標示－標籤生產設備的製作方法

2023-06-23 08:52:01 2

專利名稱：標示－標籤生產設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種具有RFID電路元件的標示-標籤生產設備，其中RFID電路元件能夠通過無線通信與外界進行信息的發送/接收。
背景技術：
標籤生產設備是眾所周知的，其中纏繞著列印-接收卷帶的標籤介質滾筒可存儲在帶盒中，在標籤介質滾筒饋送出列印-接收卷帶的同時列印所要求的字符，從而以標示的狀態排出帶盒。在這種標籤生產設備中，在標籤介質滾筒饋送列印-接收帶的同時，在列印-接收卷帶上執行預定的列印，並且將列印好的列印-接收卷帶與待粘結的卷帶粘結在一起，以便生產出標籤。
另一方面，眾所周知，RFID(射頻標識)系統可採用能存儲信息的RFID電路元件以非接觸的方式(使用線圈的電磁耦合方法、電磁感應方法、電波方法等)來發送/接收信息。
已經報導了用於生產RFID標籤的標示-標籤生產設備，該設備可將RFID電路元件插入在這種標籤中。JP，A，2005-141407或JP，A，2006-99502專利都描述了這種標示-標籤生產設備。
在JP，A，2005-141407所描述的現有技術中，在從標示卷帶滾筒(第一滾筒)饋送出帶狀標示卷帶(即基帶)且在該卷帶上按預定的間隔設置了多個具有IC電路部分和標示天線(天線部分)的RFID電路元件的同時，列印部分(熱頭)就在列印-接收卷帶滾筒(第二滾筒)所饋送出的列印-接收卷帶(覆蓋膜)上列印與信息發送/接收內容相對應的標示印記(即列印信息)，這將在下文中作進一步的描述。然後，在列印好的列印-接收卷帶與標示卷帶粘結在一起形成標示-標籤卷帶之後，用裝置天線與IC電路部分執行對應於標示印記的預定信息(即，RFID標示信息)的發送/接收。之後，用切割裝置(切割器)將已完成列印和信息發送/接收的標示-標籤卷帶切割成預定的長度(在標籤後端進行切割)，並且完成RFID標籤。
在JP，A，2006-99502所描述的現有技術中，在從標示卷帶滾筒(第一滾筒)饋送出帶狀標示卷帶(即基帶)且在該卷帶上按預定的間隔設置了多個具有IC電路部分和天線的RFID電路元件的同時，列印部分(熱頭)在列印-接收卷帶滾筒(第二滾筒)所饋送出的列印-接收卷帶(覆蓋膜)上列印與信息發送/接收內容相對應的印記(下文將對此作進一步描述)。然後，在列印好的列印-接收卷帶與標示卷帶粘結在一起形成標示-標籤卷帶之後，用通信部分與IC電路部分執行預定信息(即RFID標示信息，對應於標示印記)的發送/接收。之後，用切割裝置(切割器)將已完成列印和信息發送/接收的標示-標籤卷帶切割成預定的長度(在標籤後端進行切割)，並且完成RFID標籤。

發明內容
本發明要解決的問題在JP，A，2005-141407所描述的現有技術中，因為執行操作的順序是由列印部分執行標示列印、由裝置天線進行信息發送/接收、由切割器在標籤後端對標示-標籤卷帶執行切割，所以作出沿卷帶饋送方向依次排列著列印部分-切割裝置-裝置天線的結構安排。因此，當完成在先RFID標籤的生產過程且其後端被切割器切斷時，位於切割部分處的下一個RFID標籤的前端已經越過列印部分的位置。因此，即使開始生產下一個RFID標籤且開始與發送/接收內容相對應的標示列印，但至少從切割部分到列印開始位置的那一段也變成了非列印段(邊緣空白區域)，這一段作為列印區域沒有被有效利用而是被浪費了。
另一方面，隨著近年來RFID標籤使用得越來越多，存在著各種各樣的應用，並且有一種新出現的需求，即應該在以許多方式改變列印狀態的同時來生產標籤。然而，在JP，A，2006-99502所描述的現有技術中，因為在標示卷帶上各個RFID電路元件是按預定的等間隔排列的，所以所生產的RFID標籤的長度是固定的。因此，如果待列印字符個數較小，則邊緣部分而非列印接收部分變得比標籤長度要大，並且這種邊緣空白作為多餘部分沒有被利用，這是很浪費的。
如上所述，在上述現有技術中，邊緣空白部分都沒有被有效利用，而是被浪費了。
本發明的第一目的是提供一種能有效利用不執行列印的邊緣空白部分的標示-標籤生產設備。
本發明的第二目的是提供一種能有效利用與發送/接收內容相對應的標示列印區域以外的部分而沒有將該部分作為邊緣空白浪費掉的標示-標籤生產設備。
本發明的第三目的是提供一種能有效利用標示卷帶的多餘部分而沒有將該部分浪費掉的標示-標籤生產設備。
解決問題的方法為了實現上述第一目的，第1發明是包括能生產RFID標籤的標籤生產裝置和邊緣利用處理裝置的標示-標籤生產設備。該標籤生產裝置至少包括用於饋送標示-標籤卷帶的饋送部分，該標示-標籤卷帶具有列印-接收介質層和RFID電路元件，該RFID電路元件具有用於存儲信息的IC電路部分和用於發送/接收信息的天線；通信部分，該通信部分以非接觸的方式與RFID電路元件進行信息的發送/接收；和列印部分，該列印部分在列印-接收介質層上執行預定的列印；以及邊緣利用處理裝置，用於執行預定的處理，以便利用在生產RFID標籤時在列印-接收介質層中沒有執行列印部分列印的邊緣空白區域。
在本申請的第1發明中，在標籤生產裝置中，列印部分在列印-接收介質層上執行預定的列印，包括列印-接收介質層和RFID電路元件的標示-標籤卷帶是由饋送部分饋送的，通信部分與RFID電路元件進行信息的發送/接收，並且RFID標籤是使用這種標示-標籤卷帶生產的。此時，執行邊緣利用處理，以便利用列印-接收介質層中沒有執行列印的邊緣區域。這樣，在生產標示-標籤時便可以有效地利用邊緣部分。
為了實現第一和第二目的，根據第2發明，在根據第1發明的標示-標籤生產設備中，饋送部分饋送標示-標籤卷帶，該標示-標籤卷帶具有列印-接收介質層、用於將列印-接收介質層附著粘結到附著目標的附著粘合層、用於覆蓋上述附著粘合層的分離材料層、和RFID電路元件，以及邊緣利用處理裝置包括控制裝置，用於協同控制列印部分和饋送部分，使得在對應於列印-接收介質層中的RFID電路元件位置處所設置的第一列印區域上執行對應於通信部分的發送/接收內容的標示列印，並且在列印-接收介質層中除第一列印區域以外的卷帶前端處的第二列印區域上執行預定的圖案列印。
對應於通信裝置的RFID電路元件所發送/接收內容的標示列印是在列印-接收介質層的第一列印區域上執行的，並且在包括三層層疊結構中的標示-標籤卷帶是由饋送部分饋送的，其中三層層疊分別是列印-接收介質層、用於將列印-接收介質層附著粘結於附著目標上的附著粘合層、用於覆蓋該附著粘合層的分離材料層和RFID電路元件，並且RFID標籤是使用這種標示-標籤卷帶生產的。此時，在本申請的第2發明中，通過用控制裝置協同控制饋送部分和列印部分，從而在執行上述標示列印的第一列印區域以外的卷帶前端處設置第二列印區域，在該第二列印區域上執行預定的圖案列印。結果，可以有效地利用在列印了對應於發送/接收內容的標示列印的第一列印區域以外的部分，而沒有作為邊緣被浪費掉，並且可以用於各種應用。
根據第3發明，在根據第2發明的標示-標籤生產設備中，提供了第一半切割裝置，用於在標示-標籤卷帶的第一列印區域和第二列印區域之間對標示-標籤卷帶中除分離材料層以外的其它層進行切割。
因為第一半切割裝置在第一列印區域和卷帶前端的第二列印區域之間對除分離材料層以外的其它層進行了切割，所以當用戶將這些其它層(標籤體)從分離材料層上剝下以便將所生產的RFID標籤附著粘結到附著目標上時，用戶可以用指尖很容易地將其剝下。此外，因為在使用標籤時通過剝離會使第一列印區域變為標籤體而第二列印區域仍然留在卷帶上，所以並非特別需要列印在標籤體上的非絕對必要的粘貼用附加信息可以圖案為形式列印在第二列印區域中，這樣，便能夠有效利用而不再浪費。
根據第4發明，在根據第2或第3發明的標示-標籤生產設備中，控制裝置協同控制列印部分和饋送部分，使得在列印-接收介質層中除第一列印區域以外與第二列印區域相反一側處的第三列印區域上執行預定的圖案列印。
如果對應於通信裝置的發送/接收內容的標示列印相對較短，則會有這樣一種情形，即在標示-標籤卷帶中除第一列印區域以外的第二列印區域另一側處(卷帶末端)會產生一塊邊緣空白部分。在本申請的第4發明中，通過用控制裝置協同控制饋送部分和列印部分，在第一列印區域的卷帶末端處設置了第三列印區域並且執行預定的圖案列印。結果，該區域也可以得到有效利用而並未作為邊緣被浪費掉並且可以用於各種應用。
根據第5發明，在根據第4發明的標示-標籤生產設備中，控制裝置協同控制列印部分和饋送部分，使得彼此不同的列印圖案可列印在第二列印區域和第三列印區域上。
通過能夠在第二列印區域和第三列印區域之間列印兩種不同的列印圖案，則可增加有效利用的範圍並且可提高方便程度。
根據第6發明，在根據第4或第5發明的標示-標籤生產設備中，提供了第二半切割裝置，用於在標示-標籤卷帶的第一列印區域和第三列印區域之間對標示-標籤卷帶中除分離材料層以外的其它層進行切割。
因為第二半切割裝置在第一列印區域和卷帶末端的第三列印區域之間對除分離材料層以外的其它層進行了切割，所以當用戶將這些其它層(標籤體)從分離材料層上剝下以便將所生產的RFID標籤附著粘結到附著目標上時，用戶可以用指尖很容易地將其剝下。此外，因為在使用標籤時通過剝離會使第一列印區域變為標籤體而第三列印區域仍然留在卷帶上，所以並非特別需要列印在標籤體上的非絕對必要的粘貼用附加信息可以圖案為形式列印在第三列印區域中，這樣，便能夠有效利用而不再浪費。
根據第7發明，在第2到第6發明中的任一標示-標籤生產設備中，控制裝置協同控制列印部分和饋送部分，使得涉及RFID標籤生產過程的標籤相關信息可作為圖案印記列印在第二列印區域或第三列印區域上。
結果，可以將RFID標籤上所生產的各種附加信息通知給標籤用戶，這就促進了卷帶的有效利用並提高了用戶便利性。
根據第8發明，在根據第7發明的標示-標籤生產設備中，控制裝置協同控制列印部分和饋送部分，使得生產RFID標籤時的生產日期和時間等信息可作為標籤相關信息而列印。
結果，因為標籤生產的日期和時間可以很容易地被標籤用戶識別出，所以提高了便利性。
根據第9本發明，在根據第7發明的標示-標籤生產設備中，控制裝置協同控制列印部分和饋送部分，使得在使用RFID標籤時通知給用戶的使用時間等信息可作為標籤相關信息列印。
結果，標籤用戶可以很容易地識別出像警告這樣的使用時間、貼標籤的目標的管理員/存儲地點、標籤生產商等信息，這可以提高便利性。
根據第10發明，在根據第9發明的標示-標籤生產設備中，控制裝置協同控制列印部分和饋送部分，使得RFID標籤的用戶警告信息可作為使用時間信息列印。
結果，因為標籤用戶很容易識別出與RFID標籤的處理或使用狀態或附著目標有關的各種警告，所以這可以提高便利性。
根據第11發明，在根據第7至第10發明中的任一標示-標籤生產設備中，提供了用於輸入操作人員的操作信號的操作信號輸入裝置，其特徵在於控制裝置包括圖案設置裝置，用於根據操作信號輸入裝置所輸入的操作信號來可變地設置圖案列印的內容。
結果，可以根據操作人員的操作，來可變地設置要在第二列印區域或第三列印區域上列印的圖案，這可以進一步提高便利性。
根據第12發明，在根據第11發明的標示-標籤生產設備中，操作信號輸入裝置可輸入預先所設置成操作信號的多個標籤相關信息中的選擇信號，並且圖案設置裝置可根據操作信號輸入裝置所輸入的選擇信號來設置圖案列印的內容。
結果，因為通過操作人員從預先所設置的標籤相關信息中簡單地進行選擇便可以根據該選擇可變地設置要在第二列印區域或第三列印區域上列印的圖案，所以可以進一步提高便利性。
根據第13發明，在根據第11或第12發明的標示-標籤生產設備中，圖案設置裝置通過限制圖案列印內容作出設置，使得它包含在第二列印區域的範圍中。
結果，操作人員可以執行圖案列印，使得無論操作人員操作/輸入什麼樣的圖案列印內容，它總是包含在第二列印區域的範圍中。
根據第14發明，在第2至第13發明的任一標示-標籤生產設備中，控制裝置協同控制列印部分和饋送部分，使得在第二列印區域或第三列印區域上列印圖案可重複列印多次。
結果，可以確定地將上述圖案印記所記下的附加信息通知給用戶。此外，即使該圖案印記相對較短，重複列印也不會產生邊緣空白，所以卷帶上的空間可以得到有效地利用。
根據第15發明，在第2至第14發明中的任一標示-標籤生產設備中，控制裝置協同控制列印部分和饋送部分，使得在第二列印區域或第三列印區域上執行列印指定裝飾，該列印指定裝飾包括至少一次添加或變化的列印圖案或其周圍區域中預定的線條、顏色、設計、圖標、標示和符號。
結果，進一步使圖案印記所記下的附加信息顯得與眾不同，並且可以確定地將該附加信息通知給用戶。
根據第16發明，在第2至第15發明中的任一標示-標籤生產設備中，提供了檢測裝置，用於檢測標示-標籤卷帶中第一列印區域所對應的位置處的檢測標識符通過在第一列印區域所對應的位置處設置檢測標識符並且用檢測裝置來檢測它，便可以提高卷帶生產過程中標示-標籤卷帶的饋送精確度和定位精確度。結果，可以提高標籤可控性、生產效率等。
根據第17發明，在第2至第16發明中的任一標示-標籤生產設備中，提供了粘結裝置，用於使安裝RFID電路元件的基層通過粘結粘合層而粘結到列印-接收介質層上。
結果，可以構造出卷帶有印記且具有層疊結構的RFID標籤，其中包括五層列印-接收介質層，它具有第一列印區域，在該第一列印區域上執行預定的標示列印；粘結粘合層；基層，該基層附有RFID電路元件；附著粘合層，用於將其附著粘結到目標上；以及分離材料層，用於覆蓋該附著粘合層。
為了實現第一和第三目的，根據第18發明，在根據第1發明的標示-標籤生產設備中，饋送部分饋送具有RFID電路元件的標示-標籤卷帶中所包括的標示卷帶，列印部分在標示卷帶所提供的列印-接收介質層上執行預定的列印，或者在作為要粘結到標示卷帶上的列印-接收介質層的列印-接收卷帶上執行預定的列印，標籤生產裝置可以生產包括RFID電路元件的RFID標籤以及不具有RFID電路元件的普通標籤，並且標示-標籤生產設備進一步包括JOB接受裝置和JOB存儲器裝置，該JOB接受裝置接受用於生產RFID標籤或普通標籤的生產操作信號，該JOB存儲器裝置按順序地存儲JOB標識信息、標籤長度信息以及與JOB接受裝置所接受的生產操作信號相對應的RFID標示信息標識信號；邊緣利用處理裝置包括第一JOB分配裝置，用於按預定的順序分配由JOB存儲器裝置所存儲的JOB標識信息、標籤長度信息以及RFID標示信息標識信號；並且提供了第一指令信號輸出裝置，該裝置根據第一JOB分配裝置的分配狀態產生用於指示標籤生產過程的第一指令信號並將該第一指令信號輸出給標籤生產裝置。
在本申請的第18發明中，在JOB接受裝置處輸入對應於操作人員輸入操作的RFID標籤或普通標籤的生產操作信號，並且與生產操作信號相對應的標籤長度信息按順序地存儲在JOB存儲器裝置中，一起存儲的還有JOB標識信息和RFID標示信息標識信號。然後，按順序存儲的各個標籤生產操作信號的標籤長度信息被第一JOB分配裝置按預定的順序分配，一起分配的還有JOB標識信息和RFID標示信息標識信號，並且根據該分配狀態，第一指令信號由第一指令信號輸出裝置產生，用於指示標籤生產過程，並且該第一指令信號輸出到標籤生產裝置。
在上述本申請的第18發明中，標籤生產過程不是由操作人員輸入的各個操作所立即啟動，而是在根據分配狀態所分配的生產操作信號的標籤長度信息之後開始生產標籤的。結果，如果在為生產RFID標籤而分配RFID標籤的標籤長度信息之後在標示卷帶中產生了多餘的部分，則至少一條普通標籤的標籤長度信息可以分配給該多餘的長度部分。結果，標示卷帶中除用於生產RFID標籤的部分以外的多餘部分沒有被浪費，而是被有效地用於生產普通的標籤。
根據第19發明，在根據第18發明的標示-標籤生產設備中，第一JOB分配裝置分配JOB標識信息、標籤長度信息和RFID標示信息標識信號，它們涉及這樣一種生產操作信號，該生產操作信號具有與標示卷帶中RFID電路元件排列信息相對應的各分配位置處的RFID標示信息。
結果，在卷帶中RFID電路元件的排列位置所對應的分配位置處，可以確定地分配不是用於生產普通標籤的生產操作信號而是用於生產RFID標籤的生產操作信號。
根據第20發明，在根據第19發明的標示-標籤生產設備中，第一JOB分配裝置分配JOB標識信息、標籤長度信息和RFID標示信息標識信號，它們涉及這樣一種生產操作信號，該生產操作信號不具有與標示卷帶中RFID電路元件排列信息所對應的分配位置不相重疊的分配位置處的RFID標示信息。
結果，用於生產普通標籤的生產操作信號不會以重疊方式被分配到卷帶中RFID電路元件的排列位置所對應的分配位置，即使有部分也不會發生這樣的分配。結果，可以避免RFID電路元件包括在普通卷帶中且RFID電路元件被浪費或在切割普通卷帶時切割到RFID電路元件從而對RFID電路元件造成破壞等情況，並且可以確定地有效利用RFID電路元件。
根據第21發明，在第18至第20發明中的任一標示-標籤生產設備中，提供了確定裝置，用於確定第一JOB分配裝置的分配狀態是否滿足預定的條件或者不是基於標示卷帶中RFID電路元件的排列信息的，其特徵在於第一指令信號輸出裝置根據該確定裝置的確定結果來輸出第一指令信號。
各標籤生產操作信號的標籤長度信息可由第一JOB分配裝置按預定的順序進行分配，並且分配狀態是否滿足預定的條件並不由確定裝置來確定。結果，在通過分配普通標籤而基本上消耗掉標示卷帶的多餘長度部分之後變得有可能將第一指令信號輸出給標籤生產裝置，並且消除了浪費。結果，可以確定地促進標示卷帶的有效利用。
根據第22發明，在根據第21發明的標示-標籤生產設備中，第一JOB分配裝置基於標示卷帶中RFID電路元件的排列信息以預定長度為單位來進行分配。
通過以標示卷帶的預定長度為單位進行分配，可以用各單位長度來消除標示卷帶的多餘部分的浪費，並且該多餘部分可以有效地用於生產普通標籤。
根據第23發明，在根據第21發明的標示-標籤生產設備中，提供了強制指令信號輸出裝置，該裝置無論確定裝置的確定結果如何，都會產生指示標籤生產過程的指令信號並將該指令信號輸出給標籤生產裝置。
結果，如果需要立即進行標籤生產，即使這樣會產生標示卷帶的多餘部分，也可以根據需要立刻開始標籤生產。
根據第24發明，在第18至第23發明中的任一標示-標籤生產設備中，提供了分配信息輸出裝置，用於輸出第一JOB分配裝置的分配信息。
結果，變得有可能用顯示裝置來顯示操作人員操作時所進行的是何種卷帶分配，並且確定地將其通知給操作人員。
根據第25發明，在第18至第24發明中的任一標示-標籤生產設備中，提供了標籤長度信息輸出裝置，用於輸出RFID標籤或普通標籤的長度信息，該信息可以是標籤生產裝置根據第一JOB分配裝置而產生的。
結果，顯示裝置等可以顯示在操作人員操作時什麼長度的標籤可以被立即生產。結果，當操作人員希望生產比該長度更長的標籤時，變得有可能選擇立刻生產長度被減小的標籤或者選擇等候直到該長度的標籤可以生產，這增大了選擇的範圍並提高了便利性。
根據第26發明，在第18至第25發明中的任一標示-標籤生產設備中，提供了結束通知輸出裝置，該裝置在標籤生產裝置完成標籤生產時基於第一指令信號輸出裝置或強制指令信號輸出裝置所輸出的指令信號相應地輸出生產結束通知。
結果，在顯示裝置顯示JOB分配並且可以將該分配通知給操作人員之後，標籤生產便完成了並且沒有浪費。
根據第27發明，在第18至第26發明中的任一標示-標籤生產設備中，JOB存儲器裝置是非易失性的存儲器裝置。
結果，即使在設備電源斷開之後，也可以確定地保存對應於所接受的生產操作信號的各標籤長度信息。
根據第28發明，在第18至第27發明中的任一標示-標籤生產設備中，JOB接受裝置被配置成能夠接受來自標示-標籤生產設備外部所設置的多個操作終端的操作信號。
通過能夠經網絡連接接受多個操作終端所輸出的生產操作信號，第一JOB分配裝置不僅可以根據來自單個操作人員的操作輸入，還可以根據來自多個操作人員的操作輸入，來作出分配。結果，標籤生產過程中防止卷帶浪費的效果可以由多個操作人員共享。此外，在這種情況下，因為與單個操作人員輸入操作的情形相比可能有各種各樣的請求要生產各種標籤長度，所以可以加快標籤生產。
根據第29發明，在第18至第27發明中的任一標示-標籤生產設備中，提供了可以由操作人員用手操作的操作裝置，JOB接受裝置接受來自操作裝置的生產操作信號。
通過提供可由操作人員操作和輸入的操作裝置並用JOB接受裝置接受操作裝置所輸出的生產操作信號以便於處理，特別是在不通過網絡等連接著另一個終端或通信裝備的情況下獨立生產標示-標籤的獨立設備中，便可以獲得在標籤生產過程中防止卷帶浪費的效果。
為了實現第一和第三目的，根據第30發明，在根據第1發明的標示-標籤生產設備中，饋送部分饋送具有RFID電路元件的標示-標籤卷帶中所包括的標示卷帶，列印部分在標示卷帶所提供的列印-接收介質層上執行預定的列印，或者在作為要粘結到標示卷帶上的列印-接收介質層的列印-接收卷帶上執行預定的列印，標籤生產裝置可以生產包括RFID電路元件的RFID標籤以及不具有RFID電路元件的普通標籤，並且提供用於接受RFID標籤或普通標籤的生產操作信號的JOB接受裝置，以及邊緣利用處理裝置包括標籤長度顯示信號產生裝置，該裝置產生用於顯示生產操作信號的標籤長度信息的標籤長度顯示信號，該信號是JOB接受裝置新近接受到的信號。
根據本申請的第30發明，JOB接受裝置可接受操作人員輸入的操作所對應的RFID標籤或普通標籤的生產操作信號。然後，在標示-標籤生產裝置中，饋送部分饋送具有RFID電路元件的標示卷帶，列印部分對標示卷帶或列印-接受卷帶執行預定的列印，並且通信部分進行與RFID電路元件的信息發送/接收，以便生產RFID標籤(或普通標籤)。
此時，在本申請的第30發明中，通過用標籤長度顯示信號產生裝置所產生的標籤長度顯示信號，可以在設備一側的顯示器或設備外部的顯示裝置處顯示新近接受到的標籤長度信息顯示。因此，在標示卷帶中預定標籤長度被用於(或計劃用於)生產RFID標籤之後，如果產生了標示標籤的多餘部分，則多餘長度部分就可作為新近接受到的來顯示，使得操作人員可以識別該多餘長度部分，標籤操作人員可以有效地利用該多餘部分來生產普通標籤而並不浪費該多餘部分。
根據第31發明，在根據第30發明的標示-標籤生產設備中，提供了第二JOB分配裝置，用於按預定的順序分配對應於JOB接受裝置所接受的生產操作信號的標籤長度信息、JOB標識信息和RFID標示信息標識信號；並且提供了第二指令信號輸出裝置，用於根據第二JOB分配裝置的分配狀態產生用於指示標籤生產的第二指令信號並將該指令信號輸出給標籤生產裝置，其特徵在於標籤長度顯示信號產生裝置根據第二JOB分配裝置的分配狀態產生標籤長度顯示信號。
第二JOB分配裝置按順序地分配對應於與JOB接受裝置所接受的生產操作信號的標籤長度信息、JOB標識信息和RFID標示信息標識信號，並且標籤長度顯示信號產生裝置根據分配狀態產生標籤長度顯示信號。結果，操作人員可以根據分配情況識別出新近接受到的標籤長度信息以及變化，並且可以相應地通過進一步的操作輸入對標籤生產作出分配。然後，根據分配狀態，第二指令信號輸出裝置產生用於指示標籤生產的第二指令信號，並將該指令信號輸出給標籤生產裝置。
如果，以該方式對RFID標籤的標籤長度信息進行分配之後產生了標示卷帶的多餘部分，則當操作人員將這識別為可接受的標籤長度信息時，至少單條普通標籤的標籤長度信息可以被分配到該多餘長度部分，並且該多餘部分可以得到有效利用而並不浪費。
根據第32發明，在根據第31發明的標示-標籤生產設備中，提供了分配歷史顯示信號產生裝置，用於產生分配歷史顯示信號，這種信號用於顯示第二JOB分配裝置的分配歷史信息。
結果，操作人員可以根據分配情況識別出分配歷史信息，直到它變為標籤長度信息，還可以識別出新近接受到的標籤長度信息以及變化，並且為了有效利用標示卷帶而參照的信息量增多了，這提高了便利性。
根據第33發明，在第31或第32發明的標示-標籤生產設備中，提供了結束通知輸出裝置，該裝置在標籤生產裝置完成標籤生產時基於第二指令信號輸出裝置所輸出的第二指令信號相應地輸出生產結束通知。
結果，JOB分配之後在無浪費的情況下結束了標籤生產過程，顯示裝置將這顯示出來並可以將其通知給操作人員。
根據第34發明，在根據第30發明的標示-標籤生產設備中，提供了第三指令信號輸出裝置，用於在JOB接受裝置接受生產操作信號時會相應地產生用於指示標籤生產的第三指令信號並將該指令信號輸出給標籤生產裝置，其特徵在於標籤長度顯示信號產生裝置根據JOB接受裝置所接受的生產操作信號以及第三指令信號產生標籤長度顯示信號。
與JOB接受裝置所接受的生產操作信號相一致，第三指令信號輸出裝置產生了用於指示標籤生產的第三指令信號並且將該指令信號輸出給標籤生產裝置，並且生產標籤。此時，標籤長度顯示信號產生裝置根據生產操作信號和第三指令信號產生標籤長度顯示信號，使得操作人員可以根據標籤生產識別出新近接受到的標籤長度信息以及變化(減小)，並且可以相應地通過合適的進一步的操作輸入來進行標籤生產操作。
結果，如果在生產RFID標籤之後產生了標示卷帶的多餘部分，則當操作人員將這識別為可接受的標籤長度信息時，利用該多餘長度部分至少可以生產更多的普通標籤，使得該多餘部分可以得到有效利用而並不浪費它。
根據第35發明，在根據第34發明的標示-標籤生產設備中，提供了生產歷史顯示信號產生裝置，該裝置產生生產歷史顯示信號，該信號用於顯示標籤生產裝置的生產歷史信息。
結果，操作人員可以根據標籤生產情況識別出生產歷史信息，直到它變為標籤長度信息，還可以識別出新近接受到的標籤長度信息以及變化(減小)，並且為了促進有效利用標示卷帶而參照的信息量增多了，這提高了便利性。
根據第36發明，在第32至第35發明中的任一標示-標籤生產設備中，分配歷史顯示信號產生裝置或生產歷史顯示信號產生裝置產生了分配歷史顯示信號或生產歷史顯示信號，這些信號用於顯示大致帶狀的圖像，且其長度根據分配歷史或生產歷史的進展而變化。
結果，操作人員可以通過大致帶狀的圖像的長度變化從感覺上很容易地識別出分配歷史或生產歷史的進展。
根據第37發明，在第32至第35發明中的任一標示-標籤生產設備中，分配歷史顯示信號產生裝置或生產歷史顯示信號產生裝置產生分配歷史顯示信號或生產歷史顯示信號，這些信號用於顯示多個分別對應於分配歷史或生產歷史的大致帶狀的圖像。
