一種盲孔的加工方法
2023-12-03 15:17:41 1
一種盲孔的加工方法
【專利摘要】本發明實施例公開了一種盲孔的加工方法，包括：根據所設計的第一盲孔的深度，選擇n層子板中的m層，並將該m層子板壓合在一起，n和m均為自然數，所述第一盲孔的厚徑比大於預設參考值；在壓合後的所述m層子板上鑽設第一通孔，並在所述第一通孔的內壁上加工出一定厚度的第一金屬層；將剩餘的n-m層子板與所述m層子板壓合在一起，使所述第一通孔轉化為第一盲孔。本發明實施例技術方案採用將高厚徑比盲孔加工轉化為通孔加工的方案，可以方便在高厚徑比盲孔內壁及底部加工出一定厚度的金屬層，解決了現有的高厚徑比機械孔深盲孔的底部難以上銅的技術問題。
【專利說明】一種盲孔的加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及線路板加工【技術領域】，具體涉及一種盲孔的加工方法。
【背景技術】
[0002]機械盲孔被廣泛的應用在電源模塊等領域，尤其在厚銅線路板的設計中比較常見。機械盲孔通過機械控深鑽，實現部分層次的互聯，同時可以實現插件焊接的功能；但為了實現線路板上機械控深盲孔的插件功能同時保證焊接的可靠性，這種機械盲孔的最小孔銅通常要有25um以上。當機械控深盲孔的厚徑比，即，孔深與孔徑之比，大於1.5時，在後續的電鍍等步驟中，藥水無法進入盲孔底部進行交換，會導致機械盲孔孔底部不上銅，進而導致開路的缺陷。
【發明內容】
[0003]本發明實施例提供一種盲孔的加工方法，以解決現有的高厚徑比機械孔深盲孔的底部難以上銅的技術問題。
[0004]一種盲孔的加工方法，包括:
[0005]根據所設計的第一盲孔的深度，選擇η層子板中的m層，並將該m層子板壓合在一起，η和m均為自然數，所述第一盲孔的厚徑比大於預設參考值；
[0006]在壓合後的所述m層子板上鑽設第一通孔，並在所述第一通孔的內壁上加工出一
定厚度的第一金屬層；
[0007]將剩餘的n-m層子板與所述m層子板壓合在一起，使所述第一通孔轉化為第一盲孔。
[0008]本發明實施例提供的盲孔的加工方法採用將高厚徑比盲孔加工轉化為通孔加工的方案，可以方便在高厚徑比盲孔內壁及底部加工出一定厚度的金屬層，解決了現有的高厚徑比機械孔深盲孔的底部難以上銅的技術問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1是本發明實施例提供的盲孔的加工方法的流程圖；
[0010]圖2-10是本發明實施例方法加工過程中各個步驟的線路板的示意圖。
【具體實施方式】
[0011 ] 本發明實施例提供一種盲孔的加工方法方法，可以解決現有的高厚徑比機械孔深盲孔的底部難以上銅的技術問題。本發明實施例還提供相應的XXX。以下分別進行詳細說明。
[0012]實施例一、
[0013]請參考圖1，本發明實施例提供一種盲孔的加工方法，包括:
[0014]110、根據所設計的第一盲孔的深度，選擇η層子板中的m層，並將該m層子板壓合在一起，η和m均為自然數，所述第一盲孔的厚徑比大於預設參考值。
[0015]其中，所說的預設參考值可以取1.5。
[0016]本步驟中壓合的子板層數m根據第一盲孔的深度，也就是最深的盲孔需要鑽穿的子板層數來決定。一種實施方式中，所說的根據所設計的第一盲孔的深度，選擇η層子板中的m層，並將該m層子板壓合在一起可以包括:若第一盲孔的深度為從第I層子板至第m層子板，則選擇第I至第m層子板進行壓合。
[0017]假定n=5、m=3，即，待加工的線路板共有=包括5層子板，而設計的第一盲孔的深度達到第3層，則可以如圖2所示，先將第I至第3層子板，即圖中的L1-L3層，壓合在一起。
[0018]120、在壓合後的所述m層子板上鑽設第一通孔，並在所述第一通孔的內壁上加工
出一定厚度的第一金屬層。
