布線基板以及用於製造布線基板的方法

2023-09-17 16:50:20 2

專利名稱：布線基板以及用於製造布線基板的方法
技術領域：
本發明涉及一種包括均熱板的布線基板以及該基板的製造方法，並且特別地涉及一種用於減少用來連接布線基板表面上的端子的電線的技術。
背景技術：
例如，安裝在車輛的電氣接線箱中的布線基板使用這樣一種布線基板，該布線基板被構造成在布線基板的中間層中布置金屬板(均熱板或散熱板)，以便避免由於電子器件的生熱而使溫度局部升高(例如，參見PTL 1)。通過利用這樣的一種金屬板，電子器件中所生成的熱量在整個布線基板中擴散，因而提升了散熱效果，使得可以防止由於溫度局部升高而對電路布圖和電子器件的損害。圖10和圖11是示出了現有的布線基板110的構造的說明圖，並且分別地，圖10示出了表面層而圖11示出了中間層(即，排除所述表面層的內部層)。如圖11所示，具有導電性的金屬板111布置在布線基板110的中間層的大致中央。而且，具有矩形形狀的多個伸出端子112(在附圖中是12個)分別布置在布線基板110的左側的側部和右側的側部， 並且每個伸出端子112的一部分都朝著布線基板110的外側伸出。於是，當將連接器(未示出)連接於該布線基板110時，這個伸出部分可以用作為用於連接器連接的端子。而且，如圖10所示，作為絕緣材料的半固化片(pr印reg) 131布置在布線基板110 的表面上，並且形成了表面層。在該表面層上，安裝各種電子器件115並且敷設電路布圖 114。此外，為了將布置在表面層中的電路布圖114連接於布置在中間層中的伸出端子112， 在所述多個伸出端子112中的至少一個伸出端子112中鑽通孔113(見圖11)。S卩，伸出端子112可以經由導電的通孔113而電連接於電路布圖114。而且，例如，在電連接圖10左上部中所示的三個通孔113-1、113-2、113_3的情況下，需要在布線基板Iio的表面層上設置用於在每個通孔113-1、113-2、113-3之間進行連接的電路布圖114-1、114-2。形成在布線基板110的表面層上的電路布圖114增多，並且引起了由於增多的電路布圖而減少了用於排布電子器件的空間的問題。引用列表專利文獻[PTLl]JP-A-2007-281138

發明內容
技術問題如上所述，在現有的布線基板110中，多個伸出端子112形成在與金屬板111的相同層中，並且通孔113布置在至少一個伸出端子112中，並且形成在表面層上的電路布圖 114經由通孔113而連接於伸出端子112。於是，倘若在多個伸出端子112之間形成電連接， 那麼需要在布線基板110的表面層上形成電路布圖114(圖10所示的114-1、114-2等)，使得存在不能有效利用布線基板110上的空間的缺點，並且意圖充分利用布線基板110上的空間的需求日益增加。已經實施了本發明以解決這種現有的問題，並且本發明的目的是提供一種包括均熱板的布線基板，其能夠通過減少布置在電路基板的表面層上的電路布圖而有效地利用布線基板上的空間，以及提供一種該布線基板的製造方法。為了實現上述目的，根據本發明，提供一種布線基板，包括一布線板，具有一正面和與該正面基本垂直的一側面；一電路布圖，形成在所述布線板的所述正面上；一均熱板，布置在所述布線基板的中間層中；以及多個伸出端子，布置在所述中間層中，並且從所述側面向外伸出，其中，所述伸出端子在所述中間層中彼此電連接。優選地，所述布線基板進一步包括布置在所述中間層中並且從所述側面向外伸出的其它伸出端子，該其它伸出端子與所述多個伸出端子分開。優選地，用於將伸出端子電連接於所述電路布圖的通孔從所述正面貫通至所述中間層。優選地，由導電材料構成的均熱板電連接於所述電路布圖。根據本發明，該提供一種用於製造布線基板的方法，包括以多個伸出端子和均熱板的形狀加工一金屬平板；以及在具有伸出端子和均熱板的所述金屬平板的前側和後側的至少其中一側上形成樹脂層，使得每個伸出端子的一部分向樹脂層的外部伸出，其中，在所述加工處理中，所述伸出端子被加工成在樹脂層中相互連接。優選地，所述方法還包括在所述樹脂層中形成一通孔，該通孔從該樹脂層的一表面貫通至所述伸出端子的一部分。本發明的有益效果通過上面的構造，布置在中間層中的多個伸出端子相互連接，使得不需要在正面上形成用於連接伸出端子的電路布圖，並且能夠減少正面上的電路布圖。結果，可以有效地利用正面的空間，並且可以大範圍地獲得用於安裝各種電子器件的空間。通過上面的構造，當從正面到中間層形成有通孔時並且所述伸出端子經由該通孔而連接於布置在正面上的電路布圖時，能夠減少通孔的數目，並且能夠有效地利用布線基板的正面的空間。通過上面的構造，均熱板(金屬板)被用作為導體並且連接於電路布圖，使得能夠利用均熱板來容易地進行電路布圖與該均熱板之間的連接。通過上面的方法，可以在同一步驟中製造均熱板和伸出端子，使得能夠用簡單的過程製造布線基板。


