液體容器的射頻識別全向電子標籤及其配置方法
2023-12-02 14:58:21
液體容器的射頻識別全向電子標籤及其配置方法
【專利摘要】本發明實施例提供了一種液體容器的RFID（Radio?Frequency?Identification，射頻識別）全向電子標籤及其配置方法。該電子標籤包括：輻射迴路和供電迴路，所述輻射迴路和供電迴路以纏繞的方式附著在所述液體容器的瓶蓋內測，所述電子標籤上的拆毀部件和所述液體容器的瓶蓋上的開啟部件相連，以使得利用所述開啟部件對所述液體容器的瓶蓋進行開封時通過所述拆毀部件物理性破壞所述電子標籤。本發明可以實現電子標籤的防拆、防偽功能，並保證電子標籤具有比較高的輻射特徵。
【專利說明】液體容器的射頻識別全向電子標籤及其配置方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子標籤領域,尤其涉及一種液體容器的RFID (Radio FrequencyIdentification,射頻識別)全向電子標籤和RFID電子標籤的配置方法。
【背景技術】
[0002]在日常生活中使用的液體容器，底部為封閉的圓筒形結構，越往上圓筒直徑變得越小，形成開口式瓶頸。這種液體容器的瓶口需要利用特種形狀的瓶蓋進行密封，以保管/保存瓶中的液體或者防止酒瓶被再次使用。
[0003]上述液體容器的瓶蓋通常的開封方式是扭轉型方式。就是指瓶口外側的螺線和瓶蓋內側的螺線相吻合，通過扭轉瓶蓋就可以實現密封和開封瓶子的結構。
[0004]高價酒類產品的瓶蓋需要一種不容易重裝液體的瓶蓋開封結構和不可再利用酒瓶的一次性瓶蓋防偽結構。最近，各種偽造/仿造技術也非常發達。在高價的酒類及威士忌產品領域中，也存在通過仿造酒瓶和瓶蓋後裝入假酒類產品進行銷售的行為。這不僅非法逃稅，而且損壞企業品牌形象、降低消費者對產品的信任。因此，相關酒類製造企業、流通相關企業、相關機關及政府部門也為了有效對應這種偽造/仿造技術，在單品酒類產品上應用了各種形式的防偽手段。
[0005]目前，一種液體容器的防偽方法是把RFID標籤附著在酒瓶一側，利用專用RFID讀
寫器查詢商品信息/庫存管理/流通管理及判別商品真偽與否。
[0006]上述液體容器的防偽方法的缺點為:當RFID標籤附著在酒瓶外側的時候，存在人為拆貼標籤的可能性。並且，是以合成樹脂系列複合而成的RFID標籤的時候，利用強拆的方式可無損壞拆下電子標籤。所以，無法通過識別標籤信息來判別被再利用與否。特別是在液體管理容器上附著RFID電子標籤的時候，因兩種不同煤質分界面上的電磁波反射、高介電體液體的電磁波能量吸收、包住酒瓶的特殊包裝材質對電磁波的幹擾及衍射等現象，消弱RFID電子標籤的信號強度。因此，將會出現RFID電子標籤的識別性能和識別率明顯下降的情況。
[0007]另外，液體管理容器進行流通/保管/銷售時，需要一次性同時群讀到電子標籤。但是，附著在酒瓶外側的一般RFID電子標籤在水平面內的輻射增益會有一定的偏差。因此，根據識別角度及識別方向、讀寫器天線的方向和極化方向的不同，存在識別距離偏差的缺點。
【發明內容】
[0008]本發明的實施例提供了一種液體容器的射頻識別全向電子標籤及其配置方法，以實現電子標籤的防拆、防偽功能，並保證電子標籤具有比較高的輻射特徵。
[0009]一種液體容器的射頻識別全向電子標籤，包括:
[0010]輻射迴路和供電迴路，所述輻射迴路和供電迴路以纏繞的方式附著在所述液體容器的瓶蓋內測，所述電子標籤上的拆毀部件和所述液體容器的瓶蓋上的開啟部件相連，以使得利用所述開啟部件對所述液體容器的瓶蓋進行開封時通過所述拆毀部件物理性破壞所述電子標籤。
[0011]一種所述射頻識別全向電子標籤的配置方法，包括:
