支撐架及設有該支撐架的散熱片的製作方法

2023-07-03 07:02:26

專利名稱：支撐架及設有該支撐架的散熱片的製作方法
技術領域：
本實用新型關於一種可使一散熱片穩定地立於電路板上的支撐架，以及設有該支 撐架的散熱片。
背景技術：
在目前一般的電子裝置中，為了排散各電子組件在運作過程中所產生的廢熱，除了可在部分高功率的電子組件上黏附散熱器之外，也可利用於電路板上垂直插置散熱片的 方式，達到導熱、排熱的效果，以防止因溫度過高而導致電子組件故障，甚或造成整體電子 裝置當機。參見圖7所示，為一現有技術的散熱片40，其於底邊靠近其中一側邊處成型有沿 該散熱片40水平延伸的一接腳41，以及分別垂直該散熱片40而彎折成型於該接腳41的兩 側的二支撐腳42，其中，該接腳41可以焊接方式對應插接於一電路板50所預留的一插孔 51中，該支撐腳42則可抵靠於該電路板50的表面，以協助該散熱片40可安裝在電路板50上。然而，由於上述現有技術的散熱片40僅以一接腳41並輔以二緊鄰的支撐腳42組 裝於該電路板50上，故在組裝於電路板50上時往往會產生傾斜，又因該散熱片40的材質 主要是鋁、銅等具高導熱係數的金屬，且電路板50表面又密布有電路，若散熱片40傾斜的 話，便可能會影響甚至破壞其周圍的電路。其中，最直接的解決方式是在該散熱片40底邊靠近另一側邊處加設一組如前述 的接腳41與支撐腳42，讓該散熱片40可以兩點支撐的方式穩定地站立安裝於電路板50 上。但問題在於該電路板50上必須同時成型有相對應的第二插孔。在現今電子裝置的 功能愈趨多樣化與複雜化的情況下，該電路板50中也設置了多層的電路，該第二插孔不能 任意設置，必須考慮該電路板50上的電路設計，故此種解決方式在實際應用上有其困難之 處。因此，目前一般的解決方法是在該散熱片40組裝時，先利用治具夾持固定該散熱 片40的位置，或者於該散熱片40與電路板50之間加設一作為支撐的墊片，待散熱片40的 接腳41與電路板50焊接固定後，再移開該治具或取出該墊片。然此種作法的問題則在於 該散熱片40在組裝的過程中便須包含設置及移除該治具或墊片的步驟。不但徒增組裝工 序、耗費額外的人力成本，甚至妨礙生產流程的順暢性，且將來仍會有因傾斜而影響電路板 50的問題，實有待進一步改進之處。

實用新型內容有鑑於前述現有技術的缺點，本實用新型提供一種支撐架及設有該支撐架的散熱 片，希藉此設計解決目前現有技術的散熱片無法穩定地立於電路板上的缺點。為了達到上述的創作目的，本實用新型所利用的技術手段是使一支撐架具有一連 接片以及由該連接片的兩相對側分別朝同一方向成型有二側片，另於該支撐架上成型有至少一定位凸塊，該定位凸塊成型於該側片的內壁面上。上述二側片的內壁面上可分別成型有一定位凸塊。上述二側片的內壁面上也可分別間隔成型有複數個定位凸塊。上述定位凸塊在對應該側片的自由端處，由該定位凸塊連接該側片的一固定端朝 向該定位凸塊的另一自由端成型有一斜向下的導斜面。上述支撐架的其中一側片上垂直突伸成型有一限位部，該限位部位於該連接片與 該定位凸塊之間。上述側片位在自由端間的距離小於連接片的寬度。本實用新型還提供一種設有如上述支撐架的散熱片，該散熱片底邊靠近其中一側 邊處成型有一支撐部，散熱片上靠近底邊及另一側邊處貫穿成型有至少一定位孔；上述支 撐架的定位凸塊對應卡扣定位於該散熱片的定位孔中。藉由上述支撐架的設置，該散熱片可藉其支撐部插接於電路板所預留的插孔中， 另外再藉該支撐架撐持該散熱片，使其穩定地立於該電路板表面，且當該散熱片設置完成 後，該支撐架無須再由散熱片移開，不但便於組裝，也可省下大量的人力成本，更不會影響 電路板上的電路配置。

