集成電路晶片在剪腳機上的斷腳檢測裝置的製作方法
2023-11-11 05:44:37
專利名稱：集成電路晶片在剪腳機上的斷腳檢測裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成電路晶片在剪腳機上的斷腳檢測裝置。
圖4揭示公告第412011號檢測集成電路針腳用的高解析度光學系統的立體示意圖。該第412011號包含一光源81、一電荷耦合器件(CCD)82及第一雙像稜鏡組83。該光源81對應設於一IC84的側邊，該第一雙像稜鏡組83設於該IC84及該CCD82之間，該IC84側面的背光影像經該第一雙像稜鏡組83折射於該CCD82。利用該光源81投射光線於該IC84側面產生背光，並經該第一雙像稜鏡組83將該背光影像折射攝入於該CCD82轉變成像素訊號，再輸入電腦以判別IC接腳是否為良品。該第412011號利用第一雙像稜鏡組折射並攝入IC側面背光影像的IC接腳檢測裝置，於此併入參考。
圖5揭示公告第360786號三D光學檢測IC接腳裝置檢測IC接腳的示意圖。請參照圖2所示，該第360786號的三D光學檢測IC接腳裝置包含一透鏡組，一電荷耦合器件(CCD)91、一定位感測偵查器[未繪示〕、一分光鏡92及一鐳射光感測器93。該透鏡組、CCD91、分光鏡92、定位感測偵查器及鐳射光感測器93設置於可移動的固定裝置[未繪示]，並配合電腦控制使該CCD91、分光鏡92、鐳射光感測器93及定位感測偵查器可移至IC94的橫向及縱向側邊進行檢驗，該CCD91經該分光鏡92折射攝入IC94的正面影像，並傳輸至電腦轉為像素判斷其IC接腳941是否為良品，並藉由該鐳射光感測器93的鐳射光束穿過該分光鏡92，再投射於IC接腳941的選定區域產生正光影像，並傳輸至電腦與儲存資料分析比較，以檢測該IC接腳941是否為良品。該第360787號利用可三維移動裝置分別檢測IC正面及側面正光影像的IC接腳檢測裝置，於此併入參考。
習用檢測IC接腳有正光影像及背光影像檢測法。該正光及背光影像檢測法分別利用光源照射於IC正面及背面產生正光及背光，配合電荷耦合器件(CCD)攝入該正面或背光影像，並轉換像素輸入電腦以檢測IC接腳是否屬於良品。若單使用正光影像檢測法檢測IC接腳，由於導線架的鍍銅表面易發生氧化現象，如圖6所示，揭示導線架的鍍銅表面具有氧化現象的正光影像，其往往發生誤判。若單使用背光影像檢測法檢測IC接腳，則無法準確判別隱性斷腳的問題。因此，習用IC接腳檢測法無法提升檢測準確性。
本實用新型在於提供一種集成電路晶片在剪腳機上的斷腳檢測裝置，包含一第一光源，其對應設於一集成電路晶片下方且其光線正對集成電路晶片背面；一分光鏡，其設於一第二光源投射光線反射於該集成電路晶片正面之間的位置；一電荷耦合器件，其處於攝入該集成電路晶片的影像的上方。
本實用新型在於提供一種集成電路晶片在剪腳機上的斷腳檢測裝置，該第一光源及第二光源使用矩陣光源。
本實用新型在於提供一種集成電路晶片在剪腳機上的斷腳檢測裝置，該第一光源及集成電路晶片之間設有一第一擴散片。
本實用新型在於提供一種集成電路晶片在剪腳機上的斷腳檢測裝置，該第二光源及分光鏡之間設有一第二擴散片。
本實用新型可提升檢測準確性，還可降低機具成本。
圖2為IC在去膠及去緯後產生去緯不全的示意圖。
圖3為IC在去膠及去緯後產生接腳切偏的示意圖。
圖4習用公告第412011號檢測集成電路針腳用的高解析度光學系統的立體示意圖。
圖5習用公告第360786號三D光學檢測IC接腳裝置檢測IC接腳的示意圖。
圖6為導線架的鍍銅表面具有氧化現象的正光影像。
圖7本實用新型較佳實施例的示意圖。
圖8本實用新型較佳實施例的CCD攝入IC背光影像。
圖9本實用新型較佳實施例的CCD攝入IC接腳的正光影像。
具體實施方式
為了讓本實用新型的上述和其他目的、特徵，和優點能更明確被了解，下文特舉本實用新型較佳實施例，並配合所附圖
式，作詳細說明如下。
本實用新型的集成電路晶片(IC)在剪腳機上的斷腳檢測裝置主要提供第一光源設置於IC下方用以產生背光，該分光鏡設於第二光源及IC的反射位置用以產生正光，配合電荷耦合器件(CCD)依序攝入該IC的背光及正光影像以進行分析比對，使本實用新型提升檢測準確性，以監控產品的品質。