[0012]根據所述電子晶片的阻抗特性和設定的所述電子標籤的輻射頻率配置所述電子標籤的供電迴路和/或輻射迴路的特性參數；
[0013]根據所述特性參數確定所述電子標籤在所述輻射頻率處的等價阻抗特性，使得所述電子標籤在所述輻射頻率處的等價阻抗特性和所述電子晶片的阻抗特性共軛匹配。
[0014]由上述本發明的實施例提供的技術方案可以看出，本發明實施例的RFID電子標籤是以電感耦合方式連接供電迴路和輻射迴路，並且，纏繞在瓶蓋內測上的輻射迴路的末端是錯位重疊結構，電子標籤上的拆毀部件(切口)和液體容器的瓶蓋上的開啟部件相連，當開封液體容器的瓶蓋時，可以同時對電子標籤進行物理性破壞，從根本上防止電子標籤被再次使用，並保證電子標籤具有比較高的輻射特徵。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本發明實施例一提供的一種液體容器的RFID全向電子標籤和該液體容器的瓶蓋的立體構成圖；
[0017]圖2為本發 明實施例一提供的一種液體容器的纏繞式RFID電子標籤的立體構成圖(前面/後面)；
[0018]圖3為本發明實施例二提供的一種液體容器的射頻識別全向電子標籤的配置方法的處理流程圖；
[0019]圖4為本發明實施例二提供的一種福射迴路和供電迴路的等價電路不意圖；
[0020]圖5為本發明實施例二提供的一種隨著RFID電子標籤的供電迴路的長邊(FL)而變化的電抗成分Xa的值；
[0021]圖6為本發明實施例二提供的一種隨著輻射迴路的末端的重疊領域(OL)而變化的電抗成分Xa的值；
[0022]圖7 (a)、7 (b)為本發明實施例二提供的一種對應於方位角和仰角的RFID電子標籤的輻射圖；
[0023]圖8為本發明實施例二提供的一種不同方位角和仰角時的RFID電子標籤的識別
距離測試結果。
【具體實施方式】
[0024]為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。[0025]為便於對本發明實施例的理解，下面將結合附圖以幾個具體實施例為例做進一步的解釋說明，且各個實施例並不構成對本發明實施例的限定。
[0026]實施例一
[0027]該實施例提供的一種液體容器的RFID全向電子標籤和該液體容器的瓶蓋的立體構成圖如圖1所示，在圖1中，101為液體容器的玻璃/陶瓷材質瓶口，在瓶口處塞上與瓶口內徑相吻合的瓶塞(200)，利用瓶口和瓶塞之間的張力，使瓶塞(200)緊密結合在瓶口處。與上述瓶塞相結合的瓶口(101)處，套上塑料系列的液體容器的瓶蓋(300)，通過瓶蓋(300)內壁上的凸起部分和瓶口(101)上的凸起部分之間的緊密結合，牢固地安裝在瓶口
(101)處。
[0028]本發明實施例中的電子標籤包括:輻射迴路(500)和與電子晶片連接在一起的供電迴路(501)，所述供電迴路(501)和所述輻射迴路(500 )可以在PET或者紙質基材(520 )上印刷或蝕刻。所述輻射迴路和供電迴路以纏繞的方式附著在所述液體容器的瓶蓋內測，其中，輻射迴路(500)平面型輻射結構以纏繞一圈的方式附著在液體容器瓶蓋上，形成螺旋狀結構，具有水平面全向輻射特性。供電迴路(501)成環狀結構，與輻射迴路(500)具有一定間距，具有與RFID IC晶片(510)電性結合的邦定端，通過該邦定端供電迴路(501)與RFID IC晶片邦定連接。上述供電迴路(501)和輻射迴路(500)是物理性斷開，以電感耦合方式相連接，因此，可以單獨設計上述供電迴路(501)和輻射迴路(500)，供電迴路(501)和輻射迴路(500)具有可以維持自身最佳狀態的優點。圖1中的700表示RFID電子標籤的複合圖層。