結果，操作人員可以通過多個帶狀圖像的排列方式或個數來詳細識別出分配歷史或生產歷史的進展。
根據第38發明，在第30至第37發明中的任一標示-標籤生產設備中，JOB接受裝置可配置成能夠接受來自標示-標籤生產設備外部的多個操作終端的生產操作信號，並且標籤長度顯示信號產生裝置產生標籤長度顯示信號，用於在多個操作終端處所設置的終端側顯示裝置上顯示可由JOB接受裝置新近接受到的生產操作信號的標籤長度信息。
通過能夠經網絡連接接受多個操作終端所輸出的生產操作信號並且能用各終端側的顯示裝置來顯示標籤長度信息，便使得不僅單個操作人員可以用第二JOB分配裝置來進行分配，多個操作人員也可以用第二JOB分配裝置來進行分配。結果，在標籤生產過程中防止卷帶浪費的效果可以由多個操作人員共享。
根據第39發明，在第30至第37發明中的任一標示-標籤生產設備中，提供能讓操作人員手動操作的操作裝置，並且提供裝置側的顯示裝置以便向操作人員執行預定的顯示，其特徵在於JOB操作裝置接受操作裝置所輸出的生產操作信號，並且標籤長度顯示信號產生裝置產生標籤長度顯示信號，用於在裝置側的顯示裝置上顯示可由JOB接受裝置新近接受到的生產操作信號的標籤長度信息。
通過提供能讓操作人員輸入操作的操作裝置，通過接受操作裝置所輸出的生產操作信號並執行處理，並且通過能用裝置側的顯示裝置顯示標籤長度信息，特別是在不經網絡等連接著其它終端或通信裝備獨立生產標示-標籤的設備中，可以獲得標籤生產過程中防止浪費的效果。
本發明的優點根據權利要求1所描述的本發明，標示-標籤生產過程中的邊緣空白部分可以得到有效的利用。
根據權利要求2所描述的本發明，對應於發送/接收內容的標示列印區域以外的部分可以得到有效的利用，而沒有作為邊緣而浪費掉。
根據權利要求18和30所描述的本發明，標示卷帶的多餘部分可以得到有效的利用，而沒有浪費。


圖1是示出了具有本發明第一實施方式的標示-標籤生產設備的RFID標示製造系統的系統方框圖。
圖2是示出了圖1所示標示-標籤生產設備整體結構的透視圖。
圖3是示出了標示-標籤生產設備內部單元結構的透視圖。
圖4是示出了圖3所示內部單元結構的平面圖。
圖5是示出了帶盒詳細結構的放大平面示意圖。
圖6是示出了標示-標籤生產設備控制系統的功能方框圖。
圖7是示出了RFID電路元件功能配置的功能方框圖。
圖8A和8B示出了RFID標籤T的外觀示例圖。
圖9A和9B是使圖8A中的IXA-IXA′截面和IXB-IXB′截面的橫截面圖逆時針旋轉90度而獲得的視圖。
圖10A-10N是解釋說明標示-標籤卷帶、環形天線、標示傳感器、半切割單元、切割機構以及列印頭之間的位置關係的示意圖。
圖11是示出了RFID標籤的示例圖。
圖12是示出了不具有後列印區域的RFID標籤的示例圖。
圖13A-13N是示出了標示-標籤卷帶、環形天線、標示傳感器、半切割單元、切割機構以及列印頭之間的位置關係的解釋示意圖。
圖14是示出了RFID標籤的示例圖。
圖15是示出了控制電路所執行的控制過程的流程圖。
圖16是示出了步驟S2100的詳細流程圖。
圖17是示出了步驟S2200的詳細流程圖。
圖18是示出了步驟S2300的詳細流程圖。
圖19是示出了步驟S2400的詳細流程圖。
圖20是示出了步驟S2500的詳細流程圖。
圖21是示出了一種不進行卷帶粘結的變型帶盒的詳細結構平面圖。
圖22是示出了另一種不進行卷帶粘結的變型帶盒的詳細結構平面圖。
圖23是示出了應用了本發明第二實施方式的標示-標籤生產設備的RFID標示製造系統的系統方框圖。
圖24是示出了標示-標籤生產設備詳細結構的概念框圖。
圖25是解釋說明帶盒詳細結構的示意圖。
圖26是示出了射頻電路詳細功能的功能方框圖。
圖27是示出了RFID標籤和普通標籤的外觀俯視圖。
圖28A和28B是圖27所示的XXVIIIA-XXVIIIA′截面和XXVIIIB-XXVIIIB′截面的橫截面圖。
圖29A-29C是解釋說明在生產RFID標籤之後利用多餘部分來生產普通標籤的示意圖。
圖30A-30C是示出了在終端顯示器上所顯示的JOB分配過程中顯示內容的示例圖。
圖31A和31B是示出了在終端顯示器上所顯示的JOB分配過程中顯示內容的示例圖。
圖32是示出了在終端顯示器上所顯示的用於通知列印完成顯示內容的示例圖。
圖33是示出了在終端顯示器上所顯示的用於選擇強制列印顯示內容的示例圖。
圖34是示出了由終端CPU所執行的控制流程圖。
圖35是示出了由終端CPU所執行的控制流程圖。
圖36是示出了由標示-標籤生產設備的控制電路所執行的控制流程圖。
圖37是示出了圖36所示步驟S2230的詳細流程圖。
圖38是示出了圖36所示步驟S2230的詳細流程圖。
圖39是示出了圖36所示步驟S2230的詳細流程圖。
圖40是示出了圖37、38和39所示步驟S2500的詳細流程圖。
圖41是示出了圖40所示步驟S2270的詳細流程圖。
圖42是示出了獨立型變型的標示-標籤生產設備的詳細結構的概念方框圖。
圖43A-43C是示出了由JOB在終端顯示器上所顯示的顯示內容的示例圖，該終端採用本發明第三實施方式的JOB模式。
圖44是示出了由JOB在該模式中的終端顯示器上所顯示的顯示內容的示例圖。
圖45是示出了由終端CPU所執行的控制流程圖。
圖46是示出了根據本發明第三實施方式由標示-標籤生產設備的控制電路所執行的圖36所示的步驟S2230的詳細流程圖。
具體實施例方式
參照附圖將描述本發明的各實施方式。
參照圖1-22將描述本發明的第一實施方式。本實施方式是通過在邊緣部分上執行圖案列印從而實現有效利用的實施方式。
圖1是示出了具有第一實施方式的標示-標籤生產設備的RFID標示製造系統的系統方框圖。
在圖1所示的RFID標示製造系統TS中，標示-標籤生產設備1通過有線或無線通信線路NW連接著路由伺服器RS、多個信息伺服器IS、終端118a以及通用計算機118b。在下文中，終端118a和通用計算機118b一起適當地統稱為″PC118″。
圖2是示出了標示-標籤生產設備1整個結構的透視圖。在圖2中，標示-標籤生產設備1可基於來自PC 118的操作來生產卷帶有印記的RFID標籤。標示-標籤生產設備1包括設備主體2，該設備主體2具有形狀基本為正六面體(大致是立方體)的外殼200以及位於該設備主體2上表面且能夠打開/關閉(或可以拆下來)的打開/關閉蓋子3。
設備主體2的外殼200包括前壁10，它設置於該設備的前側(圖2中的左前側)且具有標籤完成出口11，該出口11用於將設備主體2內所產生的RFID標籤T(下文會對此作出描述)排出到外部；以及前蓋12，它設置於前壁10中的標籤完成出口11的下方並且其下端以可旋轉的方式支撐著。
前蓋12具有推壓部分13，並且通過從上方推壓該推壓部分13可使前蓋12向前打開。此外，在前壁10中的打開/關閉按鈕4的下方，設置了電源按鈕14，該電源按鈕提供標示-標籤生產設備供電或斷電。在該電源按鈕14的下方，設置了切割器驅動按鈕16，用於通過用戶的手動操作來驅動該設備主體2中所設置的切割機構15，並且通過按下該按鈕16可將卷帶有印記的標示-標籤卷帶109(參照圖4，這在下文會進行描述)切割成想要的長度以便生產RFID標籤T。
打開/關閉蓋子3可以圖2所示設備主體2的後沿為樞軸旋轉支撐著，並且在打開方向上一直由彈簧或其它壓迫構件不斷地壓著。當按下設備主體2上表面上與打開/關閉蓋子3相鄰排列的打開/關閉按鈕4時，打開/關閉蓋子3和設備主體2之間的鎖定就鬆開，並且通過壓迫構件的作用而打開。在打開/關閉蓋子3的中心處提供了一個用透明蓋子覆蓋的透視窗口5。
圖3是示出了標示-標籤生產設備1內部單元20的結構透視圖(然而，省略了下文要描述的環形天線LC)。在圖3中，內部單元20包括帶盒支架6，用於存放帶盒7；列印結構21，它帶有列印頭(即，所謂的熱頭)23；切割機構15，它帶有固定刀刃40和可動刀刃41；半切割單元35，它帶有半切割器34且位於固定刀刃40和可動刀刃41的卷帶饋送方向的下遊。
在帶盒7的上表面上，提供了卷帶標識顯示部分8，可用於顯示帶盒7中所包括的基帶101的卷帶寬度、卷帶顏色等。此外，在帶盒支架6中，滾筒支架25由支撐軸29以可旋轉的方式支撐著，所以通過切換機構可以在列印位置(參照圖4，下文對此進行描述)和釋放位置之間作出切換。壓紙滾筒26和壓緊滾筒28以可旋轉的方式設置在滾筒支架25上，並且當滾筒支架25切換到列印位置時，使壓紙滾筒26和卷帶壓緊滾筒28壓緊到列印頭23和卷帶饋送滾筒27上。
列印頭23具有大量的加熱元件，並且被安裝在帶盒支架6中所豎起的頭安裝部分24。
切割機構15具有由金屬構件組成的固定刀刃40和可動刀刃41。通過切割器斜齒輪42、突出部50和長孔49，將切割器電機43(參照圖6，下文會對此進行描述)的驅動力傳遞到可動刀刃41的手柄部分46並使可動刀刃旋轉，也可採用固定刀刃40進行切割操作。該切割狀態由微開關126來檢測，該微開關126是通過操作用於切割器斜齒輪的凸輪42A來進行切換的。
在半切割單元35中，託架38和半切割器34排列成彼此相對著，並且第一引導部分36和第二引導部分37通過引導固定部分36A而安裝在側盤44上(參照圖4，這在下文中會進行描述)。半切割器電機129(參照圖6，這在下文中會進行描述)的驅動力可使半切割器34繞著預定的旋轉支點(未示出)旋轉。在託架38的末端，形成接收面38B。
圖4是圖3所示內部單元20結構的平面圖。在圖4中，帶盒支架6支託帶盒7，使得寬度方向上帶有印記的標識標籤卷帶109從帶盒7的卷帶排出部分30中排出，且進一步從標籤完成出口11中排出應該垂至於縱向方向。
此外，在內部單元20中，提供了標籤排出機構22和環形天線LC。
標籤排出機構22在切割機構進行切割之後排出帶有印記的標示-標籤卷帶109(即，排出RFID標籤T，下文也如此)。換句話說，標籤排出機構22包括饋送滾筒51，卷帶排出電機123(參照圖6，這在下文中會進行描述)的驅動力可使該饋送滾筒51旋轉；壓緊滾筒52，它與饋送滾筒51相對且將帶有印記的標示標籤卷帶109夾在這兩個滾筒之間；以及標示傳感器127，它檢測帶有印記的標示標籤卷帶109上所提供的標識符PM(參照圖5，這在下文中會進行描述)。此時，在標籤完成出口11內設置了第一引導壁55、56和第二引導壁63、64，它們將帶有印記的標示標籤卷帶109引導至標籤完成出口11。第一引導壁55、56和第二引導壁63、64是分別整體構成的，並且排列在被固定刀刃40和可動刀刃41切割的帶有印記的標示標籤卷帶109(RFID標籤T)的排出位置處，使得它們彼此分開一預定的間隔。
環形天線LC排列在壓緊滾筒52附近，使得壓緊滾筒52處於徑向中心，並且通過磁感應(包括電磁感應、磁耦合以及其它通過磁場的非接觸的耦合方法)與基帶101(粘結後的帶有印記的標示-標籤卷帶109，下文也如此)中所設置的RFID電路元件To進行無線通信從而進行存取(信息讀取或信息寫入)。
在上述讀取或寫入處，所生產的RFID標籤T的RFID電路元件To的標示ID與其IC電路部分151中讀出的信息(或IC電路部分151中寫入的信息)之間的一致性可存儲在上述路由伺服器RS中，並且可以按需要加以參照。
此外，卷帶饋送滾筒驅動軸108和驅動軸107分別給出帶有印記的標示標籤卷帶109和墨帶105(下文會對此進行描述)的饋送驅動力，並且這兩個軸彼此相關地旋轉/驅動。
圖5是示出了帶盒7詳細結構的放大平面示意圖。帶盒7具有外殼7A；第一滾筒102(實際上，它繞成螺旋狀，但圖中為了簡化而顯示成同心)，它排列在外殼7A的內部並且帶狀基帶101繞著它進行纏繞；第二滾筒104(實際上，它繞成螺旋狀，但圖中為了簡化而顯示成同心)，將寬度與基帶101基本上相同的透明覆蓋膜103繞著它進行纏繞；墨帶供給側滾筒211，用於饋送墨帶105(熱轉移墨帶，然而，當列印-接收卷帶是熱敏卷帶時它便不需要了)；墨帶收取滾筒106，用於在列印之後將墨帶105捲起來；卷帶饋送滾筒27，它可以旋轉方式支撐在帶盒7的卷帶排出部分30附近；以及引導滾筒112，它具有饋送位置調節裝置的功能。
卷帶饋送滾筒27將基帶101和覆蓋膜103壓緊在一起並使兩者粘結，以便形成帶有印記的標示標籤卷帶109，並且以圖5所示箭頭A的方向上饋送(也具有壓緊滾筒的功能)。
在第一滾筒102中，將按預定間隔以縱向依次排列著多個RFID電路元件To的基帶101環繞著捲軸構件102a纏繞。在本示例中，基帶101具有四層結構(參照圖5所示的局部放大圖)，從纏繞內側(圖5中的右側)到另一側(圖5中的左側)依次是由合適的粘合劑製成的粘合層101a、由聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)等製成的彩色基膜101b、由合適的粘合劑製成的粘合層101c、以及分離片101d。
在本實施方式中，在基膜101b的背面(圖5中的左側)整體地提供了按環形線圈形狀構成的用於發送/接收信息的環形天線152，形成了與環形天線相連且用於存儲信息的IC電路部分151，並且RFID電路元件To就由它們所構成。
在基膜101b的前側(圖5中的右側)，形成了用於粘結覆蓋膜103的粘合層101a，同時在基膜101b的背面(圖5中的左側)，分離片101d通過粘合層101c粘結著基膜101b以便包括RFID電路元件To。
注意到，當最終以標籤狀態完成的RFID標籤T被貼到預定的物件上時，通過剝離分離片便能夠用粘合層101c來貼到該物件上。此外，在分離片101d的表面上，在對應於各RFID電路元件To(也對應於標示列印區域PE1，這在下文中將進行描述)的預定位置(在本實施方式中，即在饋送方向上比前側的環形天線152的前端更靠前的位置)處，提供了用於饋送控制的預定標識符PM(在本實施方式中是畫成黑色的標識符。或者，它可以是用雷射加工等貫穿基帶101的穿孔)。或者，它可以是Thomson類型的機械加工孔等。參照圖9C(下文會對此進行描述)。
第二滾筒104具有環繞著捲軸構件104a所纏繞的覆蓋膜103。在從第二滾筒104饋送出的覆蓋膜103中，通過列印頭23的壓緊，使其背面(即要粘結到基帶101的那一側)上所排列的墨帶105(該墨帶105由墨帶供給側滾筒211和墨帶收取滾筒106驅動)與覆蓋膜103的背面相接觸。
籍助於諸如設置在帶盒7外部的饋送電機119(參照圖3和圖6，下文將對其進行說明，它是一個脈衝電機)的驅動力，通過齒輪機構(未示出)傳遞到驅動軸107和卷帶饋送滾筒驅動軸108，從而使墨帶收取滾筒106和卷帶饋送滾筒27一起旋轉/驅動。與卷帶饋送滾筒27相比，列印頭23排列在覆蓋膜103饋送方向的上遊。
在上述結構中，第一滾筒102饋送出的基帶101可提供給卷帶饋送滾筒27。另一方面，關於第二滾筒104饋送出的覆蓋膜103，其背面(即，粘結到卷帶101的那一側)所排列的墨帶105(該墨帶105由墨帶供給側滾筒211和墨帶收取滾筒106驅動)可由列印頭23壓緊並且使其與覆蓋膜103的背面相接觸。
當帶盒7安裝在帶盒支架6中且滾筒支架25從釋放位置移至列印位置時，覆蓋膜103和墨帶105可固定在列印頭23和壓紙滾筒26之間，並且基帶101和覆蓋膜103被固定在卷帶饋送滾筒27和壓緊滾筒28之間。然後，饋送電機119的驅動力使墨帶收取滾筒106和卷帶饋送滾筒27分別以圖5所示的箭頭B和箭頭C所指的方向旋轉/驅動，且彼此同步。此時，卷帶饋送滾筒驅動軸108、壓緊滾筒28和壓紙滾筒26通過齒輪機構(未示出)而相連，並且在卷帶饋送滾筒驅動軸108的驅動下，使卷帶饋送滾筒27、壓緊滾筒28和壓紙滾筒26旋轉，並且像上文所述那樣從第一滾筒102中饋送出基帶101並且將其提供給卷帶饋送滾筒27。另一方面，從第二滾筒104中饋送出覆蓋膜103，並且通過列印頭驅動電路120(參照圖6，下文會對此進行描述)使列印頭23的多個加熱元件帶電。結果，在覆蓋膜103的背面上，列印出印記R(參照圖8，下文會對此進行描述)，該印記R對應於要成為粘結目標的基帶101上的RFID電路元件To。然後，用卷帶饋送滾筒27和壓緊滾筒28使已完成列印的基帶101和覆蓋膜103粘結在一起，從而形成帶有印記的標示-標籤卷帶109，並且通過卷帶排出部分30(參照圖4)將該卷帶109從帶盒7中饋送出去。通過驅動軸107的驅動，墨帶收取滾筒106使完成在覆蓋膜103上列印的墨帶105纏繞起來。
然後，在通過上述粘結而產生的帶有印記的標示標籤卷帶109中的環形天線LC對RFID電路元件To進行信息寫入/讀取之後，帶有印記的標示-標籤卷帶109可由切割機構15自動切割，或者通過操作切割器驅動按鈕16(參照圖2)來進行切割，並且生產出RFID標籤T。之後，通過標籤排出機構22，將該RFID標籤從標籤完成出口11(參照圖2和4)排出。
圖6是示出了第一實施方式的標示-標籤生產設備控制系統的功能方框圖。在圖6中，在標示-標籤生產設備1的控制板(未示出)上，排列著控制電路110。
在控制電路110中，提供了CPU 111，其內部有計時器111A並用於控制各設備；輸入/輸出接口113，它通過數據總線連接著該CPU 111；CGROM 114；ROM115、116；以及RAM 117。
在ROM 116中，存儲著列印驅動控制程序，該程序通過根據來自PC 118的操作輸入信號從列印緩衝器中讀出數據進而驅動列印頭23、饋送電機119和卷帶排出電機65；切割驅動控制程序，該程序在列印完成時通過驅動饋送電機119進而將帶有印記的標示標籤卷帶109饋送到切割位置並且通過驅動切割器電機43來切割帶有印記的標示標籤卷帶109；以及卷帶排出程序，該程序通過驅動卷帶排出電機65將已切割好的帶有印記的標示標籤卷帶109(即，RFID標籤T)強制性地從標籤完成出口11中排出；發送程序，該程序用於產生像探詢信號和寫入信號等針對RFID電路元件To的存取信息並將其輸出給發送電路306；接收程序，該程序用於處理從接收電路307中輸入的響應信號；以及控制標示-標籤生產設備1所必需的其它各種程序。CPU 111基於ROM 116中所存儲的各種程序來執行各種計算。
在RAM 117中，提供了文本存儲器117A、列印緩衝器117B、參數存儲區域117E等。在文本存儲器117A中，存儲了由PC 118輸入的文檔數據。在列印緩衝器117B中，存儲著用於列印的點圖案(比如多個字符和符號)和所加的脈衝個數(它是各點的形成能量)作為點圖案數據，並且列印頭23根據該列印緩衝器117B中所存儲的點圖案數據來執行點列印。在參數存儲區域117E中，存儲著各種計算數據、RFID電路元件To(上述的)的標示標識信息(標示ID)並且從中可以讀取(獲得)的信息等。
連接著輸入/輸出接口113的有PC 118；列印頭驅動電路120，用於驅動列印頭23；饋送電機驅動電路121，用於驅動饋送電機119；切割器電機驅動電路122，用於驅動切割器電機43；半切割器電機驅動電路128，用於驅動半切割器電機129；卷帶排出電機驅動電路123，用於驅動卷帶排出電機65；發送電路306，該電路產生載波以便於通過環形天線LC對RFID電路元件To進行存取(讀取/寫入)並且輸出通過基於輸入控制信號對載波進行調製從而獲得的探詢波(發送信號)；接收電路307，該電路對通過環形天線LC從RFID電路元件To中接收到的響應信號進行解調並將其輸出；以及標示傳感器127，用於檢測標識符PM。
在以控制電路110為核心的控制系統中，當通過PC 118輸入字符數據等時，文本(文檔數據)可依次存儲到文本存儲器117A中，通過驅動電路120來驅動列印頭23，根據用於列印列印緩衝器117B中所存儲的點圖案數據的一行列印點來選擇性地加熱/驅動各個列印頭元件，與此同步的是，饋送電機119通過驅動電路121進行卷帶的饋送控制。此外，發送電路306基於來自控制電路110的控制信號對載波進行調製控制並且輸出探詢波，並且接收電路307基於來自控制電路110的控制信號對解調後的信號執行處理。
圖7是示出了RFID電路元件To功能配置的功能方框圖。在圖7中，RFID電路元件To具有環形天線152，它通過磁感應以非接觸的方式與標示-標籤生產設備1上的環形天線LC進行信號的發送/接收；以及IC電路部分151，它連接著環形天線152。
IC電路部分151包括整流部分153，它對環形天線152所接收到的探詢波進行整流；電源部分154，它積累被整流部分153整流過的探詢波的能量以便使其成為驅動電源；時鐘提取部分156，它從環形天線152所接收到的探詢波中提取出時鐘信號以便將其提供給控制部分155；存儲器部分157，它可以存儲預定的信息信號；數據機部分158，它連接著環形天線152；以及控制部分155，它通過整流部分153、時鐘提取部分156、數據機部分158等來控制RFID電路元件To的操作。
數據機部分158對環形天線152所接收到的、來自標示-標籤生產設備1的環形天線LC的通信信號進行解調，並且基於來自控制部分155的應答信號對環形天線152所接收到的探詢波進行調製，再將其作為響應波從環形天線152發出去。
控制部分155解釋經數據機部分158解調後的接收信號，基於存儲器部分157所存儲的信息信號來產生應答信號，並且通過數據機部分158進行類似於應答控制這樣的基本控制。
時鐘提取部分156從接收到的信號中提取時鐘分量，以便將時鐘提取給控制部分155，並且將對應於接收信號時鐘分量的頻率的時鐘提供給控制部分155。
圖8A和8B是示出了在RFID電路元件To的信息寫入(或讀取)以及用上述標示-標籤生產設備1對帶有印記的標示標籤卷帶109進行的切割都完成之後所形成的RFID標籤T的外觀示例圖，其中圖8A是俯視圖而圖8B是底視圖。圖9A是圖8所示的IXA-IXA′截面的橫截面圖逆時針旋轉90度而獲得的視圖，而圖9B是圖8所示的IXB-IXB′截面的橫截面圖逆時針旋轉90度而獲得的視圖。
在圖8A、8B、9A和9B中，RFID標籤T是五層結構，其中將覆蓋膜103添加到圖5所示的四層結構上，即，從覆蓋膜103一側(圖9中的上方)到另一側(圖9中的下方)依次是覆蓋膜103、粘合層101a、基膜101b、粘合層101c和分離片101d。RFID電路元件To(包括位於基膜101b背面上的環形天線152)可設置在基膜101b和粘合層101c中，並且在覆蓋膜103的背面上列印與RFID電路元件To所存儲信息等相對應的標籤印記R(在本實施方式中，即為用於表示RFID標籤T類型的字符″RF-ID″)。
此外，在覆蓋膜103、粘合層101a、基膜101b和粘合層101c中，用半切割器34大致沿卷帶寬度方向形成了半切割線HC(在本實施方式中，有兩條線，即前半切割線HC1和後半切割線HC2，這在下文中會進行描述)。在覆蓋膜103中，半切割線HC1和HC2之間的部分變為其上列印標籤印記R的標示列印區域PE1，而在卷帶縱向上卷帶半切割線HC1和HC2的標示列印區域PE1的兩邊則分別是前列印區域PE2和後列印區域PE3。
此外，在標示-標籤生產設備1中，通過使用一對基帶101和覆蓋膜103，用帶有印記的標示標籤卷帶109依次生產多個RFID標籤T，這對基帶101和覆蓋膜103像上述那樣粘結到該標示標籤卷帶109。在本實施方式中，當依次生產這些RFID標籤T時，在各個RFID標籤T的覆蓋膜103的前列印區域PE2和後列印區域PE3上分別列印預定的圖案印記R1、R2。
圖案印記R1、R2是用戶可預先編輯的句子、圖像等，並且上述內容是與RFID標籤T的生產過程有關的各種附加信息。特定示例是(a)用於表示所包含的是任意類型的標示的內容(＝所用信息之一，比如″本標籤包含RF-ID標示！″，參照圖8A的圖案印記R1、R2)；(b)涉及處理的內容(作為所用信息的警告，比如「請勿彎曲或摺疊」、「僅限內部使用」和「專用標籤。小心處理！」，參照圖8A的圖案印記R1、R2)；(c)涉及粘貼目標存放位置的內容(＝所用信息之一，比如「儲藏室，10樓，第一工廠」)；(d)涉及擁有/管理粘貼目標的組織的內容(＝所用信息之一，比如「用於銷售部門」)；(e)涉及使用的內容，比如粘貼方法、粘貼位置、粘貼目標的指定等(＝所用信息之一，比如「粘貼在文件正面的右上角」)；(f)涉及粘貼工作時要注意的內容(＝作為所用信息之一的警告信息，比如「在粘貼前先清洗粘貼部分」、「請勿粘貼在金屬部分上！」)；(g)涉及使用之後如何處理前列印區域PE2和後列印區域PE3的內容，比如返回目的地的指定、返回目的地處的使用檢查、清除地點/方法的指定(＝所用信息之一，比如「在粘貼後將剩餘的卷帶返回到管理部門」、「在粘貼後將剩餘的卷帶返回到專門的收集盒」)；(h)涉及生產時間和日期的內容(＝所用信息之一，比如「2005年1月1日」、「2005年1月1日，星期六，13:00」)；(i)涉及使用截止日期(有效日期)的內容(＝所用信息之一，比如「在2005年1月1日前粘貼」)；(j)涉及製造商名稱、ID的內容(＝所用信息之一，比如「由Suzuki A21111生產」)；以及(k)涉及生產組織(公司、部門)的名稱的內容(＝所用信息之一，比如「由銷售部分生產」)。
圖案印記R1、R2中的句子可以像圖8所示那樣是英語，也可以是日語或任何其它語言。此外，圖案印記R1、R2可以具有相同的內容或不同的內容。如果圖案印記R1、R2具有彼此不同的內容，則增加了涉及RFID標籤T的信息量，這將進一步拓寬有效利用範圍和提高使用的便利性。此外，為了使圖案印記R1、R2上所記下的附加信息更顯著，可以將帶裝飾的印記(其中，包括添加或改變至少預定的線條、顏色、數字和圖像)賦予到圖案印記R1、R2上或其周圍區域上。
另一方面，在圖8A中，根據標籤印記R的內容和外形(字符個數、字體等)，可變地設置標示列印區域PE1在卷帶縱向上的尺寸(從半切割線HC1到半切割線HC2的距離)X。此外，預先將前列印區域PE2在卷帶縱向上的尺寸(從卷帶前端到半切割線HC1的距離)X1以及後列印區域PE3在卷帶縱向上的尺寸(從半切割線HC2到卷帶末端的距離)X2設定為(在本實施方式中以固定的方式來設定)預定的數值(然而，在某些情況下可以不提供後半切割線，這在下文中會進行描述)。此外，在分離片101d上，上述標識符PM仍然存在，並且在該標識符PM在卷帶饋送方向上的前端和RFID電路元件To在卷帶饋送方向相反方向上的前端之間的距離是預定的數值L。如上所述，若不像圖9A和9B所示那樣提供塗成黑色的標識符PM，則可以通過雷射加工等來鑽出基本上貫穿基帶101的孔，儘管沒有示出。
