持卡器裝置及多功位測試裝置製造方法
2023-12-09 14:24:46 1
持卡器裝置及多功位測試裝置製造方法
【專利摘要】本發明提出了一種持卡器裝置及多功位測試裝置，持卡器上設有一單功位測試部件，用於對半導體晶片單個功位進行測試，在對半導體晶片進行多功位測試過程中即可使用單功位測試部件對異常功位進行單獨測試，從而實現在對半導體晶片進行多功位測試的同時能夠對單個功位進行測試，避免了更換工程卡，簡化了功位異常解決的流程，提高了檢測效率。
【專利說明】持卡器裝置及多功位測試裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體製造領域，尤其涉及一種持卡器裝置及多功位測試裝置。
【背景技術】
[0002]半導體行業中，在完成半導體晶片的生產之後，通常會對半導體晶片進行許多性能測試，例如多功位測試(Multisite Test),即對半導體晶片上的多個功位(Site)均進行測試。測試採用測試卡(Probe Card/Instrument Card),每個測試卡上均設有與半導體晶片每個功位相對應的測試點，進行測試時，一個測試點對應測試一個功位，測試完成會反饋出所有功位的測試結果。
[0003]請參考圖1，圖1為現有技術測試卡的俯視圖，所述測試卡10上設有多個測試點
11。請參考圖2，圖2為現有技術中測試卡和持卡器(Card holder)的主視圖，所述測試卡10放置於持卡器20上，所述持卡器10僅與所述測試卡10的邊緣接觸，在進行測試時，所述半導體晶片和測試卡10會被放置於多功位測試裝置內對所述半導體晶片進行多功位測試。
[0004]然而，測試通常會出現其中幾個功位與其它功位測試的結果不平衡，也就是說可能存在異常，導致測試異常的可能是半導體晶片的功位存在問題，也可能是測試卡的測試點存在問題。為了排除後一種原因，在出現上述異常時，技術人員一般採用工程卡(Engineering Card)逐個功位的進行複測,工程卡通常只能夠測試一個功位，無法對所述半導體晶片所有功位進行一次性測試，然而工程卡能夠重點測試存在異常的功位，進而確認其中幾個功位是否真的存在異常。但是，一方面需要進行測試卡和工程卡的更換，另一方面進行功位異常解決(Debug)過程中也無法在相同測試環境下捕捉出用於分析失效模型詳細的波形圖。可見，現有技術中的方法較為繁瑣也不利於進行詳細的分析。因此，本領域技術人員急需解決上述技術問題。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在於提供一種持卡器裝置及多功位測試裝置能夠在對半導體晶片進行多功位測試的同時能夠對單個功位進行測試。
[0006]為了實現上述目的，本發明提出了一種持卡器裝置，用於夾持測試卡對半導體晶片進行多功位測試，所述持卡器裝置包括持卡器和單功位測試部件，所述單功位測試部件固定於所述持卡器上。
[0007]進一步的，在所述的持卡器裝置中，所述單功位測試部件設有單功位測試針組，所述單功位測試針組與所述半導體晶片的一個功位相對應。
[0008]進一步的，在所述的持卡器裝置中，所述持卡器為圓環狀或中空圓盤狀。
[0009]進一步的，本發明還提出了一種多功位測試裝置，用於對半導體晶片進行多功位測試，所述裝置包括多功位測試針組、測試卡以及如上文所述的任意一種持卡器裝置，其中，所述測試卡的邊緣固定在所述持卡器裝置上，所述單功位測試部件與所述測試卡相接觸，所述多功位測試針組設於所述測試卡的一方，所述半導體晶片位於所述測試卡的另一方。
[0010]進一步的，在所述的多功位測試裝置中，所述多功位測試裝置還包括一示波器，所述示波器與所述單功位測試部件通過信號線相連。
[0011]進一步的，在所述的多功位測試裝置中，所述測試卡具有多個測試點，所述測試點分別對應所述半導體晶片上的多個功位。
[0012]進一步的，在所述的多功位測試裝置中，所述多功位測試裝還包括一卡盤，所述半導體晶片放置於所述卡盤上。
[0013]進一步的，在所述的多功位測試裝置中，所述多功位測試針組設有多組針組，所述針組扎入所述半導體晶片表面以進行測試。
[0014]與現有技術相比，本發明的有益效果主要體現在:持卡器上設有一單功位測試部件，用於對半導體晶片單個功位進行測試，在對半導體晶片進行多功位測試過程中即可使用單功位測試部件對異常功位進行單獨測試，從而實現在對半導體晶片進行多功位測試的同時能夠對單個功位進行測試，避免了更換工程卡，簡化了功位異常解決的流程，提高了檢測效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為現有技術中測試卡的俯視圖；
[0016]圖2為現有技術中測試卡和持卡器的側視圖；
[0017]圖3為本發明一實施例中測試卡和持卡器裝置的側視圖；
[0018]圖4為本發明一實施例中測試卡和單功位測試部件的俯視圖；
[0019]圖5為本發明一實施例中多功位測試裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面將結合示意圖對本發明的持卡器裝置及多功位測試裝置進行更詳細的描述，其中表示了本發明的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本發明，而仍然實現本發明的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對於本領域技術人員的廣泛知道，而並不作為對本發明的限制。
