電源pcb布線模塊化系統及方法

2023-10-17 08:35:29 2

電源pcb布線模塊化系統及方法
【專利摘要】一種電源PCB布線模塊化系統及方法，應用於計算機中，該計算機連接有資料庫。該方法包括步驟：從電源設計原理圖獲取電源電路信息；將電源電路信息打包成電源組件模塊，並為該電源組件模塊定義一個編號；根據PCB的橫向空間和大小限定為電源組件模塊建立橫向電源PCB布線封裝；根據PCB的縱向空間和大小限定為電源組件模塊建立縱向電源PCB布線封裝；將電源組件模塊編號與橫向及縱向電源PCB布線封裝進行關聯；在資料庫中建立CIS管理庫，並將橫向和縱向電源PCB布線封裝保存在CIS管理庫中。實施本發明，在PCB布線時設計電源的電路特性不會因人而異，並能夠簡化電源PCB布線過程、節約電源PCB布線的時間。
【專利說明】電源PCB布線模塊化系統及方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)布線系統及方法,特別是關於一種電源PCB布線模塊化系統及方法。
【背景技術】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)上的電源電路設計重複使用機率隨著設計項目的增加會增加。由於每個設計工程師水平和經驗不同，設計出來的電源電路有較大的差異，並且電源電路進入PCB布線(Layout)以後，由於PCB的大小和空間的限定，將會導致設計出來的電源電路很難得到一個統一的規範管理。也就是說，雖然電源電路原理圖一樣，以及電源輸入輸出參數一樣，但是電源測試結果卻不一樣，有的甚至不能測試成功。

【發明內容】

[0003]鑑於以上內容，有必要提供一種電源PCB布線模塊化系統及方法，在PCB布線時設計電源的電路特性不會因人而異，並能夠簡化電源PCB布線過程、節約電源PCB布線的時間。
[0004]所述的電源PCB布線模塊化系統安裝並運行於計算機中，該計算機連接有資料庫。該系統包括:電源信息模塊化單元，用於從資料庫中讀取一幅電源設計原理圖，從電源設計原理圖獲取電源電路信息，將電源電路信息打包成一個電源組件模塊，以及為該電源組件模塊定義一個編號；電源封裝產生單元，用於根據PCB的橫向空間和大小限定為電源組件模塊建立一個橫向擺放在PCB板上的橫向電源PCB布線封裝，以及根據PCB的縱向空間和大小限定為電源組件模塊建立一個縱向擺放在PCB板上的縱向電源PCB布線封裝；電源管理庫建立單元，用於將電源組件模塊編號與橫向電源PCB布線封裝及縱向電源PCB布線封裝進行關聯，在資料庫中建立一個CIS管理庫，以及將橫向電源PCB布局封裝和縱向電源PCB布線封裝保存在CIS管理庫中。
[0005]所述的電源PCB布線模塊化方法，應用於計算機中，該計算機連接有資料庫。該方法包括步驟:從資料庫中讀取一幅電源設計原理圖，並從電源設計原理圖獲取電源電路信息；將電源電路信息打包成一個電源組件模塊，並為該電源組件模塊定義一個編號；根據PCB的橫向空間和大小限定為電源組件模塊建立一個橫向擺放在PCB板上的橫向電源PCB布線封裝；根據PCB的縱向空間和大小限定為電源組件模塊建立一個縱向擺放在PCB板上的縱向電源PCB布線封裝；將電源組件模塊編號與橫向電源PCB布線封裝及縱向電源PCB布線封裝進行關聯；在資料庫中建立一個ClS管理庫，並將橫向電源PCB布局封裝和縱向電源PCB布線封裝保存在CIS管理庫中。
[0006]相較於現有技術，本發明所述的電源PCB布線模塊化系統及方法，能夠將電源設計組件整合成一個電源組件模塊，並根據PCB的大小和空間限定設計成能夠橫向或縱向擺放在PCB上的電源PCB布線封裝，以便使用者直接使用相應的電源PCB布線封裝進行電源PCB布線設計。【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發明電源PCB布線模塊化系統較佳實施例的架構圖。