[0029]在本發明實施例中，在上述電子標籤的非天線部分設置有易於拆毀電子標籤為目的拆毀部件，該拆毀部件和所述液體容器的瓶蓋上的開啟部件相連，以使得利用所述開啟部件對所述液體容器的瓶蓋進行開封時通過所述拆毀部件物理性破壞所述電子標籤。上述拆毀部件、開啟部件可以為切口或者切槽。上述電子標籤的天線部分為上述輻射迴路(500)上的發射射頻信號的區域。
[0030]圖2為把平面型RFID電子標籤纏繞在液體管理容器瓶口(101)上的構成圖的正面和反面圖，如圖2所示，在電子標籤上的非天線部分設置有易於拆毀電子標籤為目的切口(530)，在瓶蓋(300)上設置有易於撕下瓶蓋為目的的開啟部件:切口(310)和切槽(320)，上述切口 (530)與上述切口 (310)、切槽(320)在內部相連，通過這些切口(310)、切槽(320)和切口(530)，用戶無需費大勁能同時撕下瓶蓋(300)和附著在瓶蓋內測的RFID電子標籤。
[0031]在實際應用中，為了降低製造成本並且應用在不同直徑瓶口(101)液體容器上的電子標籤，RFID電子標籤可以在水平面上有一定傾斜角(Θ /2.5度左右)，當纏繞在瓶蓋上時，RFID電子標籤的輻射迴路(500)的末端可以在瓶蓋內測面形成一定長度的錯位重疊區域。
[0032]為了擴張上述標籤天線的帶寬，輻射迴路(500)可設計成蝴蝶結形狀。並且，可以通過變更輻射迴路(500)末端的重疊區域長度，來調整上述RFID電子標籤的天線(即輻射迴路(500))的全向輻射圖。
[0033]與輻射迴路(500)相鄰的供電迴路(501)的形狀和相對位置，根據液體容器的瓶口(101)的半徑、RFID IC晶片的阻抗等因素，可變換成各種形態來使用。[0034]實施例二
[0035]在本發明實施例中，需要根據所述電子晶片的阻抗特性和設定的所述電子標籤的輻射頻率，確定所述電子標籤中的供電迴路、輻射迴路的特性參數，使得所述電子標籤在所述輻射頻率處的等價阻抗特性和所述電子晶片的阻抗特性共軛匹配。
[0036]該實施例提供的一種液體容器的射頻識別全向電子標籤的配置方法的處理流程如圖3所示，包括如下的處理流程:
[0037]步驟31、確定電子晶片的阻抗特性為具有較大虛數值和較小實數值的復阻抗形態。
[0038]在本發明實施例中，設定的所述電子標籤的輻射頻率fQ為UHF (Ultra HighFrequency，特高頻)頻段。
[0039]通常，因內存結構的製造特性，UHF頻段RFID IC晶片的阻抗是具有較大虛數值和較小實數值的復阻抗形態，上述虛數值表示IC晶片的阻抗的電抗成分，上述實數值表示阻抗的電阻成分。這種IC晶片的復阻抗形態中的虛數成分是降低電子標籤的天線的輻射帶寬等輻射性能的主要因素。在本發明實施例的無源RFID電子標籤的設計當中，將上述所述電子標籤在所述輻射頻率處的等價阻抗與IC晶片的阻抗進行共軛匹配，以提高電子標籤的天線的輻射性能。為了製造成本及標籤的小型化，沒有另外設置利用集總元件的匹配電路。
[0040]步驟32、確定電子標籤在輻射頻率&處的等價阻抗的電阻成分Ra和電抗成分Xa的計算方法。
[0041]圖4為該實施例提供的一種輻射迴路和供電迴路的等價電路示意圖，Rr為輻射迴路的電阻，Rioop為供電迴路的 電阻，M為輻射迴路和供電迴路的互感，Lloop為供電迴路的自感。這時，上述電子標籤在共振頻率(輻射頻率&)處的等價阻抗的電阻成分(實數成分)Ra和電抗成分(虛數成分)Xa的計算方法如下:
「 ? n (Prf0Mf η
[0042]Ra = K jI +Rloop
K
[0043]Xa = 2 f0Lloop
[0044]實際上供電迴路的電阻(R1otp)值非常小，可以忽略不計。因此，電子標籤在共振頻率處的等價阻抗的電阻成分Ra主要由互感M和輻射迴路(500)的電阻艮值決定。上述電抗成分Xa主要由供電迴路的自感L1otp決定。因此，上述電子標籤在共振頻率(輻射頻率&)處的等價阻抗的電阻成分Ra和電抗成分Xa的變化，可通過配置供電迴路和/或輻射迴路的特性參數進行調整，以實現上述電子標籤的阻抗的電抗成分Xa與IC晶片的阻抗的電抗成分共軛匹配。
