一種手機及其麥克風的聲音傳導結構的製作方法
2023-09-14 16:08:30 2
專利名稱：一種手機及其麥克風的聲音傳導結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及具有按鍵的手機等移動終端領域，更具體的說，改進涉及的是一種手機及其麥克風的聲音傳導結構。
背景技術：
現有手機接受音源的主要途徑都是通過在殼料上開設一個直徑為Imm左右的麥克風(MIC)孔，並在殼料與麥克風之間通過泡棉或者矽膠套密封灰塵。有一些手機機型會將麥克風孔開設在手機主面側邊或者開設在手機主底的側面，使得麥克風孔不易被發現，對手機外觀的影響也較小。通常這類機型的手機都會採用導線 連接麥克風元器件與手機主板，或者設計專門的導音通道。但是，更多的情況下，麥克風元器件直接焊接在手機主板的正面，且在手機主面上又沒有更多的空間用於設計專用導音通道，就只能在手機主面上開設麥克風孔，由此就破壞了主面的完整性，對手機外觀影響較大。因此，現有技術尚有待改進和發展。
實用新型內容本實用新型的目的在於，提供一種手機及其麥克風的聲音傳導結構，可取消在手機正面開設麥克風孔，保證主面的完整性，避免影響手機外觀。本實用新型的技術方案如下一種手機麥克風的聲音傳導結構，設置在帶有按鍵的移動終端上，用於將聲音傳導到直接焊接在該移動終端主板正面的麥克風上；所述移動終端包括主面和按鍵；在所述主面的正面設置有按鍵孔，所述按鍵設置在所述按鍵孔中；其中該麥克風的聲音傳導結構設置在用於密封所述麥克風的娃膠套上，在所述娃膠套上設置有連通所述麥克風的聲音導槽；所述聲音導槽通向所述按鍵或該移動終端的按鍵孔，用於聲音從所述按鍵與所述按鍵孔之間的間隙經由該聲音導槽傳導到所述麥克風上。所述的手機麥克風的聲音傳導結構，其中所述矽膠套的頂面與所述主面的內壁相接觸，所述聲音導槽設置在該矽膠套的頂面上。所述的手機麥克風的聲音傳導結構，其中所述聲音導槽的寬度尺寸超過該聲音導槽的深度尺寸。所述的手機麥克風的聲音傳導結構，其中所述按鍵包括鍵帽和按鍵矽膠；所述鍵帽套在按鍵矽膠上；所述矽膠套與按鍵矽膠一體連接設置。一種手機，包括主面、按鍵、主板和麥克風；所述按鍵設置在主面的正面；所述麥克風直接焊接在所述主板的正面；所述主板位於所述主面之下；在所述麥克風上套設有矽膠套；其中在所述娃膠套上設置有上述任一項中所述的手機麥克風的聲音傳導結構。本實用新型所提供的一種手機及其麥克風的聲音傳導結構，由於採用了在套設麥克風的矽膠套上設置有通向按鍵的聲音導槽，聲音從位於手機正面上的按鍵與按鍵孔之間的間隙進入手機內部，並經由所述聲音導槽傳導到麥克風上，從而可取消在手機正面開設麥克風孔，保證了主面的完整性，避免影響了手機的外觀，提高了手機的檔次。
圖I是本實用新型手機的結構圖。圖2是本實用新型圖I中手機的主面結構圖。圖3是本實用新型圖I中手機的按鍵組件結構圖。圖4是本實用新型圖3中手機的按鍵矽膠結構圖。圖5是本實用新型圖I中手機(去掉手機外殼)的主板組件結構圖。圖6是本實用新型圖I手機的麥克風處結構局部剖視圖。圖7是本實用新型圖6中的局部A處放大圖。
具體實施方式
以下將結合附圖，對本實用新型的具體實施方式
和實施例加以詳細說明，所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，並非用於限定本實用新型的具體實施方式
。本實用新型的一種麥克風的聲音傳導結構，設置在帶有按鍵的手機等具有通訊功能的移動終端上，用於將通話的聲音傳導到移動終端內部的麥克風上；以手機為例，如圖I所示，圖I是本實用新型某款手機的結構圖，該手機包括主面110和按鍵的鍵帽130，在該主面110的正面設置有適配所述鍵帽130的按鍵孔120 ;所述按鍵孔120位於主面110的下部；所述鍵帽130設置在所述按鍵孔120中。結合圖2所示，圖2是本實用新型圖I中手機的主面結構圖，所述主面110正面按鍵孔120的孔徑大於圖I中所述鍵帽130的外徑，裝配後所述按鍵孔120的孔壁與所述鍵帽130的側壁之間存在有間隙；本實用新型的聲音傳導結構也正是利用這個間隙將聲音傳導到手機主板的麥克風上。在本實用新型麥克風聲音傳導結構的優選實施方式中，如圖3所示，圖3是本實用新型圖I中手機的按鍵組件結構圖，該按鍵組件包括鍵帽130和按鍵矽膠150，所述鍵帽130套在該按鍵矽膠150上。結合圖4所示，圖4是本實用新型圖3中手機的按鍵矽膠結構圖，所述按鍵矽膠150包括用於密封麥克風的娃膠套151,該娃膠套151與所述按鍵娃膠150 —體連接設置；在該矽膠套151上設置有一麥克風孔152 ;所述麥克風孔152孔口的邊沿連通設置有聲音導槽153，所述聲音導槽通向所述按鍵組件的鍵帽130或者通向所述手機主面的按鍵孔，由此，聲音從所述按鍵孔與按鍵之間的間隙進入手機內部，並經由該聲音導槽153傳導到麥克風上；具體的，所述聲音導槽153可設置在所述矽膠套151的頂面。