圖1是示出了根據本發明實施例的布線基板的表面層的構造的說明圖。圖2是示出了根據本發明實施例的布線基板的中間層的構造的說明圖。圖3是示出了用於製造根據本發明實施例的布線基板的過程的說明圖，並且示出了加工金屬板的步驟。
圖4是示出了用於製造根據本發明實施例的布線基板的過程的說明圖，並且示出了層壓半固化片(pr印reg)的步驟。圖5是示出了用於製造根據本發明實施例的布線基板的過程的說明圖，並且示出了形成通孔的步驟。圖6是示出了用於製造根據本發明實施例的布線基板的過程的說明圖，並且示出了形成電路布圖的步驟。圖7A和圖7B是示出了用於製造根據本發明實施例的布線基板的過程的說明圖， 並且示出了切割肋並且形成最終布線基板的步驟。圖8是示出了用於製造根據本發明實施例的布線基板過程的流程圖。
圖9是示出了根據本發明實施例的布線基板的修改例的說明圖。
圖10是示出了現有的布線基板的表面層的構造的說明圖。
圖11是示出了現有的布線基板的中間層的構造的說明圖。
附圖標號
10布線基板
11金屬板
12伸出端子
13通孔
14電路布圖
15電子器件
16接合部
21肋
25金屬板
31半固化片
110布線基板
111金屬板
112伸出端子
113通孔
114電路布圖
115電子器件
131半固化片
具體實施例方式下面將基於附圖描述本發明的實施例。圖1是示出了根據本發明實施例的布線基板10的表面層的構造的說明圖，而圖2是示出了中間層(即，排除所述表面層的一層)的說明圖。如圖2所示，矩形金屬板(均熱板或散熱板)11布置在布線基板10的中間層的大致中央。金屬板11由金屬材料製成並且具有導電性。而且，具有矩形形狀的多個伸出端子12 (在附圖中是12個)分別布置在布線基板 10的左側的側部和右側的側部中，並且每個伸出端子12的一部分伸出到布線基板10的外部。於是，當將連接器(未示出)連接於該布線基板10時，伸出端子21的伸出部分可以用作為端子。此外，當需要各自區分開每個伸出端子12時，通過賦予後綴「-η」來表示每個伸出端子12。一些伸出端子12通過接合部16而相互連接。具體地，圖2所示的伸出端子12_1、 12-2、12-3通過接合部16而相互連接，並且伸出端子12-4、12-5通過接合部16而相互連接，此外，伸出端子12-6、12-7通過接合部16而相互連接。如圖1所示，作為絕緣材料的半固化片31布置在基板10的表面上，作為該布線基板10的表面層。在該表面層上，安裝各種電子器件15並且還形成電路布圖14。而且，為了將布置在布線基板10的表面上的電路布圖14連接於布置在中間層中的伸出端子12，在所述多個伸出端子12(見圖2)的至少其中一個伸出端子12中鑽穿有通孔13。S卩，伸出端子 12可以經由導電的通孔13而電連接於形成在表面層上的電路布圖14。在該實例中，通孔13形成在三個伸出端子12-1、12-2、12_3中的僅僅一個伸出端子12-3中，並且該通孔13並不形成在其它伸出端子12-1、12-2中。類似地，通孔13形成在兩個伸出端子12-4、12-5中的僅僅一個伸出端子12-4中，並且該通孔13形成在兩個伸出端子12-6、12-7中的僅僅一個伸出端子12-6中。S卩，在圖10和圖11所示的現有的布線基板110中，布置在中間層中的每個伸出端子112是分別分開的，使得為了電連接這些伸出端子112，需要在表面層上形成電路布圖 114-1、114-2(見圖10)等，然而在本實施例中，三個伸出端子12-1、12-2、12-3如圖2所示通過接合部16而在中間層中連接，使得不需要在所有三個伸出端子12-1、12-2、12-3中都形成通孔13，並且不需要在表面層上形成用於連接的電路布圖。因此，如圖1所示，可以減少形成在表面層上的電路布圖14，並且相應地，可以在布線基板10上布置更多的電子器件15。接下來，將參考圖3至圖7Β所示的說明圖以及圖8所示的流程圖來描述製造上述的布線基板10的過程。此外，在圖3至圖7Β所示的說明圖中，在左右兩側將伸出端子12 的數目設定五個，以便簡化說明。首先，通過蝕刻或壓力加工將用作為金屬板11和伸出端子12的材料的金屬板25 加工成圖3所示的形狀(圖8中的步驟Sl ；第一步)。具體地，形成矩形金屬板(均熱板)11 以及在左右兩側分別布置成五個的金屬端子12，此外，形成用於連接伸出端子12-11、 12-12、12-13的接合部16並且形成用於連接伸出端子12-14、12-15的接合部16。