[0008]圖2是本發明電源PCB布線模塊化方法較佳實施例的流程圖。
[0009]圖3是一種通用的電源設計原理圖的示意圖。
[0010]圖4是一種橫向擺放在PCB板上的橫向電源PCB布線封裝的示意圖。
[0011]圖5是一種縱向擺放在PCB板上的縱向電源PCB布線封裝的示意圖。主要元件符號說明
[0012]計算機I [0013]電源PCB布線模塊化系統 10
[0014]電源信息模塊化單元101
[0015]電源封裝產生單元102
[0016]電源管理庫建立單元103
[0017]電源封裝調用單元104
[0018]存儲器11
[0019]處理器12
[0020]資料庫2
[0021]電源設計原理圖3
[0022]輸入端電路31
[0023]輸出端電路32
[0024]電源主控晶片33
[0025]電源周邊電路34
【具體實施方式】
[0026]如圖1所示，是本發明電源PCB布線模塊化系統10較佳實施例的架構圖。在本實施例中，所述的電源PCB布線模塊化系統10安裝並運行於計算機I中，能夠將電源設計組件整合成一個電源組件模塊，並根據PCB的大小和空間的限定設計成能夠橫向或縱向擺放在PCB上的電源PCB布線封裝(Footprint)，以便使用者直接使用相應的電源PCB布線封裝進行電源PCB布線設計。在本實施例中，所述的計算機I還包括，但不僅限於，存儲器11以及處理器12。
[0027]在本實施例中，所述的計算機I連接有資料庫2，該資料庫2用於存儲電源設計階段產生的電源設計原理圖3。參考圖3所示，是一種通用的電源設計原理圖3的示意圖。該電源設計原理圖3包括輸入端電路31、輸出端電路32、電源主控晶片33以及電源周邊電路34的電源電路信息。其中，輸入端電路31、輸出端電路32和電源周邊電路34均由一個或多個的電子元器件組成，例如電阻、電容、電感、場效應管和三級電晶體等。輸入端電路31、輸出端電路32和電源周邊電路34均連接至電源主控晶片33上。該電源主控晶片33用於控制輸入端電路31和輸出端電路32，以及配合電源周邊電路34使電源正常工作。
[0028]在本實施例中，所述的電源PCB布線模塊化系統10包括電源信息模塊化單元101、電源封裝產生單元102、電源管理庫建立單元103以及電源封裝調用單元104。本發明所稱的單元模塊是指一種能夠被計算機I的處理器12所執行並且能夠完成固定功能的一系列程序指令段，其存儲於計算機I的存儲器11中。
[0029]所述的電源信息模塊化單元101用於從資料庫2中讀取一幅電源設計原理圖3，以及從電源設計原理圖3獲取電源電路信息，其包括輸入端電路31、輸出端電路32、電源主控晶片33以及電源周邊電路34等組件信息。該電源信息模塊化單元101還用於將電源電路信息打包成一個電源組件模塊，以及為該電源組件模塊定義一個編號(PN碼)，即電源組件模塊編號。例如，以型號為IR3842的電源為例，電源信息模塊化單元101將該型號電源打包成一個電源組件模塊編號為IR3842VRM。
[0030]所述的電源封裝產生單元102用於根據PCB的橫向空間和大小限定為電源組件模塊建立一個橫向擺放在PCB板上的橫向電源PCB布線封裝，以及根據PCB的縱向空間和大小限定為電源組件模塊建立一個縱向擺放在PCB板上的縱向電源PCB布線封裝。在本實施例中，在PCB板布線(Layout)階段，為了充分利用PCB板的空間從使PCB板布線更為緊湊，可以將電源組件模塊設計成基於PCB板上的橫向擺放或縱向擺放的橫向或縱向的兩個電源PCB布線封裝。如圖4所示，是一種用於橫向擺放在PCB板上的橫向電源PCB布線封裝。如圖5所示，是一種用於縱向擺放在PCB板上的縱向電源PCB布線封裝。
