一種塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝的製作方法

2023-09-17 16:54:30

專利名稱：：一種塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝的製作方法一種塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝
技術領域：
：本發明涉及一種塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝。
背景技術：
：傳統的電子行業、信息產業的電路製備主要依賴化學和光化學的方法，這些方法在初期的布線過程中，必須經過照相底片、曝光、顯影和蝕刻等多道工序才能完成。隨著電子工業的迅速發展，對產品設計開發的時間，價格，小規模生產能力都提出了更高的要求。而傳統的技術顯示出工序過多、周期過長的缺點。因此，電子工業中的雷射直寫技術應運而生。LPKF公司發明了一種雷射直接成型(LaserDirectStructuring-LDS)技術，採用添加有某種非導電性有機金屬複合物的塑料為原料，直接把雷射光束投射在注塑件表面上，被照射過的部分可進行化學鍍沉積金屬。該技術中塑料件無需經過專門的粗化、敏化、活化處理，直接經雷射照射後即可進行化學鍍，且工藝流程短，操作簡單，生產柔性大，線寬、線距精度高。但是採用LDS技術必須要用具有LDS性能的塑料，該塑料內含某種非導電性有機金屬複合物，而進行雷射照射塑料件時，只有表面需要化學鍍的部位經雷射照射發生了活化，其他未經雷射照射的部位不發生活化，因此未活化塑料中的有機金屬複合物沒有得到利用，造成很大浪費。CN1772949A屮公開了一種雷射誘導選擇性化學鍍方法，該方法採用聚乙烯吡咯垸酮/銀膠體塗布在基體上，用紫外雷射進行選擇性輻射，在輻射區域的膠體銀中的銀離子被還原成金屬銀粒子並嵌入基體中，未輻射區域的膠體銀被清洗掉，然後實施化學鍍即可得到基體上微米級圖形化的化學鍍層。但採用該方法進行選擇性化學鍍，涉及到銀汙染問題。由於該專利中使用的硝酸銀、甲酸銀、乙酸銀、丙酸銀、丁酸銀在日光照射和受熱情況下容易分解，因此在實際操作過程中，容易造成非雷射輻射區域的銀汙染，即使清洗，也難以完全清除，在化學鍍銅後，基體表面非雷射輻射區域也會有部分鍍層；另外，通過塗布聚乙烯吡咯垸酮/銀膠體的方式，然後採用雷射輻射使銀粒子嵌入基體中，最後化學鍍時鍍層結合力較差。
發明內容本發明針對現有技術的不足，提出了一種塑料組合物及其表面選擇性金屬化丄藝。本發明提供了一種塑料組合物，包含高分子聚合物、光催化劑，其中高分子聚合物、光催化劑的質量比為1100。本發明還提供了一種本發明所提供的塑料組合物表面選擇性金屬化工藝方法，包含以下步驟(a)雷射刻蝕塑料組合物表面，將雷射刻蝕後的塑料組合物置於含有金屬離子鹽和空穴犧牲劑的水溶液中，光源照射下，在雷射刻蝕造成的裸露部分發生金屬離子光催化還原反應，使塑料組合物表面發生選擇性沉積金屬粒子；(b)對發生選擇性沉積金屬粒子的塑料組合物進行化學鍍，得到鍍件。本發明的構思為含有高分子聚合物和光催化劑的塑料組合物在雷射照射條件下，雷射輻射的區域瞬間溫度很高，高於塑料組合物玻璃化溫度，塑料組合物中的高分子聚合物瞬間軟化下沉，而塑料組合物中的光催化劑則相對的從高分子聚合物中浮出來，使得塑料組合物中的部分光催化劑裸露出來；然後將雷射刻蝕後的塑料組合物放入含有金屬離子鹽、空穴犧牲劑的水溶液中，在能夠激發光催化劑的光源照射條件下，裸露於塑料組合物表面的光催化劑可將溶液中的金屬離子還原，得到納米級金屬顆粒；最後進行金屬化學鍍。