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接合片、電子部件及其製造方法與流程

2023-12-10 14:21:52

本發明涉及接合片、電子部件及其製造方法,詳細而言,涉及接合片、使用其的電子部件的製造方法、以及由此所得到的電子部件。

背景技術:
迄今,已知在兩塊布線電路基板的端子間的接合中,使用含有由錫-鉍系等焊料形成的焊料顆粒以及羧酸等活性劑的焊料糊劑。錫-鉍系焊料顆粒雖然能在較低溫度下熔融,但將其加熱、熔融從而形成的焊料接合部衝擊性低、接合穩定性低,因此為了對其進行改良,提出了在上述焊料糊劑中包含有環氧系樹脂等熱固性樹脂的焊料糊劑(例如,參照日本特開2006-150413號公報。)。在日本特開2006-150413號公報中,通過絲網印刷等將焊料糊劑塗布在端子的表面,接著使另一個端子接觸焊料糊劑,然後進行加熱。由此,焊料顆粒因活性劑而容易地熔融,形成由該焊料顆粒形成的焊料接合部、和形成在焊料接合部的周圍、熱固性樹脂固化而增強焊料接合部的樹脂層,對兩個端子進行焊料接合。發明概要然而,在日本特開2006-150413號公報中,熱固性樹脂在加熱前或加熱中與活性劑反應,因此有時活性劑會失活。其結果,加熱時會產生焊料顆粒的熔融變得不充分、無法形成焊料接合部、所得的電子部件的可靠性降低這樣的不良情況。另外,近年來,由於正在進行電子部件的端子的微細化,因此在如日本特開2006-150413號公報那樣使用焊料糊劑進行印刷時,也需要印刷的微細技術,存在工業負擔增加的不良情況。本發明的目的在於提供一種焊料熔融良好、接合強度優異、且能夠簡易地進行焊料接合的接合片、電子部件及其製造方法。本發明的接合片的特徵在於,其具備焊料層和含熱固性樹脂層,所述焊料層含有焊料顆粒、熱塑性樹脂、以及能夠活化前述焊料顆粒的活性劑,所述含熱固性樹脂層被層疊在前述焊料層的至少厚度方向的一個面上、且含有熱固性樹脂。另外,關於本發明的接合片,適宜的是,前述含熱固性樹脂層還含有熱塑性樹脂,前述熱固性樹脂相對於前述含熱固性樹脂層的含有比率為高於10體積%且低於47.5體積%。另外,關於本發明的接合片,適宜的是,前述焊料顆粒相對於前述焊料層的含有比率為高於40體積%且低於90體積%。另外,關於本發明的接合片,適宜的是,前述活性劑為羧酸。另外,關於本發明的接合片,適宜的是,前述熱固性樹脂含有環氧樹脂。另外,關於本發明的接合片,適宜的是,前述焊料顆粒是由錫-鉍合金形成的。另外,關於本發明的接合片,適宜的是,前述含熱固性樹脂層還含有固化劑和固化促進劑。另外,關於本發明的接合片,適宜的是,前述含熱固性樹脂層還層疊在前述焊料層的前述厚度方向的另一面上。另外,本發明的電子部件的製造方法的特徵在於,其包括以下工序:準備層疊體的工序,所述層疊體在以使對應的端子 彼此隔著間隔相對配置的方式配置的兩塊布線電路基板之間配置前述接合片而成;將前述層疊體加熱至焊料顆粒的熔點以上的溫度的工序。另外,本發明的電子部件的特徵在於,其是由上述的電子部件的製造方法得到的。本發明的接合片具備含有焊料顆粒、熱塑性樹脂以及活性劑的焊料層和含有熱固性樹脂的含熱固性樹脂層。即,在不同的層中含有活性劑和熱固性樹脂。因此,可以抑制由於它們的反應而造成的活性劑的失活、焊料顆粒的熔融(焊料熔融)良好、可以確實地形成由焊料材料形成的焊料接合部。另外,通過熱固性樹脂固化的固化層,可以增強焊料接合部、可以提高接合強度。