三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的發光顯示器的製作方法
2023-11-11 03:00:52
本發明屬於納米科學與技術領域、顯示技術領域、集成電路科學與技術領域、微電子科學與技術領域、真空科學與技術領域以及光電子科學與技術領域的相互交叉領域，涉及到平面場發射發光顯示器的製作，具體涉及到碳納米管陰極的平面場發射發光顯示器的製作，特別涉及到一種三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的發光顯示器的顯示器製作及其製作工藝。
背景技術：
碳納米管是一種具有優異性質的陰極材料，因而能夠被製作成場發射發光顯示器中的電子源。正是由於碳納米管所獨有的高縱橫比率特性，使得碳納米管能夠在較低的電場強度下就發射大量電子；正是由於碳納米管的耐高溫特性，使得在發光顯示器正常工作過程中，碳納米管不會被頻繁燒毀。隨著對碳納米管研究的深入，使得場發射發光顯示器的研究進展也得到了迅猛推進。在三極結構的場發射發光顯示器中，有陽極、陰極和門極三個電極，其中門極必須位於陽極和陰極之間，且門極-陰極距離很近。
無需多言，在三極結構的場發射發光顯示器中，還有著很多的技術難題。例如，第一，碳納米管的有效發射數量問題。在製備的碳納米管層中，能夠有效進行電子場發射的碳納米管並不多，大量的碳納米管雖然被成功製作成了陰極材料，但是由於開啟電場強度數值不同、碳納米管被大量埋沒等原因，導致很多碳納米管是不能夠進行發射電子的。碳納米管發射的電子，是發光顯示器的電流來源；碳納米管發射電子的數量變少了，那麼提高發光顯示器的發光亮度也就無法實現了。第二，碳納米管的製備面積問題。若碳納米管的製備面積過大，這很容易導致發光顯示器的顯示解析度下降、顯示圖像質量變差等一系列問題；但是，若碳納米管的製備面積過小，則易於引起碳納米管制備工藝難度變大、發光顯示器的製作成本提高以及發光顯示器的發光亮度無法有效增強等問題。因此，如何確定碳納米管的製備面積，還需要綜合考慮。第三，門極對碳納米管的有效調控問題。施加了適當的門極工作電壓後，碳納米管卻不能進行有效電子發射；即使碳納米管已經進行電子發射了，但其發射電子數量的大小卻並不受門極工作電壓的控制，這都是門極失控的典型表現。對於上述提及的問題，還需要進行大量的研究和探索，並加以改進和解決。
技術實現要素：
發明目的：為了克服現有技術中存在的缺陷和不足，本發明提供一種發光亮度高的、發光灰度可調節性能好的、製作工藝穩定可靠且易於實施的帶有三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的發光顯示器。
技術方案：為解決上述技術問題，本發明提供的三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的發光顯示器，包括由上玻璃平抗壓板、下玻璃平抗壓板和透明玻璃框所構成的真空室；在上玻璃平抗壓板上有陽極方膜底層、與陽極方膜底層相連的陽極長線銀層以及製備在陽極方膜底層上面的螢光粉層；在下玻璃平抗壓板上有三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構；位於真空室內的消氣劑和直立柱附屬元件。
所述的三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的襯底材料為玻璃，可以為鈉鈣玻璃、硼矽玻璃，也就是下玻璃平抗壓板；下玻璃平抗壓板上的印刷的絕緣漿料層形成暗黑層；暗黑層上的印刷的銀漿層形成陰極長線銀層；陰極長線銀層上的印刷的絕緣漿料層形成陰極凸起底層；陰極凸起底層為圓臺錐形，即：陰極凸起底層的下表面為圓面、位於陰極長線銀層上，陰極凸起底層的上表面為圓面，陰極凸起底層的下表面中心位於陰極凸起底層中心垂直軸線上、陰極凸起底層中心垂直軸線垂直於下玻璃平抗壓板，陰極凸起底層的上表面中心位於陰極凸起底層中心垂