在具有上述基本結構的標示-標籤生產設備1中，將利用圖10-14來描述根據帶有印記的標示標籤卷帶109的饋送位置來控制列印頭23和環形天線LC的行為。
(A)當列印長度相對較長時圖10A-10N是解釋說明下列位置關係的示意圖，包括標識符PM；RFID電路元件To；帶有印記和環形天線LC的標示標籤卷帶109的標籤印記R的標示列印區域PE1、圖案印記R1的前列印區域PE2和圖案印記R2的後列印區域PE3；標籤傳感器127；半切割單元35；切割機構15；以及列印頭23。如圖所示，在本實施方式的基帶101中，在卷帶饋送方向上標識符PM和RFID電路元件To之間的距離L可預先設定好，使得它稍稍大於在卷帶饋送方向上的標示傳感器127和列印頭23之間的距離Lo。
首先，圖10A示出了在開始從帶盒7中饋送出帶有印記的標示標籤卷帶109之前的狀態。在圖示的狀態中，標示傳感器127尚未檢測到標識符PM。
當在開始要饋送出帶有印記的標示標籤卷帶109並且開始饋送帶有印記的標示標籤卷帶109時，就開始在覆蓋膜103的前列印區域PE2上列印圖案印記R1(圖10B)。在本實施方式中，如圖10C-10K所示，下文對此進行描述，所示的目前情況是重複性列印標示類型(英文字符″RFID TAG″)隨著帶有印記的標示標籤卷帶109的饋送從該狀態進一步前進(換句話說，即，饋送基帶101和覆蓋膜103。下文亦如此)，在卷帶饋送方向上，RFID電路元件To的前端附近越來越接近列印頭23的位置(圖10C)。此處，因為如上所述L＞Lo，所以在卷帶饋送方向上，當通過帶有印記的標示標籤卷帶109的移動使標識符PM的前端到達標示傳感器127的位置時，對應於RFID電路元件To的覆蓋膜103的位置(將要粘結到基帶101的RFID電路元件To位置的那個位置)並未到達列印頭23的位置而是稍稍在它前面一點。通過在這種情況下完成在前列印區域PE2上的圖案印記R1的列印(＝當標示傳感器127檢測到標識符PM時)，在它和全尺寸列印的列印區域PE1之間產生了小的邊緣空白區域，這在下文中將進行描述。如果不需要該邊緣空白，則可以設置成L＝Lo。
隨著帶有印記的標示標籤卷帶109的饋送從該狀態稍微前進一點，對應於覆蓋膜103的RFID電路元件To的位置到達列印頭23(圖10D)。然後，在覆蓋膜103的標示列印區域PE1上開始列印標籤印記R(圖10E)。在本實施方式中，如圖10K-10N所示，這在下文中進行描述，所示的情況是列印相對較長的字符(字母字符″ABCDEFGHIJKLMN″)。
隨著帶有印記的標示標籤卷帶109的饋送從該狀態進一步前進，預先設置的前半切割線HC1的位置(離卷帶前端距離X1的位置，參照圖8)到達半切割單元35的位置(參照圖10F)。在這種狀態下，因為標示傳感器127已經檢測到標識符PM，所以通過檢測帶有印記的標示標籤卷帶109從圖10C所示狀態(標識符PM檢測起始狀態)前進了預定的距離，便完成了到達該位置的檢測。與該檢測相一致，停止饋送帶有印記的標示標籤卷帶109，並且用半切割單元35形成前半切割線HC1(圖10F)。
之後，繼續饋送帶有印記的標示標籤卷帶109，並且當帶有印記的標示標籤卷帶109的饋送從圖10F的狀態進一步前進時(圖10G)，RFID電路元件To到達環形天線LC的位置(圖10H)。此時，因為在本實施方式中相對較長的字符(″ABCDEFGHIJKLMN″)作為標籤印記R正被列印，所以此時標示列印區域PE1中的列印並未完成。因此，停止(中斷)帶有印記的標示標籤卷帶109的饋送和列印，並且在該饋送停止狀態中通過帶有RFID電路元件To的環形天線LC來進行無線通信，然後繼續饋送和列印(圖10I)，使得最終(圖10J)完成了所有的列印(″ABCDEFGHIJKLMN″)
隨著帶有印記的標示標籤卷帶109的饋送從圖10J的狀態進一步前進，覆蓋膜103的後列印區域PE3的位置到達列印頭23。通過檢測帶有印記的標示標籤卷帶109從圖10C的狀態前進預定的距離，便完成了到達該位置的檢測。與該檢測相一致，開始在後列印區域PE3上列印圖案印記R2(圖10K)。在本示例中，列印了與圖案印記R1相同的內容。在這種情況下，在標示列印區域PE1和後列印區域PE3之間可能有或可能沒有小的邊緣空白，這與前列印區域PE2和標示列印區域PE1之間的邊緣空白相似。
隨著帶有印記的標示標籤卷帶109的饋送從圖10K的狀態進一步前進，預先設定的後半切割線HC2的位置(離卷帶後端距離X2處的位置，參照圖8)到達半切割單元35的位置。像前半切割線HC2的位置檢測那樣，通過檢測帶有印記的標示標籤卷帶109從圖10C的狀態前進了預定距離，便完成了到達該位置的檢測。與該檢測相一致，停止饋送帶有印記的標示標籤卷帶109，並且用半切割單元35來形成後半切割線HC2(圖10L)。
隨著帶有印記的標示標籤卷帶109的饋送從圖10L的狀態進一步前進，便完成了後列印區域PE3上的圖案印記R2的列印(圖10M)。注意到，根據後列印區域PE3的尺寸設置，可以在後半切割線HC2的形成之前，先完成圖案印記R2的列印。
之後，隨著帶有印記的標示標籤卷帶109的饋送進一步前進，切割線CL的位置(對應於標示列印區域PE1在各RFID標籤T的縱向上的尺寸X相對應，該尺寸X是根據標籤印記R的長度而可變地設置的)到達切割結構15的位置。通過檢測帶有印記的標示標籤卷帶109從圖10C的狀態前進預定的距離，也便完成了到達該位置的檢測。與該檢測相一致，停止饋送帶有印記的標示標籤卷帶109，用切割結構15在切割線CL處進行切割(圖10N)，並且切斷帶有印記的標示標籤卷帶109前端以形成RFID標籤T。
圖11是示出了像上述那樣完成且基本上對應於圖8A的RFID標籤T的示例圖。在RFID標籤T上，RFID電路元件To排列在卷帶縱向的中心處，並且在相應的標示列印區域PE1上列印了標籤印記R，並且卷帶標識符PM的前列印區域PE2和後列印區域PE分別具有位於兩者之間的前/後半切割線HC1和HC2。然後，在前列印區域PE2上列印了圖案印記R1，而在後列印區域PE3上列印了圖案印記R2。
在圖11中，因為前列印區域PE2的長度更長些，所以通過沿卷帶饋送方向在前列印區域PE2上重複列印圖案印記R1，則在前列印區域PE2中(各圖案之間)幾乎不產生邊緣空白；但是如果後列印區域PE3的長度更長些，則可以在後列印區域PE3上重複列印圖案印記R2。通過重複多次列印圖案印記R1和R2，就可以確定地將圖案印記R1、R2上所記下的附加信息通知給標籤用戶。
此外，標示列印區域PE1的長度像上文所描述的那樣可根據標籤印記R的外形而變化，但是當標示列印區域PE1的長度因標籤印記R中的字符數較大而大一定程度時，則後半切割線HC2就可省略(即，不設置後列印區域PE3)，但是形成了這樣的標示列印區域PE1，其上實現標籤印記R直至帶有印記的標示標籤卷帶109的後端。
圖12是示出了不帶有後列印區域PE3的RFID標籤T的示例圖，並且對應於圖11。在RFID標籤T上，RFID電路元件To排列在卷帶縱向上的中心處，在標示列印區域PE1上實現標籤印記R，並且只有卷帶標識符PM的前列印區域PE2才具有前半切割線HC1。然後，在前列印區域PE2上列印圖案印記R1。
(B)當印記長度相對較短時圖13A-13N是解釋說明像圖10A-10N所示的下列位置關係的示意圖，包括標識符PM；RFID電路元件To；帶有印記和環形天線LC的標示標籤卷帶109的標籤印記R的標示列印區域PE1、圖案印記R1的前列印區域PE2和圖案印記R2的後列印區域PE3；標籤傳感器127；半切割單元34；切割機構15；以及列印頭23。在本示例中，如圖13H-13N所示，適用於列印相對較短的字符(字母字符″ABCDEFGHIJ″)的情況，這在下文中會進行描述。
首先，圖13A-13G與圖10A-10G所描述的相同。即，從圖13A所示狀態起，當開始從帶盒7中饋送出帶有印記的標示標籤卷帶109時，開始在覆蓋膜103的前列印區域PE2上列印圖案印記R1(圖13B)，並且當標識符PM的前端到達標示傳感器127的位置時，便完成了圖案印記R1在前列印區域PE2上的列印(圖13D)，並且這之後進一步進行饋送(圖13C)，開始在覆蓋膜103的標示列印區域PE1上列印標籤印記R(圖13E)。當進一步進行饋送且前半切割線HC1的位置到達半切割單元35的位置時，用半切割單元形成前半切割線HC1(圖13F)。然後，繼續饋送帶有印記的標示標籤卷帶109，使得帶有印記的標示標籤卷帶109的饋送進一步前進(圖13G)。
然後，因為在本示例中標籤印記R的字符數相對較少，所以在RFID電路元件To到達環形天線LC的位置之前就完成了標籤印記R(″ABCDEFGHIJ″)的列印(參照圖13I，這在下文中會進行描述)(圖13H)。
之後，繼續饋送並且RFID電路元件To到達環形天線LC的位置(圖13I)，但是不同於上述(A)的情況，標示列印區域PE1上的所有列印在此刻都已完成。因此，停止(中斷)饋送帶有印記的標示標籤卷帶109，並且在饋送停止狀態中，通過環形天線LC進行與RFID電路元件To的無線通信。之後，繼續饋送帶有印記的標示標籤卷帶109(圖13J)。在本示例中，覆蓋膜103的後列印區域PE3的位置在此刻已到達列印頭23，並且開始在後列印區域PE3上列印圖案印記R2。此外，所列印的內容與圖案印記R1的內容相同。
下面的圖13K-13N具有基本類似於圖10L-10N的流程。即，帶有印記的標示標籤卷帶109的饋送從圖13J的狀態起進一步前進，當半切割線HC2的位置到達半切割單元35的位置時，停止饋送帶有印記的標示標籤卷帶109，並且用半切割單元35來形成後半切割線HC2(圖13K)。當饋送進一步前進時，圖案印記R2在後列印區域PE3上的列印已完成了(圖13L)，饋送進一步前進(圖13M)並且當切割線CL的位置到達切割機構15的位置時，饋送停止並且用切割機構15在切割線CL處進行切割(圖13N)，切斷帶有印記的標示標籤卷帶109的前端，使之形成RFID標籤T。
圖14是示出了像上文那樣完成的RFID標籤T的示例圖，該標籤T大致對應於上文(A)中所提及的圖11。與上文相似的是，圖案印記R1列印在前列印區域PE2上，圖案印記R2列印在後列印區域PE3上。
圖15是示出了由用於執行上述控制的控制電路110所執行的控制過程的流程圖。
在圖15中，當標示-標籤生產設備1通過PC 118作出預定的RFID標籤生產操作時，該流程便開始了。首先，在步驟S100中，從PC118輸入操作信號(通過通信線路NW和輸入/輸出接口113)，並且執行準備處理(關於其細節請參照圖16，這在下文中會進行描述)，以便於根據操作信號來設置列印數據或與RFID電路元件To的通信數據。
之後，該例程轉入步驟S5，通過輸入/輸出接口113將控制信號輸出到饋送電機驅動電路121，並且由饋送電機121的驅動力來旋轉/驅動卷帶饋送滾筒27和墨帶收取滾筒106。此外，通過卷帶排出電機驅動電路123將控制信號輸出到卷帶排出電機65，並且使饋送電機51旋轉/驅動。這樣，便從第一滾筒102中饋送出基帶101並且將其提供給卷帶饋送滾筒27；同時從第二滾筒104中饋送出覆蓋膜103，用卷帶饋送滾筒27和壓緊滾筒28將基帶101和覆蓋膜103粘結起來並形成列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109，並且進一步將其從帶盒7中饋送到標示-標籤生產設備1之外。當以該方式開始饋送帶有印記的標示標籤卷帶109時，該例程轉入後續步驟S6。
在步驟S6中，通過輸入/輸出接口113將控制信號輸出給列印頭驅動電路120，使列印頭23帶電，並且在前列印區域PE2(與上述覆蓋膜103的標示列印區域PE1相比，該前列印區域PE2位於卷帶前端)上開始列印與步驟S100所產生的列印數據相對應的像字符和符號這樣的圖案印記R1(前列印圖案列印過程)(參照圖10B)。
之後，在步驟S10中，基於通過輸入/輸出接口113輸入的標示檢測傳感器127的檢測信號，確定是否檢測到列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109的標識符PM。重複該過程，直到檢測到標識符PM和滿足該確定過程；並且當檢測到時，該確定過程得到滿足，則例程轉入後續步驟S11。
在步驟S11，通過輸入/輸出接口113將控制信號輸出給列印頭驅動電路120，停止到列印頭23的電力饋送，並且停止在前列印區域PE2上列印圖案印記R1。
之後，在步驟S12，確定是否已將帶有印記的標示標籤卷帶109饋送到完全列印開始位置(標示列印區域PE1的前端位置)，在該開始位置處應該列印標籤印記R。此時的確定過程可以按如下方法來進行用預定的已知方法(比如饋送電機驅動電路121所輸出的脈衝數計數，該電路用於驅動饋送電機119，這是一種脈衝電機)來檢測在步驟S10中所檢測到基帶101的標識符PM之後的饋送距離。重複該過程，直到到達完全列印開始位置和該確定過程得到滿足，並且當到達時，該確定過程得到滿足，則例程轉入後續步驟S15。
在步驟S15，通過輸入/輸出接口113將控制信號輸出給列印頭驅動電路120，使列印頭23帶電，並且開始在上述標示列印區域PE1(＝該區域將要基本上粘結到RFID電路元件To的背面，這些RFID電路元件To按預定節距和相等間隔排列在基帶101上)上列印對應於步驟S100中所產生的列印數據，例如，字符、符號、條形碼等這樣的標籤印記R(完全列印)(參照圖10D和E)。
之後，在步驟S20中，確定是否已將列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109饋送到上述前半切割位置(換句話說，確定帶有印記的標示標籤卷帶109是否已到達這樣一種位置，即半切割機構35的半切割器34與步驟S100中所設置的前半切割線HC1對置的位置)。此時的確定過程可以按如下方法來實現用預定的已知方法(例如，上述的那種)來檢測在步驟S10中所檢測到基帶101的標識符PM之後的饋送距離。重複該過程，直到到達前半切割位置和該確定過程得到滿足，並且當到達時，該確定過程得到滿足，則該例程轉入後續步驟S25。
在步驟S25中，通過輸入/輸出接口113將控制信號輸出到饋送電機驅動電路121和卷帶排出電機驅動電路123，停止驅動饋送電機119和卷帶排出電機65，並且使卷帶饋送滾筒27、墨帶收取滾筒106和饋送滾筒51停止旋轉。結果，在從卷帶盒7中饋送出的列印好的帶有印記的標示標籤卷帶1 09在排出方向上移動的過程中，在半切割機構35的半切割器34與步驟S100中所設置的前半切割線HC1相對置的狀態中，停止從第一滾筒102饋送出基帶101，停止從第二滾筒104饋送出覆蓋膜103，並且停止饋送帶有印記的標示標籤卷帶109。此外，在此時，通過輸入/輸出接口113將控制信號輸出給列印頭驅動電路120，停止饋送列印頭23的功率，並且停止(中斷)列印標籤印記R(完全列印)。
之後，在步驟S30中，執行前半切割處理，通過輸入/輸出接口113將控制信號輸出給半切割器驅動電路128以驅動半切割器電機129並使半切割器34旋轉，切割列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109的覆蓋膜103、粘合層101a、基膜101b和粘合層101c，以便形成前半切割線HC1(參照圖10F)。
然後，例程轉入步驟S35，與步驟S15相似，該步驟使卷帶饋送滾筒27、墨帶收取滾筒106和饋送滾筒51旋轉/驅動，以便繼續饋送列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109，並且像在步驟S15中那樣使列印頭23帶電以便繼續列印標籤印記R。
之後，在步驟S40，根據列印結束位置(參照步驟S130，這在下文會進行描述，該列印結束位置是在步驟S100中根據列印內容(列印字符的個數、字體等)可變地設定的)和標示後端位置(參照步驟S145，這在下文中會進行描述，該標示後端位置是根據步驟S100中操作人員所輸入的操作信號中所包括的帶盒7的類型信息來設置的)來確定究竟是下列哪一種情況在標示列印區域PE1上列印完所有的標籤印記R(即，上述圖10H的狀態)之前，帶有印記的標示標籤卷帶109就到達了RFID電路元件To的通信位置(即，RFID電路元件To與環形天線LC相對置的位置)；或者在它到達RFID電路元件To的通信位置(即，RFID電路元件To與環形天線LC相對置的位置)之前，已在標示列印區域PE1上列印完了所有的標籤印記R(上述圖13I中的狀態)。
如果待列印的標籤印記R的長度相對較長且具有圖10H所示的位置關係，例如，上述步驟S40中的確定過程得到滿足，則該例程轉入步驟S200，並且執行長列印標籤生產處理。即，當饋送到RFID電路元件To的通信位置(即，RFID電路元件To與環形天線LC相對置的位置)時，停止饋送和列印並且發送/接收信息。然後，繼續饋送和列印以完成列印過程，進一步饋送並且在後列印區域PE3(該列印區域PE3位於標示列印區域PE1的卷帶後端處)上執行圖案印記R2的列印(後列印圖案列印過程)，然後，在後半切割位置停止饋送以形成後半切割線HC2(參照圖17，這在下文中會進行描述)。
另一方面，如果如果待列印的標籤印記R的長度相對較短且具有圖13I所示的位置關係，例如，上述步驟S40中的確定過程並未得到滿足，則例程轉入步驟S300，在該步驟S300中執行短列印標籤生產處理。即，繼續饋送並列印以便首先完成列印過程，然後，進一步饋送以到達RFID電路元件To的通信位置(即，RFID電路元件To與環形天線LC相對置的位置)，此時停止饋送並且發送/接收信息，並且在後列印區域PE3(與標示列印區域PE1相比，該後列印區域PE3位於卷帶後端處)上執行圖案印記R2的列印(後列印圖案列印過程)，在後半切割位置處停止饋送以形成後半切割線HC2(參照圖18，這在下文中會進行描述)。
當像上述那樣完成步驟S300或S300時，例程轉入步驟S45(此時，在步驟S200或步驟S300已繼續饋送帶有印記的標示標籤卷帶109了)。在步驟S45中，首先確定是否已將列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109饋送到上述完全切割位置(換句話說，確定帶有印記的標示標籤卷帶109是否已到達這樣一個位置，即，切割機構15的可動刀刃41與步驟S100中所設置的切割線CL相對置的位置)。此時的確定過程可以按如下方法來實現通過使用預定的已知方法(例如，上述的那種)，來檢測在步驟S10中所檢測到基帶101的標識符PM之後的饋送距離。重複該過程，直到到達完全切割位置和該確定過程得到滿足，並且當到達時，該確定過程得到滿足，則該例程轉入後續步驟S50。
與步驟S25相似，步驟S50使卷帶饋送滾筒27、墨帶收取滾筒106和饋送滾筒51停止旋轉，並且停止饋送列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109。結果，在切割機構15的可動刀刃41與步驟S100中所設置的切割線CL相對置的狀態中，停止從第一滾筒102饋送出基帶101，停止從第二滾筒104饋送出覆蓋膜103，並且停止饋送帶有印記的標示標籤卷帶109。
之後，在步驟S55中，執行完全切割處理，將控制信號輸出給切割器電機驅動電路122以驅動切割器電機43，使切割機構15的可動刀刃41旋轉，切斷(分開)列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109的覆蓋膜103、粘合層101a、基膜101b、粘合層101c和分離片101d，以便形成切割線CL(參照圖10N)。通過切割機構15的分離，可將RFID標籤T從標示標籤卷帶109中切下來，讀出RFID電路元件To的RFID標示信息，執行與之相對應的預定的列印，從而生產出處於標籤狀態的RFID標籤T。
之後，例程轉入步驟S60，在該步驟中，通過輸入/輸出接口113將控制信號輸出到卷帶排出電機驅動電路123，以繼續驅動卷帶排出電機65並使饋送滾筒51旋轉。結果，繼續由饋送滾筒51進行饋送，將步驟S55所生產的標籤狀態的RFID標籤T朝著標籤完成出口11饋送，並且將該標籤T從標籤完成出口11排出到標示-標籤生產設備1的外面，至此，該流程結束。
步驟S55中的切割處理和步驟S60中的標籤排出處理可以像下文那樣協同進行。
首先，在切割機構15進行切割操作時，例如，通過輸入/輸出接口113和切割器電機驅動電路122來驅動切割器電機43，在開始用固定刀刃40和可動刀刃41對帶有印記的標示標籤卷帶109進行切割之前，用饋送滾筒51將標示標籤卷帶109緊壓在壓緊滾筒52上，並且保持帶有印記的標示標籤卷帶109直到卷帶被切割。
之後，根據是否完成對帶有印記的標示標籤卷帶109的切割，將微開關126的檢測信號從關閉狀態切換到打開狀態，並且如果確定已完成切割，則通過輸入/輸出接口113和切割器電機驅動電路122，使切割器電機43暫時停止旋轉。另一方面，如果切割尚未完成，則繼續驅動切割器電機43，直到微開關126從關閉狀態切換到打開狀態。
當完成切割且停止切割器電機43時，可通過輸入/輸出接口113和卷帶排出電機驅動電路123使卷帶排出電機65旋轉，通過齒輪鏈66使饋送滾筒51旋轉，並且排出所固定的卷帶(RFID標籤T)。然後，根據自開始排出卷帶起是否過了預定的時間，由控制電路110作出是否已排出RFID標籤T的判斷，並且如果判定已將其排出，則通過輸入/輸出接口113和卷帶排出電機驅動電路123停止卷帶排出電機65的旋轉，而如果判定未將其排出，則繼續旋轉直到將其排出。
在使卷帶排出電機65停止旋轉之後，通過輸入/輸出接口113和切割器電機驅動電路122使切割器電機43再次旋轉。這樣，使可動刀刃41旋轉並且使其返回到釋放位置，同時壓緊滾筒52在分離方向上旋轉並保持給定的間隔。之後，郵控制電路110作出關於是否已完成切割-釋放操作的檢測。如果微開關126尚未從打開狀態切換到關閉狀態並且切割-釋放操作尚未完成，則使切割器電機43繼續旋轉直至完成。反之，如果微開關126從打開狀態切換到關閉狀態並且切割-釋放操作已完成，則停止切割器電機43的旋轉，並且完全切割處理和標籤排出處理都已完成。
圖16是示出了上述步驟S100的詳細流程圖。在圖16所示的流程中，首先，在步驟S105中，通過輸入/輸出接口113輸入了(識別出)從PC 118處輸入-操作的操作信號。這種操作信號包括列印信息，比如標籤印記R和圖案印記R1、R2的字符、設計、繪案等及其字體(字符風格、大小、厚度等)；或像字母、數字等字符的代碼數據。當信息被寫入RFID電路元件To中時，包括了寫入信息(RFID標示信息至少包括標示ID作為標識信息)。標籤印記R和圖案印記R1、R2的操作信號最好是通過在預先確定的多種圖案中作出選擇而獲得的選擇信號，因為這有利於操作人員的輸入操作。此時的輸入信號還包括與帶盒支架6中所安裝的帶盒7的類型有關的信息(換句話說，即標示屬性信息，比如RFID電路元件在基帶101上的排列間隔、基帶101的卷帶寬度等)。
關於帶盒的信息，可以用合適的帶盒檢測裝置(像機械開關這樣的機械檢測、光學檢測的傳感器、磁檢測的傳感器等)來檢測帶盒7上單獨設置的檢測部分(不規則形狀的標識符等)，以致於基於這種檢測信號自動地檢測/搜索帶盒7的類型。
之後，該流程轉入步驟S110，在該步驟中基於步驟S105中所輸入的操作信號，創建與上述列印信息相對應的列印數據(用於標籤印記R的完全列印數據)。
然後，在步驟S115中，基於步驟S105中所輸入的操作信號，創建對應於寫入信息的通信數據。如上所述，當通過將信息寫入RFID電路元件To中而創建RFID標籤T時，執行該過程，但是當通過預先讀取RFID電路元件To中所存儲的信息來創建RFID標籤T時，可以省略該過程。
之後，該流程轉入步驟S120，在該步驟中，像上述那樣設置前半切割線HC1的位置。基於步驟S105中所輸入的操作信號，在卷帶上設置對應於帶盒信息的前半切割線HC1的位置。即，根據帶盒7的類型，RFID電路元件在基帶101上的排列間隔(換句話說，切割線CL和切割線CL之間的距離，單個RFID標籤T的長度)可以像上文所描述的那樣唯一確定，且不管標籤印記R的內容如何(例如，以表格形式存儲於控制電路110的合適點中)，根據RFID標籤T的長度，預先在距離帶有印記的標示標籤卷帶109前端的一給定的位置處確定前半切割線HC1的位置(不像後半切割線HC)。在該過程中，基於該前提，將前半切割線HC1的位置(固定地)設置在為各個帶盒7所預先確定的位置上。
然後，在步驟S125中，設置RFID電路元件To在卷帶上的上述通信位置。在該設置中，類似於上述步驟S120，在距離帶有印記的標示標籤卷帶109前端的一給定的位置處，基於帶盒7的類型預先確定RFID電路元件To的類型(尺寸)和排列位置這的前提，根據步驟S105所輸入的操作信號， 將RFID電路元件To在帶有印記的標示標籤卷帶109上的排列位置(固定地)設置在為各個帶盒所預先確定的位置上。
之後，例程轉入步驟S130，基於步驟S110所創建的列印數據，計算完成標籤印記R的列印(完全列印)的卷帶上位置。即，當它是根據標籤印記R的內容來改變且列印長度將變得更長時，列印結束位置便(相對地)更靠近標籤後端，反之如果列印長度較短，則列印結束位置便(相對地)更靠近標籤前端。
然後，在步驟S135，設置上述後半切割線HC2的位置。該設置是基於步驟S105所輸入的操作信號和步驟S130所計算的列印結束位置來作出的，並且在後半切割線HC2的卷帶上設置對應於帶盒信息的位置。即，基於步驟S105所輸入的操作信號和在根據帶盒7的類型確定從列印頭位置到後半切割線HC2的距離這一前提下，來計算後半切割線HC2的位置，在計算的形式上，是將所確定的距離添加到(插入其間)步驟S130所計算出的列印結束位置。
