一種可選擇性沉積金屬的樹脂組合物及其製備方法與應用的製作方法
2023-09-11 10:18:20
一種可選擇性沉積金屬的樹脂組合物及其製備方法與應用的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種用於沉積金屬薄膜的改性樹脂組合物、製備所述改性樹脂組合物的方法以及該改性樹脂組合物的應用。所述改性樹脂組合物包括樹脂基體以及金屬氧化物固溶體，其中，金屬氧化物固溶體中溶劑中的金屬元素來自於元素周期表中的第3、4、5、6周期中的元素，溶質中的金屬元素來自於元素周期表中的第3、4、5、6周期中的元素，金屬氧化物固溶體中溶質和溶劑的重量含量比為1:9-1:1。本發明改性樹脂組合物在雷射作用下，金屬氧化物固溶體有金屬顆粒釋出，在後續無電化學鍍中，金屬顆粒起到活化中心的作用，使化學鍍液中的金屬離子有選擇性地沉積下來，形成金屬薄膜，可用於表面貼裝技術（SMT）的製程。
【專利說明】一種可選擇性沉積金屬的樹脂組合物及其製備方法與應用
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種樹脂組合物，尤其涉及用於選擇性沉積金屬薄膜的改性樹脂組合物，其製備方法以及其應用。
【背景技術】[0002]雷射直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)是指利用計算機控制雷射束,將雷射束照射到製件上，被雷射束照射過的區域具有活化能力，該製件上具有活化能力的區域可以在化學鍍液中沉積銅、鎳、金等金屬，沒有被雷射束照射過的區域則不能沉積銅、鎳、金等金屬，從而使這種樹脂組合物在沉積金屬時具有選擇性。
[0003]隨著LDS技術的快速發展,模塑互聯器件(Moulded Interconnect Device)的生產速度更迅捷，流程更簡化，成本更可控，應用領域更寬廣，其最大的優勢在於，它能夠減少電子產品的元器件數量並節約空間。比如，採用LDS技術製造的天線被廣泛地應用在智慧型手機、筆記本電腦、GPS等移動終端上；採用LDS技術製造的傳感器，最小導線寬度可達150 μ m，最小線間寬度可達150 μ m，這不但減少了元器件的數量，還達到了節約空間和減重的目的。
[0004]LDS技術的優勢也體現在它的靈活性上。如果需要改變元器件上導電路徑，只需要更改CAD中的電路圖形設計即可，不需重新設計模具。因為LDS技術不需要掩膜，所以其加工過程更加簡便，加工成本更低。
[0005]此外，LDS技術的優勢還體現在設計自由度上。LDS技術是採用雷射束來加工製件的，在製作三維電路時具有很大的優勢。採用銅箔貼片工藝來製作三維電路，那麼金屬圖形在有弧度的地方，特別是有銳角轉角的地方，極容易出現銅箔翹起等缺陷，影響製件的電子電氣功能，而LDS技術能夠很好地克服這個困難，因為在無電化學鍍過程中沉積的金屬薄膜消除了金屬層的內應力。
[0006]同時，應用於LDS技術的材料科學也得到了快速的發展。基體覆蓋了通用塑料、工程塑料以及特種工程塑料，也包括了陶瓷材料。其中比較典型的應用是高分子材料，比如聚碳酸酯、聚碳酸酯與丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯的合金，由於他們具有優異的尺寸穩定性，良好的加工性能和力學性能，突出的外觀美學，所以用它們來製作的LDS天線已經廣泛地應用在智慧型手機、平板電腦以及筆記本電腦上。