在本發明的電子部件的製造方法中,在兩塊布線電路基板之間配置上述的接合片,準備層疊體,然後加熱層疊體。因此,可以通過接合片將兩塊布線電路基板簡便地接合而不使用高度的印刷技術,並且可以實現良好的焊料熔融,可以確實地形成將各端子電連接的焊料接合部。另外,本發明的電子部件的接合強度優異。附圖說明圖1是說明本發明的電子部件的製造方法的一個實施方式的工序圖,圖1的(a)表示準備接合片以及布線電路基板的工序、圖1的(b)表示層疊接合片和布線電路基板的工序、圖1的(c)表示壓接接合片和布線電路基板的工序、圖1的(d)表示對接合片和布線電路基板進行焊料接合的工序。具體實施方式本發明的接合片具備焊料層和被層疊在焊料層的至少厚度方向的一個面上的含熱固性樹脂層。焊料層由焊料組合物形成為片狀。焊料組合物含有焊料顆粒、熱塑性樹脂、以及能夠活化焊料顆粒的活性劑。焊料顆粒分散在熱塑性樹脂中,關於形成焊料顆粒的焊料材料,例如從環境適應性的觀點來看,可列舉出不含鉛的焊料材料(無鉛焊料材料),具體而言,可列舉出錫-鉍合金(Sn-Bi)、錫-銀-銅合金(Sn-Ag-Cu)等錫合金。從低溫接合的觀點來看,可優選列舉出錫-鉍合金。錫-鉍合金中的錫的含有比率例如為10~50質量%、優選為25~45質量%,鉍的含有比率例如為50~90質量%、優選為55~75質量%。焊料材料的熔點(焊料顆粒的熔點)例如為240℃以下、優選為200℃以下,另外,例如為100℃以上、優選為130℃以上。焊料材料的熔點可以通過差示掃描量熱測定(DSC)而求出。作為焊料顆粒的形狀,沒有特別限定,例如可列舉出球狀、片狀、針狀等,可優選列舉出球狀。焊料顆粒的最大長度的平均值(球狀的情況下為平均粒徑)例如為10~50μm、優選為20~40μm。焊料顆粒的最大長度的平均值不足上述範圍時,加熱熔融時焊料顆粒彼此難以接觸,有時存在溶解殘留物。另一方面,焊料顆粒的最大長度的平均值超過上述範圍時,有時接合片的薄型化會變得困難。最大長度的平均值是使用雷射衍射散射式粒度分布計測定的。焊料顆粒的表面通常被由焊料材料的氧化物形成的氧化膜 覆蓋。該氧化膜的厚度例如為1~20nm。焊料顆粒相對於焊料組合物(即焊料層)的含有比率例如為高於40體積%且低於90體積%,優選為50體積%以上且80體積%以下。不足上述範圍時,焊料顆粒彼此在熔融時無法相互接觸,有時會無法凝集。另一方面,超過上述範圍時,有時焊料顆粒對焊料層的填充困難,會變得難以將焊料組合物加工成片狀的焊料層。焊料顆粒可以單獨使用或組合使用兩種以上。作為熱塑性樹脂,例如可列舉出聚烯烴(例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、丙烯酸類樹脂、聚酯、聚醋酸乙烯酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚醯胺(Nylon(註冊商標))、聚碳酸酯、聚縮醛、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚碸、聚醚碸、聚醚醚酮、聚烯丙基碸、熱塑性聚醯亞胺、熱塑性聚氨酯、聚氨基雙馬來醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂、聚甲基戊烯、氟樹脂、液晶聚合物、烯烴-乙烯醇共聚物、離聚物、聚芳酯、丙烯腈-乙烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、丁二烯-苯乙烯共聚物等。