電子產品保護殼的製作方法

2023-08-13 22:59:01 1

電子產品保護殼的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電子產品保護殼，包括殼本體、至少一塊蓋板，所述殼本體上設有卡孔，所述蓋板上設有與所述卡孔匹配的卡腳，該蓋板通過卡腳與卡孔配合安裝在殼本體的外表面上。上述電子產品保護殼，通過在殼本體上設置卡孔，一方面能夠使安裝在保護殼內的電子產品散發的熱量從卡孔內散發，避免電子產品背面發熱而影響其性能與壽命，另一方面，所述蓋板上的卡腳與卡孔配合，使蓋板蓋在殼本體的外表面，避免灰塵、雜質等進入保護殼內，而且所述蓋板是卡嵌在殼本體上，可根據實際需求對蓋板進行拆卸與更換，操作十分方便。
【專利說明】電子產品保護殼

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種電子產品保護殼。

【背景技術】
[0002] 隨著生活水平的提高，電子產品廣泛應用於人們的生活中，人們對於電子產品的 品質要求也越來越高，對電子產品外形的保護也更加重視，電子產品保護殼被越來越多的 消費者用來保護電子產品的外觀，如手機保護殼、平板電腦保護殼等，但是傳統的電子產品 保護殼雖然能起到保護電子產品外形的作用，但是其散熱性能較差，容易導致電子產品背 面發熱，影響電子產品的性能與壽命。


【發明內容】

[0003] 基於此，本實用新型在於克服現有技術的缺陷，提供一種散熱性能好的電子產品 保護殼。
[0004] 其技術方案如下：
[0005] -種電子產品保護殼，包括殼本體、至少一塊蓋板，所述殼本體上設有卡孔，所述 蓋板上設有與所述卡孔匹配的卡腳，該蓋板通過卡腳與卡孔配合安裝在殼本體的外表面 上。
[0006] 其進一步技術特徵如下：
[0007] 所述殼本體的外表面上設有至少一個與所述蓋板匹配的凹槽，所述卡孔設置在所 述凹槽的邊緣，所述蓋板通過卡腳與卡孔配合嵌裝在所述凹槽內。
[0008] 所述殼本體的外表面與所述蓋板的外表面平齊，且該蓋板對應的殼本體上設有多 個散熱孔。
[0009] 所述電子產品保護殼包括七塊所述蓋板，所述殼本體上設置有七個與所述蓋板匹 配的凹槽。
[0010] 所述殼本體包括底板以及設置在底板周圍的圍壁，所述底板的內表面與所述圍壁 連接處間隔設置有防震槽。
[0011] 所述防震槽內設有二次防震槽。
[0012] 所述底板的外表面與所述圍壁通過圓弧面連接，所述圍壁遠離的底板的一側邊緣 設有倒角。
[0013] 所述殼本體為可塑性硬性塑膠材料，所述蓋板為可塑性軟性塑膠材料；或者所述 殼本體為可塑性軟性塑膠材料，所述蓋板為可塑性硬性塑膠材料。
[0014] 所述電子產品保護殼為手機保護殼，所述殼本體與蓋板上開有以下至少一種孔： 充電孔、USB接口孔、耳機孔、語音孔、喇叭孔、攝像頭孔、閃光燈孔、無線充電孔。
[0015] 所述卡腳包括扣位以及與扣位連接的反扣位，所述殼本體內表面設有與反扣位匹 配的反扣臺，所述反扣位穿過卡孔扣在反扣臺上，所述扣位卡在卡孔內。
[0016] 下面對前述技術方案的原理、效果等進行說明：
[0017] 上述電子產品保護殼，通過在殼本體上設置卡孔，一方面能夠使安裝在保護殼內 的電子產品散發的熱量從卡孔內散發，避免電子產品背面發熱而影響其性能與壽命，另一 方面，所述蓋板上的卡腳與卡孔配合，使蓋板蓋在殼本體的外表面，避免灰塵、雜質等進入 保護殼內，而且所述蓋板是卡嵌在殼本體上，可根據實際需求對蓋板進行拆卸與更換，操作 十分方便，適用於手機保護殼、平板電腦保護殼等。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018] 圖1是本實用新型實施例一所述的殼本體的外表面結構示意圖；
[0019] 圖2是本實用新型實施例一所述的殼本體的內表面面結構示意圖；
[0020] 圖3是本實用新型實施例一所述的蓋板的外表面結構示意圖；
[0021] 圖4是本實用新型實施例一所述的蓋板的內表面結構示意圖；
[0022] 圖5是圖4的局部放大示意圖；
[0023] 圖6是本實用新型實施例一所述的電子產品保護殼的外表面結構示意圖；
[0024] 圖7是本實用新型實施例一所述的電子產品保護殼的內表面結構示意圖；
[0025] 圖8是本實用新型實施例二所述的電子產品保護殼的外表面結構示意圖；
[0026] 圖9是本實用新型實施例三所述的電子產品保護殼的外表面結構示意圖；
[0027] 附圖標記說明：
[0028] 100、殼本體，110、底板，112、卡孔，114、凹槽，116、散熱孔，118、反扣臺，120、圍壁， 122、倒角，130、防震槽，140、二次防震槽，150、圓弧面，200、蓋板，210、卡腳，212、扣位，214、 反扣位。

