一種在物體表面粘貼後防撕揭的rfid電子標籤的製作方法
2023-10-06 03:37:14 1
專利名稱：一種在物體表面粘貼後防撕揭的rfid電子標籤的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種在物體表面粘貼後防撕揭的RFID電子標籤，以及製作方法，屬於 RFID(無線射頻識別)電子標籤應用領域。
背景技術：
RFID電子標籤的應用大至分為普通物品標識、防偽、證件認證應用三個方面，其中 防偽和證件識別的應用針對高檔或者品牌商品、重要證卡以及有價證券的識別、認證保護 以及等，可有效杜絕假冒偽劣產品的泛濫。 RFID技術是一 以無線電射頻信號為數據載體，通過讀寫器對物品的掃描，可以自 動識別粘貼在物品上的電子標籤並獲取到該物品的相關數據，其識別認證過程自動進行， 可使用於各種環境，同時讀寫器可識別多個電子標籤，操作快捷方便。但是，標識物品的電 子標籤有可能被造假者人為更換，造成電子標籤數據與被標識物品不符，或者將合格品標 籤經撕揭轉移在不合格的物品上再次使用。因此，電子標籤的防轉移使用，一直受到RFID 業界高度關注，人們也採取了許多關於電子標籤防轉移再使用的方法，包括採用封裝易碎 易撕的紙質材質，或者用印刷銀漿製作易損毀天線，以及金屬膜蝕刻天線空白處增加切割 刀口等等方法，粘貼後不能再完好的撕揭下來，以防止RFID電子標籤被非法轉移到另一標 識體上使用，如果強行撕下，電子標籤會失去電氣功能而報廢。在經過無數次實地調研和實 際考察後發現，這些一次性電子標籤比普通的RFID電子標籤脆弱很多，較容易被破壞，基 本可以實現普通手法的防撕揭轉移和一次性使用。但是使用效果並不理想，尤其是在對這 些標籤撕揭過程中發現，無法做到百分之百的破壞，部份一次性電子標籤仍然存在二次使 用的可能，如果撕揭者採用一些輔助工具，防轉移防撕揭效果更差。因為，在對這些電子標 籤撕揭時，有時從粘貼體上會整張揭起，或者並沒有撕壞電子標籤天線與RFI D晶片的電氣 部分，還有一部分的撕揭只是標籤天線局部斷裂，僅僅影響標籤的感應靈敏度，手工接好斷 裂處後，則標籤又可正常使用。這種現象，對於一次性電子標籤來講，顯然是不被允許的。
發明內容
為了克服現有技術的不足，本發明提供了一種在物體表面粘貼後防撕揭的RFID 電子標籤，該電子標籤如果被強行撕下，電子標籤的天線體與RFID晶片之間一定會產生電 路分離，電子標籤無法再次轉移使用，以防止RFID電子標籤被轉移到另一標識物體上非法 使用。 本發明解決其技術問題所採用的技術方案是 —種在物體表面粘貼後防撕揭的RFID電子標籤，其特徵在於其主要是由表層面 紙、普通不乾膠、PET薄膜基材、蝕刻天線、強力不乾膠、離型保護紙、導電膠、RFID晶片組 成，其中，所述蝕刻天線和RFID晶片設置在PET薄膜基材的底層，PET薄膜基材、蝕刻天線、 導電膠和RFID晶片構成一個芯料組件，普通不乾膠設置在芯料組件的頂層，表層面紙設置 在普通不乾膠上；強力不乾膠設置在芯料組件的底層，導電膠設置在蝕刻天線與RFID晶片之間，離型保護紙設置在強力不乾膠的外層，且導電膠與蝕刻天線之間的粘合力小於RFID 晶片與強力不乾膠之間的粘合力。 上述蝕刻天線和RFID晶片之間可採用倒裝鍵合方式連接。 本發明的有益效果是本發明巧妙的排布RFID晶片位置和設計晶片兩個表面施 加粘合膠的粘接強度，當人為撕揭電子標籤時，電子標籤的面層、PET基材層、金屬膜天線層 可以被整體撕揭，但是，RFID晶片的電路表面與天線的電氣連接點使用異方性導電膠的粘 合強度小於專用不乾膠粘貼強度，晶片會在保留在被標識物體的表面，即晶片與電子標籤 天線之間，可靠產生剝離而損毀；並且，採用多層結構，層與層之間僅微米級的厚度；將標 籤直接粘貼在物體(如玻璃)表面，架構非常簡單；標籤和物體之間採用強力不乾膠粘貼， 非常牢固，難以對標籤轉移使用；強力不乾膠採用特殊工藝配置，耐高溫，防腐蝕；標籤一 次性使用，有效防止撕揭後的二次非法使用；可以封裝HF、UHF頻段的RFID晶片，適用性廣， 實用價值高；可以根據實際需要，製作各種不同尺寸的標籤外觀及樣式，方便靈活。