[0007]也有一些具有超聞耐熱能力的聞分子材料被應用於表面貼裝技術(SMT)中。通常，SMT製程的加工溫度高達270°C，甚至在更加苛刻的情況下，溫度會上升到290°C，在此溫度下，通用塑料和工程塑料會出現基體軟化、變形、起泡等不良現象，而特種工程塑料卻有優異的表現，比如耐高溫半芳香族尼龍、液晶聚合物、聚芳醚酮等聚合物的加工溫度都在300°C以上。
[0008]在LDS技術中，起著關鍵作用的是雷射敏感添加劑。他在雷射束的作用下，釋放出金屬顆粒，並在後續的無電化學鍍中起著活化中心的作用，加速鍍液中的氧化還原反應而沉積金屬銅。通常所使用的雷射敏感添加劑是一種含有金屬銅的尖晶石，也含有重金屬鉻，在使用過程中存在潛在環境風險。
【發明內容】
[0009]鑑於以上所述，本發明有必要提供一種不含有重金屬鉻的，可選擇性沉積金屬的改性樹脂組合物，同時也提供製造這種樹脂組合物的製造方法。
[0010]一種用於選擇性沉積金屬薄膜的改性樹脂組合物，包括以下組分:
[0011]樹脂基體，以及金屬氧化物固溶體；
[0012]其中，金屬氧化物固溶體中溶劑中的金屬元素來自於元素周期表中的第3、4、5、6周期中的元素，溶質中的金屬元素來自於元素周期表中的第3、4、5、6周期中的元素，金屬氧化物固溶體中溶質和溶劑的重量含量比為1:9-1:1。
[0013]金屬氧化物固溶體溶劑中的金屬元素優選來自於Ti，Sn，Pb，Nb, W，Mn，Ge，Ta。
[0014]所述金屬 氧化物固溶體的溶劑中的金屬元素進一步優選選自Sn。
[0015]金屬氧化物固溶體的溶質中的金屬元素優選來自於Mg, Al, Ca, Mn, Fe, Ti, Ni, Cu,Zn，Ge，Nb，Pd，Ag，Sn，Sb。
[0016]金屬氧化物中不包含鉻。
[0017]樹脂基體的重量百分比優選35_99wt% ;40_90wt% ;45_80wt%。
[0018]金屬氧化物固溶體的重量百分比優選l_10wt% ；2-9wt%0
[0019]本發明所選用的樹脂基體選自熱塑性塑料、熱固性塑料、橡膠或彈性體。
[0020]其中，熱塑性樹脂選自:聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯與丙烯腈丁二烯-苯乙烯合金(PC/ABS)、液晶聚合物(LCP)、聚醯胺(PA)、聚苯硫醚(PPS)、聚苯醚(PPE)、聚碸、聚芳酯、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚酮酮(PEEKK)、熱塑性聚醯亞胺(TPI)、聚縮醛、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚丙烯酸酯類、苯乙烯-丙烯腈共聚物(SA)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)以及聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸環己二醇酯，或者包括至少一種上述聚合物的組合物。
[0021]所選用的聚醯胺樹脂選自脂肪族聚醯胺、半芳香族聚醯胺、或者半芳香族聚醯胺與脂肪族聚醯胺的共混組合物。
[0022]所選用脂肪族聚醯胺碳鏈由4-36個碳原子組成，典型的脂肪族聚醯胺包括PA6、PA66、PA610、PA612, PA1010、PAlU PA12、PA1012中的一種或者多種的組合物，但不局限於
