一種陣列基板的製作方法、陣列基板及顯示面板與流程

2023-09-17 17:44:45 1

本發明涉及液晶顯示技術領域，尤其涉及一種陣列基板的製作方法、陣列基板及顯示面板。

背景技術：

現有技術中廣泛應用於液晶顯示領域的防靜電措施是在走線端子處設置ESD(Electro-Static discharge，靜電釋放)環，通過ESD環防止走線、器件靜電燒毀、擊穿等現象。但是在ESD環形成之前產生的靜電則無法消除，導致走線燒毀、擊穿，產生不良。

技術實現要素：

有鑑於此，本發明提供一種陣列基板的製作方法、陣列基板及顯示面板，能夠在ESD環形成之前防止靜電，避免陣列基板受到靜電損壞。

基於上述目的本發明提供的陣列基板的製作方法，所述陣列基板包括顯示區域和位於顯示區域周邊的走線區域，包括：

在形成所述陣列基板的靜電釋放ESD環之前，在所述走線區域電連接所述陣列基板的柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形；

所述柵金屬層圖形和所述源漏金屬層圖形中至少有一個接地。

在本發明一些實施例中，所述方法還包括：

在所述走線區域外邊緣形成柵金屬電極，所述柵金屬電極接地；

將所述柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形中的至少一種與所述柵金屬電極連接。

在本發明一些實施例中，所述柵金屬電極設置於和陣列基板原有的液晶盒測試CT電極平行位置。

在本發明一些實施例中，在形成所述陣列基板的ESD環之後，所述製作方法還包括：

斷開走線區域所述陣列基板的柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形之間的電連接。

在本發明一些實施例中，形成所述陣列基板的源漏金屬層的圖形之前，所述製作方法包括：

提供一襯底基板，在所述襯底基板上形成柵金屬層的圖形；

在所述柵金屬層的圖形上形成柵絕緣層和有源層；

對走線區域的所述柵絕緣層和所述有源層進行構圖，形成貫穿所述柵絕緣層和所述有源層的過孔，所述過孔處暴露出走線區域的柵金屬層的圖形。

在本發明一些實施例中，電連接所述陣列基板的柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形包括：

在對走線區域的所述柵絕緣層和所述有源層進行刻蝕之後，形成源漏金屬層的圖形，所述源漏金屬層的圖形通過所述過孔與所述柵金屬層的圖形電連接。

在本發明一些實施例中，所述對走線區域的所述柵絕緣層和所述有源層進行構圖包括：

在有源層上塗覆光刻膠；

通過半色調掩膜板對所述光刻膠進行曝光，顯影后形成光刻膠完全保留區域、光刻膠部分保留區域和光刻膠未保留區域，所述光刻膠完全保留區域對應顯示區域有源層的圖形所在區域，所述光刻膠未保留區域對應所述過孔所在區域，所述光刻膠部分保留區域對應其他區域；

對光刻膠未保留區域的有源層和柵絕緣層進行刻蝕；

去除光刻膠部分保留區域的光刻膠；

對光刻膠部分保留區域的有源層進行刻蝕；

去除光刻膠完全保留區域的光刻膠。

在本發明一些實施例中，所述過孔處的源漏金屬層的圖形為電連接所述陣列基板的柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形的導電連接線。

在本發明一些實施例中，所述斷開走線區域所述陣列基板的柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形之間的電連接包括：

利用雷射切斷所述柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形之間的電連接。

同時，本發明提供一種陣列基板，採用本發明任意一項實施例所提供的製作方法製作得到。

同時，本發明還提供一種陣列基板，包括顯示區域和位於顯示區域周邊的走線區域，還包括設置於所述顯示區域和走線區域的柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形；所述柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形在所述走線區域電連接；

所述柵金屬層圖形和所述源漏金屬層圖形中至少有一個接地。

可選的，在所述走線區域外邊緣設置有柵金屬電極，所述柵金屬電極接地；

將所述柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形中的至少一種與所述柵金屬電極連接。

可選的，所述柵金屬電極位於和陣列基板原有的液晶盒測試CT電極平行位置。

可選的，所述陣列基板還包括襯底基板，所述源漏金屬層圖形設置於所述柵金屬層圖形遠離所述襯底基板的一側；所述柵金屬層圖形和所述源漏金屬層圖形之間設置有柵絕緣層和有源層；所述柵金屬層圖形和所述源漏金屬層圖形通過貫穿所述柵絕緣層和所述有源層的過孔連接。

