電子部件處理裝置用插件、託盤、及電子部件處理裝置的製作方法

2023-09-18 05:26:40 2

專利名稱：電子部件處理裝置用插件、託盤、及電子部件處理裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種為了試驗IC器件等電子部件可處理被試驗電子部件的電子部件處理裝置及其所使用的託盤和插件，特別是涉及可減少被試驗電子部件的錯誤接觸、外部端子的異常變形、接觸部的破損等的發生的插件、託盤、及電子部件處理裝置。
背景技術：
在IC器件等電子部件的製造工序中，需要對最終製造的電子部件進行試驗的試驗裝置。在這樣的試驗裝置中，由被稱為處理裝置的電子部件處理裝置將多個IC器件收容於託盤進行輸送，使各IC器件與測試頭進行電接觸，在試驗用主裝置(測試器)進行試驗。此時，用於試驗的各IC器件在搭載於測試託盤的狀態下被推壓到測試頭。然後，當試驗結束時，由電子部件處理裝置從測試頭送出各IC器件，換載到與試驗結果相應的託盤，從而分成合格品或不合格品這樣的類別。
在上述測試託盤安裝有例如32個或64個被稱為插件的IC器件的搭載器具，IC器件收容於該插件，同時，不從插件跳出地由止動件(ラツチ)保持。
在這裡，說明現有的插件的IC器件的保持方法。如圖15所示那樣，插件16P具有設有IC收容部19P的插件主體161P、罩住插件主體161P的驅動板162P、在插件主體161P可上下移動的驅動構件165P、及可隨著驅動構件165P的上下移動而擺動的止動件164P。
在止動件164P的下端部，貫通有設於IC收容部19P的兩側的軸銷166P，止動件164P可以該軸銷166P為支點擺動。在止動件164P的前端部的IC收容部19P側設有壓片164Pa，在止動件164P的前端部的IC收容部19P相反側，形成銷167P可滑動地貫通的長孔164Pb。
驅動構件165P在其下端部保持上述銷167P，由設於與插件主體161P之間的螺旋彈簧168P朝上方進行彈性賦能。
在這樣的插件16P中，當處於無負荷狀態時，如圖15(a)所示那樣，驅動板162P和驅動構件165P位於上側，止動件164P的壓片164Pa伸出(臨出すゐ)到IC收容部19P。
如圖15(b)所示那樣，如推壓插件16P的驅動板162P，使驅動構件165P朝下側移動，則銷167P在止動件164P的長孔164Pb中朝下移動，與此相隨，止動件164P朝打開的方向擺動，止動件164P的壓片164Pa從IC收容部19P退避。
在該狀態下將IC器件2收容於IC收容部19P後，解除驅動板162P的推壓，則如圖15(c)所示那樣，驅動構件165P朝上側移動，止動件164P朝關閉方向擺動，止動件164P的壓片164Pa伸出到IC收容部19P。此時，止動件164P的壓片164Pa擋在IC器件2的上面，為此，可防止IC器件2從IC收容部19P跳出。
可是，IC器件2的外形尺寸通常對各產品存在誤差。因此，IC收容部19P為了確實地收容IC器件2，需要形成得比IC器件2的外形尺寸的最大值大。為此，在IC器件2的外形公差大，特別是IC器件2的外形尺寸小的器件收容於IC收容部19P內的場合，該IC器件2在IC收容部19P內的晃動變大，IC器件2的外部端子2B與設於測試頭的探針51的誤接觸發生的可能性增大。另外，在探針51插到從IC器件2的外部端子2B的中心偏移的位置的場合，有時外部端子2B發生異常變形，或探針51彎曲或折曲。
這樣的問題隨著最近的IC器件2的小型化和外部端子2B的窄間距化而變得深刻。
在現有的插件16P中，止動件164P僅是擋在IC器件2的上面，沒有對IC器件2進行定位的功能，所以，不能由止動件164P解決上述問題。
在日本專利3294978號公報中，公開了具有與上述現有的插件16P同樣的作用的插件(IC載體)，但該插件也存在與上述現有的插件16P同樣的問題。

發明內容
本發明就是鑑於這樣的實際情況作出的，其目的在於提供一種可減少被試驗電子部件的接觸錯誤、外部端子的異常變形、接觸部的破損等的發生的插件、託盤、及電子部件處理裝置。
為了達到上述目的，第1，本發明提供一種插件，該插件收容用電子部件處理裝置電連接於測試頭的接觸部的被試驗電子部件；其特徵在於具有插件主體和推壓構件；該插件主體形成用於收容被試驗電子部件的電子部件收容部，同時，具有收容於上述電子部件收容部的被試驗電子部件的側面可抵接的抵接部；該推壓構件可將收容於上述電子部件收容部的被試驗電子部件推壓到上述插件主體的抵接部(發明1)。
在上述插件(發明1)中，即使在誤差使外形尺寸形成得較小的被試驗電子部件被收容於電子部件收容部的場合，由於被試驗電子部件由推壓構件推壓於電子部件收容部的抵接部，在電子部件收容部內不能晃動，所以，如為通常誤差範圍內的電子部件(從抵接於抵接部的電子部件側面到外部端子的尺寸沒有大在誤差的電子部件)，則可使其外部端子與測試頭的接觸部確實地接觸。因此，可減少電子部件的外部端子與接觸部的位置偏移導致的接觸錯誤、接觸部插到從外部端子的中心偏移的位置導致的外部端子的異常變形、接觸部的破損等的發生。
在上述發明(發明1)中，上述推壓構件最好在被試驗電子部件進入到上述電子部件收容部時從上述電子部件收容部退避，在被試驗電子部件收容到上述電子部件收容部後伸出到上述電子部件收容部(發明2)。通過這樣構成，可將被試驗電子部件順利地導入·收容於電子部件收容部。
在上述發明(發明2)中，上述插件也可還具有可上下自由移動地安裝於上述插件主體的驅動體，上述推壓構件可擺動地安裝於上述插件主體，隨著上述驅動體的下方移動或上方移動，從上述電子部件收容部退避或伸出到上述電子部件收容部地擺動(發明3)。而且，在後述的實施方式中，驅動板與這裡所說的驅動體相當，但本發明不限於此。
在上述發明(發明3)中，上述推壓構件也可具有擺動臂部、主體部、及推壓部；該擺動臂部具有成為擺動支點的擺動軸和上述驅動體抵接的驅動體抵接部；該主體部連接於夾著上述擺動軸處於上述驅動體接觸部的相反側的上述擺動臂部，延伸出到上述電子部件收容部；該推壓部設於上述主體部，接觸於收容在上述電子部件收容部的被試驗電子部件，將被試驗電子部件推壓到上述插件主體的抵接部(發明4)。
