一種用於dmd控制的電路板系統的製作方法
2023-12-04 13:16:51 1
一種用於dmd控制的電路板系統的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種用於DMD控制的電路板系統，應用於直寫式光刻系統中，所述電路板系統包括：DMD鏡頭與主控制板，所述主控制板與所述DMD鏡頭通過電路板軟板進行連接。本發明，在DMD鏡頭與主控制板之間使用電路板軟板的連接結構，滿足了在光學調試中對DMD的安裝要求高，要求DMD具有較強的可調節性的需求，便於在產業上推廣和應用。
【專利說明】 —種用於DMD控制的電路板系統
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體行業和印刷電路板行業光刻【技術領域】，尤其涉及一種用於DMD(Digital Micro-mirror Device,數字微鏡)控制的電路板系統。
【背景技術】
[0002]DMD是由許多微小鍍鋁的鏡片組成，可以繞軛旋轉，旋轉角度為±12°，利用鏡片在不同的旋轉角度將射入的光反射到不同的地方。直寫曝光系統採用準直雷射射入到DMD上，DMD根據圖像數據分別旋轉到不同位置，將射入的雷射反射物鏡鏡頭上，由物鏡縮放圖像後投影到移動平臺上的曝光面上，從而實現新一代的光刻機直寫式曝光的目的。DMD上的小鏡片呈行列格式排列。
[0003]隨著光刻技術的發展，行業內對直寫式曝光技術提出了新需求。鑑於此，本發明提供了一種可調節性強的用於DMD控制的電路板系統。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是提供一種可調節性強的用於DMD控制的電路板系統，以滿足行業內的新需求。
[0005]為實現本發明的目的，本發明提供了一種用於DMD控制的電路板系統，應用於直寫式光刻系統中，所述電路板系統包括:DMD鏡頭與主控制板，所述主控制板與所述DMD鏡頭通過電路板軟板進行連接。
[0006]進一步地，所述電路板軟板為兩塊或三塊或四塊，每一塊所述電路板軟板由多層電路板組成，每一層電路板包括多個地層與信號層。
[0007]進一步地，每一塊所述電路板軟板包括疊加在一起的多層電路板。
[0008]進一步地，所述電路板軟板與主控制板以及DMD鏡頭的接口連接件均為SEAM/F_30_8。
[0009]進一步地，所述主控制板上設置有多個數據傳輸接口，所述數據傳輸接口用於接收上位機的數據，所述數據傳輸接口包括一個USB3.0接口、一個或兩個千兆網口、一個萬兆網口和/或一個PCIE接口。
[0010]進一步地，所述主控制板包括圖形處理晶片，所述圖形處理晶片為Xilinx的Virtex-6或者Virtex-7系列的FPGA晶片。
[0011]進一步地，所述主控制板包括DMD的控制晶片，所述DMD的控制晶片為DDC4100晶片組。
[0012]進一步地，所述主控制板包括用於圖形處理的數據存儲器，所述數據存儲器為DDR3，型號為 8 顆粒的 KVR1333D3S8S9/2G。
[0013]進一步地，所述主控板連接有12V電源輸入。
[0014]進一步地，所述電路板系統還包括主控制板散熱結構，所述散熱結構包括風扇和散熱片。
[0015]本發明，與現有技術相比較，在DMD鏡頭與主控制板之間使用電路板軟板的連接結構，滿足了在光學調試中對DMD的安裝要求高，要求DMD具有較強的可調節性的需求，便於在產業上推廣和應用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明的結構示意圖；
[0017]圖2為本發明提供的主控制板的結構示意圖；
[0018]圖3為本發明提供的電路板軟板的結構示意圖；
[0019]圖中，1-數據輸入，2-位置觸發信號接口，3-電路板軟板，31-第一層電路板，32-第二層電路板，33-第三層電路板，4-接口連接件。
【具體實施方式】
[0020]為了使本發明的目的、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解為此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限制本發明的保護範圍。
[0021 ] 如圖1所示，本發明提供了一種用於DMD控制的電路板系統，應用於直寫式光刻系統中，所述電路板系統包括=DMD鏡頭與主控制板，所述主控制板與所述DMD鏡頭通過電路板軟板進行連接。
[0022]由於在光學調試中對DMD的安裝要求高，所以，要求DMD具有一定的可調節性。為了滿足這一要求，本發明技術方案採用了 DMD鏡頭與控制板之間使用電路板軟板進行連接的結構。
