電路板封裝的焊線方法
2023-09-17 17:23:55 2
專利名稱：電路板封裝的焊線方法
技術領域：
本發明涉及一種電路板封裝的焊線方法，特別涉及一種提高電路板與焊線的連接面積及強度的電路板封裝的焊線方法。
背景技術：
公知的半導體封裝工程，特別是晶片在印刷電路板上的封裝過程(chipon board)中，需要利用電路板封裝的焊線方法，以利用打線統(wire bondsystem)使焊線連接於該晶片與該印電路板上，如此使該晶片與該印刷電路板電連接(請參閱圖1至圖3所示)，該電路板封裝的焊線方法的步驟為1.貫穿該打線系統的磁嘴10a的焊線11a前端預先結成焊球12a。
2.利用該磁嘴10a壓抵該焊線11a的焊球12a於該印刷電路板20a上的晶片30a(chip)的焊接處31a，以焊接該焊球12a於其上；3.將該磁嘴10a遷移一距離，且同時使該磁嘴10a牽引該焊線11a並壓抵該焊線11a於該印刷電路板20a的焊接處21a，以焊接該焊線11a另一端於其上；4.使該印刷電路板20a的焊接處21a上的焊線11a與該磁嘴10a上的焊線11a分離。
如此即可將焊線11a焊接於該印刷電路板20a及該晶片30a(chip)，用以使焊線11a作為該印刷電路板20a及該晶片20a的電連接線。
上述公知的電路板封裝的焊線方法仍具有下列缺點1.請參閱第三A圖所示，其中該焊線以楔形結合點(wedge bond)形態與印刷電路板端的焊接處連接，且該楔形結合點與焊接處的黏接面積力少，並連接力較弱，因此容易因外力而相互脫離。
2.該印刷電路板經電鍍製程或表面黏著技術(SMT)的製程中，由於該印刷電路板上的焊接處容易因電鍍不良、汙染或刮傷，導致焊線被焊接於其上時，造成焊線與焊接處的黏著面積更為減少，以致產生焊線與印刷電路板的黏著力不足，而容易相互脫離而影響可靠度。
因此，本發明提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
發明內容
本發明的其一目的是提供電路板封裝的焊線方法，以提高印刷電路板與焊線的黏著面積，並增強其連接強度。
本發明的其二目的是提供電路板封裝的焊線方法，以使裸露於印刷電路板上的晶片及焊線不需再利用封膠密封保護，所以節省許多製程時間及成本。
依據前述發明目的，本發明為一種電路板封裝的焊線方法，其步驟包括將焊線焊接於該晶片的焊接處前先於基板的焊接處焊接一植球；再將焊線的一端焊接至該基板上的晶片的焊接處，並牽引該焊線，使該焊線的另一端焊接至該基板的植球上，其中，於該焊接處預先焊接一植球前先使焊線前端結成一焊球，且焊接於該基板的焊接處後形成該植球；該焊接處預先焊接一植球後再使該焊線與該植球分離；於該焊線焊接至該基板上的晶片的焊接處前，先於該焊線焊前端形成一焊球，以使該焊球焊接至該基板上的晶片的焊接處；於該焊線的另一端焊接至該基板的植球後，使該植球後的焊線與該植球分離；該基板為印刷電路板，該焊接處為焊墊。該電路板封裝的焊線方法是利用超音波打線機完成的。如此增加該焊線與該基板的焊接觸的連接強度，並且節省許晶片及焊線利用封膠密封保護於基板的製程及成本。
為了能進一步了解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明及附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。
圖1是公知的焊線欲焊接於晶片時，先形成一焊球的示意圖。
圖2是公知的磁嘴使焊線焊接於晶片及印刷電路板示意圖。
圖3是公知的印刷電路板的焊接處上的焊線與磁嘴上的焊線分離示意圖。
圖3A為圖3的印刷電路板的焊接處上的焊線端部局部示意圖。
圖4是本發明的焊線欲焊接於印刷電路板的焊接處時，先形成一焊球示意圖。
圖5是本發明的焊接於印刷電路板的焊接處上的植球示意圖。
圖6是本發明的磁嘴壓抵並焊接焊球於晶片上的示意圖。
圖7是本發明的焊線的一端焊接於晶片，且另一端焊接於印刷電路板的植球示意圖。
圖7A為圖7中焊線端部焊接於植球的局部示意圖。
其中，附圖標記說明如下磁嘴10a 磁嘴10焊線11a 焊線11焊球12a 焊球12印刷電路板20a印刷電路板20焊接處21a焊接處21(first bond)晶片30a(chip)植球22焊接處31a晶片30(chip)焊接處31(second bond)具體實施方式
