U盤結構的製作方法

2023-09-17 16:25:40 1

專利名稱：U盤結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種USB (Subscriber Identity Module)存儲盤(簡稱U盤)結構。屬半導體封裝技術領域。
背景技術：
傳統的U盤結構主要採用元器件貼裝後加外殼的方式，其主要存在以下不足1、元器件封裝後貼裝在主板上最後再增加外殼，是將整個U盤工藝分在半導體產 業鏈中不同環節的廠商中完成，流程相對較長，亦不利於品質的管控。2、傳統方式產品是非氣密性的，易受到水汽、酸的侵襲進而影響到產品的可靠性。3、傳統方式分為封裝成本、貼裝成本和外殼成本等，產品的總成本相對較高。

發明內容本實用新型的目的在於克服上述不足，提供一種工藝流程更短、成本更低及可靠 性更高的U盤結構。本實用新型的目的是這樣實現的一種U盤結構，包括基板、晶片、金屬線、被動元 件和塑封料，所述基板包括管腳、基島和焊盤，晶片置於基板的基島上，金屬線將晶片和管 腳相連，被動元件置於基板的焊盤上，塑封料將所述晶片、金屬線、被動元件及基板全部包 封起來，構成可直接插入USB卡槽使用的U盤結構。本實用新型U盤結構，與傳統元件貼裝加外殼的方式相比，具有以下幾個優點1、工藝流程大幅縮短，封裝廠便能完成U盤的完整工藝，更利於產品品質的管控， 為客戶提供了真正的一站式服務，也大大縮減了產品的上市時間。2、產品按照USB卡槽尺寸進行封裝，無需再增加外殼即可使用，從而降低了產品 的材料成本和工藝流程成本。3、產品採用氣密性封裝的方式來一體成型，使產品具有防水、防腐蝕、防震、防摔 及防壓等的特點，使產品可靠性大幅提升。

圖1為本實用新型U盤結構的截面圖。圖2為本實用新型完整的單個U盤結構正面立體示意圖。圖3為本實用新型完整的單個U盤結構背面立體示意圖。圖中晶片1、被動元件2、金屬線3、基板4、塑封料5、粘結物質6、吊飾孔7。
具體實施方式
參見圖1 3，圖1為本實用新型U盤結構的截面圖。圖2為本實用新型完整的單 個U盤結構正面立體示意圖。圖3為本實用新型完整的單個U盤結構背面立體示意圖。由圖1、圖2和圖3可以看出，本實用新型U盤結構，包括基板4、晶片1、金屬線3、被動元件2 和塑封料5，所述基板4包括管腳、基島和焊盤，晶片1置於基板4的基島上，金屬線3將芯 片1和管腳相連，被動元件2置於基板4的焊盤上，塑封料5將晶片1、金屬線3、被動元件 2及基板4全部包封起來，構成可直接插入USB卡槽使用的U盤結構。 以上所述，僅是本專利的較佳實施例而已，並未對本專利作任何形式上的限制。因 此，凡是未脫離本專利技術方案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例做的任 何簡單修改，等同變化及修飾，均仍屬於本技術方案保護的範圍內。
權利要求一種U盤結構，包括基板(4)、晶片(1)、金屬線(3)和被動元件(2)，所述基板(4)包括管腳、基島和焊盤，晶片(1)置於基板(4)的基島上，金屬線(3)將晶片(1)和管腳相連，被動元件(2)置於基板(4)的焊盤上，其特徵在於所述U盤結構還包括有一塑封料(5)，該塑封料(5)將所述晶片(1)、金屬線(3)、被動元件(2)及基板(4)全部包封起來，構成U盤結構。
專利摘要本實用新型涉及一種U盤結構，包括基板(4)、晶片(1)、金屬線(3)、被動元件(2)和塑封料(5)，所述基板(4)包括管腳、基島和焊盤，晶片(1)置於基板(4)的基島上，金屬線(3)將晶片(1)和管腳相連，被動元件(2)置於基板(4)的焊盤上，塑封料(5)將所述晶片(1)、金屬線(3)、被動元件(2)及基板(4)全部包封起來，構成可直接插入USB卡槽使用的U盤結構。本實用新型工藝流程短、工藝材料成本低、產品可靠性高。
文檔編號H01L25/16GK201616433SQ200920215129
公開日2010年10月27日 申請日期2009年12月26日 優先權日2009年12月26日
發明者梁志忠, 王新潮 申請人:江蘇長電科技股份有限公司