絕緣樹脂及其製備方法和含該絕緣樹脂的絕緣樹脂覆銅板的製作方法

2023-10-11 11:02:29 2

專利名稱：：絕緣樹脂及其製備方法和含該絕緣樹脂的絕緣樹脂覆銅板的製作方法
技術領域：
：本發明涉及一種絕緣樹脂及其製備方法和含該絕緣樹脂的絕緣樹脂覆銅板。
背景技術：
：科技日新月異，電子產品逐漸趨向於小型化和高功能化方向，安裝在印刷電路板表面的大量電容組件也逐漸趨向於薄膜化並要求內嵌於線路板中，這就要求內嵌式電容器中的絕緣材料需要具有較高的介電常數和較低的介電損耗。由於一般的絕緣材料(環氧樹脂)的介電常數不高，需要在其中引入具有較高介電常數的鐵電體材料來提高環氧樹脂的介電常數，早期研究中，具有高介電常數的鐵電體材料的引入有如下兩種方式1、將具有高介電常數的鐵電體材料直接混合於環氧樹脂中；該方法中鐵電體材料在環氧樹脂中分散不均勻，會出現鐵電體材料的團聚、沉降現象；2、先將鐵電體材料用有機物包覆，即製成內為鐵電體材料、外包覆有機物的核結構複合材料，再將該核結構的複合材料與環氧樹脂進行混合。例如，CN1903923A公開了一種高介電常數低介電損耗絕緣樹脂的製造方法，其特徵是包括下列步驟-(1)製備納米核/殼結構複合顆粒:取0.1-10重量份有機物,加入100-300重量份丙酮中，加熱到20-60。C，攪拌溶解後，加入100重量份納米級鐵電體材料，攪拌分散，保溫10-15小時，真空抽濾，濾餅在80-12(TC乾燥，即製得具有核/殼結構的納米複合顆粒；所述有機物為丁腈橡膠、氯丁橡膠或聚氨脂橡膠；(2)製備絕緣樹脂將製得的具有核/殼結構的納米複合顆粒用高速分散機在6000-8000rpm的轉速下分散於酚醛樹脂或環氧樹脂中，並使納米複合顆粒在樹脂中的體積百分含量為10-40%，即製備成具有高介電常數、低介電損耗性能的絕緣樹脂。該方法雖然能夠將鐵電體材料均勻地引入到環氧樹脂中，但由於體系中溶劑的存在，包覆在鐵電體材料表面的有機物很容易被溶解，進而重新將鐵電體材料釋放，釋放後的鐵電體材料與有機體系的相溶性極差，同樣會出現分散不均勻、團聚和沉降等問題。環氧樹脂雖然有良好的柔韌性，但其耐燃性、耐酸鹼性較差，介電常數較小、介電損耗大，因此，如果鐵電體材料在環氧樹脂中的分散性不好，就會對環氧樹脂的填充性及穩定性存在嚴重的影響，在製備絕緣樹脂覆銅板時，一方面會導致絕緣樹脂與覆銅板的金屬銅基體的界面粘結強度減小，另一方面，會導致製得覆銅板的介電常數較低而介電損耗較高，介電常數低而介電損耗高的覆銅板被製成電容器時，一方面電容量較小，使用程度受到限制。另一方面電容器中的一部分能量會轉化成電能以外的其他形式的能量，從而影響電能的利用率。
發明內容本發明的目的是克服採用現有方法製得的絕緣樹脂製備的絕緣樹脂覆銅板中，絕緣樹脂與金屬銅基體的粘結強度小，且得到的覆銅板的介電常數較低、介電損耗較高而導致覆銅板的電效率低的缺陷，提供一種與金屬銅基體的粘結強度較高的絕緣樹脂，和由該絕緣樹脂製備得到具有較高介電常數和較低介電損耗絕的緣樹脂覆銅板。本發明提供了一種絕緣樹脂的製備方法，其中，該方法包括將介電常數調節材料、環氧樹脂、固化劑和第一有機溶劑混合，所述介電常數調節材料含有鐵電體材料和矽垸偶聯劑。本發明還提供了一種絕緣樹脂，其中，該絕緣樹脂為由本發明所述的方法製得。本發明還提供了一種絕緣樹脂覆銅板，該覆銅板包括金屬銅基體、絕緣樹脂層和絕緣薄膜層，所述絕緣樹脂層位於金屬銅基體與絕緣薄膜層之間，並與金屬銅基體和絕緣薄膜層緊密貼合，其中，所述絕緣樹脂層為本發明所述的絕緣樹脂。