具有用於檢測物理運行參數的集成傳感器的邊界掃描電路的製作方法
2023-11-08 04:31:02 2
專利名稱：具有用於檢測物理運行參數的集成傳感器的邊界掃描電路的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種具有測試接口的集成電路設備，一種測試具有這種設備的電子系統和包含這種設備的電子裝置的方法。
集成電路設備被越來越多地配備測試接口，這種測試接口允許設備進入可以應用測試信號的測試狀態，並且可以在受控的條件下測量測試結果。例如，一個標準測試接口是IEEE STD 1149.1標準定義的接口。這個標準規定通過集成電路設備的移位寄存器結構應用和收集測試數據。測試輸入數據通過移位寄存器結構串行地移入設備，測試結果數據通過移位寄存器結構移出設備。該設備被串行級聯，使得測試輸入數據和結果數據通過一連串設備的移位寄存器結構移動。
IEEE STD 1149.1標準規定狀態機控制從功能電路捕捉測試結果到移位寄存器結構，並更新提供給功能電路的測試輸入數據。狀態機還控制對通過移位寄存器結構的數據和指令信息進行的路由選擇。特別地，數據和指令移位通路被規定並行通過部分移位寄存器結構運行以分別傳送測試數據和指令信息。狀態機控制著這些通路信息從設備的輸入端到輸出端的行進。
此外，IEEE STD 1149.1標準規定一種在指令信息經由指令移位通路移動之後可以加載該指令信息的指令寄存器。依照標準IEEE 1194，必須提供至少2比特的指令信息，但是通常使用更多的比特。例如，指令信息被用於選擇通過多條可替換的並行數據通路(例如包括旁路數據通路)哪一條測試信號數據將通過移位寄存器結構從輸入端移動到輸出端和/或選擇設備外部的連接或設備中的電路是否將被測試。
因此，IEEE STD 1149.1標準規定了對測試的控制，對設備來說特別的是測試組合邏輯電路的輸入輸出關係。然而，為了測試和保護的目的，有利的是訪問物理運行參數的測量，例如設備溫度的測量，該測量適合任何設備。IEEE STD 1194.1標準沒有定義訪問這樣的測量。
其中，本發明的一個目的是規定經由測試接口訪問運行物理設備參數的測量，這個測試接口早已例如依照IEEE STD 1149.1標準用於電路測試。
其中，本發明的另一個目的是規定訪問的標準化形式，其不會與對之前存在的設備進行的測試程序發生衝突。
其中，本發明的另一個目的是經由測試接口通過移位寄存器結構迅速地訪問運行物理參數的測量，以及另一個目的是能使測試操作適合被測量的參數值，例如通過減少導致溫度增加的因素來響應高溫的測量。
在權利要求1中闡述依照本發明的集成電路設備。依照本發明指令通路被用於傳送檢測運行物理參數的替代結果，例如設備溫度。因此，當來自移位寄存器結構的信息從傳送指令信息的設備中被移出時，檢測結果變得對外可用。因此，在測試移位結構中不需要額外的位置來獲得運行物理參數的測量。
更特別地，以這種方法檢測的參數是一個物理參數，該參數值表現出損壞設備的危險。優選地，檢測結果辨別潛在的損壞參數值與非損壞值。在極端範圍內的設備溫度是這種參數的實例。通過從指令移位部分移出這種參數的檢測結果可能獲得關於告警條件的信息，並不必等待在設置指令寄存器之後從數據移位部分讀出信息。
優選地，在設備加電或者復位之後，即使在任何測試數據模式已經被傳送到設備中功能電路的移位寄存器結構之前，設備一有機會便將檢測結果加載到移位寄存器結構中。優選地，使用與閾值比較的1比特結果，以便佔用移位寄存器結構中儘可能少的比特。閾值可以被設置為固定電平，或者是可編程的。在後一種情況，閾值優選地被設置為經由移位寄存器結構接收的數據，存儲該數據以在比較中使用，優選地，使用非易失性存儲器使得在溫度測試結果可用之前不需要初始化。