直軸線上，陰極凸起底層的上表面半徑小於陰極凸起底層的下表面半徑，陰極凸起底層的外側面為斜直面；陰極凸起底層中存在方形孔，方形孔內印刷的銀漿層形成陰極豎直延長層；陰極豎直延長層和陰極長線銀層相互連通；陰極凸起底層外側面上的印刷的銀漿層形成陰極側環延長層；陰極側環延長層為閉合的條狀、環繞在陰極凸起底層外側面上；陰極側環延長層和陰極豎直延長層相互連通；陰極凸起底層外側面上的印刷的絕緣漿料層形成陰極凸起側層；陰極凸起側層由八個圓餅層構成，八個圓餅層排列成閉合環狀、環繞在陰極凸起底層外側面上的陰極側環延長層表面，相鄰圓餅層直接相互接觸；陰極凸起側層中每個圓餅層的形狀相同，陰極凸起側層中的圓餅層為凹陷中空圓臺形，即：圓餅層的下表面為環面形、位於陰極凸起底層外側面上，圓餅層的環面形下表面外邊緣與圓餅層側面相交，圓餅層的環面形下表面內邊緣為中空八稜形、在中空八稜形中暴露出底部的陰極側環延長層，圓餅層的側面為圓筒面，圓餅層的上表面由外端環狀上表面和內端倒置八稜錐狀上表面組成，圓餅層的外端環狀上表面與圓餅層側面相交，圓餅層的外端環狀上表面與內端倒置八稜錐狀上表面相交成中空八稜形，內端倒置八稜錐狀上表面向圓餅層內部凹陷、且內端倒置八稜錐狀上表面與圓餅層的下表面相交，內端倒置八稜錐狀上表面與圓餅層下表面的交界線就是圓餅層環面形下表面的中空八稜形內邊緣，圓餅層上表面的中空八稜形外切圓直徑大於圓餅層下表面的中空八稜形外切圓直徑；陰極凸起側層上的刻蝕的金屬層形成陰極窪面導電層；陰極窪面導電層覆蓋每個圓餅層上表面，陰極窪面導電層和陰極側環延長層相互連通；暗黑層上的印刷的絕緣漿料層形成門極凸起底層；門極凸起底層的下表面為平面、位於暗黑層上；門極凸起底層中存在圓形孔，圓形孔中暴露出陰極凸起底層、陰極凸起側層、陰極側環延長層和陰極窪面導電層；門極凸起底層中圓形孔在門極凸起底層上、下表面形成的截面為中空圓面，圓形孔的內側壁為垂直於下玻璃平抗壓板的圓筒面；門極凸起底層上表面的印刷的銀漿層形成門極斜紋電極下層；門極斜紋電極下層位於門極凸起底層上表面上，門極斜紋電極下層的前端位於靠近圓形孔位置、後端位於遠離圓形孔位置，門極斜紋電極下層為向上凸起的低弧面形、前端低而後端高；門極凸起底層上表面的印刷的銀漿層形成門極斜紋電極後層；門極斜紋電極後層位於門極凸起底層上表面、且位於門極斜紋電極下層後端之外的位置；門極斜紋電極後層為凸起的曲面形、其前端和門極斜紋電極下層的末端相連接；門極斜紋電極下層上的印刷的絕緣漿料層形成門極凸起中層；門極凸起中層上表面的印刷的銀漿層形成門極斜紋電極上層；門極斜紋電極上層位於門極凸起中層上表面上，門極斜紋電極上層的前端靠近圓形孔而後端遠離圓形孔，門極斜紋電極上層為向上凸起的高弧面形，門極斜紋電極上層的末端和門極斜紋電極後層的末端相連接；暗黑層上的印刷的絕緣漿料層形成門極凸起外層；門極凸起外層的下表面為平面、位於暗黑層上；門極凸起外層上表面的印刷的銀漿層形成門極長線銀層；門極長線銀層、門極斜紋電極後層和門極斜紋電極上層相互連通；門極斜紋電極上層上的印刷的絕緣漿料層形成門極凸起上層；碳納米管制備在陰極窪面導電層上。
所述的三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的固定位置為下玻璃平抗壓板；陰極窪面導電層可以為金屬銀、鉬、鉻、銅、鎳、鋁。
本發明同時提供一種帶有三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的發光顯示器的製作方法，包括以下步驟：
1)下玻璃平抗壓板的製作：對平面鈉鈣玻璃進行劃割，形成下玻璃平抗壓板；
2)暗黑層的製作：在下玻璃平抗壓板上印刷絕緣漿料，經烘烤、燒結工藝後形成暗黑層；
3)陰極長線銀層的製作：在暗黑層上印刷銀漿，經烘烤、燒結工藝後形成陰極長線銀層；
4)陰極凸起底層的製作：在陰極長線銀層上印刷絕緣漿料，經烘烤、燒結工藝後形成陰極凸起底層；
5)陰極豎直延長層的製作：在陰極凸起底層的方形孔內印刷銀漿，經烘烤、燒結工藝後形成陰極豎直延長層；