本發明還提供了一種絕緣樹脂覆銅板的製備方法，該方法包括在金屬銅基體和絕緣薄膜層之間形成絕緣樹脂層，並使絕緣樹脂層與金屬銅基體和絕緣薄膜層緊密貼合，其中，所述絕緣樹脂層為本發明所述的絕緣樹脂。與現有技術比較，本發明提供的絕緣樹脂的製備方法能夠將介電常數調節材料均勻地引入並分散在環氧樹脂體系中，有利於鐵電體材料與環氧樹脂在矽烷偶聯劑的作用下形成一個均勻的混合體，因而極大的提高了製得的環氧樹脂覆銅板的介電常數同時降低了覆銅板的介電損耗，且環氧樹脂層與覆銅板銅基基體和絕緣薄膜層間具有較高的粘結強度。此外，按照本發明的一個優選的實施方式，在所述環氧樹脂體系中加入聚醚，還能夠進一步改善環氧樹脂體系的耐熱性和耐酸鹼性能，使製得的絕緣樹脂具有較好的尺寸穩定性、較高的機械強度，而使得覆銅板同時具有更小的介電損耗。具體實施例方式本發明的方法包括將介電常數調節材料、環氧樹脂、固化劑和第一有機溶劑混合，所述介電常數調節材料含有鐵電體材料和矽烷偶聯劑。所述介電常數調節材料、環氧樹脂、固化劑和第一有機溶劑的重量比的可調範圍較寬，優選情況下，所述介電常數調節材料、環氧樹脂、固化劑和第一有機溶劑的重量比為1:1-6:0.1-0.8:1-10，優選為1:2-5:0.2-0.6:3-7。為了有利於介電常數調節材料與環氧樹脂的充分混合，使得介電常數調節材料能夠均勻地分布於環氧樹脂體系中，按照本發明，優選情況下，將介電常數調節材料、環氧樹脂、固化劑和第一有機溶劑混合的方法包括，將介電常數調節材料分散在第一有機溶劑中，並加入環氧樹脂和固化劑。所述混合的條件包括，混合溫度為25-40°C,優選為25-30。C;混合時間為1-10小時,優選為2-5小時。所述環氧樹脂的種類為本領域技術人員所公知，例如，所述環氧樹脂可以選自雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、氫化雙酚A環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂、甲苯酚酚醛環氧樹脂、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四縮水甘油二胺基二甲苯甲垸和環氧化聚丁二烯中的一種或幾種。本發明對所述環氧樹脂的環氧當量沒有特別限定，優選情況下，為了保證銅板與絕緣樹脂層的粘結強度，同時也要保證製得的覆銅板柔韌性相對較好，所述環氧樹脂的環氧當量優選為200-800g/mo1。所述環氧當量是指含有1摩爾環氧基的環氧樹脂的克數。所述環氧當量的測定方法可以採用各種本領域技術人員公知的方法，例如，國標GB/T4612-84。所述第一有機溶劑只要是對所述環氧樹脂具有較好溶解能力的溶劑即可，一般為極性溶劑。例如，所述第一有機溶劑可以選自乙醇、正丙醇、異丙醇、N，N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、丁酮、環己酮和乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯和二甲苯中的一種或幾種，優選情況下，為了環保，所述第一有機溶劑選自丙酮、丁酮、環己酮、乙酸乙酯和乙酸丁酯中的一種或幾種。按照本發明，所述介電常數調節材料的製備方法包括在第二有機溶劑的存在下，將鐵電體材料與矽垸偶聯劑接觸。為了使所述鐵電體材料與矽烷偶聯劑充分接觸，將鐵電體材料與矽垸偶聯劑接觸的方法包括，將鐵電體材料分散在第二有機溶劑中，並加入矽垸偶聯劑。