在一個實施例中，該設備包含一個用於存儲檢測結果的非易失性存儲器，非易失性存儲器中的檢測結果被提供給移位寄存器結構。因此，可以在稍後重啟設備時讀取先前失敗的原因。
原則上，可以使用任何類型的傳感器來檢測例如溫度之類的參數。在一個使用集成傳感器的實施例中，傳感器的檢測結果取決於參數和一個積分時間。積分持續時間受測試接口的時鐘控制。因此，可以通過使用時鐘頻率操作靈敏度(例如，有效的閾值電平)，而無需編程。
檢測結果，例如一個檢測的溫度指示可以用於修改測試期間的運行速度。在測試不常見的信號期間，可能發生導致比在正常運行期間更高功耗的配置。為了防止損壞設備，所希望的是修改測試時鐘速度以便將這種功耗保持在低於導致過高溫度的電平。使用由測試移位寄存器結構產生的檢測結果使調節時鐘速度成為可能。
將使用以下的附圖詳細地描述依照本發明的設備、裝置、模塊和方法的這些及其他目的和優勢方面。
圖1顯示集成電路設備中的電路。
圖2顯示測試系統。
圖3顯示具有非易失性存儲器的測試電路。
圖4顯示溫度傳感器的實施例。
圖1顯示集成電路設備中的電路。該電路包含測試電路10、傳感器14、閾值源16和比較器18。測試電路10具有測試數據輸入端TDI、測試數據輸出端TDO、測試時鐘輸入端TCK、測試模式選擇輸入端TMS和復位輸入端TRSTN。測試電路10包含控制器100、指令通路移位寄存器102、指令寄存器104、數據通路移位寄存器106、數據通路更新寄存器106a、旁路數據通路107和多路復用器108a和108b。測試時鐘輸入端TCK、測試模式選擇輸入端TMS和的復位輸入端TRSTN耦合到控制器100。測試數據輸入端TDI被耦合到指令通路移位寄存器102、數據通路移位寄存器106和旁路數據通路107(顯示包含旁路寄存器)的輸入端。指令通路移位寄存器102、數據通路移位寄存器106和旁路數據通路107的移位輸出端經由多路復用器108a和108b耦合到測試數據輸出端TDO。多路復用器108a和108b受控制器100和指令寄存器104控制。控制器100確定是指令通路移位寄存器102或者數據通路移位寄存器106和旁路數據通路107的其中一個被耦合到測試數據輸出端TDO。此外，控制器100具有耦合到數據通路移位寄存器106、旁路數據通路107和指令移位寄存器102的移位使能輸出端。
指令寄存器104確定數據通路移位寄存器106和旁路數據通路107中的哪一個被耦合到測試數據輸出端TDO。指令寄存器104具有耦合到指令通路102的指令信息輸入端和耦合到控制器100的更新控制輸入端。數據通路寄存器106具有多個並行測試數據輸入端12a，並經由數據通路更新寄存器106b耦合到多個並行測試數據輸出端12b。多個輸入端12a和輸出端12b可以連接到受測試的電路，例如連接到集成電路設備的外部輸入和輸出端(經由多路復用器(沒有顯示)的輸出端，該多路復用器在分別處於測試模式和正常模式的設備的數據通路更新寄存器106b與內部功能電路(沒有顯示)之間的外部輸出端切換信號源)。替換地，或者此外，可以規定移位數據通路通過功能電路的內部寄存器運行，使得控制器10O能夠選擇寄存器並行地從功能電路(在正常運行模式)接收數據或者從連續的內部寄存器(在測試訪問模式)串行地接收數據。這種移位數據通路可以與數據通路移位寄存器並聯或者串聯地設置。控制器100和可選地指令寄存器104控制是否將從這種寄存器串行移位的數據提供給測試數據輸出端TDO。
