盲孔pcb板的加工方法
2023-12-03 15:24:36
專利名稱：盲孔pcb板的加工方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板(PCB)製造工藝技術領域，尤其涉及一種盲孔PCB板的加
工方法。
背景技術：
層積法生產盲孔PCB板工藝中，需要對盲孔進行多次鍍銅處理，以保證盲孔的導通。但是，在對盲孔鍍銅的同時，PCB板件表面也會同時被鍍上銅，導致PCB板面銅層過厚， 不利於外層線路的製作，因此需要對表面銅層進行減薄處理。目前，主要採用硫酸、雙氧水、 過硫酸鈉、蝕刻液等化學腐蝕液，直接對盲孔PCB板表面銅層進行化學腐蝕，將表面銅層減薄。層積法生產盲孔PCB板需要進行多次電鍍銅，電鍍銅會存在銅層厚度不均勻的問題，而採用化學腐蝕減銅也存在減銅厚度不均勻的問題，二者疊加，往往導致減銅後的銅層極不均勻。PCB板表面銅層的厚度及均勻性會影響到線路的製作，尤其在生產小線寬或小間距的PCB板時，銅層越厚，越不均勻，線路的製作難度就越大。
發明內容
本發明實施例提出一種盲孔PCB板的加工方法，能夠減薄層積盲孔PCB板表面的導電層厚度，且減薄後的導電層厚度分布均勻。本發明實施例提供的盲孔PCB板的加工方法，包括
51、在芯板的需要減薄導電層的板面上鍍一層抗蝕層；
52、採用層積生產工藝，在所述芯板上製作盲孔，獲得盲孔PCB板；
53、採用鹼性蝕刻工藝，蝕去層積過程中疊加在所述抗蝕層之上的導電層；
54、褪除所述抗蝕層。在一個優選實施方式中，所述導電層為銅層；所述芯板是雙面覆銅的環氧板。所述抗蝕層為鎳層；在所述步驟S4中，採用褪錫工藝，使用褪錫藥液褪除鎳層。在另一個優選實施方式中，在步驟S2之後，還包括往盲孔內填塞綠油或樹脂，使盲孔填塞飽滿後，再執行步驟S3。本發明實施例提供的盲孔PCB板的加工方法，在芯板的需要減薄導電層的板面上鍍一層抗蝕層，之後採用層積法生產盲孔PCB板過程中的電鍍導電層會疊加在所述抗蝕層之上；在層積生產完畢後，通過樹脂或綠油塞孔使盲孔內的孔銅得到保護，避免與蝕刻藥水接觸，使盲孔內的孔銅不會被腐蝕；然後用鹼性蝕刻法蝕去抗蝕層之上的導電層，再褪除抗蝕層，使芯板的板面只剩餘均勻分布的原基材導電層。本發明實施例能夠減薄層積盲孔PCB 板表面的導電層厚度，且減薄後的導電層厚度分布均勻，有利於外層線路的製作。
圖1是本發明提供的盲孔PCB板的加工方法的一個實施例的流程示意圖；圖2是本發明提供的盲孔PCB板的加工方法的步驟一的示意圖； 圖3是本發明提供的盲孔PCB板的加工方法的步驟二的示意圖； 圖4是本發明提供的盲孔PCB板的加工方法的步驟三的示意圖； 圖5是本發明提供的盲孔PCB板的加工方法的步驟四的示意圖； 圖6是本發明提供的盲孔PCB板的加工方法的步驟五的示意圖； 圖7是本發明提供的盲孔PCB板的加工方法的步驟六的示意圖； 圖8是本發明提供的盲孔PCB板的加工方法的步驟七的示意圖； 圖9是本發明提供的盲孔PCB板的加工方法的步驟八的示意圖； 圖10是本發明提供的盲孔PCB板的加工方法的步驟九的示意圖； 圖11是本發明提供的盲孔PCB板的加工方法的步驟十的示意圖； 圖12是本發明提供的盲孔PCB板的加工方法的步驟十一的示意圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。參見圖1，是本發明提供的盲孔PCB板的加工方法的一個實施例的流程示意圖，該方法包括以下步驟