在這樣的推壓構件中，當抵接於驅動體的驅動體抵接部隨驅動體的上下移動而連動地上下移動時，擺動臂部以擺動軸為擺動支點擺動，與此相隨，設於主體部的推壓部從電子部件收容部退避，或者伸出到電子部件收容部，將被試驗電子部件推壓到插件主體的抵接部。
具有這樣的構成的推壓構件和驅動體可由低成本製造。但是，本發明的插件不限於該構成。
另外，在上述發明(發明2)中，也可這樣構成，即，上述插件還具有可上下自由移動地安裝於上述插件主體的驅動體，上述推壓構件可朝平面方向平行移動地安裝於上述插件主體，隨著上述驅動體的下方移動或上方移動，從上述電子部件收容部退避或伸出到上述電子部件收容部地平行移動(發明5)。
在上述發明(發明5)中，也可在上述推壓構件上，直到下方地形成逐漸接近上述電子部件收容部的長孔，在上述驅動體設有可滑動地插入上述推壓構件的長孔的銷(發明6)。
在這樣的推壓構件中，當驅動體朝下方移動時，銷一邊在推壓構件的長孔滑動一邊朝下方移動，由此使推壓構件從電子部件收容部退避地平行移動。另外，當驅動體朝上方移動時，銷一邊在推壓構件的長孔滑動一邊朝上方移動，由此使推壓構件伸出到電子部件收容部地平行移動。
具有這樣的構成的推壓構件和驅動體可由低成本製造。但是，本發明的插件不限於該構成。
在上述發明(發明3～6)中，最好在上述插件主體設置彈性體，該彈性體朝使上述推壓構件伸出到上述電子部件收容部的方向對上述推壓構件賦能(發明7)。當這樣構成時，推壓構件伸出到電子部件收容部的方向的動作由彈性體控制，推壓構件從電子部件收容部退避的方向的動作可由驅動體控制。
作為彈性體，除了螺旋彈簧、扭簧、板簧等彈簧外，可例示出橡膠、熱塑性高彈體、泡沫塑料等的成型體、或密閉的液體或氣體等。
在上述發明(發明1～7)中，上述推壓構件也可具有可將收容於上述電子部件收容部的被試驗電子部件的上面壓緊的電子部件壓緊部(發明8)。具有該電子部件壓緊部的推壓構件還可防止收容於電子部件收容部的被試驗電子部件從電子部件收容部跳出。
在上述發明(發明1～8)中，上述推壓構件可設在上述插件主體的上述電子部件收容部的一邊(發明9)，也可設於鄰接的兩邊(發明10)。本說明書中所說的「邊」不意味著線段，而是意味著該邊近旁的空間的部分。
在上述發明(發明9、10)中，也可在上述插件主體的上述電子部件收容部的與上述推壓構件相對的邊設置電子部件壓緊構件，該電子部件壓緊構件在將被試驗電子部件導入至上述電子部件收容部時，從上述電子部件收容部退避，在被試驗電子部件收容於上述電子部件收容部後，伸出到上述電子部件收容部，可壓緊被試驗電子部件的上面(發明11)。當設置有這樣的電子部件壓緊構件時，可防止收容於電子部件收容部的被試驗電子部件從電子部件收容部跳出。
第2，本發明(發明12)提供一種託盤，該託盤將被試驗電子部件輸送到連接於電子部件處理裝置的測試頭的接觸部；其特徵在於具有上述插件(發明1～11)。插件通常可裝拆地安裝於託盤，但本發明不限於此，例如託盤與插件也可一體化。
第3，本發明(發明13)提供一種電子部件處理裝置，該電子部件處理裝置為了進行電子部件的試驗，處理被試驗電子部件，同時，可使被試驗電子部件的端子電接觸於測試頭的接觸部；其特徵在於具有上述插件(發明1～11)。
第4，本發明(發明14)提供一種電子部件處理裝置，該電子部件處理裝置為了進行電子部件的試驗，處理被試驗電子部件，同時，可使被試驗電子部件的端子電接觸於測試頭的接觸部；其特徵在於具有上述託盤(發明12)。


圖1為包含本發明一實施方式的處理裝置的IC器件試驗裝置的整體側面圖。
圖2為圖1所示處理裝置的透視圖。
圖3為示出被試驗IC器件的處理方法的託盤的流程圖。
圖4為示出該處理裝置的IC存放器的結構的透視圖。
圖5為示出在該處理裝置中使用的用戶託盤的透視圖。
圖6為該處理裝置的測試室內的主要部分截面圖。
圖7為示出在該處理裝置中使用的測試託盤的局部分解透視圖。
圖8為在該處理裝置中使用的插件的分解透視圖。
圖9(a)、(b)為在該處理裝置中使用的插件的平面圖和正面圖。
圖10(a)～(c)為說明在該處理裝置中使用的插件的動作的截面圖(圖9(a)的A-A截面圖和B-B截面圖)。
圖11(a)為在該處理裝置中使用的推進構件、插件、插座導向件、及插座的正面圖或截面圖，(b)為IC器件的外部端子和探針的放大圖。
圖12為本發明另一實施方式的插件的分解透視圖。
圖13(a)、(b)為該插件的平面圖和正面圖。
圖14(a)～(c)為說明該插件的動作的截面圖(圖13(a)的B-B截面圖)。
圖15(a)～(c)為說明現有的插件的動作的截面圖。
具體實施例方式
下面參照

本發明的實施方式。
首先，說明具有本實施方式的電子部件處理裝置(以下稱「處理裝置」)的IC器件試驗裝置的整體構成。如圖1所示那樣，IC器件試驗裝置10具有處理裝置1、測試頭5、及試驗用主裝置6。處理裝置1將應試驗的IC器件(電子部件的一例)依次輸送到設於測試頭5的插座，根據測試結果對試驗結束後的IC器件進行分類，存放到預定的託盤。在本實施方式中，對CSP類型的IC器件進行試驗。
設於測試頭5的插座通過電纜7電連接於試驗用主裝置6，通過電纜7將可裝拆地安裝於插座的IC器件連接於試驗用主裝置6，根據來自試驗用主裝置6的試驗用電信號對IC器件進行測試。
在處理裝置1的下部內裝有主要控制處理裝置1的控制裝置，在一部分設置空間部分8。在該空間部分8可自由交換地配置測試頭5，可通過形成於處理裝置1的貫通孔將IC器件安裝於測試頭5上的插座。
該處理裝置1為用於在比常溫高的溫度狀態(高溫)或比常溫低的溫度狀態(低溫)下對作為應試驗的電子部件的IC器件進行試驗的裝置，處理裝置1如圖2和圖3所示那樣，具有由恆溫槽101、測試室102、及除熱槽103構成的腔室100。圖1所示測試頭5的上部如圖6所示那樣插入到測試室102的內部，在該處進行IC器件2的試驗。
