電路基板、電路基板的製造方法、懸架用基板、懸架、帶元件懸架及硬碟驅動器的製作方法

2023-05-24 17:55:26

專利名稱：電路基板、電路基板的製造方法、懸架用基板、懸架、帶元件懸架及硬碟驅動器的製作方法
技術領域：
本發明涉及維持機械強度且具有能夠細線化的形狀保持部的電路基板。
背景技術：
例如，作為使用於HDD (硬碟驅動器)的電路基板，已知有安裝了磁頭滑動件等元件的懸架用基板。懸架用基板通常具有將金屬支承基板(例如SUS)、絕緣層(例如聚醯亞胺樹脂)、配線層(例如Cu)依次層疊的基本結構，通常在一方的前端具有用於安裝元件的元件安裝區域，在另一方的前端具有用於進行與其他的電路基板的連接的連接區域。另外，金屬支承基板通常剛性高，因此為了實現低剛性化，而已知有將金屬支承基板的一部分除去的方法。另一方面，若將金屬支承基板的一部分除去，反而有時會產生機械 強度的不足引起的問題。因此，已知有使用絕緣材料來加強金屬支承基板的技術。例如，在專利文獻I中，公開了具有特定的電介質限制器的懸架組件。該技術涉及利用衝擊力來對HGA(頭萬向節組件)的頭/滑動件施以加速度，在對頭/滑動件進行支承的彎曲組件位移一定以上時，防止彎曲組件發生塑性變形而無法進行規定的樞軸運動的情況的限制器，且涉及適合於小型化的電介質限制器。需要說明的是，懸架組件的塑性變形不僅由對磁碟裝置的衝擊引起，而且有時因製造工序中的HGA的操作引起而發生。然而，為了抑制此種電介質限制器自身的變形，而需要將限制器的寬度維持成規定的尺寸，存在難以細線化的問題。另外，作為對使用於絕緣層的聚醯亞胺樹脂進行加工的技術，已知有以下的技術。例如，在專利文獻2中記載有形成用於加工絕緣層的抗蝕劑圖像，按照該抗蝕劑圖像，利用溼刻來加工絕緣層的方法。而且，在專利文獻3中記載有使用溶解速度不同的的聚醯亞胺樹脂，通過同一蝕刻液，選擇性地僅除去溶解速度快的聚醯亞胺樹脂的應除去區域的方法。在先技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2008-152813號公報專利文獻2 日本專利第4165789號專利文獻3 日本專利第3248786號

發明內容
本發明鑑於上述問題點而作出，其主要目的在於提供一種維持機械強度，且具有能夠細線化的形狀保持部的電路基板。為了解決上述課題，在本發明中，提供一種電路基板，具有金屬支承基板；形成在上述金屬支承基板上的第一絕緣層；形成在上述第一絕緣層上的配線層，上述電路基板的特徵在於，在上述金屬支承基板形成有開口區域，具有形狀保持部，該形狀保持部具有與上述金屬支承基板相接的第二絕緣層、形成在上述第二絕緣層上的加強層，且在由上述開口區域分割的上述金屬支承基板之間架橋。
根據本發明，由於形狀保持部具有第二絕緣層及加強層，因此能夠維持機械強度並減小形狀保持部的寬度。 在上述發明中，優選的是，由上述開口區域分割的上述金屬支承基板的一方是沿上述電路基板的厚度方向可動的可動區域。這是為了容易發揮形狀保持部具有的形狀保持效果。在上述發明中，優選的是，上述第二絕緣層的材料是與上述第一絕緣層的材料相同的材料。這是為了能夠與第一絕緣層的形成同時地形成第二絕緣層。在上述發明中，優選的是，上述第二絕緣層的材料是聚醯亞胺樹脂。這是為了使絕緣性及加工性優異。在上述發明中，優選的是，還具有覆蓋上述配線層的覆蓋層。這是為了能夠抑制配線層的劣化。在上述發明中，優選的是，上述加強層的材料與上述覆蓋層的材料相同。這是為了能夠與覆蓋層的形成同時地形成加強層。在上述發明中，優選的是，上述加強層的厚度比上述配線層上的上述覆蓋層的厚度厚。不用將配線層上的覆蓋層的厚度增厚成必要以上，僅將加強層的厚度增厚，由此能夠實現輕量化及形狀保持部的加強。在上述發明中，優選的是，上述加強層的材料是聚醯亞胺樹脂。在上述發明中，優選的是，上述加強層的材料與上述配線層的材料相同。這是為了能夠與配線層的形成同時地形成加強層。在上述發明中，優選的是，上述加強層的材料是銅。在上述發明中，優選的是，上述加強層形成在上述第二絕緣層上的整個面。