柔性OLED顯示面板的製作方法與流程

2024-02-08 06:04:15

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種柔性OLED顯示面板的製作方法。

背景技術：

有機發光二極體顯示裝置(Organic Light Emitting Display，OLED)具有自發光、驅動電壓低、發光效率高、響應時間短、清晰度與對比度高、近180°視角、使用溫度範圍寬，可實現柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優點，被業界公認為是最有發展潛力的顯示裝置。

OLED按照驅動方式可以分為無源矩陣型OLED(Passive Matrix OLED，PMOLED)和有源矩陣型OLED(Active Matrix OLED，AMOLED)兩大類，即直接尋址和薄膜電晶體矩陣尋址兩類。其中，AMOLED具有呈陣列式排布的像素，屬於主動顯示類型，發光效能高，通常用作高清晰度的大尺寸顯示裝置。

OLED器件通常包括：基板、設於基板上的陽極、設於陽極上的空穴注入層、設於空穴注入層上的空穴傳輸層、設於空穴傳輸層上的發光層、設於發光層上的電子傳輸層、設於電子傳輸層上的電子注入層、及設於電子注入層上的陰極。OLED器件的發光原理為半導體材料和有機發光材料在電場驅動下，通過載流子注入和複合導致發光。具體的，OLED器件通常採用氧化銦錫(ITO)像素電極和金屬電極分別作為器件的陽極和陰極，在一定電壓驅動下，電子和空穴分別從陰極和陽極注入到電子傳輸層和空穴傳輸層，電子和空穴分別經過電子傳輸層和空穴傳輸層遷移到發光層，並在發光層中相遇，形成激子並使發光分子激發，後者經過輻射弛豫而發出可見光。

基於OLED的平板顯示及照明領域近年來受到科研和學術界的廣泛關注。尤其是最近幾年以來，具有廣闊前景的柔性OLED顯示面板已經嶄露頭角，成為各大面板廠商競爭的焦點。

如圖1-圖7所示，現有的柔性OLED顯示面板的製作方法通常包括如下步驟：

步驟1』、如圖1所示，提供一剛性基板100，在所述剛性基板100上形成柔性襯底200，在所述柔性襯底200上定義出間隔設置的數個面板區域300，每個面板區域300包括顯示區310及設於顯示區310一側的IC(Integrated Circuit，集成電路)封裝區320；

步驟2』、如圖2所示，在所述柔性襯底200的數個面板區域300的顯示區310上分別形成數個薄膜電晶體層410，在所述數個薄膜電晶體層410上分別形成數個OLED器件層420；

對數個OLED器件層420及位於其下方的薄膜電晶體層410進行薄膜封裝，形成位於數個OLED器件層420與柔性襯底200上的數個薄膜封裝層500，每個薄膜封裝層500包覆位於其下方的OLED器件層420與薄膜電晶體層410；

步驟3』、如圖3所示，在數個薄膜封裝層500與柔性襯底200上貼附第一保護膜600，製得一待切割基板700；

步驟4』、如圖4所示，沿所述柔性襯底200上的數個面板區域300的邊緣對所述待切割基板700進行切割，得到數個基板單元710。

步驟5』、如圖5所示，剝離掉所述基板單元710上的剛性基板100，在所述基板單元710的柔性襯底200的表面貼附第二保護膜800；

步驟6』、如圖6所示，剝離掉所述基板單元710上的第一保護膜600，暴露出柔性襯底200的IC封裝區320；

提供IC晶片910，將所述IC晶片910封裝到所述柔性襯底200的IC封裝區320上；

步驟7』、如圖7所示，在所述基板單元710的薄膜封裝層500上貼附第三保護膜930，製得柔性OLED顯示面板900。

上述柔性OLED顯示面板的製作方法中，所述第一保護膜600的作用為在生產過程中保護薄膜封裝層500的表面，後續進行IC晶片910的封裝時，需要將第一保護膜600剝離掉再進行IC晶片910的封裝，然後再貼附第三保護膜930，所述第一保護膜600與第三保護膜930的材質相同；該柔性OLED顯示面板的製作方法中由於需要剝離廢棄第一保護膜600，增加一張第三保護膜930及第三保護膜930的貼附製程，從而增加了柔性OLED顯示面板900的製造成本，降低了生產效率及生產良率。