[0031]所述的電源管理庫建立單元103用於將電源組件模塊編號與橫向電源PCB布線封裝及縱向電源PCB布線封裝進行關聯，以及在資料庫2中建立一個元件信息系統(Component Information system, CIS)管理庫，並將橫向電源PCB布局封裝和電源縱向PCB布線封裝保存在CIS管理庫中。在本實施例中，一個電源組件模塊編號對應有兩個電源PCB布線封裝，即橫向電源PCB布線封裝及縱向電源PCB布線封裝。
[0032]所述的電源封裝調用單元104用於當使用者需要使用電源進行PCB布線設計時，根據使用者輸入的電源組件模塊編號直接從CIS管理庫中調出相應的電源PCB布線封裝完成電源PCB布線設計。例如，當使用者輸入的電源組件模塊編號為IR3842VRM時，則電源封裝調用單元104直接從CIS管理庫中調出橫向電源PCB布線封裝和縱向電源PCB布線封裝，以供使用者選擇相應的電源PCB布線封裝完成電源PCB布線設計。
[0033]參考圖2所示，是本發明電源PCB布線模塊化方法較佳實施例的流程圖。在本實施例中，該方法能夠將電源設計組件整合成一個電源組件模塊，並根據PCB的大小和空間的限定設計成能夠橫向或縱向擺放在PCB上的電源PCB布線封裝，以便使用者直接使用相應的電源PCB布線封裝進行電源PCB布線設計。
[0034]步驟S21，電源信息模塊化單元101從資料庫2中讀取一幅電源設計原理圖3，如圖3所示的電源設計原理圖3。
[0035]步驟S22，電源信息模塊化單元101從電源設計原理圖3獲取電源電路信息。參考圖3所示，該電源設計原理圖3包括輸入端電路31、輸出端電路32、電源主控晶片33以及電源周邊電路34等組件信息。
[0036]步驟S23，電源信息模塊化單元101將電源電路信息打包成一個電源組件模塊，以及為該電源組件模塊定義一個編號(PN碼)，即電源組件模塊編號。例如，以型號為IR3842的電源為例，電源信息模塊化單元101將該型號電源打包成一個電源組件模塊編號為IR3842VRM。
[0037]步驟S24，電源封裝產生單元102根據PCB的橫向空間和大小限定為電源組件模塊建立一個用於橫向擺放在PCB板上的橫向電源PCB布線封裝，如圖4所示的橫向電源PCB布線封裝。
[0038]步驟S25，電源封裝產生單元102根據PCB的縱向空間和大小限定為電源組件模塊建立一個用於縱向擺放在PCB板上的縱向電源PCB布線封裝，如圖5所示的縱向電源PCB布線封裝。
[0039]步驟S26，電源管理庫建立單元103將電源組件模塊編號與橫向電源PCB布線封裝及縱向電源PCB布線封裝進行關聯。在本實施例中，一個電源組件模塊編號關聯對應有兩個電源PCB布線封裝，即橫向電源PCB布線封裝及縱向電源PCB布線封裝。
[0040]步驟S27，電源管理庫建立單元103在資料庫2中建立一個元件信息系統(Component Information system, CIS)管理庫，並將橫向電源PCB布局封裝和縱向電源PCB布線封裝保存在CIS管理庫中。
[0041]步驟S28，當使用者需要使用電源進行PCB布線設計時，電源封裝調用單元104根據使用者輸入的電源組件模塊編號直接從CIS管理庫中調出相應的電源PCB布線封裝完成電源PCB布線設計。例如，當使用者輸入的電源組件模塊編號為IR3842VRM時，則電源封裝調用單元104直接從CIS管理庫中調出橫向電源PCB布線封裝和縱向電源PCB布線封裝，以供使用者選擇相應的電源PCB布線封裝完成電源PCB布線設計。
[0042]以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
【權利要求】