【具體實施方式】
[0029] 下面對本實用新型的實施例進行詳細說明：
[0030] 實施例一
[0031] 如圖1至圖7所不，一種電子產品保護殼，包括殼本體100、至少一塊蓋板200,所 述殼本體100上設有卡孔112,所述蓋板200上設有與所述卡孔112匹配的卡腳210,該蓋 板200通過卡腳210與卡孔112配合安裝在殼本體100的外表面上。
[0032] 本實施所述電子產品保護殼為手機保護殼，通過在殼本體100上設置卡孔112,一 方面能夠使安裝在保護殼內的電子產品散發的熱量從卡孔112內散發，避免電子產品背面 發熱而影響其性能與壽命，另一方面，所述蓋板200上的卡腳210與卡孔112配合，使蓋板 200蓋在殼本體100的外表面，避免灰塵、雜質等進入保護殼內，而且所述蓋板200是卡嵌在 殼本體100上，可根據實際需求對蓋板200進行拆卸與更換，操作十分方便。
[0033] 所述殼本體100與蓋板200上開有以下至少一種孔：充電孔、USB接口孔、耳機孔、 語音孔、喇叭孔、攝像頭孔、閃光燈孔、無線充電孔。
[0034] 所述殼本體100的外表面上設有至少一個與所述蓋板200匹配的凹槽114,所述卡 孔112設置在所述凹槽114的邊緣，所述蓋板200通過卡腳210與卡孔112配合嵌裝在所述 凹槽114內。所述殼本體100的外表面與所述蓋板200的外表面平齊，且該蓋板200對應 的殼本體100上設有多個散熱孔116。通過設置凹槽114,安裝在殼本體100上的蓋板200 與殼本體100的外表面平齊，增加電子產品保護殼的整體舒適性，通過在蓋板200對應的殼 本體100上設有多個散熱孔116,進一步增加電子產品保護殼的散熱效果，而且蓋板200擋 在散熱孔116上，避免灰塵、雜質等進入保護殼內。
[0035] 如圖6所示，本實施例所述電子產品保護殼包括七塊所述蓋板200,所述殼本體 100上設置有七個與所述蓋板200匹配的凹槽114。根據實際需求，可設置八塊所述蓋板 200或者三塊、四塊、五塊等，所述蓋板200的數量和形狀可隨機設置，或者為了達到美觀的 效果，蓋板200的顏色也可根據實際需求隨機設置。
[0036] 如圖2、圖7所示，所述殼本體100包括底板110以及設置在底板110周圍的圍壁 120,所述底板110的內表面與所述圍壁120連接處間隔設置有防震槽130,所述防震槽130 內設有二次防震槽140。通過設置防震槽130,當安裝在電子產品保護殼內的電子產品摔落 時，可有效減輕電子產品所受的衝擊，避免電子產品被摔壞，通過在防震槽130內設有二次 防震槽140,可進一步提高所述電子產品保護殼的緩衝性能，有效保護到電子產品。
[0037] 如圖1至圖4所示，所述底板110的外表面與所述圍壁120通過圓弧面150連接， 所述圍壁120遠離的底板110的一側邊緣設有倒角122。通過設置圓弧面150與倒角122， 手持帶電子產品保護殼的電子產品時，增加持握手感的舒適度，避免滑落，且符合人體工藝 學的設計要求。
[0038] 所述殼本體100為可塑性硬性塑膠材料，所述蓋板200為可塑性軟性塑膠材料；或 者所述殼本體100為可塑性軟性塑膠材料，所述蓋板200為可塑性硬性塑膠材料。通過將 殼本體100與蓋板200設置為兩種不同的材料，一方面使電子產品保護殼具有一定的硬度 與韌性，方便殼本體1〇〇與蓋板200配合安裝，另一方面滿足人體握持需求，增加整體握持 舒適度。所述可塑性軟性塑膠材料可採用：SILICA GEL(矽橡膠），TPU(熱塑性聚氨酯彈性 體材料）、TPR (熱塑性橡膠）、TPE (熱塑性彈性體材料）等材料，可塑性硬性塑膠材料可採 用：ABS (丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂）、PC(聚碳酸酯，即無色透明的無定性熱塑 性材料）、PC+ABS等材料。本實施例所述殼本體100採用矽橡膠，所述蓋板200採用ABS。
