發光模塊的螢光粉膠體成型結構及其製造方法

2023-12-02 07:17:26 1

專利名稱：發光模塊的螢光粉膠體成型結構及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種發光模塊的螢光粉膠體成型結構及其製造方法，尤指在電路板上 設有多個發光晶粒，並在各發光晶粒可見發光面及各發光晶粒相鄰側面間的電路板表面塗 布有螢光粉膠體，各發光晶粒的側向光便可產生延伸性的面光源，有效達到發光模塊高發 光效率的功效。
背景技術：
一般發光裝置的型式與種類相當繁多，在當代綠色節能的趨勢下，發光二極體 (Light Emitting Diode, LED)具有更加省電、體積小以及高信賴性的優勢，特別是白光發 光二極體目前已廣泛性地被應用於路燈、隧道燈、手電筒、指示看板、家居照明及液晶面板 的背光源等用途。一般太陽光可為400-700nm(微毫米)範圍的連續光譜，以目視的顏色可分成紅、 橙、黃、綠、藍、靛、紫等七色，一般發光二極體內的發光晶粒僅能發出單色光，為了讓它發出 白光則需混合兩種以上互補色的光而成，一般來說可依照晶片封裝型式利用多晶粒方式， 使用紅(R)、綠(G)、藍(B)三原色混成白光，或者在藍光或紫外線光發光晶粒上配合不同波 長的螢光粉塗料而產生白光，以目前來說，市場上以藍光或紫外光發光二極體的產品為主 要，因此便須通過塗布螢光粉的方式來產生白光。發光二極體如何均勻且有效率的產生亮度較高的發光效率一直是業間不斷研發 的重點，發光晶粒本身的發光效率與外部量子效率(External Quantum)及溫度效應具有 相關，其中外部量子效率則為內部量子效率(InternalQuantum)與元件的光萃取率(Light extraction efficiency)的乘積，所述內部量子效率為元件本身的電光轉換效率，亦即元 件材料的雜質、磊晶組成和結構具有相關，而光萃取率則為發光晶粒的晶體結構，也就是說 光萃取率與發光晶粒的外型、表面的處理、基板的加工、封裝的材料與電極的配置有關，企 業花費高研發成本通過改變發光晶粒的外型、透明基板的粘貼技術及表面粗化(Surface Roughness)等方法來提升發光晶粒本身的光萃取率，由此得到更高的發光效率。然而，僅僅通過上述方式來增加發光晶粒的發光效率略顯不足，企業亦會在後段 的封裝程序中增加發光晶粒的發光效率，例如，將發光晶粒至於反射杯狀結構中，請參考圖 8及圖9所示，是現有杯狀式發光二極體的側視剖面圖及現有發光模塊的發光示意圖，可由 圖中清楚看出，此發光二極體A為傳統炮彈型結構，所述發光二極體A為包括有發光晶粒 Al，所述發光晶粒Al置放於杯狀結構A2中，且所述杯狀結構A2具有反射表面A21，並在發 光晶粒Al上灌注有用以保護髮光晶粒Al的封裝環氧樹脂A3，之後再在封裝環氧樹脂A3表 面套設有凸鏡A4，所述發光晶粒Al可通過反射表面A21將光朝凸鏡A4前端散射，使光線集 中照射至預期的方向，之後，發光二極體A電性連接於具有電子元件的電路板B上時，便可 成型發光模塊，然而，因各發光晶粒Al位於杯狀結構A2內，發光二極體A的凸鏡A4僅能控 制窄小範圍的光線，也就是說所述凸鏡A4僅能折射部份發光晶粒Al通過反射表面A21所 散射出來的光，較大角度射出的光線將無法經由凸鏡A4產生折射而形成損失光，形成中央