6)陰極側環延長層的製作：在陰極凸起底層外側面上印刷銀漿，經烘烤、燒結工藝後形成陰極側環延長層；
7)陰極凸起側層的製作：在陰極凸起底層外側面上印刷絕緣漿料，經烘烤、燒結工藝後形成陰極凸起側層；
8)陰極窪面導電層的製作：在陰極凸起側層上製備出一個金屬鎳層，刻蝕後形成陰極窪面導電層；
9)門極凸起底層的製作：在暗黑層上印刷絕緣漿料，經烘烤、燒結工藝後形成門極凸起底層；
10)門極斜紋電極下層的製作：在門極凸起底層上表面印刷銀漿，經烘烤、燒結工藝後形成門極斜紋電極下層；
11)門極斜紋電極後層的製作：在門極凸起底層上表面門極斜紋電極下層後端之後位置印刷銀漿，經烘烤、燒結工藝後形成門極斜紋電極後層；
12)門極凸起中層的製作：在門極斜紋電極下層上印刷絕緣漿料，經烘烤、燒結工藝後形成門極凸起中層；
13)門極斜紋電極上層的製作：在門極凸起中層上表面上印刷銀漿層，經烘烤、燒結工藝後形成門極斜紋電極上層；
14)門極凸起外層的製作：在暗黑層上印刷絕緣漿料，經烘烤、燒結工藝後形成門極凸起外層；
15)門極長線銀層的製作：在門極凸起外層上表面印刷銀漿，經烘烤、燒結工藝後形成門極長線銀層；
16)門極凸起上層的製作：在門極斜紋電極上層上印刷絕緣漿料，經烘烤、燒結工藝後形成門極凸起上層；
17)三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的清潔：對三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的表面進行清潔處理，除掉雜質和灰塵；
18)碳納米管層的製作：將碳納米管印刷在陰極窪面導電層上，形成碳納米管層；
19)碳納米管層的處理：對碳納米管層進行後處理，改善其場發射特性；
20)上玻璃平抗壓板的製作：對平面鈉鈣玻璃進行劃割，形成上玻璃平抗壓板；
21)陽極方膜底層的製作：對覆蓋於上玻璃平抗壓板表面的錫銦氧化物膜層進行刻蝕，形成陽極方膜底層；
22)陽極長線銀層的製作：在上玻璃平抗壓板上印刷銀漿，經烘烤、燒結工藝後形成陽極長線銀層；
23)螢光粉層的製作：在陽極方膜底層上印刷螢光粉，經烘烤工藝後形成螢光粉層；
24)顯示器器件裝配：將消氣劑安裝固定在上玻璃平抗壓板的非顯示區域；然後，將上玻璃平抗壓板、下玻璃平抗壓板、透明玻璃框和直立柱裝配到一起，用夾子固定；
25)顯示器器件封裝：對已經裝配的顯示器器件進行封裝工藝形成成品件。
所述步驟22具體為：在上玻璃平抗壓板的非顯示區域印刷銀漿，經過烘烤(最高烘烤溫度：150ºC，最高烘烤溫度保持時間：5分鐘)之後，放置在燒結爐中進行燒結(最高燒結溫度：532 ºC，最高燒結溫度保持時間：10分鐘)。
所述步驟23具體為：在上玻璃平抗壓板的陽極方膜底層上印刷螢光粉，然後放置在烘箱中進行烘烤(最高烘烤溫度：135ºC，最高烘烤溫度保持時間：8分鐘)。
所述步驟25具體為對已裝配的顯示器器件進行如下的封裝工藝：將顯示器器件放入烘箱中進行烘烤；放入燒結爐中進行燒結；在排氣臺上進行器件排氣、封離；在烤消機上對消氣劑進行烤消，最後加裝管腳形成成品件。
有益效果：本發明具備以下顯著的進步：
首先，在所述的三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構中，製作了三弧面斜紋門極。當在門極長線銀層上施加適當門極工作電壓後，門極工作電壓就會同時傳遞到門極斜紋電極上層、以及門極斜紋電極下層和門極斜紋電極後層，從而以在碳納米管表面形成強大電場強度的方式迫使碳納米管進行場電子發射；隨著門極工作電壓大小的變化，碳納米管發射電子的數量多少也會隨之而變化，這些都充分體現了三弧面斜紋門極對碳納米管的強有力調控作用。還有，門極斜紋電極上層單獨用於控制陰極窪面導電層上端的碳納米管，而門極斜紋電極下層和門極斜紋電極後層則共同用於控制陰極窪面導電層下端的碳納米管；門極斜紋電極上層、門極斜紋電極下層和門極斜紋電極後層呈現斜紋形狀排列，這樣，同一門極工作電壓，就能夠對更大面積的碳納米管層進行調控，能夠使得更多的碳納米管同時發射電子，這對於極大改善發光顯示器的發光亮度、增強發光顯示器的發光灰度可調節性均是非常有利的。