圖3為用於理解本實施方式的處理裝置的試驗用IC器件的處理方法的圖，存在平面地示出實際上沿上下方向排列地配置的構件的部分。因此，其機械的(三維的)結構主要可參照圖2理解。
如圖2和圖3所示那樣，本實施方式的處理裝置1由IC收容部200、裝載部300、腔室部100、及卸載部400構成；該IC收容部200收容將要進行試驗的IC器件，並分類地收容試驗完畢的IC器件；該裝載部300將從IC收容部200送來的被試驗IC器件送入到腔室部100；該腔室部100包含測試頭；該卸載部400取出由腔室部100進行了試驗的試驗完畢的IC器件進行分類。在處理裝置1的內部，IC器件收容於測試託盤TST(參照圖7)進行輸送。
設置到處理裝置1之前的IC器件在圖5所示用戶託盤KST內收容多個，在該狀態下，供給到圖2和圖3所示處理裝置1的IC收容部200，然後，從用戶託盤KST將IC器件2換載到在處理裝置1內輸送的測試託盤TST。在處理裝置1的內部，如圖3所示那樣，IC器件2在載置於測試託盤TST的狀態下移動，被施加高溫或低溫的溫度應力，試驗(檢查)是否適當地動作，相應於該試驗結果進行分類。下面，個別地詳細說明處理裝置1的內部。
第1，說明與IC收容部200相關的部分。
如圖2所示那樣，在IC收容部200設置收容試驗前的IC器件的試驗前IC存放器201和收容相應於試驗的結果分類的IC器件的試驗完畢IC存放器202。
這些試驗前IC存放器201和試驗完畢IC存放器202如圖4所示那樣，具有框狀的託盤支架203和從該託盤支架203的下部侵入、可朝上部升降的升降機204。在託盤支架203重疊多個地支承用戶託盤KST僅該重疊的用戶託盤KST由升降機204上下移動。本實施方式的用戶託盤KST如圖5所示那樣具有10行×6列的IC器件收容部。
在圖2所示試驗前IC存放器201中，疊層地保持收容了將要進行試驗的IC器件的用戶託盤KST。另外，在試驗完畢IC存放器202，疊層地保持收容了結束試驗後被分類的IC器件的用戶託盤KST。
這些試驗前IC存放器201與試驗完畢IC存放器202具有大體相同的結構，所以，可將試驗前IC存放器201的一部分用作試驗完畢IC存放器202，反過來也可以。因此，試驗前IC存放器201的數量和試驗完畢IC存放器202的數量可根據需要容易地改變。
如圖2和圖3所示那樣，在本實施方式中，作為試驗前IC存放器201，設有2個存放器STK-B。在存放器STK-B的附近，作為試驗完畢IC存放器202，設有2個送往卸載部400的空存放器STK-E。另外，在其附近，作為試驗完畢IC存放器202，設有8個存放器STK-1、STK-2、...、STK-8，可相應於試驗結果分成最大8個分類地收容。即，除了合格品和不合格品外，合格品中也可分成動作速度為高速的合格品、中速的合格品、低速的合格品，或不合格品中也分成需要再試驗的不合格品等。
第2，說明裝載部300的相關部分。
如圖2所示那樣，在裝載部300的裝置基板105，開設有3對用於使用戶託盤KST來到裝置基板105的上面地配置的成對窗部306、306。在各窗部306的下側，設有用於使用戶託盤KST升降的託盤設置升降機(圖中未示出)。另外，如圖2所示那樣，在IC收容部200與裝置基板105間，設有可朝X軸方向往復移動的託盤移送臂205。
圖4所示試驗前IC存放器201的升降機204使收容於託盤支架203的用戶託盤KST上升。託盤移送臂205從上升了的升降機204接受用戶託盤KST，朝X軸方向移動，將該用戶託盤KST轉交到預定的託盤設置升降機。託盤設置升降機使接收到的用戶託盤KST上升，伸出到裝載部300的窗部306。
然後，在該裝載部300，由X-Y輸送裝置304將裝入到用戶託盤KST的被試驗IC器件一時移送到精確定位機構(preciser)305，在這裡，修正被試驗IC器件的相互的位置，然後，再次使用X-Y輸送裝置304將移送到該精確定位機構305的被試驗IC器件換載到停止於裝載部300的測試託盤TST。
從用戶託盤KST將被試驗IC器件換載到測試託盤TST的X-Y輸送裝置304如圖2所示那樣，具有架設於裝置基板105上部的2根導軌301、可沿該2根導軌310在測試託盤TST與用戶託盤KST之間往復移動(設該方向為Y方向)的可動臂302、及由該可動臂302支承並可沿可動臂302朝X方向移動的可動頭303。
在該X-Y輸送裝置304的可動頭303朝下安裝有吸附墊，該吸附墊一邊吸引空氣一邊移動，從而從用戶託盤KST吸附被試驗IC器件，將該被試驗IC器件換載到測試託盤TST。這樣的吸附墊相對可動頭303例如安裝了8根左右，每次可將8個被試驗IC器件換載到測試託盤TST。
第3，說明與腔室部100相關的部分。
上述測試託盤TST在由裝載部300裝入被試驗IC器件後送入到腔室部100，在搭載於該測試託盤TST的狀態下對各被試驗IC器件進行測試。
如圖2和圖3所示那樣，腔室部100包括恆溫槽101、測試室102、及除熱槽103；該恆溫槽101對裝入到測試託盤TST的被試驗IC器件施加目的高溫或低溫的熱應力；該測試室102將在該恆溫槽101中施加了熱應力的狀態的被試驗IC器件安裝於測試頭上的插座；該除熱槽103從由測試室102進行試驗後的被試驗IC器件除去施加的熱應力。
在除熱槽103中，當已由恆溫槽101施加了高溫時，通過送風對被試驗IC器件進行冷卻，使其返回到室溫，當由恆溫槽101施加了低溫之時，用溫風或加熱器等對被試驗IC器件進行加熱，將其返回到不結露的程度的溫度。然後，將該除熱後的被試驗IC器件送出到卸載部400。
如圖2所示那樣，腔室部100的恆溫槽101和除熱槽103突出到測試室102上方地配置。另外，在恆溫槽101如圖3示意地示出的那樣，設有垂直輸送裝置，在測試室102變空之前的期間，多個測試託盤TST邊支承於該垂直輸送裝置邊等候。主要在該等候過程中，對被試驗IC器件施加高溫或低溫的熱應力。