4光線較亮而周圍較暗的情況，各發光晶粒Al的側向光並無法相互重疊，所述發光模塊僅會 產生各個點光源，且所述發光晶粒Al的側向光因受到杯狀結構A2所阻擋，不僅無法有效朝 凸鏡A4反射，且當塗布有螢光粉膠體時，更容易形成全反射，造成發光晶粒Al的光損失，並 降低發光模塊的發光效率。當發光模塊的多個發光晶粒Al發射光線時，各發光晶粒Al所產生的光源亦會互 相產生部分重疊、部分不重疊的情況，造成發光模塊的光線具有明亮不均，無法均勻照射， 而產生炫光的情況。另一方面，發光二極體A在螢光粉膠體塗布後會再進一步灌注封裝有膠體型態的 環氧樹脂A3，所述發光二極體A便產生有二層膠體，發光二極體A的二層膠體往往會造成發 光晶粒Al受到環氧樹脂A3的密封致使散熱不佳，而影響發光效率，且亦會降低發光二極體 A的使用壽命，另外，環氧樹脂A3的密封使發光晶粒Al長期囤積熱能亦容易形成環氧樹脂 A3的黃變，造成透光性不佳，發光效率減弱等情況。因此，要如何解決上述現有的問題與缺失，即為從事此行業的相關廠商所亟欲研 究改善的方向所在。因此，發明人有鑑於上述的問題與缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量， 並以從事於此行業累積的多年研發經驗，始設計出此種發光模塊的螢光粉膠體成型結構及 其製造方法的發明專利誕生。

發明內容
本發明的主要目的是提供一種發光模塊的螢光粉膠體成型結構及其製造方法，其 在電路板上設有多個發光晶粒，並在各發光晶粒可見發光面及各發光晶粒相鄰側面間的電 路板表面塗布有螢光粉膠體，各發光晶粒的側向光便可產生延伸性的面光源，有效達到發 光模塊高發光效率的功效。為了達到上述目的，本發明提供一種發光模塊的螢光粉膠體成型的製造方法，所 述發光模塊包括電路板、多個電子元件及多個發光晶粒，其中所述螢光粉膠體成型的製造 方法包括有A.利用所述電路板表面電路布局有多個線路並在所述線路上分別布設有多個元 件接點及成對設置的正極接點和負極接點；B.將所述多個發光晶粒上成型的P極襯底及N極襯底分別通過覆晶方式電性連接 於成對設置的各所述正極接點及所述負極接點；C.將膠圈成型於所述電路板的表面，並環繞多個發光晶粒的外側；D.在所述電路板上在所述膠圈的固定範圍內，進行螢光粉膠體塗布程序，所述螢 光粉膠體覆蓋所述膠圈內發光晶粒的可見發光面及各所述發光晶粒間的電路板表面；E.再將所述電路板上已塗布螢光粉膠體的發光晶粒各可見發光面及各發光晶粒 間的電路板表面，進行烘烤程序，使所述螢光粉膠體成型於所述發光晶粒的可見發光面及 各發光晶粒間的電路板表面，發光模塊成型。為了達到上述目的，本發明還提供一種發光模塊的螢光粉膠體成型結構，所述發 光模塊包括有電路板、多個電子元件、多個發光晶粒、膠圈及螢光粉膠體，其中所述電路板在一側表面上電路布局有多個線路，並在所述線路上布設有多個的線
5路接點；所述電子元件具有與所述線路接點電性連接的多個接腳；所述發光晶粒具有與所述電路板的線路接點電性連接的P極襯底及N極襯底，且 所述發光晶粒為覆晶型態；所述膠圈位於所述電路板表面，且環繞於所述多個發光晶粒的外圍，而在所述電 路板表面形成由膠圈所圍繞的固定範圍，所述膠圈為不透光材質；所述螢光粉膠體覆蓋於所述膠圈固定範圍內的多個發光晶粒以及各所述發光晶 粒相鄰位置間的電路板表面。與現有技術相比，本發明的有益效果在於本發明的利用螢光粉塗布的型態來提升發光晶粒的發光效率，是在電路板表面成 型電路布局，且在電路布局上設有多個線路接點，以供電子元件與發光晶粒分別電性連接 於所述電路板的線路接點上，並利用膠圈成型於電路板表面發光晶粒外部，再將螢光粉膠 體覆蓋膠圈形成的固定範圍內，使固定範圍內的多個發光晶粒各可見發光面及各發光晶粒 相鄰位置間的電路板表面塗布有螢光粉膠體，之後再進行烘烤，使螢光粉膠體成型於發光 晶粒的發光表面及各發光晶粒相鄰位置間的電路板表面，此種螢光粉膠體的塗布方式為可 使發光晶粒的側向光形成延伸性的面光源，由此達到提升發光晶粒的發光效率且發光模塊 亦可產生整面均勻發光的功效。