連接體的製造方法以及電子部件的連接方法
2023-11-04 17:19:02
連接體的製造方法以及電子部件的連接方法
【專利摘要】本發明的連接體的製造方法以及電子部件的連接方法，抑制光固化型粘結劑的固化收縮，改善電子部件的連接不良。具有：經由光固化型粘結劑(3)，在基板(12)上配置電子部件(18)的工序；以及對粘結劑(3)照射光而使其固化的工序，基板(12)和電子部件(18)相連接的區域被分割為多個連接區域CH1～CH5，對每個連接區域CH1～CH5，改變光的照射強度來進行固化。
【專利說明】連接體的製造方法以及電子部件的連接方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及利用光固化型粘結劑連接了電子部件等的連接體的製造方法，以及利用光固化型粘結劑來連接電子部件等的連接方法。
【背景技術】
[0002]一直以來，液晶顯示裝置作為電視和PC顯示器、便攜電話、可攜式遊戲機、平板PC或車載用顯示器等各種顯示設備而被廣泛地應用。近年，在這樣的液晶顯示裝置中，從窄間距化、輕薄化等的角度出發，已採用在液晶顯示面板的基板上直接安裝液晶驅動用IC的所謂C0G(chip on glass:玻璃覆晶)和在液晶顯示面板的基板上直接安裝形成有液晶驅動電路的柔性基板的所謂FOG (film on glass:玻璃覆膜)。
[0003]例如，採用COG安裝方式的液晶顯示裝置100，如圖8所示具有完成用於液晶顯示的主功能的液晶顯不面板104,該液晶顯不面板104具有由玻璃基板等構成的相互對置的兩張透明基板102、103。而且，液晶顯示面板104設置有面板顯示部107，該面板顯示部107是通過框狀密封件105將這兩個透明基板102、103相互貼合，並且在由兩個透明基板102、103以及密封件105圍繞的空間內封入液晶106而成的。
[0004]透明基板102、103在相互對置的兩個內側表面上，以相互交叉的方式形成有由ITO(氧化銦錫)等構成的條紋狀的一對透明電極108、109。然後，兩個透明基板102、103，通過這兩個透明電極108、109的該交叉部位來構成作為液晶顯示的最小單位的像素。
[0005]在兩個透明基板102、103之中，一個透明基板103形成為平面尺寸大於另一個透明基板102，在該較大地形成的透明基板103的邊緣部103a，形成有透明電極109的端子部109a。此外，在兩個透明電極108、109上，形成有實施既定的摩擦處理的取向膜111、112，液晶分子的初始取向由該取向膜111、112來規定。還有，在兩個透明電極108、109的外側，配設有一對偏光板118、119,來自背光源等的光源120的透射光的振動方向由這兩個偏光板118、119來規定。
[0006]在端子部109a上，經由各向異性導電膜114熱壓接有液晶驅動用IC115。各向異性導電膜114是在熱固化型粘合劑樹脂中摻入導電性粒子並做成膜狀的，通過在兩個導體之間被加熱壓接而利用導電粒子來獲得導體之間的電導通，利用粘合劑樹脂來保持導體之間的機械性的連接。液晶驅動用IC115能夠通過對於像素選擇性地施加液晶驅動電壓，使液晶取向部分改變而進行既定的液晶顯示。另外，作為構成各向異性導電膜114的粘結劑，一般採用最可靠性高的熱固性粘結劑。
[0007]在經由這樣的各向異性導電膜114將液晶驅動用IC115連接到端子部109a時，首先，通過未圖示的預壓接設備，在透明電極109的端子部109a上預壓接各向異性導電膜114。接著，在各向異性導電膜114上放置液晶驅動用IC115之後，通過如圖9所示的熱壓接頭等熱壓接設備121，將液晶驅動用IC115連同各向異性導電膜114 一起按壓在端子部109a側，並使熱壓接設備121發熱。利用該熱壓接設備121引起的發熱，各向異性導電膜114產生熱固化反應，由此，液晶驅動用IC115經由各向異性導電膜114粘接於端子部109a上。
[0008]但是，在這樣的採用各向異性導電膜的連接方法中，熱加壓溫度高從而對於液晶驅動用IC115等電子部件和透明基板103的熱衝擊變大。