技術實現要素：

本發明的目的在於提供一種柔性OLED顯示面板的製作方法，能夠減少製造成本，提高生產效率及生產良率。

為實現上述目的，本發明提供一種柔性OLED顯示面板的製作方法，包括如下步驟：

步驟1、提供一剛性基板，在所述剛性基板上形成柔性襯底，在所述柔性襯底上定義出至少一個面板區域，所述面板區域包括顯示區及設於顯示區一側的IC封裝區；

步驟2、在所述柔性襯底的面板區域的顯示區上形成薄膜電晶體層，在所述薄膜電晶體層上形成OLED器件層；

對所述OLED器件層及位於其下方的薄膜電晶體層進行薄膜封裝，形成位於所述OLED器件層與柔性襯底上的薄膜封裝層，所述薄膜封裝層包覆位於其下方的OLED器件層與薄膜電晶體層；

步驟3、在所述薄膜封裝層與柔性襯底上貼附第一保護膜，製得一待切割基板；

所述第一保護膜上設有對應於所述柔性襯底的面板區域的斷開線，所述斷開線位於對應的面板區域的顯示區與IC封裝區之間且貫穿該面板區域的兩端，所述第一保護膜上位於所述斷開線兩側的部分呈分離狀態；

步驟4、沿所述柔性襯底上的面板區域的邊緣對所述待切割基板進行切割，得到基板單元，所述基板單元上的第一保護膜在其斷開線處呈斷開狀態；

步驟5、剝離掉所述基板單元上的剛性基板，在所述基板單元的柔性襯底的表面貼附第二保護膜；

步驟6、沿斷開線剝離掉所述基板單元上的第一保護膜上覆蓋所述IC封裝區的部分，暴露出所述柔性襯底的IC封裝區；

提供IC晶片，將所述IC晶片封裝到所述柔性襯底的IC封裝區上，製得柔性OLED顯示面板。

所述剛性基板為玻璃基板。

所述柔性襯底為聚醯亞胺薄膜。

所述薄膜封裝層包括層疊且交替設置的多層無機物薄膜與有機物薄膜。

所述步驟4中，採用雷射對所述待切割基板進行切割。

所述步驟5中，採用雷射剝離技術剝離掉所述基板單元上的剛性基板。

所述步驟2中，在製作所述薄膜電晶體層的同時，在所述柔性襯底的IC封裝區上製作後續與IC晶片相連接的引線。

所述步驟6中，所述IC晶片與位於所述柔性襯底的IC封裝區上的引線相連接。

還包括：步驟7、提供圓偏光片，在所述柔性OLED顯示面板的出光側貼附圓偏光片。

所述柔性OLED顯示面板的出光側為第一保護膜一側或者第二保護膜一側。

本發明的有益效果：本發明提供的一種柔性OLED顯示面板的製作方法，通過在第一保護膜上設置斷開線，使得後續在封裝IC晶片時，只需要沿斷開線撕掉所述第一保護膜上覆蓋IC封裝區的部分即可，與現有技術中首先整體撕掉第一保護膜，在IC晶片封裝完成之後再重新覆蓋第三保護膜的做法相比，本發明節約了一張第三保護膜及相應的貼附第三保護膜的製程，減少了製造成本，進而提高生產效率及生產良率。

為了能更進一步了解本發明的特徵以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為現有的柔性OLED顯示面板的製作方法的步驟1』的示意圖；

圖2為現有的柔性OLED顯示面板的製作方法的步驟2』的示意圖；

圖3為現有的柔性OLED顯示面板的製作方法的步驟3』的示意圖；

圖4為現有的柔性OLED顯示面板的製作方法的步驟4』的示意圖；

圖5為現有的柔性OLED顯示面板的製作方法的步驟5』的示意圖；

圖6為現有的柔性OLED顯示面板的製作方法的步驟6』的示意圖；

圖7為現有的柔性OLED顯示面板的製作方法的步驟7』的示意圖；

圖8為本發明的柔性OLED顯示面板的製作方法的流程圖；

圖9為本發明的柔性OLED顯示面板的製作方法的步驟1的示意圖；

圖10為圖9的俯視示意圖；

圖11為本發明的柔性OLED顯示面板的製作方法的步驟2的示意圖；

圖12為本發明的柔性OLED顯示面板的製作方法的步驟3的示意圖；

圖13為圖12的俯視示意圖；

圖14為圖13與圖10的重疊示意圖；

圖15為本發明的柔性OLED顯示面板的製作方法的步驟4的示意圖；

圖16為圖15的俯視示意圖；

圖17為本發明的柔性OLED顯示面板的製作方法的步驟5的示意圖；

圖18為本發明的柔性OLED顯示面板的製作方法的步驟6的示意圖；

圖19為本發明的柔性OLED顯示面板的製作方法的步驟7的示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發明所採取的技術手段及其效果，以下結合本發明的優選實施例及其附圖進行詳細描述。