本發明通過將螢光粉膠體成型於發光晶粒的各發光表面及各發光晶粒間的電路 板表面，即成型一具發光二極體的發光模塊，此種製造方式並不需在螢光粉膠體塗布及烘 烤程序後再進行填充環氧樹脂或其他透明膠體的程序，不僅可降低二層膠體覆蓋於發光晶 粒表面所產生的熱囤積，及降低環氧樹脂的黃變，有效提升發光晶粒的使用壽命，亦可降低 企業的材料及製造成本。


圖1為本發明較佳實施例發光模塊螢光粉膠體成型結構的俯視圖；圖2為本發明發光模塊螢光粉膠體成型的製造流程圖；圖3為本發明發光模塊螢光粉膠體的網版印刷法示意圖；圖4為本發明發光模塊螢光粉膠體的點膠法示意圖；圖5為本發明發光模塊螢光粉膠體塗布後的局部側視剖面圖；圖6為光線行進於不同介質間的關係示意圖；圖7為本發明另一實施例發光模塊螢光粉膠體成型結構的俯視圖；圖8為現有杯狀式發光二極體的側視剖面圖；圖9為現有發光模塊的發光示意圖。附圖標記說明1-電路板；10-線路；121-元件接點；11-表面；122-正極接點； 12-線路接點；123-負極接點；2-電子元件；21-接腳；3-發光晶粒；31-P極襯底；32-N極襯 底；4-膠圈；5-螢光粉膠體；6-網狀鋼板；61-槽孔；7-滾輪；8-點膠機；81-注膠頭；A-發 光二極體；Al-發光晶粒；A3-環氧樹脂；A2-杯狀結構；A4-凸鏡；A21-反射表面；B-電路 板。
具體實施例方式為達成上述目的及功效，本發明所採用的技術手段及其構造，茲繪圖就本發明的 較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，以便完全了解。請參閱圖1、圖5所示，為本發明較佳實施例發光模塊螢光粉膠體成型結構的俯視 圖及發光模塊螢光粉膠體塗布後的局部側視剖面圖，可由圖中清楚看出，本發明的發光模 塊包括有電路板1、電子元件2、發光晶粒3、膠圈4及螢光粉膠體5，其中所述電路板1在一側表面11上為電路布局有多個線路10，並在線路10上布設有 多個的線路接點12，所述多個線路接點12包括有至少兩個或兩個以上的元件接點121及多 個成對配置的正極接點122及負極接點123，所述電路板1可為單面或雙面布設電路的型 態。所述電子元件2具有多個接腳21，各接腳21是可電性連接於電路板1的元件接點 121上，所述電子元件2可為電容、電阻或控制晶片等。所述發光晶粒3具有六面的長方型晶體，且所述晶體為覆晶式的型態，所述發光 晶粒3在一側表面具有P極襯底31及N極襯底32，所述發光晶粒3可通過P極襯底31及 N極襯底32利用覆晶方式分別電性連接於電路板1各成對配置的正極接點122及負極接點 123，且所述發光晶粒3可為多個。所述膠圈4為不透光材質所製成，其位於電路板1表面11，且環繞於電路板1表面 11多個發光晶粒3的外圍，而在電路板1表面11形成由膠圈4所圍繞的固定範圍。所述螢光粉膠體5塗布於電路板1上硬式膠圈4所圍繞的固定範圍內，且所述螢 光粉膠體5是可覆蓋固定範圍內的多個發光晶粒3以及各發光晶粒3相鄰位置間的電路板 1表面11，所述螢光粉膠體5為螢光粉與膠材成一定比例均勻混合製成，所述膠材是可為環 氧樹脂或矽膠等具透光或半透光效果的粘著性膠質材料。