採用本發明所提供的塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝，與現有技術相比有以下優點(1)光催化劑分布在塑料組合物內部，雷射照射條件下裸露出部分光催化劑，在此表面上沉積納米金屬粒子並進行化學鍍，鍍層結合力高；(2)選擇性金屬化工藝時，只在裸露出來的光催化劑表面沉積納米金屬粒子，然後以納米金屬粒子為活性中心進行化學鍍，精度非常高。具體實施方式本發明提供了一種塑料組合物，包含高分子聚合物、光催化劑，其中高分子聚合物、光催化劑的質量比為hioo。根據本發明所提供的塑料組合物，其中所述高分子聚合物為本領域技術人員所公知的各種用於塑料領域的高分子聚合物。本發明中，所述高分子聚合物包含聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯甲酸丁二醇酯、聚醯胺、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醯亞胺、聚醯胺-醯亞胺、聚苯並咪唑、聚氨酯、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、聚對亞甲基苯、苯乙烯-丙烯腈共聚體、酚醛樹脂、脲醛樹脂、聚甲醛、聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚碸、聚苯硫醚、氯化聚乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物、聚四氟乙烯、環氧樹脂、聚甲醛、聚苯醚、聚碸、醋酸纖維素、醋酸丁酸纖維素、賽璐珞、玻璃紙、脲甲醛、三聚氰胺甲醛、三聚氰胺脲甲醛、聚醚碸、聚苯碸、聚氨基雙馬來醯胺、聚三嗪中的一種或幾種。本發明實施例中均優選採用ABS，但不局限於此。所述光催化劑，為各種在光子的激發下能夠起催化作用的一類物質。常見的光催化劑有二氧化鈦(Ti02)，氧化鋅(ZnO)，氧化錫(Sn02)，二氧化鋯(Zr02)，硫化鎘(CdS)等多種氧化物硫化物半導體。本發明中，所述光催化劑選自Ti02、Cu20、Fe203、ZnO、ZnS、Nb205、Mo03、CdS、ln203、Sn02、Ta205、W03、Bi203、BaTi03、SrTi03、CaTi03、MgTi03、PbTi03、BaSnQ3、CaSn03、InSn03、6CaSn03、NiSn03、PbSn03、LiNb03、KNb03、BaSb206、PbSb206、MgSb206、NaTa03、KTa03、Ba5Ta4015、Ca6Bi6015、鎢酸鈉、鎢酸鉀、鉬酸鋰、鉬酸鈉、鉬酸銨、鉬酸鋅、鉬酸鈣中的一種或幾種。本發明實施例中均優選採用二氧化鈦，但不局限於此。本發明還提供了一種所述塑料組合物表面選擇性金屬化工藝方法，包含以下步驟(a)雷射刻蝕塑料組合物表面，將雷射刻蝕後的塑料組合物置於含有金屬離子鹽和空穴犧牲劑的水溶液中，光源照射下，在雷射刻蝕造成的裸露部分發生金屬離子光催化還原反應，使塑料組合物表面發生選擇性沉積金屬粒子；(b)對發生選擇性沉積金屬粒子的塑料組合物進行化學鍍，得到鍍件。根據本發明所提供的方法，其中所述雷射刻蝕為將塑料組合物基材放置於雷射下進行照射，由於雷射輻射的區域瞬間溫度很高，高於塑料組合物玻璃化溫度，塑料組合物中的高分子聚合物瞬間軟化下沉，而塑料組合物中的光催化劑則相對的從高分子聚合物中浮出來，使得塑料組合物中的部分光催化劑裸露出來。而未經雷射輻射的區域，表面無明顯變化。因而，經過雷射照射後，塑料組合物基材表面選擇性分布有光催化劑。其中，所述雷射刻蝕的條件為本領域技術人員所公知標記電流024A，頻率l~60KHz，中間延時030ms，填充間距》0.01mm，刻蝕時間l60s。所述雷射刻蝕所採用的雷射波長為2001064nm，本發明實施例中均優選為1064nm，但不局限於此。將經過雷射刻蝕的塑料組合物放入含有金屬離子鹽和空穴犧牲劑的水溶液中，金屬離子在光照條件下發生光催化還原反應，在裸露出的光催化劑表面沉積金屬粒子。