[0009]因此，還提出了取代這樣的採用熱固化型粘結劑的各向異性導電膜114而採用紫外線固化型粘結劑的連接方法。在採用紫外線固化型粘結劑的連接方法中，粘結劑因受熱而軟化流動，限於加熱到足夠在透明電極109的端子部109a和液晶驅動用用IC115的電極間夾持導電性粒子的溫度為止，利用紫外線照射而使粘結劑固化。
[0010]但是，在採用這種紫外線固化型粘結劑的連接方法中，伴隨著利用紫外線照射的固化也發生粘結劑的收縮。因此，以該收縮為起因而在夾持液晶106的透明基板103的IC連接部產生翹曲，由此，有可能失去在面板顯示部107的透明基板102、103之間的間隙的面均勻性的同時，引起液晶取向的紊亂、顯示不均勻等故障。還有，也有可能因在透明基板103的IC連接部產生的翹曲而導致液晶驅動用ICl 15的連接不良。
[0011]現行技術文獻專利文獻
專利文獻1:W000/46315號公報。
【發明內容】
[0012]因此，本發明是為解決上述課題的，其目的在於，提供一種連接體的製造方法以及電子部件的連接方法，該方法通過使用紫外線固化型粘結劑，在低溫下進行電子部件的連接的同時，抑制由粘結劑的固化收縮所引起的形變，改善電子部件的連接不良。
[0013]為了解決上述課題，本發明所涉及的、在基板上連接了電子部件的連接體的製造方法具有:在基板上經由光固化型粘結劑配置電子部件的工序和對所述粘結劑照射光而使其固化的工序。然後，將所述基板與所述電子部件相連接的區域分割為多個連接區域，對每個所述連接區域改變所述光的照射強度而使其固化。
[0014]此外，本發明所涉及的、在基板上連接電子部件的電子部件連接方法具有:在基板上經由光固化型粘結劑配置電子部件的工序和對所述粘結劑照射光而使其固化的工序。然後，將所述基板與所述電子部件相連接的區域分割為多個連接區域，對每個所述連接區域改變所述光的照射強度來使其固化，在所述基板上連接所述電子部件。
[0015]根據本發明，通過改變照射強度，能夠使每個連接區域的固化時機不同，在依次吸收各連接區域的固化收縮所引起的形變的同時謀求電子部件和基板的連接。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1是示出應用了本發明的安裝工序的截面圖；
圖2是示出各向異性導電膜的截面圖；
圖3是示出由電子部件以及玻璃基板相連接而形成的連接區域的斜視圖；
圖4是示出第I?第5連接區域的紫外線照射強度的俯視圖；
圖5是用於說明實施例以及比較例所涉及的玻璃基板的翹曲的測定方法的圖；
圖6是用於說明實施例以及比較例所涉及的導通電阻的測量方法的圖；
圖7是示出各紫外線照射強度的紫外線照射時間和反應率之間的關係的圖； 圖8是示出現有的液晶顯示面板的截面圖；
圖9是示出現有的液晶顯示面板的COG安裝工序的截面圖。
[0017]附圖標記說明
I各向異性導電膜；2剝離膜；3導電性粒子含有層；4導電性粒子；10液晶顯示面板；11透明基板；12透明基板；13密封件；14液晶；15面板顯示部；16透明電極；17透明電極；17a端子部；18電子部件；20 COG安裝部；21柔性基板；22 FOG安裝部；24取向膜；25偏光板；26偏光板；30熱壓頭；31紫外線照射器。
【具體實施方式】
[0018]下面，參照附圖對應用了本發明的連接體的製造方法以及連接方法進行詳細說明。另外，本發明並不僅限於以下的實施方式，當然，在不脫離本發明的主旨的範圍內可進行各種改變。還有，附圖為示意性的，各尺寸的比例等可與實際不同。具體的尺寸等應參照下面的說明而做出判斷。此外，當然，在附圖相互之間也包含相互尺寸的關係和比例不同的部分。
[0019]在下面，作為連接對象物以及被連接對象物，以將電子部件連接在基板的情況為例說明，但本技術也能夠應用於基板與電子部件的連接以外。例如，進行在液晶顯示面板的玻璃基板上安裝液晶驅動用IC晶片的所謂的COG (chip on glass)安裝。該液晶顯示面板10，如圖1所示，由玻璃基板等構成的兩張透明基板12、13對置配置，並且這些透明基板11、12利用框狀密封件13來相互貼合。然後，液晶顯示面板10通過由透明基板11、12圍成的空間內封入液晶14來形成面板顯示部15。