作為熱塑性樹脂,可優選列舉出丙烯酸類樹脂、聚酯等,可進一步優選列舉出丙烯酸類樹脂。丙烯酸類樹脂由丙烯酸類聚合物形成。這種丙烯酸類聚合物是含有例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等具有碳原子數1~12的烷基部分的(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分的單體的聚合物。單體可以單獨使用或組合使 用。作為丙烯酸類聚合物,可以使用市售品,具體而言可列舉出LAPolymer(株式會社可樂麗製造)、SG-700AS(NagaseChemteXCorporation.製造)、UC-3510(東亞合成公司製造)等。熱塑性樹脂的軟化溫度例如為80~140℃、優選為100~130℃。這些熱塑性樹脂可以單獨使用或將兩種以上組合使用。熱塑性樹脂相對於焊料組合物(即焊料層)的含有比率例如為高於10體積%且不足60體積%,優選為20體積%以上且50體積%以下。活性劑是在進行通過加熱焊料顆粒而使其熔融的焊料熔融時,能夠將焊料顆粒活性化的化合物,例如只要是在焊料熔融時能夠將焊料顆粒的表面存在的氧化膜去除的化合物就沒有限定,例如可列舉出羧酸、胺、胺鹽等,可優選列舉出羧酸等。作為羧酸,可列舉出例如2-苯氧基苯甲酸等芳香族類單羧酸、例如鄰苯二甲酸等芳香族類二羧酸等芳香族類羧酸。另外,作為羧酸,也可列舉出例如丙酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸等脂肪族類單羧酸,例如癸二酸、己二酸、辛二酸等脂肪族類二羧酸等脂肪族類羧酸。可優選列舉出芳香族類羧酸、可進一步優選列舉出芳香族類單羧酸。作為胺,例如可列舉出甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、三乙醇胺等。作為胺鹽,例如可列舉出二苯胍氫溴酸鹽等。關於活性劑的含有比例,相對於100質量份焊料顆粒,例如為0.05~10質量份、優選為0.1~5質量份。通過在焊料層中含有活性劑,可以去除焊料顆粒表面的氧化膜、使焊料顆粒在焊料材料的熔點下熔融。對焊料組合物而言,根據需要,除了上述成分以外,例如從提高焊料顆粒與熱塑性樹脂的密合強度的觀點來看,可以以適當的比例含有矽烷偶聯劑等添加劑。另一方面,焊料組合物優選實質上不含熱固性樹脂。即,焊料組合物僅由焊料顆粒、熱塑性樹脂以及活性劑(以及根據需要而含有的添加劑)形成。由此,可以抑制若存在於同一層(焊料層)時會產生的、由活性劑(具體而言為羧酸等)與熱固性樹脂(具體而言為後述的環氧樹脂等)的反應導致的活性劑的失活,能夠實現利用活性劑的良好的焊料熔融。實質上不含熱固性樹脂包括如下情況:熱固性樹脂相對於焊料組合物的含有比率例如為5體積%以下、優選為不足1體積%、進一步優選為不足0.5體積%。熱固性樹脂是將要在後面的含熱固性樹脂層中敘述的熱固性樹脂。含熱固性樹脂層形成在焊料層的雙面(厚度方向的一個面以及另一個面)或單面(厚度方向的一個面)上。各含熱固性樹脂層由含有熱固性樹脂的熱固性樹脂組合物形成為片狀。