一種環形磁體包封的製作方法

2023-10-09 17:59:29 1

專利名稱：一種環形磁體包封的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種Sm-C0環形磁體成型坯件的真空包封，用以在放入液體介質 中壓制時，隔離介質同磁體接觸。
背景技術：
目前，現有環形產品成型生產過程是在用模具壓製成型即完成，不能進等靜壓再 壓。現有的磁體包封是對實心的磁體坯件包封，將磁體坯件裝入袋中，排出空氣熱合封口， 塑膜即對坯件全部貼合。為了提高產品的均勻性，減少產品壓制後的開裂、起層及燒結變形，將一次成型的 產品坯件再進行等靜壓制。由於Sm-Co產品坯件不能直接結觸等靜壓的液體介質，必須將 產品坯件先包封好再放入等靜壓液體介質中壓制。而採用現有無孔實體的包裝方法進行包 封，將環形磁體包封后放入到液體介質中，因環形坯件中間是空心，抽真空不能使包封塑膜 完全貼合，壓制時塑膜就要破裂。

實用新型內容本實用新型提供了一種可以有效解決環形磁體包封后等靜壓的方法，提供一種具 有牢固密封的包裝效果，即包裝後塑膜緊貼環形磁體坯全部表面，能承受在液體介質中高 壓不破裂。本實用新型是這樣實現的一種環形磁體包封，所述的環形磁體包封為一個長方形的高壓塑膜袋，塑膜袋口 有一根用於抽真空的塑料管，塑膜袋上還有一個熱合條。本實用新型在使用時，將環形磁體坯件放置到塑膜袋中經翻轉轉折包裝再將包裝 內的空氣抽出熱合密封。包封好的環形磁體在液體介質中等靜壓時，由於塑膜將坯件全部 緊貼覆蓋，保證在等靜壓過程中液體介質與坯件隔離，且塑膜不破裂。

圖1為本實用新型結構示意圖，圖2為本實用新型抽真空後的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做進一步的說明。如附圖1、2所示，一種環形磁體包封，所述的環形磁體包封為用一個長方形的高 壓塑膜袋1，塑膜袋口有一根用於抽真空的塑料管2，塑膜袋上還有一個熱合條3。在將環形 磁體坯件4放置到塑膜袋中經翻轉轉折包裝，再通過塑料管抽真空後，利用熱合條將包封 熱合密封即可。
權利要求一種環形磁體包封，其特徵在於所述的環形磁體包封為一個長方形的高壓塑膜袋(1)，塑膜袋口有一根用於抽真空的塑料管(2)，塑膜袋上還有一個熱合條(3)。
專利摘要本實用新型涉及一種環形磁體在成型工序的真空包封，所述的包封是用長方形高壓薄膜塑膠袋，將塑膠袋穿過環形坯件中孔後，再從外圓翻過來反包坯件，後抽真空熱合密封。至此塑膜緊貼坯件的所有表面完成對坯件的真空密閉包封。經包封好的環形坯件在放入液體介質中等靜壓時，各處所受壓強相等塑膜緊貼坯件不會破裂，保證坯件不接觸液體介質經等靜壓壓縮後仍保持初始時的定向狀態。
文檔編號H01F41/02GK201708033SQ20102020667
公開日2011年1月12日 申請日期2010年5月26日 優先權日2010年5月26日
發明者李四望, 林波 申請人:成都航磁科技有限公司