圖1為本實用新型第一實施例於具體實施狀態的立體分解圖。圖2為本實用新型第一實施例於具體實施狀態的側視部分組件剖面圖。圖3為本實用新型第一實施例的側視部分組件剖面圖。圖4為本實用新型第二實施例的側視部分組件剖面圖。圖5為本實用新型第三實施例的側視部分組件剖面圖。圖6為本實用新型第四實施例的側視部分組件剖面圖。圖7為現有技術於具體實施狀態的立體分解圖。主要組件符號說明10U0A散熱片11支撐部111接腳112支撐腳12U2A 定位孔20A、20B、20C、20D 支撐架21A、21D 連接片22A、22B、22C、22D 側片23A、23B、23C 定位凸塊23IA導斜面24A限位部30電路板31插孔40散熱片41接腳42支撐腳50電路板51 插孔
具體實施方式
參見圖1及圖2所示，為本實用新型的支撐架20A與設有該支撐架20A的散熱片 10的第一實施例，其中[0035]散熱片10主要是以鋁、銅等具高導熱係數的金屬材質所製成，其底邊靠近其中一 側邊處成型有一支撐部11，該支撐部11主要具有沿該散熱片10水平延伸的一接腳111，以 及垂直該散熱片10彎折成型的二支撐腳112，該接腳111可以焊接方式對應插接於一電路 板30所預留的一插孔31中，該支撐腳112則可抵靠於該電路板30的表面，以協助該散熱 片10保持平衡，另於該散熱片10上靠近底邊及另一側邊處貫穿成型有至少一定位孔12 ；進一步參見圖3所示，支撐架20A是以塑料材質所製成，且裝設於該散熱片10的 底邊，該支撐架20A為一 U型片體，其具有一連接片21A以及由該連接片21A的兩相對側分 別朝同一方向成型有二側片22A，該二側片22A可對應夾設於該散熱片10的兩側面處，並以 該連接片21A撐持於該電路板30上，另於該支撐架20A上成型有至少一定位凸塊23A與一 限位部24A ；該定位凸塊23A成型於該側片22A的內壁面上，且對應卡扣定位於該散熱片10的 定位孔12中，於本實用新型的較佳實施方式中，該散熱片10上貫穿成型有一定位孔12，該 支撐架20A是於該二側片22A的內壁面上分別成型有一定位凸塊23A，該定位凸塊23A在對 應該側片22A的自由端處，由該定位凸塊23A連接該側片22A的一固定端朝向該定位凸塊 23A的另一自由端成型有一斜向下的導斜面231A，是以，前述散熱片10的底邊可沿該導斜 面231A移動，並順勢頂開該側片22A，使該定位凸塊23A得以卡扣於該定位孔12中，故該導 斜面231A的設計具有可便於組裝的作用；該限位部24A位於該連接片22A與該定位凸塊23A之間，且是由該其中一側片22A 上垂直突伸，當該定位凸塊23A卡扣於該散熱片10的定位孔12中時，該散熱片10的底邊 是對應抵靠於該限位部24A，如此一來，當該支撐架20A欲以該定位凸塊23A為軸心相對散 熱片10轉動時，便可藉該限位部24A作進一步的限制，使該支撐架20A可穩固地撐持於該 散熱片10底邊與該電路板30之間，此外，由於該限位部24A是成型於該支撐架20A的其中 一側片22A上，且並未與另一側片22A相接，故可進一步使該未設有限位部24A的側片22A 可由其與該連接片22A的相接處開展，以便於該支撐架20A與散熱片10間的組裝作業。進一步參見圖4所示，為本實用新型的第二實施例，其中該支撐架20B僅於其二側 片22B的內壁面上分別成型有一定位凸塊23B，為本實用新型的支撐架20B最基本的型態。進一步參見圖5所示，為本實用新型的第三實施例，其中該散熱片IOA上可間隔成 型有複數個定位孔12A，另於該支撐架20C的側片22C上也分別間隔成型有複數個定位凸塊 23C，該定位凸塊23C分別對應卡扣於該定位孔12A之中，如此一來，不但可進一步增加該支 撐架20C與散熱片IOA間的結合強度，使該二者穩固相接，也可防止該支撐架20C相對該散 熱片IOA轉動。進一步參見圖6所示，為本實 用新型的第四實施例，其中該支撐架20D的二側片 22D中，其中該二側片22D在上方自由端間的距離X小於位在下方連接片21D的寬度Y，使 該側片22D呈傾斜設置的型態夾持於該散熱片10上，避免該側片22D在多次開展後，會因 彈性疲乏而無法穩固夾持該散熱片10。
權利要求一種支撐架，其特徵在於其具有一連接片以及由該連接片的兩相對側分別朝同一方向成型有二側片，另於該支撐架上成型有至少一定位凸塊，該定位凸塊成型於該側片的內壁面上。
2.如權利要求1所述的支撐架，其特徵在於其二側片的內壁面上分別成型有一定位 凸塊。
3.如權利要求1所述的支撐架，其特徵在於該定位凸塊在對應該側片的自由端處，由 該定位凸塊連接該側片的一固定端朝向該定位凸塊的另一自由端成型有一斜向下的導斜面。
4.如權利要求2所述的支撐架，其特徵在於該定位凸塊在對應該側片的自由端處，由 該定位凸塊連接該側片的一固定端朝向該定位凸塊的另一自由端成型有一斜向下的導斜面。
5.如權利要求1至4中任一項所述的支撐架，其特徵在於該支撐架的其中一側片上 垂直突伸成型有一限位部，該限位部位於該連接片與該定位凸塊之間。
6.如權利要求1所述的支撐架，其特徵在於其二側片的內壁面上分別間隔成型有復 數個定位凸塊。
7.如權利要求1、2、3、4或6所述的支撐架，其特徵在於該二側片位在自由端間的距 離X小於連接片的寬度Y。
8.如權利要求5所述的支撐架，其特徵在於該二側片位在自由端間的距離X小於連 接片的寬度Y。
9.一種設有如權利要求1至8中任一項所述的支撐架的散熱片，其特徵在於該散熱 片底邊靠近其中一側邊處成型有一支撐部，散熱片上靠近底邊及另一側邊處貫穿成型有至 少一定位孔；該支撐架的定位凸塊對應卡扣定位於該散熱片的定位孔中。
10.如權利要求9所述的散熱片，其特徵在於該支撐部具有沿該散熱片水平延伸的一 接腳，以及垂直該散熱片彎折成型的二支撐腳。
專利摘要本實用新型提供一種支撐架及設有該支撐架的散熱片，該散熱片底邊成型有一支撐部並設置有該支撐架，該支撐部可對應插接於電路板所預留的插孔中，再藉該支撐架使該散熱片穩定地立於該電路板表面，散熱片設置完成後，該支撐架無須再由散熱片移開，不但便於組裝，也可省下大量的人力成本，更不會影響電路板上的電路配置。
文檔編號H05K1/02GK201594970SQ200920244780
公開日2010年9月29日 申請日期2009年10月30日 優先權日2009年10月30日
發明者林天文, 陳翰慰 申請人:康舒科技股份有限公司