作為熱固性樹脂,例如可列舉出環氧樹脂、脲醛樹脂(urearesin)、三聚氰胺樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、有機矽樹脂、酚醛樹脂、熱固性丙烯酸類樹脂、熱固性聚酯、熱固性聚醯亞胺、熱固性聚氨酯等。可優選列舉出環氧樹脂、熱固性聚氨酯,可特別優選列舉出環氧樹脂。作為環氧樹脂,可列舉出例如雙酚型環氧樹脂(例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、二聚酸改性雙酚型環氧樹脂等)、酚醛清漆型環氧樹脂(例如苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂等)、萘型環氧樹脂、芴型環氧樹脂(例如二芳基芴型環氧樹脂等)、三苯基甲烷型環氧樹脂(例如三羥 基苯基甲烷型環氧樹脂等)等芳香族系環氧樹脂,例如三環氧基丙基異氰脲酸酯(三縮水甘油基異氰脲酸酯)、乙內醯脲環氧樹脂等含氮環環氧樹脂,例如脂肪族系環氧樹脂、脂環式環氧樹脂(例如二環環型環氧樹脂等)、縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂等。作為環氧樹脂,可優選列舉出芳香族類環氧樹脂、可進一步優選列舉出雙酚型環氧樹脂、可特別優選列舉出雙酚F型環氧樹脂。環氧樹脂可以使用市售品,具體而言,可使用YSLV-80XY(雙酚F型環氧樹脂,新日鐵化學公司製造)等。這些熱固性樹脂可以單獨使用或將兩種以上組合使用。熱固性樹脂開始固化的固化溫度會根據接下來說明的固化劑的種類等來適當設定,例如為100~200℃、優選為150~180℃。熱固性樹脂相對於熱固性樹脂組合物(即含熱固性樹脂層)的含有比率例如為高於10體積%且低於47.5體積%、優選為15體積%以上且45體積%以下。該含有比率比上述範圍低時,有時無法得到對焊料接合後的焊料接合部7(後述,參照圖1的(d)。)的充分的增強效果。另一方面,該含有比率比上述範圍高時,有時難以將熱固性樹脂組合物成形為片狀的含熱固性樹脂層。熱固性樹脂組合物還可以含有固化劑和固化促進劑。固化劑根據熱固性樹脂的種類等而適當決定,例如可列舉出酚醛樹脂、胺類、硫醇類等、可優選列舉出酚醛樹脂。關於酚醛樹脂可列舉出使苯酚和甲醛在酸性催化劑下縮合而得到的酚醛清漆型酚醛樹脂、例如由苯酚和二甲氧基對二甲苯或雙(甲氧基甲基)聯苯合成的苯酚·芳烷基樹脂等。可優選列舉出苯酚·芳烷基樹脂。苯酚·芳烷基樹脂可以使用市售品,具體而言可使用MEH-7851SS、MEHC-7800H(以上為 明和化成公司製造)等。固化劑相對於熱固性樹脂組合物的含有比率例如為高於10體積%且低於47.5體積%、優選為15體積%以上且45體積%以下。另外,關於固化劑的含有比率,相對於100體積份熱固性樹脂,為例如10~200體積份、優選為50~150體積份。作為固化促進劑,例如可列舉出咪唑化合物、咪唑啉化合物、有機膦化合物、酸酐化合物、醯胺化合物、醯肼化合物、脲化合物等。優選為咪唑化合物。作為咪唑化合物,例如可列舉出2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等。關於固化促進劑的含有比例,相對於100質量份熱固性樹脂例如為0.5~20質量份、優選為1~10質量份。熱固性樹脂組合物優選還含有熱塑性樹脂。熱塑性樹脂可以使用與焊料層中例示的熱塑性樹脂相同的物質。熱塑性樹脂相對於熱固性樹脂組合物的比例例如為高於5體積%且低於80體積%、優選為10體積%以上且70體積%以下。