機箱用散熱結構的製作方法
2023-05-20 08:17:56
機箱用散熱結構的製作方法
【專利摘要】一種機箱用散熱結構；包含罩體、散熱件、導熱件、風扇和端蓋；所述罩體設有一基壁以及從基壁向外呈錐形外擴延伸的外周壁，所述罩體形成一容置空間；所述散熱件位於所述容置空間內，所述散熱件設有位於所述外周壁內的內周壁；所述導熱件設有一升溫部和與升溫部對應設置的降溫部，所述降溫部從所述基壁伸入所述容置空間，所述升溫部貼合於發熱元件；本實用新型散熱效果好，能提供高熱時的快速降溫，促使晶片能保持高速運行；利用銅散熱，散熱效率更高。
【專利說明】機箱用散熱結構
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種機箱用散熱結構。
【背景技術】
[0002]隨著科技發展，電腦的應用越來越廣泛，且電腦的速度也越來越快，隨著速度的加快，對散熱的性能也要求更高。
[0003]現有的散熱通常是在晶片上安裝一個散熱板，再在散熱板上設置一個小風扇，通過風扇的吹動對晶片進行散熱。
[0004]但這種散熱效果較慢，難以適應現在高速讀取和存儲的需求。
[0005]為此，本實用新型的設計者有鑑於上述缺陷，通過潛心研究和設計，綜合長期多年從事相關產業的經驗和成果，研究設計出一種機箱用散熱結構，以克服上述缺陷。
實用新型內容
[0006]本實用新型要解決的技術問題為:現有的設備散熱效果較慢，難以適應現在高速讀取和存儲的需求。
[0007]為解決上述問題，本實用新型公開了一種機箱用散熱結構，其特徵在於包含罩體、散熱件、導熱件、風扇和端蓋；
[0008]所述罩體設有一基壁以及從基壁向外呈錐形外擴延伸的外周壁，所述外周壁呈兩段式設置，上段為圓筒狀，下段為圓錐狀，所述罩體形成一開口朝向外部的容置空間；
[0009]所述散熱件位於所述容置空間內，所述散熱件設有位於所述外周壁內的內周壁，所述內周壁的底部設有與所述基壁固定的環形固定部，以及一從環形固定部的內周緣朝遠離基壁的方向延伸的圓管形接觸部；
[0010]所述導熱件設有一升溫部和與升溫部對應設置的降溫部，所述降溫部從所述基壁伸入所述容置空間並貼合於所述散熱件的接觸部的內表面；所述升溫部貼合於發熱元件；
[0011]所述升溫部和降溫部之間設有連接部，所述升溫部上設有蓋合件；
[0012]所述風扇設於所述容置空間內，並裝設於散熱件遠離基壁的一端；
[0013]所述端蓋蓋合於所述風扇並設有多個通氣孔。
[0014]其中:所述升溫部、降溫部和連接部由銅製成。
[0015]其中:所述風扇為鼓風扇。
[0016]通過上述結構，本實用新型實現了如下技術效果:
[0017]1、散熱效果好，能提供高熱時的快速降溫，促使晶片能保持高速運行；
[0018]2、利用銅散熱，散熱效率更高。
[0019]本實用新型的詳細內容可通過後述的說明及所附圖而得到。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]圖1顯示了本實用新型機箱用散熱結構的結構示意圖。【具體實施方式】
[0021]參見圖1，顯示了本實用新型的機箱用散熱結構。
[0022]所述散熱結構3包含罩體32、散熱件33、導熱件37、風扇34和端蓋35。
[0023]所述罩體32設有一基壁322以及從基壁322向外呈錐形外擴延伸的外周壁321，所述外周壁321呈兩段式設置，上段321a為圓筒狀，下段321b為圓錐狀，由此，所述罩體32形成一開口朝向外部的容置空間323。
[0024]所述散熱件33位於所述容置空間323內，所述散熱件33設有位於所述外周壁321內的內周壁，所述內周壁的底部設有與所述基壁322固定的環形固定部，以及一從環形固定部的內周緣朝遠離基壁322的方向延伸的圓管形接觸部，所述散熱件33還設有多個從接觸部的外周面間隔排列的散熱鰭片332。
[0025]所述導熱件31設有一升溫部371和與升溫部對應設置的降溫部373，所述降溫部373從所述基壁322伸入所述容置空間並貼合於所述散熱件33的接觸部的內表面；所述升溫部371貼合於發熱元件21。
[0026]所述升溫部371和降溫部373之間設有連接部372，所述升溫部371上設有蓋合件374。
[0027]可選的是，所述升溫部371、降溫部373和連接部372由銅製成，以提高散熱效果。
[0028]所述風扇34設於所述容置空間323內，並裝設於散熱件33遠離基壁322的一端，其中，所述風扇可為鼓風扇。
[0029]所述端蓋35蓋合於所述風扇34並設有多個通氣孔。
[0030]由此，當需要降溫時，升溫部的流體將熱量帶走，且升溫部的平板設計增大了接觸面積和冷卻效果。
[0031]由此可見，本實用新型的優點在於:
[0032]1、散熱效果好，能提供高熱時的快速降溫，促使晶片能保持高速運行；
[0033]2、利用銅散熱，散熱效率更高。
[0034]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本實用新型的公開內容、應用或使用。雖然已經在實施例中描述過並且在附圖中描述了實施例，但本實用新型不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認為的最佳模式以實施本實用新型的教導的特定例子，本實用新型的範圍將包括落入前面的說明書和所附的權利要求的任何實施例。
【權利要求】
1.一種機箱用散熱結構，其特徵在於包含罩體、散熱件、導熱件、風扇和端蓋； 所述罩體設有一基壁以及從基壁向外呈錐形外擴延伸的外周壁，所述外周壁呈兩段式設置，上段為圓筒狀，下段為圓錐狀，所述罩體形成一開口朝向外部的容置空間； 所述散熱件位於所述容置空間內，所述散熱件設有位於所述外周壁內的內周壁，所述內周壁的底部設有與所述基壁固定的環形固定部，以及一從環形固定部的內周緣朝遠離基壁的方向延伸的圓管形接觸部； 所述導熱件設有一升溫部和與升溫部對應設置的降溫部，所述降溫部從所述基壁伸入所述容置空間並貼合於所述散熱件的接觸部的內表面；所述升溫部貼合於發熱元件； 所述升溫部和降溫部之間設有連接部，所述升溫部上設有蓋合件； 所述風扇設於所述容置空間內，並裝設於散熱件遠離基壁的一端； 所述端蓋蓋合於所述風扇並設有多個通氣孔。
2.如權利要求1所述的機箱用散熱結構，其特徵在於:所述升溫部、降溫部和連接部由銅製成。
3.如權利要求1所述的機箱用散熱結構，其特徵在於:所述風扇可為鼓風扇。
【文檔編號】G06F1/20GK203490622SQ201320594978
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年9月26日 優先權日:2013年9月26日
【發明者】譚順川, 張麗薇 申請人:成都億友科技有限公司