其次，在所述的三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構中，製作了多凸起圓餅層窪面陰極。圓餅層為圓臺形，能夠抬高圓餅層上的碳納米管層，從而使得碳納米管層-門極之間有效距離變得更小，達到減小門極工作電壓、降低發光顯示器功率損耗的目的；圓餅層為凹陷的中空圓臺形，從而每個圓餅層都有很長的電極邊緣，再加之，圓餅層的數量為八個，這樣整體陰極窪面導電層就會有更長的電極邊緣。因此，對於眾所周知的「邊緣電場增強」現象得到了充分利用。陰極窪面導電層的電極邊緣，電場強度會進一步增強，該位置的碳納米管會發射出更多電子，從而能夠顯著增強發光顯示器的發光強度和發光亮度。
第三，在所述的三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構中，碳納米管制備在了陰極窪面導電層上。陰極窪面導電層位於呈現凹陷中空圓臺形的圓餅層的上面，故而陰極窪面導電層的表面積很大，這也就是說，碳納米管層的製備面積得到了有效擴大，能夠參與場電子發射的碳納米管數量變多了。既然有更多的碳納米管都能夠發射大量電子，那麼獲得發光顯示器中更大的陽極工作電流也就是很容易的事情了。這對於降低發光顯示器的功耗、提高發光顯示器的發光亮度都是明顯有益的。
此外，在所述的三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構中，不需要特殊的製作設備，更不需要特殊的製作工藝，這能夠進一步減小整體發光顯示器的製作成本。
除了上面所述的本發明解決的技術問題、構成技術方案的技術特徵以及由這些技術方案的技術特徵所帶來的優點外，本發明的三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的發光顯示器所能解決的其他技術問題、技術方案中包含的其他技術特徵以及這些技術特徵帶來的優點，將結合附圖做出進一步詳細的說明。
附圖說明
圖1是本發明實施例中單個三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的縱向結構示意圖；
圖2是本發明實施例中三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的橫向結構示意圖；
圖3是本發明實施例中三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的發光顯示器的結構示意圖；
圖中：下玻璃平抗壓板1、暗黑層2、陰極長線銀層3、陰極凸起底層4、陰極豎直延長層5、陰極側環延長層6、陰極凸起側層7、陰極窪面導電層8、門極凸起底層9、門極斜紋電極下層10、門極斜紋電極後層11、門極凸起中層12、門極斜紋電極上層13、門極凸起外層14、門極長線銀層15、門極凸起上層16和碳納米管層17、上玻璃平抗壓板18、透明玻璃框23、陽極方膜底層19、陽極長線銀層20、螢光粉層21；、消氣劑22、直立柱24。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發明進行進一步說明，但本發明並不局限於本實施例。
本實施例的三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的發光顯示器如圖1、圖2和圖3所示，包括真空室和位於真空室內的消氣劑22和直立柱24，真空室由上玻璃平抗壓板18、下玻璃平抗壓板1和透明玻璃框23組成，在上玻璃平抗壓板18上有陽極方膜底層19、與陽極方膜底層19相連的陽極長線銀層20以及製備在陽極方膜底層19上面的螢光粉層21；；在下玻璃平抗壓板1上有三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構。