這些組合。
[0023]所述半芳香族聚醯胺由二元羧酸單元和二胺單元組成，其中二元羧酸單元包括45-100摩爾百分比的芳香族二羧酸單元和0-55摩爾百分比的具有4-12個碳原子的脂肪族二羧酸單元，二胺單元為4-14個碳原子直鏈脂肪族二元胺、支鏈脂肪族二元胺或脂環族二元胺。
[0024]芳香族二羧酸單元包括對苯二甲酸、間苯二甲酸、2-甲基對苯二甲酸、2，5-二氯對苯二甲酸、2，6-二氯對苯二甲酸、1，4-萘二甲酸、4，4』 -聯苯二甲酸或2，2』 -聯苯二甲酸。
[0025]脂肪族二羧酸單元包括1，4- 丁二酸、1，6-己二酸、1，8-辛二酸、1，9_壬二酸、1，10-癸二酸、1，11-1^一烷二酸、或 1，12-十二烷二酸。[0026]直鏈脂肪族二元胺包括1，4_ 丁二胺、1,6-己二胺、1，8_辛二胺、1,9-壬二胺、1，10-癸二胺、1，11-1^一碳二胺、或 1，12-十二碳二胺。
[0027]支鏈脂肪族二元胺包括2-甲基-1，5-戊二胺、3-甲基-1，5-戊二胺、2，4-二甲基-1,6-己二胺、2，2，4-三甲基-1,6-己二胺、2，4，4-三甲基-1，6-己二胺、或2-甲基-1，8-辛二胺或5-甲基-1，9-壬二胺。
[0028]脂環族二元胺包括環己烷二胺、甲基環己烷二胺或4，4』 - 二氨基二環己基甲烷。
[0029]所述熱固性塑料選自:環氧樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯、聚醯亞胺樹脂，或者至少一種前述聚合物的組合物。
[0030]所述橡膠選自天然橡膠和合成橡膠，或者至少一種前述聚合物的組合物。
[0031]所述彈性體選自苯乙烯類彈性體、聚烯烴類彈性體、聚酯彈性體、聚醯胺彈性體和聚氨酯彈性體，或者至少一種前述聚合物的組合物。
[0032]本發明所述的樹脂組合物可以包含一種或多種添加劑。這些添加劑在樹脂基體中起到改善某一特定性能的作用，比如增強作用、增韌作用、提高阻燃性、提高加工穩定性以及改善產品外觀等。所述添加劑選自:纖維、增韌劑、阻燃劑、成核劑、潤滑劑、脫模劑、抗氧劑、礦物填料、固化劑、耐候劑等。
[0033]所述的纖維為碳纖維、玻璃纖維、硼纖維或礦物纖維中的一種或幾種的組合物。
[0034]所述的礦物填料可以是圓狀、針狀或片狀。
[0035]所述的礦物填料選自滑石粉、矽灰石、鈦白粉、高嶺土、雲母、硫酸鋇、實心空心玻璃微珠、碳酸鈣、鈦酸鋇、高嶺土或鈦酸銅鈣中的一種以上。
[0036]所述增韌劑優選核殼結構矽系增韌劑。
[0037]本發明所述的改性樹脂組合物的製備方法如下:稱取物料，將物料混合均勻，從雙螺杆擠出機主餵料鬥中進料，經螺杆剪切混合均勻後擠出、冷卻、切粒得到目標產物。
[0038]本發明所述的改性樹脂組合物，也可以通過如下的製備方法得到:將物料混合均勻，將所得到的樹脂組合物裝入合適的模具中，加熱處理，並採用壓製成型法成型樹脂組合物為目標製件。
[0039]本發明所述的改性樹脂組合物經過雷射束掃描過的區域在無電化學鍍製程中具有沉積銅、鎳、金等金屬的能力，沒被雷射掃描過的區域不具有沉積金屬的能力，改性樹脂組合物也包括在電子技術中為了滿足電磁屏蔽作用而在製件表面進行全部金屬化的極端情況。改性樹脂組合物在雷射鐳雕製程中優選的雷射波長包括248nm，308nm, 335nm, 532nm,1064nm，10600nm。雷射器優選Nd:YAG (摻釹釔鋁石榴石雷射器)。