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
圖1是本發明的平面結構示意圖；
圖2是本發明的剖面結構示意圖。
具體實施例方式
參照圖1 、圖2 ，本發明主要是由表層面紙1 、普通不乾膠2 、PET薄膜基材3 、蝕刻天 線4、強力不乾膠5、離型保護紙6、 RFID晶片7、導電膠8共同組成。 在PET薄膜基材3的底層設置有蝕刻天線4和RFID晶片7，蝕刻天線4和RFID芯 片7之間可採用倒裝鍵合方式連接，也可採用其它的方式連接。PET薄膜基材3、蝕刻天線 4和RFID晶片7構成一個芯料(Inlay)組件。 普通不乾膠2設置在芯料組件的頂層，表層面紙1設置在普通不乾膠2上；強力不 幹膠5設置在芯料組件的底層，導電膠8設置在蝕刻天線4與RFID晶片7之間，離型保護 紙6設置在強力不乾膠5的外層，且導電膠8與蝕刻天線4之間的粘合力小於RFID晶片7 與強力不乾膠5之間的粘合力。 使用時，撕去離型保護紙6，將標籤粘貼在硬質物體(如車船擋風玻璃等)的表面
即可。如果有人試圖對其轉移盜用，勢必要將其撕揭，由於強力不乾膠5的黏合強度非常
高，那麼，在撕揭的過程中，勢必造成RFID標籤的徹底損毀。這種簡單易行的方式，有效的
阻止了未經授權的二次非法使用，保護了 RFID標籤所有者的合法權益。 上面以實施例對本發明進行了說明，但是，本發明並不限於上述例證，更不應構成
對本發明的任何限制。只要對本發明所做的任何改進或變型均應屬於本發明權利要求主張
保護的範圍之內。
權利要求
一種在物體表面粘貼後防撕揭的RFID電子標籤，其特徵在於其主要是由表層面紙、普通不乾膠、PET薄膜基材、蝕刻天線、強力不乾膠、離型保護紙、導電膠、RFID晶片組成，其中，所述蝕刻天線和RFID晶片設置在PET薄膜基材的底層，PET薄膜基材、蝕刻天線、導電膠和RFID晶片構成一個芯料組件，普通不乾膠設置在芯料組件的頂層，表層面紙設置在普通不乾膠上；強力不乾膠設置在芯料組件的底層，導電膠設置在蝕刻天線與RFID晶片之間，離型保護紙設置在強力不乾膠的外層，且導電膠與蝕刻天線之間的粘合力小於RFID晶片與強力不乾膠之間的粘合力。
2. 根據權利要求l所述的一種在物體表面粘貼後防撕揭的RFID電子標籤，其特徵在於 蝕刻天線和RFID晶片之間採用倒裝鍵合方式連接。
全文摘要
本發明公開了一種在物體表面粘貼後防撕揭的RFID電子標籤，主要由表層面紙、普通不乾膠、PET薄膜基材、蝕刻天線、強力不乾膠、離型保護紙、導電膠、RFID晶片組成，其中，蝕刻天線和RFID晶片設置在PET薄膜基材的底層，PET薄膜基材、蝕刻天線、導電膠和RFID晶片構成一個芯料組件，普通不乾膠設置在芯料組件的頂層，表層面紙設置在普通不乾膠上；強力不乾膠設置在芯料組件的底層，導電膠設置在蝕刻天線與RFID晶片之間，離型保護紙設置在強力不乾膠的外層，且導電膠與蝕刻天線之間的粘合力小於RFID晶片與強力不乾膠之間的粘合力；本發明具有一次性使用的特點，可防止未經授權的二次非法使用，有效的保護了標籤所有者的合法權益。
文檔編號G06K19/077GK101727605SQ20091025127
公開日2010年6月9日 申請日期2009年12月1日 優先權日2009年12月1日
發明者蔡小如 申請人:中山達華智能科技股份有限公司