所述鐵電體材料、矽垸偶聯劑與第二有機溶劑的重量比的可調範圍較寬，優選情況下，所述鐵電體材料、矽垸偶聯劑與第二有機溶劑的重量比為可以0.1-0.8:0.1-0.5:1，優選為0.3-0.6:0.1-0.3:1。所述接觸的條件包括接觸溫度為50-95°C，優選為65-85°C;接觸時間為1-5小時，優選為2-3小時。所述鐵電體材料為能夠調節製得的絕緣樹脂覆銅板介電常數的各種物質，它的種類為本領域技術人員所公知，優選情況下，所述鐵電體材料可以選自鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鉛、氧化鋁、氧化鉛和氧化鈦中的一種或幾種；所述鐵電體材料的平均顆粒直徑一般可以為50-120納米，優選為70-100納米。所述矽垸偶聯劑是一種一端帶有親水基團、一端帶有有機基團的物質，例如，所述矽烷偶聯劑的通式為RSiX3，式中，R可以代表氨基、巰基、乙烯基、丙烯基、環氧基、氰基及甲基丙烯醯氧基中的一種，X可以代表能夠水解的垸氧基，如甲氧基或乙氧基。矽烷偶聯劑中的-X基團可在水中(包括介電常數調節材料表面所吸附的自由水)水解產生矽醇基，這一基團可與介電常數調節材料進行化學結合或與表面原有的矽醇基結合為一體，成為均相體系。這樣，既除去了介電常數調節材料表面的水分，又與其中的氧原子形成矽醚鍵，從而使矽垸偶聯劑另一端攜帶有機官能團-R牢固的覆蓋在介電常數調節材料表面。例如，所述矽垸偶聯劑可以選自丙烯基二乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷(A-151)、乙烯基三甲氧基矽垸、巰丙基三甲氧基矽垸(KH-550)、r-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基矽烷(KH-560)、甲基丙烯酸丙酯基三甲氧基矽烷(KH-570)和氨丙基三乙氧基矽烷(KH-580)中的一種或幾種。按照本發明，該方法還包括將得到的介電常數調節材料、環氧樹脂、固化劑和第一有機溶劑的混合物與聚醚混合，以進一步降低由該環氧樹脂製得的覆銅板的介電損耗，提高環氧樹脂層與銅基體的粘結強度。所述介電常數調節材料與聚醚的重量比的可調範圍較寬，優選可以為1:0.1-3，更優選為1:0.2-2,5。所述聚醚的可選擇範圍較寬，例如，所述聚醚可以為芳香族聚醚，所述芳香族聚醚可以選自聚苯醚(PPE)、末端含有環氧基、羧基或胺基的聚苯醚，聚醚碸(PES)、聚醚酮(PEK)、聚醚醯胺(PEI)、聚丙二醇二縮水甘油醚中的一種或幾種；所述聚醚的數均分子量優選為4000-8000。所述固化劑為能夠在固化條件下固化和交聯環氧樹脂的各種物質，優選情況下，本發明所述固化劑可以選自胺類固化劑、咪唑類固化劑和酸酐類固化劑中的一種或幾種。所述胺類固化劑可以選自N，N-二乙基氨基丙胺、二氨基二苯基碸(DDS)、二氨基二苯基甲垸(DDM)、間苯二胺和甲苯二甲二胺中的一種或幾種。所述咪唑類固化劑可以選自2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、2-甲基咪唑(2MZ)、2-苯基咪唑(2PZ),1，3-二氮唑和2-乙基咪唑中的一種或幾種。所述酸酐類固化劑可以選自鄰苯二甲酸酐(PA)、順丁烯二酸酐(MA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、偏苯三酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐(THPA)、甲基四氫鄰苯二甲酸酐和甲基硫氫鄰苯二甲酸酐中的一種或幾種。