請參閱圖4至圖7所示，本發明為一種電路板封裝的焊線方法，為晶片30(chip)與印刷電路板20焊接前，先於印刷電路板20的焊接處21(first bond)預先焊接一植球22，再焊接焊線11前端的焊球12於晶片30(chip)上，並牽引該焊線11至該印刷電路板20上的焊接處21(first bond)，且將焊線11壓抵焊接於該植球22上，如此增加焊線11與印刷電路板20的焊接面積。
請參閱圖4至圖5所示，利用超音波打線機焊接晶片30(chip)及印刷電路板20，因此預先於貫穿該超音波打線機的磁嘴10前端的焊線11結成一焊球12，並利用磁嘴10壓抵該焊球12於該印刷電路板20的焊接處21(firstbond)，以焊接於其上，再分離該焊球12及該焊線11，如此形成植球22於該焊接處21(first bond)上，再使該植球22與該焊線11分離。
請參閱圖6至圖7所示，再於該磁嘴10前端的焊線11結成一焊球12，並使磁嘴10壓抵該焊球12於該晶片30(chip)的焊接處31(second bond)上，該焊接處31(second bond)為焊墊，再牽引該焊線11至該印刷電路板20的植球22，並將該焊線11壓抵並焊接於該植球22上，如此使該焊線11與該印刷電路板20的焊接處21(first bond)形成電導通，最後使該植球22後的焊線11與該磁嘴10上的焊線11分離。如此增加該焊線11與該印刷電路板20的焊接處21(first bond)的黏著面積(如圖7A所示)，因此使該焊線11與焊接處21(first bond)的黏著增強，以避免外力因素使該焊線11脫離該焊接處21(first bond)，並且運用於消費性的電子產品中時，因該焊線11與該晶片30(chip)及該印刷電路板20的連接性增強，因此使裸露於該印刷電路板20上的晶片30(chip)及其焊線11不需再利用封膠密封保護，所以節省許多製程時間及成本。
綜上所述，通過本發明的電路板封裝的焊線方法因此提高印刷電路板與焊線的黏著面積，並增強其連接強度，且使裸露於印刷電路板上的晶片及其上的焊線不需再利用封膠密封保護，所以節省許多製程時間及成本。
上述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此拘限本發明的專利範圍，故凡運用本發明的說明書及附圖內容所為的等效結構變化，均同理包含於本發明的範圍內。
權利要求
1.一種電路板封裝的焊線方法，其中的步驟包括於一基板的焊接處先焊接一植球；及再使焊線的一端焊接於該基板上的晶片的焊接處，並牽引該焊線，使該焊線的另一端焊接於該基板的植球上。
2.如權利要求1所述的電路板封裝的焊線方法，其中，於該焊接處預先焊接一植球前先使焊線前端結成一焊球，且焊接於該基板的焊接處後形成該植球。
3.如權利要求2所述的電路板封裝的焊線方法，其中，該焊接處預先焊接一植球後再使該焊線與該植球分離。
4.如權利要求1所述的電路板封裝的焊線方法，其中，於該焊線焊接至該基板上的晶片的焊接處前，先於該焊線焊前端形成一焊球，以使該焊球焊接至該基板上的晶片的焊接處。
5.如權利要求1所述的電路板封裝的焊線方法，其中，於該焊線的另一端焊接至該基板的植球後，使該植球後的焊線與該植球分離。
6.如權利要求1所述的電路板封裝的焊線方法，其中，該基板為印刷電路板。
7.如權利要求1所述的電路板封裝的焊線方法，其中，該焊接處為焊墊。
8.如權利要求1所述的電路板封裝的焊線方法，利用超音波打線機完成。
全文摘要
一種電路板封裝的焊線方法，通過印刷電路板的焊接處先焊接一植球，再使焊線的一端焊接於印刷電路板上的晶片的焊接處，並牽引焊線，且使焊線的另一端焊接至印刷電路板的植球上。其中，於該焊接處預先焊接一植球前先使焊線前端結成一焊球，且焊接於該基板的焊接處後形成該植球；該焊接處預先焊接一植球後再使該焊線與該植球分離；於該焊線焊接至該基板上的晶片的焊接處前，先於該焊線焊前端形成一焊球，以使該焊球焊接至該基板上的晶片的焊接處；於該焊線的另一端焊接至該基板的植球後，使該植球後的焊線與該植球分離。如此可增加焊線與印刷電路板的結合面積，且因此增加連接強度，如此可避免其它外在因素而相互脫離。
文檔編號H05K3/34GK1642391SQ200410002808
公開日2005年7月20日 申請日期2004年1月18日 優先權日2004年1月18日
發明者彭育民, 蔡銘山 申請人:敦南科技股份有限公司