[0040]本發明所述改性樹脂組合物是絕緣的、在酸性或是鹼性的化學鍍液中是穩定的，雷射束掃描過的區域能夠產生金屬核，並促進與之接觸的化學鍍液起氧化還原反應，從而沉積金屬，實現金屬化。金屬氧化物固溶體能夠耐超過400°C的高溫，與樹脂基體能構成穩定的體系，不會引起樹脂降解；並且金屬氧化物固溶體是不含重金屬鉻的，沒有環境汙染的潛在風險。
[0041]本發明所述的樹脂組合物可以被用來製作薄膜，也可以應用到注塑產品中，這些薄膜以及注塑製件可以應用於智慧型手機天線、筆記本電腦、汽車、家電、移動終端等領域。
【具體實施方式】[0042]下面結合實施例和對比例對本發明用於沉積金屬薄膜的改性樹脂組合物、製備方法、效果以及用途作進一步詳細的描述，但本發明的實施方式不限於此。並且對改性樹脂組合物進行膜厚測試，所採用的測試方法為百格測試(Cross-Cut Test)。
[0043]膜厚測試，即為測試LDS材料在無電化學鍍中沉積的金屬薄膜厚度，行業內要求薄膜厚度分布在7-12 μ m內即為合格。如果金屬氧化物固溶體在雷射的作用下所釋放的金屬顆粒量過少，會影響後續無電化學鍍製程中鍍銅的效率。在不添加金屬氧化物固溶體的極限情況下，製件將完全失去無電化學鍍銅的功能，此時的膜厚即為0mm，同時也失去了鍍鎳、鍍金等功能。
[0044]百格測試，即用美工刀在金屬薄膜上切割100個的方格，用3M 610膠帶黏貼後放置約2min後垂直拉起，金屬薄膜的脫落面積〈5%即為合格。
[0045]本發明實施例所用的材料來源如下:
[0046]聚碳酸酯，來自臺灣出光，牌號:PC FN1900
[0047]核殼結構矽系增韌劑，來自日本鍾淵化學工業公司生產，牌號UF-100 ；
[0048]金屬氧化物固溶體，可以購買，也可以自制，本發明所述的金屬氧化物固溶體採用如下方法製備:按照各組分的原料配比稱量物料，溼磨，將磨好的物料烘乾去除水分，然後粉碎，粒徑分布在5-200 μ m,將粉碎後的粉體放入高溫爐中升溫到1000-1500°C煅燒
0.5-3hrs,得到目標固溶體成品。
[0049]聚苯硫醚，購自四川得陽化學有限公司，牌號:PPS_HB1 ；
[0050]尼龍66，來自神馬集團塑料科技有限公司，牌號:PA66 EPR27 ；
[0051]聚醚醚酮，來自英國威格斯公司，牌號:VICTREX PEEK 150P ；
[0052]液晶聚合物LCP，來自蘇威公司，牌號XYDAR ；
[0053]玻璃纖維，來自巨石集團有限公司，牌號ECS 560A。
[0054]其餘物質是來自於市面上可以購得的產品。
[0055]實施例1，樹脂基體選用85wt%的聚碳酸酯，加工溫度控制在240-270 °C，在2600C /5KG條件下測試的熔體流動速率為21.68g/10min ;和6wt%的核殼結構矽系增韌劑；以及9wt%的金屬氧化物固溶體，金屬氧化物固溶體錫氧化物和銻氧化物的共混物，溶劑為錫氧化物，溶質為銻氧化物，溶劑與溶質的重量含量比為3:2，混合均勻後從雙螺杆擠出機中擠出，冷卻，切粒。所得到的粒料通過注塑成型，得到製件。製件在雷射器Nd:YAG (摻釹釔鋁石榴石雷射器，1064nm)所發雷射下掃描後，用超純水清洗乾淨，浸泡在無電化學鍍銅藥水槽中，選擇性沉積出銅金屬。
[0056]膜厚測試中，金屬銅層厚度為10.25mm，百格測試無金屬銅層脫落，膜厚測試和百格測試合格。