傳感器14和閾值源16被耦合到比較器18的輸入端，比較器的輸出端耦合到指令通路移位寄存器102，使得依據來自控制器100的信號將檢測結果捕捉到指令通路移位寄存器102。
在運行中，測試數據和指令信息被提供給測試數據輸入端TDI。數據和/或指令信息在來自測試時鐘輸入端TCK的時鐘信號的控制下經由移位寄存器102、106被移位。在移位之後，數據和/或指令信息從移位寄存器102、106中選取的一個或者從旁路數據通路107傳遞給測試數據輸出端TDO。提供給測試數據輸出端TDO的數據可能涉及基於測試數據輸入端TDI的數據和/或指令信息，或者涉及已經被捕捉到移位寄存器102、106中的數據。
控制器100確定怎樣使用來自測試數據輸入端TDI的信息以及在移位寄存器102、106中是否捕捉數據和在什麼時候捕捉數據。控制器100控制是否和在什麼時候將來自測試數據輸入端TDI和經由指令移位寄存器102移位的指令信息複製到指令寄存器104，以及是否和在什麼時候將來自測試數據輸入端TDI和經由數據移位寄存器102移位的輸入數據複製到數據通路更新寄存器106a。同樣地，控制器100控制是否和在什麼時候將來自比較器18和功能電路12的數據捕捉到指令移位寄存器102或者數據移位寄存器106中。
如在標準IEEE 1149.1中定義的，控制器100以狀態機來實現，其假定一系列連續的狀態。在先前的狀態和測試模式選擇輸入端TMS的信號值的控制下選擇每個連續的狀態。這種狀態機的實現本身是公知的。可以根據測試模式選擇信號輸入用於數據捕捉和更新的一系列狀態。在用於數據獲取和更新的一系列狀態中，控制器100使得來自數據通路106、107其中一個的數據被傳送到測試數據輸出端TDO。在控制器100中實現的狀態機首先假設一種狀態，在該狀態下控制器向數據移位寄存器發送一個信號以捕捉來自功能電路12的數據。隨後，狀態機在測試模式選擇輸入端TMS的控制下進入一種狀態，在該狀態下移位命令被發到數據移位寄存器106，使得測試數據從測試數據輸入端TDI被移位到數據移位寄存器106。隨後，狀態機在測試模式選擇輸入端TMS的控制下進入一種狀態，在該狀態下發送信號以使用來自數據移位寄存器106的數據以將來自數據移位寄存器的數據複製到數據通路更新寄存器106a。
狀態機還根據測試模式選擇信號輸入一系列用於指令更新的狀態。除了在控制器100使得來自指令移位寄存器102的信息被傳送到測試數據輸出端TDO以及控制器100使得來自指令移位寄存器102的指令信息被用於更新指令寄存器104的內容的情況之外，這系列狀態非常相似於用於數據更新的系列狀態。指令寄存器104的內容控制測試電路的運行。例如在圖1中，在一系列數據捕捉和更新狀態期間，指令寄存器104控制數據通過移位寄存器106或者旁路數據通路107的哪一個移動到測試數據輸出端TDO。在另一個實例中，可能有並聯的超過一個的數據移位寄存器106，指令寄存器104確定在一系列數據捕捉和更新狀態期間使用數據移位寄存器106中的哪一個。類似地，指令寄存器104可以控制內置自檢測電路的起動，或者更新或捕捉到設備外部終端的測試數據信號或來自設備外部終端的測試數據信號。