[0039] 如圖2至圖5所示，所述卡腳210包括扣位212以及與扣位212連接的反扣位214， 所述殼本體100內表面設有與反扣位214匹配的反扣臺118,所述反扣位214穿過卡孔112 扣在反扣臺118上，所述扣位212卡在卡孔112內。這樣設置，蓋板200能穩固的安裝在殼 本體100上，不易滑出、掉落。
[0040] 實施例二
[0041] 如圖8所示，本實施例與實施例一不同之處在於，其蓋板的形狀與安裝位置不同， 呈現出不同風格的保護殼整體效果。
[0042] 實施例三
[0043] 如圖9所示，本實施例與實施例一、二不同之處在於，其蓋板的形狀與安裝位置不 同，呈現出不同風格的保護殼整體效果。
[0044] 以上所述實施例僅表達了本實用新型的【具體實施方式】，其描述較為具體和詳細， 但並不能因此而理解為對本實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通 技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬 於本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1. 一種電子產品保護殼，其特徵在於，包括殼本體、至少一塊蓋板，所述殼本體上設有 卡孔，所述蓋板上設有與所述卡孔匹配的卡腳，該蓋板通過卡腳與卡孔配合安裝在殼本體 的外表面上，所述殼本體的外表面上設有至少一個與所述蓋板匹配的凹槽，所述卡孔設置 在所述凹槽的邊緣，所述蓋板通過卡腳與卡孔配合嵌裝在所述凹槽內，所述殼本體的外表 面與所述蓋板的外表面平齊，且該蓋板對應的殼本體上設有多個散熱孔。
2. 根據權利要求1所述電子產品保護殼，其特徵在於，其包括七塊所述蓋板，所述殼本 體上設置有七個與所述蓋板匹配的凹槽。
3. 根據權利要求1所述電子產品保護殼，其特徵在於，所述殼本體包括底板以及設置 在底板周圍的圍壁，所述底板的內表面與所述圍壁連接處間隔設置有防震槽。
4. 根據權利要求3所述電子產品保護殼，其特徵在於，所述防震槽內設有二次防震槽。
5. 根據權利要求3所述電子產品保護殼，其特徵在於，所述底板的外表面與所述圍壁 通過圓弧面連接，所述圍壁遠離的底板的一側邊緣設有倒角。
6. 根據權利要求1所述電子產品保護殼，其特徵在於，所述殼本體為可塑性硬性塑膠 材料，所述蓋板為可塑性軟性塑膠材料；或者所述殼本體為可塑性軟性塑膠材料，所述蓋板 為可塑性硬性塑膠材料。
7. 如權利要求1所述電子產品保護殼，其特徵在於，其為手機保護殼，所述殼本體與蓋 板上開有以下至少一種孔：充電孔、USB接口孔、耳機孔、語音孔、喇叭孔、攝像頭孔、閃光燈 孔、無線充電孔。
8. 根據權利要求1至7任一項所述電子產品保護殼，其特徵在於，所述卡腳包括扣位以 及與扣位連接的反扣位，所述殼本體內表面設有與反扣位匹配的反扣臺，所述反扣位穿過 卡孔扣在反扣臺上，所述扣位卡在卡孔內。
【文檔編號】H05K5/00GK203896612SQ201420211520
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年4月28日 優先權日:2014年4月28日
【發明者】莫水英 申請人:莫水英