[0057]實施例2,樹脂基體選用90wt%的聚苯硫醚；以及10wt%的金屬氧化物固溶體,金屬氧化物固溶體錳氧化物和亞銅氧化物的共混物，溶劑為錳氧化物，溶質為亞銅氧化物，溶劑與溶質的重量含量比9: 1，混合均勻後從雙螺杆擠出機中擠出，冷卻，切粒。所得到的粒料通過注塑成型，得到製件。製件在雷射器Nd: YAG (摻釹釔鋁石榴石雷射器)所發雷射下掃描後，用超純水清洗乾淨，浸泡在無電化學鍍銅藥水槽中，選擇性沉積出銅金屬。
[0058]測試方法參照實施例1。 膜厚測試中，金屬銅層厚度為11.75mm,百格測試無金屬銅層脫落，膜厚測試和百格測試合格。[0059]實施例3,樹脂基體選用64wt%的尼龍66 ;玻璃纖維35wt% ；以及lwt%的金屬氧化物固溶體，金屬氧化物固溶體鈮氧化物和鋅氧化物的共混物，溶劑為鈮氧化物，溶質為鋅氧化物，溶劑與溶質的重量含量比4:3，混合均勻後從雙螺杆擠出機中擠出，冷卻，切粒。所得到的粒料通過注塑成型，得到製件。製件在雷射器Nd: YAG (摻釹釔鋁石榴石雷射器)所發雷射下掃描後，用超純水清洗乾淨，浸泡在無電化學鍍銅藥水槽中，選擇性沉積出銅金屬。
[0060]測試方法參照實施例1。膜厚測試中，金屬銅層厚度為7.31mm，百格測試無金屬銅層脫落，膜厚測試和百格測試合格。
[0061 ] 實施例4,樹脂基體選用40wt%的聚醚醚酮；碳纖維50wt% ；以及10wt%的金屬氧化物固溶體，金屬氧化物固溶體鎢氧化物和銻氧化物的共混物，溶劑為鎢氧化物，溶質為銻氧化物，溶劑與溶質的重量含量比5:4，混合均勻後從雙螺杆擠出機中擠出，冷卻，切粒。所得到的粒料通過注塑成型，得到製件。製件在雷射器Nd: YAG (摻釹釔鋁石榴石雷射器)所發雷射下掃描後，用超純水清洗乾淨，浸泡在無電化學鍍銅藥水槽中，選擇性沉積出銅金屬。
[0062]測試方法參照實施例1。膜厚測試中，金屬銅層厚度為8.78mm，百格測試金屬銅層脫落面積〈5%，膜厚測試和百格測試合格。
[0063]實施例5,樹脂基體選用62wt%的聚苯硫醚；玻璃纖維36wt% ；以及2wt%的金屬氧化物固溶體，金屬氧化物固溶體鈮氧化物和亞銅氧化物的共混物，溶劑為鈮氧化物，溶質為亞銅氧化物，溶質和溶劑的重量含量比1: 1，混合均勻後從雙螺杆擠出機中擠出，冷卻，切粒。所得到的粒料通過注塑成型，得到製件。製件在雷射器Nd:YAG (摻釹釔鋁石榴石雷射器)所發雷射下掃描後，用超純水清洗乾淨，浸泡在無電化學鍍銅藥水槽中，選擇性沉積出銅金屬。
[0064]測試方法參照實施例1。膜厚測試中，金屬銅層厚度為8.43mm,百格測試無金屬銅層脫落，膜厚測試和百格測試合格。
[0065]實施例6，樹脂基體選用60wt%的液晶聚合物LCP ;玻璃纖維21wt% ;滑石粉10wt%，以及9wt%的金屬氧化物固溶體，金屬氧化物固溶體錫氧化物和鋁氧化物的共混物，溶劑為錫氧化物，溶質為鋁氧化物，溶劑與溶質的重量含量比6:5，混合均勻後從雙螺杆擠出機中擠出，冷卻，切粒。所得到的粒料通過注塑成型，得到製件。製件在雷射器Nd:YAG (摻釹釔鋁石榴石雷射器)所發雷射下掃描後，用超純水清洗乾淨，浸泡在無電化學鍍銅藥水槽中，選擇性沉積出銅金屬。
[0066]測試方法參照實施例1。膜厚測試中，金屬銅層厚度為9.86mm,百格測試無金屬銅層脫落，膜厚測試和百格測試合格。