[0023]所述電路板軟板為兩塊或三塊或四塊，每一塊所述電路板軟板由多層電路板組成，每一層電路板包括多個地層與信號層。如圖3所不,每一塊電路板軟板包括第一層電路板、第二層電路板以及第三層電路板且疊加在一起。
[0024]所述電路板軟板與主控制板以及DMD鏡頭的接口連接件均為SEAM/F_30_8。
[0025]如圖2所示，本發明根據行業內對DMD用於直寫式曝光的新需求，要求傳輸的數據量大而且DMD的圖形刷新快，設計了多種高速數據傳輸接口，包括USB3.0、千兆網、萬兆網及PCIE等接口，滿足在不同環境下的使用需求，將接收的數據使用xiIinx的FPGA進行處理，處理之後的數據存儲在DDR3之中，在曝光的時候將DDR3中的數據讀出顯示在DMD上。
[0026]所述主控制板上設置有多個數據傳輸接口，用於與計算機的通信接收上位機的數據，將上位機接收的數據進行處理，將處理之後的圖形數據顯示在DMD鏡頭上，所述數據傳輸接口包括一個USB3.0接口、一個或兩個千兆網口、一個萬兆網口和/或PCIE接口。
[0027]所述主控制板包括圖形處理晶片，所述圖形處理晶片為Xilinx的Virtex-6或者Virtex-7系列的FPGA晶片。
[0028]所述主控制板包括DMD的控制晶片，所述DMD的控制晶片為DDC4100晶片組。
[0029]所述主控制板包括用於圖形處理的數據存儲器，所述數據存儲器為DDR3，型號為8 顆粒的 KVR1333D3S8S9/2G。
[0030]如圖3所示，所述主控板連接有12V電源輸入。
[0031]為了進一步提高主控制板的散熱性能，所述電路板系統還包括主控制板散熱結構，所述散熱結構包括風扇和散熱片兩種散熱結構相結合。
[0032]本發明在使用的時候，上位機將圖像數據通過高速數據接口千兆網或者USB3.0或者萬兆網或者PCIE傳輸給xiIinx的FPGA晶片；FPGA將接收的數據解析處理之後，存在DDR3之中；當有位置觸發信號輸入時，FPGA從DDR3中讀取數據，並發送給DDC4100 ；DDC4100通過電路板軟板將數據發送給DMD，並控制DMD的刷新操作。
[0033]本發明具有整體結構簡單、支持高速數據傳輸、支持大數據處理及存儲、DMD安裝簡易等特點。
[0034]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種用於DMD控制的電路板系統，應用於直寫式光刻系統中，其特徵在於，所述電路板系統包括=DMD鏡頭與主控制板，所述主控制板與所述DMD鏡頭通過電路板軟板進行連接。
2.根據權利要求1所述的用於DMD控制的電路板系統，其特徵在於，所述電路板軟板為兩塊或三塊或四塊，每一塊所述電路板軟板由多層電路板組成，每一層電路板包括多個地層與信號層。
3.根據權利要求2所述的用於DMD控制的電路板系統，其特徵在於，每一塊所述電路板軟板包括疊加在一起的多層電路板。
4.根據權利要求3所述的用於DMD控制的電路板系統，其特徵在於，所述電路板軟板與主控制板以及DMD鏡頭的接口連接件均為SEAM/F_30_8。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的用於DMD控制的電路板系統，其特徵在於，所述主控制板上設置有多個數據傳輸接口，所述數據傳輸接口用於接收上位機的數據，所述數據傳輸接口包括一個USB3.0接口、一個或兩個千兆網口、一個萬兆網口和/或一個PCIE接□。
6.根據權利要求1-4中任一項所述的用於DMD控制的電路板系統，其特徵在於，所述主控制板包括圖形處理晶片，所述圖形處理晶片為Xilinx的Virtex-6或者Virtex_7系列的FPGA晶片。
7.根據權利要求1-4中任一項所述的用於DMD控制的電路板系統，其特徵在於，所述主控制板包括DMD的控制晶片，所述DMD的控制晶片為DDC4100晶片組。
8.根據權利要求1-4中任一項所述的用於DMD控制的電路板系統，其特徵在於，所述主控制板包括用於圖形處理的數據存儲器，所述數據存儲器為DDR3，型號為8顆粒的KVR1333D3S8S9/2G。
9.根據權利要求1-4中任一項所述的用於DMD控制的電路板系統，其特徵在於，所述主控板連接有12V電源輸入。
10.根據權利要求1-4中任一項所述的用於DMD控制的電路板系統，其特徵在於，所述電路板系統還包括主控制板散熱結構，所述散熱結構包括風扇和散熱片。
【文檔編號】G03F7/20GK104267582SQ201410513825
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月29日 優先權日:2014年9月29日
【發明者】陳修濤, 楊振玲, 劉濤, 朱曉飛 申請人:天津津芯微電子科技有限公司