此外，在圖3所示的實例中，採用了將金屬板11與每個伸出端子12分開的構造，但是根據下述的應用也可以採用將金屬板11與至少一個伸出端子12相連接的構造。接下來，如圖4所示，將包括金屬箔的半固化片(樹脂層)31層壓在金屬板25的一個面或兩個面上而可以有效地利用表面層的半固化片空間，並且可以大範圍地獲得用於安裝各種電子器件15的空間。而且，當在伸出端子12中形成通孔13並且經由通孔13將伸出端子12連接於表面層上的電路布圖14時，可以減少通孔13的數目，並且可以有效地利用布線基板10的表面層的空間。此外，金屬板11用作為導體，並且用於與電路布圖14的連接，因此，通過利用該金屬板11可以容易地進行電路布圖14與金屬板11之間的連接。
此外，在上述實施例中，已經描述了被構造成使金屬板11與多個伸出端子分別分開的實例，但是通過如圖9所示將金屬板11連接於至少一個伸出端子12，該金屬板11自身可以用作為電極。在這種情況下，例如，倘若利用金屬板11作為接地端子來敷設電路布圖 14，可以容易地進行接地連接。已經基於所述實施例在上面描述了本發明的包括均熱板的布線基板以及該布線基板的製造方法，但是本發明並不局限於此，並且半固化片31被加熱並且加壓，以形成布線基板10的外部形狀(步驟S2 ；第二步驟)。如圖5所示，形成有用於將半固化片31的一面連接於期望伸出端子12-13、12-15 的通孔13，此外，將通孔13電鍍以形成導電狀態(步驟S3)。之後，將電路布圖掩膜在半固化片31的所述面上並且進行蝕刻以形成期望的電路布圖14(步驟S4)。由於這種處理，如圖6所示形成了具有電路布圖14和通孔13的布線基板10。然後，如圖7A的平面圖以及圖7B的前視圖(剖視圖)所示，通過衝壓機或刳刨機等切割伸出端子12和金屬板11周邊的肋21 (見圖6)(步驟S5)。因而，可以製造其中金屬板11和伸出端子12布置在中間層中並且鑽穿有通孔13的布線基板10。在根據本實施的布線基板10中，布置在中間層中的多個伸出端子12中的至少兩個伸出端子12通過接合部16而相互連接，使得不需要在表面層上形成用於連接所述兩個伸出端子12的電路布圖14，並且可以減少表面層上的電路布圖。結果，可以用具有相似功能的任何構造來代替每個部分的構造。例如，已經通過將安裝在車輛的電氣接線箱中的布線基板看作為實例在上面描述了本實施例，但是本發明並不局限於此，而是可以應用於其它的布線基板。本發明基於2009年4月27日提交的日本專利申請No. 2009-107746，其內容通過引用結合與此。工業實用性本發明在有效地利用布線基板的空間方面是極其有用處的。
權利要求
1.一種布線基板，包括布線板，該布線板具有一正面和與該正面基本垂直的一側面；電路布圖，該電路布圖形成在所述布線板的所述正面上；均熱板，該均熱板布置在所述布線基板的中間層中；以及多個伸出端子，該多個伸出端子布置在所述中間層中，並且從所述側面向外伸出，其中，所述伸出端子在所述中間層中彼此電連接。
2.根據權利要求1所述的布線基板，進一步包括其它伸出端子，所述其它伸出端子布置在所述中間層中並且從所述側面向外伸出， 其中，所述其它伸出端子與所述多個伸出端子分開。
3.根據權利要求1或2所述的布線基板，其中用於將所述伸出端子電連接於所述電路布圖的通孔從所述正面貫通至所述中間層。
4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的布線基板，其中由導電材料構成的所述均熱板電連接於所述電路布圖。
5.一種用於製造布線基板的方法，包括將一金屬平板加工成多個伸出端子和一均熱板的形狀；以及在具有所述伸出端子和均熱板的所述金屬平板的前側和後側的至少其中一側上形成樹脂層，使得每個伸出端子的一部分向樹脂層的外部伸出，其中，在加工處理中，所述伸出端子被加工成在樹脂層中相互連接。
6.根據權利要求5所述的方法，還包括在所述樹脂層中形成一通孔，該通孔從該樹脂層的一表面貫通至所述伸出端子的一部
全文摘要
一種布線基板，包括具有一正面和與該正面基本垂直的一側面的一布線板；形成在所述布線板的所述正面上的一電路布圖；布置在所述布線基板的中間層中的一均熱板；以及布置在所述中間層中並且從所述側面向外伸出的多個伸出端子。所述伸出端子在所述中間層中彼此電連接。
文檔編號H05K3/40GK102334394SQ20108000940
公開日2012年1月25日 申請日期2010年4月27日 優先權日2009年4月27日
發明者澤井守 申請人:矢崎總業株式會社