下玻璃平抗壓板1作為三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的襯底，襯底的材料為鈉鈣玻璃或硼矽玻璃；下玻璃平抗壓板1上的印刷的絕緣漿料層形成暗黑層2；暗黑層2上的印刷的銀漿層形成陰極長線銀層3；陰極長線銀層3上的印刷的絕緣漿料層形成陰極凸起底層4；陰極凸起底層4為圓臺錐形，即：陰極凸起底層4的下表面為圓面、位於陰極長線銀層3上，陰極凸起底層4的上表面為圓面，陰極凸起底層4的下表面中心位於陰極凸起底層4中心垂直軸線上、陰極凸起底層4中心垂直軸線垂直於下玻璃平抗壓板1，陰極凸起底層4的上表面中心位於陰極凸起底層4中心垂直軸線上，陰極凸起底層4的上表面半徑小於陰極凸起底層4的下表面半徑，陰極凸起底層4的外側面為斜直面；陰極凸起底層4中存在方形孔，方形孔內印刷的銀漿層形成陰極豎直延長層5；陰極豎直延長層5和陰極長線銀層3相互連通；陰極凸起底層4外側面上的印刷的銀漿層形成陰極側環延長層6；陰極側環延長層6為閉合的條狀、環繞在陰極凸起底層4外側面上；陰極側環延長層6和陰極豎直延長層5相互連通；陰極凸起底層4外側面上的印刷的絕緣漿料層形成陰極凸起側層7；陰極凸起側層7由八個圓餅層構成，八個圓餅層排列成閉合環狀、環繞在陰極凸起底層4外側面上的陰極側環延長層6表面，相鄰圓餅層直接相互接觸；陰極凸起側層7中每個圓餅層的形狀相同，陰極凸起側層7中的圓餅層為凹陷中空圓臺形，即：圓餅層的下表面為環面形、位於陰極凸起底層4外側面上，圓餅層的環面形下表面外邊緣與圓餅層側面相交，圓餅層的環面形下表面內邊緣為中空八稜形、在中空八稜形中暴露出底部的陰極側環延長層6，圓餅層的側面為圓筒面，圓餅層的上表面由外端環狀上表面和內端倒置八稜錐狀上表面組成，圓餅層的外端環狀上表面與圓餅層側面相交，圓餅層的外端環狀上表面與內端倒置八稜錐狀上表面相交成中空八稜形，內端倒置八稜錐狀上表面向圓餅層內部凹陷、且內端倒置八稜錐狀上表面與圓餅層的下表面相交，內端倒置八稜錐狀上表面與圓餅層下表面的交界線就是圓餅層環面形下表面的中空八稜形內邊緣，圓餅層上表面的中空八稜形外切圓直徑大於圓餅層下表面的中空八稜形外切圓直徑；陰極凸起側層7上的刻蝕的金屬層形成陰極窪面導電層8；陰極窪面導電層8覆蓋每個圓餅層上表面，陰極窪面導電層8和陰極側環延長層6相互連通；暗黑層2上的印刷的絕緣漿料層形成門極凸起底層9；門極凸起底層9的下表面為平面、位於暗黑層2上；門極凸起底層9中存在圓形孔，圓形孔中暴露出陰極凸起底層4、陰極凸起側層7、陰極側環延長層6和陰極窪面導電層8；門極凸起底層9中圓形孔在門極凸起底層9上、下表面形成的截面為中空圓面，圓形孔的內側壁為垂直於下玻璃平抗壓板1的圓筒面；門極凸起底層9上表面的印刷的銀漿層形成門極斜紋電極下層10；門極斜紋電極下層10位於門極凸起底層9上表面上，門極斜紋電極下層10的前端位於靠近圓形孔位置、後端位於遠離圓形孔位置，門極斜紋電極下層10為向上凸起的低弧面形、前端低而後端高；門極凸起底層9上表面的印刷的銀漿層形成門極斜紋電極後層11；門極斜紋電極後層11位於門極凸起底層9上表面、且位於門極斜紋電極下層10後端之外的位置；門極斜紋電極後層11為凸起的曲面形、其前端和門極斜紋電極下層10的末端相連接；門極斜紋電極下層10上的印刷的絕緣漿料層形成門極凸起中層12；門極凸起中層12上表面的印刷的銀漿層形成門極斜紋電極上層13；門極斜紋電極上層13位於門極凸起中層12上表面上，門極斜紋電極上層13的前端靠近圓形孔而後端遠離圓形孔，門極斜紋電極上層13為向上凸起的高弧面形，門極斜紋電極上層13的末端和門極斜紋電極後層11的末端相連接；暗黑層2上的印刷的絕緣漿料層形成門極凸起外層14；門極凸起外層14的下表面為平面、位於暗黑層2上；門極凸起外層14上表面的印刷的銀漿層形成門極長線銀層15；門極長線銀層15、門極斜紋電極後層11和門極斜紋電極上層13相互連通；門極斜紋電極上層13上的印刷的絕緣漿料層形成門極凸起上層；碳納米管制備在陰極窪面導電層8上。