[0020]透明基板11、12在相互對置的兩個內側表面，以相互交叉的方式形成有由ITO(氧化銦錫)等構成的條紋狀的一對透明電極16、17。然後，兩個透明電極16、17通過這兩個透明電極16、17的該交叉部位來構成作為液晶顯示的最小單位的像素。
[0021]在兩個透明基板11、12之中，一個透明基板12形成為平面尺寸大於另一個透明基板11，並在該較大地形成的透明基板12的邊緣部12a，設置安裝液晶驅動用IC等的電子部件18的COG安裝部20，此外在COG安裝部20的外側附近，設置有安裝形成液晶驅動電路的柔性基板21的FOG安裝部22。
[0022]另外，液晶驅動用IC和液晶驅動電路，通過對像素選擇性的施加液晶驅動電壓，使液晶取向部分改變而進行既定的液晶顯示。
[0023]在各安裝部20、22，形成有透明電極17的端子部17a。在端子部17a上，作為導電性的粘結劑利用各向異性導電膜I來連接液晶驅動用IC等的電子部件18和柔性基板21。各向異性導電膜I含有導電性粒子4，電子部件18和柔性基板21的電極與形成在透明基板12的邊緣部12a的透明電極17的端子部17a經由導電性粒子4而進行電連接。該各向異性導電膜I為紫外線固化型粘結劑，通過由後面敘述的熱壓頭30來熱壓接而流態化並且導電性粒子4在端子部17a與電子部件18和柔性基板21的各電極之間被壓碎，通過由紫外線照射器31來照射紫外線，從而導電性粒子4在被壓碎的狀態下固化。由此，各向異性導電膜I將透明基板12與電子部件18或柔性基板21電氣地、機械性地連接。
[0024]此外，在兩個透明電極16、17上形成有實施了既定摩擦處理的取向膜24，液晶分子的初始取向由該取向膜24規定。還有，在兩個透明基板11、12的外側，配設有一對偏光板25、26,來自背光源等光源(未圖不)的透射光的振動方向由這兩個偏光板25、26規定。
[0025][各向異性導電膜]
各向異性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film) I如圖2所示,通常在成為基板的剝離膜2上形成導電性粒子含有層3。如圖1所示，各向異性導電膜I用於以下目的:通過使導電性粒子含有層3介入於形成在液晶顯示面板10的透明基板12的透明電極17與電子部件18或柔性基板21之間，來連接液晶顯示面板10與電子部件18或柔性基板21並使其導通。
[0026]作為剝離膜2能夠使用在各向異性導電膜中通常使用的例如聚對苯二甲酸乙二醇酷I吳等的基材。
[0027]導電性粒子含有層3通過在粘合劑中分散導電性粒子4而成。粘合劑含有成膜樹月旨、固化性樹脂、固化劑及矽烷偶聯劑等，與使用於通常的各向異性導電膜的粘合劑相同。
[0028]作為成膜樹脂優選平均分子量為10000-80000左右的樹脂。作為成膜樹脂，可舉出苯氧基樹脂、環氧樹脂、變形環氧樹脂及氨基甲酸乙酯樹脂等各種樹脂。其中，從成膜狀態、連接可靠性等的角度看，特別優選苯氧基樹脂。
[0029]作為固化性樹脂無特別限制，可舉出環氧樹脂、丙烯樹脂等。
[0030]作為環氧樹脂，無特別限制，能夠根據目的適當選擇。作為具體例，例如，可舉出萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂，苯酚酚醛型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、均二苯代乙烯型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、苯酚芳烷型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、三苯甲烷型環氧樹脂等。這些可以是單獨的，也可以混合兩種以上。