請參閱圖1至圖5所示，為本發明較佳實施例發光模塊螢光粉膠體成型結構的俯 視圖、發光模塊螢光粉膠體成型的製造流程圖、螢光粉膠體的網版印刷法示意圖及螢光粉 膠體的點膠法示意圖及發光模塊螢光粉膠體塗布後的局部側視圖，可由圖中清楚看出，本 發明較佳實施例發光模塊的製造流程詳述如下100 電路板1的表面11上電路布局有多個線路10並在線路10上布設多個線路 接點12，其中包括元件接點121，以及成對配置的正極接點122和負極接點123。101 電子元件2的接腳21電性連接於電路板1的元件接點121，且發光晶粒3的 P極襯底31及N極襯底32亦分別電性連接於電路板1上的正極接點122及負極接點123。102 將膠圈4成型於電路板1的表面11，並環繞多個發光晶粒3的外部。103 在電路板1上在膠圈4的固定範圍內，進行螢光粉膠體5塗布程序，所述螢光 粉膠體5覆蓋膠圈4內發光晶粒3的可見發光面及各發光晶粒3相鄰側面間的電路板1表 面11。104 再將電路板1上已塗布螢光粉膠體5的發光晶粒3各可見發光面及各發光晶 粒3間的電路板1表面11，進行烘烤程序，使螢光粉膠體5成型於發光晶粒3的可見發光面 及各發光晶粒3間的電路板1表面11，發光模塊成型。此通過電路板1成形線路10的方式，使電路板1表面11成型有電路布局，並在電 路布局的線路10上設有多個可供電子元件2的接腳21電性連接的元件接點121，及發光晶
7粒3利用覆晶方式通過P極襯底31及N極襯底32電性連接於電路板1的正極接點122及 負極接點123，當發光晶粒3電性連接於電路板1時，便形成有五個可見發光面，且所述電路 板1可為單面或雙面布設電路的型態，將電子元件2及發光晶粒3電性連接於電路板1的 單面，以產生單面發光的型態，所述發光晶粒3亦可電性連接於電路板1的兩面，進而產生 雙面發光的型態，且所述發光晶粒3在電性連接電路板1前可經品質篩選，區分良品與不良 品後，再將良好的發光晶粒3電性連接於電路板1上，所述電子元件2和發光晶粒3電性連 接於電路板1的介質可為導電膠體或焊料，如錫球或錫膏，且所述電子元件2可通過表面粘 著技術(SMT)或穿射式(hrough hole)等方式電性連接於電路板1，而發光晶粒3則通過表 面粘著技術(SMT)電性連接於電路板1，並在電子元件2及發光晶粒3電性連接固設於電路 板1上後，再在電路板1表面11成型有膠圈4，所述膠圈4的成型方式包括點膠或澆鑄，使 所述膠圈4環繞多個發光晶粒3的外側，另一方面，所述電子元件2電性連接於電路板1的 程序為可在螢光粉膠體5成型前或成型後，上述流程僅為本發明的較佳實施例，電子元件2 處理程序的先後，非因此即局限本發明的專利範圍。所述螢光粉膠體5為塗布於膠圈4所圈設的固定範圍內，其塗布的方式包括有 網版印刷法(Screen printing)、點膠(dispensing)、澆鑄(casting)或鑄造法(mold casting)等，本發明利用網版印刷法(Screen printing)和點膠(dispensing)為較佳實施 例的說明，當使用網版印刷法時，為利用一具有預設厚度網狀鋼板6覆蓋於電路板1上，且 所述網狀鋼板6為透穿有一槽孔61，使位於電路板1上膠圈4範圍內的發光晶粒3位於網 狀鋼板6的槽孔61內，並使螢光粉膠體5置於滾輪7之前，再利用所述滾輪7將螢光粉膠 體5推壓並順利流入槽孔61內，使螢光粉膠體5完全覆蓋於膠圈4範圍內的發光晶粒3五 個可見發光面以及各發光晶粒3間的電路板1表面11，此種利用滾輪7將螢光粉膠體5推 壓置入網狀鋼板6的槽孔61內的方式為可有效避免發光晶粒3與螢光粉膠體5結合時，因 空氣進入所產生的氣泡，而可達到螢光粉膠體5有效完整覆蓋於膠圈4範圍內的發光晶粒 3五個可見發光面以及各發光晶粒3相鄰側面間的電路板1表面11，之後進行烘烤程序，再 去除網狀鋼板6，即可使螢光粉膠體5成型於膠圈4範圍內的發光晶粒3五個可見發光面以 及各發光晶粒3間的電路板1表面11。