[0021]為了清楚，不描述實際實施例的全部特徵。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結構，因為它們會使本發明由於不必要的細節而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發中，必須做出大量實施細節以實現開發者的特定目標，例如按照有關系統或有關商業的限制，由一個實施例改變為另一個實施例。另外，應當認為這種開發工作可能是複雜和耗費時間的，但是對於本領域技術人員來說僅僅是常規工作。
[0022]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本發明。根據下面說明和權利要求書，本發明的優點和特徵將更清楚。需說明的是，附圖均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。
[0023]請參考圖3，在本實施例中，提出了一種持卡器裝置，用於夾持測試卡100對半導體晶片進行多功位測試，所述持卡器裝置包括持卡器200和單功位測試部件300，所述單功位測試部件300固定於所述持卡器200上。[0024]在本實施例中，所述單功位測試部件300設有單功位測試針組310，所述單功位測試針組310與所述半導體晶片的一個功位相對應。
[0025]在本實施例中，所述持卡器200為圓環狀或中空圓盤狀，便於使所述半導體晶片和所述測試卡100相對。
[0026]請參考圖5，在本實施例中，還提出了一種多功位測試裝置，用於對半導體晶片進行多功位測試，所述裝置包括多功位測試針組400、測試卡100以及如上文所述的任意一種持卡器裝置，其中，所述測試卡100的邊緣固定在所述持卡器裝置的持卡器200的邊緣上，所述單功位測試部件300與所述測試卡100相接觸，所述多功位測試針組400設於所述測試卡100的一方,所述半導體晶片位於所述測試卡100的另一方。
[0027]在本實施例中，所述多功位測試裝置還包括一示波器600，所述示波器600與所述單功位測試部件300通過信號線500相連，所述測試卡100具有多個測試點110 (如圖4所示)，所述測試點110分別對應所述半導體晶片上的多個功位，所述單功位測試部件300對應一個所述測試點110，從而能夠對所述半導體晶片上的單個功位進行測試，所述多功位測試裝還包括一卡盤(圖未示出)，所述半導體晶片放置於所述卡盤上，並且，所述半導體晶片能夠與單功位測試部件300相對轉動，從而便於選擇某一半導體晶片的功位與所述單功位測試針組310相對應並對其進行測試。
[0028]所述多功位測試針組400設有多組針組410，所述針組410能夠扎入所述半導體晶片的表面，從而可以進行多功位測試，所述單功位測試針組300的單功位測試針組310也能夠扎入所述半導體晶片的表面，從而對所述半導體晶片的一個功位進行測試。
[0029]在本實施例中，所述卡盤能夠上下左右活動，在進行多功位測試時，所述卡盤上升帶動所述半導體晶片上升，所述多功位測試針組400下壓，使針扎在所述半導體晶片的表面，從而能夠對所述半導體晶片進行多功位測試，同時，所述單功位測試針組310能夠對所述半導體晶片的一個功位進行測試，並且可以將測試得到的結果由所述示波器600顯示出波形圖，從而捕捉到在同一測試環境下的該功位的波形圖，進而便於技術人員對波形圖進行失效模型分析等。
[0030]綜上，在本發明實施例提供的卡器裝置及多功位測試裝置中，持卡器上設有一單功位測試部件，用於對半導體晶片單個功位進行測試，在對半導體晶片進行多功位測試過程中即可使用單功位測試部件對異常功位進行單獨測試，從而實現在對半導體晶片進行多功位測試的同時能夠對單個功位進行測試，避免了更換工程卡，簡化了功位異常解決的流程，提高了檢測效率。
[0031]上述僅為本發明的優選實施例而已，並不對本發明起到任何限制作用。任何所屬【技術領域】的技術人員，在不脫離本發明的技術方案的範圍內，對本發明揭露的技術方案和技術內容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本發明的技術方案的內容，仍屬於本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種持卡器裝置，用於夾持測試卡對半導體晶片進行多功位測試，所述持卡器裝置包括持卡器和單功位測試部件，所述單功位測試部件固定於所述持卡器上。
2.如權利要求1所述的持卡器裝置，其特徵在於，所述單功位測試部件設有單功位測試針組，所述單功位測試針組與所述半導體晶片的一個功位相對應。
3.如權利要求1所述的持卡器裝置，其特徵在於，所述持卡器為圓環狀或中空圓盤狀。
4.一種多功位測試裝置，用於對半導體晶片進行多功位測試，所述裝置包括多功位測試針組、測試卡以及如權利要求1至3中任意一種所述的持卡器裝置，其中，所述測試卡的邊緣固定在所述持卡器裝置上，所述單功位測試部件與所述測試卡相接觸，所述多功位測試針組設於所述測試卡的一方，所述半導體晶片位於所述測試卡的另一方。
5.如權利要求4所述的多功位測試裝置，其特徵在於，所述多功位測試裝置還包括一示波器，所述示波器與所述單功位測試部件通過信號線相連。
6.如權利要求5所述的多功位測試裝置，其特徵在於，所述測試卡具有多個測試點，所述測試點分別對應所述半導體晶片上的多個功位。
7.如權利要求6所述的多功位測試裝置，其特徵在於，所述多功位測試裝還包括一卡盤，所述半導體晶片放置於所述卡盤上。
8.如權利要求4所述的多功位測試裝置，其特徵在於，所述多功位測試針組設有多組針組，所述針組扎入所述半導體晶片表面以進行測試。
【文檔編號】G01R1/04GK103869108SQ201410098513
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年3月17日 優先權日:2014年3月17日
【發明者】王磊 申請人:上海華虹宏力半導體製造有限公司