[0031]作為丙烯樹脂，無特別限制，能夠按照目的適當選擇，作為具體的例，例如，可舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環氧丙烯酸酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二甘醇酯、三烴甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環矽烷二丙烯酸酯、四亞甲基二醇四丙烯酸酯、2-羥基-1、3-丙烷二丙烯酸酯、2，2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2_雙[4-(丙烯醯氧基乙基)苯基]丙烷、二環戊烯基丙烯酸酯、三環癸基丙烯酸甲酯、三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、環氧基丙烯酸酯等。這些可以是單獨的，也可以是混合兩種以上。
[0032]作為固化劑只要是光固化型則無特別限制，能夠按照目的適當選擇，但是，固化性樹脂為環氧樹脂時優選陽離子類固化劑，固化性樹脂為丙烯樹脂時優選自由基類固化劑。
[0033]作為陽離子類固化劑無特別限制，能夠按照目的適當選擇，例如，可舉出鋶鹽、鎗鹽等，在這些當中，也優選芳香族鋶鹽。作為自由基類固化劑，無特別限制，能夠按照目的適當選擇，例如可舉出有機過氧化物。
[0034]作為矽烷偶聯劑，能夠舉出環氧類、氨基類、縮硫醇/硫化物類及醯脲類等。通過添加矽烷偶聯劑，可提聞有機材料和無機材料的界面的粘接性。
[0035]作為導電性粒子4，能夠舉出使用於各向異性導電膜中的任一已知的導電性粒子。作為導電性粒子4，例如可舉出鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等各種金屬或金屬合金的粒子，在金屬化合物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等粒子的表面鍍金屬的粒子，或在這些粒子的表面再鍍絕緣薄膜的粒子。在樹脂粒子的表面鍍金屬的材料中，作為樹脂粒子例如能夠舉出環氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯樹脂、丙烯腈-苯乙烯(AS)樹脂、苯代三聚氰胺樹脂、二乙烯基苯類樹脂、苯乙烯類樹脂等的粒子。
[0036][製造方法]
接著，對電子部件18和柔性基板21經由各向異性導電膜I連接在透明基板12的透明電極17上的連接體的製造工序進行說明。首先，將各向異性導電膜I預壓接於透明電極17上。預壓接各向異性導電膜I的方法是，在液晶顯示面板10的透明基板12的透明電極17上，以導電性粒子含有層3成為透明電極17側的方式配置各向異性導電膜I。
[0037]然後，將導電性粒子含有層3配置於透明電極17上之後，從剝離膜2側例如利用熱壓頭30對導電性粒子含有層3進行加熱以及加壓，通過從剝離膜2取開熱壓頭30，並從透明電極17上的導電性粒子含有層3剝掉剝離膜2，使只有導電性粒子含油層3預壓接於透明電極17上。利用熱壓頭30的預壓接是以很小的壓力(例如0.1MPa?2MPa左右)向透明電極17側按壓剝離膜2的上面的同時進行加熱。但是，加熱溫度設為各向異性導電膜I中的環氧樹脂和丙烯樹脂等熱固性樹脂不進行固化程度的溫度(例如70?100°C左右)。
[0038]接著，以使透明基板12的透明電極17和電子部件18經由導電性粒子含有層3而對置的方式來配置電子部件18。
[0039]接著，利用配置在透明基板12的下部的紫外線照射器31來照射紫外線而使導電性粒子含有層3固化，從而將電子部件18連接於透明基板12。此時，在本連接工序中，如圖3所示，將透明電極17的端子部17a和電子部件18相連接的區域分割為多個連接區域，對每個連接區域，改變紫外線的照射強度而錯開固化時機。