如圖6所示那樣，在測試室102的中央下部配置測試頭5，將測試託盤TST運到測試頭5之上。在該處，使由圖7所示測試託盤TST保持的所有IC器件2依次電接觸於測試頭5，對測試託盤TST內的所有IC器件2進行試驗。另一方面，結束了試驗的測試託盤TST由除熱槽103除熱，將IC器件2的溫度返回到室溫後，排出到圖2和圖3所示卸載部400。
另外，如圖2所示那樣，在恆溫槽101和除熱槽103的上部，分別形成用於從裝置基板105送入測試託盤TST的入口用開口部和用於將測試託盤TST送出到裝置基板105的出口用開口部。在裝置基板105安裝有用於從這些開口部裝入和取出測試託盤TST的測試託盤輸送裝置108。這些輸送裝置108例如由迴轉輥等構成。由設於該裝置基板105上的測試託盤輸送裝置108，將從除熱槽103排出的測試託盤TST輸送到卸載部400。
圖7為示出在本實施方式中使用的測試託盤TST的結構的分解透視圖。該測試託盤TST具有矩形構架12，在該構架12平行而且等間隔地設有多個橫條13。在這些橫條13的兩側和與這些橫條13平行的構架12的邊12a的內側，分別在縱向等間隔地突出形成多個安裝片14。由設於這些橫條13間和橫條13與邊12a之間的多個安裝片14中的相向的2個安裝片14，構成各插件收容部15。
在各插件收容部15分別收容1個的插件16，該插件16使用固定件17按浮動狀態安裝於2個安裝片14。在本實施方式中，插件16在1個測試託盤TST安裝4×16個。即，本實施方式的測試託盤TST具有4行×16列的IC器件收容部。通過在該插件16收容被試驗IC器件2，從而將被試驗IC器件2裝入到測試託盤TST。
插件16如圖8～圖11所示那樣，具有插件主體161和覆蓋插件主體161的驅動板162。在插件主體161的中央部，形成收容被試驗IC器件2的平面觀看時呈大致矩形的IC收容部19。另外，在插件主體161的兩端中央部，形成由推進構件30的導向銷32插入的導向孔20，在插件主體161的兩端角部，形成測試託盤TST在安裝片14的安裝用孔21和收容朝上方對驅動板162賦能的驅動板用螺旋彈簧163的彈簧收容孔22。
IC收容部19由形成於插件主體161的4個側壁部191、191′、192、192′圍成。插件主體161的IC收容部19的下側露出收容於IC收容部19的IC器件2的外部端子2B地開口，在其開口部的周圍設置支承IC器件2的凸緣部193。
在插件主體161中，在IC收容部19周圍的相互相對的二側壁部(導向孔20近旁的二側壁部)191、191′形成凹部161b、161c。另外，在插件主體161中，在由IC收容部19的上述二側壁部191、191′夾住的一方的側壁部192形成凹部161d，在凹部161d的兩側還形成狹槽161e、161e。
圍住IC收容部19的側壁部中的、上述側壁部191的下端部和與上述側壁部192相對的側壁部192′的下端部成為收容於IC收容部19的IC器件2的側面抵接的抵接部194、195。
在形成於插件主體161的凹部161b收容止動件164和驅動構件165，在凹部161c收容推壓構件166和驅動構件165′。另外，在形成於插件主體161的凹部161d收容推壓構件166′，在各狹槽161e、161e收容驅動構件167、167和連接該2個驅動構件167的軸166f。
如圖9(b)所示那樣，在插件主體161的凹部161b的下部兩側形成通過凹部161b連通的2個貫通孔161f，後述的軸銷164d的兩端部配合於該貫通孔161f。另外，在插件主體161的凹部161c的兩側形成用於收容後述的2個銷166d、166d的兩端部的槽(圖中未示出)，在凹部161d的兩側形成收容後述的2根銷166d、166d的兩端部的槽161g、161g。
本實施方式的止動件164在側面視圖中具有大致T字形的形狀。在止動件164的下端部形成貫通孔164a，在該貫通孔164a貫通與設於凹部161b的下部兩側的貫通孔配合的軸銷164d。止動件164可以該軸銷164d為支點擺動。止動件164的IC收容部19側的端部成為可壓緊收容於IC收容部19的IC器件2的上面的壓緊部(抑え部)164c，在止動件164的IC收容部19相反側的端部形成銷164e可滑動地貫通的長孔164b。
本實施方式的推壓構件166、166′在從側面觀看時具有大致三角形的形狀。在推壓構件166、166′的下邊部沿水平方向形成2根銷166d、166d可滑動地貫通的長孔166a，在推壓構件166的IC收容部19側的斜邊部，沿斜邊即直到下方以逐漸接近IC收容部19的方式形成銷166e或軸166f可滑動地貫通的長孔166b。該推壓構件166、166′的IC收容部19側的端部接觸在收容於IC收容部19的IC器件2的側面，成為將該IC器件2推壓到側壁部191的抵接部194或側壁部192′的抵接部195的推壓部166c。
驅動構件165、165′在水平截面視圖中大致為匚字狀地具有2個側壁部165a，在這些側壁部165a間形成使得止動件164可擺動或推壓構件166可平行移動地收容的空隙。在各側壁部165a的內側下部形成可收容銷164e或銷166e的兩端部的的凹部165b。
本實施方式的驅動構件167具有大致板狀的形狀。在驅動構件167的上部形成朝與另一方的驅動構件167離開的方向突出的突部167a。在驅動構件167的下部形成可收容軸166f的端部的凹部167b。
在止動件164中形成長孔164b的部分可在銷164e貫通於該長孔164b的狀態下收容於驅動構件165的2個側壁部165a間的空隙，銷164e的兩端部收容於各側壁部165a的凹部。止動件164和驅動構件165在該狀態下收容於插件主體161的凹部161b，但此時在驅動構件165的下側介入有朝上方對驅動構件165進行彈簧賦能的螺旋彈簧168。另外，貫通插件主體161的貫通孔161f和止動件164的軸孔164a地將軸銷164d插入到其中。