當使用點膠法時，則會利用一點膠機8，所述點膠機8具有注膠頭81，並將螢光粉 膠體5通過注膠頭81注入電路板1上膠圈4固定範圍內的發光晶粒3五個可見發光面以 及各發光晶粒3間的電路板1表面11，再進行烘烤程序，所述螢光粉膠體5便可有效成型於 發光晶粒3五個可見發光面以及各發光晶粒3間的電路板1表面11。上述的烘烤程序可經由烘烤爐加溫，並使覆蓋於發光晶粒3的各發光表面的螢光 粉膠體5，可快速熔解並均勻附著於電路板1上膠圈4固定範圍內的發光晶粒3的各可見發 光面以及各發光晶粒3間的電路板1表面11。請參閱圖1、圖5、圖6所示，為本發明較佳實施例發光模塊螢光粉膠體成型結構 的俯視圖、發光模塊螢光粉膠體塗布後的局部側視剖面圖及光線行進於不同介質間的關係 示意圖，可由圖中清楚看出，根據光折射原理-司乃耳定律(Snell』 s Law)，此為幾何光學 中相當重要的定律，其為描述光線行進於不同介質間的關係，在此簡單敘述所述定律，如圖 6所示，介質nl及介質π2具有不同折射率，光線L由介質nl入射至介質n2時，部份光線 Lr會反射，部份光線Lt則穿透進入介質n2，司乃耳定律指出，它們之間應遵守以下兩關係式θ i = θ rnlsin θ i-r^sin θ r, θ ^ θ r> θ t分別代表入射角、反射角與折射角，nl、η2分 別代表為介質nl及介質n2的折射率，根據上述理論支持本發明，當螢光粉膠體5成型於電 路板1上發光晶粒3各可見發光面時，各發光晶粒3的側向光便會形成白光，且因各發光晶 粒3間的距離很小，各發光晶粒3側邊相連位置間會產生光重疊區，且因為各發光晶粒3間 的電路板1表面U亦塗布有螢光粉膠體5，各發光晶粒3的側向光源會因相同折射率的介 質(意即螢光粉膠體5)，而產生延伸性的光線發散，進而在各發光晶粒3間將產生延伸性的 面光源，電路板1上的各發光晶粒3便會朝電路板1外部產生一面光源而非各自形成點光 源，可解決傳統發光晶粒3側向光因進入不同折射率的介質後所容易形成部分反射或全反 射的問題，而產生光損失的情況，以提升發光效率，亦提供光線均勻發光，降低炫光的情形。請參閱圖7所示，為本發明另一實施例發光模塊螢光粉膠體成型結構的俯視圖， 可由圖中清楚看出，所述多個發光晶粒3電性連接於電路板1時，可排列呈圓形或菱形等型 態，並使膠圈4成型於電路板1表面11多個發光晶粒3外側，再將螢光粉膠體5塗布於膠圈 4所圈設的範圍，所述螢光粉膠體5便於電路板1上成型有不同圓形或菱形的形狀，然而，上 述僅為本發明的較佳實施例而已，發光模塊或膠圈4成型於電路板1表面11所形成的任何 固定範圍型態非因此即局限本發明的專利範圍，故舉凡利用螢光粉膠體5塗布於膠圈4所 圈設的固定範圍內，使螢光粉膠體5能完全且均勻覆蓋發光晶粒3的各可見發光面以及各 發光晶粒3間的電路板1表面11，均應同理包含於本發明的專利範圍內。