其中，所述金屬離子鹽所採用的金屬包含Cu、Au、Ni、Co、Fe、Zn、Pd、Pt、Ru、Rh、Re、Os、Ir中的一種或幾種。所述空穴犧牲劑，又稱有機電子給體，是用來捕獲光生空穴促使載流子分7離的一類物質，提高光催化效率。本發明中，所述空穴犧牲劑選自甲醇、亞硫酸鹽、有機染料中的一種或幾種。其中，所述有機染料為本領域技術所公知的各種染料，如N3、N719、N621、N712、N749、Z235、N773、N7卯、N820、腦3、N845、N886、N945、K8、K9、K19、K23、K27、K29、K51、K60、K66、K69、K73、K77、Z316、Z術、Z910。根據本發明所提供的方法，其中所述金屬離子鹽與空穴犧牲劑的質量比為0.1~100。所述光催化劑在一定波長的光線照射下使分子軌道中的電子離開價帶(Valenceband)躍遷至導帶(conductionband)，生成電子-空穴對，所述金屬離子得到電子發生光催化還原反應，所述空穴犧牲劑提供電子，消除空穴。本發明中，所述金屬離子的光催化還原反應所採用的光源的主發射波長為1801000nm。經過光催化還原反應，金屬粒子沉積於光催化劑表面。以所述金屬粒子為活性中心，進行常規化學鍍，即可得所需鍍件。所述化學鍍技術為本領域技術人員所公知，優選為還原性不強於金屬粒子的金屬鍍層。本發明所提供的實施例中，均優選化學鍍銅，但不局限於此。所述金屬粒子為納米級，平均粒徑為10100nm。本發明中，對所述塑料組合物進行雷射刻蝕之前，還需進行前處理。所述前處理，其技術為本領域技術人員所公知。本發明對前處理的方法沒有特殊要求，一般情況下，前處理包括將塑料組合物基材表面依次進行除油和粗化。所述前處理中的除油，目的是除去塑料組合物基材表面的油脂及其氧化物。除油的方法為本領域技術人員所公知的各種方法。本發明中採用將塑料組合物基材浸泡至含有NaOHlmol.L"、Na2C03lmol.L"、十二垸基磺酸鈉O.lmol.L—1的溶液中510min，溶液溫度為50~60°C。取出後用水清洗，浸泡至lmol.L—'的磷酸溶液中510min，然後取出用水清洗。所述前處理中的粗化，目的是使塑料組合物表面產生海綿狀微孔洞和親水性能，滿足金屬鍍層結合力強度的要求。粗化的方法為本領域技術人員所公知的各種方法。本發明中採用用含鉻酐、硫酸、CrCl3*6H20的溶液浸泡塑料組合物基材1015min，溶液溫度為6(K70。C，取出後用水清洗。也可採用含NaOH、KMn04的溶液浸泡塑料組合物基材1015min，溶液溫度為60~70°C。然後在405(TC下用稀鹽酸浸洗58min。取出後用水清洗。本發明中，所述除油和粗化過程中的水洗工序，水洗次數沒有特別限制，只要將塑料組合物基材表面的處理液充分去除洗淨即可，優選情況下，在所述除油後進行的水洗次數為1~3次；在所述粗化之後進行的水洗次數為46次。水洗工序所用的水為現有技術中的各種水，如市政自來水、去離子水、蒸餾水、純淨水或者它們的混合物，本發明優選為去離子水。根據本發明所提供的方法，在化學鍍之前，還需對浸過含有金屬離子鹽和空穴犧牲劑水溶液的塑料組合物基材進行清洗。所述清洗為本領域技術人員所公知，本發明沒有特殊要求，在此不贅述。本發明中，非雷射輻射區域表面沒有光催化劑，不會沉積金屬粒子，也不會產生金屬鍍層，因而化學鍍精度很高。以下通過具體實施例來詳細說明本發明所提供的塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝。以下的實施例僅用於進一步說明本發明，而不是限制本發明的範圍。本實施例用於說明本發明提供的塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝。(1)塑料組合物的製備:稱取lkgABS塑料顆粒(東莞同鑫工程塑料有限公司，C2950)和lkg二氧化鈦粉末，混合均勻，使用擠壓機(南京新時代機電工貿有限公司，XSD-35)進行擠壓，然後採用注塑機(海天塑料機械有限公司，HTF60W1)進行注射，得到4.5cmxl4.5cm的ABS塑料組合物基材，記為ABS-I。(2)基材前處理將步驟(l)製得的ABS-I放入含NaOHlmol.lANa2C03lmol.L"、O.lmol.L"十二垸基硫酸鈉的溶液中，50。C下浸洗10min，取出後用去離子水清洗，然後放入含磷酸lmol.L"的溶液中浸洗10min，取出後用去離子水清洗。將清洗後的ABS-I放入含H2SO4200m1.l/XrCMmol.L—^CrCl^HsO0.02mol.L"的溶液中，溶液溫度為7(TC，浸泡時間10min。取出後用去離子水清洗。(3)溶液配製在200ml水中加入3.2g硫酸銅，2ml甲醛，6gEDTA'2Na，4g酒石酸鉀鈉，並用NaOH調節PH值為12.5，5(TC下水浴恆溫，得到化學鍍鍍液；稱取3g的硝酸銅和20mL的甲醇(AR級)，加去離子水配製成200ml金屬離子-空穴犧牲劑水溶液。(4)雷射刻蝕將步驟(2)所得清洗後的ABS-I乾燥後垂直貼於玻璃壁上。使用泰德雷射打標機C深圳市泰德雷射科技有限公司，DPY-M50)對ABS-I進行刻蝕，雷射波長為1064nm，特定功率50W。刻蝕條件標記電流13.0A，頻率5KHZ，步長4unit，中間延時100us，填充間距0.05mm，刻蝕時間10s。(5)光催化還原反應將經過步驟(4)的ABS-I放入(3)所配製的金屬離子-空穴犧牲劑水溶液中，置於紫外高壓汞燈(深圳博利達光電科技有限公司，波長365nm)下照射，照射時間為10min。(6)化學鍍銅將經過光催化還原反應的ABS-I放入100mL去離子水中清洗；取出後，放入步驟(3)所配製的化學鍍鍍液中進行化學鍍銅，5(TC水浴恆溫，15min後取出，即得到鍍件A1。本實施例用於說明本發明提供的塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝。採用與實施例1相同的方法對塑料組合物基材ABS-I表面進行選擇性金屬化學鍍，不同之處在於步驟(l)中稱取2kgABS塑料顆粒(東莞同鑫工程塑料有限公司，C2950)和20g二氧化鈦粉末。製備得到的ABS塑料組合物基材記為ABS-II。按照上述方法得到鍍件，記為A2。[實施例3]本實施例用於說明本發明提供的塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝。採用與實施例i相同的方法對塑料組合物基材ABS-I表面進行選擇性金'屬化學鍍，不同之處在於步驟(5)中用紅外燈(深圳市安宏達科技有限公司，PHILIPS紅外線燈管INR95E，波長850nm)替換實施例1中所採用的紫外燈，照射時間為10min。按照上述方法得到鍍件，記為A3。本實施例用於說明本發明提供的塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝。採用與實施例2相同的方法對塑料組合物基材ABS-II表面進行選擇性金屬化學鍍，不同之處在於步驟(5)中用紅外燈(深圳市安宏達科技有限公司，PHILIPS紅外線燈管INR95E，波長850nm)替換實施例2中所採用的紫外燈，照射時間為10min。按照上述方法所得鍍件，記為A4。本實施例用於說明本發明提供的塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝。採用與實施例1相同的方法對塑料組合物基材ABS-I表面進行選擇性金屬化學鍍，不同之處在於步驟(3)中，稱取2g的氯化鈀替換實施例1中的硝酸銅，配製成金屬離子-空穴犧牲劑水溶液。按照上述方法得到鍍件，記為A5。11本實施例用於說明本發明提供的塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝。採用與實施例2相同的方法對塑料組合物基材ABS-II表面進行選擇性金屬化學鍍，不同之處在於步驟(3)中，稱取2g的氯化鈀替換實施例2中的硝酸銅，配製成金屬離子-空穴犧牲劑水溶液。按照上述方法得到鍍件，記為A6。[實施例7]本實施例用於說明本發明提供的塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝。採用與實施例1相同的方法對塑料組合物基材ABS-I表面進行選擇性金屬化學鍍，不同之處在於步驟(3)中，稱取20mg有機染料N3替換實施例1中的20mL的甲醇，加去離子水配製成200mL的金屬離子-空穴犧牲劑水溶液。按照上述方法得到鍍件，記為A7。採用與實施例1中相同的方法對現有技術中常用的塑料基材表面進行選擇性金屬化學鍍，不同之處在於步驟(1)中，直接稱取2kgABS塑料顆粒(東莞同鑫工程塑料有限公司，C2950)取代實施例1中的lkgABS塑料顆粒和lkg二氧化鈦粉末，壓塑成4.5cmxl4.5cm的ABS工程塑料基材，記為ABS-HI。採用與12實施例1相同的方法對ABS-III進行前處理、雷射刻蝕、光催化還原反應和化學鍍銅步驟，所得鍍件記為D1。'採用CN1772949A中公開的技術方案對塑料基材表面進行選擇性金屬化學鍍。採用對比例1中製備的ABS工程塑料基材ABS-ni，然後採用與實施例1相同的方法對ABS-III進行前處理。，稱取0.10g硝酸銀，加入10ml乙醇中，在20。C下攪拌溶解後再加入0.2g聚乙烯吡咯烷酮，繼續在2(TC下攪拌至全部溶解，得到聚乙烯吡咯烷酮/銀膠體；採用旋轉塗布器(廣州巿盛華化工科技有限公司，1110N/1112N)將所得聚乙烯批咯垸酮/銀膠體均勻塗布在經過前處理後的ABS-III上，自然晾乾。採用與實施例1相同的方法對塗布了聚乙烯吡咯烷酮/銀膠體的ABS-m進行紫外雷射選擇性輻射和化學鍍銅。所得鍍件記為D2。性能測試樣品鍍層結合力測試，簡稱劃格法採用GB9286-88所公開的方法對實施例18以及對比例12所得鍍件A1A8和D1D2進行結合力測試將試樣A1A8和D1D2塗於樣板上，待幹透後，採用具有6個切割面的多刀片切割器的劃格測試器(德國BYK公司，511系列)平行拉動34cm，切刀間隙為lmm,有六道切痕，應切穿漆膜；然後用同樣的方法與前者垂直，切痕六道；這樣形成許多小方格。用軟刷從對角方向刷5次或用膠帶粘于格子上並迅速拉開，用4倍放大鏡檢查試驗塗層的切割表面，並進行對比確定鍍層結合力級。O級附著力最佳，一般超過2級在防腐塗料中就認為附著力達不到要求。0級切割邊緣完全平滑，無一格脫落；l級在切口交叉處塗層有少許薄片分離，但劃格區受影響明顯不超過5%;2級切口邊緣或交叉處塗層脫落明顯大於5%，但受影響不大於15%;3級塗層沿邊緣部分或全部以大碎片脫落，在15%35%之間。實驗結果如下表l所示。表1tableseeoriginaldocumentpage14從表1的測試結果可以看出，實施例18與對比例1~2比較看出，採用本發明所提供的技術方案得到的鍍件的鍍層結合力明顯優於現有技術。從實施例1~6與實施例7~8的結果比較可以著出，採用本發明所提供的優選方案即金屬離子鹽與空穴犧牲劑的質量比為0.1-100時，所得到的鍍層結合力高。通過比較實驗結果發現，對比例1中，由於沒有光催化劑的存在，所以沒有納米金屬的沉積，化學鍍時根本形成不了鍍層；對比例2中得到的鍍件，除雷射刻蝕的區域有鍍層外，未經雷射刻蝕的區域也有鍍層存在，不滿足電路板圖案的要求。因為在雷射刻蝕前後，即使在室溫下，銀鹽也易見光、受熱分解，使雷射未刻蝕區域受到銀汙染，最後造成鍍件精度很差。而採用本發明所提供的技術方案得到的實施例1~8中鍍件A1A8，由於雷射未刻蝕區域表面沒有光催化劑的存在，沒有納米金屬粒子的沉積，故化學鍍銅後鍍件表面圖案清晰分明，精度很高。