之後，例程轉入步驟S140，在該步驟中，設置帶有印記的標示標籤卷帶109的切割線CL的位置。在該設置中，類似於上述步驟S120，基於步驟S105中所輸入的操作信號並且在根據帶盒7的類型預先確定標籤尺寸這一前提下，帶有印記的標示標籤卷帶109的切割位置也(固定地)設置在為各個帶盒7所預先確定的位置上。
在步驟S145中，設置RFID電路元件To的卷帶上的上述後端位置。在該設置中，基於步驟S105所輸入的操作信號並且在根據帶盒7的類型預先確定RFID電路元件To的類型(尺寸)和排列位置這一前提下，帶有印記的標示標籤卷帶109後端位置也(固定地)設置在為各個帶盒7所預先確定的位置上。
然後，例程轉入步驟S150，並且確定步驟S135所設置的後半切割線HC2的位置和步驟S140中所設置的切割線CL的位置是否是在標籤後端上，而不是步驟S145中的RFID電路元件To的後端位置。如果後半切割線HC2的位置和切割線CL的位置處於標籤後端，則該確定過程得到滿足，該例程轉入步驟S160。
如果後半切割線HC2的位置或切割線CL的位置被設置在標籤前端，而不是RFID電路元件To的後端位置，則該確定過程未得到滿足，則該例程轉入步驟S155。在步驟S155，因為有可能切斷部分RFID電路元件To，所以需要對各位置進行修正，使得後半切割線HC2的位置和切割線CL的位置都位於標籤後端，而不是RFID電路元件To的後端位置(重新設置)，則該例程轉入步驟S160。
之後，該例程轉入步驟S160，並且基於步驟S105所輸入的操作信號，固定地(可變地)創建對應於列印信息的前/後列印數據(用於實現圖案印記R1、R2的列印數據)。此時，可以採用關於數據內容的限制來進行設置，使得在前列印區域PE2和後列印區域PE3的範圍內都包含列印數據。
之後，該例程轉入步驟S165，並且設置在步驟S160所創建的前/後列印數據的列印位置。在該設置中，基於步驟S105所輸入的操作信號以及基於帶有印記的標示標籤卷帶109的切割線CL的位置以與上文相似的方式根據帶盒7的類型預先將標籤尺寸確定為恆定這一前提，前列印區域PE2和後列印區域PE3的位置(固定地)設置在為各帶盒7所預先確定的位置上。
之後，在步驟S170中，當通過環形天線LC與RFID電路元件To進行通信時(這在下文中會進行描述)，對變量M、N以及標誌F執行初始化，且結束該例程；其中變量M、N用於當RFID電路元件To沒有響應時的重試通信次數(訪問重複次數)的計數，而標誌F則用於指示通信是否成功。
圖17是示出了上述步驟S200的詳細流程圖。在圖17所示的流程中，首先，在步驟S210中，確定是否已將列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109饋送到上述與環形天線進行通信的位置(換句話說，確定帶有印記的標示標籤卷帶109是否已到達這樣一個位置，即，步驟S125所設置的環形天線LC與RFID電路元件To位置大致對置的位置)。此時的確定方法類似於上述圖15中的步驟S20，使用預定的已知方法來檢測在檢測到基帶101的標識符PM之後的饋送距離。重複該過程，直到到達通信位置和滿足上述確定過程；並且當到達時，該確定過程得到滿足，則該例程轉入後續步驟S220。
在步驟S220中，類似於步驟S25，使卷帶饋送滾筒27、墨帶收取滾筒106和饋送滾筒51停止旋轉，並且在環形天線LC與RFID電路元件To大致對置的狀態下，停止饋送出列印好的標示標籤卷帶109。此外，停止饋送列印頭23的功率，並且停止(中斷)標籤印記R的列印(完全列印)過程。
之後，該例程轉入步驟S400，在該步驟中，通過天線LC和RFID電路元件To之間的無線通信來發送/接收信息，並且執行信息發送/接收處理，以便將圖16所示步驟S115所創建的信息寫入RFID電路元件To的IC電路部分151中(或讀出預先存儲在IC電路部分中的信息)(細節請參照圖19，這在下文中會進行描述)。
之後，該例程轉入步驟S230，並且確定步驟S400中的信息發送/接收是否成功。具體來講，在步驟S400中，確定F是否等於0，因為在步驟S400中通信失敗的情況下則應該有F＝1(參照圖19中的步驟S437，這在下文中會進行描述)。
在F＝1的情況下，則上述確定過程未得到滿足，與RFID電路元件To的通信視為失敗，則該例程轉入步驟S700，並且執行預定的出錯處理，通知操作人員標籤上的通信失敗了。
另一方面，在F＝0的情況下，上述確定過程得到滿足，與RFID電路元件To的通信視為成功，則該例程轉入步驟S240。
在步驟S240中，類似於圖15中的步驟S35，使卷帶饋送滾筒27、墨帶收取滾筒106和饋送滾筒51旋轉/驅動，以便於繼續饋送列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109，並且通過使列印頭23帶電來繼續列印標籤印記R。
此時，如果因為步驟S400中的通信重試次數較大而使得在步驟S220之後列印頭23的功率饋送停止周期長於某種程度，則有可能使列印頭23的溫度下降。於是，針對這種情況，在步驟S240中繼續列印時，可能使饋送列印頭23的功率(每單位時間的能量值)比通常要大。
在步驟S240之後，該例程轉入步驟S250，並且確定是否已將列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109饋送到上述列印結束位置(圖16所示步驟S130中計算出的位置)。此時的確定過程也可以這樣實現使用預定的已知方法(例如，像上文中的那樣)來檢測在步驟S10中檢測到基帶101的標識符PM之後的饋送距離。重複該過程，直到到達列印結束位置和該確定過程得到滿足，並且當到達時，該確定過程得到滿足，則該例程轉入後續步驟S260。
在步驟S260中，類似於圖15中的步驟S25，停止饋送列印頭23的功率，並且停止標籤印記R的列印(完全列印)。結果，就完成了將標籤印記R列印到標示列印區域PE1上的過程(參照圖10J)。
之後，該例程轉入步驟S500，在該步驟中，執行後印記列印過程/後半切割處理，其中在除標示列印區域PE1以外的卷帶後端的後列印區域PE3上執行上述後圖案印記R2的列印，並且在將它饋送到預定的後半切割位置之後，用半切割單元35的半切割器34來形成後半切割線HC2(細節請參照圖20，這將在下文中進行描述)。
當上述步驟S500或S700完成時，該例程便結束了。
圖18是示出了上述步驟S300的詳細流程圖。在圖18所示的流程中，首先，在步驟S310中，類似於圖17的步驟S250，確定是否已將列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109饋送到上述列印結束位置(圖16所示步驟S130中所計算的位置)。此時的確定過程也可以使用與步驟S250相同的方法來實現。重複該過程，直到到達列印結束位置和該確定過程得到滿足，並且當到達時，該確定過程得到滿足，則該例程轉入後續步驟S320。
在步驟S320中，類似於圖17中的步驟S260，停止饋送列印頭23的功率，並且停止列印標籤印記R。結果，就完成了將標籤印記R列印到標示列印區域PE1上的過程(參照圖13H)。
之後，該例程轉入步驟S330，在該步驟中，類似於圖17中的步驟S210，確定是否已將列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109饋送到上述與環形天線LC進行通信的位置。此時的確定過程也可以使用與步驟S210相同的方法來實現。重複該過程，直到到達通信位置和該確定過程得到滿足，並且當到達時，上述確定過程得到滿足，則該例程轉入後續步驟S340。
在步驟S340中，類似於步驟S220，使卷帶饋送滾筒27、墨帶收取滾筒106和饋送滾筒51停止旋轉，並且在環形天線LC與RFID電路元件To大致對置的情況下，停止饋送帶有印記的標示標籤卷帶109(參照圖13I)。
之後的步驟S400與圖17相同，並且執行信息發送/接收處理，通過天線LC和RFID電路元件To之間的無線通信來發送/接收信息(細節請參照圖19，這在下文中會進行描述)。
然後，該例程轉入步驟S350，並且基於F＝0是否成立來確定步驟S400中的信息發送/接收是否成功。
在F＝1的情況下，則該確定過程未得到滿足，則該例程轉入步驟S700；在該步驟中，像圖17那樣執行預定的出錯處理。在F＝0的情況下，則該確定過程得到滿足，與RFID電路元件To的通信視為成功，則該例程轉入步驟S360.
在步驟S360中，類似於圖17中的步驟S240，使卷帶饋送滾筒27、墨帶收取滾筒106和饋送滾筒51旋轉/驅動，並且繼續饋送列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109(參照圖13J)。
由於之後的步驟S500和步驟S600都與圖17相同，所以將省略有關描述。
圖19是示出了上述圖17和圖18所示步驟S400的詳細流程圖。在本示例中，上述信息寫入和信息讀取中的信息寫入被用作描述的示例。
首先，在圖19所示流程中的步驟S405中，通過輸入/輸出接口113將控制信號輸出到上述發送電路306(參照圖6等)，並且採用預定調製的載波可作為「擦除」信號通過環形天線LC發送到作為寫入目標的RFID電路元件To，以便於初始化RFID電路元件To的存儲器部分157中所存儲的信息。結果，便使RFID電路元件To的存儲器部分157初始化。
接著，在步驟S410中，通過輸入/輸出接口113將控制信號輸出給發送電路306，並且採用預定調製的載波作為「檢驗」信號通過環形天線LC發送到作為信息寫入目標的RFID電路元件To，以便於檢驗存儲器部分157的內容，並且提示回復。
之後，在步驟S415中，通過環形天線LC來接收從作為寫入目標的RFID電路元件To中發出且與「檢驗」信號相一致的回覆信號，並且通過接收電路307(參照圖6等)和輸入/輸出接口113來獲取回覆信號。
接著，在步驟S420中，基於所接收到的回覆信號，來檢驗RFID電路元件To的存儲器部分157中的信息，以便確定存儲器部分157是否已正常初始化。
如果該確定過程未得到滿足，則該例程轉入步驟S425，在該步驟中M加1，並且在步驟S430中確定M是否等於5。在M≤4的情況下，則該確定過程未得到滿足，則該例程返回到步驟S405，並且重複相同的過程。在M＝5的情況下，則該例程轉入步驟S435，在該步驟中，通過輸入/輸出接口113和通信線路NW將出錯顯示信號輸出給PC 118，從而執行相應的寫入失敗(出錯)顯示；此外，在步驟S437中設置上述標誌F＝1，則該例程便完成了。這樣，即使初始化並不成功，也進行至多5次的重試。
如果在步驟S420中該確定過程得到滿足，則該例程轉入步驟S440，在該步驟中控制信號可輸出給發送電路306，並且通過環形天線LC將採用預定調製的載波作為用於在存儲器部分157中寫入所需數據的「程序」信號發送到作為信息寫入目標的RFID電路元件To，並且寫入信息。
之後，將控制信號輸出到發送電路306，採用預定調製的載波作為「檢驗」信號通過環形天線LC發送到作為寫入目標的RFID電路元件To，並且提示回復。之後，在步驟S450中，通過環形天線LC來接收從作為寫入目標的RFID電路元件To中發出且與「檢驗信號」一致的回覆信號，並且通過接收電路307和輸入/輸出接口113來獲取該回覆信號。
接著，在步驟S455中，基於接收到的回覆信號，來檢驗RFID電路元件To的存儲器部分157中所存儲的信息，並且利用已知的出錯檢測代碼(CRC代碼循環冗餘碼校驗)來確定上述發送的預定信息是否已正常存儲到存儲器部分157中。
如果該確定過程得不到滿足，則該例程轉入步驟S460，在該步驟中，N加1，並且在步驟S465中進一步確定N是否等於5。在N≤4的情況下，上述確定過程得不到滿足，則該例程返回到步驟S440；在該步驟中，重複相同的過程。在N＝5的情況下，則該例程轉入步驟S435，在該步驟中，以相似的方式使PC 118顯示相應的寫入失敗(出錯)；在步驟S437中設置上述標誌F＝1，則該例程便完成了。這樣，即使信息寫入不成功，也進行至多5次的重試。
如果步驟S455中的確定過程得到滿足，則該例程轉入步驟S470，在該步驟中，將控制信號輸出給發送電路306，並且採用預定調製的載波作為「鎖定」命令通過環形天線LC發送到作為寫入目標的RFID電路元件To，以便禁止新信息寫入RFID電路元件To。結果，便完成了將RFID標示信息寫入作為寫入目標的RFID電路元件To的過程。
之後，該例程轉入步驟S480，步驟S440所寫入RFID電路元件To中的信息以及與之相一致由列印頭23在標示列印區域PE1上列印的標籤印記R的列印信息的組合通過輸入/輸出接口113和通信線路NW輸出，並且存儲於信息伺服器IS和路由伺服器RS。該存儲的數據可存儲於/保存在伺服器IS、RS的資料庫中，所以PC 118可根據需要去查閱。結果，該例程便結束了。
圖20是示出了圖17或圖18中的上述步驟S500的詳細流程圖。在圖20所示的流程中，首先，在步驟S620中，確定是否已將列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109饋送到上述後印記列印的起始位置(圖16中的步驟S165中計算出的位置)。此時的確定過程也可以這樣實現使用預定的已知方法(例如，像上文中的那種)來檢測在步驟S10中檢測到基帶101的標識符PM之後的饋送距離。重複該過程，直到到達印記列印起始位置和該確定過程得到滿足，並且當到達時，該確定過程得到滿足，則該例程轉入後續步驟S640中。
在步驟S640中，與上述相似，使列印頭23帶電，以便開始將圖案印記R2列印到後列印區域PE3上(參照圖10K和13J)。
之後，在步驟S510中，確定上述步驟S135所設置的後半切割線HC2的位置與上述步驟S140所設置的切割線CL的位置之間的間隔距離是否大於預先設置的預定距離。如果後半切割線HC2的位置和切割線CL的位置彼此靠得太近，則上述確定過程得不到滿足，就確定後半切割線HC2與切割線CL之間的間隔不合適，則該例程便完成了。另一方面，如果後半切割線HC2的位置與切割線CL的位置彼此離得足夠遠，則上述確定過程得到滿足，則該例程轉入步驟S520。上述步驟S510是用於防止如下狀態出現的過程切割線CL與後半切割線HC2彼此靠得太近以及用切割機構15進行完全切割而使標籤剝落或者分離後的卷帶貼到切割機構15的可動刀刃，這可能會導致設備操作方面的不一致。
在步驟S520中，類似於步驟S20，確定是否已將列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109饋送到上述後半切割位置(換句話說，如果帶有印記的標示標籤卷帶109已到達這樣一個位置，即半切割機構35的半切割器34與步驟S135中計算出的後半切割線HC2相對置的位置)。此時的確定過程也可以這樣實現像上文那樣用預定的已知方法來檢測在步驟S10所檢測到基帶101的標識符PM之後的饋送距離。重複該過程，直到到達後半切割位置和該確定過程得到滿足，並且當到達時，該確定過程得到滿足，則該例程轉入後續步驟S530。
在步驟S530中，類似於上述步驟S50，通過輸入/輸出接口113將控制信號輸出給饋送電機驅動電路121和卷帶排出電機驅動電路123，停止驅動饋送電機119和卷帶排出電機65，並且停止卷帶饋送電機27、墨帶收取滾筒106和饋送滾筒51的旋轉。結果，在半切割機構35的半切割器34與步驟S135所計算出的後半切割線HC2相對置的情況下，停止從第一滾筒102饋送出基帶101，停止從第二滾筒104饋送出覆蓋膜103，並且停止饋送帶有印記的標示標籤卷帶109。
之後，該例程轉入步驟S540，在該步驟中，像在步驟S30中那樣，將控制信號輸出到半切割器電機驅動電路128以便使半切割器34旋轉，並且執行後半切割處理，從而切斷列印好的帶有印記的標示標籤卷帶109中的覆蓋膜103、粘合層101a、基膜101b和粘合層，並且形成後半切割線HC(參照圖10L和圖13K)。
然後，該例程轉入步驟S550，在該步驟中，以與步驟S35相似的方式使卷帶饋送滾筒27、墨帶收取滾筒106和饋送電機51旋轉/驅動，以便繼續饋送列印好的帶印記的標示標籤卷帶109。
之後，該例程轉入步驟S660，確定是否已將列印好的帶印記的標示標籤卷帶109饋送到上述後印記列印結束位置(圖16的步驟S160和步驟S165中大致設置的位置)。此時，確定過程也可以這樣實現用預定的已知方法(例如，上述那種)來檢測在步驟S10中檢測到基帶101的標識符PM之後的饋送距離。重複該過程，直到到達後印記列印結束位置和上述確定過程得到滿足，並且當到達時，該確定過程得到滿足，則該例程轉入後續步驟S680。
在步驟S680中，類似於上述步驟S260，停止饋送列印頭23的電源功率，並且停止列印圖案印記R2。結果，完成了圖案印記R2在後列印區域PE3上的列印過程(參照圖10M和圖13M)並且完成了該例程。
在上述第一實施方式的標籤生產設備中，列印頭23在覆蓋膜103的標示列印區域PE1上執行預定的標籤列印R，饋送層疊結構(包括三層，即覆蓋膜103、粘合層101c和分離片101d)的帶印記的標示標籤卷帶109，並且切割機構15將標示標籤卷帶109切割成預定的長度，以便生產RFID標籤T。
此時，在覆蓋膜103中除了標示列印區域PE1外位於卷帶頂端的前列印區域PE2上，列印頭23執行預定的圖案列印R1；在覆蓋膜103中除了標示列印區域PE1外位於卷帶後端的後列印區域PE3上，列印頭23執行預定的圖案列印R2。因為圖案印記R1、R2都是通知標籤用戶的各種附加信息，這種信息與RFID標籤T的生產過程有關，所以除發送/接收內容所對應的標籤印記R的標示列印區域PE1以外的部分都可以得到有效利用而並未作為邊緣被浪費掉，並且可以用於各種應用。因此，可以為標籤用戶提供更好的便利性。
此外，特別在本實施方式中，通過用半切割單元35來切割除分離片101d(它未被切割)以外的層並且形成前/後半切割線HC1、HC2，當用戶將要把其它層(標籤體103、101a-101c)從分離片101d上剝離下以便將所生產的RFID標籤T貼到附著目標上時，可以用指尖很容易地將它們剝下。此外，因為在使用標籤時通過這種剝離使標示列印區域PE1位於標籤體103、101a-101c這一邊而前列印區域PE2和後列印區域PE3則仍然留在卷帶這邊，所以通過在前列印區域PE2和後列印區域PE3上列印圖案印記R1、R2，便可以使用並非特別需要印在標籤體103、101a-101c上的非絕對必要的附加信息。
注意到，在上文中，作為一個示例描述了半切割單元35切割帶印記的標示標籤卷帶109的情形，但並不限於此，相反也可以只切割分離片101d。
第一實施方式並不限於上述內容，各種變化在不背離其要點和技術思想的情況下都是可能的。下文按順序描述幾種變化。
(1-1)當卷帶不被粘結時即，在第一實施方式中在與基帶101(該基帶具有RFID電路元件To)不同的覆蓋膜103上進行列印並且再將它們彼此粘結，除此之外，本發明應用於這樣一種標示-標籤生產設備的帶盒，它用於在標示卷帶所提供的覆蓋膜上進行直接列印。
圖21是示出了這種變型帶盒7′詳細結構的平面圖並且對應於上述圖4。相同的標號被賦予等效於圖4的部分，並且有關描述將適當省略。
在圖21中，帶盒7′具有第一滾筒102′，熱敏卷帶101′纏繞在該滾筒上；以及卷帶饋送滾筒27′，用於沿著帶盒7′外面的方向來饋送該熱敏卷帶101′。
第一滾筒102′具有圍著捲軸構件102a′纏繞的帶狀透明熱敏卷帶101′，在該熱敏卷帶上沿縱向依次形成多個RFID電路元件To。在帶盒7′的底面上豎起來的突出部95中以可旋轉的方式安裝並存放了捲軸構件102a′在本示例中，環繞著第一滾筒102′纏繞的熱敏卷帶101′是一種三層結構(參照圖21中的局部放大圖)，其中從內向外依次是由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等製成的覆蓋膜101a′、由合適的粘合劑製成的粘合層101b′、以及分離片101c′。
在本示例中，在覆蓋膜101a′的背面整體地提供了按環形線圈形狀配置的用於發送/接收信息的環形天線152，並且形成IC電路部分151以便與環形天線152相連，它們構成了RFID電路元件To。在覆蓋膜101a′的背面，通過粘合層101b′將分離片101d′粘結到覆蓋膜101a′。在分離片101c′的表面上對應於各RFID電路元件To的預定位置(在本示例中，即為饋送方向上的前側除了天線152前端外的位置)處，提供了預定的用於饋送控制的標識符(在本示例中，是塗成黑色的標識符，或者它也可以是用雷射加工鑽出的基本上穿透熱敏卷帶101′的鑽孔)PM。
當帶盒7′安裝到帶盒支架6中並且滾筒支架25從分離位置移至接觸位置時，熱敏卷帶101′固定在列印頭23和壓紙滾筒26之間以及卷帶饋送滾筒27′和子滾筒28′之間。然後，卷帶饋送滾筒27′、子滾筒28′和壓紙滾筒26同步旋轉，並且從第一滾筒102′中饋送出熱敏卷帶101′。
將饋送出的熱敏卷帶101′從開口部分94提供到饋送方向上下遊一側的列印頭23，同時它由大致圓柱形的軸92引導著，該軸92通過插入帶盒底面上所豎起的軸突出部91中而以可旋轉的方式來安裝。列印頭23通過上述列印頭驅動電路120(參照圖6)使其多個加熱元件帶電，這樣，標籤印記R便被列印在熱敏卷帶101′的覆蓋膜101a′的表面上並且形成列印好的帶印記的標示標籤卷帶109，從完成出口96將其饋送到帶盒7′的外部。
在饋送到帶盒7′的外部之後，通過上述環形天線LC，實現IC電路部分151的存取(信息讀取/寫入)。之後，與第一實施方式相似，只需要由饋送滾筒51進行饋送，由切割結構15進行切割，並且有關描述將省略。
半切割單元35不同於圖3中所描述的所謂的層疊類型所對應的那些。即，在圖3所描述的結構中，託架36位於列印頭23那一側，而半切割器34則位於壓紙滾筒26那一側。這是用於從所生產的卷帶的分離片相反的表面起進行半切割的結構。然而，在本變型中使用熱敏卷帶時(即當在不使用層疊體的類型中使用墨帶時，這在下文中用圖22來描述)，分離片位於層疊體類型相反的另一側。因此，為了對除分離片以外的部分施加半切割，使支架36和半切割器34的排列方式相反。即，半切割器34位於列印頭23那一側，而支架36則位於壓紙滾筒26的另一側。
在本示例中，為了能夠在設備一側自動檢測到有關帶盒7′的帶盒類型信息，在帶7′的外圍壁面93上預先設置了用於帶盒的RFID電路元件Tc，該電路元件Tc用於存儲關於帶盒7′的信息。此外，在與帶盒支架6中的RFID電路元件Tc相反的側壁部分6A上，提供了天線AT，該天線AT通過與RFID電路元件Tc的非接觸無線通信來發送/接收信號。
在該變型中，儘管並未詳細示出，但是從標識符PM的卷帶饋送方向上的前端到熱敏卷帶101′中RFID電路元件To的卷帶饋送方向上的前端的距離L被預先設置為稍稍大於標記傳感器127和列印頭23在卷帶饋送方向上的間距Lo，這與第一實施方式相似。結果，用圖10-14的第一實施方式所描述的相同方法，在用列印頭23進行列印並饋送列印好的帶印記的標示標籤卷帶109的過程中，通過在前/後列印區域PE2、PE3上執行圖案列印R1、R2，除標示列印區域PE1(其三個列印了與發送/接收內容相對應的標示印記R)以外的部分可以得到有效利用而沒有作為邊緣被浪費掉，這樣，便可用於各種應用並且為標籤用戶提供了更多的便利。
在上述變型的配置中，熱敏卷帶被用作標示卷帶以便只通過加熱列印頭23來執行列印，並不特別使用墨帶等，但是並不限於此，可以像第一實施方式中那樣將正常的墨帶用於列印。
圖22是示出了這種變型的帶盒7″的詳細結構的平面圖並且對應於上述圖21和圖4。相同的標號被賦予與圖21和圖4等效的部分，並且有關描述將適當省略。
在圖22中，這種變型的帶盒7″具有第一滾筒102″，基帶101″便繞著該第一滾筒。
第一滾筒102″具有環繞著軸構件102a″纏繞的帶狀透明基帶101″，其上沿縱向按順序地形成了多個RFID電路元件To。
在本示例中，繞著第一滾筒102″的基帶101″是三層結構(參照圖22中的局部放大圖)，其中從內向外依次是由聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)構成的彩色基膜101a″、由合適的粘合劑製成的粘合層101b″以及分離片101c″。
在基膜101a″的背面，在本示例中整體地提供按環形線圈構建、用於發送/接收信息的環形天線152，並且形成IC電路部分151以便連接到環形天線152，這樣，RFID電路元件To便配置好了。在基膜101a″的背面，分離片101c″通過粘合層101b″而粘結到基膜101a″。此外，在分離片101c″的表面上，與上文相似，在與各個RFID電路元件To相對應的預定位置(在本示例中即為饋送方向上前側從天線152的前端起前側的位置)上提供了預定的標識符(在本實施方式中是塗成黑色的標識符。或者，它可以是用雷射加工鑽出的穿透基帶101″的鑽孔)PM。
當帶盒7″被安裝到帶盒支架6上且滾筒支架25從分離位置移至接觸位置時，基帶101″和墨帶105被固定到列印頭23和壓紙滾筒26之間以及卷帶饋送滾筒27′和子滾筒28′之間。然後，卷帶饋送滾筒27′、子滾筒28′和壓紙滾筒26同步旋轉，且從第一滾筒102″中饋送出基帶101″。
另一方面，列印頭驅動電路120使列印頭23的多個加熱元件帶電(參照圖6)，在基帶101″的基膜101a″的表面上列印與RFID電路元件To的存儲信息相對應的標籤印記R，並且形成了列印好的帶印記的標示標籤卷帶109，然後，將其饋送到帶盒7″的外部。
在饋送到帶盒7″的外部之後，通過上述環形天線LC，實現IC電路部分151的存取(信息讀取/寫入)。之後，與第一實施方式相似，只需要由饋送滾筒51進行饋送，由切割結構15進行切割，並且有關描述將省略。
在該變型中，同樣，從標識符PM的卷帶饋送方向上的前端到基帶101″中RFID電路元件To的卷帶饋送方向上的前端的距離L被預先設置為稍稍大於標記傳感器127和列印頭23在卷帶饋送方向上的間距Lo，這與圖21的變型相似。結果，用與圖10-14的第一實施方式相同的方法，在用列印頭23進行列印並饋送列印好的帶印記″的標示標籤卷帶109的過程中，通過在前/後列印區域PE2、PE3上執行圖案列印R1、R2，除標示列印區域PE1(其三個列印了與發送/接收內容相對應的標示印記R)以外的部分可以得到有效利用而沒有作為邊緣被浪費掉，這樣，便可用於各種應用並且為標籤用戶提供了更多的便利。