綜上所述，本發明上述發光模塊的螢光粉膠體成型結構及其製造方法於使用時， 為具有下列的優點(一 )本發明為可通過電路板1電路布局有可供電子元件2、發光晶粒3電性連接 的線路接點12，並使各電子元件2、發光晶粒3電性連接於電路板1上，並利用膠圈4成型 於電路板1表面11發光晶粒3外側，之後再將螢光粉膠體5成型於發光晶粒3的各可見發 光面及各發光晶粒3間的電路板1表面11，即成型一發光模塊，此種螢光粉膠體5的塗布 方式為可使各發光晶粒3的側向光於重疊後形成延伸性的面光源，由此達到提升發光晶粒 3的發光效率且發光模塊亦可產生整面發光的功效。( 二)本發明發光晶粒3在電性連接於電路板1之前會先進行篩選，再將良好的發 光晶粒3固設於電路板1上，之後再進行螢光粉膠體5的塗布及烘烤程序，便可避免已損壞 的發光晶粒3覆蓋有螢光粉膠體5，進而浪費螢光粉膠體5，耗損企業的材料成本。(三)本發明為利用發光晶粒3直接電性連接電路板1上的方式，並不需在螢光粉 塗布及烘烤程序後再進行填充環氧樹脂等透明膠體的程序，而是在螢光粉膠體5塗布及烘 烤程序後，即可完成發光模塊，便可降低雙層環氧樹脂造成發光晶粒3的熱囤積，有效提升 發光模塊的使用壽命，且亦會降低環氧樹脂所造成黃變而降低發光晶粒3的發光效率的情 況，另一方面，亦可有效簡化製造程序及材料成本。以上說明對本發明而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解， 在不脫離以下所附權利要求所限定的精神和範圍的情況下，可做出許多修改，變化，或等 效，但都將落入本發明的保護範圍內。
權利要求
一種發光模塊的螢光粉膠體成型的製造方法，其特徵在於，所述發光模塊包括電路板、多個電子元件及多個發光晶粒，其中所述螢光粉膠體成型的製造方法包括有A.利用所述電路板表面電路布局有多個線路並在所述線路上分別布設有多個元件接點及成對設置的正極接點和負極接點；B.將所述多個發光晶粒上成型的P極襯底及N極襯底分別通過覆晶方式電性連接於成對設置的所述各正極接點及負極接點；C.將膠圈成型於所述電路板的表面，並環繞多個發光晶粒的外側；D.在所述電路板上在所述膠圈的固定範圍內，進行螢光粉膠體塗布程序，所述螢光粉膠體覆蓋所述膠圈內發光晶粒的可見發光面及所述各發光晶粒間的電路板表面；E.再將所述電路板上已塗布所述螢光粉膠體的發光晶粒各可見發光面及各發光晶粒間的電路板表面，進行烘烤程序，使所述螢光粉膠體成型於所述發光晶粒的可見發光面及各發光晶粒間的電路板表面，發光模塊成型。
2.根據權利要求1所述的發光模塊的螢光粉膠體成型的製造方法，其特徵在於，所述 多個電子元件為在螢光粉成型前或所述螢光粉膠體成型後，通過其接腳電性連接於元件接 點ο
3.根據權利要求2所述的發光模塊的螢光粉膠體成型的製造方法，其特徵在於，所述 電子元件的接腳電性連接於所述電路板的元件接點的方式為表面粘著技術或穿射式。
4.根據權利要求2所述的發光模塊的螢光粉膠體成型的製造方法，其特徵在於，所述 電子元件的接腳通過導電膠體或焊料分別電性連接於所述電路板的元件接點。
5.根據權利要求4所述的發光模塊的螢光粉膠體成型的製造方法，其特徵在於，所述 焊料為錫膏或錫球。
6.根據權利要求1所述的發光模塊的螢光粉膠體成型的製造方法，其特徵在於，所述 發光晶粒的P極襯底和N極襯底通過導電膠體或焊料分別電性連接於所述電路板的正極接 點及負極接點。
7.根據權利要求6所述的發光模塊的螢光粉膠體成型的製造方法，其特徵在於，所述 焊料為錫膏或錫球。