[0045]步驟33、基於上述Ra和Xa的計算方法，配置所述電子標籤的供電迴路和/或輻射迴路的特性參數，使得所述電子標籤在所述輻射頻率處的等價阻抗特性和所述電子晶片的阻抗特性共軛匹配，並提高電子標籤的天線的輻射性能。
[0046]在實際應用中，上述電子標籤在共振頻率(輻射頻率&)處的等價阻抗的電阻成分Ra的值必須控制在設定範圍內，才能保證電子標籤的天線的輻射性能符合要求。
[0047]如，可以通過把輻射迴路設計成圓弧結構方式，以降低輻射迴路的電阻Ry從而可以提高上述電阻成分Ra的值。[0048]可以通過在輻射迴路另設附加輻射因子的方式來降低或者提高輻射迴路的電阻艮，從而可以降低或者提高上述電阻成分Ra的值。
[0049]通過調整(增加或者減少)所述供電迴路的長度，來調整(增加或者減少)供電迴路的自感Lltrap，從而可以調整(提高或者降低)電抗成分Xa的值。
[0050]通過對供電迴路和輻射迴路之間的間距(d)進行調整，來調整輻射迴路的電阻艮，進而調整上述電阻成分Ra的值。
[0051 ] 通過對輻射迴路的末端的重疊區域長度進行調整,對上述供電迴路和輻射迴路之間的互感M進行調整，進而調整上述電阻成分Ra的值。
[0052]上述電子標籤的天線可以想像成是形成螺旋狀電磁輻射部的螺旋天線，螺旋天線的主要設計參數是纏繞次數N、螺旋直徑D、相鄰的螺旋間距S、螺旋角度α。上述螺旋天線可分為在螺旋軸法線方向上形成最大輻射圖的法向模螺旋天線和在螺旋軸線方向上形成最大輻射圖的軸向模螺旋天線。
[0053]為了改善群讀率，上述電子標籤的輻射場需要在水平面內需呈現出全向特性。並且，纏繞實際瓶口的螺旋直徑⑶比UHF頻段波長(λ)小，因此，可以設計成法向模螺旋天線。但是，增益會比一般的平面型天線要小。這種螺旋狀標籤天線的輻射迴路，隨著輻射迴路的末端的重疊區域長度的增加，螺旋纏繞次數(N)會有所增加。這種情況下寄生容抗雖不變化，但是自互感將會增大，從而降低標籤天線的共振頻率。
[0054]上述供電迴路和輻射迴路的結合而產生的電抗成分，通過互感係數(M)發生變化，與寄生容抗和自互感一起決定電子標籤的共振頻段。
[0055]圖5為隨著供電迴路的長度(FL)而變化的電抗成分Xa的值，從圖5可以看出，當供電迴路的寬邊為5mm，輻射迴路和供電迴路之間的間距為2mm固定不變時，供電迴路的長邊長度從I Imm變化到15mm時的電子標籤的等效阻抗的虛數成分(電抗成分Xa)的變化曲線。在中心頻率0.915GHz處，長邊長度從Ilmm變化到15mm時，電抗成分Xa從-j 120到-j220變化幅度相對較大。因此，可以說在共軛匹配為目的的電感耦合供電方式中，決定電抗成分Xa的主要的設計變量是供電迴路的長度。
[0056]圖6為當RFID電子標籤的輻射迴路纏繞在不同直徑的瓶口上時，隨著輻射迴路的末端的重疊領域(OL)而變化的電抗成分Xa的值。特別是在輻射迴路的螺旋結構當中，隨著纏繞次數、寄生容抗雖不變化，但是自互感將會增加，從而會使輻射頻率發生偏移。因此，本發明中的標籤天線，通過調整輻射迴路的纏繞次數，在輸入阻抗不變的情況下，易於把輻射頻率遷移到所需的頻段當中。圖7中表示，當輻射迴路的末端的重疊領域(OL)從2mm變化到15mm時，電子標籤的等效阻抗的虛數成分(電抗成分Xa)的變化曲線。在中心頻率0.915GHz處，當上述液體容器的瓶口從2mm變化到15mm時，電抗成分Xa變化從_jl38到-jl52，與其他設計變量的變化相比變化幅度較小。因此，可知隨著一定範圍內的瓶口直徑變化而變化的阻抗，對RFID電子標籤的阻抗匹配特性影響不大。並且，適當的RFID電子標籤大小，可以應用在一定範圍內的各種不同直徑瓶口液體管理容器上。