(1-2)其它在上文中，提供了作為饋送部分的壓緊滾筒，用該滾筒來驅動帶印記的標示標籤卷帶109(它是標示介質)和覆蓋膜103(它是列印-接收介質)，並且在標示-標籤卷帶或覆蓋膜與固定安裝的列印頭23或環形天線LC之間給出了相對移動，但是並不限於此。即，相反，列印頭23可以由預定的移動機構(與環形天線LC一起)驅動，使得在列印頭和片狀標示介質或列印-接收介質之間給出相對運動。在這種情況下，通過以與上文相似的方式在執行相對位置關係方面的相似控制，便可以獲得與上文相似的效果。
此外，在上文中，以與切割機構15相分離的方式來提供半切割單元35，但並不限於此。即，通過控制切割機構15的可動刀刃41的旋轉角以便使該角度小於完全切割時的角度，便可以完成半切割，所以切割機構和半切割單元可以單獨使用。在這種情況下，同樣，可以獲得相同的效果。或者，可以提供用於形成半切割線HC1的半切割單元和用於形成半切割線HC2的半切割單元。
此外，在上文中，作為示例描述了生產帶RFID電路元件To的RFID標籤的情況，但是並不限於此。即，只要能獲得本發明的效果，即根據列印長度來使標籤體部分的長度可變並且確保用戶能有利地處理標籤，則本發明就可以應用於生產不帶RFID電路元件To的普通列印標籤的標籤生產設備，還可以應用於由此生產的列印標籤。在這種情況下，在標籤生產設備1中，環形天線LC、發送電路306和接收電路307都可以省略，並且在標籤這一側也不需要RFID電路元件To。
同樣，在第一實施方式中，環形天線被用作設備天線LC和RFID電路元件To這一側的天線152，並且通過磁感應(包括電磁感應、磁耦合以及通過磁場的其它非接觸聯繫方法)來發送/接收信息，但並不限於此，偶極子天線、接線天線等都可以用作上述兩種天線，以便通過波通信執行信息發送/接收。
下文參照圖23-42來描述本發明的第二實施方式。在本實施方式中，通過在生產RFID標籤之後執行在邊緣中生產普通標籤(不帶RFID標示)的分配過程，便促進了邊緣的有效利用。與第一實施方式等效的部分被賦予相同的標號，並且有關描述被適當省略或簡化。
圖23是示出了RFID標示製造系統的系統方框圖，其中應用了第二實施方式的標示-標籤生產設備並且對應於第一實施方式的圖1。
在圖23所示的RFID標示製造系統2001(標示-標籤製造系統)中，與第一實施方式的標示-標籤生產設備1相似，標示-標籤生產設備(RFID標示信息通信設備)2002通過通信線路NW連接著路由伺服器RS、用於操作標示-標籤生產設備2002的多個終端2005(在本示例中，排列了三個終端，分別是「終端A」、「終端B」和「終端C」)、通用計算機118b和信息伺服器IS，並且構成了一個網絡(例如，廣域網)。
上述終端2005是所謂的個人計算機(PC)終端，它具有顯示器2005a、類似於鍵盤(也可以是滑鼠)這樣的操作部分2005b、CPU 2005c(未示出，它是中央處理單元)、ROM(未示出)和RAM(未示出)，這些都是存儲部分。CPU 2005c通過操作部分2005b接收各種信息的輸入和各種處理的執行命令的輸入，並且通過通信線路NW適當地將輸入信息、命令等輸出給其它裝置。此外，顯示器2005a作出預定的顯示，比如通過通信線路NW所接收到的信息(下文將描述細節)。
圖24是示出了標示-標籤生產設備2002詳細機構的概念方框圖。
在圖24中，標示-標籤生產設備2002的主體2008帶有按凹陷形狀形成的帶盒支架部分(未示出)，並且將用於生產帶RFID電路元件To的RFID標籤Tt(或不帶RFID電路元件To的普通標籤Tu。下文對這兩種情況進行詳細描述)的帶盒2100以可拆卸的方式安裝到支架部分上。
主體2008具有具有帶盒支架部分的外殼2009，帶盒2100安裝到該外殼上並且該外殼構成了其外形；列印頭(在這種情況下即是熱敏頭)2010，用於在覆蓋膜103上執行預定的列印；驅動軸2011，用於在覆蓋膜103上進行列印之後驅動墨帶105；壓緊滾筒驅動軸2012，用於將覆蓋膜103和基帶101粘結在一起並且用於將它作為帶印記的標示-標籤卷帶2110從帶盒2100中饋送出去；天線2014，通過使用高頻帶(在本示例中是UHF波帶)的無線通信與帶印記的標示-標籤卷帶2110中所設置的RFID電路元件To進行信號的發送/接收(下文再對其進行詳細描述)；切割器2015，它在預定的定時處將帶印記的標示-標籤卷帶2110切割成預定的長度，由此形成RFID標籤Tt或普通標籤Tu；一對饋送引導2013，用於在通過無線通信接收/發送信號時設置RFID電路元件To並將該電路元件To固定在面對著天線2014的預定存取區域，還用於在切割之後引導卷帶2110(＝RFID標籤Tt或普通標籤Tu)；卷帶-饋送滾筒2017，用於饋送所引導的RFID標籤Tt或普通標籤Tu並將它們輸出到完成出口2016；以及卷帶-末端傳感器2018，用於檢測RFID標籤T在完成出口2016處的存在。
此外，主體2008具有射頻電路2021，用於通過天線2014對RFID標示電路元件To進行存取(寫入或讀取)；信號處理電路2022，用於處理從RFID電路元件To中讀出的信號；電機，用於驅動帶盒軸2023，帶盒軸2023用於驅動驅動軸2011和卷帶-饋送滾筒驅動軸2012；帶盒軸驅動電路2024，用於控制電機的驅動以便驅動帶盒軸2023；列印頭驅動電路2025，用於控制饋送列印頭2010的功率；螺線管2026，用於驅動切割器2015以便進行切割操作；螺線管驅動電路2027，用於控制螺線管2026；卷帶-饋送-滾筒電機2028，用於驅動饋送滾筒2017；卷帶-饋送-滾筒驅動電路2029，用於控制卷帶-饋送-滾筒電機2028；傳感器2020，用於用已知的方法(機械地或光學地)檢測帶盒2100的檢測部分2190處所提供的多個標識符的不規則形狀；操作部分2052，它由多個字符輸入按鍵和各種功能按鍵構成，操作人員可以將涉及列印的字符數據和指令數據輸入到該操作部分2052中；顯示部分2053，它可以向操作人員顯示由操作部分2052所輸入的字符數據和指令數據或通知信號(下文將進行詳細描述)；以及控制電路2030，它通過射頻電路2021、信號處理電路2022、帶盒軸驅動電路2024、列印頭驅動電路2025、螺線管驅動電路2027、卷帶-饋送滾筒驅動電路2029等來控制標示-標籤生產設備2002的整個操作。
控制電路2030是所謂的微計算機。儘管詳細描述將省略，但是控制電路2030包括CPU(中央處理單元)、ROM、RAM、非易失性存儲器等，並且通過根據使用RAM提供的臨時存儲功能所預先存儲在ROM中的程序來執行信號處理。此外，控制電路2030通過輸入/輸出接口2031連接到通信線路NW，所以可以在連接到通信線路NW的路由伺服器RS、其它終端2005、通用計算機118b、信息伺服器IS等中交換信息。
圖25是用於解釋說明帶盒2100詳細結構的示意圖。
在圖25中，帶盒2100包括外殼2100A；第一滾筒102，設置在外殼2100A的內部；第二滾筒104，覆蓋膜103繞著第二滾筒104；墨帶-供給滾筒111，用於饋送出墨帶105；墨帶收取滾筒106；以及壓緊滾筒2107，用於在沿箭頭A的方向進行饋送的同時將基帶101和覆蓋膜103彼此壓緊並粘結在一起，以便形成帶印記的標示-標籤卷帶2110。
基帶101具有四層結構(在本示例中)，像在第一實施方式中那樣，依次包括粘合層101a、基膜101b、粘合層101c和分離片101d。
基膜101b上所提供的RFID電路元件To的功能配置與第一實施方式中圖5所示的相同。即，RFID電路元件To包括天線152(然而，由偶極子天線等構成，與第一實施方式不同)，它利用像UHF波帶這樣的高頻或微波波帶以非接觸的方式與標示-標籤生產設備2002上的天線2014進行信號的發送/接收；和連接著天線152的IC電路部分151。
當最終以標籤狀態完成的RFID標籤Tt(或普通標籤Tu)被粘貼到預定的物體上時，使用分離片101d，並且通過剝掉分離片用粘合層101c將它粘貼到該物體上。在本實施方式中，類似於第一實施方式，在分離片101d上可以提供用於饋送控制的標識符(標識標記)。
第二滾筒104具有像第一實施方式那樣纏繞的覆蓋膜103，並且通過列印頭2010的擠壓，使墨帶105與覆蓋膜103的背面接觸。
電機2023的驅動力使墨帶收取滾筒106和壓緊滾筒2107旋轉/驅動從而驅動帶盒軸(參照圖24)，該電機是設置在帶盒2100外面的脈衝電機，例如，傳送到驅動軸2011和卷帶-饋送-滾筒驅動軸2012。
在檢測部分2190處，涉及RFID電路元件To在帶盒2100中是否存在的信息(帶盒信息)被存儲/保存(即，關於是否提供帶RFID電路元件To的基帶101或提供不帶RFID電路元件To的普通卷帶的信息，在本示例中前一種信息被存儲)，除了標示存在的信息以外，還可以記錄標示屬性參數(卷帶寬度、RFID電路元件To的排列間隔、IC電路部分151和天線152的通信靈敏度、IC電路部分151的存儲器容量、通信所用的通信協議、電波傳輸輸出、頻率、可通信的距離等)。在本說明書中，包括上述標示存在信息和標示屬性參數在內的各種信息統稱為「卷帶屬性參數信息」。在從通信2014中對基帶101上所設置的各個RFID電路元件To的IC電路部分151的RFID標示信息進行存取之前，讀出該信息並且相應的信號被輸入到控制電路2030。可以如此配置，使得帶盒2100的類型與涉及RFID電路元件To的各種參數數據(下文會詳細描述)之間的對應信息被預先存儲/保存，檢測部分2190所存儲的帶盒2100的類型信息是由傳感器2020讀出的，並且基於此對信息伺服器IS進行存取以便獲得各種卷帶屬性參數信息等。
基帶101和覆蓋膜103在像上文那樣配置的帶盒2100中的行為基本上與第一實施方式相同。即，從第一滾筒102中饋送出的基帶101提供給壓緊滾筒2107。另一方面，從第二滾筒104中饋送出覆蓋膜103，並且列印頭驅動電路2025使列印頭2010的多個加熱元件帶電。結果，在覆蓋膜103的背面上列印了印記R(參照圖28，這在下文中會進行描述)。然後，用壓緊滾筒2107和子滾筒2109將已經完成列印的基帶101和覆蓋膜103粘結起來成一體，形成了帶印記的標示-標籤卷帶2110並且將其從帶盒2100中饋送出去。
圖26是示出了射頻電路2021各項功能的詳細功能方框圖。在圖26中，射頻電路2021包括發送部分2032，用於通過天線2014將信號發送到RFID電路元件To；接收部分2033，用於通過天線2014輸入來自RFID電路元件To的反射波；以及發送-接收分路器2034。
發送部分2032包括晶體振蕩器2035，它根據來自控制電路2030的控制信號產生用於對RFID電路元件To的IC電路部分151中所存儲的RFID標示信息進行存取(讀取或寫入)的載波；PLL(鎖相環)2036；VCO(壓控振蕩器)2037；傳輸乘法電路2038(然而，在振幅調製的情況下，它可以用振幅因子可變放大器等替代)，該電路根據信號處理電路2022所提供的信號對上述所產生的載波進行調製(在這種情況下，振幅調製是根據信號處理電路2022所提供的″TX_ASK″信號而進行的)；以及可變傳輸放大器2039，它使用根據控制電路2030所提供的″TX_PWR″信號而確定的放大因子，來放大由傳輸乘法電路2038所調製的調製波(RFID標示信息)。UHF頻帶和微波波帶最適用於產生上述載波，並且傳輸放大器2039的輸出通過發送-接收分路器2034被發送到天線2014，並且被提供給RFID電路元件To的IC電路部分151。RFID標示信息並不限於如此調製的信號，但是它可能只是簡單的載波。
接收部分2033包括第一接收信號乘法電路2040，它使通過天線2014接收到的來自RFID電路元件To的反射波乘以像上述那樣產生且用於解調的載波；第一帶通濾波器2041，它從第一接收信號乘法電路2040的輸出中只提取出必要頻帶內的信號；第一接收信號放大器2043，用於放大第一帶通濾波器2041的輸出；第一限幅器2042，用於進一步放大第一接收信號放大器2043的輸出並且將如此放大的輸出轉換成數位訊號；第二接收信號放大電路2044，它使通過天線2014接收到的來自RFID電路元件To的反射波乘以像上述那樣產生且用於解調但之後經移相器2049延遲了90度的載波；第二帶通濾波器2045，它從第二接收信號乘法電路2044的輸出中只提取出必要頻帶內的信號；第二接收信號放大器2047，用於放大第二帶通濾波器2045的輸出；以及第二限幅器2046，用於進一步放大第二接收信號放大器2047的輸出並將如此放大的輸出轉換成數位訊號。然後，從第一限幅器2042中輸出的信號″RXS-I″以及從第二限幅器2046中輸出的信號″RXS-Q″被輸入到信號處理電路2022以便於處理。
此外，第一接收信號放大器2043和第二接收信號放大器2047的輸出也被輸入到RSSI(接收信號強度指示器)電路2048。用於表示這些信號的強度的信號″RSSI″被輸入到信號處理電路2022。如上所述，本實施方式的標示-標籤生產設備2002用I-Q正交解調方式對來自RFID電路元件To的反射波執行解調。
如上所述，本實施方式的標示-標籤生產設備2002可以接受來自多個終端2005的標籤生產操作信號(在下文中被恰當地稱為「JOB」，下文會進行詳細描述)(參照圖23)，並且具有能根據標籤生產操作信號來生產RFID標籤Tt或普通標籤Tu的功能。本實施方式的基本部分是在根據來自多個終端2005之一的標籤生產操作信號來生產RFID標籤Tt從而已消耗(或計劃消耗)預定長度的基帶101之後，當基帶101仍有多餘部分時，與多餘長度相對應的標籤生產操作信號可以被重新接受，該信號來自多個終端2005中的任一個(包括所涉及的終端2005)，使得該多餘部分可以被有效用於生產普通的標籤Tu。下文將描述細節和原理方法。
圖27是示出了RFID標籤Tt和普通標籤Tu的外觀示例的俯視圖，該普通標籤Tu是通過完成RFID電路元件To的信息寫入並像上文那樣切割帶印記的標示-標籤卷帶2110而形成的。此外，圖28A是圖27所示XXVIIIA-XXVIIIA′截面的橫截面圖，而圖28B是圖27所示XXVIIIB-XXVIIIB′截面的橫截面圖。
在圖27、28A和28B中，示出了一個示例，使用固定長度L的卷帶來生產單個RFID標籤Tt和兩個普通標籤Tu1、Tu2(總共三個標籤)，該固定長度L對應於RFID電路元件To在基帶101中的排列節距。
在圖27和28A中，RFID標籤Tt是五層結構，其中將覆蓋膜103添加到圖25所示的四層結構，該結構從覆蓋膜103(圖28A中的上方)到另一側(圖28A中的下方)依次是覆蓋膜103、粘合層101a、基膜101b、粘合層101c和分離片101d。RFID電路元件To(包括設置在基膜101b的背面上的天線152)被設置在粘合層101c中，並且印記R被列印在覆蓋膜103的背面上。
在圖27和28B中，普通標籤Tu1也像RFID標籤Tt那樣由覆蓋膜103、粘合層101a、基膜101b、粘合層101c和分離片101d構成。在覆蓋膜103的背面上，以標籤的縱向來列印印記R′1(在本示例中是字母″XYZ″)。注意到，普通標籤Tu2的截面結構也具有像圖28B那樣的五層，並且印記R2′(在本示例中是字母″abc″)被列印在覆蓋膜103背面的標籤寬度方向上。
如上所述，標示-標籤生產設備2002進一步利用為生產RFID標籤Tt而消耗(或計劃消耗)一部分之後而在卷帶中產生的多餘部分(圖29A中雙點劃線所圈住的部分)，來生產普通標籤Tu(在本示例中是兩個普通標籤Tu1、Tu2，參照圖29B和29C)，結果，該多餘部分可以得到有效利用而沒有浪費。
圖30示出了當從標示-標籤生產設備2002中的多個終端2005處接受用於生產RFID標籤Tt和普通標籤Tu的操作時目前可以生產且被顯示在終端2005的顯示器2005a上的標籤信息示例。在本示例中，示出了這樣一種情形，當JOB依次被終端A、終端B和終端C接受時，它被顯示在各終端的顯示器2005a上。
首先，圖30A示出了終端A的顯示器2005a上所顯示的接受情形的示例。在結果顯示時，終端A的操作人員可以驗證目前可生產的標籤的信息。此處，可以生產不長於20cm(＝基本上等於上述RFID電路元件To的排列節距所對應的固定長度L)的RFID標籤(在下文中，被適當稱為帶標示的標籤)，並且從終端A中也可以生產出長度達到20cm的帶標示的標籤。
圖30B示出了當從圖30A的狀態中的終端A中發出7cm的帶標示的標籤的JOB(輸出標籤生產操作信號)時任一終端(在本示例中是終端B)的顯示器2005a上所顯示的接受情形的示例。在結果顯示時，終端B的操作人員可以驗證目前可生產的標籤的信息。此處，示出了這樣一種情形，因為7cm的帶標示的標籤的JOB早先在終端A處被接受，所以當前可以生產13cm(或再小些，從20cm-7cm中獲得的)的普通標籤(在下文中被適當稱為無標示的標籤)Tu。因此，此時可以從終端B中生產出長度達到13cm的無標示的標籤。
圖30C示出了當從圖30B的狀態中的終端B中饋送出8cm的無標示的標籤的JOB時任一終端(在本示例中是終端C)的顯示器2005a上所顯示的接受情形的示例。通過這種顯示，終端C的操作人員可以驗證當前可生產的標籤的信息。此處，示出了這樣一種情形，因為在終端A處已接受7cm的帶標示的標籤的JOB，然後在終端B處又接受8cm的無標示的標籤，所以當前可生產出5cm(或再小些，從20cm-7cm-8cm中獲得)的無標示的標籤。因此，此時可以從終端C中生產出長度達到5cm的無標示的標籤。
如果可生產的無標示的標籤的長度較短，則顯示內容可以得到顯示，使得可以像圖29C所示那樣生產出在垂直寫入(標籤寬度方向)中無標示的標籤。
如上所述，因為當前可生產的標籤信息作為最新信息被顯示，所以當產生標示卷帶的多餘部分時，顯示有關該多餘部分的長度信息，便於操作人員識別它，從而使操作人員可以有效地利用該多餘部分而並不浪費它。
在圖30中，描述了當前可生產出的標籤信息被顯示這樣一種情形，但是並不限於此。例如，可以顯示歷史信息(已被接受的JOB)。圖31A示出了這種變型。在本示例中，從上方的「接受狀態/歷史信息」起按順序顯示作為歷史信息而已接受的JOB，並且示出了這樣一種狀態，首先接受的是7cm的帶標示的標籤的JOB，然後接受的是8cm的無標示的標籤的JOB(對應於上述圖30C的狀態)。
在本示例中，標籤圖像是按時間順序分多個階段來顯示的，但是歷史信息可以是在一個標籤的圖像顯示上進行顯示的(通過疊加等)。此外，除了圖31A所示的顯示以外(或者替代它)，當前可接受的標籤信息可以像圖31B所示那樣進行顯示。在該「當前可接受標籤信息」中，同樣，像圖31A中那樣在歷史信息的顯示過程中，最好通過計劃生產的標籤的長度的陰影顯示等，使操作人員很容易識別有關當前可用標籤的信息。此時，像上述圖30A-30C中那樣，可以作出像″要生產無標示的標籤嗎？(是/否)″這樣的顯示。但是，在圖31B的示例中，顯示了可根據當前可用標籤長度作出是否要完成列印的選擇。此時，當選擇列印時，可以作出顯示，以便在根據當前可用標籤長度而減小(或縮短)列印內容的列印過程與像上述圖29C中那樣在垂直寫入中的列印過程之間作進一步選擇(它將作為「推薦信息」被顯示，這可以對多餘部分進行最大有效利用)。
在圖31A和31B中，作為歷史信息所要顯示的單元是一個循環(下文將進行詳細描述)，但是也可以顯示前一循環的歷史信息。
如上所述，通過顯示歷史信息，操作人員可以識別先前的生產歷史信息以及根據標籤生產過程新近接受到的不斷變化的(減小的)標籤信息，並且可以增加為有效利用基帶101而需參照的信息量以及提高使用的便利性。
基於上述顯示接受按順序來自合適的終端2005的、帶一個循環的卷帶長度的JOB，結果，邊緣部分得到利用而沒有浪費。在這種狀態中，執行各標籤的生產過程。圖32是示出了標籤生產已完成時在顯示器2005a上的顯示示例圖(將完成通知給操作人員)。該示例示出了一種狀態，其中上述圖27中的三種標籤(RFID標籤Tt、普通標籤Tu1和普通標籤Tu2)的JOB被接受並被分配到長度L的一部分，同時沒有浪費，然後，將標籤Tt、Tu1、Tu2整批生產完成而無浪費的情況通知給操作人員。
圖33示出了一個示例，顯示是否提供了可開始生產標籤的功能(儘管操作人員接受在標示卷帶的多餘部分中將產生浪費)(＝強制列印，下文會進行詳細描述)，且在接受到的JOB滿足一個循環的卷帶長度之前，在顯示器2005a上顯示一個是否實現強制列印功能的問題。
在本示例中，首先，7cm的標示標籤的JOB變為已被接受，然後，8cm的無標示標籤的JOB變為已被接受，但是長度為5cm的標籤仍然作為多餘部分並且可以生產該長度的無標示標籤。由此，顯示出標籤生產尚未執行，但已處於準備好的狀態中(對應於上述圖30C中的狀態)。在這種情況下，顯示「現在要生產標籤嗎？」，用於詢問在知道上述5cm將作為多餘部分被浪費的情況下，是否立即生產7cm的標示標籤和8cm的無標示標籤。通過進行這種顯示，特別是在需要立即生產標籤而不管標示卷帶中將出現多餘部分的情況下，這種需要得到滿足並且可以立即生產標籤。
下文將描述當操作人員利用終端2005的操作部分2005b來執行標籤生產操作時在終端2005和標示-標籤生產設備2002處所執行的處理。在上述描述中，描述了這樣一種情形，針對一個循環的長度(該長度作為基帶101的預定的長度單位，基本上等於RFID電路元件To的排列節距)而接受多個JOB，針對一個循環的卷帶長度作出預定的決定，並且以一個循環為單位執行列印過程。在下面的流程中，將描述這樣一種情形，針對兩個循環的長度(該長度作為預定的長度單位，基本上等於RFID電路元件To的排列節距的兩倍)而接受多個JOB，針對一個循環作出預定的決定，並且執行列印。
圖34和35分別是示出了由終端2005的CPU 2005c所執行的控制過程流程圖。
在圖34中，當操作人員通過合適的終端2005的操作部分2005b執行標示-標籤的生產操作時，該流程便開始了。
首先，在步驟S2101中，通過通信線路NM將JOB分配信息的詢問信號輸出到標示-標籤生產設備2002。該JOB分配信息包括有關在標示-標籤生產設備2002處是否有任何已接受的JOB的信息，或有關是否有接受到的JOB的信息；關於它被分配到卷帶的兩個循環的哪個部分上的信息(下文會描述JOB分配的細節)。
響應於步驟S2101中的詢問信號，標示-標籤生產設備2002計算當前可生產的標籤信息，並且發送含該信息的響應信號，之後該例程轉入後續步驟S2102，在該步驟中，接收由標示-標籤生產設備2002所發出的響應信號(含諸如當前可生產的標籤類型和標籤長度信息等信息)。
然後，在步驟S2103中，基於上述步驟S2102所接收到的信息，顯示控制信號被輸出給顯示器2005a且標籤信息被顯示(參照上述圖30和31)。此時，在標示-標籤生產設備2002的顯示部分2053上可以作出相似的顯示。
之後，該例程轉入步驟S2104，並且確定操作人員是否在操作部分2005b上操作輸入了標籤生產開始指令信號。當操作人員根據步驟S2103中顯示器2005a上的顯示通過操作部分2005b來執行生產開始指令時，步驟S2104中的確定過程得到滿足，則該例程轉入步驟S2105。在給出生產開始指令之前，步驟S2104中的確定過程得不到滿足，則該例程返回到步驟S2101並且重複相同的過程。
在步驟S2105中，根據操作人員通過操作部分2005b作出的上述生產操作產生了JOB，並且通過通信線路NW將該JOB輸出給標示-標籤生產設備2002。該JOB包括JOB標識信息，用於標識各個JOB；標籤長度信息(要由JOB產生)，對應於該JOB；以及RFID標示信息標識信號，用於指出當要生產含RFID電路元件To的RFID標籤T時是否有信息要被寫入RFID電路元件To中。
之後，該例程轉入步驟S2106，並且確定是否從標示-標籤生產設備2002處接收到與上述步驟S2105中所發送的JOB相對應的列印完成信息。如果在步驟S2105中標示-標籤生產設備2002處所發送的JOB的分配和列印執行(下文會進行詳細描述)都完成了並且從標示-標籤生產設備處接收到列印完成信息，則上述確定過程得到滿足，且該例程轉入步驟S2107，在該步驟中，與接收到的列印完成信息相對應的顯示控制信號被輸出到顯示器2005a，用於指示標示-標籤的列印過程已完成(參照上述圖32)，並且該流程便完成了。
另一方面，如果沒有接收到與步驟S2105中所發送的JOB相對應的列印完成信息，則上述確定過程沒能得到滿足，且該例程轉入步驟S2111。關於列印完成信號的接收存在，一旦定時器已用掉預定的時間，就可以被確定為沒有接收。
在步驟S2111，與步驟S2101相似，通過通信線路NW，將JOB分配信息的詢問信號輸出到標示-標籤生產設備2002。
之後，該例程轉入步驟S2112，與步驟S2102相似，從標示-標籤生產設備2002中接收到響應信號，並且在步驟S2113，與步驟S2103相似，顯示標籤信息。
此時，在相應的標示-標籤生產設備2002處所分配的JOB尚未到達一個循環(總共)，並且多餘部分仍然留在基帶101上，因此，在步驟S2106中列印過程尚未完成(下文會進行詳細描述)。在步驟S2113中，顯示器2005a所顯示的標籤信息是含這種內容的信息(標籤長度信息，可以用剩餘部分進一步生產標籤長度信息，以便不浪費標籤)。因此，在步驟S2113中，可以顯示「推薦信息」，推薦用上述剩餘部分進行標籤生產，以便操作人員可以確定地識別出這一點。通過步驟S2111-S2113的過程，操作人員可以識別出所分配的JOB還沒有到達一個循環，但卷帶上仍然有多餘部分。
當上述步驟S2113完成時，該例程轉入步驟S2115，並且確定操作人員是否通過操作部分2005b的操作而輸入了強制生產開始指令信號。當操作人員在知道將在卷帶中產生浪費部分的情況下根據顯示器2005a上的顯示而給出指令立即開始標籤生產(＝強制列印開始)時，步驟S2115中的確定過程得到滿足，則該例程轉入步驟S2116。如果在步驟S2115中操作人員並不執行強制列印開始操作，則該例程轉入步驟S2121，這將在下文中結合圖35進行描述。