熱固性樹脂組合物可以根據需要含有添加劑。另一方面,熱固性樹脂組合物優選實質上不含活性劑。即,固化性樹脂組合物僅由熱固性樹脂(以及根據需要而含有的固化劑、固化促進劑、熱塑性樹脂、以及添加劑)形成。由此,可以抑制若存在於同一層(含熱固性樹脂層)則會產生的、由熱固性樹脂(具體而言為環氧樹脂等)和活性劑(具體而言為羧酸等)的反應而導致的活性劑的失活、能夠利用活性劑進行良好的焊料熔融。實質上不含活性劑包括如下情況:活性劑相對於熱固性樹脂組合物的含有比率例如為5質量%以下、優選為低於1質量%、進一步優選為低於0.5質量%。活性劑為以上在焊 料層中敘述的活性劑。然後,為了得到接合片,首先製作焊料層以及含熱固性樹脂層。製作焊料層時,首先將例如上述焊料顆粒、熱塑性樹脂以及活性劑、以及根據需要而含有的添加劑通過例如混煉機等進行混煉,以混煉物的形式製備焊料組合物。混煉溫度只要低於焊料顆粒的熔點、為熱塑性樹脂的軟化溫度以上即可,具體而言例如為80~135℃、優選為100~130℃。接著,通過例如壓延輥、壓制、擠出成形等方法,將混煉物成形為片狀。成形溫度例如為80~135℃、優選為100~130℃。由此形成焊料層。焊料層的厚度例如為10~200μm、優選為20~100μm。厚度低於上述範圍時,由於焊料層會變得比焊料顆粒的平均粒徑薄,因此存在變得難以將焊料層加工成片狀的情況。另一方面,厚度高於上述範圍時,有時從成本觀點來看會變得不利。另外,製作含熱固性樹脂層時,將上述熱固性樹脂、以及根據需要而含有的固化劑、固化促進劑、熱塑性樹脂以及添加劑配混在例如溶劑(例如甲乙酮、丙酮等有機溶劑)中,製備清漆。關於溶劑的配混比例,例如相對於100質量份熱固性樹脂,為例如10~1000質量份。接著,在基材的表面塗布清漆,然後使其乾燥。乾燥溫度例如為80~135℃、優選為100~130℃。基材例如由聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯等合成樹脂的片形成。基材的表面可根據需要進行脫模處理。由此,將熱固性樹脂組合物成形為片狀,形成層疊在基材上的含熱固性樹脂層。片狀的含熱固性樹脂層優選為B階狀態 (半固化狀態)。含熱固性樹脂層的厚度例如為1~50μm、優選為2~25μm。厚度低於上述範圍時,有時無法在焊料接合部的增強方面得到充分的效果。另一方面,厚度高於上述範圍時,有時基於焊料熔融的端子間的焊料接合變得不充分。然後,將焊料層與含熱固性樹脂層層疊。具體而言,將焊料層與含熱固性樹脂層貼合。含熱固性樹脂層在基材的表面形成時,以含熱固性樹脂層與焊料層相接觸的方式貼合。由此得到接合片。圖1是說明本發明的電子部件的一個實施方式的工序圖,圖1的(a)表示準備接合片以及布線電路基板的工序、圖1的(b)表示層疊接合片和布線電路基板的工序、圖1的(c)表示壓接接合片和布線電路基板的工序、圖1的(d)表示將接合片和布線電路基板進行焊料接合的工序。接著,參照圖1對使用接合片作為導電性接合片來製造電子部件的方法進行說明。在該方法中,首先如圖1的(a)所示,準備兩塊布線電路基板2以及接合片5。各布線電路基板2具備基板15和設置在其表面的、具有端子1的布線電路。基板15為平板狀,由絕緣基板等形成。端子1由金屬形成,彼此隔著間隔地配置有多個。端子1的最大長度例如為50~1000μm。端子1間的間隔例如為50~1000μm。