51、在芯板的需要減薄導電層的板面上鍍一層抗蝕層；
52、採用層積生產工藝，在所述芯板上製作盲孔，獲得盲孔PCB板；
53、採用鹼性蝕刻工藝，蝕去層積過程中疊加在所述抗蝕層之上的導電層；
54、褪除所述抗蝕層。在一個優選實施方式中，所述導電層為銅層；所述芯板是雙面覆銅的環氧板。所述抗蝕層為鎳層，鍍鎳厚度為rSum ；在步驟S4中，採用褪錫工藝，使用褪錫藥液褪除鎳層。其中，褪錫藥液的主要成分為硝酸和銅保護劑，是一種能夠腐蝕鎳、錫等金屬，而對銅的腐蝕性很小的藥液。進一步的，所述步驟S2包括
521、在芯板上鑽孔，該孔貫穿所述芯板的頂面和底面；
522、在孔壁上沉銅，並對芯板進行全板電鍍銅；
523、在芯板上製作內層線路；
524、將所述芯板與另一塊芯板通過高溫高壓粘接壓和在一起，獲得一階盲孔PCB板。在另一個優選實施方式中，在步驟S2之後，還包括往盲孔內填塞綠油或樹脂，使盲孔填塞飽滿後，再執行步驟S3。本實施例在層積生產完畢後，通過樹脂或綠油填塞盲孔， 然後再執行鹼性蝕刻步驟，能夠避免盲孔內的孔銅與蝕刻藥水接觸，使盲孔孔銅得到保護， 不會被腐蝕。具體實施時，在獲得一階盲孔PCB板之後，還可以按照S21 SM相似的層積生產流程，依次進行二次盲孔生產、三次盲孔生產……N次盲孔生產。下面僅以二次盲孔PCB板為例，結合圖2 圖12對本發明提供的盲孔PCB板的加工方法進行詳細描述。步驟一開料
如圖2所示，將芯板1剪裁成合適的尺寸。芯板1是雙面覆銅的環氧板，包括頂面銅層 11和底面銅層12。步驟二單面鍍鎳
採用PCB生產中的電鍍鎳金工藝，在芯板1的需要減銅的面上進行鍍鎳處理。如圖3 所示，假設芯板1的頂面銅層11是需要減銅的面，則鎳層100鍍在頂面銅層11之上。鎳層 100對頂面銅層11具有保護和隔離的作用。步驟三鑽孔
在芯板1上鑽孔。如圖4所示，所鑽出的孔101貫穿芯板1的頂面和底面。步驟四沉銅和全板鍍銅
如圖5所示，在孔101的孔壁上沉銅，並對芯板1進行全板電鍍銅；全板電鍍的銅層102 疊加在鎳層100之上，芯板1的頂面銅層被加厚。步驟五製作內層線路
根據實際應用需要，在芯板ι上製作出內層線路，如圖6所示的線路103。步驟六層壓
如圖7所示，將芯板1和芯板2通過高溫高壓粘接壓和在一起，孔101成為盲孔，獲得一階盲孔PCB板。芯板2是雙面覆銅的環氧板，包括頂面銅層21和底面銅層22。且芯板2 的大小與芯板1相同。在壓合芯板1和芯板2的同時，對盲孔101進行填膠。步驟七二次盲孔
如圖8所示，在一階盲孔PCB板上鑽孔，所鑽出的孔104貫穿一階盲孔PCB板的頂面和底面。在孔104的孔壁上沉銅，並對一階盲孔PCB板進行全板電鍍銅；本次全板電鍍的銅層 105疊加在銅層102之上，芯板1的頂面銅層再一次被加厚。步驟八二次層壓
如圖9所示，將芯板2和芯板3通過高溫高壓粘接壓和在一起，孔104成為盲孔，獲得二階盲孔PCB板。芯板3是雙面覆銅的環氧板，包括頂面銅層31和底面銅層32。且芯板2 的大小與芯板1相同。在壓合芯板2和芯板3的同時，對盲孔104進行填膠。步驟九塞孔