[0040]電子部件18的電極端子與透明電極17的端子部17a相連接的區域被適當地分割為多個連接區域，例如，在通過電子部件18的電極端子與透明電極17相連接而形成多個通道時，按每個通道分割。或者，關於電子部件18的電極端子與透明電極17的端子部17a相連接的區域，也可將全區域以等面積分割為多個區域。在圖3中，作為一例，示出在電子部件18以及透明電極17的端子部17a，設置有通過連接而構成通道的第I?第5連接區域CHl?CH5的五個的情況。第I?第5連接區域CHl?CH5，在電子部件18的端子部與透明電極17的端子部17a經由各向異性導電膜I而相連接的區域的整個寬度，大致均勻地配置。
[0041]此外，關於紫外線照射器31，例如對應於第I?第5連接區域CHl?CH5，設置有第I?第5紫外線照射部31a?31e。紫外線照射器31可對各紫外線照射部31a?31e進行個別地照射控制，由此，在本連接工序中，對每個連接區域，能夠改變紫外線照射強度而錯開固化時機。另外，各紫外線照射部31a?31e，與相鄰的紫外線照射部重複一部分照射範圍，從而不會有紫外線照射不到的部分。
[0042]這樣，通過改變紫外線照射強度而錯開固化時機，能夠在依次吸收各連接區域的固化收縮所引起的形變的同時，謀求電子部件18和透明基板12的連接。這是因為:在高強度紫外線照射的連接區域粘合劑開始固化並產生粘合劑的固化收縮時，因為比這強度低的紫外線照射的相鄰的連接區域還具有高流動性，所以能夠在此吸收因固化收縮所引起的形變。
[0043]具體而言，在圖3所示的第I?第5連接區域CHl?CH5中，如圖4所示，將第3紫外線照射部31c的紫外線照射強度設為大，將第2以及第4紫外線照射部31b、31d的紫外線照射強度設為第2大，將第I以及第5紫外線照射部31a、31e的紫外線照射強度設為最低。由此，以第3連接區域CH3 —第2以及第4連接區域CH2、CH4 —第I以及第5連接區域CH1、CH5的順序，使導電性粒子含有層3進行固化。這樣，根據本連接工序，通過改變對第I?第5連接區域CHl?CH5的紫外線照射的強度，由相鄰的第2、第4連接區域CH2、CH4的未固化的粘合劑來吸收位於中間部的第3連接區域CH3在固化時的形變，由相鄰的第
1、第5連接區域CHl、CH5的未固化的粘合劑來吸收第2、第4連接區域CH2、CH4在固化時的形變。
[0044]相對於此，在對第I?第5連接區域CHl?CH5同時照射紫外線的情況下，因為各連接區域CHl?CH5將同時開始固化，所以無法吸收相鄰連接區域的形變。然而，根據本連接工序，能夠抑制透明基板12的形變，並且防止電子部件18的連接不良。
[0045]另，在本連接工序中，只要至少改變紫外線照射強度而錯開固化時機即可，進一步，為了微調固化時機，也可以錯開第I?第5連接區域CHl?CH5的紫外線照射開始時間。此外，紫外線照射的結束時間是既可以一致也可以錯開。
[0046]將電子部件18連接到透明基板12的透明電極17上之後，同樣地進行在透明基板12的透明電極17上安裝柔性基板21的所謂FOG (film on glass)安裝。由此，能夠製造經由各向異性導電膜I連接了透明基板12與電子部件18和柔性基板21的連接體。另外，也可以同時進行這些COG安裝和FOG安裝。
[0047]以上以在液晶顯示面板的玻璃基板上直接安裝液晶驅動用IC的COG安裝、以及在液晶顯示面板的基板上直接安裝柔性基板的FPG安裝為例進行了說明，但是，本技術能夠使用於COG安裝、FOG安裝以外的其它各種連接。
[0048]另外，在以上的例中，使用了紫外線固化型的粘合劑，但是，只要能夠通過照射使粘合劑固化，本發明也可使用紫外線以外的光。此外，在以上的例中，作為導電性的粘結劑，對具有膜狀的各向異性導電膜I進行了說明，但即使為膏狀也沒問題。在本申請中，將含有導電性粒子4的各向異性導電膜I等的膜狀的導電性粘結膜，或膏狀的導電性粘結膏定義為「粘結劑」。
[0049][實施例1]
接著，對本發明的實施例進行說明。在本實施例中，形成設置有第I?第5連接區域CHl?CH5的連接體樣品(參照圖3)，其中第I?第5連接區域CHl?CH5通過設置於玻璃基板的透明電極和設置於IC晶片的電極端子相連接而構成五個通道，對各連接體樣品，通過導通電阻值(Ω)來評價IC晶片與基板的連接狀態，通過測定基板的翹曲量(μπι)來代替評價顯示不均勻。