接合片5具備焊料層3和層疊在其雙面的含熱固性樹脂層4。為了準備接合片5,首先,在含熱固性樹脂層4於基材20的表面形成的情況下,準備兩個在基材20的表面形成的含熱固性樹脂層4,並準備焊料層3。接著,利用兩個含熱固性樹脂層4夾持焊料層3,由此準備3層結構的接合片5。然後,如箭頭所示,從含熱固性樹脂層4剝離基材20。接著,如圖1的(b)所示,層疊布線電路基板2和接合片5。即,首先如圖1的(a)所示,在厚度方向(圖1的上下方向)上隔著間隔地配置兩塊布線電路基板2。具體而言,將兩塊布線電路基板2相對配置,使得上側的布線電路基板2的端子1與下側的布線電路基板2的端子1在厚度方向上相對配置。接著,在兩塊布線電路基板2之間插入接合片5。接著,如圖1的(b)所示,使兩塊布線電路基板2相互接近,使布線電路基板2接觸接合片5。具體而言,使上側的布線電路基板2的端子1的表面12與上側的含熱固性樹脂層4的表面相接觸、並且使下側的布線電路基板2的端子1的表面12與下側的含熱固性樹脂層4的表面相接觸。由此,得到層疊體6。接著,根據需要,如圖1的(c)所示,將接合片5和布線電路基板2壓接。優選對層疊體6進行熱壓接。即,邊在低於焊料顆粒9的熔點的溫度下加熱層疊體6,邊向接合片5按壓兩塊布線電路基板2。由此,接合片5的含熱固性樹脂層4熔融或流動,端子1被埋設在含熱固性樹脂層4中。即,端子1的表面12以及側面13被含熱固性樹脂層4覆蓋。與此同時,從端子1露出的基板15的表面14被含熱固性樹脂層4覆蓋。熱壓接的溫度根據熱固性樹脂、熱塑性樹脂等的種類適當決定即可,例如為100~140℃、優選為110~135℃。壓力例如為0.05~10MPa、優選為0.1~5MPa。接著,該方法中,如圖1的(d)所示,加熱層疊體6。加熱溫度為焊料顆粒9的熔點以上的溫度,即焊料顆粒9因活性劑的存在而熔融的溫度,可以根據焊料材料、活性劑等的 種類適當決定。具體而言為140~200℃、優選為150~180℃。由此,兩塊布線電路基板2通過接合片5接合,並且在各布線電路基板2上對應的各端子1彼此電連接。即,端子1在厚度方向上焊料接合。具體而言,分散在熱塑性樹脂中的焊料顆粒9因活性劑的活性而熔融,聚集在沿厚度方向上相對的端子1之間(自凝集),形成焊料接合部7(由焊料材料形成的部分)。另一方面,含熱固性樹脂層4中的熱固性樹脂被自身凝集的焊料顆粒9趕出,向焊料接合部7的周邊移動,然後熱固化,由此形成增強焊料接合部7的固化層8。固化層8優選為C階狀態(完全固化狀態)。焊料接合部7呈沿著厚度方向延伸的大致柱狀,且以與接合片5的厚度方向垂直的方向上的截面積從厚度方向中央朝向表側以及背側去逐漸減小的方式形成。另外,焊料接合部7的厚度方向的一個面(表面)與上側的端子1的表面12相接觸。另外,焊料接合部7的厚度方向的另一面(背面)與下側的端子1的表面12相接觸。固化層8與端子1的側面13、以及從端子1露出的基板15的表面14粘接,並在焊料接合部7的周邊部存在。由此,得到電子部件11。於是,該接合片5具備含有焊料顆粒9、熱塑性樹脂以及活性劑的焊料層3、含有熱固性樹脂的含熱固性樹脂層4。即,活性劑和熱固性樹脂含有在各自的層(即,分別為焊料層和含熱固性樹脂層)中。因此,在加熱前或加熱中可以抑制由於活性劑與熱固性樹脂的反應而造成的活性劑的失活。因此,在電子部件11的焊料接合中,焊料顆粒9的焊料熔融變得良好,可以確實地形成由焊料材料形成的焊料接合部7。