可選的，所述過孔處的源漏金屬層的圖形為電連接所述陣列基板的柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形的導電連接線。

進一步，本發明還提供一種顯示面板，包括本發明任意一項實施例所提供的陣列基板。

從上面所述可以看出，本發明提出一種可以防止在ESD環形成之前產生的TFT基板防靜電設計，通過將柵金屬層、源漏金屬層連接在一起的周邊走線設計，使柵金屬層和源漏金屬層走線上的靜電保持等電位，防止層間走線在ESD環形成之前發生靜電燒毀、擊穿，產生不良。同時操作簡單，無需對製造設備或陣列基板本身進行大程度的結構改造，能夠節約工藝時間。

附圖說明

圖1為本發明提供的陣列基板製作方法在ESD環形成之前的結構示意圖；

圖2A-2G為本發明實施例的陣列基板上顯示區域的膜層結構形成的過程示意圖；

圖3A-3G為本發明實施例的陣列基板上柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形連接處的膜層形成過程示意圖。

具體實施方式

為使本發明要解決的技術問題、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖及具體實施例進行詳細描述。

本發明首先提供一種陣列基板的製作方法，如圖1所示，所述陣列基板101包括顯示區域1011和位於顯示區域1011周邊的走線區域1012，在形成所述陣列基板101的靜電釋放ESD環之前，在所述走線區域1012電連接所述陣列基板101的柵金屬層的圖形102和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形103；

所述柵金屬層圖形102和所述源漏金屬層圖形103中至少有一個接地。

從上面所述可以看出，本發明在ESD環形成之前，將柵金屬層的圖形和源漏金屬層的圖形進行電連接，從而柵線和數據線之間形成等電位，且將柵線和數據線中的至少一個接地，從而能夠起到消除靜電的作用，防止層間走線在ESD環形成之前發生靜電破壞，保證陣列基板的質量；同時操作簡單，無需對製造設備或陣列基板本身進行大程度的結構改造，能夠節約工藝時間。

在本發明具體實施例中，所述方法包括：

在形成所述陣列基板的靜電釋放ESD環之前，將所述柵金屬層圖形或源漏金屬層圖形中的一個接地；

在所述走線區域電連接所述陣列基板的柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形。

在本發明另一種具體實施例中，所述方法包括：

在形成所述陣列基板的靜電釋放ESD環之前，在所述走線區域電連接所述陣列基板的柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形；

將所述柵金屬層圖形或源漏金屬層圖形中的一個接地。

在本發明具體實施例中，所述電連接包括直接接觸連接或通過導線連接。

在本發明具體實施例中，所述在所述走線區域電連接所述陣列基板的柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形的步驟之前，還包括：

將所述柵金屬層的圖形和/或所述源漏金屬層的圖形延長至所述走線區域。

在本發明一些實施例中，所述方法還包括：

在所述走線區域外邊緣形成柵金屬電極；

將所述柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形中的至少一種與所述柵金屬電極連接；

所述柵金屬電極接地。

柵金屬電極的形成步驟、柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形連接的步驟之間的先後順序可以按照任意順序執行。

在本發明其他實施例中，柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形除了可以通過額外設置的柵金屬電極接地之外，還可以直接接地。

在本發明一些實施例中，所述柵金屬電極設置於和陣列基板原有的液晶盒測試CT電極平行位置。

在本發明一些實施例中，在形成所述陣列基板的ESD環之後，所述製作方法還包括：

斷開走線區域所述陣列基板的柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形之間的電連接。

當所述ESD環形成之後，陣列基板的靜電可以由所述ESD環進行釋放，無需將柵金屬層圖形或源漏金屬層圖形接地；因此將走線區域的柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形之間的電連接斷開，使得陣列基板能夠正常使用。

在本發明一些實施例中，形成所述陣列基板的源漏金屬層的圖形之前，所述製作方法包括：

提供一襯底基板，在所述襯底基板上形成柵金屬層的圖形；

在所述柵金屬層的圖形上形成柵絕緣層和有源層；

對走線區域的所述柵絕緣層和所述有源層進行構圖，形成貫穿所述柵絕緣層和所述有源層的過孔，所述過孔處暴露出走線區域的柵金屬層的圖形。

可以看出，柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形在走線區域的連接操作可以在製作陣列基板的過程中執行。