[0067]對比例7:樹脂基體選用41wt%的聚碳酸酯；碳纖維50wt% ；以及9wt%的二氧化鈦，混合均勻後從雙螺杆擠出機中擠出，冷卻，切粒。所得到的粒料通過注塑成型，得到製件。製件在雷射器Nd: YAG (摻釹釔鋁石榴石雷射器)所發雷射下掃描後，用超純水清洗乾淨，浸泡在無電化學鍍銅藥水槽中。實驗發現，二氧化鈦不具備選擇性沉積金屬的特性，膜厚測試和百格測試不合格。
[0068]對比例8:樹脂基體選用80wt%的聚醯胺6 ;玻璃纖維15wt% ；以及5wt%的銅鎳二元合金固溶體，混合均勻後從雙螺杆擠出機中擠出，冷卻，切粒。所得到的粒料通過注塑成型，得到製件。製件在雷射器Nd:YAG (摻釹釔鋁石榴石雷射器)所發雷射下掃描後，用超純水清洗乾淨，浸泡在無電化學鍍銅藥水槽中。實驗發現，樹脂組合物不具備選擇性沉積金屬的特性，膜厚測試和百格測試不合格。
[0069]實施例9
[0070]樹脂基體選用35wt%的聚乙烯；玻璃纖維45wt% ;滑石粉10wt%,以及10wt%的金屬氧化物固溶體，金屬氧化物固溶體錫氧化物和亞銅氧化物的共混物，溶劑為錫氧化物，溶質為亞銅氧化物，溶劑與溶質的重量含量比6:5，混合均勻後從雙螺杆擠出機中擠出，冷卻，切粒。所得到的粒料通過注塑成型，得到製件。製件在雷射器Nd:YAG (摻釹釔鋁石榴石雷射器)所發雷射下掃描後，用超純水清洗乾淨，浸泡在無電化學鍍銅藥水槽中，選擇性沉積出銅金屬。
[0071]測試方法參照實施例1。膜厚測試中，金屬銅層厚度為9.11mm，百格測試無金屬銅層脫落，膜厚測試和百格測試合格。
[0072]實施例10，樹脂基體選用99wt%的聚碳酸酯，加工溫度控制在240-270 °C，在2600C /5KG條件下測試的熔體流動速率為21.68g/10min ；lwt%的金屬氧化物固溶體，金屬氧化物固溶體錫氧化物和銻氧化物的共混物，溶劑為錫氧化物，溶質為銻氧化物，溶劑與溶質的重量含量比為3:2，混合均勻後從雙螺杆擠出機中擠出，冷卻，切粒。所得到的粒料通過注塑成型，得到製件。製件在雷射器Nd:YAG (摻釹釔鋁石榴石雷射器，1064nm)所發雷射下掃描後，用超純水清洗乾淨，浸泡在無電化學鍍銅藥水槽中，選擇性沉積出銅金屬。
[0073]膜厚測試中，金屬銅層厚度為10.25mm，百格測試無金屬銅層脫落，膜厚測試和百格測試合格。
[0074]對比例11
[0075]樹脂基體選用99wt%的聚碳酸酯，加工溫度控制在240_270°C，在260°C /5KG條件下測試的熔體流動速率為21.68g/10min ； lwt%的金屬氧化物固溶體,金屬金屬氧化物固溶體鎢氧化物和銻氧化物的共混物，溶劑為鎢氧化物，溶質為銻氧化物，溶劑與溶質的重量含量比為3:2，混合均勻後從雙螺杆擠出機中擠出，冷卻，切粒。所得到的粒料通過注塑成型，得到製件。製件在雷射器Nd:YAG (`摻釹釔鋁石榴石雷射器，1064nm)所發雷射下掃描後，用超純水清洗乾淨，浸泡在無電化學鍍銅藥水槽中。
[0076]膜厚測試中，金屬銅層厚度為10.25mm，百格測試無金屬銅層脫落，膜厚測試和百格測試合格。
[0077]綜上，本發明所述的改性樹脂組合物經過雷射束掃描過的區域在無電化學鍍製程中具有沉積銅、鎳、金等金屬的能力，沒被雷射掃描過的區域不具有沉積金屬的能力；所述改性樹脂組合物是絕緣的、在酸性或是鹼性的化學鍍液中是穩定的，雷射束掃描過的區域能夠產生金屬核，並促進與之接觸的化學鍍液起氧化還原反應，從而沉積金屬，實現金屬化；所選用的金屬氧化物固溶體不含有重金屬鉻，具有無毒環保的特點，其加在樹脂基體中也是穩定的，不與樹脂基體以及其他添加劑發生化學反應，在酸性或者鹼性的無電化學鍍藥水中也是穩定的。金屬氧化物固溶體能夠耐超過400°C的高溫，與樹脂基體能構成穩定的體系，不會引起樹脂降解。