[0057]圖7為對應於方位角和仰角的RFID電子標籤的輻射圖。其中，圖7(a)為以HUF頻段為基準，在不同頻率時電子標籤在X-Y平面上的輻射圖；圖7(13)為Phi = 0°和Phi =90°時的電子標籤福射圖。
[0058]圖7a中，供電迴路的所在位置是X-Y平面中phi = 180°的位置，並且，出現最大福射的領域是方位角phi = -90°到phi = +90°之間，其增益約為1.7dBi。基於方位角(phi方向)圖示中心頻率0.92GHz處的標籤天線輻射圖時，增益最大偏差為2dBi，電子標籤不存在特定方向盲區，維持在水平面內的全向輻射特性。
[0059]圖7b中為phi = 0°的X-Z平面和phi = 90°的Y-Z平面上的電子標籤的天線增益福射圖。從圖7中可知，phi = 0°時仰角theta = 150°和theta = 330°處存在盲區。基於仰角的標籤增益最大方向和盲區之間的增益差約為12dBi，表明仰角變化對標籤識別率有直接影響。即，仰角方向(theta)的最大增益具有以供電迴路為基準時，中心軸偏歪30°左右的特性。並且，因為在仰角±90°附近存在最大增益，所以標籤天線下方存在液體等幹擾電磁波的物體，也對標籤天線增益的影響不大。另外，上述電子標籤的輻射迴路中，遠場輻射大部分是在螺旋輻射迴路的重疊領域中產生。因此，通過適當調整標籤天線輻射迴路的重疊部分，使其在方位角方向上的識別距離呈現全向特性。
[0060]圖8為標籤天線仰角theta = 60。和theta = 90。時，隨著方位角phi (X_Y平面)的變化而測得的標籤識別距離的測試結果，測試中使用的讀寫器為商用手持式讀寫器，是輸出功率為28dBm、讀寫器天線增益為IdBi的圓極化天線讀寫器。
[0061]分析識別距離的測試結果可知,仰角theta = 90°時最大讀取距離為50cm, theta= 60°時最大讀取距離為40cm。相同仰角的情況下識別距離偏差相對較小，因此可以看成是全向輻射。並且，在輻射迴路重疊的Phi =0°附近測得了最大識別距離。特別是，當仰角從theta = 90°減小到theta = 60°時，標籤識別距離也隨之變短。這種隨著仰角的變化而發生的識別距離變化，在標籤群讀及自動識別中與讀寫器天線通信時，應該考慮成重要的環境變化因素。
[0062]本領域普通技術人員可以理解:附圖只是一個實施例的示意圖，附圖中的模塊或流程並不一定是實施本發明所必須的。
[0063]本領域普通技術人員可以理解:實施例中的裝置中的模塊可以按照實施例描述分布於實施例的裝置中，也可以進行相應變化位於不同於本實施例的一個或多個裝置中。上述實施例的模塊可以合併為一個模塊，也可以進一步拆分成多個子模塊。
[0064]綜上所述，本發明實施例的RFID電子標籤纏繞在瓶蓋內測上的輻射迴路的末端是錯位重疊結構，電子標籤上的拆毀部件(切口)和液體容器的瓶蓋上的開啟部件相連，當開封液體容器的瓶蓋時，可以同時對電子標籤進行物理性破壞，從根本上防止電子標籤被再次使用，實現防拆、防偽功能的特性。
[0065]本發明實施例是以電感耦合方式連接供電迴路和輻射迴路，可以通過配置電子標籤的供電迴路和/或輻射迴路的特性參數，使得所述電子標籤在所述輻射頻率處的等價阻抗特性和所述電子晶片的阻抗特性共軛匹配，保證電子標籤具有比較高的輻射特徵。
[0066]本發明實施例的中的RFID電子標籤在實際應用時是纏繞一圈的方式附著在容器瓶蓋內測，具有識別電子標籤時的水平面內全向輻射特性。
[0067]以上所述，僅為本發明較佳的【具體實施方式】，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應該以權利要求的保護範圍為準。