通過填塞樹脂或綠油，將填膠不飽滿的盲孔填塞飽滿，以保護盲孔孔銅不被腐蝕。圖9所示的盲孔104填膠不飽滿，盲孔104的上半部分未填膠。在本步驟九中，採用樹脂或綠油將盲孔104完全填塞飽滿。如圖10所示，盲孔104上半部的網格區域，是採用樹脂或綠油塞孔的區域。本實施例在層積生產完畢後，採用樹脂或綠油塞孔工藝，將填膠不飽滿的盲孔塞滿，能夠避免盲孔內的孔銅與後續的鹼性蝕刻步驟中的蝕刻藥水接觸，從而使盲孔孔銅得到保護，不會被腐蝕。步驟十減銅
如圖11所示，在層積生產完畢後，採用PCB生產中的鹼性蝕刻工藝除銅，蝕去層積過程中疊加在鎳層100之上的銅層，即蝕去銅層102和銅層105。使用鹼性蝕刻藥水蝕銅至鎳層 100後，由於受到鎳層100阻擋，因此可以徹底蝕去鎳層100以上的電鍍層，而保留鎳層100 以下的芯板原基材銅層11。步驟^^一 褪鎳
如圖12所示，採用PCB生產中的褪錫工藝，用褪錫水褪除鎳層100，芯板1的頂面只保留均勻分布的原基材銅層11，有利於在銅層11上製作外層線路。本發明實施例提供的盲孔PCB板的加工方法，在芯板的需要減薄導電層的板面上鍍一層抗蝕層，之後採用層積法生產盲孔PCB板過程中的電鍍導電層會疊加在所述抗蝕層之上；在層積生產完畢後，通過樹脂或綠油塞孔使盲孔內的孔銅得到保護，避免與蝕刻藥水接觸，使盲孔內的孔銅不會被腐蝕；然後用鹼性蝕刻法蝕去抗蝕層之上的導電層，再褪除抗蝕層，使芯板的板面只剩餘均勻分布的原基材導電層。本發明實施例能夠減薄層積盲孔PCB 板表面的導電層厚度，且減薄後的導電層厚度分布均勻，有利於外層線路的製作。以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護範圍。
權利要求
1.一種盲孔PCB板的加工方法，其特徵在於，包括51、在芯板的需要減薄導電層的板面上鍍一層抗蝕層；52、採用層積生產工藝，在所述芯板上製作盲孔，獲得盲孔PCB板；53、採用鹼性蝕刻工藝，蝕去層積過程中疊加在所述抗蝕層之上的導電層；54、褪除所述抗蝕層。
2.如權利要求1所述的盲孔PCB板的加工方法，其特徵在於，所述導電層為銅層；所述芯板是雙面覆銅的環氧板。
3.如權利要求2所述的盲孔PCB板的加工方法，其特徵在於，所述抗蝕層為鎳層，鍍鎳厚度為4、Um ；在所述步驟S4中，採用褪錫工藝，使用褪錫藥液褪除鎳層。
4.如權利要求3所述的盲孔PCB板的加工方法，其特徵在於，所述步驟S2包括521、在芯板上鑽孔，該孔貫穿所述芯板的頂面和底面；522、在孔壁上沉銅，並對芯板進行全板電鍍銅；523、在芯板上製作內層線路；524、將所述芯板與另一塊芯板通過高溫高壓粘接壓和在一起，獲得一階盲孔PCB板。
5.如權利要求廣4任一項所述的盲孔PCB板的加工方法，其特徵在於，在步驟S2之後， 還包括往盲孔內填塞綠油或樹脂，使盲孔填塞飽滿後，再執行步驟S3。
全文摘要
本發明公開了一種盲孔PCB板的加工方法，該方法包括S1、在芯板的需要減薄導電層的板面上鍍一層抗蝕層；S2、採用層積生產工藝，在所述芯板上製作盲孔，獲得盲孔PCB板；S3、採用鹼性蝕刻工藝，蝕去層積過程中疊加在所述抗蝕層之上的導電層；S4、褪除所述抗蝕層。本發明實施例在減薄層積盲孔PCB板表面的導電層厚度的同時，保證了減薄後的導電層厚度分布均勻，使得採用層積法生產外層極小線寬/間距的多次盲孔板成為可能。
文檔編號H05K3/28GK102427673SQ20111025621
公開日2012年4月25日 申請日期2011年9月1日 優先權日2011年9月1日
發明者唐政和 申請人:廣州傑賽科技股份有限公司