在推壓構件166中形成長孔166b的部分可在銷166e貫通於該長孔166b的狀態下收容於驅動構件165′的2個側壁部165a間的空隙，銷166e的兩端部收容於各側壁部165a的凹部。另外，2根銷166d、166d貫通於推壓構件166的長孔166a。推壓構件166和驅動構件165在該狀態下收容於插件主體161的凹部161c，2根的銷166d、166d收容在形成於凹部161c兩側的槽(圖中未示出)，但此時在驅動構件165′的下側介入有朝上方對驅動構件165′進行彈簧賦能的螺旋彈簧168。
在推壓構件166′的長孔166b貫通軸166f，軸166f的兩端部分別收容於驅動構件167的凹部167b。另外，在推壓構件166′的長孔166a貫通2根銷166d、166d。推壓構件166和驅動構件167、167分別在該狀態下收容於插件主體161的凹部161d和狹槽161e、161e，2根的銷166d、166d收容在形成於凹部161d兩側的槽161g、161g，但此時在各驅動構件167的突部167a的下側介入有朝上方對驅動構件167賦能的螺旋彈簧168。
驅動板162在由收容於插件主體161的彈性收容孔22的螺旋彈簧163朝上方進行彈簧賦能的狀態下安裝於插件主體161(參照圖8)，通過形成於驅動板162的凸部162a與形成於插件主體161的凹部161a的接合，從而規定驅動板162的上限的位置。這樣，驅動板162相對插件主體161彈性地接近和離開。
如圖10所示那樣，驅動構件165、165′和驅動構件167、167由該驅動板162推壓，但可由螺旋彈簧168彈性地上下移動。
當驅動構件165上下移動時，安裝於驅動構件165的銷164e在止動件164的長孔164b滑動，與此連動，止動件164以軸銷164d為擺動支點擺動。即，當驅動構件165朝上側移動時，銷164e在止動件164的長孔164b中朝上移動，與此相隨，止動件164擺動，從凹部161b伸出到IC收容部19(圖10(a))。另一方面，當驅動構件165朝下側移動時，銷164e在止動件164的長孔164b朝下移動，與此相隨，止動件164擺動，從IC收容部19退避到凹部161c(圖10(b))。止動件164伸出到IC收容部19時，止動件164的壓緊部164c可壓緊收容於IC收容部19的IC器件2的上面(圖10(c))。
另外，當驅動構件165′上下移動時，安裝於驅動構件165′的銷166e在推壓構件166的長孔166b中滑動，與其連動，推壓構件166在長孔166a中由銷166d、166d支承著朝水平方向平行移動。即，當驅動構件165朝上側移動時，銷166e在推壓構件166的長孔166b朝上移動，與此相隨，推壓構件166平行移動，從凹部161c伸出到IC收容部19(圖10(a))。另一方面，當驅動構件165朝下側移動時，銷166e在推壓構件166的長孔166b中朝下移動，與此相隨，推壓構件166平行地移動，從IC收容部19退避到凹部161c(圖10(b))。當推壓構件166伸出到IC收容部19時，推壓構件166的推壓部166c接觸在收容於IC收容部19的IC器件2的側面，將該IC器件2推壓到側壁部191的抵接部194(圖10(c))。
另外，當驅動構件167、167上下移動時，安裝於驅動構件167、167的軸166f在推壓構件166′的長孔166b中滑動，與此連動，推壓構件166′在長孔166a中由銷166d、166d支承著朝水平方向平行移動。即，當驅動構件167、167朝上側移動時，軸166f在推壓構件166′的長孔166b朝上移動，與此相隨，推壓構件166′平行移動，從凹部161d伸出到IC收容部19(圖10(a))。另一方面，當驅動構件167、167朝下側移動時，軸166f在推壓構件166的長孔166b朝下移動，與此相隨，推壓構件166′平行移動，從IC收容部19退避到凹部161d(圖10(b))。推壓構件166′伸出到IC收容部19時，推壓構件166′的推壓部166c接觸於收容在IC收容部19的IC器件2的側面，將該IC器件2推壓到側壁部192′的抵接部195(圖10(c))。
在測試頭5上配置具有圖11(a)所示那樣的探針51的插座50。探針51按與IC器件2的外部端子2B對應的數量和間距設置，由彈簧朝上方向進行彈簧賦能。在插座50形成插座基準孔501。
在插座50的周圍，固定圖11(a)所示那樣的插座導向件40。在插座導向件40的下側，形成與插座50的插座基準孔501配合的定位銷401和與形成於測試頭5(插座板)的孔配合的定位銷411。另外，在插座導向件40的上側設置導向套41和限位部42；該導向套41插入形成於推進構件30的2個導向銷32，用於在與該2個導向銷32之間進行定位；該限位部42與形成於推進構件30的2個限位銷33抵接。
如圖6和圖11(a)所示那樣，在測試頭5的上側，設有與插座50的數量對應的推進構件30。在推進構件30的下側中央朝下方設有用於推壓被試驗IC器件2的推壓子31，在推進構件30的下側兩端部設有插入到插件16的導向孔20和插座導向件40的導向套41的導向銷32。另外，在推壓子31與導向銷32之間設有限位銷33，該限位銷33當推進構件30由Z軸驅動裝置70使其下降移動時可抵接於插座導向件40的限位部42，規定下限。
如圖6所示那樣，各推進構件30固定於適配器62的下端，各適配器62彈性保持於配合板60。配合板60位於測試頭5上部而且可在推進構件30與插座50之間插入測試託盤TST地安裝。保持於該配合板60的推進構件30可相對測試頭5或Z軸驅動裝置70的驅動板(驅動體)72朝Z軸方向自由移動。測試託盤TST在圖6中從垂直於紙面的方向(X軸)輸送到推進構件30與插座50之間。作為在腔室部100內部的測試託盤TST的輸送單元，使用輸送用輥等。當進行測試託盤TST的輸送移動時，Z軸驅動裝置70的驅動板沿Z軸方向上升，在推進構件30與插座50之間形成測試託盤TST可插入的足夠的間隙。