[0078]本發明所述的樹脂組合物可以被用來製作薄膜，也可以應用到注塑產品中，這些薄膜以及注塑製件可以應用於智慧型手機天線、筆記本電腦、汽車、家電、移動終端等領域。
[0079]上述實施例為本發明較佳的實施方式，但本發明的實施方式並不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本發明的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等 效的置換方式，都包含在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種用於沉積金屬薄膜的改性樹脂組合物，包括以下組分: 樹脂基體；以及 金屬氧化物固溶體； 其中，金屬氧化物固溶體中溶劑中的金屬元素來自於元素周期表中的第3、4、5和/或6周期中的元素，溶質中的金屬元素來自於元素周期表中的第3、4、5和/或6周期中的元素，金屬氧化物固溶體中溶質和溶劑的重量含量比為1:9-1:1。
2.根據權利要求1所述的改性樹脂組合物，其特徵在於:包括以下重量組分: 樹脂基體:35-99wt% ； 以及金屬氧化物固溶體:l_10wt%。
3.根據權利要求1或2所述的改性樹脂組合物，其特徵在於:所述金屬氧化物固溶體溶劑中的金屬元素選自Ti，Sn，Pb，Nb，W，Mn，Ge和/或Ta。
4.根據權利要求3所述的改性樹脂組合物，其特徵在於:所述金屬氧化物固溶體的溶劑中的金屬元素選自Sn。
5.根據權利要求1或2所述的改性樹脂組合物，其特徵在於:所述金屬氧化物固溶體的溶質中的金屬元素選自 Mg，Al，Ca，Mn，Fe，Ti，Ni，Cu，Zn，Ge，Nb，Pd，Ag，Sn 和 / 或 Sb。
6.根據權利要求1或2所述的改性樹脂組合物，其特徵在於:所述金屬氧化物固溶體的溶質中的金屬元素不含有重金屬元素鉻。
7.根據權利要求1或2所述的改性樹脂組合物，其特徵在於:所述金屬氧化物固溶體的重量百分比選自2-9wt%。
8.根據權利要求1或2中任一項所述的改性樹脂組合物，其特徵在於:改性樹脂組合物還包括纖維、增韌劑、阻燃劑、成核劑、潤滑劑、脫模劑、抗氧劑、礦物填料、固化劑或耐候劑。
9.一種根據權利要求1-8任意一項所述的改性樹脂組合物的製備方法，包括以下步驟: 稱取物料； 混合物料:將物料加入到高速混合機中，混合均勻； 擠出成型:混合均勻的物料從主餵料鬥中進料，採用雙螺杆擠出機擠出，冷卻，切粒； 或， 熱壓成型:將所得到的樹脂組合物裝入模具中，加熱處理，並採用壓製成型法成型樹脂組合物。
10.權利要求1-8任意一項所述的改性樹脂組合物用於製作薄膜、注塑、模壓產品的用途，包括將所述的改性樹脂組合物的產品應用到雷射直接成型工藝中，形成三維立體電路，智慧型手機天線、GPS移動終端天線、IC電路、MEMS、傳感器的用途。
【文檔編號】C08K7/14GK103694719SQ201210366452
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2012年9月27日 優先權日:2012年9月27日
【發明者】嚴峽, 姜蘇俊, 蔡彤旻, 曾祥斌, 寧凱軍 申請人:金髮科技股份有限公司, 珠海萬通化工有限公司, 上海金髮科技發展有限公司