請參閱圖8，本發明提供一種柔性OLED顯示面板的製作方法，包括如下步驟：

步驟1、如圖9-圖10所示，提供一剛性基板10，在所述剛性基板10上形成柔性襯底20，在所述柔性襯底20上定義出至少一個面板區域30，所述面板區域30包括顯示區31及設於顯示區31一側的IC封裝區32。

具體的，所述剛性基板10為玻璃基板。

具體的，所述柔性襯底20為聚醯亞胺薄膜。

步驟2、如圖11所示，在所述柔性襯底20的面板區域30的顯示區31上形成薄膜電晶體層41，在所述薄膜電晶體層41上形成OLED器件層42；

對所述OLED器件層42及位於其下方的薄膜電晶體層41進行薄膜封裝，形成位於所述OLED器件層42與柔性襯底20上的薄膜封裝層50，所述薄膜封裝層50包覆位於其下方的OLED器件層42與薄膜電晶體層41。

具體的，所述薄膜封裝層50包括層疊且交替設置的多層無機物薄膜與有機物薄膜。

具體的，所述薄膜電晶體層41包括半導體層、柵極、源極和漏極、與柵極相連的柵線、與源極相連的數據線、以及設於各導電層之間用於絕緣的各絕緣層。

具體的，所述步驟2中，在製作所述薄膜電晶體層41的同時，在所述柔性襯底20的IC封裝區32上製作後續與IC晶片91相連接的引線51。

步驟3、如圖12-圖14所示，在所述薄膜封裝層50與柔性襯底20上貼附第一保護膜60，製得一待切割基板70；

所述第一保護膜60上設有對應於所述柔性襯底20的面板區域30的斷開線65，所述斷開線65位於對應的面板區域30的顯示區31與IC封裝區32之間且貫穿該面板區域30的兩端，所述第一保護膜60上位於所述斷開線65兩側的部分呈分離狀態。

步驟4、如圖15-圖16所示，沿所述柔性襯底20上的面板區域30的邊緣對所述待切割基板70進行切割，得到基板單元71，所述基板單元71上的第一保護膜60在其斷開線65處呈斷開狀態。

具體的，所述步驟4中，採用雷射對所述待切割基板70進行切割。

步驟5、如圖17所示，剝離掉所述基板單元71上的剛性基板10，在所述基板單元71的柔性襯底20的表面貼附第二保護膜80。

具體的，所述步驟5中，採用雷射剝離技術(Laser Lift Off，LLO)剝離掉所述基板單元71上的剛性基板10。

具體的，所述第一保護膜60與第二保護膜80均為業界常用的OLED保護膜，其具體結構與材料均為現有技術，此處不做詳細介紹。通過貼附所述第一保護膜60與第二保護膜80，不僅能夠保護後續製得的柔性OLED顯示面板90免受水氧侵蝕，而且可以使柔性OLED顯示面板90變得更容易彎曲，不易折斷。

步驟6、如圖18所示，沿斷開線65剝離掉所述基板單元71上的第一保護膜60上覆蓋所述IC封裝區32的部分，暴露出所述柔性襯底20的IC封裝區32；

提供IC晶片91，將所述IC晶片91封裝到所述柔性襯底20的IC封裝區32上，製得柔性OLED顯示面板90。

具體的，所述步驟6中，所述IC晶片91與位於所述柔性襯底20的IC封裝區32上的引線51相連接。

進一步的，為提高製得的柔性OLED顯示面板90的出光性能，所述柔性OLED顯示面板的製作方法還可以包括：步驟7、如圖19所示，提供圓偏光片95，在所述柔性OLED顯示面板90的出光側貼附圓偏光片95。

具體的，所述柔性OLED顯示面板90的出光側為第一保護膜60一側或者第二保護膜80一側。

綜上所述，本發明提供一種柔性OLED顯示面板的製作方法，通過在第一保護膜上設置斷開線，使得後續在封裝IC晶片時，只需要沿斷開線撕掉所述第一保護膜上覆蓋IC封裝區的部分即可，與現有技術中首先整體撕掉第一保護膜，在IC晶片封裝完成之後再重新覆蓋第三保護膜的做法相比，本發明節約了一張第三保護膜及相應的貼附第三保護膜的製程，減少了製造成本，進而提高生產效率及生產良率。

以上所述，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。