如圖6所示那樣，在驅動板72的下面固定有推壓部74，可推壓保持於配合板60的適配器62的上面。在驅動板72固定有驅動軸78，在驅動軸78連接電動機等驅動源(圖中未示出)，使驅動軸78沿Z軸方向上下移動，可推壓適配器62。
配合板60對應於應試驗的IC器件2的形狀或測試頭5的插座數量(同時測定的IC器件2的數量)等，與適配器62和推進構件30一起，成為可自由交換的結構。通過這樣自由交換配合板60，從而可使Z軸驅動裝置70成為通用的裝置。
在本實施方式中，對於如上述那樣構成的腔室部100，如圖6所示那樣，在構成測試室102的密閉的殼體80的內部安裝有溫度調節用送風裝置90。溫度調節用送風裝置90具有風扇92和熱交換部94，由風扇92吸入殼體內部的空氣，通過熱交換部94排出到殼體80的內部使其循環，從而使殼體80的內部成為預定的溫度條件(高溫或低溫)。
溫度調節用送風裝置90的熱交換部94在使殼體內部為高溫的場合，由加熱介質流通的散熱用熱交換器或電熱加熱器等構成，可為了使殼體內部維持在例如室溫～160℃左右的高溫提供足夠的熱量。另外，在使殼體內部為低溫的場合，熱交換部94由液氮等製冷劑循環的吸熱用熱交換器等構成，可為了將殼體內部維持在例如-60℃～室溫左右的低溫而吸收足夠的熱量。殼體80的內部溫度例如由溫度傳感器82檢測，將殼體80的內部維持在預定溫度地控制風扇92的風量和熱交換部94的熱量等。
通過溫度調節用送風裝置90的熱交換部94發生的溫風或冷風(空氣)沿Y軸方向在殼體80的上部流動，沿與溫度調節用送風裝置90相反的一側的殼體側壁下降，通過配合板60與測試頭5之間的間隙，返回到裝置90，在殼體內部循環。
第4，說明與卸載部400相關的部分。
在圖2和圖3所示卸載部400，也設有與設於裝載部300的X-Y輸送裝置304相同結構的X-Y輸送裝置404、404，由該X-Y輸送裝置404、404從送出到卸載部400的測試託盤TST將試驗完畢的IC器件換載到用戶託盤KST。
如圖2所示那樣，在卸載部400的裝置基板105，開設有2對的成對窗部406、406，該成對窗部406、406用於使送到該卸載部400的用戶託盤KST來到裝置基板105上面地配置。在各窗部406的下側，設有用於使用戶託盤KST升降的託盤設置升降機(圖中未示出)。
託盤設置升降機對換載了試驗完畢的被試驗IC器件而變成滿載的用戶託盤KST(滿載託盤)進行裝載並使其下降。圖2所示託盤移送臂205從下降後的託盤設置升降機接受滿載託盤，沿X軸方向移動，將該滿載託盤轉交到預定的試驗完畢IC存放器202的升降機204(參照圖4)。這樣，滿載託盤被收容到試驗完畢IC存放器202。
下面，說明在上述IC器件試驗裝置10中將IC器件2收容於插件16的方法和對IC器件2進行試驗的方法。
在處理裝置1的裝載部300中，搭載於用戶託盤KST的被試驗IC器件2由安裝於X-Y輸送裝置304的可動頭303的吸附墊吸附，輸送到安裝於測試託盤TST的插件16的IC收容部19上。該狀態(無負荷狀態)的插件16由圖10(a)示出。
然後，在吸附墊之前，圍繞吸附墊設置的定位裝置(圖中未示出)下降，朝下方壓下罩住插件16的驅動板162，使其接近·接觸插件主體161。
驅動板162推壓驅動構件165、165′和驅動構件167、167，從而使驅動構件165、165′和驅動構件167、167朝下側移動。
如圖10(b)所示那樣，當驅動構件165朝下側移動時，止動件164以軸銷164d為支點擺動，從IC收容部19退避，當驅動構件165′朝下側移動時，推壓構件166由銷166e和銷166d、166d支承著朝水平方向平行移動，從IC收容部19退避，當驅動構件167、167朝下側移動時，推壓構件166′由軸166f和銷166d、166d支承著朝水平方向平行移動，從IC收容部19退避。
一旦止動件164和推壓構件166、166′從IC收容部19退避，則吸附了IC器件2的吸附墊下降，將IC器件2載置於IC收容部19，同時，停止對IC器件2的吸附。這樣，一旦IC器件2收容到插件16的IC收容部19，則吸附墊和定位裝置上升。
當定位裝置上升時，由驅動板用螺旋彈簧163進行了彈簧賦能的驅動板162從插件主體161離開，與其相隨，由螺旋彈簧168進行了彈簧賦能的驅動構件165、165′和驅動構件167、167朝上側移動。
如圖10(c)所示那樣，當驅動構件165朝上側移動時，止動件164以軸銷164d為支點擺動，伸出到IC收容部19。此時，止動件164的壓緊部164c擋在IC器件2的上面，所以，當對搭載了IC器件2的測試託盤TST進行輸送時，可防止IC器件2從IC收容部19跳出。
如圖10(c)所示那樣，當驅動構件165′朝上側移動時，推壓構件166由銷166e和銷166d、166d支承著朝水平方向平行移動，伸出到IC收容部19。此時，推壓構件166的推壓部166c接觸於收容在IC收容部19的IC器件2的側面，將該IC器件2推壓到側壁部191的抵接部194。
如圖10(c)所示那樣，當驅動構件167、167朝上側移動時，推壓構件166′由軸166f和銷166d、166d支承著朝水平方向平行移動，伸出到IC收容部19。此時，推壓構件166′的推壓部166c接觸於收容在IC收容部19的IC器件2的側面，將該IC器件2推壓到側壁部192′的抵接部195。
IC器件2在收容於插件16的IC收容部19的狀態下由恆溫槽101加熱到預定的設定溫度後，輸送到測試室102內。
如圖6所示那樣，當搭載了IC器件2的測試託盤TST在測試頭5上停止時，Z軸驅動裝置70驅動，固定於驅動板72的推壓部74通過適配器62推壓推進構件30使其下降。這樣，推進構件30的導向銷32插入到插件主體161的導向孔20，進行推進構件30、插件16及插座50的定位。然後，推進構件30的推壓子31將IC器件2的封裝主體推壓到插座50側，結果，IC器件2的外部端子2B連接於插座50的探針51。
在該狀態下，從試驗用主裝置6通過插座50的探針51將試驗用電信號發送到被試驗IC器件2進行試驗。
