用於鐳射鑽孔的粘結片及使用其的鐳射鑽孔介質層的製作方法
2023-12-03 15:26:51
專利名稱：用於鐳射鑽孔的粘結片及使用其的鐳射鑽孔介質層的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及印製電路板技術領域，尤其涉及一種用於鐳射鑽孔的粘結片及使 用其的PCB鐳射鑽孔介質層。
背景技術：
隨著電子產品的「薄、輕、小型、多功能」化不斷發展，作為電子功能元器件的承載 的PCB也被推上了高密度互聯(HDI—High Density Inter-connect)技術的道路並繼續朝 著普遍化和高密度化發展。相對於傳統的PCB板工藝，HDI板使用不感光的RCC或玻纖布 樹脂的製作工藝如下1、按常規技術生產內層芯板；2、兩面各加一塊覆樹脂銅箔層壓；3、 採用鐳射鑽孔加工導通孔；4、採用化學鍍銅或電鍍銅技術形成孔內金屬層；5、採用常規圖 像轉移技術形成表面導體層；6、重複步驟2 5形成2層、第3層。目前鐳射鑽孔材料主要是RCC和傳統玻纖布粘結片以及可鐳射鑽孔玻纖布粘結 片，其各自的缺點是1、RCC 成本高，耐熱性能不佳；2、傳統玻纖布粘結片因玻纖布存有 經緯紗網格結構，在經緯紗交織點和空格中間位置玻纖含量差別大，從而不利於鐳射鑽孔、 孔型品質差、不利於埋孔填膠、焊接粘合力差；3、可鐳射玻纖布粘結片成本高，且存有經 緯紗網格結構，不利於鐳射鑽孔、孔型品質較差、不利於埋孔填膠、焊接粘合力差。因此，隨 著電子產品的「薄、輕、小型」化不斷發展，高密度互連(HDI)多層板不斷追求高性能、低成 本，目前行業使用的鐳射材料難以完全兼顧。
實用新型內容本實用新型的目的在於，提供一種用於鐳射鑽孔的粘結片，能大大提高由鐳射鑽 孔需求的PCB板的綜合性能和生產效率，並能大幅降低該類PCB板的綜合成本。本實用新型的另一目的在於，提供一種鐳射鑽孔介質層，能提高鐳射鑽孔時的鑽 孔效率和孔型質量，填膠效率高，成本低。為了實現上述目的，本實用新型提供一種用於鐳射鑽孔的粘結片，其包括增強材 料、塗覆於增強材料兩面上的絕緣樹脂層，該增強材料為無紡布或芳綸紙。所述增強材料為15 50g/m2的無紡布或芳綸紙。所述絕緣樹脂層為樹脂含量為30 90%的絕緣樹脂層。另外，本實用新型提供一種使用上述用於鐳射鑽孔的粘結片的鐳射鑽孔介質層， 包括數片相壓合的粘結片，該粘結片包括增強材料、及塗覆於增強材料兩面上的絕緣樹脂 層，該增強材料為無紡布或芳綸紙。所述增強材料為15 50g/m2的無紡布或芳綸紙。所述絕緣樹脂層為樹脂含量為30 90%的絕緣樹脂層。本實用新型的有益效果本實用新型的用於鐳射鑽孔的粘結片，能大大提高由鐳 射鑽孔需求的PCB板的綜合性能和生產效率，並能大幅降低該類PCB板的綜合成本。使用 該種新型粘結片的鐳射鑽孔介質層，在鐳射鑽孔時鑽孔效率和孔型質量等同於RCC材料，在填膠效率方面遠優於玻纖布粘結片，在成本方面更低於玻纖布粘結片和RCC材料。為了能更進一步了解本實用新型的特徵以及技術內容，請參閱以下有關本實用新 型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本實用新型加以限制。以下結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式
詳細描述，將使本實用新型的 技術方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，
