半個世紀技術積累 高通的數據機之路

2025-04-28 03:41:26

    除了手機廠商外，高通可以說是手機行業最具標誌性、最為人熟知的品牌了。主要原因是大多數手機都搭載了高通旗下的驍龍系列移動平臺。但在驍龍移動平臺給大家帶來的快速、流暢體驗背後，高通在通訊技術方面的技術積累也非常豐厚，甚至歷史更悠久。這些技術積累大多體現在數據機方面。

■數據機起家

    1968年10月，Andrew Viterbi、Len Kleinrock和Irwin Jacobs創立了高通的前身「Linkabit」。由於三人的強勁技術實力，Linkabit在早期就收到了給美軍空中預警機研製數據機的任務。除了軍方，當時的NASA等高新技術機構也是Linkabit的客戶。

Linkabit的logo（圖源：網絡）

    隨後Linkabit的運營和發展出現了變化，許多元老級人物退出了公司。1985年6月，7個前Linkabit員工，也是之前Linkabit的核心人員決定自己建立公司，並定名為「Qualcomm（Quality Communication，高質量通信，高通）」。高通創立後立刻開始了對CDMA的鑽研。第一個晶片設計在1987年9月完成，叫做「Q1401」，是一種同時滿足民用和軍用需求的解碼器。

卡車司機在使用OmniTRACS（圖源：網絡）

    之後高通又以卡車司機為目標用戶打造了一種基於CDMA的無線電衛星系統。這種名叫「OmniTRACS」的衛星系統大獲成功，為之後高通進入CDMA市場提供了金錢和技術資本。

■翻山越嶺，進入手機通信行業

    OmniTRACS成功後，高通開始利用CDMA技術進入手機行業。可是由於TDMA展示出的技術優勢，以及諸如摩託羅拉等大公司對TDMA的青睞，手機行業對高通擅長的CDMA並沒有什麼興趣。幸運的是，運營商PacTel Cellular出現了。

運營商PacTel Cellular（圖源：網絡）

    PacTel Cellular當時正在使用FDMA和TDMA網絡，但由於用戶變多，網絡容量快逼近極限。PacTel Cellular發現了CDMA，認為CDMA有希望解決自己的問題。於是PacTel Cellular給高通投了錢，寄希望於CDMA。

    1989年11月7日，高通完成了CDMA電話原型機，雖然之後也遇到不少難題，但是高通的CDMA技術還是成功地在手機行業完成了商業化。

高通QCP 860 CDMA手機（圖源：網絡）

    進入CDMA手機和基站業務後，高通的CDMA晶片很受歡迎，不僅賣出了許多，還給其它晶片製造商授權製造了不少。此時高通也開始研發自己的手機，比如1993年3月2日發布的CD-7000。CD-7000是一款雙模CDMA/AMPS手機。同年，美國通信工業協會把高通的CDMA技術設立為行業標準，讓CDMA成為了2G時代的主要網絡制式之一。CDMA技術方面的大量積累也為高通在隨後的3G和4G時代的持續領跑打下了重要基礎。

■初入3G

    1999年5月，首款支持3G的高通MSM5000晶片組誕生，使用CDMA 2000制式的它最高支持153.6Kbps的傳輸速率。

高通PDQ-800（圖源「The National Museum of AMERICAN HISTORY」）

    1998年9月21日，高通發布了一款搭載3Com's的Palm作業系統的CDMA設備，名叫「高通pdQ」。pdQ支持800MHz數字/模擬雙模和1900MHz數字單模。它不僅能打電話發郵件，還能上網。可以說pdQ是高通在90年代末，停止生產手機前最具代表性的CDMA無線通信設備。

■進入千禧年，大方捨棄手機業務

    2000年2月，為了排除與使用高通晶片的手機廠商的競爭顧慮，高通做出重要決定，把手機業務賣給了京瓷，以後不再推出手機產品，而是專注晶片和通信技術發展。之後高通推出的MSM6000和MSM7000系列都在3G性能方面領跑了行業。

MSM7627（圖源：網絡）

    2003年9月，9歲的高通MSM系列晶片出貨量突破10億大關。

■驍龍系列誕生與發展

    2007年11月14日，高通推出了QSD8250和QSD8650，還處在3G時代的它們是高通驍龍系列SoC的處女座。

    2008年安卓手機出現以來，高通驍龍系列SoC就成了HTC、摩託羅拉、索尼愛立信等各大手機廠商的首選，一路貼身助力全球各大手機品牌成長至今。

    4G到來後，高通繼續出產著具有最好網絡能力的SoC，比如MSM8960和APQ8064等。

屬於APQ8064系列的驍龍600 SoC（圖源：網絡）

    在CES 2013上，高通驍龍調整了命名方式，之後逐漸形成了如今的驍龍800系列、700系列、600系列、400系列和200系列移動平臺的布局。

■和蘋果的淵源

    進入3G時代以來，蘋果的iPhone開始搶佔手機市場。但是直到iPhone 4，蘋果才在手機的CDMA版本上選用了高通基帶MDM6600，原因是前幾代iPhone使用的其它品牌基帶性能並不理想。作為蘋果歷史上最成功的手機之一，iPhone 4對高通來說意義也不小。因為這次成功讓高通直接變成了2011年iPhone 4S的唯一基帶供應商，iPhone 4S上的基帶是MDM6610。

    2012年，高通的MDM9615M晶片帶著4G LTE能力來到了iPhone 5。之後的iPhone 6採用了高通MDM9626M、iPhone 6S採用了高通MDM9635、iPhone 7採用了高通MDM9645M。iPhone 7也是蘋果最後一代全線採用高通基帶的手機。從iPhone8系列開始，蘋果減少了對高通基帶的使用，這也讓隨後的iPhone在網絡方面一直對安卓機處於劣勢。

    (這裡「基帶」即數據機。)

■5G和未來

    在5G越來越近的現在，高通已經在2017年便帶來了世界首個5G數據機驍龍X50，再次證明了自己的行業地位。當然這種技術上的領先不僅是對新科技研發的結果，更是高通幾十年來技術積累的體現和傳承。但最重要的是，這些技術會給廣大手機消費者帶來實際的使用體驗提升。

本文編輯：張哲

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