另外，在本發明中，提供一種電路基板的製造方法，其特徵在於，具有形成層疊體的層疊體形成工序，該層疊體具有第一金屬層、形成在上述第一金屬層上的絕緣層、形成在上述絕緣層上的加強層及配線層；通過對上述層疊體的絕緣層進行蝕刻，來形成支承上述加強層的第二絕緣層及支承上述配線層的第一絕緣層的絕緣層蝕刻工序；在上述絕緣層蝕刻工序之後，通過對上述第一金屬層進行蝕刻，形成具有開口區域的金屬支承基板，由此，形成具有上述第二絕緣層及上述加強層且在由上述開口區域分割的上述金屬支承基板之間架橋的形狀保持部的金屬層蝕刻工序。根據本發明，通過形成形狀保持部，能夠得到形狀穩定性優異的電路基板。在上述發明中，優選的是，在上述絕緣層蝕刻工序中，使用上述加強層作為抗蝕層。這樣能夠使用加強層作為抗蝕層，無需另外設置抗蝕層。在上述發明中，優選的是，上述加強層的材料是比上述絕緣層的材料的蝕刻率低的材料。這樣在對絕緣層進行蝕刻時，能夠使用加強層作為抗蝕層，從而能夠容易地形成形狀保持部。在上述發明中，優選的是，上述加強層的材料是聚醯亞胺樹脂或銅。在上述發明中，優選的是，上述絕緣層的材料是聚醯亞胺樹脂。在上述發明中，也可以在上述金屬層蝕刻工序之後，具有將上述加強層除去的除去工序。例如在加強層為金屬層，形狀保持部的機械強度過強，而將金屬支承基板的可動部的規定的動作限制成必要以上時，除去加強層，而能夠提高形狀保持部的柔軟性。
另外，在本發明中，提供一種懸架用基板，其特徵在於，是上述的電路基板。根據本發明，通過使用上述的電路基板，而能夠形成為形狀穩定性優異的懸架用基板。另外，在本發明中，提供一種懸架，其特徵在於，包含上述的懸架用基板。根據本發明，通過使用上述的懸架用基板，而能夠形成為形狀穩定性優異的懸架。另外，在本發明中，提供一種帶元件懸架，其特徵在於，具有上述的懸架；在上述懸架的元件安裝區域安裝的元件。根據本發明，通過使用上述的懸架，而能夠形成為形狀穩定性優異的懸架。 另外，在本發明中，提供一種硬碟驅動器，其特徵在於，包含上述的帶元件懸架。根據本發明，通過使用上述的帶元件懸架，而能夠形成為更高功能化的硬碟驅動器。發明效果在本發明中，會起到能夠提供一種維持機械強度且具有能夠細線化的形狀保持部的電路基板這樣的效果。


圖I是表示本發明的電路基板的一例的說明圖。圖2是說明本發明的形狀保持部的位置的簡要俯視圖。圖3是說明本發明的形狀保持部的結構的簡要剖視圖。圖4是表示本發明的電路基板的製造方法的一例的簡要剖視圖。圖5是表示本發明的電路基板的製造方法的另一例的簡要剖視圖。圖6是例示本發明的層疊構件的簡要剖視圖。圖7是說明本發明的絕緣層蝕刻工序的簡要剖視圖。圖8是說明本發明的絕緣層蝕刻工序的簡要剖視圖。圖9是表不本發明的懸架用基板的一例的簡要俯視圖。圖10是表不本發明的懸架的一例的簡要俯視圖。圖11是表示本發明的帶元件懸架的一例的簡要俯視圖。圖12是本發明的硬碟驅動器的一例的簡要俯視圖。
具體實施例方式以下，詳細地說明本發明的電路基板、電路基板的製造方法、懸架用基板、懸架、帶元件懸架及硬碟驅動器。A.電路基板首先，說明本發明的電路基板。本發明的電路基板具有金屬支承基板；形成在上述金屬支承基板上的第一絕緣層；形成在上述第一絕緣層上的配線層，所述電路基板的特徵在於，在上述金屬支承基板形成有開口區域，具有形狀保持部，該形狀保持部具有與上述金屬支承基板相接的第二絕緣層、形成在上述第二絕緣層上的加強層，且在由上述開口區域分割的上述金屬支承基板之間架橋。圖I是表示本發明的電路基板的一例的說明圖。圖1(a)是表示本發明的電路基板的一例的簡要俯視圖，為了便於理解，省略了第一絕緣層及覆蓋層的記載。而且，圖1(b)及(C)分別是圖I (a)的A-A剖視圖及B-B剖視圖。圖I (a)所示的電路基板具有金屬支承基板11 ;形成在金屬支承基板11上的第一絕緣層(未圖示)；形成在該第一絕緣層上的配線層13。而且，在金屬支承基板11形成有開口區域X，且形成有在由開口區域X分割的金屬支承基板11之間架橋的形狀保持部10。而且，如圖1(b)所示，形狀保持部10具有與金屬支承基板11相接的第二絕緣層I ;形成在第二絕緣層I上的加強層2。需要說明的是，圖1(b)所示的配線層13形成在第一絕緣層12上，且由覆蓋層14覆蓋。