請參照圖7所示，本實用新型較佳實施例集成電路晶片在剪腳機上的斷腳檢測裝置主要包含一第一光源1、一第一擴散片11、一第二光源2、一第二擴散片21、一分光鏡22及一電荷耦合器件(CCD)3。該第一光源1及第一擴散片11對應設置於一導線架4下方該第一擴散片11設於該第一光源1及導線架4之間，該導線架4供固定IC5；該第二光源2、第二擴散片21及分光鏡22對應設於該導線架4上方，該第一及第二光源1及2較佳使用矩陣光源，該分光鏡22設於可將該第二光源2的投射光線反射於導線架4的適當位置，該分光鏡22設於該IC5及CCD3之間，該分光鏡22供反射該第一光源2的光線投射於該IC5的正面；該CCD3對應設置於該IC5上方，其可透過該分光鏡22攝入該1C的正光及背光影像。
請再參照圖7、8及9所示，本實用新型較佳實施例集成電路晶片(IC)在剪腳機上的斷腳檢測裝置實施IC接腳的測試。將已去膠及去緯的IC5設於該導線架4上，利用該第一光源1將光線經該第一擴散片11投射於該IC5的背面，經該CCD3攝入後產生一背光影像[如圖8所示]，並轉換為像素訊號傳輸至電腦供判斷該IC接腳是否屬於良品。一旦該背光影像的亮光區呈現不規格連接時，即該IC5的接腳可能發生斷腳問題；利用該第二光源2投射光線穿過該第二擴散片21，經該分光鏡22將光線反射於該IC5的正面，利用該CCD3攝入後產生正面影像〔如圖9所示〕，將該背面影像及正面影像轉換成像素輸入電腦進行影像的分析比對。由於本實用新型利用背光影像先確定IC接腳位置，配合利用正光影像對應IC接腳位置檢測IC表面，以偵測該IC是否有隱性斷腳，如此可提升檢測準確性。
習用使用正光影像檢測法或背光影像檢測法測試IC接腳，該正光影像檢測法由於導線架的鍍銅表面易發生氧化而發生誤判；該背光影像檢測法則無法準確檢測隱性斷腳的問題，因此習用正光影像檢測法及背光影像檢測法無法提升檢測準確性。
請再參照圖7所示，本實用新型提供一種可依序攝入IC背光及正光影像，配合電腦將該背光及正光影像進行分析比對的IC接腳檢測裝置，其利用該第一光源1及第一擴散片11對應設於該IC5下方，用以投射光線於IC5背面；第二光源2、第二擴散片21及分光鏡22對應設於該IC5上方，該第二光源2透過該第二擴散片21經該分光鏡22將光線反射於該IC5的正面，該CCD3設於該IC5上方依序攝入該背光及正光影像，並將該背光及正光影像轉換成像素輸入電腦進行分析比對，使本實用新型可提升檢測準確性。
請再參照圖4所示，習用該第412011號利用光源51投射光線於該IC84的側面，配合第一雙像稜鏡組83折射該IC84側面背光影像的IC接腳檢測裝置。請再參照圖5所示，習用該第360786號利用可三維移動的檢測機具，分別攝入IC正面及側面的正光影像的IC接腳檢測裝置。請再參照圖7所示，相對的本實用新型利用光線投射於IC背面及正面的IC接腳檢測裝置，使本實用新型不需另外使用精密光學鏡組及三維移動裝置進行IC接腳檢測，以降低機具成本。
雖然本實用新型已以前述較佳實施例揭示，然而，其並非用以限定本實用新型，任何熟悉此技藝者，在不脫離本實用新型的精神和範圍內，當可作各種的更動與修改，因此，本實用新型的保護範圍當視申請專利範圍所界定為準。
權利要求1.一種集成電路晶片在剪腳機上的斷腳檢測裝置，其特徵是包含一第一光源，其對應設於一集成電路晶片下方且其光線正對集成電路晶片背面；一分光鏡，其設於一第二光源投射光線反射於該集成電路晶片正面之間的位置；一電荷耦合器件，其處於攝入該集成電路晶片的影像的上方。
2.根據權利要求1所述的集成電路晶片在剪腳機上的斷腳檢測裝置，其特徵是該第一光源及第二光源使用矩陣光源。
3.根據權利要求1所述的集成電路晶片在剪腳機上的斷腳檢測裝置，其特徵是該第一光源及集成電路晶片之間設有一第一擴散片。
4.根據權利要求1所述的集成電路晶片在剪腳機上的斷腳檢測裝置，其特徵是該第二光源及分光鏡之間設有一第二擴散片。
專利摘要本實用新型涉及一種集成電路晶片在剪腳機上的斷腳檢測裝置。包含一第一光源，其對應設於一集成電路晶片下方且其光線正對集成電路晶片背面；一分光鏡，其設於一第二光源投射光線反射於該集成電路晶片正面之間的位置；一電荷耦合器件，其處於攝入該集成電路晶片的影像的上方。從而，可提升檢測準確性，還可降低機具成本。
文檔編號H01L21/66GK2544413SQ02231538
公開日2003年4月9日 申請日期2002年4月22日 優先權日2002年4月22日
發明者林宜弘, 楊琮華, 宋俊毅 申請人:基丞科技股份有限公司