本發明對所述第二有機溶劑沒有特別限定，所述第二有機溶劑可以是各種能夠較好地分散鐵電體材料的有機溶劑。例如，可以選自乙醇、正丙醇、異丙醇、丙酮、丁酮、環己酮、乙酸乙酯和乙酸丁酯中的一種或幾種，為了能夠較容易地從鐵電體材料中除去所述第二有機溶劑，所述第二有機溶劑優選選自乙醇、正丙醇、異丙醇、丙酮和丁酮中的一種或幾種。按照本發明，將介電常數調節材料分散在第一有機溶劑中以及在製備介電常數調節材料時，將鐵電體材料分散在第二有機溶劑中的分散方法可以採用各種分散方法，本發明優選採用超聲波分散。超聲波分散的條件沒有特別限定，只要能夠保證將介電常數調節材料或鐵電體材料在各自的有機溶劑中分散均勻即可，例如，超聲波的頻率可以為20-50赫茲，超聲波分散的時間可以為K5小時。在第二有機溶劑的存在下，將鐵電體材料與矽垸偶聯劑接觸後，該方法還包括過濾並乾燥接觸後得到的產物的步驟，過濾的方法可以採用本領域技術人員公知的各種方法，如真空抽濾，乾燥的方法和條件沒有特別限定，可以為自然乾燥、真空乾燥和鼓風乾燥等，乾燥溫度可以為80-120'C，乾燥時間可以為l-5小時。乾燥的目的是除去第二有機溶劑、除去矽烷偶聯劑與介電常數調節材料結合產生的水，從而得到純的介電常數調節材料即矽垸偶聯劑改性的鐵電體材料。本發明提供的絕緣樹脂覆銅板包括金屬銅基體、絕緣樹脂層和絕緣薄膜層，所述絕緣樹脂層位於金屬銅基體與絕緣薄膜層之間，並與金屬銅基體和絕緣薄膜層緊密貼合，其中，所述絕緣樹脂層為本發明提供的絕緣樹脂。按照本發明，所述絕緣樹脂覆銅板的製備方法包括在金屬銅基體和絕緣薄膜層之間形成絕緣樹脂層，並使絕緣樹脂層與金屬銅基體和絕緣薄膜層緊密貼合，所述絕緣樹脂層為本發明所述的絕緣樹脂。在金屬銅基體和絕緣薄膜層之間形成絕緣樹脂層的方法為本領域技術人員所公知，例如，該方法包括將絕緣樹脂塗覆在絕緣薄膜上，塗覆厚度視具體情況而定，與對絕緣樹脂覆銅板的要求有關，一般為15-35微米；在150-170。C下半固化15-30分鐘，然後再將包括絕緣樹脂層的絕緣薄膜熱壓在金屬銅基體上，熱壓溫度可以為160-180'C，初始壓力為0，熱壓時間可以為10-20秒，第二段壓力可以為80-100kg^cm2，熱壓時間可以為60-120秒；然後將熱壓好的絕緣樹脂覆銅板在150-200。C，優選160-180。C下完全固化2-6小時，優選為3-5小時，使絕緣樹脂層位於金屬銅基體與絕緣薄膜層之間。所述金屬銅基體的種類為本領域技術人員所公知，所述金屬銅基體的厚度一般可以為20-40微米，優選為20-30微米。所述絕緣薄膜的種類為本領域技術人員所公知，例如，可以選自聚醯亞胺、聚乙烯和聚丙烯中的一種或幾種，優選為絕緣性能好、阻燃性能佳的聚醯亞胺。所述絕緣薄膜的厚度一般可以為10-25微米，優選為10-20微米。以下將通過具體實施例對本發明做進一步的詳細描述。在實施例中所用到的主要儀器有超聲波分散儀上海生析超聲儀器有限公司生產，型號為FS-300;薄膜塗膠機崑山國泰機電科技有限公司生產。在實施例中所用到的主要原料有雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂藍星化工新材料股份有限公司無錫樹脂廠購得；所述環氧樹脂的環氧當量採用國標GB/T4612-84測定。聚苯醚、聚醚酮、聚醚醯胺美國GE公司購得；固化劑DDM、DDS、2E4MZ:藍星化工新材料股份有限公司無錫樹脂廠購得；矽垸偶聯劑KH-550、KH-560、KH-570:廣州科特精細化工有限公司購得。