此外，用於套設在麥克風上的矽膠套也可以不與所述按鍵矽膠一體連接設置，適用於沒有按鍵矽膠的手機。較好的是，如圖4所示，所述聲音導槽153的寬度尺寸可超過該聲音導槽153的深度尺寸，以增大聲音導槽153的橫截面積，進一步提高聲音的音量。如圖5所示，圖5是本實用新型圖I中手機(去掉手機外殼)的主板組件結構圖，麥克風141直接焊接在主板140的正面。將圖5中的主板組件、圖4所示的按鍵以及圖2所示的主面等零部件組裝到一起，可獲得圖6所示的手機。[0028]如圖6所示，圖6是本實用新型圖I手機的麥克風處結構剖視圖，按鍵的鍵帽130組裝在主面110上的按鍵孔120中，主板上的麥克風141位於主面110的下方。結合圖7所示，圖7是本實用新型圖6中局部A處放大圖，按鍵矽膠中的矽膠套151套設在與所述主板140焊接的麥克風141上，所述矽膠套151的頂面與所述主面110的內壁相接觸，以密封所述矽膠套151上的聲音導槽153，形成連通至所述主面110與所述鍵帽130之間間隙的聲音通道。基於上述麥克風的聲音傳導結構，本實用新型還提出了一種手機，如圖7所示，包括主面110、按鍵的鍵帽130、主板140、麥克風141和矽膠套151 ;所述按鍵的鍵帽130設置在所述主面110的正面；所述麥克風141直接焊接在所述主板140的正面；所述主板140位於主面110之下；所述矽膠套151套設在所述麥克風141之上；在該手機上設置有如上述任 一項實施例中所述的麥克風的聲音傳導結構。與現有技術中帶有麥克風孔的手機相比，本實用新型所提供的一種手機及其麥克風的聲音傳導結構，由於採用了在套設麥克風的矽膠套上設置有通向按鍵的聲音導槽，聲音從位於手機正面上的按鍵與按鍵孔之間的間隙進入手機內部，並經由所述聲音導槽傳導到麥克風上，從而可取消在手機正面開設麥克風孔，保證了主面的完整性，避免影響了手機的外觀，提高了手機的檔次。應當理解的是，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不足以限制本實用新型的技術方案，對本領域普通技術人員來說，在本實用新型的精神和原則之內，可以根據上述說明加以增減、替換、變換或改進，例如，所述按鍵包括但不限於是多個按鍵的按鍵組件，甚至還可以是鍵盤等；而所有這些增減、替換、變換或改進後的技術方案，都應屬於本實用新型所附權利要求的保護範圍。
權利要求1.一種手機麥克風的聲音傳導結構，設置在用於密封麥克風的娃膠套上，其特徵在於在所述矽膠套上設置有連通所述麥克風的聲音導槽；所述聲音導槽通向位於手機正面的按鍵，用於聲音從所述按鍵與該手機按鍵孔之間的間隙，經由所述聲音導槽傳導到麥克風上。
2.根據權利要求I所述的手機麥克風的聲音傳導結構，其特徵在於所述矽膠套的頂面與所述主面的內壁相接觸，所述聲音導槽設置在該矽膠套的頂面上。
3.根據權利要求2所述的手機麥克風的聲音傳導結構,其特徵在於所述聲音導槽的寬度尺寸超過該聲音導槽的深度尺寸。
4.根據權利要求I所述的手機麥克風的聲音傳導結構，其特徵在於所述按鍵包括鍵帽和按鍵矽膠；所述鍵帽套在按鍵矽膠上；所述矽膠套與按鍵矽膠一體連接設置。
5.一種手機，包括主面、按鍵、主板、麥克風及其矽膠套；所述按鍵設置在所述主面的正面；所述麥克風直接焊接在所述主板的正面；所述主板位於所述主面之下；所述矽膠套套設在所述麥克風之上；其特徵在於在該手機上設置有如權利要求I至4中任一項所述 的手機麥克風的聲音傳導結構。
專利摘要本實用新型公開了一種手機及其麥克風的聲音傳導結構，設置在用於密封麥克風的矽膠套上，在所述矽膠套上設置有連通所述麥克風的聲音導槽；所述聲音導槽通向位於手機正面的按鍵，用於聲音從所述按鍵與手機按鍵孔之間的間隙，經由該聲音導槽傳導到麥克風上。由於採用了在套設麥克風的矽膠套上設置有通向按鍵的聲音導槽，聲音從位於手機正面上的按鍵與按鍵孔之間的間隙進入手機內部，並經由所述聲音導槽傳導到麥克風上，從而可取消在手機正面開設麥克風孔，保證了主面的完整性，避免影響了手機的外觀，提高了手機的檔次。
文檔編號H04M1/02GK202406150SQ201120481050
公開日2012年8月29日 申請日期2011年11月28日 優先權日2011年11月28日
發明者包小明 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司