一種柔性線路板卷制孔的方法
2023-10-06 00:50:19 1
一種柔性線路板卷制孔的方法
【專利摘要】本發明公開了一種柔性線路板卷狀制孔的方法，包括如下步驟：（1）將卷狀原材料的一面貼合一層承載膜；（2）使用雷射加工機對上述貼了承載膜的卷狀原材料進行制孔；（3）將上述承載膜撕去，制出有孔的柔性線路板。採用本發明的加工過程中，所有通孔都可以直接採用外形切割方式，使得殘留銅箔材料留在承載膜4上以節約雷射加工時間，雷射加工後殘留物可隨承載膜4直接剝離去除；且產品需要跟隨雷射機平臺高速移動，銅箔不會褶皺，增強了生產效率、成本，保證了產品的質量。
【專利說明】一種柔性線路板卷制孔的方法
【技術領域】
[0001]一種制孔的方法，特別是一種柔性線路板卷制孔的方法。
【背景技術】
[0002]卷對卷雷射加工盲孔或通孔時，由於產品需要跟隨雷射機平臺高速移動，銅箔材料產品容易產生褶皺，同時，雷射加工後產生的一些廢料也比較容易產生飄散或飛濺，從而汙染產品、機器或工作區域；殘留在產品上的廢料，還得用其他工藝將其消除，增加成本。現有技術還未解決這個問題。
【發明內容】
[0003]為解決現有技術的不足，本發明的目的在於提供一種能輕鬆除去加工後的廢料，且柔性線路板採用銅箔材料不會產生褶皺的柔性線路板卷制孔的方法。
[0004]為了實現上述目標，本發明採用如下的技術方案:
一種柔性線路板卷制孔的方法，包括如下步驟:
(1)將卷狀原材料的一面貼合一層承載膜；
(2)使用雷射加工機對上述貼了承載膜的卷狀原材料進行制孔；
(3)將上述承載膜撕去，制出有孔的柔性線路板。
[0005]前述的一種柔性線路板卷制孔的方法，(I)步驟通過使用卷對卷熱滾壓膜機類裝置進行貼膜。
[0006]前述的一種柔性線路板卷制孔的方法，卷狀原材料與承載膜之間設有粘結層。
[0007]前述的一種柔性線路板卷制孔的方法，粘結層的厚度為0.5-50um。
[0008]前述的一種柔性線路板卷制孔的方法，粘結層為弱粘結性膠。
[0009]前述的一種柔性線路板卷制孔的方法，原材料組成有:單層柔性線路板。
[0010]前述的一種柔性線路板卷制孔的方法，原材料組成有:多層柔性線路板，多層柔性線路板之間設有絕緣層。
[0011]前述的一種柔性線路板卷制孔的方法，承載膜為塑料膜。
[0012]前述的一種柔性線路板卷制孔的方法，塑料膜的厚度為:15-150um。
[0013]本發明的有益之處在於:採用本發明的加工過程中，所有通孔都可以直接採用外形切割方式，使得殘留銅箔材料留在承載膜上以節約雷射加工時間，雷射加工後殘留物可隨承載膜直接剝離去除；且產品需要跟隨雷射機平臺高速移動，銅箔不會褶皺，增強了生產效率和保證了產品的質量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是本發明原材料的一種實施例的截面圖；
圖2是本發明雷射制孔後的一種實施例的截面圖；
圖中附圖標記的含義: I柔性線路板，2絕緣層，3粘結層，4承載膜。
【具體實施方式】
[0015]以下結合附圖和具體實施例對本發明作具體的介紹。
[0016]一種柔性線路板I卷制孔的方法，包括如下步驟:(I)將卷狀原材料的一面貼合一層承載膜4 ; (2)使用雷射加工機對上述貼了承載膜4的卷狀原材料進行制孔；(3)將上述承載膜4撕去，制出有孔的柔性線路板I。
[0017]卷狀原材料與承載膜4之間設有粘結層3，為了使得銅箔在加工過程中不會褶皺，且承載膜4容易撕去，粘結層3的厚度最好為0.5-50um ;粘結層3由弱粘結性的聚丙烯膠系或環氧類膠系成分組成。
[0018]原材料組成有:單層柔性線路板I ;原材料也可以組成有:多層柔性線路板1，多層柔性線路板I之間設有絕緣層2 ;作為一種優選，絕緣層2為PI絕緣層2。柔性線路板I優選銅箔，但此方法其他材料的柔性線路板I都適用。