1.一種電源PCB布線模塊化系統，安裝並運行於計算機中，該計算機連接有資料庫，其特徵在於，所述的電源PCB布線模塊化系統包括: 電源信息模塊化單元，用於從資料庫中讀取一幅電源設計原理圖，從電源設計原理圖獲取電源電路信息，將電源電路信息打包成一個電源組件模塊，以及為該電源組件模塊定義一個編號； 電源封裝產生單兀，用於根據PCB的橫向空間和大小限定為電源組件模塊建立一個橫向擺放在PCB板上的橫向電源PCB布線封裝，以及根據PCB的縱向空間和大小限定為電源組件模塊建立一個縱向擺放在PCB板上的縱向電源PCB布線封裝； 電源管理庫建立單元，用於將電源組件模塊編號與橫向電源PCB布線封裝及縱向電源PCB布線封裝進行關聯，在資料庫中建立一個元件信息系統管理庫，以及將橫向電源PCB布局封裝和縱向電源PCB布線封裝保存在元件信息系統管理庫中。
2.如權利要求1所述的電源PCB布線模塊化系統，其特徵在於，還包括電源封裝調用單元，用於當使用者需要使用電源進行PCB布線設計時，根據使用者輸入的電源組件模塊編號直接從元件信息系統管理庫中調出相應的電源PCB布線封裝完成電源PCB布線設計。
3.如權利要求1所述的電源PCB布線模塊化系統，其特徵在於，所述的電源電路信息包括電源輸入端電路、電源輸出端電路、電源主控晶片以及電源周邊電路的信息。
4.如權利要求3所述的電源PCB布線模塊化系統，其特徵在於，所述的電源輸入端電路、電源輸出端電路和電源周邊電路均由至少一個電子元器件組成，該電源輸入端電路、電源輸出端電路和電源周邊電路均連接至電源主控晶片上。
5.如權利要求1所述的電源PCB布線模塊化系統，其特徵在於，所述的電源組件模塊編號對應有一個橫向電源PCB布線封裝和一個縱向電源PCB布線封裝。
6.一種電源PCB布線模塊化方法，應用於計算機中，該計算機連接有資料庫，其特徵在於，該方法包括步驟: 從資料庫中讀取一幅電源設計原理圖，並從電源設計原理圖獲取電源電路信息； 將電源電路信息打包成一個電源組件模塊，並為該電源組件模塊定義一個編號； 根據PCB的橫向空間和大小限定為電源組件模塊建立一個橫向擺放在PCB板上的橫向電源PCB布線封裝； 根據PCB的縱向空間和大小限定為電源組件模塊建立一個縱向擺放在PCB板上的縱向電源PCB布線封裝； 將電源組件模塊編號與橫向電源PCB布線封裝及縱向電源PCB布線封裝進行關聯；以及 在資料庫中建立一個兀件信息系統管理庫，並將橫向電源PCB布局封裝和縱向電源PCB布線封裝保存在元件信息系統管理庫中。
7.如權利要求6所述的電源PCB布線模塊化方法，其特徵在於，還包括步驟: 當使用者需要使用電源進行PCB布線設計時，根據使用者輸入的電源組件模塊編號直接從元件信息系統管理庫中調出相應的電源PCB布線封裝完成電源PCB布線設計。
8.如權利要求6所述的電源PCB布線模塊化方法，其特徵在於，所述的電源電路信息包括電源輸入端電路、電源輸出端電路、電源主控晶片以及電源周邊電路的信息。
9.如權利要求8所述的電源PCB布線模塊化方法，其特徵在於，所述的電源輸入端電路、電源輸出端電路和電源周邊電路均由至少一個電子元器件組成，該電源輸入端電路、電源輸出端電路和電源周邊電路均連接至電源主控晶片上。
10.如權利要求6所述的電源PCB布線模塊化方法，其特徵在於，所述的電源組件模塊編號對應有一個橫向電 源PCB布線封裝和一個縱向電源PCB布線封裝。
【文檔編號】G06F17/50GK103699706SQ201210369722
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2012年9月27日 優先權日:2012年9月27日
【發明者】楊周, 童松林 申請人:鴻富錦精密工業（深圳）有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司