實施例1本實施例用於說明本發明提供的絕緣樹脂和絕緣樹脂覆銅板的製備(1)將100克平均顆粒直徑為70納米的鐵電體材料BaTi03粉體加入到180克乙醇溶液(質量百分濃度為95%)中，採用超聲波分散儀超聲分散(超聲分散的頻率為20赫茲)1.5小時，然後加入30克矽烷偶聯劑KH-560，在7(TC下攪拌反應3小時，真空抽濾，將濾餅在100。C下乾燥2小時得到介電常數調節材料。(2)在150克丙酮溶劑中加入22.5克上述介電常數調節材料，採用超聲波分散儀超聲分散(超聲分散的頻率為20赫茲)1小時，然後加入100克雙酚A環氧樹脂(環氧當量500g/mo1)、48克聚苯醚(數均分子量4000)和13克固化劑DDM繼續攪拌3小時得到絕緣樹脂。(3)在薄膜塗膠機中，以聚醯亞胺薄膜(厚度為IO微米)為載體，將上述製得的絕緣樹脂液塗覆在聚醯亞胺載體上(塗覆厚度為30微米)，在150'C下烘烤30分鐘，得到絕緣樹脂膠膜，然後將該膠膜快速熱壓貼合在銅基(25微米)上，熱壓溫度為170°C，初始壓力為O，時間為10秒，第二段壓力為80kg^crn2，熱壓時間為100秒。使該絕緣樹脂膠膜層粘結於銅基體和聚醯亞胺薄膜之間，最後再在該溫度(170'C)下放置3小時，得到絕緣樹脂覆銅板。實施例2本實施例用於說明本發明提供的絕緣樹脂和絕緣樹脂覆銅板的製備(1)將100克平均顆粒直徑為80納米的鈦酸鉛粉體加入到200克的乙醇溶液(質量百分濃度為95%)中，採用超聲波分散儀超聲分散(超聲分散的頻率為20赫茲)1.5小時，然後加入30克矽烷偶聯劑KH-560，在70。C下攪拌反應3小時，真空抽濾，將濾餅在10(TC下乾燥2小時得到介電常數調節材料。(2)在150克環己酮溶劑中加入38克上述介電常數調節材料，採用超聲波分散儀超聲分散(超聲分散的頻率為20赫茲)1小時，然後加入100克雙酚A環氧樹脂(環氧當量500g/mo1)、38克聚苯醚(數均分子量4000)及10克固化劑DDM繼續攪拌3小時。(3)在薄膜塗膠機中，以聚醯亞胺薄膜(厚度為IO微米)為載體，將上述製得的絕緣樹脂液塗覆在聚醯亞胺載體上(塗覆厚度為30微米)，在150'C下烘烤30分鐘，得到絕緣樹脂膠膜，然後將該膠膜快速熱壓貼合在銅基上，熱壓溫度為17(TC，初始壓力為0，時間為10s，第二段壓力為80kgf/cm2，熱壓時間為100s。使該絕緣樹脂層粘結於銅基體和聚醯亞胺薄膜之間，最後再在該溫度(170°C)下放置3小時，得到絕緣樹脂覆銅板。實施例3本實施例用於說明本發明提供的絕緣樹脂和絕緣樹脂覆銅板的製備(1)將100克平均顆粒直徑為100納米氧化鋁粉體加入到180克乙醇溶液(質量百分濃度為95%)中，採用超聲波分散儀超聲分散(超聲分散的頻率為20赫茲)1.5小時後，加入30克矽烷偶聯劑KH-570,在7(TC下攪拌反應3小時，真空抽濾，將濾餅在10(TC下乾燥2小時得到介電常數調節材料。(2)在150克丙酮溶劑中加入48.5克上述介電常數調節材料，採用超聲波分散儀超聲分散(超聲分散的頻率為20赫茲)1小時，加入100克雙酚A環氧樹脂(環氧當量500g/mo1)、21.5克聚苯醚(數均分子量4000)和15克固化劑DDM繼續攪拌3小時。(3)在薄膜塗膠機中，以聚醯亞胺薄膜(厚度為IO微米)為載體，將上述製得的絕緣樹脂液塗覆在聚醯亞胺載體上(塗覆厚度為30微米)，在15(TC下烘烤30分鐘，得到絕緣樹脂膠膜，然後將該膠膜快速熱壓貼合在銅基上，熱壓溫度為170°C,初始壓力為0，時間為10秒，第二段壓力為80kgf/cm2，熱壓時間為100秒。