在步驟S2116中，強制列印命令被發送到(輸出到)標示-標籤生產設備2002，以便用標示-標籤生產設備2002開始標籤列印。當標示-標籤生產設備2002完成標籤列印並且發送相應的列印完成信息時，在步驟S2117中接收所發送的列印完成信息，在步驟S2118中將相應的顯示控制信號輸出到顯示器2005a，以便顯示強制列印完成了，並且該流程便結束了。
在圖35中，當在步驟S2115中沒有命令強制列印且上述確定過程得不到滿足時，確定在步驟S2121中操作人員是否通過操作部分2005b的操作而輸入了生產取消指令信號。如果操作人員通過操作部分2005b執行標籤生產取消操作(列印取消操作)，則步驟S2121中的確定過程得到滿足，且該例程轉入步驟S2141。
在步驟S2141中，用於刪除步驟S2105所發送的JOB的指令信號被輸出到(發送到)標示-標籤生產設備2002。響應之後，當標籤生產設備2002完成JOB的刪除並且發送相應的JOB刪除響應信號時，在步驟S2142中接收所發送的JOB刪除響應信號，在步驟S2143中相應的顯示控制信號被輸出到顯示器2005a中，用於顯示列印已取消，則該流程便結束了。
另一方面，當在步驟S2121中操作人員沒有執行列印取消操作時，上述確定過程得不到滿足，則該例程轉入步驟S2122。在步驟S2122中，顯示控制信號被輸出到顯示器2005a，例如，顯示是否可以接受列印內容的修改(「列印內容要修改嗎？(是/否)」)，並且確定是否從操作部分2005b中輸入了關於列印內容的修改指令信號。
如果未給出列印內容的修改指令，則上述確定過程得不到滿足，該例程轉入步驟S2151，顯示控制信號被輸出到顯示器2005a，用於指出列印目前處於準備好的狀態中(指示「列印現在可以用於接受」)。之後，該例程轉入步驟S2152。
在步驟S2152，(當在這種列印待命狀態中通過另一個終端2005的操作將新的JOB分配到標示-標籤生產設備2002時)確定是否從標示-標籤生產設備2002中接收到列印完成信息(這與步驟S2106和S2117相似)。該確定過程得不到滿足，直到接收到列印完成信息，且該例程返回到步驟S2151並作出上述顯示。當從標示-標籤生產設備2002處接收到列印完成信息時，步驟S2152中的確定過程得不到滿足，則該例程轉入步驟S2153。
在步驟S2153中，基於接收到的列印完成信息將顯示控制信號輸出給顯示器2005a(這與步驟S2107和S2118相似)，以便顯示列印已完成，則該流程便結束了。
另一方面，在步驟S2122中，如果操作人員給出列印內容的修改指令，則上述確定過程得到滿足，且該例程轉入步驟S2123。
在步驟S2123中，與步驟S2141相似，用於刪除步驟S2105中已發送的JOB的指令信號被輸出到(發送到)標示-標籤生產設備2002。響應之後，當標籤生產設備2002完成JOB的刪除並發送相應的JOB刪除響應信號時，在步驟S2124中接收所發送的JOB刪除響應信號(這與步驟S2142相似)，則該例程轉入步驟S2125。
在步驟S2125中，通過通信線路NW，將有關JOB分配信息的詢問信號輸出到標示-標籤生產設備2002，這與步驟S2101和S2111相似。
之後，該例程轉入步驟S2126，與步驟S2112和S2102相似，接收到來自標示-標籤生產設備2002的響應信號，並且與步驟S2113和S2103相似，在步驟S2217中顯示標籤信息。
此時，由於在相應的標示-標籤生產設備2002處尚未完成列印過程，並且在步驟S2124中已刪除了單個JOB，所以可用於生產的標籤長度變得比先前要長。步驟S2127中顯示器2005a上所顯示的標籤信息包括這樣的內容，但是與上文相似，用於確切地消耗多餘部分(以便使用於消耗的可用性被識別出)，可以顯示「推薦信息」，推薦利用剩餘部分進行標籤生產。
當步驟S2127完成時，該例程轉入步驟S2128。在步驟S2128中，確定操作人員是否通過操作部分2005b的操作而輸入了列印內容的修改指令信號。如果操作人員通過操作部分2005b執行列印內容修改操作，則步驟S2128中的確定過程得到滿足，且該例程轉入步驟S2129。如果列印內容未被修改，則步驟S2128得不到滿足，且該例程返回到步驟S2121，並且重複相同的過程。
在步驟S2129中，與列印內容修改相對應的修改之後的JOB被發送到(輸出到)標示-標籤生產設備2002，這與步驟S2105相似。之後，與步驟S2117相似，在步驟S2130中接收由標示-標籤生產設備2002發送的列印完成信息，然後，與步驟S2118相似，顯示器2005a顯示在步驟S2131中已完成列印過程，則該流程便結束了。
圖36是流程圖，示出了標示-標籤生產設備2002的控制電路2030響應於圖34和35所示終端2005的控制而執行的控制過程。
在圖36中，首先，在步驟S2205中，確定在圖34的步驟S2105和圖35的步驟S2129中是否通過通信電路3和輸入/輸出接口2031從任一終端2005中輸入了信號(JOB或JOB刪除指令信號等)。如果輸入了信號，則上述確定過程得到滿足，且該例程轉入後續步驟S2207。
在步驟S2207中，確定步驟S2207中所輸入的信號是否是上述JOB刪除指令信號。
當該信號是JOB刪除指令信號時，上述確定過程得到滿足，則該例程轉入步驟S2208，並且此時最新的JOB被刪除了。同時，產生了刪除完成信號，並且通過通信電路3和輸入/輸出接口2031將該信號輸出到相應的終端2005(參照上述圖13中所示的步驟S2124或S2142)。之後，該例程轉入步驟S2232。
另一方面，如果在步驟S2207中所輸入的信號是JOB而非JOB刪除指令信號，則該確定過程得不到滿足，但是該例程轉入步驟S2210。
在步驟S2210，從步驟S2205中從終端2005中輸入的信號中，讀入(提取、獲取)JOB的詳細信息，比如將由列印頭2010列印在標籤Tt、Tu上的列印信息以及將由天線2014寫入RFID電路元件To的IC電路部件151中的RFID標示信息(僅在帶標示的標籤的生產過程中。至少包括RFID電路元件To的標識信息)。在無標示的標籤的生產過程中，只讀入了列印信息。
之後，在步驟S2220中，步驟S2210中所讀取的JOB被存儲在控制電路2030中的RAM或非易失性存儲器中，並且標誌F(用於指示通信是否是有利的)和變量N(用於表示通信重試次數)被初始化成零。該例程轉入步驟S2230，並且按預定的順序執行用於分配各JOB所對應的信息(具體來講，即JOB標識信息、標籤長度信息、RFID標示信息標識信號。在下文中，被適當稱為JOB信息)的JOB執行處理(下文會進行詳細描述)。
之後，在步驟S2232中，確定在圖34的步驟S2101、S2111和圖35的步驟S2125中是否通過通信電路3和輸入/輸出接口2031從任一終端2005中輸入了JOB分配信息詢問信號。如果輸入了JOB分配信息詢問信號，上述確定過程得到滿足，則該例程轉入後續步驟S2235。如果未輸入JOB分配信息詢問信號，該確定過程得不到滿足，則該流程在不經過步驟S2235的情況下便結束了。
在步驟S2235中，此時產生在步驟S2230中分配的JOB分配信息並且將該信息輸出到操作部分2005b，從該操作部分中通過通信線路NW輸出了JOB分配信息詢問信號。此時分配信息的狀態可能是從已接受的JOB信息、目前可生產(接受)的標籤信息(包括上述推薦信息)或歷史信息中輸出的。當步驟S2235完成時，該流程便完成了。
圖37-39是流程圖，示出了上述圖36的步驟S2230所執行的JOB執行處理的細節。在該JOB執行處理中，針對各JOB所需標籤長度信息的總和(總長度多達兩個循環，其中分配了多個JOB)來接受標示-標籤生產設備2002處所接受的JOB(具體來講，包括上述JOB標識信息、標籤長度信息、RFID標示信息標識信號等。在下文中簡稱為″JOB″)並且將該JOB進行分配。此外，儘管以這種方式盡最大可能為兩個循環分配JOB，但是每次預定條件得到滿足時(如果帶標示的標籤的JOB的標籤長度信息與不帶標示的標籤的JOB的標籤長度信息的總和變為一個循環)，就開始針對一個循環的列印。一個循環的卷帶包括單個RFID電路元件To，從該RFID電路元件To到緊接著排列的RFID電路元件To的距離是一個循環的卷帶長度。因此，使用一個循環的卷帶，至少可以生產一個帶標示的標籤，並且如果仍然有多餘的部分，則可以用剩餘的卷帶部分來生產不帶標示的標籤。
在圖37中，首先，在步驟S2300中，確定上述步驟S2210已經讀取的待分配的JOB(接受的JOB)是否包括上述強制列印指令(強制列印指令使JOB的分配完成並立即開始列印，不管JOB的總長是否滿足預定的條件，這將在下文中描述。參照圖34中的步驟S2116)。
如果它是強制列印指令，則上述確定過程得到滿足，並且在步驟S2301中將JOB分配到第一循環之後(如上所述，因為兩個循環構成一個單位，所以首先列印的卷帶循環被稱為第一循環，接下來的循環被稱為第二循環。下文也同樣如此)，該例程轉入圖38所示的步驟S2500，這將在下文中進行描述，並且執行用於第一循環的標籤生產處理(下文將進行詳細描述)。
另一方面，在步驟S2300中，如果它不是強制列印指令，則上述確定過程得不到滿足，且該例程轉入步驟S2302。在步驟S2302中，確定在上述步驟S2210中所讀取且獲得的待分配的JOB(接受的JOB)是否是用於生產帶標示的標籤的JOB(下文中被適當稱為帶標示的JOB)。如果待分配的JOB是帶標籤的JOB，則上述確定過程得到滿足，且該例程轉入步驟S2304。如果它是用於生產不帶標示的標籤的JOB(下文中被適當稱為不帶標示的JOB)，則上述確定過程得不到滿足，且該例程轉入步驟S2332，這在下文中進行描述。
在步驟S2304中，確定是否已將帶標示的JOB分配到第一循環。如果帶標示的JOB沒有被分配到第一循環，則上述確定過程得不到滿足，該例程轉入步驟S2306。
在步驟S2306中，確定第一循環的剩餘卷帶長度是否長於帶標示的JOB的標籤長度信息。如果第一循環的剩餘卷帶長度長於帶標示的JOB的標籤長度，則上述確定過程得到滿足，該例程轉入步驟S2308，並且帶標示的JOB被分配到第一循環。
在這種情況下(儘管省略了詳細描述)，在基帶101中的RFID電路元件To的排列信息所對應的分配位置處(＝在本示例中，特別是卷帶中IC電路部分151、天線152所處的位置)作出分配。即，(在這種情況下)確保一個循環的第一位置被用於生產帶標示的標籤。因此，帶標示的JOB被確定地分配到一個循環的卷帶中的第一位置。步驟S2314中帶標示的標籤的分配過程(下文會進行描述)、步驟S2342、S2410、S520中帶標示的標籤的分配過程、或步驟S2301中帶標示的標籤的分配過程也以相同的方式進行。
在步驟S2306中，確定第一循環中剩餘卷帶的長度的原因在於，在某些情況下不帶標示的JOB(用於生產不帶標示的標籤的信息)已被分配到該第一循環。
如上所述，當在步驟S2308中將帶標示的JOB分配到第一循環時，該例程轉入圖38所示流程的步驟S2602，這在下文中進行描述。
另一方面，當帶標示的JOB已被分配到第一循環並且在步驟S2304中上述確定過程得到滿足時(或者當在步驟S2306中帶標示的標籤的長度超過第一循環中剩餘卷帶長度的範圍並且上述確定過程得不到滿足時)，該例程轉入步驟S2310，並且確定是否將帶標示的JOB分配到第二循環。
如果尚未將帶標示的JOB分配到第二循環，則步驟S2310中的確定過程得不到滿足，且該例程轉入步驟S2312。在步驟S2312中，確定第二循環的剩餘卷帶長度是否長於帶標示的JOB的標籤長度信息。如果第二循環的剩餘卷帶長度長於帶標示的標籤的長度，則該確定過程得不到滿足，該例程轉入步驟S2314。
在步驟S2314，在將帶標示的JOB分配到第二循環之後，該例程轉入圖38所示流程的步驟S2602，下文會對此進行詳細描述。在步驟S2312，檢查第二循環的剩餘卷帶長度的原因與檢查第一循環的卷帶長度的原因相同。
另一方面，在步驟S2310，如果已將帶標示的JOB分配到第二循環，則上述確定過程得到滿足，該例程轉入步驟S2324。在步驟S2324，完成(結束)了對第一循環的分配，此時已將JOB分配到第一循環中。
之後，該例程轉入步驟S2500，在該步驟中針對第一循環執行標籤生產處理(細節下文會描述)。之後，該例程轉入步驟S2328，並且第二循環處的JOB移至第一循環。結果，第二循環移至第一循環處並作出分配。當步驟S2328結束時，該例程轉入上述步驟S2312。如果在步驟S2312中帶標示的標籤的長度超過第二循環的剩餘卷帶長度，則步驟S2312中的確定過程得不到滿足，該例程返回到步驟S2324並且重複相同的過程。
另一方面，如果在上述步驟S2302中發現待分配的JOB是無標示的JOB，則步驟S2302中的確定過程得不到滿足，該例程轉入步驟S2332，在該步驟中，確定是否已將帶標示的JOB分配到第一循環。如果已將帶標示的JOB分配到第一循環，則上述確定過程得不到滿足，該例程轉入步驟S2334。
在步驟S2334中，確定第一循環中的剩餘卷帶長度是否長於不帶標示的JOB的標籤長度。如果第一循環的剩餘卷帶長度短於無標示的標籤的長度，則步驟S2334中的確定過程得到滿足，該例程轉入步驟S2336。
在步驟S2336中，基於先到先得原則從第一循環的後部起(與第二循環相連的卷帶部分)分配不帶標示的JOB。在這種情況下(儘管細節被忽略)，在與基帶101中的RFID電路元件To的排列信息所對應的分配位置(＝在這種情況下，特別是IC電路位置151、天線152所處的位置)不相重疊的分配位置處，作出分配。即，在上述帶標示的JOB被確定地分配到一個循環的卷帶的第一位置(前端)的同時，在本示例中從一個循環的卷帶的末端位置(後端)起分配不帶標示的JOB，並且先前接受的不帶標示的JOB在先前就被分配了，並且所分配的不帶標示的JOB不被重新分類。因此，在一個循環的卷帶中，從前端(第一位置)和後端(末端)朝著中心(中心部分)，分配JOB。不帶標示的JOB可能被重新分類，或者它們可以被分配成接著帶標示的JOB(從一個循環的卷帶的前端起按順序分配)。步驟S2346、S2406、S2414、S2506、S2524中不帶標示的標籤的分配(下文會描述)、或步驟S2301中不帶標示的標籤的分配也按相同的方式進行。
當步驟S2336完成時，該例程轉入圖38所示流程的步驟S2602，這在下文中會進行描述。
此外，在步驟S2334中，如果第一循環中的剩餘卷帶的長度小於不帶標示的JOB的標籤長度，則上述確定過程得不到滿足，該例程轉入圖38所示流程的步驟S2502，這在下文中會進行描述。
另一方面，如果在步驟S2332中尚未將帶標示的JOB分配到第一循環，則上述確定過程得不到滿足且該例程轉入步驟S2342。在步驟S2342中，實現臨時分配(帶標示的JOB的臨時分配)，該臨時分配用於執行將帶標示的標籤分配到第一循環這一前提下的接下來的過程。此時被臨時分配的帶標示的標籤的長度被預先確定為預定的長度(可生產RFID標籤的最小長度)，使得在接下來實際分配帶標示的JOB時可以在該預定長度範圍中分配帶標示的JOB。
之後，該例程轉入步驟S2334，在該步驟中，確定第一循環的剩餘卷帶長度是否長於不帶標示的JOB的標籤長度。此時第一循環的剩餘卷帶長度是通過減去帶標示的JOB的臨時分配長度(臨時分配部分)而獲得的，並且如果已分配了不帶標示的JOB，則要從一個循環的卷帶長度中減去那部分的長度。如果不帶標示的標籤長度不長於第一循環的剩餘卷帶長度範圍，則上述確定過程得到滿足，且該例程轉入步驟S2346。
在步驟S2346中，基於先到先得原則從第一循環的後端起分配不帶標示的JOB。之後，在步驟S2348中，取消步驟S2342中在臨時分配部分(即第一循環的第一部分，在該部分中可以生產最小長度的帶標示的標籤)處執行的帶標示的JOB的分配過程。當步驟S2246完成時，該例程返回到步驟S2302，並且重複相同的過程。
另一方面，在上述步驟S2344中，如果第一循環的剩餘卷帶長度小於不帶標示的標籤的長度，則步驟S2344中的確定過程得不到滿足，取消步驟S2342中在臨時分配部分(即第一循環的第一部分，在該部分中可以生產最小長度的帶標示的標籤)處執行的帶標示的JOB的分配過程，則該例程轉入圖39所示流程的步驟S2402，這在下文中會進行描述。
圖38是流程圖，示出了從上述圖37所示的情況起繼續下去的控制過程。
首先，在從圖37中的步驟S2308、S2314、S2336繼續下去的步驟S2602中，確定已完成分配的JOB(包括帶標示的JOB)的總標籤長度是否已基本上達到一個循環(具體來講，是否處於接近一個循環的預定範圍中)。此時預定的範圍是一個長度，該長度允許在開始列印該循環時產生多餘部分，即使總標籤長度小於一個循環的卷帶長度，並且它應該是預先確定的。因此，當該長度處於預定的範圍中時，視為針對一個循環的JOB分配已完成了(分配完成)。在步驟S2602中，針對確定單位(在本示例中是兩個循環)的循環作出上述確定過程。
當已分配的JOB的總標籤長度變得基本上等於一個循環並達到預定範圍時，步驟S2602中的確定過程得到滿足，則該例程轉入步驟S2604。如果預定的範圍並未到達，上述確定過程得不到滿足，該例程返回到圖37中的步驟S2302，並且重複相同的過程。
在步驟S2604中，視為針對一個循環的JOB分配已完成並且所涉及的循環被設為第一循環，而另一個(接下來的)循環則被設為第二循環。
之後，該例程轉入步驟S2500，這與上文相似，並且執行針對一個循環的標籤生產處理(下文會詳細描述)。之後，在步驟S2608中，與上述圖37中的步驟S2328相似，第二循環的JOB被移至第一循環，並且該流程便結束了。
另一方面，在步驟S2502(在圖37的步驟S2334中的確定過程得不到滿足之後，該例程便轉入步驟S2502)中，確定是否將帶標示的JOB分配到第二循環。如果已將帶標示的JOB分配到第二循環，則該確定過程得到滿足，且該例程轉入步驟S2504，在該步驟中，確定此時第二循環的剩餘卷帶長度是否長於JOB的標籤長度。如果第二循環的剩餘卷帶長度仍然長於不帶標示的標籤，則步驟S2504中的確定過程得到滿足，且該例程轉入步驟S2506，在該步驟中，基於先到先得的原則從第二循環的後端起分配不帶標示的JOB，則該例程轉入步驟S2602。
另一方面，如果在步驟S2504中第二循環的剩餘卷帶長度小於不帶標示的標籤，則上述確定過程得不到滿足，且該例程轉入步驟S2510。
在步驟S2510中，考慮到在標籤長度中沒有留下什麼空間可用於針對兩個循環進行新分配，針對第一循環的標籤生產，用於第一循環的JOB分配已完成了，該例程轉入步驟S2500，並且執行針對一個循環的標籤生產處理(細節下文會描述)。之後，在步驟S2514中，與圖37中的步驟S2608相似，第二循環的JOB被移至第一循環。
之後，該例程轉入步驟S2520，在該步驟中，執行臨時分配，該臨時分配用於在帶標示的標籤已被分配到第二循環這一前提下執行後續過程。此時，用於臨時分配的帶標示的標籤的長度被確定為可生產成RFID標籤的最小長度，例如，與圖37的步驟S2342中的臨時分配相似。
在步驟S2522中，與步驟S2504相似，確定此時第二循環的剩餘卷帶長度是否長於JOB的標籤長度。如果它仍然長於不帶標示的標籤，則上述確定過程得到滿足，該例程轉入步驟S2524，並且基於先到先得原則從第二循環的後端起分配不帶標示的JOB，這與步驟S2514相似，且該例程轉入步驟S2526。
之後，在步驟S2526中，與步驟S2348相似，取消步驟S2524中所執行的臨時分配部分(即，第二循環的第一部分，可生產最小長度的帶標示的標籤)的帶標示的JOB的分配過程。當步驟S2526完成時，該例程返回到步驟S2302，並且重複相同的過程。
另一方面，在步驟S2522中，如果此時第二循環的剩餘卷帶長度小於不帶標示的JOB的標籤長度，則上述確定過程得不到滿足，且該例程轉入步驟S2530。
在步驟S2530中，與步驟S2526相似，取消了臨時分配部分(即第二循環的第一部分，可生產最小長度的帶標示的標籤)的帶標示的JOB的分配過程，且該例程轉入步驟S2532。
在步驟S2532中，考慮到在標籤長度中沒有留下任何空間可用於對兩個循環進行新分配，針對第一循環的標籤生產過程，用於第一循環的JOB分配完成了，該例程轉入步驟S2500，並且執行用於一個循環的標籤生產處理(下文會詳細描述)。之後，在步驟S2536中，與步驟S2514相似，用於第二循環的JOB移至第一循環，該例程返回到步驟S2520，並且重複相同的過程。
圖39是上述圖37中步驟S2350之後要執行的流程圖。首先，在步驟S2402中，確定是否將帶標示的JOB分配到第二循環，這與步驟S2310相似。如果已將帶標示的JOB分配到第二循環，則上述確定過程得到滿足，且該例程轉入步驟S2404。
在步驟S2404中，與步驟S2522相似，確定此時第二循環的剩餘卷帶長度是否長於不帶標示的JOB的標籤長度。如果它仍然長於不帶標示的標籤的長度，則上述確定過程得到滿足，該例程轉入步驟S2406，在該步驟中，基於先到先得原則從第二循環的後端起分配不帶標示的JOB，這與步驟S2524相似，該例程返回到步驟S2602並且重複相同的過程。
另一方面，在步驟S2402中，如果帶標示的JOB尚未被分配到第二循環，則上述確定過程得不到滿足，該例程轉入步驟S2410，並且執行針對第二循環的臨時分配(帶標示的JOB的臨時分配)，這與步驟S2520相似。要被臨時分配的帶標示的標籤長度也被確定為最小長度，可被生產成RFID標籤，這與上文相似。
之後，在步驟S2412中，確定第二循環的剩餘卷帶長度是否長於不帶標示的標籤的長度，這與步驟S2522相似。如果它仍然長於不帶標示的標籤的長度，則上述確定過程得到滿足，該例程轉入步驟S2414，在該步驟中，基於先到先得原則從第二循環的後端起分配不帶標示的JOB，這與步驟S2524相似，該例程轉入步驟S2416。
在步驟S2416中，與步驟S2526相似，取消在步驟S2524中在臨時分配部分處執行的帶標示的JOB的分配過程，然後，該例程返回到步驟S2302，且重複相同的過程。
另一方面，如果此時在步驟S2412中第二循環的剩餘卷帶長度小於不帶標示的JOB的標籤長度，則上述確定過程得不到滿足，且該例程轉入步驟S2420。
在步驟S2420中，與步驟S2530相似，取消了臨時分配部分處帶標示的JOB的分配過程，且該例程轉入步驟S2422。在步驟S2422中，與步驟S2532相似，針對第一循環的標籤生產過程，完成了用於第一循環的JOB分配過程，該例程轉入步驟S2500，並且執行用於第一循環的標籤生產處理(細節下文會描述)。之後，與步驟S2426相似，用於第二循環的JOB被移至第一循環，該例程返回到步驟S2410，並且重複相同的過程。
圖40是示出了步驟S2500中標示-標籤生產處理的詳細過程的流程圖。
在圖40中，首先在步驟S2250中，將控制信號輸出給帶盒軸驅動電路2024(參照圖24)，以便用電機的驅動力來旋轉/驅動墨帶收取滾筒106和壓緊滾筒2107，從而驅動帶盒軸2023。結果，從第一滾筒102中饋送出基帶101並將它提供給壓緊滾筒2107，並且從第二滾筒104中饋送出覆蓋膜103。此時，控制信號也被輸出給列印頭驅動電路2025，使列印頭2010帶電，並且在覆蓋膜103的預定區域上列印了與圖36所示步驟S2210中所讀取的JOB信息相對應的印記R、R′(比如字符、符號和條形碼)。此外，通過卷帶-饋送-滾筒驅動電路2029將控制信號輸出給卷帶-饋送-滾筒電機2028，以便旋轉/驅動饋送滾筒2017。
結果，如上所述，用壓緊滾筒2107和子滾筒2109將基帶101和覆蓋膜104(其上已完成列印)結合成一體，形成帶印記的標示-標籤卷帶2110，並且將它饋送到帶盒2100的外部。
之後，在步驟S2260中，確定可應用的JOB是否包括RFID標示信息(將要生產帶標示的標籤)。如果它不是帶標示的標籤的生產過程，且該例程轉入步驟S2281，這將在下文中進行描述。如果它是帶標示的標籤的生產過程，且該例程轉入步驟S2265。
在步驟S2265中，確定帶印記的標示-標籤卷帶2110是否已被饋送了預定的數值C(即RFID電路元件To到達饋送引導2013的饋送距離，其中帶相應印記的覆蓋膜103便粘結到該RFID電路元件To)。此時，這種饋送距離確定過程可以這樣來實現用單獨設置的已知的卷帶傳感器來檢測基帶101上所設置的合適的標識標記。如果該卷帶已被饋送了預定的數值，則上述確定過程得到滿足，且該例程轉入後續步驟S2270。
在步驟S2270中，執行寫入處理，使得RFID標示信息被發送且被寫入RFID電路元件To(細節請參照圖41，下文會詳細描述)。
在後續步驟S2280中，確定標誌F是否等於0。如果寫入處理正常完成，則它仍然是F＝0(參照圖41所示流程中的步驟S2278，下文會進行描述)，並且上述確定過程得到滿足，該例程轉入步驟S2281。另一方面，如果出於某種原因寫入處理未能正常完成，則它變為F＝1(參照圖41所示流程中的步驟S2278，這將在下文中進行描述)，並且該確定過程得不到滿足，該例程轉入步驟S2282，在該步驟中，控制信號被輸出到列印頭驅動電路2025，以便停止饋送列印頭2010的功率並停止列印。在通過這種方式中斷列印從而明確顯示RFID電路元件To不是合格品之後，該例程轉入步驟S2283，這在下文中會進行描述。
之後，在步驟S2281中，驗證此時覆蓋膜103中待處理的預定區域(JOB執行處理中與所分配的JOB相對應的標籤長度區域)上的列印是否已經全部完成，且該例程轉入步驟S2283。
在步驟S2283中，確定帶印記的標示-標籤卷帶2110是否已被饋送到將要由切割器2015進行切割的預定位置。具體來講，只有必要通過用帶盒2100外部所設置的已知卷帶傳感器(在饋送方向上比帶盒2015更靠近下遊)檢測合適的標識標記(對應於各個RFID電路元件To)，從而確定JOB信息中所包括的標籤長度是否已超越切割器2015一段預定的長度(允許尺寸)。