當控制器100中實現的狀態機在一系列用於指令更新的狀態開始時進入一個捕捉狀態時，控制器100命令指令移位寄存器102在它的輸入端捕捉數據，也就是來自比較器18的檢測結果。比較器18通過比較來自傳感器14的傳感器輸出數據與來自閾值源16的閾值產生檢測結果。例如傳感器14是一個溫度傳感器，它產生一個根據設備溫度變化的信號。此外，或者代替溫度傳感器，使用用於其它通用參數的傳感器，也就是諸如電源電壓電平或者IDDQ電流等具體電路獨立參數可以被用於向指令移位寄存器102提供一個檢測結果，或者並行地提供多個檢測結果以便在指令移位寄存器102的不同位置捕捉這些結果。在一系列指令更新狀態的移位狀態期間，檢測結果(或者一些檢測結果)經由測試數據輸出端TDO從指令移位寄存器102移出設備。
應該理解本發明不局限於圖1的電路。例如，可以使用不同類型的測試接口，移位寄存器之間的連接可以是不同的(例如數據可以僅被提供給已選測試移位寄存器)。例如可以在多路復用器之後、移位通路之間的分離之前或者旁路通路中出現額外的移位寄存器。可以使用其它的方法捕捉數據。例如，首先可以使用狀態寄存器捕捉檢測結果，用於稍後在捕捉狀態下複製到指令移位寄存器。也可以用數據寄存器106的一部分來實現狀態寄存器，在這種情況中，增加附加指令以選擇將在移位-DR狀態期間被移位的狀態寄存器。替換地，對於狀態機已經假設一些諸如捕捉狀態的指定狀態之後的有限數目的移位循環中，另一個多路復用器還可以被用於選擇移出狀態寄存器的檢測結果以代替移出指令移位寄存器的指令信息。代替傳感器之後跟隨比較器，可以使用被規定內部閾值的傳感器，或者可以輸出多比特檢測結果中的幾個比特。圖2顯示具有試驗器裝置20和處於測試的裝置22(或者諸如在測試下的印刷電路板的電路模塊)的測試系統。示意地顯示測試器裝置包含測試模型源200、測試結果接收單元202和時鐘電路204(為了清楚，調整測試模型源200和測試結果接收單元202的控制電路沒有明確地顯示)。處於測試的裝置22包含一系列設備22a-c，其中的一個或多個設備是圖1中顯示的類型。在該系列中除最後設備22a-c之外的每個測試數據輸出端TDO被耦合到該系列中下一個設備的測試數據輸入端TDI。該系列中第一個設備的測試數據輸入端TDI被耦合到測試模型源200。在該系列中最後設備的測試數據輸出端TDO被耦合到測試結果接收單元202。測試器裝置具有共同耦合到所有設備22a-c的TCK、TMS和TRSTN的多個輸出端。測試時鐘輸入端TCK被耦合到時鐘電路204的輸出端。設備22a-c通常具有不同的功能輸入和輸出端(為了清楚沒有顯示)，用於在正常運行期間功能信號的通信。
在運行中，測試模型源200首先將用於不同設備22a的指令信息提供給該系列中第一個設備22a的測試數據輸入端TDI。測試裝置20提供測試模式選擇信號TMS以使這個指令信息被加載到設備的指令寄存器104。當輸入用於指令更新的一系列狀態時，來自設備22a-c的檢測結果被捕捉到設備22a-c的指令移位寄存器102，隨後這些檢測結果被移入測試結果接收單元202。
測試結果接收單元202可以使用檢測結果用於不同的目的。在一個實例中，如圖2所示，測試結果接收單元202被耦合到時鐘電路204以依照檢測結果修改測試時鐘頻率，當檢測到的溫度超過預定的最大容許值時減少測試時鐘頻率。在測試期間，例如因為代替測試數據的正常發展，其通過功能電路的內部寄存器被逐次移位，所以設備22a-c經常可能經歷比通常在正常運行時每時間單位更多的信號躍遷。這可能導致過度的功率消耗，接著導致過高的溫度。通過根據溫度減少測試時鐘頻率可以防止在測試期間測試結果對設備的損壞。