焊料接合後,由於熱固性樹脂固化而成的固化層8會增強焊 料接合部7,因此可以提高電子部件11的接合強度。另外,在製造電子部件11的方法中,若加熱接合片5,則焊料顆粒9會在厚度方向上相對的端子1之間自凝集、形成焊料接合部7,因此可以不使用複雜的印刷技術而將端子1簡便地焊料接合。另外,端子1被焊料接合的電子部件11由於焊料接合部7的形成良好,因此可靠性優異,且接合強度優異。需要說明的是,圖1的實施方式中,在布線電路基板2與接合片5的層疊中,在兩塊布線電路基板2之間插入接合片5,但例如雖未圖示,也可以以如下的方式層疊:在一塊布線電路基板2上層疊接合片5使得含熱固性樹脂層4與布線電路基板2的端子1相接觸,然後在該接合片5上層疊另一塊布線電路基板2使得含熱固性樹脂層4與端子1接觸。即,可以在一塊布線電路基板2上依次層疊接合片5和另一塊布線電路基板2。另外,在圖1的(a)的實施方式中,以在焊料層3的厚度方向的一個面以及另一面層疊有含熱固性樹脂層4的3層結構的形式對接合片5進行說明,但例如雖未圖示,但也可以製成僅在焊料層3的厚度方向的一個面層疊有含熱固性樹脂層4的雙層結構。在該雙層結構的接合片的雙面層疊兩塊布線電路基板2、在焊料顆粒的熔點以上的溫度下加熱,由此得到電子部件11。使用該雙層結構的接合片,得到的電子部件11也能發揮與圖1的實施方式相同的作用效果。實施例以下示出實施例以及比較例進一步具體說明本發明,但本發明不受它們的限定。實施例1將丙烯酸類樹脂(株式會社可樂麗製造、LA聚合物、軟化溫度110℃)與平均粒徑35μm的焊料顆粒(Sn/Bi=42質量%/58 質量%、熔點139℃、球狀)以體積比50:50的比率混合,進而相對於100質量份焊料顆粒添加1質量份活性劑(2-苯氧基苯甲酸),利用混煉機在125℃下混合而得到混合物(焊料組合物)。將得到的混合物在125℃下成形為厚度50μm的片狀,製作焊料層。另一方面,將環氧樹脂(新日鐵化學公司製造、熱固性樹脂、「YSLV-80XY」、固化溫度150℃)、酚醛樹脂(明和化成公司製造、固化劑、「MEH-7851SS」)以及丙烯酸類樹脂(株式會社可樂麗製造、熱塑性樹脂、LA聚合物、軟化溫度110℃)以體積比15:15:70的比率混合,進而相對於100質量份環氧樹脂,混合5質量份2-苯基-4-甲基咪唑(固化促進劑),在甲乙酮中溶解,製備熱固性樹脂組合物的清漆。將其塗覆在PET薄膜(進行過脫模處理)上並乾燥,製作厚度10μm的含熱固性樹脂層(B階狀態)。在上述焊料層的雙面層疊兩個含熱固性樹脂層,得到具有含熱固性樹脂層/焊料層/含熱固性樹脂層的3層結構的接合片。實施例2除了將熱固性樹脂組合物中的體積比率變為環氧樹脂:酚醛樹脂:丙烯酸類樹脂=30:30:40以外,與實施例1同樣地操作得到接合片。實施例3除了將熱固性樹脂組合物中的體積比率變為環氧樹脂:酚醛樹脂:丙烯酸類樹脂=45:45:10以外,與實施例1同樣地操作,得到接合片。實施例4除了將焊料組合物中的體積比率變為焊料顆粒:丙烯酸類樹脂=75:25以外,與實施例1同樣地操作,得到接合片。實施例5除了將熱固性樹脂組合物中的體積比率變為環氧樹脂:酚醛樹脂:丙烯酸類樹脂=30:30:40以外,與實施例4同樣地操作,得到接合片。實施例6除了將熱固性樹脂組合物中的體積比率變為環氧樹脂:酚醛樹脂:丙烯酸類樹脂=45:45:10以外,與實施例4同樣地操作,得到接合片。