作為這種檢測的替代，可以基於列印信息作出如下確定印記R、R′的列印字符長度(預定邊緣區域的長度被添加到該長度)是否超過RFID電路元件To的整個長度(如果超過，則至少在完成覆蓋膜103的列印時這一階段，通過切割外部的邊緣區域，便可以避免切割到待粘結的RFID電路元件To)。
如果步驟S2283中的確定過程得到滿足，則該例程轉入步驟S2284。在步驟S2284中，控制信號被輸出到帶盒軸驅動電路2024和卷帶-饋送-滾筒驅動電路2029，以便停止電機的驅動，從而停止帶盒軸2023和卷帶-饋送-滾筒電機2028並且使墨帶收取滾筒106、壓緊滾筒2107和饋送滾筒2017的旋轉。結果，停止從第一滾筒102中饋送出基帶101，停止從第二滾筒104中饋送出覆蓋膜103，並停止用饋送滾筒2017來饋送帶印記的標示-標籤卷帶2110。
在後續步驟S2285中，控制信號被輸出到螺線管驅動電路2027，以便驅動螺線管2026，並且採用切割器2015切斷帶印記的標示-標籤卷帶2110。如上所述，此時，帶印記的標示-標籤卷帶2110充分地超越切割器2015，並且通過用該切割器2015進行切割，RFID標示信息被寫入RFID電路元件To，並且生產出標籤態的RFID標籤Tt(其上執行預定的相應的列印)或普通標籤Tu(其上執行預定的列印)。
之後，該例程轉入步驟S2286，在該步驟中，控制信號被輸出到卷帶-饋送-滾筒驅動電路2029，以便繼續驅動卷帶-饋送-滾筒電機2028並使饋送滾筒2017旋轉。結果，繼續用饋送滾筒2017進行饋送，並且在步驟S2285中以標籤態生產的RFID標籤Tt或普通標籤Tu朝著完成出口2016饋送，並且從完成出口2016中排出到裝置2的外部。
之後，在步驟S2287中，用於表示與JOB相對應的標籤生產處理已完成的信息通過通信線路NW被發送到各個終端2005，則該例程便完成了。
圖41是示出了步驟S2270的詳細過程的流程圖。
在圖41中，在上述步驟S2265中帶印記的標示-標籤卷帶2110被饋送了預定的數值C，用已知的合適方法來設置RFID電路元件To的標識信息(標示ID)，首先，在步驟S2271中，用於將期望的數據寫入存儲器部分157中的「程序」命令輸出到信號處理電路2022。基於此，產生作為RFID標示信息的「程序」信號(至少包括標識信息)，並且通過射頻電路2021的發送部分2032和天線2014將該「程序」信號發送到作為寫入目標的RFID電路元件To。
之後，在步驟S2272中，用於驗證存儲器部分157的內容的「驗證」命令被輸出到信號處理電路2022。基於此，在信號處理電路2022處產生作為RFID標示信息的「驗證」信號，並且通過射頻電路2021的發送部分2032和天線2014將該「驗證」信號發送到作為寫入目標的RFID電路元件To，並且激發其回復。
該例程轉入步驟S2273，在該步驟中，根據「驗證」信號從RFID電路元件To中發送出來的回覆(響應)信號是通過天線2014而接收到的，並且通過射頻電路2021的接收部分2033和信號處理電路2022而被取入。
接下來，在步驟S2274中，基於步驟S2273中接收到的結果，RFID電路元件To的存儲器部分157中所存儲的信息得到驗證，並且確定上述發送過來的預定信息是否被正常存儲到存儲器部分157中。
當上述確定過程得不到滿足時，該例程轉入步驟S2275，上述通信重試次數的變量N加1，則該例程轉入步驟S2276，在該步驟中，確定N是否等於5。在N≤4的情況下，上述確定過程得不到滿足，該例程返回到步驟S2271，並且重複相同的過程。當N＝5時，該例程轉入步驟S2277。在步驟S2277中，通過輸入/輸出接口2031和通信線路NW將出錯顯示信號輸出到終端2005，作出相應的寫入失敗(出錯)顯示，然後，在步驟S2278中設置標誌F＝1，則該例程便結束了。這樣，即使信息寫入不成功，為了確保寫入可靠性作出至多5次的重試。
另一方面，如果步驟S2274中的確定過程得到滿足，該例程轉入步驟S2279，並且用於禁止後續信息寫入的「鎖定」命令被輸出到信號處理電路2022。基於此，在信號處理電路2022中產生「鎖定」信號，並且通過射頻電路2021將該「鎖定」信號發送到作為寫入目標的RFID電路元件To，並且禁止RFID電路元件To中進行新信息寫入。結果，完成了將RFID標示信息寫入在作為寫入目標的RFID電路元件To的過程，並且像上述那樣排出RFID電路元件To。當步驟S2279完成時，該流程便結束了。
如上所述，在第二實施方式的標示-標籤生產設備2002中，用於生產RFID標籤Tt或普通標籤Tu的JOB(對應於各操作終端2005中操作人員所輸入的操作)被輸入到標示-標籤生產設備2002的控制電路2030，並且在步驟S2220中按順序地存儲與該JOB相對應的標籤長度信息、JOB標識信息和RFID標示信息標識信號。然後，在步驟S2301、S2308、S2314、S2336、S2346、S2506、S2524、S2406、S2414等中，按預定的順序分配按順序存儲的各JOB的標籤長度信息、JOB標識信息和RFID標示信息標識信號，並且根據該分配狀態，在步驟S2500中產生了用於指示標籤生產的指令信號，以及生產出標籤Tt、Tu。
這樣，在第二實施方式中，對應操作人員輸入的各個操作，並不立刻執行標籤生產，而是針對基帶101的各個預定的長度單位(本示例中是兩個循環)按預定的狀態來分配JOB的標籤長度信息等，根據分配狀態(例如，在步驟S2306中確定是否滿足預定的條件之後)來生產標籤。結果，如果在為了生產RFID標籤T而分配RFID標籤Tt產生過程的標籤長度信息之後在基帶101中產生多餘部分，針對該多餘長度部分，可以分配至少一條普通標籤Tu的標籤長度信息(參照步驟S2336等)。結果，基帶101中除用於生產RFID標籤Tt那部分之外的多餘部分沒有被浪費，而是可以被有效地用於生產普通的標籤Tu。
此外，特別是在第二實施方式中，當在步驟S2308中要分配帶標示的JOB時，在基帶101中與RFID電路元件To的排列信息相對應的分配位置處(＝卷帶中IC電路部分151、天線152所處的位置)作出分配。結果，在帶印記的標示-標籤卷帶2110中與RFID電路元件To的排列位置相對應的分配位置處，可以確定地分配用於生產RFID標籤Tt的JOB，而非用於生產普通標籤Tu的JOB。相似的是，當在步驟S2336中要分配不帶標示的JOB時，在卷帶101中與RFID電路元件To的排列信息所對應的分配位置(＝卷帶中IC電路部分151、天線152所處的位置)不相重疊的分配位置處作出分配。結果，在帶印記的標示-標籤卷帶2110中RFID電路元件To的排列位置所對應的分配位置處，可以分配用於生產普通標籤Tu的JOB。
此外，特別是在第二實施方式中，無論步驟S2306中的確定結果如何，在例程從步驟S2301移至步驟S2500時都強制性地生產標籤Tt、Tu。結果，特別是當即使在基帶101中產生多餘部分也需要立即生產標籤時，可以響應於該需要迅速生產出標籤。
此外，特別是在第二實施方式中，顯示部分顯示操作人員操作時所作出的何種卷帶分配，或者在步驟S2235中將分配信息輸出到終端2005，從而確定地將這種卷帶分配通知操作人員。此外，此時，通過輸出可生產的RFID標籤Tt或普通標籤Tu的長度信息，便可以顯示出操作人員操作時可立即生產的標籤的長度，使得操作人員可以被確定地通知到這一點。結果，操作人員可以選擇立即生產其形式減小到該長度的標籤，或者選擇等待直到操作人員想要生產比有關長度要長的標籤時便可以生產該長度的標籤，這就拓寬了選擇的範圍，並提高了便利性。
此外，特別是在第二實施方式中，當標籤生產過程完成時，通過在步驟S2287中輸出相應的生產結束通知而顯示出在JOB分配之後在沒有浪費的情況下完成了標籤生產過程。
此外，在第二實施方式中，當JOB被存儲到控制電路2030中的非易失性存儲器中時，即使設備斷電，與所接受的JOB相對應的各個標籤長度信息也可以被確定地保存著。
此外，特別是在第二實施方式中，各標示-標籤生產設備2002能夠通過通信線路NW接受來自多個終端2005的JOB。結果，根據單個操作人員以及多個操作人員所輸入的操作，可以執行JOB分配。結果，在標籤生產過程中防止卷帶浪費的效果可以被多個操作人員所共享。此外，在這種情況下，因為與單個操作人員輸入操作的情況相比，可以作出用於更多各種標籤長度的生產請求，所以可以加速生產過程。
在上文中，描述了一種情形，在生產RFID標籤Tt時RFID標示信息被發送到RFID電路元件To並且在IC電路部分151中進行寫入以便生產出RFID標籤Tt，但並不限於此。即，在從只讀RFID電路元件To(其中預先以不可複寫的方式存儲/保存了預定的RFID標示信息)中讀出RFID標示信息的同時，可以通過執行與之相對應的列印而生產出RFID標籤Tt。在這種情況下，在步驟S2210中，只有必要從步驟S2205中終端2005處所輸入的信息中只讀取列印信息並且在步驟S2270中執行RFID標示信息的讀取處理。
在第二實施方式中，在不背離要點和技術思想範圍內的各種變型都是可能的。下文按順序描述各種變型。
(2-1)當標示-標籤生產設備上設置了顯示部分和操作部分時即，終端2005的顯示器2005a的顯示部分的功能以及上述操作部分2005b的功能可以分別由標示-標籤生產設備2002的顯示部分2053或操作部分2052來運用。在這種情況下，圖34的流程中從CPU 2005c輸出到顯示器2005a的各種顯示控制信號都通過標示-標籤生產設備2002·的輸入/輸出接口203 1和控制電路2030經通信線路NW而被輸入到顯示部分2053，並且作出相應的顯示。此外，從操作部分2005b輸入到CPU 2005c的各種操作信號是通過標示-標籤生產設備2002的控制電路2030和輸入/輸出接口2031經通信線路NW而從標示-標籤生產設備2002的操作部分2052輸入到終端2005的CPU 2005c，並且執行相應的處理和控制。
在該變型中，同樣，可以獲得與第二實施方式相同的效果。
(2-2)當單個標示-標籤生產設備具有所有的功能時即，不僅像變型(2-1)中的操作部分或顯示部分(包括通知部分)的功能，還有第二實施方式的終端2005的所有功能都被設置在標示-標籤生產設備2002中(配置成所謂的獨立類型)。圖42是示出了標示-標籤生產設備2002詳細結構的概念示意圖，從中看出，圖24所示的結構省略了輸入/輸出I/F。在這種情況下，僅有必要的是標示-標籤生產設備2002的控制電路2030應該執行由終端2005的CPU2005c所執行的像圖34和35所示的相同的控制過程。
在該變型中，同樣，特別是在用於標示-標籤生產的設備中，通過使用不經網絡等連接到其它終端或通信裝備的獨立設備，可以獲得與第二實施方式相同的效果，用於防止在標籤生產過程中浪費卷帶。
下面參照圖43-46描述本發明的第三實施方式。在本實施方式中，同樣，通過在生產RFID標籤之後能夠利用邊緣來生產普通標籤，便促進了邊緣的有效利用，這與第二實施方式相似。與第一和第二實施方式等效的那些部分被賦予相同的標號，並且有關描述將適當省略或簡化。
本實施方式的標示-標籤生產設備3002被設置在上述圖23所示的RFID標示製造系統3001(標示-標籤生產系統)上，這與第二實施方式相似，並構成了網絡。因為詳細結構與第二實施方式中利用圖24、25、26等示出的標示-標籤生產設備2002的結構相似，所以有關描述省略了。
第三實施方式的標示-標籤生產設備3002也可以接受來自多個終端2005的標籤生產操作信號(″JOB″)，這與第二實施方式中的標示-標籤生產設備2002相似，並且具有根據標籤生產操作信號來生產RFID標籤Tt或普通標籤Tu的功能。即，與上文相似，在根據多個終端2005之一的標籤生產操作信號來生產RFID標籤Tt從而消耗掉(或計劃消耗)預定長度的基帶101之後，如果在基帶101中產生多餘部分，則可以從多個終端2005中的任一個(包括所涉及的終端2005)新近接受到的對應於多餘長度的標籤生產操作信號，所以該多餘部分可以有效地用於生產普通標籤Tu。
因為通過在本實施方式的標示-標籤生產設備3002中完成RFID電路元件To的信息寫入和帶印記的標示-標籤卷帶110的切割從而形成的RFID標籤Tt和普通標籤Tu的外觀和截面結構都與上述圖27和28所示的相同，所以有關描述省略。
此外，當從多個終端2005處接受用標示-標籤生產設備3002生產RFID標籤Tt和普通標籤Tu的操作時，終端2005的顯示器2005a上所顯示的目前可生產的標籤的信息也與第二實施方式中圖30所示的相同。即，當按終端A、終端B和終端C的順序接受JOB時，通過使用與標籤長度相對應的大致帶狀圖像在各終端的顯示器2005a上顯示各階段當前可生產的各個標籤長度(參照圖30)。
與第二實施方式相似，並不限於像圖30中那樣顯示出當前可生產的標籤信息這一情況，還可以顯示出歷史信息(已接受的JOB)(參照圖31)。即，如圖31所示，通過從大致帶狀圖像(帶長度隨歷史的進展而變化)的頂部起按順序地顯示作為歷史信息所已接受的JOB，即「接受狀態/歷史信息」，操作人員可以很容易地通過大致帶狀圖像的長度變化來檢測並識別分配歷史的過程。此外，通過以這種方式顯示歷史信息，與第二實施方式相似，可以用新近接受到的標籤信息來識別生產歷史信息，這根據標籤產生過程而變化(減小)。因此，增加了有效利用基帶101的過程中可參照的信息量，並且可以提高便利性。
基於上述顯示，結果是，針對按順序地來自合適終端2005的一個循環的卷帶長度來接受JOB，邊緣部分得到利用而沒有浪費，並且執行各個標籤生產。顯示器2005a上用於指明標籤生產已完成的顯示與圖32所示的相同。
另一方面，如第二實施方式中使用圖33所描述的那樣，在本實施方式中也提供了在所接受的JOB滿足一個循環的卷帶長度之前就開設生產標籤的功能(＝強制列印，下文進行詳細描述)。在這種情況下，與第二實施方式的圖33相似，在顯示器2005a上可以顯示是否執行強制列印功能的詢問。
在本實施方式中，「強制列印」的概念得到延伸/應用，而非像上述圖30A-30C那樣等待進行標籤列印直到各JOB被接受之後預定的條件得到滿足，但是這種變型是可能的，即每次JOB被接受都可以針對該JOB執行標籤生產。即，在該變型的標示-標籤生產設備3002中，與在接受JOB之後預定的條件得到滿足時整批生產標籤的模式相獨立，提供了針對各個JOB生產標籤的模式，所以在各終端2005處通過操作部分的操作便可以選擇/輸入任何模式(參照圖45的流程中的步驟S3100，下文會進行描述)。
圖43A、43B和43C示出了在該變型中終端A、B、C的顯示器2005a上所顯示的新近接受到的標籤長度顯示的示例，分別對應於圖30A、30B和30C。
首先，圖43A是終端A的顯示器2005a上的顯示示例，用於指出可以生產不長於20cm(＝基本上對應於RFID電路元件To的排列節距所對應的固定長度L)的RFID標籤(在下文中被適當稱為帶標示的標籤)Tt，並且可以從終端A中生產出長達20cm的帶標示的標籤。
圖43B是在圖43A的狀態中從終端A發送7cm的帶標示的標籤的JOB(輸出標籤生產操作信號)且生產該標籤之後在任一終端(在本示例中是終端B)的顯示器2005a上所顯示的顯示示例。通過這種顯示，終端B的操作人員可以識別這樣一種狀態，即在來自終端A的前一個操作執行7cm的帶標示標籤的JOB之後當前可生產不長於13cm(即20cm-7cm)的普通標籤Tu(下文中被適當稱為不帶標示的標籤)。因此，此時從終端B中有可能生產出長度達13cm的不帶標示的標籤。
圖43C是在圖43B的狀態中從終端B發送8cm的不帶標示的標籤的JOB且生產該標籤之後在任一終端(在本示例中即終端C)的顯示器2005a上所顯示的顯示示例。通過這種顯示，終端C的操作人員可以識別出這樣一種狀態，即在來自終端B的前一個操作執行8cm的不帶標示的標籤的JOB之後當前可生產不長於5cm(13cm-8cm)的普通標籤。因此，此時有可能從終端C中生產出長度達5cm的不帶標示的標籤。
在像上文那樣每次接受JOB時就執行標籤生產的JOB的模式中，也可以顯示過去的生產歷史(＝接受歷史)。圖44示出了這種變型。在本示例中，按順序從頂部顯示作為歷史信息的已生產的JOB即「生產歷史信息」，從而示出了已生產了7cm的帶標示的標籤的JOB，然後生產了8cm的不帶標示的標籤的JOB，現在可以接受5cm的不帶標示的標籤的JOB。
如上所述，在單個標籤的圖像顯示上可以顯示出歷史信息(取決於像疊加這樣的方法)，以此替代按時間順序顯示多個階段中的標籤圖像。
下文將描述當操作人員通過操作終端2005的操作部分2005b而執行標籤生產操作時所執行的終端2005和標示-標籤生產設備3002處的處理。在上述描述中，描述了這樣一種情形，在作為基帶101的預定長度單位的一個循環的長度(該長度基本上等於RFID電路元件To的排列節距)中接受多個JOB，針對一個循環的卷帶長度，作出預定的確定，並且以一個循環為單位執行列印。在下面的流程中，將描述這樣一種情形，針對作為預定長度單位的兩個循環的長度(該長度基本上等於RFID電路元件To的排列節距的兩倍)，接受多個JOB，作出預定的確定，並且在它們中針對一個循環執行列印(然而，排除上述JOB的模式的情形)。
圖45是示出了由終端2005的CPU 2005c所執行控制過程的流程圖，並且等效於第二實施方式中的圖34。與圖34等效的過程被賦予相同的標號，並且有關描述將省略。
在圖45中，當操作人員通過合適的終端2005的操作部分2005b執行標示-標籤的生產操作時，與第二實施方式的圖34相似，該流程便開始了。此時，用於指明它是處於整批模式中還是處於JOB模式中的標誌被初始化成J＝0。
首先，在步驟S3099中，確定通過通信線路NW從終端2005的操作部分2005b中輸入的模式選擇信號是否是JOB模式。如果它是JOB模式，則該確定過程得到滿足，在步驟S3100中將標誌設置成J＝1，然後，該例程轉入步驟S2101，這與第二實施方式相似。如果它不是JOB模式(如果它是普通模式)，則上述確定過程得不到滿足，且該例程直接轉入步驟S2101。
步驟S2101-S2105與第二實施方式相同。即，關於JOB分配信息的詢問信號被輸出到標示-標籤生產設備3002，響應信號被接收，並且標籤信息被顯示在顯示器2005a上。之後，當輸入標籤生產開始指令信號時，產生了JOB(標籤生產操作信號)並將它輸出到標示-標籤生產設備3002。
之後，在步驟S3108中，確定上述標誌J是否等於1。在普通模式的情況下，J＝0且該確定過程得不到滿足，則該例程轉入步驟S2106，這與第二實施方式相似，並且確定列印完成信息的接收。如果已接收到列印完成信息，則上述確定過程得到滿足，且該例程轉入步驟S2107，這與第二實施方式相似。
另一方面，在步驟S3108中，如果JOB模式被選中且J＝1(參照步驟S3100)，上述確定過程得到滿足，則該例程轉入步驟S3109。在步驟S3109中，與步驟S2106相似，確定是否從相應的標示-標籤生產設備3002中接收到與步驟S2105中發送的JOB相對應的列印完成信息，如果接收到列印完成信息，則上述確定過程得到滿足，且該例程轉入步驟S2107。
在步驟S2107中，在顯示器2005a上顯示出標示-標籤的列印已完成，這與第二實施方式相似，並且該流程便完成了。
另一方面，如果在步驟S2106中沒有接收到列印完成信息，則上述確定過程得不到滿足，且該例程轉入步驟S2111。因為步驟S2111-S2118都與第二實施方式相同，所以有關描述將省略。如果在步驟S2115中沒有命令強制列印且上述確定過程得不到滿足，且該例程轉入第二實施方式中用圖35來描述的步驟S2121，並且因為步驟S2121-S2153與第二實施方式相同，所以有關描述將省略。
標示-標籤生產設備3002的控制電路3030響應於圖45和35所示終端2005上的控制而執行的控制過程與使用圖36的第二實施方式中所描述的相同。
即，在執行圖36的步驟S2205-S2232中所描述的過程之後，在步驟S2235中將JOB分配信息輸出到操作部分2005b。此時的分配信息狀態包括標籤長度顯示信號(包括上述推薦信息。標籤長度顯示信號)，用於顯示當前可生產的(可重新接受的)標籤長度信息，像上文利用圖31B所提及的那樣；或者可以輸出分配歷史顯示信號(參照圖31等)，用於顯示已接受的JOB信息或其歷史信息。
圖46是一流程圖，詳細示出了由第三實施方式的標示-標籤生產設備3003的控制電路3030來執行圖36的步驟S2230中所執行的JOB執行處理，並且對應於第二實施方式的圖37。在該JOB執行處理中，與上文相似，標示-標籤生產設備3002中所接受的JOB(具體來講，包括上述JOB標識信息、標籤長度信息、RFID標示信息標識信號等。在下文中被適當稱為″JOB″)被接受，用於各JOB所必需的標籤長度信息的總和(所分配的多個JOB的總長)中的兩個循環，並被分配。當最多用於兩個循環的JOB被分配好且每次預定的條件得到滿足時(如果帶標示的標籤的JOB的標籤長度信息與不帶標示的JOB標籤長度信息的總和變為一個循環)，則用於一個循環的列印便開始了。用於一個循環的卷帶包括單個RFID電路元件To，並且從該RFID電路元件To到鄰接的RFID電路元件To的長度(排列節距)變為一個循環的卷帶長度。因此，一個循環的卷帶可以生產至少單個帶標示的標籤，並且如果有多餘部分，則有可能在該剩餘的卷帶部分中生產出不帶標示的標籤。
圖46是圖37所示流程的控制過程，其中新添加了步驟S3299和S2500。即，首先，在步驟S3299中，確定它是否是上述用於表示模式J＝1的標誌。如果已選中JOB模式，則J＝1且上述確定過程得到滿足。該例程轉入步驟S2500(參照上述圖40)，執行與JOB有關的標籤生產處理，然後，該例程返回到圖36的流程。如果已選中普通模式，則J＝0且步驟S3299中的確定過程得不到滿足，且該例程返回到步驟S2300，這與圖37相似。
因為步驟S3200-S2350與圖37相似(包括轉移到圖38和39)，所以有關描述將省略。
如上所述，在第三實施方式的標示-標籤生產設備3002中，用於響應於操作人員在各操作終端2005中所輸入的操作而生產RFID標籤Tt或普通標籤Tu的JOB被輸入了，並且還被標示-標籤生產設備3002的控制電路3030接受(參照步驟S2210)。然後，(無論是普通模式還是JOB模式)在步驟S2500中，產生了用於指示標籤生產的指令信號，饋送帶有RFID電路元件To的基帶101，在覆蓋膜103上由列印頭2010執行預定的列印(在RFID標籤Tt的情況下，由天線2014進一步執行信息發送/接收)，並且生產標籤Tt、Tu。
此時，通過在第三實施方式的步驟S2235中產生標籤長度顯示信號，新近接受到的標籤長度信息被顯示在終端2005的顯示器2005a上，該顯示器2005a是該設備外部的顯示部分(參照步驟S2103等)。因此，如果在為了生產RFID標籤Tt而消耗(或計劃消耗)基帶101中預定的標籤長度之後產生了基帶101的多餘部分，則該多餘部分作為最新接受到的被顯示出來，以便操作人員識別它(參照圖30、31、43和44)。然後，操作人員可以有效地利用該多餘部分來生產普通標籤而並不浪費它。
此外，特別是在第三實施方式中，在步驟S2220中按預定的順序分配與步驟S2210中所接受的JOB相對應的標籤長度信息、JOB標識信息和RFID標示信息標識信號，並且根據分配狀態，在步驟S2103中顯示標籤長度。結果，操作人員可以識別出新近接受到的標籤長度信息，並且根據分配而不斷變化，並且可以據此通過操作部分2005b輸入進一步的操作來執行標籤生產的分配。然後，根據分配狀態，在步驟S2500中執行標籤生產。
當以這種方式分配RFID標籤的標籤長度信息之後在基帶101中產生多餘部分時，如果操作人員可以將這識別為可接受的標籤長度信息，則至少一條普通標籤Tu的標籤長度信息可以被分配到該多餘長度部分，並且該多餘部分可以得到有效利用而沒有被浪費。
此外，特別是在第三實施方式中，在JOB模式中，根據步驟S2210中所接受的JOB，在步驟S2500中(從步驟S3299移至步驟S2500)，針對每個JOB執行標籤生產。此時，操作人員可以識別出新近接受到的標籤長度信息，並且根據標籤生產過程而不斷變化(參照圖43和44)，並且可以據此通過操作部分2005b輸入進一步的操作便可以執行標籤生產操作。
結果，與該普通模式相似，當在生產RFID標籤Tt之後在基帶101中產生多餘部分時，如果操作人員可以將這識別為可接受的標籤長度信息，則多餘長度部分至少可以被用於生產普通標籤Tu，這樣，該多餘部分可以得到有效利用而沒有浪費。
此外，特別是在第三實施方式中，當標籤生產完成時，通過在步驟S2287中輸出相應的生產結束通知，便可以顯示出在JOB分配之後在沒有浪費的情況下完成了標籤生產，並將此通知給操作人員。
此外，特別是在第三實施方式中，各標示-標籤生產設備3002可以通過通信線路NW接受來自多個終端2005的JOB。結果，不僅單個操作人員而且多個操作人員都可以執行JOB分配。結果，在標籤生產時防止卷帶浪費的效果可以為多個操作人員所共享。此外，在這種情況下，因為與單個操作人員輸入操作的情況相比可以有各種各樣的請求要生產更多不同的標籤長度，所以標籤生產過程可以被加速。
在上文中，描述了一種情況，在生產RFID標籤Tt時將RFID標示信息發送到RFID電路元件To，用於執行IC電路部分151中的寫入，以便生產RFID標籤Tt，但是並不限於此。即，在從只讀型RFID電路元件To(其中預先以不可複寫的方式存儲/保存了預定的RFID標示信息)中讀出RFID標示信息的同時，通過執行與之相對應的列印，便可以生產RFID標籤Tt。在這種情況下，在步驟S2210中，僅只需要從步驟S2205中終端2005所輸入的信息中讀出列印信息並且在步驟S2270中執行RFID標示信息的讀取處理。
注意到，在第三實施方式中，在不背離要點和技術思想範圍內的各種變型都是可能的。下文將按順序描述各種變型。