然而，可以理解溫度檢測還可能有其它不同的應用。在這種情況下不必向時鐘電路提供反饋。例如，其它應用在發生過高溫度時斷開設備22a-c的電源以致防止損害，和/或在過高溫度發展的情況下報告錯誤以抑制設備或者模塊。優選地，檢測結果區別危險結果和非危險結果。因此，如果使用1比特的檢測結果，則檢測結果優選地根據物理參數值高於或者低於閾值電平變化，該閾值電平位於可以保證無危險運行的第一最高級別(例如，溫度)和預期在正常運行期間出現的第二最高級別(例如，溫度)之間。當使用多比特檢測結果時，應該至少區別由這種閾值定義的範圍。
原則上，比較器18的輸出還可以被耦合到數據移位寄存器106。在這種情況中，必須在一系列用於捕捉和更新數據的狀態期間讀取檢測結果。在一個實施例中，可以為此目的提供與數據移位寄存器106並聯的指定數據移位寄存器。在該實施例中，指令被移入指令寄存器以選擇這個指定數據移位寄存器。當使用數據移位寄存器時，可以使用任何數量的比特表示檢測結果，多於一個比較器結果。雖然這類解決方案在許多情況之下工作正常，但是它具有直至檢測結果可用之前發生較大延遲的缺點，因為在檢測結果可用之前，通常在這種情況中需要指令更新周期和數據捕捉周期。然而，在溫度檢測結果或者檢測任何其它物理運行參數的結果表示潛在地損害情況下，則有利的是可以通過使用指令移位寄存器102移出結果更早地使用檢測結果。此外應該理解，通常保持指令移位寄存器102比數據移位寄存器106更短。因此，當指令移位寄存器被用於訪問檢測結果時結果更快地可用。
雖然已經顯示比較電路18僅產生單個比特檢測結果，但是應該理解可以使用超過一個比特來表示諸如溫度的參數。然而優選地，保持比特數量少到足以確保該結果適合指令寄存器104所需的可用比特數。在一個實施例中，來自傳感器14的第二輸出結果可以被饋送給數據移位寄存器106中的寄存器，在數據捕捉期間用更多比特進行捕捉。因此，低解析度(典型地為1比特)告警值在指令移位寄存器102迅速地可用，較高解析度測試值在數據移位寄存器106更多延遲後可用。
閾值源16可以包含用於存儲將被使用的閾值的存儲器。在這種情況中，閾值源16被優選地耦合到數據移位寄存器106，數據移位寄存器106在測試期間的更新狀態中在控制器100控制下接收閾值的更新。可以在數-模變換器中使用被更新的數值以產生在比較器18中使用的模擬值，或者可以將傳感器輸出變換為與閾值進行數字比較的二進位信號。優選地，用於閾值的存儲器是一個非易失性存儲器。這使得設置閾值用於稍後設備在加電時立即使用成為可能。因此，像過高溫度這種損害情況可以在加電時立即發信號。
圖3顯示另一個實施例，其中非易失性存儲器30被用於存儲檢測結果的值。可以存儲一系列一個或多個最近周期性採樣的連續結果直至電源被關閉，或者例如可以響應於電路斷開或者錯誤信號存儲檢測結果。在測試期間，被存儲的結果被捕捉到指令移位寄存器102(或者數據移位寄存器)中用於檢查。因此，在測試模式的故障之後可以訪問處於測試的裝置22的故障原因。在一個實施例中，被存儲的檢測結果與當前確定的檢測結果並行地被捕捉到移位寄存器102中。這樣規定一個擴展的告警信號。替換地，只輸出被存儲的結果或者只有當前結果。
在一個實施例中，設備最初(在復位或者加電之後)假設一個狀態，在這種狀態下其使非易失性存儲器30不能更新被存儲的檢測結果，例如，通過使用耦合到非易失性存儲器30的啟動寄存器(沒有顯示)啟動更新，啟動寄存器在加電時被初始化為停用狀態。在這種情況下，例如僅在剛離開一種狀態或者已經離開一種狀態之後通過控制器100在稍後設置啟動寄存器的使能值，這種狀態是檢測結果已經從非易失性存儲器30被傳送到指令移位寄存器102。替換地，啟動寄存器可以被耦合到數據通路移位寄存器106用於接收切換到使能狀態的更新。