【權利要求】
1.一種液體容器的射頻識別全向電子標籤，其特徵在於，包括: 輻射迴路和供電迴路，所述輻射迴路和供電迴路以纏繞的方式附著在所述液體容器的瓶蓋內測，所述電子標籤上的拆毀部件和所述液體容器的瓶蓋上的開啟部件相連，以使得利用所述開啟部件對所述液體容器的瓶蓋進行開封時通過所述拆毀部件物理性破壞所述電子標籤。
2.根據權利要求1所述的液體容器的射頻識別全向電子標籤，其特徵在於，所述輻射迴路和供電迴路在水平面上有一定傾斜角，所述輻射迴路以纏繞的方式附著在所述液體容器的瓶蓋內測時形成螺旋狀結構，所述輻射迴路的末端在瓶蓋內測面形成一定長度的錯位重疊區域。
3.根據權利要求1所述的液體容器的射頻識別全向電子標籤，其特徵在於，在所述電子標籤上的非天線部分設置有易於拆毀電子標籤為目的第一切口和/或切槽，在所述液體容器的瓶蓋上設置有易於撕下瓶蓋為目的的第二切口和/或切槽，所述第一切口和/或切槽與所述第二切口和/或切槽在內部相連，以使得利用所述第二切口和/或切槽對所述液體容器的瓶蓋進行開封時通過所述第一切口和/或切槽物理性破壞所述電子標籤。
4.根據權利要求1或2或3所述的液體容器的射頻識別全向電子標籤，其特徵在於，所述供電迴路與電子晶片連接在一起的，並和所述輻射迴路以電感耦合方式相連接。
5.一種權利要求1至4任一項所述射頻識別全向電子標籤的配置方法，其特徵在於，包括: 根據所述電子晶片的阻抗特性和設定的所述電子標籤的輻射頻率配置所述電子標籤的供電迴路和/或輻射迴路的特性參數； 根據所述特性參數確定所述電子標籤在所述輻射頻率處的等價阻抗特性，使得所述電子標籤在所述輻射頻率處的等價阻抗特性和所述電子晶片的阻抗特性共軛匹配。
6.根據權利要求5所述的液體容器的射頻識別全向電子標籤的配置方法，其特徵在於，所述的根據所述特性參數確定所述電子標籤在所述輻射頻率處的等價阻抗特性，包括: 所述電子標籤在所述輻射頻率處的等價阻抗的電阻成分Ra的計算方法如下:
7.根據權利要求6所述的液體容器的射頻識別全向電子標籤的配置方法，其特徵在於，所述的方法還包括: 所述輻射迴路採用圓弧結構，以降低所述輻射迴路的電阻值&，提高所述電子標籤在輻射頻率處的等價阻抗的電阻成分Ra的值。
8.根據權利要求6所述的液體容器的射頻識別全向電子標籤的配置方法，其特徵在於，所述的方法還包括:通過對所述供電迴路的長度進行調整，來調整所述供電迴路的自感Lltrap,進而調整所述電子標籤在輻射頻率處的等價阻抗的電抗成分Xa的值。
9.根據權利要求6所述的液體容器的射頻識別全向電子標籤的配置方法，其特徵在於，所述的方法還包括: 通過對所述供電迴路和輻射迴路之間的間距進行調整，來調整所述輻射迴路的電阻值R r，進而調整所述電子標籤在輻射頻率處的等價阻抗的電阻成分Ra的值。
10.根據權利要求6所述的液體容器的射頻識別全向電子標籤的配置方法，其特徵在於，所述的方法還包括: 通過對所述供電迴路和輻射迴路之間的間距進行調整，來調整所述供電迴路和輻射迴路之間的互感M，進而調整所述電子標籤在輻射頻率處的等價阻抗的電阻成分Ra的值。
11.根據權利要求6所述的液體容器的射頻識別全向電子標籤的配置方法，其特徵在於，所述的方法還包括: 通過對輻射迴路的末端的重疊區域長度進行調整，來調整所述電子標籤在水平面內的全向輻射特性。
【文檔編號】B65D51/24GK103482212SQ201210194952
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年6月13日 優先權日:2012年6月13日
【發明者】金永鬥, 王波, 樸在松, 林磊, 王宏偉 申請人:航天信息股份有限公司