超薄型變壓器的製造方法
2023-09-19 15:15:25 1
超薄型變壓器的製造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種超薄型變壓器，包括有磁芯及至少一PCB板；該PCB板的上下表面貫穿形成有通孔，且PCB板的至少一表面上蝕刻形成有螺旋狀的繞組線路；該磁芯包括有基座及蓋板，該基座包括有基板及芯柱，該芯柱與通孔相適配並穿過通孔而與蓋板固定連接；藉此，通過在PCB板的至少一表面上形成螺旋狀的繞組線路，PCB板與磁芯牢固結合併可對磁芯起到支撐作用，無需另外設置支架來承載磁芯，如此使得變壓器的厚度變得更薄，有效減少了變壓器的整體體積，佔據的安裝空間更小，同時繞組線路具有很好的規則性和穩定性，使得產生之磁通的一致性和穩定性更好，提升產品的使用性能，並且繞組線路不會形成密集疊合結構，使得分布電容小、漏感小、應用頻寬更寬。
【專利說明】超薄型變壓器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及變壓器領域技術，尤其是指一種超薄型變壓器。
【背景技術】
[0002]變壓器是變換交流電壓、交變電流和阻抗的器件，當初級線圈中通有交流電流時，鐵芯(或磁芯)中便產生交流磁通，使次級線圈中感應出電壓(或電流)。
[0003]變壓器一般包括有鐵芯(或磁芯)和線圈，現有技術中，通常是採用銅導線來繞制線圈，線圈被緊密繞制在鐵芯(或磁芯)上，由於鐵芯(或磁芯)和線圈均沒有任何支撐，因此，需要設置支架，該支架主要用於承載鐵芯(或磁芯)，如此便使得變壓器的厚度變大，並且產品的整體體積也變大，佔據了較大的安裝空間，同時，由於線圈的繞制存在著不規則性和不穩定性，使得產生的磁通存在一致性和穩定性都較差的問題，從而影響產品的使用性能，此外，由於線圈的密集疊合繞制，使得容易出現分布電容大、漏感大、應用頻寬窄的現象。
實用新型內容
[0004]有鑑於此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種超薄型變壓器，其能有效解決現有之變壓器存在厚度大、體積大並且使用性能不好的問題。
[0005]為實現上述目的，本實用新型採用如下之技術方案:
[0006]一種超薄型變壓器，包括有磁芯以及至少一 PCB板；該PCB板的上下表面貫穿形成有通孔，且PCB板的至少一表面上蝕刻形成有螺旋狀的繞組線路，繞組線路圍繞於通孔的外圍；該磁芯包括有基座以及蓋板，該基座包括有基板以及於基板表面上延伸出的芯柱，該芯柱與通孔相適配並穿過通孔而與蓋板固定連接，該PCB板夾設於基板和蓋板之間。
[0007]作為一種優選方案，所述基板的表面上凹設有定位槽，該芯柱的端部嵌於定位槽中固定連接。
[0008]作為一種優選方案，所述通孔為圓形孔，該芯柱為圓柱體，芯柱的外徑等於通孔的內徑。
[0009]作為一種優選方案，所述PCB板的上下表面貫穿形成有兩弧形通槽，該兩弧形通槽徑向對稱設置於通孔的兩側，且兩弧形通槽均位於繞組線路的外圍，該基板的兩端均延伸出有弧形塊，弧形塊與弧形通槽相適配並穿過弧形通槽而與蓋板固定連接。
[0010]作為一種優選方案，所述蓋板的表面上凹設有弧形定位槽，弧形塊的端部嵌於弧形定位槽中固定連接。
[0011]作為一種優選方案，所述PCB板的上下表面均蝕刻形成有前述螺旋狀的繞組線路。
[0012]作為一種優選方案，所述PCB板為多個，多個PCB板疊設在一起，且每一 PCB板上均設置有前述通孔，每一 PCB板的至少一表面上蝕刻形成有前述螺旋狀的繞組線路，該芯柱穿過多個通孔而與蓋板固定連接，多個PCB板夾設於基板和蓋板之間。
[0013]作為一種優選方案，所述繞組線路的表面覆蓋有一層絕緣薄膜。
[0014]一種超薄型變壓器，包括有磁芯以及至少一 PCB板；該PCB板的上下表面貫穿形成有通孔，且PCB板的至少一表面上凹設有螺旋凹槽，該螺旋凹槽內填充有導電金屬而形成繞組線路，繞組線路圍繞於通孔的外圍；該磁芯包括有基座以及蓋板，該基座包括有基板以及於基板表面上延伸出的芯柱，該芯柱與通孔相適配並穿過通孔而與蓋板固定連接，該PCB板夾設於基板和蓋板之間。
[0015]作為一種優選方案，所述PCB板的表面設置有一層絕緣薄膜，該絕緣薄膜覆蓋住繞組線路。
[0016]本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知:
[0017]通過在PCB板的至少一表面上形成螺旋狀的繞組線路，取代了傳統之採用銅導線繞制線圈的方式，PCB板與磁芯牢固結合併可對磁芯起到支撐作用，無需另外設置支架來承載磁芯，如此使得變壓器的厚度變得更薄，有效減少了變壓器的整體體積，佔據的安裝空間更小，同時繞組線路具有很好的規則性和穩定性，使得產生之磁通的一致性和穩定性更好，提升產品的使用性能，並且繞組線路不會形成密集疊合結構，使得分布電容小、漏感小、應用頻寬更寬。
[0018]為更清楚地闡述本實用新型的結構特徵和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1是本實用新型之第一較佳實施例中PCB板的主視圖；
[0020]圖2是圖1中A-A方向的截面圖；
[0021]圖3是本實用新型之第一較佳實施例產品的整體組裝截面圖；
[0022]圖4是本實用新型之第二較佳實施例產品的整體組裝截面圖；
[0023]圖5是本實用新型之第三較佳實施例產品的整體組裝截面圖；
[0024]圖6是本實用新型之第四較佳實施例產品的整體組裝截面圖。
[0025]附圖標識說明:
[0026]10、PCB 板11、通孔
[0027]12、弧形通槽13、螺旋凹槽
[0028]20、磁芯21、基座
[0029]211、基板212、芯柱
[0030]213、弧形塊22、蓋板
[0031]201、定位槽202、弧形定位槽
[0032]30、繞組線路40、絕緣薄膜
[0033]50、繞組線路60、絕緣薄膜。
【具體實施方式】
[0034]請參照圖1至圖3所示，其顯示出了本實用新型之第一較佳實施例的具體結構，包括有PCB板10以及磁芯20。
[0035]其中，該PCB板10的上下表面貫穿形成有通孔11，且PCB板10的至少一表面上蝕刻形成有螺旋狀的繞組線路30，繞組線路30為銅材質，繞組線路30圍繞於通孔11的外圍。
[0036]該磁芯20包括有基座21以及蓋板22，該基座21包括有基板211以及於基板211表面上延伸出的芯柱212，該芯柱212與通孔11相適配並穿過通孔11而與蓋板22固定連接，該PCB板10夾設於基板211和蓋板22之間。在本實施例中，該基板211的表面上凹設有定位槽201，該芯柱212的端部嵌於定位槽201中固定連接，通過設置定位槽201，可實現芯柱212定位安裝於蓋板22上；以及，在本實施例中，該通孔11為圓形孔，該芯柱212為圓柱體，芯柱212的外徑等於通孔11的內徑，以實現磁芯20與PCB板10的緊密結合。
[0037]另外，該PCB板10的上下表面貫穿形成有兩弧形通槽12，該兩弧形通槽12徑向對稱設置於通孔11的兩側，且兩弧形通槽12均位於繞組線路30的外圍，該基板211的兩端均延伸出有弧形塊213，弧形塊213與弧形通槽12相適配並穿過弧形通槽12而與蓋板22固定連接，並且，該蓋板22的表面上凹設有弧形定位槽202，弧形塊213的端部嵌於弧形定位槽202中固定連接，如此可實現產品的精準組裝，並使得磁芯20與PCB板10的結合更加牢固。
[0038]此外，該繞組線路30的表面覆蓋有一層絕緣薄膜40，以將繞組線路30與磁芯20隔絕，當然，若磁芯20為非導電材質，可不設置絕緣薄膜40，不以為限。
[0039]製作時，首先在PCB板10的表面蝕刻形成繞組線路30，接著，在PCB板10上開設通孔11和弧形通槽12，然後，在繞組線路30的表面覆蓋一層絕緣薄膜40，接著，將芯柱212穿過通孔11，同時弧形塊213穿過對應的弧形通槽12，並使芯柱212的端部嵌入定位槽201中固定連接，弧形塊213的端部嵌於弧形定位槽202中固定連接，如此便可實現了產品的製作和組裝。
[0040]請參照圖4所示，其顯示出了本實用新型之第二較佳實施例的具體結構，本實施例的具體結構與前述第一較佳實施例的具體結構基本相同，其所不同的是:
[0041 ] 在本實施例中，該PCB板10的上下表面均蝕刻形成有前述螺旋狀的繞組線路30，如此可形成更多的繞組，可根據需要進行設定，以滿足不同電路的要求。
[0042]本實施例的製作和組裝與前述第一較佳實施例的製作和組裝基本相同，在此對本實施例的製作和組裝不作詳細敘述。
[0043]請參照圖5所示，其顯示出了本實用新型之第三較佳實施例的具體結構，本實施例的具體結構與前述第一較佳實施例的具體結構基本相同，其所不同的是:
[0044]在本實施例中，該PCB板10為多個，圖5中顯不的PCB板10為兩個,但不局限於兩個，該多個PCB板10疊設在一起，且每一 PCB板10上均設置有前述通孔11，每一 PCB板10的至少一表面上蝕刻形成有前述螺旋狀的繞組線路30，該芯柱212穿過多個通孔11而與蓋板22固定連接，多個PCB板10夾設於基板211和蓋板22之間。如此，本實施例中的產品相對第一較佳實施例中的產品具有更多的繞組，可根據需要進行增加或減少，以滿足不同電路的要求。