原則上可以使用任何類型的傳感器14，例如與設備中的面結型二極體串聯的恆流電源。在這種情況下，二極體兩端的電壓表徵設備溫度，該電壓可以被用於確定傳感器輸出。
圖4顯示溫度傳感器14的實施例。傳感器14包含溫度相關電源40並且串聯電容器42。電容器42通過復位開關46橋接。電源40和電容器42之間的節點48被用作輸出。復位開關46受到控制器100(沒有顯示)的控制。
在運行中，控制器100通過使開關46導電來復位電容器42上的電荷。當控制器100的狀態機達到預定狀態時，控制器100使開關46不導電。隨後，電容器42以溫度相關電流進行充電。因此，電容器42兩端的電壓上升直到根據來自控制器100的信號捕捉到測試結果為止，例如，通過加載觸發器(沒有顯示)，該觸發器具有一個與輸出端48耦合的數據輸入。復位和捕捉之間的延遲通過控制器100確定，並取決於提供給時鐘信號輸入TCK的時鐘頻率。因此，根據電容器42上的電荷被復位的狀態通過至少調節TCK時鐘速度控制有效的閾值電平。
權利要求
1.一個集成電路設備包括-用於功能電路的連接(12a，b)；-測試輸入端(TDI)和測試輸出端(TDO)；-耦合在測試輸入端(TDI)和測試輸出端(TDO)之間用於將信息從測試輸入端(TDI)移位到測試輸出端(TDO)的測試移位寄存器結構(102、106、107、108a，b)，測試移位寄存器結構包括並聯在測試輸入端(TDI)和測試輸出端(TDO)之間的一個交替可選的數據移位部分(106、107)和指令移位部分(102)，數據移位部分(106、107)被耦合到用於處於測試的功能電路的連接(12a，b)，來自指令移位部分(102)的指令信息控制在測試模式的設備運行；-用於檢測設備的物理運行參數的傳感器(14)，傳感器(14)具有耦合到移位寄存器結構的輸出端，用於從指令移位部分(102)向測試輸出端饋送檢測結果。
2.依照權利要求1的集成電路設備，其中所述參數是其值表示對設備的損害危險的參數。
3.依照權利要求1的集成電路設備，其中檢測結果區分檢測結果高於還是低於閾值電平，閾值電平位於在一方面可以保證設備無損壞運行的第一電平與一方面存在設備無差錯運行期間發生的所有參數值的第二電平之間。
4.依照權利要求1的集成電路設備，其中所述傳感器(12)是一個用於檢測設備溫度的傳感器。
5.依照權利要求1的集成電路設備，包括狀態機(100)，用於假設可以控制測試運行中連續步驟的連續狀態，傳感器(14)被設置為用在訪問功能電路的任何狀態之前在設備加電和/或復位之後多個狀態中的第一個狀態代替檢測結果。
6.依照權利要求1的集成電路設備，其中傳感器包括可編程閾值存儲器(16)和閾值處理電路(18)，用於通過比較傳感器數據與來自可編程閾值存儲器(16)的閾值形成所述的檢測結果。
7.依照權利要求1的集成電路設備，包括非易失性傳感器結果存儲器(30)，該存儲器耦合到傳感器(12)的輸出端用於存儲在關閉之前的最後的傳感器結果，以及耦合到指令部分(102)用於在設備啟動時從非易失性傳感器存儲器(30)向移位寄存器結構輸出在關閉之前由最後的傳感器結果確定的信息。
8.依照權利要求1的集成電路，包括測試時鐘輸入端(TCK)，用於提供測試時鐘信號以同步(clocking)通過測試移位寄存器結構(102、106、107、108a，b)的數據的移位，其中傳感器(12)包括以取決於物理參數的速度對電壓和/或電流進行積分的積分電路(40、42)，從由測試時鐘信號的時鐘周期持續時間確定的積分持續時間期間獲得的所述積分(40、42)的積分結果確定檢測結果。