三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的固定位置為下玻璃平抗壓板1；陰極窪面導電層8為金屬銀、鉬、鉻、銅、鎳或鋁。
本實施例的帶有三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的發光顯示器的製作方法如下：
1)下玻璃平抗壓板的製作：對平面鈉鈣玻璃進行劃割，形成下玻璃平抗壓板；
2)暗黑層的製作：在下玻璃平抗壓板上印刷絕緣漿料，經烘烤、燒結工藝後形成暗黑層；
3)陰極長線銀層的製作：在暗黑層上印刷銀漿，經烘烤、燒結工藝後形成陰極長線銀層；
4)陰極凸起底層的製作：在陰極長線銀層上印刷絕緣漿料，經烘烤、燒結工藝後形成陰極凸起底層；
5)陰極豎直延長層的製作：在陰極凸起底層的方形孔內印刷銀漿，經烘烤、燒結工藝後形成陰極豎直延長層；
6)陰極側環延長層的製作：在陰極凸起底層外側面上印刷銀漿，經烘烤、燒結工藝後形成陰極側環延長層；
7)陰極凸起側層的製作：在陰極凸起底層外側面上印刷絕緣漿料，經烘烤、燒結工藝後形成陰極凸起側層；
8)陰極窪面導電層的製作：在陰極凸起側層上製備出一個金屬鎳層，刻蝕後形成陰極窪面導電層；
9)門極凸起底層的製作：在暗黑層上印刷絕緣漿料，經烘烤、燒結工藝後形成門極凸起底層；
10)門極斜紋電極下層的製作：在門極凸起底層上表面印刷銀漿，經烘烤、燒結工藝後形成門極斜紋電極下層；
11)門極斜紋電極後層的製作：在門極凸起底層上表面門極斜紋電極下層後端之後位置印刷銀漿，經烘烤、燒結工藝後形成門極斜紋電極後層；
12)門極凸起中層的製作：在門極斜紋電極下層上印刷絕緣漿料，經烘烤、燒結工藝後形成門極凸起中層；
13)門極斜紋電極上層的製作：在門極凸起中層上表面上印刷銀漿層，經烘烤、燒結工藝後形成門極斜紋電極上層；
14)門極凸起外層的製作：在暗黑層上印刷絕緣漿料，經烘烤、燒結工藝後形成門極凸起外層；
15)門極長線銀層的製作：在門極凸起外層上表面印刷銀漿，經烘烤、燒結工藝後形成門極長線銀層；
16)門極凸起上層的製作：在門極斜紋電極上層上印刷絕緣漿料，經烘烤、燒結工藝後形成門極凸起上層；
17)三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的清潔：對三弧面斜紋單門控多凸起圓餅層窪面陰極結構的表面進行清潔處理，除掉雜質和灰塵；
18)碳納米管層的製作：將碳納米管印刷在陰極窪面導電層上，形成碳納米管層；
19)碳納米管層的處理：對碳納米管層進行後處理，改善其場發射特性；
20)上玻璃平抗壓板的製作：對平面鈉鈣玻璃進行劃割，形成上玻璃平抗壓板；
21)陽極方膜底層的製作：對覆蓋於上玻璃平抗壓板表面的錫銦氧化物膜層進行刻蝕，形成陽極方膜底層；
22)陽極長線銀層的製作：在上玻璃平抗壓板上印刷銀漿，經烘烤、燒結工藝後形成陽極長線銀層，具體是在上玻璃平抗壓板的非顯示區域印刷銀漿，經過烘烤(最高烘烤溫度：150ºC，最高烘烤溫度保持時間：5分鐘)之後，放置在燒結爐中進行燒結(最高燒結溫度：532 ºC，最高燒結溫度保持時間：10分鐘)；
23)螢光粉層的製作：在陽極方膜底層上印刷螢光粉，經烘烤工藝後形成螢光粉層，具體是在上玻璃平抗壓板的陽極方膜底層上印刷螢光粉，然後放置在烘箱中進行烘烤(最高烘烤溫度：135ºC，最高烘烤溫度保持時間：8分鐘)；
24)顯示器器件裝配：將消氣劑安裝固定在上玻璃平抗壓板的非顯示區域；然後，將上玻璃平抗壓板、下玻璃平抗壓板、透明玻璃框和直立柱裝配到一起，用夾子固定；
25)顯示器器件封裝：對已經裝配的顯示器器件進行如下的封裝工藝：將顯示器器件放入烘箱中進行烘烤；放入燒結爐中進行燒結；在排氣臺上進行器件排氣、封離；在烤消機上對消氣劑進行烤消，最後加裝管腳形成成品件。