8.根據權利要求1所述的發光模塊的螢光粉膠體成型的製造方法，其特徵在於，所述 螢光粉膠體塗布程序為網版印刷法，其是利用具有預設厚度網狀鋼板，且所述網狀鋼板為 透穿有槽孔，當所述網狀鋼板覆蓋於所述電路板時，所述膠圈的固定範圍為位於槽孔內，並 使螢光粉膠體置於滾輪之前，再利用所述滾輪將螢光粉膠體推壓並順利流入置入槽孔內， 所述螢光粉膠體覆蓋於所述發光晶粒的各可見發光面及各發光晶粒間的電路板表面，並在 所述烘烤程序後除去所述網狀鋼板，所述螢光粉膠體均勻成型於所述發光晶粒的各可見發 光面及各發光晶粒間的電路板表面。
9.根據權利要求1所述的發光模塊的螢光粉膠體成型的製造方法，其特徵在於，所述 螢光粉膠體塗布程序為點膠法，其是利用點膠機，所述點膠機具有注膠頭，並將所述螢光粉 膠體通過注膠頭注入所述電路板上膠圈範圍內的發光晶粒可見發光面以及各發光晶粒間 的電路板表面。
10.根據權利要求1所述的發光模塊的螢光粉膠體成型的製造方法，其特徵在於，所述 烘烤程序經由烘烤爐加溫，並使覆蓋並均勻附著於所述螢光粉膠體於發光晶粒的發光面。
11.一種發光模塊的螢光粉膠體成型結構，其特徵在於，所述發光模塊包括有電路板、 多個電子元件、多個發光晶粒、膠圈及螢光粉膠體，其中所述電路板在一側表面上電路布局有多個線路，並在所述線路上布設有多個的線路接點；所述電子元件具有與所述線路接點電性連接的多個接腳；所述發光晶粒具有與所述電路板的線路接點電性連接的P極襯底及N極襯底，且所述 發光晶粒為覆晶型態；所述膠圈位於所述電路板表面，且環繞於所述多個發光晶粒的外圍，而在所述電路板 表面形成由膠圈所圍繞的固定範圍，所述膠圈為不透光材質；所述螢光粉膠體覆蓋於所述膠圈固定範圍內的多個發光晶粒以及各發光晶粒相鄰位 置間的電路板表面。
12.根據權利要求11所述的發光模塊的螢光粉膠體成型結構，其特徵在於，所述多個 線路接點包括有多個元件接點及成對配置的正極接點及負極接點。
13.根據權利要求12所述的發光模塊的螢光粉膠體成型結構，其特徵在於，所述多個 發光晶粒的P極襯底及N極襯底分別與所述正極接點及負極接點電性連接。
14.根據權利要求12所述的發光模塊的螢光粉膠體成型結構，其特徵在於，所述電路 板的線路接點進一步包括有元件接點，且所述電子元件進一步包括有與所述元件接點電性 連接的多個接腳。
15.根據權利要求11所述的發光模塊的螢光粉膠體成型結構，其特徵在於，所述電路 板為單面或雙面布設電路的型態。
16.根據權利要求11所述的發光模塊的螢光粉膠體成型結構，其特徵在於，所述各接 腳電性連接於所述電路板的元件接點上。
17.根據權利要求11所述的發光模塊的螢光粉膠體成型結構，其特徵在於，所述多個 發光晶粒電性連接於所述電路板，呈圓形或菱形型態，且所述螢光粉膠體在所述電路板表 面成型有圓形或菱形的形狀。
全文摘要
本發明有關一種發光模塊的螢光粉膠體成型結構及其製造方法，是在電路板表面成型有電路布局的線路，且在電路布局線路上設有多個線路接點，再將電子元件及多個發光晶粒分別電性連接於各線路接點，並以膠圈環繞於電路板表面多個發光晶粒的外部，再在膠圈所環繞的固定範圍內塗布螢光粉膠體，使發光晶粒的可見發光面及各發光晶粒相鄰側面間的電路板表面覆蓋有螢光粉膠體，之後進行烘烤程序後，即成型所述發光模塊，此種方式便可使各發光晶粒相鄰的側面之間，因側向光所形成的光重疊區，使電路板表面塗布的螢光粉膠體而產生延伸性的面光源，此種螢光粉塗布方式便可提高發光效率、增益光線投射照明亮度及發光均勻的功效。
文檔編號H01L21/50GK101944490SQ20091015196
公開日2011年1月12日 申請日期2009年7月8日 優先權日2009年7月8日
發明者李哲祥 申請人:景華管理顧問股份有限公司