9.一種測試包括許多集成電路設備(22a-c)的電子電路的方法，每個設備具有測試移位寄存器結構(102、106、107、108a，b)，該結構包括並聯的指令移位通路(102)和數據移位通路(106、107)，用於交替可選地移位數據或者指令信息，設備(22a-c)各自的測試移位寄存器結構(102、106、107、108a，b)被級聯設置，該方法包括-使用在所述設備的至少一個中的傳感器(14)檢測所述至少一個設備的的物理運行參數值；-如果有的話，從所述設備的至少一個的指令移位通路(102)經由隨後級聯的設備(22a-c)的指令移位通路移出所述檢測的檢測結果。
10.依照權利要求9的測試方法，其中物理運行參數是設備溫度，該方法包括根據檢測結果控制用於移位輸入信號數據的時鐘速度，使得溫度被保持低於預定值。
11.依照權利要求9的測試方法，包括當所述檢測結果指示表現出損害所述設備的至少一個的危險的參數值時終止電源。
12.依照權利要求9的測試方法，包括在復位和/或加電電子電路之後，通過數據通路(106、107)在接收數據之前讀取和處理所述檢測結果。
13.一個具有電路模塊的電子設備，該電路模塊包括多個集成電路設備(22a-c)，每個設備具有測試移位寄存器結構(102、106、107、108a，b)，該結構包括並聯的指令移位通路(102)和數據移位通路(104)，用於交替可選地移位數據或者指令信息，數據通路(106、107)被耦合用於從功能電路接收和向功能電路輸出數據，各個設備的測試移位寄存器結構被級聯設置，其中集成電路設備的至少一個包括-從數據通路移位寄存器(106)到功能電路的連接(12a，b)；-到設備(22a-c)中的至少一個的測試移位寄存器結構(102、106、107、108a，b)的測試輸入端(TDI)和測試輸出端(TDO)；-用於檢測設備的物理運行參數的傳感器(14)，該傳感器(14)具有一個耦合到移位寄存器結構(102、106、107、108a，b)的輸出端，用於將檢測結果從指令移位部分(102)饋送到測試輸出端。
全文摘要
一種集成電路設備具有邊界掃描結構，該結構帶有一個耦合在測試輸入端(TDI)和測試輸出端(TDO)之間的測試移位寄存器結構。該測試寄存器結構用來從測試輸入端向測試輸出端移位信息。通過移位將測試數據從輸入端傳送到輸出端。測試移位寄存器結構包含一個耦合到用於處於測試的功能電路的連接(12)的數據移位部分(106)。與數據移位部分並聯的是一個指令移位結構(102、104)。通過測試控制信號控制指令信息是否經由指令移位部分從測試輸入端行進到測試輸出端或者控制數據是否經由數據移位部分從測試輸入端行進到測試輸出端。來自指令移位部分的指令信息控制在測試模式下設備的操作。提供一個檢測設備物理運行參數的傳感器(14)。為了從指令移位部分饋送給測試輸出端一個檢測結果，傳感器具有一個耦合到移位寄存器結構(102)的輸出(18)。這種使檢測結果可訪問的形式優選地應用於其數值表現出設備的損壞危險的參數，例如溫度。這使迅速地檢測危險的參數值成為可能。
文檔編號G01R31/3185GK1745312SQ200380109291
公開日2006年3月8日 申請日期2003年12月18日 優先權日2003年1月28日
發明者R·F·舒特, F·G·M·德榮格 申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司