一種背板信號的處理裝置的製作方法
2023-09-11 11:09:50
專利名稱：一種背板信號的處理裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及背板上信號處理技術，特別是一種背板信號的處理裝置。
背景技術：
隨著數據通訊帶寬的越來越高，高速設計被廣泛使用，在5Gbps以上的高 速設計之中，印刷電路板(PCB， Printed Circuit Board)對信號的衰減、以及線 路阻抗不匹配造成的反射，是高速信號完整性的最大殺手。通常，高速信號的 路徑(trace)在PCB上遇到通孔時，由於PCB厚度的影響，通孔的多餘路徑 會產生反射，這個多餘的路徑就像一個樹樁(stubs),特別是對於背板連接器插 針的插針通孔，樹樁反射的影響更大。如圖l所示，圖1中插針通孔本身是金 屬的，在插針通孔兩端和信號目的層設有金屬焊盤，信號目的層焊盤處連有導 線(圖中未示出)，實線表示正常的信號路徑。信號的正常傳輸是從發出層流經 插針通孔、目的層焊盤，從目的層導線到達目的層，但有一部分信號沿虛線所 示的反射路徑，從插針通孔的多餘路逕到達背板底層焊盤，再由底層反射到目 的層，如此會影響通信質量。要消除這個反射，就需要將樹樁stubs除掉，目前 採用反鑽的方式，如圖2所示，將多餘路徑的黑色部分鑽掉，使插針通孔變成 不貫通背板的盲孔，沒有多餘路徑，就消除了反射信號的影響。
而實際操作中，由於背板的信號層繁多，結構複雜，如果採用反鑽方式消 除樹樁影響，需要針對不同的背板厚度、信號層、過孔，制定不同的反鑽尺寸。 不僅設計複雜，而且，對插針通孔反鑽時， 一方面難以精確反鑽尺寸，另一方 面通常會留下一點多餘路徑，以確保通信安全，這樣，又會在信號目的層與反 鑽的盲孔之間形成了一個小的樹樁，如此仍會產生一定的信號反射，給通信質 量帶來影響。
實用新型內容
有鑑於此，本實用新型的主要目的在於提供一種背板信號的處理裝置，不 僅設計簡單，且能提高通信質量。
為達到上述目的，本實用新型的技術方案是這樣實現的
一種背板信號的處理裝置，包括信號發出層、信號目的層和背板底層；該 裝置還包括作為信號路徑的通孔和盲孔，所述通孔與盲孔連接；所述通孔連接 信號發出層與背板底層；所述盲孔連接背板底層與信號目的層。
所述通孔與盲孔在背板底層通過布線連接。
所述布線長度根據背板布線空間確定。
所述通孔兩端具有焊盤，所述焊盤分別位於信號發出層、背板底層。 所述盲孔兩端具有焊盤，所述焊盤分別位於背板底層、信號目的層。 本實用新型中不直接反鑽通孔，而是單獨建立直接穿越PCB板底層與信號
目的層的盲孔，這樣，不會形成多餘的信號路徑，同時，盲孔直達信號目的層，
對尺寸要求較反鑽方式低，且能保證通信質量。
圖1為插針通孔反射示意圖2為現有技術中插針通孔反鑽後留下的小樹樁示意圖； 圖3為本實用新型盲孔結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型的基本思想是將信號由插針通孔全部引至PCB板底層，再採 用埋盲孔的方式，將底層的信號經盲孔引至目的層，使信號走單一路徑，從而 消除反射。
下面以圖3為例說明本實用新型的具體實現結構。
本實用新型的結構包括插針通孔1和盲孔2，插針通孔1兩端設有焊盤3， 連接信號發出層4和PCB板底層5，盲孔2兩端設有焊盤，連接PCB板底層5和信號目的層6，在PCB板底層5，插針通孔1的焊盤通過布線7連接盲孔2 的焊盤。
圖3中帶有箭頭的實線表示信號路徑，信號從信號發出層4經過插針通孔 1到達PCB板底層5，信號在PCB板底層5上沿布線7前進一段距離到達盲孔 2，信號經過盲孔2到達信號目的層6，從而保證信號從信號發出層4至信號目 的層6走單一路徑，消除反射。
在背板應用的高速接插件中，均可以使用上述盲孔設計來消除信號反射的 影響。盲孔高度可以根據信號目的層不同而不同，盲孔的位置根據布線時的空 間確定。本實用新型中盲孔是直接穿越PCB板底層與信號目的層，不會形成多 餘路徑，對尺寸的要求也沒有反鑽方式要求得那麼精確，從而更好的保證通信 質量。
以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，並非用於限定本實用新型 的保護範圍。
權利要求1、一種背板信號的處理裝置，包括信號發出層、信號目的層和背板底層；其特徵在於，該裝置還包括作為信號路徑的通孔和盲孔，所述通孔與盲孔連接；所述通孔連接信號發出層與背板底層；所述盲孔連接背板底層與信號目的層。
2、 根據權利要求1所述的背板信號的處理裝置，其特徵在於，所述通孔與 盲孔在背板底層通過布線連接。
3、 根據權利要求2所述的背板信號的處理裝置，其特徵在於，所述布線長 度根據背板布線空間確定。
4、 根據權利要求1所述的背板信號的處理裝置，其特徵在於，所述通孔兩 端具有焊盤，所述焊盤分別位於信號發出層、背板底層。
5、 根據權利要求1所述的背板信號的處理裝置，其特徵在於，所述盲孔兩 端具有焊盤，所述焊盤分別位於背板底層、信號目的層。
專利摘要本實用新型公開了一種背板信號的處理裝置，包括信號發出層、信號目的層和背板底層；該裝置還包括作為信號路徑的通孔和盲孔，所述通孔與盲孔連接；所述通孔連接信號發出層與背板底層；所述盲孔連接背板底層與信號目的層。本實用新型中不直接反鑽通孔，而是單獨建立直接穿越PCB板底層與信號目的層的盲孔，這樣，不會形成多餘的信號路徑，同時，盲孔直達信號目的層，對尺寸要求較反鑽方式低，且能保證通信質量。
文檔編號H05K1/02GK201167435SQ200820003189
公開日2008年12月17日 申請日期2008年2月27日 優先權日2008年2月27日
發明者鵬 蘇 申請人:中興通訊股份有限公司