在這裡，即使在誤差使外形尺寸形成得較小的IC器件2收容於IC收容部19內的場合，IC器件2被推壓到IC收容部19的側壁部191的抵接部194和側壁部192′的抵接部195，在IC收容部9內不晃動，所以，如為通常誤差範圍內的IC器件2(從抵接於抵接部194的器件側面和抵接於抵接部195的器件側面到外部端子2B的尺寸沒有過大的誤差的IC器件2)，則可確實地使其外部端子2B與探針51接觸。因此，可減少由IC器件2的外部端子2B與探針51的位置偏移導致的接觸錯誤、探針51插到從外部端子2B的中心偏移的位置而導致的外部端子2B的異常變形、探針51的彎曲·折曲等的發生。特別是在從一側面或鄰接的二側面到外部端子2B的尺寸的公差大的IC器件2中，通過使與這些側面相對的側面抵接於IC收容部19的側壁部191的抵接部194或側壁部192′的抵接部195，從而可有效地減少接觸錯誤、外部端子2B的異常變形、探針51的彎曲·折曲等的發生。
下面參照圖11詳細進行說明。圖11(b)所示IC器件2的外部端子2B與探針51的位置的誤差Δz用以下式子表示。
z=(a2+b2+c2+d2+e2+f2+g2+h2+i2)]]>Δa從器件側面到外部端子2B的誤差量ΔbIC收容部19內的IC器件2的誤差量Δc從IC收容部19中心到導向孔20的誤差量Δd插件16與插座導向件40的誤差量Δe從插座導向件40中心到定位銷411的誤差量
Δf從插座導向件40到定位銷401的誤差量Δg插座導向件40與插座50的誤差量Δh從插座基準孔501到探針用孔的誤差量Δi探針的傾斜量(以上，參照圖11(a))Δb在誤差要素中所佔的比例最大，但按照本實施方式，將IC器件2推壓到IC收容部19的抵接部194、195，可使Δb為0，結果，可減小IC器件2的外部端子2B與探針51的位置的誤差Δz的值。
以上說明的實施方式用於使得容易理解本發明，不用於限定本發明。因此，上述實施方式公開的各要素也包含屬於本發明的技術範圍的所有設計變更和等同物。
例如，也可省略設於上述插件16的推壓構件166′和驅動構件167、167或推壓構件166和驅動構件165′。
另外，上述插件16也可置換成圖12～圖14所示那樣的插件16′。
插件16′如圖12～圖14所地那樣，具有插件主體161′和覆蓋插件主體161′的驅動板162。在插件主體161′，與上述插件16的插件主體161同樣，形成IC收容部19、導向孔20、安裝用孔21、及彈簧收容孔22。
另外，在IC收容部19與各導向孔20之間，形成收容後述的止動件169、169′的擺動軸169b的槽161h、161h和收容用於對止動件169、169′進行彈性賦能的螺旋彈簧168、168的凹部161i、161i。
在插件主體161′中，在圍住IC收容部19的側壁部中的平行於插件主體161′的縱向的二側壁部192、192′，形成凹部161d、161d′。單方的側壁部192′的下端部成為收容於IC收容部19的IC器件2的側面抵接的抵接部195。
在形成於插件主體161′的凹部161d收容止動件169的中央部，在凹部161d′收容止動件169′的中央部。
止動件169具有2個擺動臂部169a、169a和主體部169d；該2個擺動臂部169a、169a在插件主體161′的上部相互平行地設置於IC收容部19與各導向孔20之間；該主體部169d相互連接各擺動臂部169a、169a的一端部(IC收容部19的側壁部192側的端部)，在中央部下垂到IC收容部19的下部。
在各擺動臂部169a的中央部的外側形成成為擺動支點的擺動軸169b，各擺動臂部169a的另一端部(與主體部169d連續的端部相反的一側的端部)的上側成為驅動板162的下面抵接的抵接部169c。
在主體部169d的下垂部的IC收容部19側形成可壓緊收容於IC收容部19的IC器件2的上面的壓緊部169e，在主體部169d的下垂部的下側形成推壓部169f，該推壓部169f接觸在收容於IC收容部19的IC器件2的側面，將該IC器件2推壓到側壁部192′的抵接部195。
另一方面，止動件169′除了未形成推壓部169f以外，具有與上述止動件169相同的結構。
止動件169和止動件169′的擺動軸169b分別收容於形成在插件主體161′的槽161h，止動件169和止動件169′的主體部169d下垂部收容於凹部161d和凹部161d′，此時，在止動件169和止動件169′的擺動臂部169a的抵接部169c下側介入收容於插件主體161′的凹部161i的螺旋彈簧168，該螺旋彈簧168朝上方對止動件169和止動件169′的擺動臂部169a的抵接部169c進行彈簧賦能。
如圖14所示那樣，驅動板162可由螺旋彈簧163彈性地上下移動，當驅動板162上下移動時，與此連動，止動件169和止動件169′以擺動軸169b為擺動支點擺動。
在這樣的插件16′中，在無負荷狀態下，如圖14(a)所示那樣，驅動板162位於上側，止動件169的壓緊部169e和推壓部169f及止動件169′的壓緊部169e伸出到IC收容部19。
如圖14(b)所示那樣，當插件16′的驅動板162朝下側移動時，止動件169和止動件169′的擺動臂部169a的抵接部169c被推壓於驅動板162的下面，朝下方移動。與此相隨，擺動臂部169a以擺動軸169b為擺動支點擺動，形成於主體部169d下垂部的IC收容部19側的壓緊部169e從IC收容部19退避。關於止動件169，推壓部169f也與壓緊部169e一起從IC收容部19退避。IC器件2在該狀態下收容於IC收容部19。
如圖14(c)所示那樣，當插件16′的驅動板162朝上側移動時，止動件169和止動件169′的擺動臂部169a的抵接部169c由螺旋彈簧168進行彈簧賦能，朝上側移動。與此相隨，擺動臂部169a以擺動軸169b為擺動支點擺動，形成於主體部169d的下垂部的IC收容部19側的壓緊部169e伸出到IC收容部19。伸出到IC收容部19的壓緊部169e可壓緊收容於IC收容部19的IC器件2的上面。