[0050]用於連接的賦予紫外線固性的各向異性導電膜，是由厚度18μπι的導電性粒子含有層(ACF層)構成的粘結劑層而構成。ACF層是將
苯氧基樹脂(ΥΡ-70:新日鐵化學株式會社生產):20質量份液狀環氧樹脂(ΕΡ-828:三菱化學株式會社生產):30質量份固形環氧樹脂(YD014:新日鐵化學株式會社生產):20質量份導電性粒子(AUL704:積水化學工業株式會社生產):30質量份陽離子類固化劑(LW-S1:San-Apro Ltd生產):5質量份
溶解於溶劑而製備混合溶液，並將該混合溶液塗布於PET膜上並在烤爐中烘乾而形成為膜狀。
[0051]通過將該ACF調整並層疊為厚度18μπι而獲得各向異性導電膜。在實施例以及比較例中使用的各向異性導電膜為寬度4.0mX長度40.0m。
[0052]作為評價元件，使用了外形:1.8mmX 34.0mm 厚度:0.5mm
的形成了導通測定用布線的評價用1C。
[0053]作為連接評價用IC的評價基材，使用了玻璃厚度為0.5_的形成了導電測定用布線的玻璃基板。
[0054]通過將評價用IC經由所述各向異性導電膜配置在該玻璃基板上，並通過利用熱壓頭的熱加壓以及紫外線照射而連接，形成了連接體樣品。熱壓頭的熱加壓面為
10.0mX40.0mm，對熱壓頭的熱加壓面實施厚度0.05mm的氟樹脂加工作為緩衝材料。熱壓頭的溫度條件均為110°C，按壓條件均為70MPa、5秒。
[0055]進行紫外線照射的UV照射設備(歐姆龍制)，使用了強度MAX (100%) - 500mff/cm2的設備。在利用設定為既定溫度的熱壓頭而對評價用IC進行5秒加壓熱加壓之後，進行了5秒鐘紫外線照射。在實施例以及比較例所涉及的各連接區域CHl~CH5的紫外線照射強度如表1。
[0056][表 I]
【權利要求】
1.一種連接體的製造方法，具有: 經由光固化型粘結劑，在基板上配置電子部件的工序；以及 對所述粘結劑照射光而使其固化的工序， 在所述電子部件連接在所述基板上的所述連接體的製造方法中，所述基板與所述電子部件相連接的區域被分割為多個連接區域，對每個所述連接區域，改變所述光的照射強度來使其固化。
2.如權利要求1所述的連接體的製造方法，在被分割為多個的所述連接區域之中，相比對所述基板與所述電子部件相連接的區域的中間的連接區域照射的所述光的照射強度，減小對所述中間的連接區域以外的連接區域照射的所述光的強度來進行固化。
3.如權利要求2所述的連接體的製造方法，從所述中間的連接區域朝向所述基板與所述電子部件相連接的區域的端部的所述連接區域，階段性地減小所述光的強度來進行固化。
4.如權利要求1所述的連接體的製造方法，相比對所述基板與所述電子部件相連接的區域的一個或多個端部的所述連接區域照射的所述光的照射強度，減小對所述一個或多個端部的連接區域以外的連接區域照射的所述光的強度來進行固化。
5.如權利要求4所述的連接體的製造方法，從所述基板與所述電子部件相連接的區域的一個端部的所述連接區域，朝向所述基板與所述電子部件相連接的區域的其他端部的所述連接區域，階段性地改變所述光的照射強度來進行固化。
6.如權利要求2所述的連接體的製造方法，從所述基板與所述電子部件相連接的區域的多個端部的所述連接區域，朝向所述基板與所述電子部件相連接的區域的中間的所述連接區域，階段性地減小所述光的照射強度來進行固化。
7.一種電子部件的連接方法，具有: 經由光固化型粘結劑，在基板上配置電子部件的工序；以及 對所述粘結劑照射光而使其固化的工序， 在將所述電子部件連接在所述基板上的所述電子部件的連接方法中，所述基板與所述電子部件相連接的區域被分割為多個連接區域，對每個所述連接區域，改變所述光的照射強度來進行固化。
【文檔編號】H01R43/00GK104051926SQ201410093396
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年3月14日 優先權日:2013年3月15日
【發明者】稻瀨圭亮 申請人:迪睿合電子材料有限公司