(3-1)當在標示-標籤生產設備上設置了顯示部分和操作部分時即，作為終端2005的顯示器2005a的顯示部分的功能以及上文所描述的操作部分2005b的功能可以分別由標示-標籤生產設備3002的顯示部分2053或操作部分2052來行使。在這種情況下，圖45的流程中從CPU 2005c輸出到顯示器2005a的各種顯示控制信號都通過標示-標籤生產設備3002的輸入/輸出接口2031和控制電路3030經通信線路NW而被輸入到顯示部分2053，並且作出相應的顯示。此外，上文中從操作部分2005b輸入到CPU 2005c的各種操作信號都是通過標示-標籤生產設備3002的控制電路3030和輸入/輸出接口2031經通信線路NW而從標示-標籤生產設備3002的操作部分2052被輸入到終端2005的CPU 2005c，並且執行相應的處理和控制。
在該變型中，同樣，可以獲得與上述實施方式相同的效果。
(3-2)當單個標示-標籤生產設備具有所有的功能時即，標示-標籤生產設備3002(構成所謂的獨立類型)不僅設置了像變型(3-1)中的操作部分或顯示部分(包括通知部分)的功能，還提供了上述實施方式的終端2005的所有功能。標示-標籤生產設備3002的詳細結構與上述第二實施方式的圖42所示的相同。在這種情況下，僅有必要的是標示-標籤生產設備3002的控制電路3030應該執行與終端2005的CPU 2005c所執行的圖45和35所示的控制過程相同的控制過程。
在本變型中，同樣，特別是在不通過網絡連接到其它終端或通信裝備的獨立的標籤生產設備中，可以獲得與第三實施方式相同的效果，從而在標籤生產時能防止浪費。
(4)其它(4-A)當卷帶不被粘結時即，在第二和第三實施方式中，在覆蓋膜103上執行列印，再將與之分離的帶RFID電路元件To的基帶101與該覆蓋膜103粘結到一起；若不這樣，則本發明應用於一種在標示卷帶處所設置的覆蓋膜上執行列印的標示-標籤生產設備。在這種情況下，熱敏卷帶可以用作該卷帶(RFID電路元件To被安裝在要被用作與基帶相對應的卷帶的熱敏卷帶上)。在這種情況下，熱敏卷帶構成各權項中所描述的標示卷帶，並且熱敏層構成了列印-接收介質層。
在本變型中，同樣，可以獲得與第二和第三實施方式及其變型相同的效果。
(4-B)其它卷帶形狀在上文中，描述了這樣一種情形，基帶或熱敏卷帶環繞著捲軸構件纏繞從而構成一卷，並且該卷被放入帶盒7、7′、7″和2100中，從帶盒中饋送出卷帶，但不限於此。長的平片或條帶狀卷帶或片(包括環繞成一卷的卷帶被饋送出之後被切割成合適的長度從而形成的那些。此外，RFID電路元件To排列在與基帶101相對應的那些之上)層疊在要被製成帶盒的預定的存儲部分中，並且該帶盒可以被安裝到標示-標籤生產設備1、2002、3002的帶盒支架部分上，以便從該存儲部分中轉移/饋送出來從而進行列印和寫入，由此形成標籤T、Tt、Tu。
此外，不限於帶盒類型，它可以如此配置使得該卷被直接安裝到標示-標籤生產設備1、2002、3002中，或者長的平片或條帶狀卷帶或片從標示-標籤生產設備1、2002、3002的外部一個接一個地被轉移或提供給標示-標籤生產設備1、2002、3002。在這些情況下，通過使用已知的方法(比如接觸類型、光學類型、無線通信類型)獲得該設備上卷帶(包括片)的卷帶屬性參數信息，便可以獲得與第一、第二和第三實施方式及其變型相同的效果。
在上文中，描述了這樣一種情形，RFID標示信息被發送到RFID電路元件To並且在IC電路部分151中進行寫入，以便形成RFID標籤T、Tt，但是不限於此。即，本發明也可以應用於這樣一種情形，在從只讀型RFID電路元件To(其中預先以不可複寫的方式存儲/保存了預定的RFID標示信息)中讀出RFID標示信息的同時，通過執行與之相對應的列印而生產出RFID標籤T、Tt。在這種情況下，同樣，可以獲得與第一、第二和第三實施方式相同的效果。
除上述以外，第一到第三實施方式及其變型的方法可以適當組合起來使用。
上文的「滾動顯示所有的ID」信號、「驗證」信號、「程序」信號等都應該符合由EPC全球所建立的規範。EPC全球是一個非盈利性公司，它由國際EAN協會(這是一個分布碼的國際組織)和UCC(統一碼委員會，這是一個美國分布碼組織)聯合建立。符合其它標準的信號也可以，只要它們具有相同的功能。
儘管沒有具體舉例，但是應該在不背離其要點的範圍內作出各種變化的情況下將本發明付諸實踐。
權利要求
1.一種標示-標籤生產設備(1；2002；3002)，包括能生產RFID標籤(T；Tt)的標籤生產裝置，該裝置至少包括饋送部分(108；2012)，用於饋送具有列印-接收介質層(103；101a′；101a″)和RFID電路元件(To)的標示-標籤卷帶(109；101)，所述RFID電路元件(To)具有用於存儲信息的IC電路部分(151)以及用於發送/接收信息的天線(152)；通信部分(LC；2014)，用於與所述RFID電路元件(To)進行無接觸式的信息發送/接收；和列印部分(23；2010)，用於在所述列印-接收介質層(103；101a′；101a″)上進行預定的列印；以及邊緣利用處理裝置(S6，S10，S11，S12，S15，S20，S25，S105；S2301，S2308，S2314，S2336，S2346，S2506，S2524，S2406，S2414；S2235)，用於在生產所述RFID標籤(T；Tt)時進行預定的處理以便利用邊緣區域，在該邊緣區域中所述列印部分(23；2010)沒有在所述列印-接收介質層(103；101a′；101a″)上進行列印。
2.如權利要求1所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述饋送部分(108)饋送所述標示-標籤卷帶(109)，所述標示-標籤卷帶(109)具有所述列印-接收介質層(103；101a′；101a」)、用於將所述列印-接收介質層(103；101a′；101a」)粘貼到附著目標上的附著粘合層(101c；101b′；101b″)、用於覆蓋所述附著粘合層(101c；101b′；101b″)的分離材料層(101d；101c′；101c″)、以及所述RFID電路元件(To)；以及所述邊緣利用處理裝置包括控制裝置(S6，S10，S11，S12，S15，S20，S25，S105)，所述控制裝置協同控制所述列印部分(23)和所述饋送部分(108)，從而在對應於所述列印-接收介質層(103；101a′；101a″)中的所述RFID電路元件(To)位置處所設置的第一列印區域(PE1)上進行對應於所述通信部分(LC)的發送/接收內容的標記列印，並且在所述列印-接收介質層(103；101a′；101a″)中除所述第一列印區域(PE1)以外的卷帶前端處的第二列印區域(PE2)上進行預定的圖案列印。
3.如權利要求2所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(1)還包括第一半切割裝置(35)，用於對在所述標示-標籤卷帶(109)的所述第一列印區域(PE1)和所述第二列印區域(PE2)之間除所述標示-標籤卷帶(109)的所述分離材料層(101d；101c′；101c″)以外的其它層進行切割。
4.如權利要求2所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述控制裝置(S6，S10，S11，S12，S15，S20，S25，S105)協同控制所述列印部分(23)和所述饋送部分(108)，從而在所述列印-接收介質層(103；101a′；101a」)中除所述第一列印區域(PE1)以外且在所述第二列印區域(PE2)另一側的第三列印區域(PE3)上進行預定的圖案列印。
5.如權利要求4所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述控制裝置(S6，S10，S11，S12，S15，S20，S25，S105)協同控制所述列印部分(23)和所述饋送部分(108)，從而在所述第二列印區域(PE2)和所述第三列印區域(PE3)上列印彼此不同的所述列印圖案。
6.如權利要求4所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(1)還包括第二半切割裝置(35)，用於對在所述標示-標籤卷帶(109)的所述第一列印區域(PE1)和所述第二列印區域(PE2)之間除所述標示-標籤卷帶(109)的所述分離材料層(101d；101c′；101c″)以外的其它層進行切割。
7.如權利要求2所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述控制裝置(S6，S10，S11，S12，S15，S20，S25，S105)協同控制所述列印部分(23)和所述饋送部分(108)，使得與所述RFID標籤(T)的生產過程相關的標籤-相關信息作為所述圖案列印在所述第二列印區域(PE2)或所述第三列印區域(PE3)上。
8.如權利要求7所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述控制裝置(S6，S10，S11，S12，S15，S20，S25，S105)協同控制所述列印部分(23)和所述饋送部分(108)，使得有關生產RFID標籤(T)時的生產日期和時間的信息作為所述標籤-相關信息來列印。
9.如權利要求7所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述控制裝置(S6，S10，S11，S12，S15，S20，S25，S105)協同控制所述列印部分(23)和所述饋送部分(108)，使得有關使用RFID標籤(T)時要通知給用戶的使用時間的信息作為所述標籤-相關信息來列印。
10.如權利要求9所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述控制裝置(S6，S10，S11，S12，S15，S20，S25，S105)協同控制所述列印部分(23)和所述饋送部分(108)，使得有關針對RFID標籤(T)的用戶的警告的信息作為所述關於使用時間的信息來列印。
11.如權利要求7所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(1)還包括操作信號輸入裝置(S105)，用於輸入操作人員的操作信號，所述控制裝置(S6，S10，S11，S12，S15，S20，S25，S105)包括圖案設置裝置(S105)，所述圖案設置裝置根據用所述操作信號輸入裝置(S105)輸入的所述操作信號來可變地設置所述圖案列印的內容。
12.如權利要求11所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述操作信號輸入裝置(S105)輸入來自預先設置的多個所述標籤-相關信息中的選擇信號，並以該選擇信號作為所述操作信號；以及所述圖案設置裝置(S105)根據用所述操作信號輸入裝置(S105)輸入的所述選擇信號來設置所述圖案列印的內容。
13.如權利要求11所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述圖案設置裝置(S105)通過限制所述圖案列印的內容而作出設置，使得它被包含在所述第二列印區域(PE2)的範圍中。
14.如權利要求2所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述控制裝置(S6，S10，S11，S12，S15，S20，S25，S105)協同控制所述列印部分(23)和所述饋送部分(108)，從而在所述第二列印區域(PE2)和所述第三列印區域(PE3)上重複多次列印所述列印圖案。
15.如權利要求2所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述控制裝置(S6，S10，S11，S12，S15，S20，S25，S105)協同控制所述列印部分(23)和所述饋送部分(108)，從而在所述第二列印區域(PE2)或所述第三列印區域(PE3)上進行列印指定裝飾，這種列印指定裝飾包括在所述列印圖案或其周圍區域中至少一種添加或變化的預定線條、顏色、設計、圖標、標記和符號。
16.如權利要求2所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(1)還包括檢測裝置(127)，用於檢測在標示-標籤卷帶(109)中所述第一列印區域(PE1)所對應位置處的檢測用標識符(PM)。
17.如權利要求2所述的標示-標籤生產設備(1)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(1)還包括粘結裝置(27)，用於通過粘結粘合層(101a)將安裝所述RFID電路元件(To)的基層(101b)粘結到所述列印-接收介質層(103)上。
18.如權利要求1所述的標示-標籤生產設備(2002)，其特徵在於所述饋送部分(2012)饋送具有所述RFID電路元件(To)的所述標示-標籤卷帶中所包括的標示卷帶(101)；在所述標示卷帶(101)所提供的所述列印-接收介質層上，或者在作為所要粘結到所述標示卷帶(101)上的所述列印-接收介質層的列印-接收卷帶(103)上，所述列印部分(2010)進行預定的列印；所述標籤生產裝置可以生產包括所述RFID電路元件(To)的RFID標籤(Tt)以及不具有所述RFID電路元件(To)的普通標籤(Tu)；以及所述標示-標籤生產設備(2002)還包括JOB接受裝置(S2210)，用於接受生產所述RFID標籤(Tt)或所述普通標籤(Tu)所用的生產操作信號；以及JOB存儲器裝置(S2220)，用於按順序地存儲對應於所述JOB接受裝置(S2210)所接受到的所述生產操作信號的JOB標識信息、標籤長度信息和RFID標示信息標識信號；所述邊緣利用處理裝置包括第一JOB分配裝置(S2301，S2308，S2314，S2336，S2346，S2506，S2524，S2406，S2414)，用於按預定的順序分配由所述JOB存儲器裝置(S2220)所存儲的所述JOB標識信息、所述標籤長度信息和所述RFID標示信息標識信號；以及所述標示-標籤生產設備(2002)還包括第一指令信號輸出裝置(S2500)，用於根據所述第一JOB分配裝置(S2301，S2308，S2314，S2336，S2346，S2506，S2524，S2406，S2414)的分配狀態來產生用於指示標籤生產過程的第一指令信號並將該第一指令信號輸出給所述標籤生產裝置。
19.如權利要求18所述的標示-標籤生產設備(2002)，其特徵在於所述第一JOB分配裝置(S2301，S2308，S2314，S2336，S2346，S2506，S2524，S2406，S2414)分配所述JOB標識信息、所述標籤長度信息和所述RFID標示信息標識信號，這些信息所涉及的所述生產操作信號具有各分配位置處的所述RFID標示信息，所述各分配位置對應於所述RFID電路元件(To)在所述標示卷帶(101)中的排列信息。
20.如權利要求19所述的標示-標籤生產設備(2002)，其特徵在於所述第一JOB分配裝置(S2301，S2308，S2314，S2336，S2346，S2506，S2524，S2406，S2414)分配所述JOB標識信息、所述標籤長度信息和所述RFID標示信息標識信號，這些信息所涉及的所述生產操作信號不具有各分配位置處的所述RFID標示信息，所述各分配位置與所述RFID電路元件(To)在所述標示卷帶(101)中的排列信息所對應的分配位置不相重疊。
21.如權利要求18所述的標示-標籤生產設備(2002)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(2002)還包括確定裝置(S2306，S2312，S2334，S2344，S2504，S2522，S2404，S2412)，用於基於所述RFID電路元件(To)在所述標示卷帶(101)中的排列信息來確定所述第一JOB分配裝置(S2301，S2308，S2314，S2336，S2346，S2506，S2524，S2406，S2414)的分配狀態是否滿足預定的條件，所述第一指令信號輸出裝置(S2500)根據所述確定裝置(S2306，S2312，S2334，S2344，S2504，S2522，S2404，S2412)的確定結果來輸出所述第一指令信號。
22.如權利要求21所述的標示-標籤生產設備(2002)，其特徵在於所述第一JOB分配裝置(S2301，S2308，S2314，S2336，S2346，S2506，S2524，S2406，S2414)基於所述RFID電路元件(To)在所述標示卷帶(101)中的排列信息，以預定長度為單位進行所述分配。
23.如權利要求21所述的標示-標籤生產設備(2002)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(2002)還包括強制指令信號輸出裝置(S2500)，用於不管所述確定裝置(S2306，S2312，S2334，S2344，S2504，S2522，S2404，S2412)的確定結果如何，都產生用於指示標籤生產過程的指令信號並將該指令信號輸出給所述標籤生產裝置。
24.如權利要求18所述的標示-標籤生產設備(2002)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(2002)還包括分配信息輸出裝置(S2235)，用於輸出所述第一JOB分配裝置(S2301，S2308，S2314，S2336，S2346，S2506，S2524，S2406，S2414)的分配信息。
25.如權利要求18所述的標示-標籤生產設備(2002)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(2002)還包括標籤-長度信息輸出裝置(S2235)，用於根據所述第一JOB分配裝置(S2301，S2308，S23 14，S2336，S2346，S2506，S2524，S2406，S2414)的分配信息來輸出可由所述標籤生產裝置生產的所述RFID標籤(Tt)或所述普通標籤(Tu)的長度信息。
26.如權利要求18所述的標示-標籤生產設備(2002)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(2002)還包括結束通知輸出裝置(S2287)，用於在所述標籤生產裝置完成標籤生產時，基於所述第一指令信號輸出裝置(S2500)或所述強制指令信號輸出裝置(S2500)所輸出的指令信號，相應地輸出生產結束通知。
27.如權利要求18所述的標示-標籤生產設備(2002)，其特徵在於所述JOB存儲器裝置(S2220)是非易失性存儲器裝置。
28.如權利要求18所述的標示-標籤生產設備(2002)，其特徵在於所述JOB接受裝置(S2210)被配置成能夠接受來自所述標示-標籤生產設備(2002)外部所提供的多個操作終端(2005)的所述生產操作信號。
29.如權利要求18所述的標示-標籤生產設備(2002)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(2002)還包括操作裝置(2052)，該操作裝置可由操作人員操作，所述JOB接受裝置(S2210)接受來自所述操作裝置(2052)的所述生產操作信號。
30.如權利要求1所述的標示-標籤生產設備(3002)，其特徵在於所述饋送部分(2012)饋送具有所述RFID電路元件(To)的所述標示-標籤卷帶中所包括的標示卷帶(101)；所述列印部分(2010)在所述標示卷帶(101)所提供的所述列印-接收介質層上，或者在作為要粘結到所述標示卷帶(101)上的所述列印-接收介質層的列印-接收卷帶(103)上，進行預定的列印；所述標籤生產裝置可以生產包括所述RFID電路元件(To)的RFID標籤(Tt)以及不具有所述RFID電路元件(To)的普通標籤(Tu)；所述標示-標籤生產設備(3002)還包括JOB接受裝置(S2210)，用於接受所述RFID標籤(Tt)或所述普通標籤(Tu)的生產操作信號；以及，所述邊緣利用處理裝置包括標籤-長度顯示信號產生裝置(S2235)，用於產生標籤-長度顯示信號，這種信號用於顯示由所述JOB接受裝置(S2210)最新接受到的生產操作信號的標籤長度信息。
31.如權利要求30所述的標示-標籤生產設備(3002)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(3002)還包括第二JOB分配裝置(S2301，S2308，S2314，S2336，S2346，S2506，S2524，S2406，S2414)和第二指令信號輸出裝置(S2500)，所述第二JOB分配裝置按預定的順序分配與所述JOB接受裝置(S2210)所接受到的所述生產操作信號相對應的所述標籤長度信息、JOB標識信息和RFID標示信息標識信號，所述第二指令信號輸出裝置根據所述第二JOB分配裝置(S2301，S2308，S2314，S2336，S2346，S2506，S2524，S2406，S2414)的分配狀態來產生用於指示標籤生產過程的第二指令信號並將該第二指令信號輸出給所述標籤生產裝置，所述標籤-長度顯示信號產生裝置(S2235)根據所述第二JOB分配裝置(S2301，S2308，S2314，S2336，S2346，S2506，S2524，S2406，S2414)的分配狀態來產生所述標籤-長度顯示信號。
32.如權利要求31所述的標示-標籤生產設備(3002)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(3002)還包括分配歷史顯示信號產生裝置(S2235)，用於產生分配歷史顯示信號，這種信號用於顯示所述第二JOB分配裝置(S2301，S2308，S2314，S2336，S2346，S2506，S2524，S2406，S2414)的分配歷史信息。
33.如權利要求31所述的標示-標籤生產設備(3002)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(3002)還包括結束通知輸出裝置(S2287)，用於在所述標籤生產裝置完成標籤生產過程時，基於所述第二指令信號輸出裝置(S2500)所輸出的所述第二指令信號，相應地輸出生產結束通知。
34.如權利要求30所述的標示-標籤生產設備(3002)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(3002)還包括第三指令信號輸出裝置(S2500)，用於在所述JOB接受裝置(S2210)接受到所述生產操作信號時，相應地產生用於指示標籤生產過程的第三指令信號並將該第三指令信號輸出給所述標籤生產裝置，所述標籤-長度顯示信號產生裝置(S2235)根據所述JOB接受裝置(S2210)所接受到的所述生產操作信號以及所述第三指令信號，產生所述標籤-長度顯示信號。
35.如權利要求34所述的標示-標籤生產設備(3002)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(3002)還包括生產歷史顯示信號產生裝置(S2235)，用於產生生產歷史顯示信號，這種信號用於顯示所述標籤生產裝置的生產歷史信息。
36.如權利要求32所述的標示-標籤生產設備(3002)，其特徵在於所述分配歷史顯示信號產生裝置(S2235)或所述生產歷史顯示信號產生裝置(S2235)產生所述分配歷史顯示信號或所述生產歷史顯示信號，這些信號用於顯示基本帶狀且其長度根據所述分配歷史或所述生產歷史的進展而變化的圖標、標記和符號。
37.如權利要求32所述的標示-標籤生產設備(3002)，其特徵在於所述分配歷史顯示信號產生裝置(S2235)或所述生產歷史顯示信號產生裝置(S2235)產生所述分配歷史顯示信號或所述生產歷史顯示信號，這些信號用於分別顯示對應於所述分配歷史或所述生產歷史的多個基本帶狀的圖標、標記和符號。
38.如權利要求30所述的標示-標籤生產設備(3002)，其特徵在於所述JOB接受裝置(S2210)被配置成能夠接受來自所述標示-標籤生產設備(3002)外部所設置的多個操作終端(2005)的所述生產操作信號；以及所述標籤-長度顯示信號產生裝置(S2235)產生所述標籤-長度顯示信號，該信號用於在所述多個操作終端(2005)處所設置的終端側顯示裝置(2005a)上顯示由所述JOB接受裝置(S2210)最新接受到的生產操作信號的標籤長度信息。
39.如權利要求30所述的標示-標籤生產設備(3002)，其特徵在於所述標示-標籤生產設備(3002)還包括能讓操作人員操作的操作裝置(2052)以及用於向操作人員進行預定顯示的設備側顯示裝置(2053)，所述JOB接受裝置(S2210)接受來自所述操作裝置(2052)的所述生產操作信號；以及，所述標籤-長度顯示信號產生裝置(S2235)產生所述標籤-長度顯示信號，該信號用於在所述設備側顯示裝置(2053)上顯示由所述JOB接受裝置(S2210)最新接受到的生產操作信號的標籤長度信息。
全文摘要
在使用含粘合層(101c)、分離片(101d)和RFID電路元件(To)的標記－標籤帶(109)來生產RFID標籤(T)的標記－標籤生產設備(1)中，提供了帶饋送滾筒(27)、用於發送/接收信息的環形天線(LC)以及列印頭(23)，其中在對應於覆蓋膜(103)中的RFID電路元件(To)的位置處所設置的標記列印區域(PE1)上，用控制電路(110)來進行對應於環形天線(LC)的發送/接收內容的標記列印，並且協同控制列印頭(23)和帶饋送滾筒(27)，從而在除標記列印區域(PE1)以外的帶前端的前端列印區域(PE2)上，進行預定圖案的列印。
文檔編號G09F3/00GK101085559SQ200710126410
公開日2007年12月12日 申請日期2007年6月6日 優先權日2006年6月7日
發明者伊藤明, 太田喜代一, 長江強, 山田史郎 申請人:兄弟工業株式會社