關於止動件169，與壓緊部169e一起，推壓部169f也伸出到IC收容部19。伸出到IC收容部19的推壓部169f接觸於收容在IC收容部19的IC器件2的側面，將該IC器件2推壓到側壁部192′的抵接部195。
在以上說明的插件16′中，即使在誤差使外形尺寸形成得較小的IC器件2被收容於IC收容部19內的場合，IC器件2被推壓到IC收容部19的側壁部192′的抵接部195，在IC收容部19內不晃動，所以，如為通常誤差範圍內的IC器件2(從抵接於抵接部195的器件側面到外部端子2B的尺寸沒有過大的誤差的IC器件2)，則可確實地使其外部端子2B與探針51接觸。因此，可減少IC器件2的外部端子2B與探針51的位置偏移而導致的接觸錯誤、探針51插到從外部端子2B的中心偏移的位置而導致的外部端子2B的異常變形、探針51的彎曲·折曲等的發生。特別是在從一側面到外部端子2B的尺寸的公差大的IC器件2中，通過使與該側面相對的側面抵接於IC收容部19的側壁部192′的抵接部195，從而可有效地減少接觸錯誤、外部端子2B的異常變形、探針51的彎曲·折曲等的發生。
工業實用性如以上說明的那樣，按照本發明的插件、託盤或電子部件處理裝置，可減少被試驗電子部件的接觸錯誤、外部端子的異常變形、接觸部的破損等的發生。即，本發明的插件、託盤或電子部件處理裝置適於確實地進行電子部件特別是小型化、外部端子窄間距化的電子部件的試驗。
權利要求
1.一種插件，收容用電子部件處理裝置電連接於測試頭的接觸部的被試驗電子部件；其特徵在於具有插件主體和推壓構件；該插件主體形成用於收容被試驗電子部件的電子部件收容部，同時，具有收容於上述電子部件收容部的被試驗電子部件的側面可抵接的抵接部；該推壓構件可將收容於上述電子部件收容部的被試驗電子部件推壓到上述插件主體的抵接部。
2.根據權利要求1所述的插件，其特徵在於上述推壓構件在被試驗電子部件導入到上述電子部件收容部時從上述電子部件收容部退避，在被試驗電子部件收容到上述電子部件收容部後伸出到上述電子部件收容部。
3.根據權利要求2所述的插件，其特徵在於上述插件還具有可上下自由移動地安裝於上述插件主體的驅動體，上述推壓構件可擺動地安裝於上述插件主體，隨著上述驅動體的下方移動或上方移動，從上述電子部件收容部退避或伸出到上述電子部件收容部地進行擺動。
4.根據權利要求3所述的插件，其特徵在於上述推壓構件具有擺動臂部、主體部、及推壓部；該擺動臂部具有成為擺動支點的擺動軸和上述驅動體抵接的驅動體抵接部；該主體部連接於夾著上述擺動軸處於上述驅動體抵接部的相反側的上述擺動臂部，延伸出到上述電子部件收容部；該推壓部設於上述主體部，接觸於收容在上述電子部件收容部的被試驗電子部件，將被試驗電子部件推壓到上述插件主體的抵接部。
5.根據權利要求2所述的插件，其特徵在於上述插件還具有可上下自由移動地安裝於上述插件主體的驅動體，上述推壓構件可朝平面方向平行移動地安裝於上述插件主體，隨著上述驅動體的下方移動或上方移動，從上述電子部件收容部退避或伸出到上述電子部件收容部地平行移動。
6.根據權利要求5所述的插件，其特徵在於在上述推壓構件上，直到下方地形成有逐漸接近上述電子部件收容部的長孔，在上述驅動體設有可滑動地插入上述推壓構件的長孔的銷。
7.根據權利要求3～6中任何一項所述的插件，其特徵在於在上述插件主體設有彈性體，該彈性體朝使上述推壓構件伸出到上述電子部件收容部的方向對上述推壓構件賦能。
8.根據權利要求1～7中任何一項所述的插件，其特徵在於上述推壓構件具有可將收容於上述電子部件收容部的被試驗電子部件的上面壓緊的電子部件壓緊部。
9.根據權利要求1～8中任何一項所述的插件，其特徵在於上述推壓構件可設在上述插件主體的上述電子部件收容部的一邊。
10.根據權利要求1～8中任何一項所述的插件，其特徵在於上述推壓構件可設在上述插件主體的上述電子部件收容部的鄰接的兩邊。
11.根據權利要求9或10所述的插件，其特徵在於在上述插件主體的上述電子部件收容部的與上述推壓構件相對的邊設有電子部件壓緊構件，該電子部件壓緊構件可在將被試驗電子部件導入至上述電子部件收容部時，從上述電子部件收容部退避，在被試驗電子部件收容於上述電子部件收容部後，伸出到上述電子部件收容部，壓緊被試驗電子部件的上面。
12.一種託盤，將被試驗電子部件輸送到連接於電子部件處理裝置的測試頭的接觸部；其特徵在於具有權利要求1～11中任何一項所述的插件。
13.一種電子部件處理裝置，為了進行電子部件的試驗，處理被試驗電子部件，同時，可使被試驗電子部件的端子電接觸於測試頭的接觸部；其特徵在於具有權利要求1～11中任何一項所述的插件。
14.一種電子部件處理裝置，為了進行電子部件的試驗，處理被試驗電子部件，同時，可使被試驗電子部件的端子電接觸於測試頭的接觸部；其特徵在於具有權利要求12所述的託盤。
全文摘要
插件(16′)具有插件主體(161′)、驅動板(162)、及止動件(169)；該插件主體(161′)具有IC收容部(19)；該驅動板(162)可上下自由移動地安裝於插件主體(161′)；該止動件(169)可擺動地安裝於插件主體(161′)，在下端部形成推壓部(169f)。止動件(169)隨著驅動板(162)的上下移動而擺動，當驅動板(162)移動到上側時，止動件(169)的推壓部(169f)伸出到IC收容部(19)，將收容於IC收容部(19)的IC器件(2)推壓到IC收容部(19)的側壁部。按照這樣的插件(16′)，可消除在IC器件(2)的IC收容部(19)內的晃動，使IC器件(2)的外部端子(2B)確實地接觸於探針(51)，可減少接觸錯誤、外部端子(2B)的異常變形、探針(51)的彎曲·折曲等的發生。
文檔編號G01R1/04GK1798979SQ20048001514
公開日2006年7月5日 申請日期2004年4月16日 優先權日2003年4月23日
發明者筬部明浩 申請人:株式會社愛德萬測試