[0019]如圖3所示，本步驟在壓合後的m層例如3層子板上鑽設第一通孔201。然後，如圖4所示，在該第一通孔201內壁加工出一定厚度的第一金屬層202。鑽設第一通孔201以及加工第一金屬層202的步驟具體可以包括:
[0020]1201、採用機械控深鑽工藝在壓合後的所述m層子板上鑽設第一通孔；
[0021]1202、採用沉銅和電鍍工藝在所述第一通孔的內壁上鍍上一層銅；
[0022]1203、採用貼膜，曝光和顯影步驟在壓合後的所述m層子板表面設置一層僅僅暴露出所述第一通孔的防鍍幹膜；
[0023]1204、採用化學工藝在所述第一通孔的內壁上再加工一層金，然後去除所述防鍍幹膜。
[0024]其中，1202步驟不僅在第一通孔的內壁上，也在整個壓合後的m層子板的表面鍍上了一層銅，第一通孔的內壁通過所鍍的銅和m層子板的表面電連接。
[0025]1203步驟中所貼的幹膜在第一通孔位置開的孔可以略大於第一通孔的直徑，例如大3?4mil，從而使1204中所加工的金不僅覆蓋第一通孔的內壁，同時還覆蓋第一通孔兩端開口處。所說的第一金屬層202包括了 1202中所鍍的銅和1204中加工的金。
[0026]130、將剩餘的n-m層子板與所述m層子板壓合在一起，使所述第一通孔轉化為第一盲孑L。
[0027]如圖5所示，本步驟中，將剩餘的n-m例如2層子板，與所述已經壓合的m層，例如3層子板，壓合在一起，構成η層，例如5層的線路板。此時，所述第一通孔201轉化稱為第一盲孔201。
[0028]本步驟的壓合過程中，可以根據預設的第一盲孔的深度公差，選擇不同含膠量的半固化片(PP片)，因為半固化片會流膠到第一盲孔中，改變第一盲孔的深度。如需要將第一盲孔深度控制深一些，應當選擇不流膠或者少流膠水的PP片，需要將機械控深盲孔控淺一些，則可以選擇高流膠的PP片。
[0029]至此，高厚徑比的盲孔已加工完畢。本實施例方法通過上述步驟，將厚徑比超過預設參考值的盲孔加工，轉化為通孔加工，實現同樣的導通效果和深度公差效果。
[0030]可選的，130之後還可以包括:
[0031]140、在壓合後的η層子板上鑽設第二通孔或第二盲孔，並在所述第二通孔或第二盲孔的內壁上加工出一定厚度的第二金屬層，所述第二盲孔的厚徑比小於預設參考值。
[0032]如圖6所示，本步驟中，可以在壓合後的η層例如5層的線路板上，鑽設第二通孔203或者厚徑比小於預設參考值的第二盲孔204，然後，如圖7所示，在第二通孔203或第二盲孔204的內壁上加工出一定厚度的第二金屬層205。鑽設第二通孔203或第二盲孔204及加工第二金屬層205的步驟具體可以包括:
[0033]1401、採用機械控深鑽工藝在壓合後的η層子板上鑽設第二通孔或第二盲孔；
[0034]1402、採用沉銅和電鍍工藝在所述第二通孔或第二盲孔的內壁上鍍上一層銅；
[0035]1403、採用貼膜，曝光和顯影步驟在壓合後的所述η層子板表面設置僅僅覆蓋住所述第一盲孔的防鍍幹膜；
[0036]1404、採用電鍍工藝在所述第二通孔或第二盲孔的內壁上鍍銅到需要的厚度，然後去除所述防鍍幹膜。
[0037]其中，1402步驟不僅在第二通孔或第二盲孔的內壁上，也在整個壓合後的η層子板的表面，以及第一盲孔的內壁上，鍍上了一層銅，電鍍銅厚應控制在5~8um之間。1403步驟中所貼的幹膜應該比第一盲孔的孔徑略大4-5mil。所說的第二金屬層205包括了 1402和1404中所鍍的銅。
[0038]可選的，1404之後還可以包括:
[0039]1405、採用貼膜，曝光和顯影步驟在壓合後的所述η層子板表面設置僅僅暴露出所述第一盲孔的防鍍幹膜；
[0040]1406、採用微蝕工藝將1402步驟中第一盲孔的孔壁上被鍍上的一層薄薄的銅蝕掉，然後去除防鍍幹膜。
[0041]可選的，140之後還可以包括:
[0042]150、如圖8所示的外層圖形轉移步驟，如圖9所示的阻焊步驟和如圖10所示的化金步驟。從而，在線路板表面加工出線路圖形，阻焊圖形，以及在通孔、盲孔、焊盤和線路上覆蓋一層耐腐蝕的金。至此，整個線路板加工完成。
[0043]綜上，本發明實施例提供了一種盲孔的加工方法，該方法採用將高厚徑比盲孔加工轉化為通孔加工的方案，可以方便的採用溼處理工藝包括沉銅、電鍍和化金等工藝對高厚徑比盲孔進行加工，從而在高厚徑比盲孔內壁及底部加工出一定厚度的金屬層，解決現有的高厚徑比機械孔深盲孔的底部難以上銅的技術問題。
[0044]以上對本發明實施例所提供的盲孔的加工方法進行了詳細介紹，但以上實施例的說明只是用於幫助理解本發明的方法及其核心思想，不應理解為對本發明的限制。本【技術領域】的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種盲孔的加工方法，其特徵在於，包括: 根據所設計的第一盲孔的深度，選擇η層子板中的m層，並將該m層子板壓合在一起，η和m均為自然數，所述第一盲孔的厚徑比大於預設參考值； 在壓合後的所述m層子板上鑽設第一通孔，並在所述第一通孔的內壁上加工出一定厚度的第一金屬層； 將剩餘的n-m層子板與所述m層子板壓合在一起，使所述第一通孔轉化為第一盲孔。
2.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，還包括: 在壓合後的η層子板上鑽設第二通孔或第二盲孔，並在所述第二通孔或第二盲孔的內壁上加工出一定厚度的第二金屬層，所述第二盲孔的厚徑比小於預設參考值。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特徵在於，所述的根據所設計的第一盲孔的深度，選擇η層子板中的m層，並將該m層子板壓合在一起包括: 若所述第一盲孔的深度為從第I層子板至第m層子板，則選擇所述第I至第m層子板進行壓合。
4.根據權利要求1或2所述的方法，其特徵在於: 所述預設參考值為1.5。
5.根據權利要求1或2所述的方法，其特徵在於，所述的在壓合後的所述m層子板上鑽設第一通孔，並在所述第一通孔的內壁上加工出一定厚度的第一金屬層包括: 採用機械控深鑽工藝在壓合後的所述m層子板上鑽設第一通孔； 採用沉銅和電鍍工藝在所述第一通孔的內壁上鍍上一層銅； 採用貼膜，曝光和顯影步驟在壓合後的所述m層子板表面設置一層僅僅暴露出所述第一通孔的防鍍幹膜； 採用化學工藝在所述第一通孔的內壁上再加工一層金，然後去除所述防鍍幹膜。
6.根據權利要求1或2所述的方法，其特徵在於，還包括: 在將剩餘的n-m層子板與所述m層子板壓合在一起的過程中，根據預設的第一盲孔的深度公差，選擇不同含膠量的半固化片。
7.根據權利要求2所述的方法，其特徵在於，所述的在壓合後的η層子板上鑽設第二通孔或第二盲孔，並在所述第二通孔或第二盲孔的內壁上加工出一定厚度的第二金屬層包括: 採用機械控深鑽工藝在壓合後的η層子板上鑽設第二通孔或第二盲孔； 採用沉銅和電鍍工藝在所述第二通孔或第二盲孔的內壁上鍍上一層銅； 採用貼膜，曝光和顯影步驟在壓合後的所述η層子板表面設置僅僅覆蓋住所述第一盲孔的防鍍幹膜； 採用電鍍工藝在所述第二通孔或第二盲孔的內壁上鍍銅到需要的厚度，然後去除所述防鍍幹膜。
8.根據權利要求7所述的方法，其特徵在於，所述的採用電鍍工藝在所述第二通孔或第二盲孔的內壁上鍍銅到需要的厚度之後還包括: 外層圖形轉移步驟，阻焊步驟和化金步驟。
【文檔編號】H05K3/40GK103813652SQ201210443987
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月8日 優先權日:2012年11月8日
【發明者】郭長峰, 冷科 申請人:深南電路有限公司