實施例7除了將焊料組合物中的體積比率變為焊料顆粒:丙烯酸類樹脂=80:20以外,與實施例1同樣地操作,得到接合片。實施例8除了將熱固性樹脂組合物中的體積比率變為環氧樹脂:酚醛樹脂:丙烯酸類樹脂=30:30:40以外,與實施例7同樣地操作,得到接合片。實施例9除了將熱固性樹脂組合物中的體積比率變為環氧樹脂:酚醛樹脂:丙烯酸類樹脂=45:45:10以外,與實施例7同樣地操作,得到接合片。比較例1在焊料組合物的製備中,未混合2-苯氧基苯甲酸,將焊料顆粒與丙烯酸類樹脂的體積比率變為焊料顆粒:丙烯酸類樹脂=60:40,且在熱固性樹脂組合物的製備中,相對於環氧樹脂、酚醛樹脂以及丙烯酸類樹脂的樹脂總量100質量份,還混合了1質量份的2-苯氧基苯甲酸,除此以外,與實施例2同樣地操作,得到接合片。比較例2在焊料組合物的製備中,混合環氧樹脂(熱固性樹脂、YSLV-80XY)來代替丙烯酸類樹脂,將其體積比率變為焊料顆粒:環氧樹脂=40:60,除此以外,與實施例2同樣地操作,得到混合物,嘗試製作接合片。但是,無法將焊料層成形為片狀。比較例3在焊料組合物的製備中,未混合2-苯氧基苯甲酸,將焊料顆粒與丙烯酸類樹脂的體積比率變為焊料顆粒:丙烯酸類樹脂=60:40,且在含熱固性樹脂層的製作中,相對於環氧樹脂、酚醛樹脂以及丙烯酸類樹脂的樹脂總量100質量份,還混合了1質量份的2-苯氧基苯甲酸,將體積比率變為環氧樹脂:酚醛樹脂:丙烯酸類樹脂=10:10:80,除此以外,與實施例2同樣地操作,得到接合片。性能試驗片成形在各實施例1~9以及比較例1~3中,將嘗試製作片時,能夠將焊料層以及含熱固性樹脂層成形為片狀的情況評價為○,將不能將焊料層和/或含熱固性樹脂層成形為片狀的情況評價為×。焊料熔融A使用未實施防鏽處理的銅箔作為被粘物,用兩片銅箔從兩側夾持實施例1~9以及比較例1、3的接合片,在125℃、1MPa下熱壓接後,在160℃下加熱30分鐘,將兩片銅箔焊料接合,製作焊料接合體。然後,對焊料接合體進行截面觀察,確認能否焊料熔融。將能確認到焊料熔融的情況評價為○、將未能確認到的情況評價為×。接合強度A對在焊料熔融的評價中製作的實施例1~9以及比較例1、3的焊料接合體進行剝離試驗,確認接合體的破壞模式。將接合片出現內聚破壞的情況視為接合強度良好、評價為○,將在銅箔與接合片的界面出現破壞(界面破壞)的情況評價為×。上述試驗結果示於下述表1以及表2。表1表2實施例10(實施例1的接合片的焊料熔融B以及接合強度B的性能試驗)準備兩塊具備基板和在其表面形成的、具有由銅形成的端子(端子間的間隔100μm)的布線電路的布線電路基板(參照圖1的(a))。將這兩塊布線電路基板以對應的端子互相隔著間隔相對配置的方式進行配置後,在其間插入實施例1的接合片,使接合片與兩塊布線電路基板相接觸,得到層疊體(參照圖1的(b))。接著,將得到的層疊體在125℃、1MPa下進行熱壓接(參照圖1的(c))。然後,在160℃下加熱30分鐘,由此製作電子部件(參照圖1的(d))。對此電子部件調查其焊料熔融,結果可確認到焊料熔融。另外,實施了剝離試驗,結果接合強度為良好。需要說明的是,上述說明雖然是以本發明的例示實施方式的方式提供的,但這僅僅是例示,不應做限定性解釋。本領域技術人員所清楚的本發明的變形例是包含在所述權利要求書內的。

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