使該絕緣樹脂層粘結於銅基體和聚醯亞胺薄膜之間，最後再在該溫度U7(TC)下放置3小時，得到絕緣樹脂覆銅板。實施例4本實施例用於說明本發明提供的絕緣樹脂和絕緣樹脂覆銅板的製備(1)將100克平均顆粒直徑為70納米的鐵電體材料鈦酸鍶粉體加入到215克正丙醇溶液(質量百分濃度為95%)中，採用超聲波分散儀超聲分散(超聲分散的頻率為20赫茲)1.5小時，然後加入40克矽垸偶聯劑KH-550,在70'C下攪拌反應3小時，真空抽濾，將濾餅在IO(TC下乾燥2小時得到介電常數調節材料。(2)在100克丙酮、30克環己酮和30克乙酸乙酯的混合溶劑中加入28克上述介電常數調節材料，採用超聲波分散儀超聲分散(超聲分散的頻率為20赫茲)l小時，然後加入100克苯酚酚醛環氧樹脂(環氧當量450g/mo1)、30克聚醚酮(PEK)(數均分子量6000)和15克固化劑DDS繼續攪拌3小時得到絕緣樹脂。(3)在薄膜塗膠機中，以聚醯亞胺薄膜(厚度為IO微米)為載體，將上述製得的絕緣樹脂液塗覆在聚醯亞胺載體上(塗覆厚度為30微米)，在150'C下烘烤30分鐘，得到絕緣樹脂膠膜，然後將該膠膜快速熱壓貼合在銅基上，熱壓溫度為17(TC，初始壓力為0，時間為10秒，第二段壓力為80kgf/cm2，熱壓時間為100秒。使該絕緣樹脂層粘結於銅基體和聚醯亞胺薄膜之間，最後再在該溫度(170°C)下放置3小時，得到絕緣樹脂覆銅板。實施例5本實施例用於說明本發明提供的絕緣樹脂和絕緣樹脂覆銅板的製備(1)將60克平均顆粒直徑為70納米的鐵電體材料鈦酸鍶粉體和10克平均顆粒直徑為70納米的氧化鈦粉體加入到200克乙醇溶液(質量百分濃度為95%)中，採用超聲波分散儀超聲分散(超聲分散的頻率為20赫茲)1.5小時，然後加入60克矽烷偶聯劑KH-560，在7(TC下攪拌反應3小時，真空抽濾，將濾餅在10(TC下乾燥2小時得到介電常數調節材料。(2)在150克丙酮溶劑中加入40克上述介電常數調節材料，採用超聲波分散儀超聲分散(超聲分散的頻率為20赫茲)1小時，然後加入120克雙酚F環氧樹脂(環氧當量500g/mo1)、40克聚醚醯胺(PEI)(數均分子量7000)和8克固化劑2E4MZ繼續攪拌3小時得到絕緣樹脂。(3)在薄膜塗膠機中，以聚醯亞胺薄膜(厚度為IO微米)為載體，將上述製得的絕緣樹脂液塗覆在聚醯亞胺載體上(塗覆厚度為30微米)，在15(TC下烘烤30分鐘，得到絕緣樹脂膠膜，然後將該膠膜快速熱壓貼合在銅基上，熱壓溫度為170°C，初始壓力為0，時間為10秒，第二段壓力為80kgf/cm2，熱壓時間為100秒。使該絕緣樹脂層粘結於銅基體和聚醯亞胺薄膜之間，最後再在該溫度(170°C)下放置3小時，得到絕緣樹脂覆銅板。實施例6本實施例用於說明本發明提供的絕緣樹脂和絕緣樹脂覆銅板的製備採用實施例1的方法製備絕緣樹脂和絕緣樹脂覆銅板，不同的是，在步驟(2)中，不加入聚醚。對比例1本對比例用於說明參比絕緣樹脂及絕緣樹脂覆銅板的製備按照CN1903923A公開的實施例1的方法製備絕緣樹脂，並按照本發明實施例1的方法製備絕緣樹脂覆銅板，其中，絕緣樹脂為該對比例1製得的絕緣樹脂。對比例2本對比例用於說明參比絕緣樹脂及絕緣樹脂覆銅板的製備按照CN1903923A公開的實施例2的方法製備絕緣樹脂，並按照本發明實施例1的方法製備絕緣樹脂覆銅板，其中，絕緣樹脂為該對比例2製得的絕緣樹脂。對比例3本對比例用於說明參比絕緣樹脂及絕緣樹脂覆銅板的製備按照CN1903923A公開的實施例3的方法製備絕緣樹脂，並按照本發明實施例1的方法製備絕緣樹脂覆銅板，其中，絕緣樹脂為該對比例3製得的絕緣樹脂。