在本發明具體實施例中，當柵金屬層圖形或源漏金屬層圖形中的一個通過柵金屬電極接地時，在執行上述在所述襯底基板上形成柵金屬層圖形的步驟時，同時形成所述柵金屬電極，並將柵金屬層圖形相應的至少一個延長線與所述柵金屬電極連接。

在一種優選實施例中，仍然參照圖1，可將柵金屬層圖形102延長至陣列基板周邊一側的走線區域，額外設置一個接地連接線104，將所有柵金屬層圖形102進行連接，所述接地連接線104與源漏金屬層圖形103同層設置；

將延長後的柵金屬層圖形102與走線區域的一個源漏金屬層圖形103連接；由於源漏金屬層圖形103之間存在電連接，柵金屬層圖形102之間也存在電連接，只需要在柵金屬層圖形102和源漏金屬層圖形103之間形成至少一個連接點即可；

將柵金屬層圖形102、源漏金屬層圖形103、接地連接線104中的任意一個與用於接地的柵金屬電極105連接；

為了防止Rubbing Mura(摩擦不良)，柵金屬電極105設置於和陣列基板原有的CT(Cell Test，液晶盒測試)電極平行的位置，如圖1所示，CT電極包括柵線CT檢測電極106和數據線CT檢測電極107，多個柵線CT檢測電極106沿著與柵線平行的方向排列，多個數據線CT檢測電極107沿著與數據線平行的方向排列，柵金屬電極105設置於多個柵線CT檢測電極106連線的延長線和多個數據線CT檢測電極107連線的延長線的交點處。

在本發明一些實施例中，電連接所述陣列基板的柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形包括：

在對走線區域的所述柵絕緣層和所述有源層進行刻蝕之後，形成源漏金屬層的圖形，所述源漏金屬層的圖形通過所述過孔與所述柵金屬層的圖形電連接。

源漏金屬層圖形與柵金屬層圖形的電連接可以在形成源漏金屬圖形的同時執行，從而無需消耗多餘的工序，節省了整個工藝的時間，實現了既能夠形成防靜電結構、又不會影響陣列基板加工效率的技術效果。

在本發明一些實施例中，所述對走線區域的所述柵絕緣層和所述有源層進行構圖包括：

在有源層上塗覆光刻膠；

通過半色調掩膜板(Half Tone Mask)對所述光刻膠進行曝光，顯影后形成光刻膠完全保留區域、光刻膠部分保留區域和光刻膠未保留區域，所述光刻膠完全保留區域對應顯示區域有源層的圖形所在區域，所述光刻膠未保留區域對應所述過孔所在區域，所述光刻膠部分保留區域對應其他區域；

對光刻膠未保留區域的有源層和柵絕緣層進行刻蝕；

去除光刻膠部分保留區域的光刻膠；

對光刻膠部分保留區域的有源層進行刻蝕；

去除光刻膠完全保留區域的光刻膠。

在本發明一些實施例中，所述過孔處的源漏金屬層的圖形為電連接所述陣列基板的柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形的導電連接線。

在本發明一些實施例中，所述斷開走線區域所述陣列基板的柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形之間的電連接包括：

利用雷射切斷所述導電連接線。在具體實施例中，在AT(Array Test，陣列基板檢測)檢測之前通過雷射將走線區域的柵金屬層圖形延長線切除，或將柵金屬電極切除，或將柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形連接處的源漏金屬層圖形切除，使得柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形之間的電連接斷開，避免柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形之間的連接影響陣列基板測試。

陣列基板在正常使用狀態下，源漏金屬層圖形和柵金屬層圖形之間需要進行電絕緣，因此，為了保證陣列基板成品的正常使用，需要在ESD環形成之後，將原先在陣列基板上形成的源漏金屬層圖形和柵金屬層圖形的延長、連接部位進行燒除，保證陣列基板能夠正常使用。

在本發明一種具體實施例中，陣列基板原有周邊走線的外圍設計成柵金屬層圖形連接在一起，形成柵金屬電極。在ESD環形成之前通過柵金屬電極使柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形走線連接形成等電位,防止層間ESD發生。採用5Mask(5次成膜)技術(柵金屬膜層→柵絕緣層/有源層膜層→源漏金屬膜層→鈍化層膜層→氧化銦錫膜層)，柵金屬膜層形成後通過刻蝕進一步形成柵金屬層圖形，因為柵絕緣層沒有單獨成膜工序，若需要刻蝕掉外圍金屬線上的柵絕緣層則需要多加一層成膜工序，生產成本大大提高。

