一種便於檢測晶片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結構的製作方法

2024-01-29 13:22:15

專利名稱：一種便於檢測晶片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結構的製作方法
技術領域：
一種便於檢測晶片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結構技術領域[0001]本實用新型涉及一種焊盤結構，具體地講，是涉及一種便於檢測晶片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結構。
背景技術：
[0002]目前晶片連接於電路板上方式是直接將晶片的焊腳與電路板上的通孔焊接，並在通孔周圍設置散熱焊盤便於散熱。但是由於現有的焊裝工藝限制，焊接晶片時常常會出現虛焊的情形，虛焊會導致電流傳遞不穩定，引起晶片信息傳輸故障，如在散熱焊盤上出現虛焊則會降低散熱效果，又無法將虛焊情況檢測出，從而造成產品的質量下降。實用新型內容[0003]本實用新型的目的在於提供一種便於檢測晶片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結構，解決目前晶片焊接的焊裝工藝中出現虛焊無法檢測出而導致產品質量較差的問題。[0004]為了實現上述目的，本實用新型採用的技術方案如下:[0005]一種便於檢測晶片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結構，包括其正面設有第一散熱焊盤的第一 PCB基板，該第一 PCB基板上設有用於焊接晶片焊腳的中心通孔，所述第一 PCB基板的背面還設有用於檢測虛焊的檢測結構。[0006]具體地講，所述檢測結構包括與第一 PCB基板背靠背連接的第二 PCB基板，設置於第二 PCB基板上的中心通孔，設置於第二 PCB基板正面的第二散熱焊盤，設置於第二 PCB基板正面並在中心通孔周圍呈環狀的測試焊盤，以及位於第二散熱焊盤和測試焊盤之間的隔離帶，其中兩個中心通孔相互匹配。[0007]進一步地，所述第二 PCB基板上設置有第二散熱焊盤的部位處還設有連接通孔。[0008]其中，所述隔離帶為PCB材料。[0009]與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:[0010](I)本實用新型結構簡單，在不改變現有焊裝工藝的條件下，在現有的PCB基板的背面設有專門的檢測虛焊結構用於晶片焊接虛焊的檢測，能夠方便地檢測出虛焊的情形，便於補救，具有實質性特點和進步，並且其實際操作簡單，使用十分方便，適合推廣應用。[0011](2)本實用新型在中心通孔邊緣設置測試焊盤，並設置隔離帶將其與散熱焊盤隔開，不僅十分方便檢測，而且有效地防止了電路板短路。[0012](3)本實用新型通過設置連接通孔便於兩個PCB基板連接固定，保證了產品性能的穩定性。


[0013]圖1為本實用新型中第一 PCB基板正面的結構示意圖。[0014]圖2為本實用新型中第二 PCB基板正面的結構示意圖。[0015]圖3為本實用新型的側面結構示意圖。[0016]上述附圖中，附圖標記對應的部件名稱如下:[0017]1-第二散熱焊盤，2-隔離帶，3-測試焊盤，4-中心通孔，5-連接通孔，6_第二 PCB基板，7-第一散熱焊盤，8-第一 PCB基板。
具體實施方式
[0018]
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明，本實用新型的實施方式包括但不限於下列實施例。實施例[0019]如圖1至圖3所示，該便於檢測晶片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結構，包括其正面設有第一散熱焊盤7的第一 PCB基板8，該第一 PCB基板8上設有用於焊接晶片焊腳的中心通孔4，所述第一 PCB基板8的背面還設有用於檢測虛焊的檢測結構。具體地講，所述檢測結構包括與第一 PCB基板8背靠背連接的第二 PCB基板6，設置於第二 PCB基板6上的中心通孔4，設置於第二 PCB基板6正面的第二散熱焊盤1，設置於第二 PCB基板6正面並在中心通孔4周圍呈環狀的測試焊盤3，以及位於第二散熱焊盤I和測試焊盤3之間的隔離帶2，其中兩個中心通孔4相互匹配。其中，所述隔離帶2為PCB材料。[0020]為了便於連接固定，所述第二 PCB基板6上設置有第二散熱焊盤I的部位處還設有連接通孔5。[0021 ] 其中，對第二 PCB基板的形狀沒有具體的限制，只需保證兩個PCB基板的中心通孔相互匹配即可。[0022]本實用新型在具體應用時，將晶片的焊腳從第一 PCB基板正面方向的中心通孔焊接，焊點則在中心通孔內，檢測人員可以通過中心通孔直接目測焊接狀況。同時在實際檢測時，使用萬用表測量兩個測試焊盤處的電流即可，操作十分便捷，並且在焊接時無需使用特殊焊裝工藝，即在不改變現有焊裝工藝的條件下，通過結構的改變實現虛焊的檢測，便於產品焊接後出現虛焊的情形影響產品的質量。[0023]按照上述實施例，便可很好地實現本實用新型。
權利要求1.一種便於檢測晶片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結構，包括其正面設有第一散熱焊盤(7)的第一 PCB基板(8)，該第一 PCB基板(8)上設有用於焊接晶片焊腳的中心通孔(4)，其特徵在於，所述第一 PCB基板(8)的背面還設有便於檢測虛焊的檢測結構。
2.根據權利要求1所述的一種便於檢測晶片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結構，其特徵在於，所述檢測結構包括與第一 PCB基板(8)背靠背連接的第二 PCB基板(6)，設置於第二 PCB基板(6)上的中心通孔(4)，設置於第二 PCB基板(6)正面的第二散熱焊盤(1)，設置於第二PCB基板(6)正面並在中心通孔(4)周圍呈環狀的測試焊盤(3)，以及位於第二散熱焊盤(I)和測試焊盤(3)之間的隔離帶(2)，其中，兩個中心通孔(4)相互匹配。
3.根據權利要求2所述的一種便於檢測晶片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結構，其特徵在於，所述第二 PCB基板(6 )上設置有第二散熱焊盤(I)的部位處還設有連接通孔(5 )。
4.根據權利要求3所述的一種便於檢測晶片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結構，其特徵在於，所述隔離帶(2)為PCB材料。
專利摘要本實用新型公開了一種便於檢測晶片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結構，屬於電子領域，解決了目前晶片焊接的焊裝工藝中出現虛焊無法檢測出而導致產品質量較差的問題。該一種便於檢測晶片底部散熱焊盤虛焊的焊盤結構，包括其正面設有第一散熱焊盤的第一PCB基板，該第一PCB基板上設有用於焊接晶片焊腳的中心通孔，所述第一PCB基板的背面還設有便於檢測虛焊的檢測結構。本實用新型結構簡單，在不改變現有焊裝工藝的條件下，在現有的PCB基板的背面設有專門的檢測虛焊結構用於晶片焊接虛焊的檢測，能夠方便地檢測出虛焊的情形，便於補救。
文檔編號H05K1/11GK203015283SQ20122070152
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月18日 優先權日2012年12月18日
發明者高琪 申請人:深圳市磊科實業有限公司