對比例4本對比例用於說明參比絕緣樹脂及絕緣樹脂覆銅板的製備按照實施例1的方法製備絕緣樹脂，不同的是，所述介電常數調節材料為不經過矽烷偶聯劑改性的BaTi03粉體。並按照本發明實施例1的方法製備絕緣樹脂覆銅板，其中，絕緣樹脂為該對比例4製得的絕緣樹脂。實施例7-12本實施例用於說明絕緣樹脂覆銅板的性能測試本發明中樹脂的介電常數和介電損耗的測試方法為分別稱取150克實施例1-6製得的絕緣樹脂，真空抽去溶劑得到無溶劑產物並冷卻至室溫(25°C)。稱取50克該無溶劑產物，加10克於直徑為10釐米的圓形模具中，熱壓成型(壓制溫度為18(TC，壓制壓力為IO兆帕)得到壓片A1-A6。將壓片分別在180'C下放置4小時固化，再放置在乾燥器中冷卻24小時。然後將壓片置於真空鍍金機(錦州天虹高科技術工程有限責任公司生產)中在壓片的雙側表面鍍金，真空度為lxl(T3mbar，真空鍍的條件使壓片單側鍍金層的厚度為0.8微米，然後採用KY4991ARF介電常數測試儀(凱羿電子有限公司)分別檢測該鍍金壓片的介電常數，採用GWS-4介電損耗測試儀(武漢特期特電力有限公司)分別檢測該鍍金壓片的介電損耗，檢測頻率為50赫茲，檢測電壓為l千瓦。結果如表l所示。絕緣樹脂覆銅板的絕緣樹脂與金屬銅基體和絕緣薄膜層的粘接強度的檢測方法為(即，剝離強度的檢測方法)分別將按實施例l-6製得的絕緣樹脂覆銅板裁出10毫米X250毫米的樣條，將樣條一端的絕緣薄膜與銅基體剝離一小部分，然後將金屬銅基體完全固定在YX-BL-01A剝離強度測試機(亞星精密(香港)有限公司)的圓形輥軸的曲面上，再將絕緣薄膜被剝離起的部分固定於該剝離強度測試機的豎直於輥軸曲面的牽引裝置上，在50毫米/分鐘的拉引速度下啟動剝離強度測試機，將絕緣薄膜從金屬銅基體上剝離，並記錄剝離的初始位置、剝離到1/4處、1/2處、3/4和剝離到末端時剝離強度測試機上顯示的剝離強度數值，並計算平均值。結果如表1所示。對比例5-8本對比例用於說明絕緣樹脂覆銅板的性能測試按照實施例7-12的方法測試絕緣樹脂的介電常數和介電損耗以及絕緣樹脂與金屬銅基體和絕緣薄膜層間的粘接強度，不同的是，測試的是由對比例1-4的方法製得的參比絕緣樹脂覆銅板，在絕緣樹脂的介電常數和介電損耗的測試中，製得的樣條分別編號為AC1-AC4。結果如表1所示。表1tableseeoriginaldocumentpage19從表1中的結果可以看出，由對比例1、2和3製得的絕緣樹脂覆銅板雖然具有較高的介電常數，但介電損耗也較高；而由對比例4製得的絕緣樹脂覆銅板雖然具有較低的介電損耗，但介電常數較低，而採用本發明的方法得到的絕緣樹脂覆銅板同時具有較高的介電常數和較低的介電損耗，同時環氧樹脂與金屬銅基體和絕緣薄膜層間的粘結強度也較高。權利要求1、一種絕緣樹脂的製備方法，其特徵在於，該方法包括將介電常數調節材料、環氧樹脂、固化劑和第一有機溶劑混合，所述介電常數調節材料含有鐵電體材料和矽烷偶聯劑。2、根據權利要求1所述的方法，其中，所述介電常數調節材料、環氧樹脂、固化劑和第一有機溶劑的重量比為1:1-6:0.1-0.8:1-10。3、根據權利要求1所述的方法，其中，將介電常數調節材料、環氧樹脂、固化劑和第一有機溶劑混合的方法包括，將介電常數調節材料分散在第一有機溶劑中，並加入環氧樹脂和固化劑；混合的條件包括混合溫度為25-40°C，混合時間為1-10小時。