在本發明實施例中，圖2A-2G分別為陣列基板上顯示區域的膜層結構形成的過程示意圖，圖3A-3G為陣列基板上柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形連接處的膜層形成過程示意圖。如圖2A、3A所示，在襯底基板200上形成了柵金屬層圖形201、柵絕緣層202、有源層203之後，在有源層203上塗覆光刻膠(Photo Resist，PR)204，採用半色調掩膜板205對陣列基板進行曝光，光刻膠完全保留區域對應於半色調掩膜板205的不透光區域2051、光刻膠部分保留區域對應於半色調掩膜板205的部分透光區域2052、光刻膠全部保留區域對應於半色調掩膜板205的完全透光區域2053。

如圖2B、3B所示，對PR204進行顯影，去除光刻膠部分保留區域、光刻膠未保留區域的光刻膠；

如圖2C、3C所示，對光刻膠未保留區域的有源層進行刻蝕，去除柵金屬層圖形201和源漏金屬層圖形206接觸區域的柵金屬層圖形201正上方的有源層203；所述柵金屬層圖形201和源漏金屬層圖形206接觸區域為柵金屬層圖形201和源漏金屬層圖形206電連接接觸的位置；

如圖2D、3D所示，對光刻膠未保留區域的柵絕緣層進行刻蝕，去除柵金屬層圖形201和源漏金屬層圖形206接觸區域的柵金屬層圖形201正上方的柵絕緣層202，使得所述接觸區域的柵金屬層圖形201暴露；

如圖2E、3E所示，對光刻膠204進行灰化，去除光刻膠部分保留區域的光刻膠204；

如圖2F、3F所示，對顯示區域的有源層203進行刻蝕，保留光刻膠完全保留區域的有源層203，去除光刻膠部分保留區域的有源層203；

如圖2G、3G所示，在陣列基板上形成源漏金屬層圖形206，由於所述接觸區域的柵金屬層圖形201暴露，在陣列基板上形成源漏金屬層圖形206之後，源漏金屬層圖形206會與柵金屬層圖形201直接接觸，產生電連接。

將柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形中的至少一個接地，在ESD環形成之前防止ESD的發生。後續按照常規製作繼續進行溝道N+刻蝕、鈍化層成膜、氧化銦錫成膜。

同時，本發明還提供一種陣列基板，採用本發明任意一項實施例所提供的的製作方法製作得到。

同時，本發明還提供一種陣列基板，包括顯示區域和位於顯示區域周邊的走線區域，還包括設置於所述顯示區域和走線區域的柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形；所述柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形在所述走線區域電連接；

所述柵金屬層圖形和所述源漏金屬層圖形中至少有一個接地。

可選的，在所述走線區域外邊緣設置有柵金屬電極，所述柵金屬電極接地；

將所述柵金屬層圖形和源漏金屬層圖形中的至少一種與所述柵金屬電極連接。

可選的，所述柵金屬電極位於和陣列基板原有的液晶盒測試CT電極平行位置。

可選的，所述陣列基板還包括襯底基板，所述源漏金屬層圖形設置於所述柵金屬層圖形遠離所述襯底基板的一側；所述柵金屬層圖形和所述源漏金屬層圖形之間設置有柵絕緣層和有源層；所述柵金屬層圖形和所述源漏金屬層圖形通過貫穿所述柵絕緣層和所述有源層的過孔連接。

可選的，所述過孔處的源漏金屬層的圖形為電連接所述陣列基板的柵金屬層的圖形和所述陣列基板的源漏金屬層的圖形的導電連接線。

進一步，本發明還提供一種顯示面板，包括本發明任意一項實施例所提供的陣列基板。

從上面所述可以看出，本發明提出一種可以防止在ESD環形成之前產生的TFT基板防靜電設計，通過將柵金屬層、源漏金屬層連接在一起的周邊走線設計，使柵金屬層和源漏金屬層走線上的靜電保持等電位，防止層間走線在ESD環形成之前發生靜電燒毀、擊穿，產生不良。同時操作簡單，無需對製造設備或陣列基板本身進行大程度的結構改造，能夠節約工藝時間。

應當理解，本說明書所描述的多個實施例僅用於說明和解釋本發明，並不用於限定本發明。並且在不衝突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。

顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和範圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬於本發明權利要求及其等同技術的範圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。