圖1為本實用新型用於鐳射鑽孔的粘結片的結構示意圖；圖2為實用新型中增強材料(無紡布或芳綸紙)的局部平面結構示意圖；圖3為現有使用的玻纖布的局部平面結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進行詳細描述。如圖1所示，本實用新型的用於鐳射鑽孔的粘結片，包括增強材料1、及塗覆於增 強材料兩面上的絕緣樹脂層2，該增強材料1為無紡布或芳綸紙。所述增強材料1採用15 50g/m2的無紡布或芳綸紙。所述絕緣樹脂層2為絕緣樹脂塗覆於增強材料1上，經高溫烘烤後半固化形成，該 絕緣樹脂層2的樹脂含量為30 90%。本實用新型的鐳射鑽孔介質層，為使用上述用於鐳射鑽孔的粘結片製成，其包括 數片相壓合的粘結片。參考圖1，該粘結片為所述用於鐳射鑽孔的粘結片，包括增強材料1、及塗覆於增 強材料1兩面上的絕緣樹脂層2。其中，所述增強材料1採用15 50g/m2的無紡布或芳綸 紙，該種無紡布或芳綸紙結構上分布均勻(如圖2所示)，不具有如傳統玻纖布及可鐳射玻 纖布的經緯紗網格結構(如圖3所示)，因此可提高鐳射鑽孔時的鑽孔效率及孔型品質，且 該種無紡布或芳綸紙的成本更低，利於生產。所述絕緣樹脂層2為絕緣樹脂塗覆於增強材 料1上，經高溫烘烤後半固化形成，該絕緣樹脂層2的樹脂含量為30 90%。本實用新型的鐳射鑽孔介質層製作時，使用無紡布或芳綸紙作為增強材料1，在其 表面上塗覆絕緣樹脂，然後於烘箱中高溫烘烤半固化後，樹脂在增強材料兩面上形成絕緣 樹脂層2，該絕緣樹脂層2的樹脂含量控制在30 90%，從而形成了半固化的粘結片，採用 數張粘結片貼合進行層壓，即製得鐳射鑽孔介質層。該種鐳射鑽孔介質層能提高鐳射鑽孔 時的鑽孔效率和孔型質量，填膠效率高，成本低。綜上所述，本實用新型的用於鐳射鑽孔的粘結片，能大大提高由鐳射鑽孔需求的 PCB板的綜合性能和生產效率，並能大幅降低該類PCB板的綜合成本。使用該種新型粘結片 的鐳射鑽孔介質層，在鐳射鑽孔時鑽孔效率和孔型質量等同於RCC材料，在填膠效率方面 遠優於玻纖布粘結片，在成本方面更低於玻纖布粘結片和RCC材料。以上所述，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案和 技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬於本實用新型權 利要求的保護範圍。
權利要求1.一種用於鐳射鑽孔的粘結片，其特徵在於，包括增強材料、塗覆於增強材料兩面上 的絕緣樹脂層，該增強材料為無紡布或芳綸紙。
2.如權利要求1所述的用於鐳射鑽孔的粘結片，其特徵在於，所述增強材料為15 50g/m2的無紡布或芳綸紙。
3.如權利要求1所述的用於鐳射鑽孔的粘結片，其特徵在於，所述絕緣樹脂層為樹脂 含量為30 90%的絕緣樹脂層。
4.一種鐳射鑽孔介質層，其特徵在於，包括數片相壓合的粘結片，該粘結片包括增強材 料、及塗覆於增強材料兩面上的絕緣樹脂層，該增強材料為無紡布或芳綸紙。
5.如權利要求4所述的鐳射鑽孔介質層，其特徵在於，所述增強材料為15 50g/m2的 無紡布或芳綸紙。
6.如權利要求4所述的鐳射鑽孔介質層，其特徵在於，所述絕緣樹脂層為樹脂含量為 30 90%的絕緣樹脂層。
專利摘要本實用新型提供一種用於鐳射鑽孔的粘結片及使用其的鐳射鑽孔介質層，該用於鐳射鑽孔的粘結片包括增強材料、塗覆於增強材料兩面上的絕緣樹脂層，該增強材料為無紡布或芳綸紙；使用上述材料的鐳射鑽孔介質層，包括數片相壓合的粘結片，該粘結片包括增強材料、及塗覆於增強材料兩面上的絕緣樹脂層，該增強材料為無紡布或芳綸紙。本實用新型的用於鐳射鑽孔的粘結片，能大大提高由鐳射鑽孔需求的PCB板的綜合性能和生產效率，並能大幅降低該類PCB板的綜合成本。使用該種新型粘結片的鐳射鑽孔介質層，在鐳射鑽孔時鑽孔效率和孔型質量等同於RCC材料，在填膠效率方面遠優於玻纖布粘結片，在成本方面更低於玻纖布粘結片和RCC材料。
文檔編號H05K1/03GK201839517SQ20102026664
公開日2011年5月18日 申請日期2010年7月21日 優先權日2010年7月21日
發明者方東煒 申請人:廣東生益科技股份有限公司