4、根據權利要求l、2或3所述的方法，其中，所述環氧樹脂選自雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、氫化雙酚A環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂、甲苯酚酚醛環氧樹脂、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四縮水甘油二胺基二甲苯甲烷和環氧化聚丁二烯；所述固化劑選自胺類固化劑、咪唑類固化劑和酸酐類固化劑中的一種或幾種；所述第一有機溶劑選自乙醇、正丙醇、異丙醇、N，N-二甲基甲醯胺、N，N-二甲基乙醯胺、丁酮、環己酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯和二甲苯中的一種或幾種。5、根據權利要求1所述的方法，其中，所述介電常數調節材料的製備方法包括在第二有機溶劑的存在下，將鐵電體材料與矽烷偶聯劑接觸。6、根據權利要求5所述的方法，其中，將鐵電體材料與矽垸偶聯劑接觸的方法包括，將鐵電體材料分散在第二有機溶劑中，並加入矽烷偶聯劑；所述鐵電體材料、矽烷偶聯劑與第二有機溶劑的重量比為0.1-0.8:0.1-0.5:1;接觸的條件包括接觸溫度為50-95°C，接觸時間為1-5小時。7、根據權利要求5或6所述的方法，其中，所述鐵電體材料選自鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鉛、氧化鋁、氧化鉛和氧化鈦中的一種或幾種；所述鐵電體材料的平均顆粒直徑為50-120納米；所述第二有機溶劑選自乙醇、正丙醇、異丙醇、丙酮、丁酮、環己酮、乙酸乙酯和乙酸丁酯中的一種或幾種；所述矽垸偶聯劑選自丙烯基二乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽垸、巰丙基三甲氧基矽烷、r-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基矽烷、甲基丙烯酸丙酯基三甲氧基矽垸和氨丙基三乙氧基矽烷中的一種或幾種。8、根據權利要求l、2或3所述的方法，其中，該方法還包括將得到的介電常數調節材料、環氧樹脂、固化劑和第一有機溶劑的混合物與聚醚混合。9、根據權利要求8所述的方法，其中，所述介電常數調節材料與聚醚的重量比為1:0.1-3;所述聚醚為芳香族聚醚，所述聚醚的數均分子量為4000-8000。10、一種絕緣樹脂，其特徵在於，該絕緣樹脂為由權利要求l-9中的任意一項所述的方法製得。11、一種絕緣樹脂覆銅板，該覆銅板包括金屬銅基體、絕緣樹脂層和絕緣薄膜層，所述絕緣樹脂層位於金屬銅基體與絕緣薄膜層之間，並與金屬銅基體和絕緣薄膜層緊密貼合，其特徵在於，所述絕緣樹脂層為權利要求10所述的絕緣樹脂。12、權利要求11所述絕緣樹脂覆銅板的製備方法，該方法包括在金屬銅基體和絕緣薄膜層之間形成絕緣樹脂層，並使絕緣樹脂層與金屬銅基體和絕緣薄膜層緊密貼合，其特徵在於，所述絕緣樹脂層為將權利要求10所述的絕緣樹脂。全文摘要絕緣樹脂的製備方法，其中，該方法包括將介電常數調節材料、環氧樹脂、固化劑和第一有機溶劑混合，所述介電常數調節材料含有鐵電體材料和矽烷偶聯劑。採用本發明的方法製得的絕緣樹脂製得的環氧樹脂覆銅板具有較高的介電常數和較低的介電損耗，同時所述絕緣樹脂層與覆銅板銅基基體和絕緣薄膜層間具有較高的粘結強度。文檔編號C08K3/00GK101608051SQ200810125729公開日2009年12月23日申請日期2008年6月18日優先權日2008年6月18日發明者唐富蘭,姚雲江,林江,娟胡,潛陶申請人:比亞迪股份有限公司