[0019]承載膜4為塑料膜；優選PE或PET，其他材料也適用；為了方便剝去，且能承載銅箔，塑料膜的厚度優選為:15-150um。
[0020]需要說明的是本發明設計的方法，是在卷狀FPC原材料的某一面，貼合一層弱粘結力的承載膜4，用以在高速雷射加工過程中支撐卷狀FPC材料，然後在整卷加工結束後，將承載膜4進行剝離。雷射加工時FPC的材料結構如附圖1所示。本發明方法所涉及的雷射加工方式，適用於UV紫外類型與C02類型的雷射加工機。銅箔材料類型包括無膠基材與有膠基材，雙面或多層板結構的材料。
[0021]採用本發明的加工過程中，所有通孔都可以直接採用外形切割方式見附圖2，使得殘留銅箔材料留在承載膜4上以節約雷射加工時間，雷射加工後殘留物可隨承載膜4直接剝離去除。也可以採用多次燒化的方法將銅箔材料徹底去除以獲得通孔。
[0022]卷對卷貼合承載膜4，可以使用卷對卷熱滾壓膜機類裝置，一般使用溫度15-150°C，壓合滾輪壓力0.l-10Kg/cm,壓合速度0.l-30M/min,銅箔放卷張力0.1-1OKg/cm,銅箔收卷張力0.l-10Kg/cm,承載膜4放卷張力0.1-lOKg/cm。
[0023]為了具有好的承載力，也方便剝離，卷狀承載膜4的寬度，可以與原材料銅箔保持相同，也可以根據實際需求，進行內縮或擴大0.l-5mm。
[0024]採用本發明的加工過程中，所有通孔都可以直接採用外形切割方式，使得殘留銅箔材料留在承載膜4上以節約雷射加工時間，雷射加工後殘留物可隨承載膜4直接剝離去除；且產品需要跟隨雷射機平臺高速移動，銅箔不會褶皺，增強了生產效率、成本，保證了產品的質量。
[0025]以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特徵和優點。本行業的技術人員應該了解，上述實施例不以任何形式限制本發明，凡採用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術方案，均落在本發明的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種柔性線路板卷制孔的方法，其特徵在於，包括如下步驟: 將卷狀原材料的一面貼合一層承載膜； 使用雷射加工機對上述貼了上述承載膜的卷狀原材料進行制孔； 將上述承載膜撕去，制出有孔的柔性線路板。
2.根據權利要求1所述的一種柔性線路板卷制孔的方法，其特徵在於，上述(I)步驟通過使用卷對卷熱滾壓膜機類裝置進行貼膜。
3.根據權利要求1所述的一種柔性線路板卷制孔的方法，其特徵在於，上述卷狀原材料與承載膜之間設有粘結層。
4.根據權利要求3所述的一種柔性線路板卷制孔的方法，其特徵在於，上述粘結層的厚度為0.5-50um。
5.根據權利要求3所述的一種柔性線路板卷制孔的方法，其特徵在於，上述粘結層為弱粘結性膠。
6.根據權利要求1所述的一種柔性線路板卷制孔的方法，其特徵在於，上述原材料組成有:單層柔性線路板。
7.根據權利要求1所述的一種柔性線路板卷制孔的方法，其特徵在於，上述原材料組成有:多層柔性線路板，上述多層柔性線路板之間設有絕緣層。
8.根據權利要求1所述的一種柔性線路板卷制孔的方法，其特徵在於，上述承載膜為塑料膜。
9.根據權利要求8所述的一種柔性線路板卷制孔的方法，其特徵在於，上述塑料膜的厚度為:15-150um。
【文檔編號】H05K3/40GK103732010SQ201410021558
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2014年1月17日 優先權日:2014年1月17日
【發明者】楊秀英 申請人:楊秀英