權利要求1、一種塑料組合物，包含高分子聚合物、光催化劑，其中高分子聚合物、光催化劑的質量比為1～100。2、根據權利要求1所述的塑料組合物，其特徵在於所述高分子聚合物包含聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯甲酸丁二醇酯、聚醯胺、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醯亞胺、聚醯胺-醯亞胺、聚苯並咪唑、聚氨酯、聚吡咯、聚噻盼、聚苯胺、聚對亞甲基苯、苯乙烯-丙烯腈共聚體、酚醛樹脂、脲醛樹脂、聚甲醛、聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚碸、聚苯硫醚、氯化聚乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物、聚四氟乙烯、環氧樹脂、聚甲醛、聚苯醚、聚碸、醋酸纖維素、醋酸丁酸纖維素、賽璐珞、玻璃紙、脲甲醛、三聚氰胺甲醛、三聚氰胺脲甲醛、聚醚碸、聚苯碸、聚氨基雙馬來醯胺、聚三嗪中的一種或幾種。3、根據權利要求1所述的塑料組合物，其特徵在於:所述光催化劑包含Ti02、Cu20、Fe203、ZnO、ZnS、Nb205、Mo03、CdS、ln203、Sn02、Ta205、W03、Bi203、BaTi03、SrTi03、CaTi03、MgTi03、PbTi03、BaSn03、CaSn03、InSn03、CaSn03、NiSn03、PbSn03、LiNb03、KNb03、BaSb206、PbSb206、MgSb206、NaTa03、KTa03、Ba5Ta4Ol5、Ca6Bi6Ol5、鎢酸鈉、鎢酸鉀、鉬酸鋰、鉬酸鈉、鉬酸銨、鉬酸鋅、鉬酸鈣中的一種或幾種。4、一種權利要求1~3任一項所述的塑料組合物表面選擇性金屬化工藝方法，包含以下步驟(a)雷射刻蝕塑料組合物表面，將雷射刻蝕後的塑料組合物置於含有金屬離子鹽和空穴犧牲劑的水溶液中，光源照射下，在雷射刻蝕造成的裸露部分發生金屬離子光催化還原反應，使塑料組合物表面發生選擇性沉積金屬粒子；(b)對發生選擇性沉積金屬粒子的塑料組合物進行化學鍍，得到鍍件。5、根據權利要求4所述的方法，其中(a)步驟所述雷射刻蝕所採用的雷射波長為200~1064nm。6、根據權利要求4所述的方法，其中(a)步驟所述光催化還原所採用的光源主發射波長為1801000nm。7、根據權利要求4所述的方法，其中所述金屬離子鹽所採用的金屬包含Cu、Au、Ni、Co、Fe、Zn、Pd、Pt、Ru、Rh、Re、Os、Ir中的一種或幾種。8、根據權利要求4所述的方法，其中(a)步驟所述空穴犧牲劑選自甲醇、亞硫酸鹽、有機染料中的一種或幾種。9、根據權利要求4所述的方法，其中(a)步驟所述溶液中，金屬離子鹽與空穴犧牲劑的質量比為0.1~100。10、根據權利要求4所述的方法，其特徵在於所述金屬粒子的平均粒徑為10100nrn。全文摘要本發明提供一種塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝。本發明所提供的塑料組合物包含有高分子聚合物、光催化劑，聚合物、光催化劑的質量比為1～100。本發明所提供的塑料組合物表面選擇性金屬化工藝，包括以下步驟雷射刻蝕塑料組合物表面，然後雷射刻蝕後的塑料組合物放入含有金屬離子鹽和空穴犧牲劑的水溶液中，進行光催化還原反應，得到表面有納米級金屬粒子的塑料組合物，最後進行金屬化學鍍。採用本發明所提供的塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝，鍍層結合力以及化學鍍精度都非常高。文檔編號C08L101/00GK101654564SQ20081014198公開日2010年2月24日申請日期2008年8月23日優先權日2008年8月23日發明者劉倩倩,清宮,林信平,炎陳申請人:比亞迪股份有限公司