[0045]本實施例的製作和組裝與前述第一較佳實施例的製作和組裝基本相同，在此對本實施例的製作和組裝不作詳細敘述。
[0046]請參照圖6所示，其顯示出了本實用新型之第四較佳實施例的具體結構，本實施例的具體結構與前述第一較佳實施例的具體結構基本相同，其所不同的是:
[0047]在本實施例中，該PCB板10的至少一表面上凹設有螺旋凹槽13，該螺旋凹槽13內填充有導電金屬而形成繞組線路50，繞組線路50圍繞於通孔11的外圍，如此，使得繞組線路30收納於PCB板10的表面下方，使得產品可以做得更薄，並且線路也更加牢固和穩定。
[0048]並且，該PCB板10的表面設置有一層絕緣薄膜60，該絕緣薄膜60覆蓋住繞組線路50。
[0049]製作時，首先在PCB板10的表面開設螺旋凹槽13，然後，在螺旋凹槽13內填充有導電金屬而形成繞組線路50，接著，在PCB板10上開設通孔11和弧形通槽12，然後，在PCB板10的表面覆蓋一層絕緣薄膜60，接著，組裝磁芯20，其組裝方法與前述第一較佳實施例的組裝方法相同，在此對磁芯20的組裝過程不作詳細敘述。
[0050]本實用新型的設計重點在於:通過在PCB板的至少一表面上形成螺旋狀的繞組線路，取代了傳統之採用銅導線繞制線圈的方式，PCB板與磁芯牢固結合併可對磁芯起到支撐作用，無需另外設置支架來承載磁芯，如此使得變壓器的厚度變得更薄，有效減少了變壓器的整體體積，佔據的安裝空間更小，同時繞組線路具有很好的規則性和穩定性，使得產生之磁通的一致性和穩定性更好，提升產品的使用性能，並且繞組線路不會形成密集疊合結構，使得分布電容小、漏感小、應用頻寬更寬。
[0051]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，並非對本實用新型的技術範圍作任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。
【權利要求】
1.一種超薄型變壓器，其特徵在於:包括有磁芯以及至少一 PCB板；該PCB板的上下表面貫穿形成有通孔，且PCB板的至少一表面上蝕刻形成有螺旋狀的繞組線路，繞組線路圍繞於通孔的外圍；該磁芯包括有基座以及蓋板，該基座包括有基板以及於基板表面上延伸出的芯柱，該芯柱與通孔相適配並穿過通孔而與蓋板固定連接，該PCB板夾設於基板和蓋板之間。
2.根據權利要求1所述的超薄型變壓器，其特徵在於:所述基板的表面上凹設有定位槽，該芯柱的端部嵌於定位槽中固定連接。
3.根據權利要求1所述的超薄型變壓器，其特徵在於:所述通孔為圓形孔，該芯柱為圓柱體，芯柱的外徑等於通孔的內徑。
4.根據權利要求1所述的超薄型變壓器，其特徵在於:所述PCB板的上下表面貫穿形成有兩弧形通槽，該兩弧形通槽徑向對稱設置於通孔的兩側，且兩弧形通槽均位於繞組線路的外圍，該基板的兩端均延伸出有弧形塊，弧形塊與弧形通槽相適配並穿過弧形通槽而與蓋板固定連接。
5.根據權利要求4所述的超薄型變壓器，其特徵在於:所述蓋板的表面上凹設有弧形定位槽，弧形塊的端部嵌於弧形定位槽中固定連接。
6.根據權利要求1所述的超薄型變壓器，其特徵在於:所述PCB板的上下表面均蝕刻形成有前述螺旋狀的繞組線路。
7.根據權利要求1所述的超薄型變壓器，其特徵在於:所述PCB板為多個，多個PCB板疊設在一起，且每一 PCB板上均設置有前述通孔，每一 PCB板的至少一表面上蝕刻形成有前述螺旋狀的繞組線路，該芯柱穿過多個通孔而與蓋板固定連接，多個PCB板夾設於基板和蓋板之丨司。
8.根據權利要求1所述的超薄型變壓器，其特徵在於:所述繞組線路的表面覆蓋有一層絕緣薄膜。
9.一種超薄型變壓器，其特徵在於:包括有磁芯以及至少一 PCB板；該？08板的上下表面貫穿形成有通孔，且PCB板的至少一表面上凹設有螺旋凹槽，該螺旋凹槽內填充有導電金屬而形成繞組線路，繞組線路圍繞於通孔的外圍；該磁芯包括有基座以及蓋板，該基座包括有基板以及於基板表面上延伸出的芯柱，該芯柱與通孔相適配並穿過通孔而與蓋板固定連接，該PCB板夾設於基板和蓋板之間。
10.根據權利要求9所述的超薄型變壓器，其特徵在於:所述PCB板的表面設置有一層絕緣薄膜，該絕緣薄膜覆蓋住繞組線路。
【文檔編號】H05K1/18GK203983012SQ201420341361
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年6月25日 優先權日:2014年6月25日
【發明者】姜維凱, 石德啟 申請人:東莞聯寶光電科技有限公司