如此，根據本發明，由於形狀保持部具有第二絕緣層及加強層，因此能夠維持機械強度並減小形狀保持部的寬度(圖1(c)中的寬度W)。由此，能夠實現形狀保持部的省空間化，能夠提高設計自由度。而且，本發明的形狀保持部即使減小寬度，也具有充分的機械強度，因此能夠防止電路基板的製作時的形狀保持部的變形。而且，根據本發明，通過設置形狀保持部，尤其是能夠實現電路基板的平面方向(以厚度方向為z方向時的xy方向)上的形狀的穩定化。其結果是，能夠抑制xy方向上的電路基板的變形，能夠形成形狀穩定性優 異的電路基板。以下，對於本發明的電路基板，分開說明電路基板的構件和電路基板的結構。I.電路基板的構件首先，說明本發明的電路基板的構件。本發明的電路基板至少具有金屬支承基板、配線層、第一絕緣層及形狀保持部。本發明的金屬支承基板通常被使用作為電路基板的支承基板。金屬支承基板的材料並未特別限定，根據電路基板的種類適當選擇，但優選具有彈性的金屬。這是為了能夠形成作為懸架用基板有用的電路基板。作為金屬支承基板的材料，可以列舉例如SUS等。而且，金屬支承基板的厚度根據該材料的種類而不同，例如在10 i! m 20 i! m的範圍內。本發明的配線層通常被使用作為電路基板的配線。配線層的材料並未特別限定，根據電路基板的種類適當選擇，但優選具有導電性。這是為了能夠形成作為懸架用基板有用的電路基板。作為配線層的材料，可以列舉例如銅(Cu)等。而且，作為配線層的厚度，例如在5iim 1811111的範圍內，其中優選在911111 12iim的範圍內。而且，也可以在配線層的表面形成鍍金層。這是為了能夠抑制配線層的劣化。鍍金層的厚度例如在0. Iym
4.0 y m的範圍內。而且，也可以在配線層及鍍金層之間形成鍍Ni層。本發明的第一絕緣層是形成在金屬支承基板上的層，通常對金屬支承基板及配線層進行絕緣。作為第一絕緣層的材料，可以列舉例如聚醯亞胺樹脂(PD等。而且，第一絕緣層的材料既可以是感光性材料，也可以是非感光性材料。而且，第一絕緣層的厚度例如在5iim 10 Um的範圍內。另外，本發明的電路基板也可以具有覆蓋配線層的覆蓋層。通過設置覆蓋層，能夠抑制配線層的劣化。作為覆蓋層的材料，列舉有例如聚醯亞胺樹脂(PD等。而且，覆蓋層的材料既可以是感光性材料，也可以是非感光性材料。配線層上(配線層的上表面上)的覆蓋層的厚度例如在2 ii m 30 ii m的範圍內，其中優選在2 y m 20 y m的範圍內，更優選在2iim 15iim的範圍內。本發明的形狀保持部具有與金屬支承基板相接的第二絕緣層；形成在上述第二絕緣層上的加強層。第二絕緣層的材料並未特別限定為具有所希望的絕緣性的材料，但優選與第一絕緣層的材料相同。這是為了能夠與第一絕緣層的形成同時地形成第二絕緣層。尤其是第二絕緣層的材料優選聚醯亞胺樹脂。這是為了使絕緣性及加工性優異。而且，第二絕緣層的厚度例如在5 ii m 10 ii m的範圍內。上述加強層形成在第二絕緣層上，只要能夠提高第二絕緣層的機械強度即可，並未特別限定。通常，通過設置加強層，而形狀保持部的厚度變厚，第二絕緣層的機械強度提高。作為加強層的材料，可以列舉例如金屬及樹脂等。
另外，與第一絕緣層的材料相比，加強層的材料優選蝕刻率低的材料。如後所述，在蝕刻絕緣層時，能夠使用加強層作為抗蝕層，這是為了能夠容易地形成形狀保持部。而且，加強層的材料優選對第一絕緣層的密接性高的材料。這是為了能夠形成寬度更小的形狀保持部。需要說明的是，關於該效果，在後述的圖8中詳細地進行說明。另外，加強層的材料優選與覆蓋層的材料相同。這是為了能夠與覆蓋層的形成同時地形成加強層。作為加強層的材料，具體而言可以列舉聚醯亞胺樹脂等。其中，在本發明中，第二絕緣層及加強層的材料優選聚醯亞胺樹脂。通過使用相同的聚醯亞胺系的材料，能夠形成密接性優異的加強層，這是為了能夠形成寬度小的形狀保持部。尤其在本發明中，優選的是，第二絕緣層及加強層的材料為聚醯亞胺樹脂，在加強層中使用的聚醯亞胺樹脂的蝕刻率小於在第二絕緣層中使用的聚醯亞胺樹脂的蝕刻率。在蝕刻第一絕緣層時，可以使用加強層作為抗蝕層，這是為了能夠容易地形成形狀保持部。另外，加強層的材料優選與配線層的材料相同。這是為了能夠與配線層的形成同時地形成加強層。作為加強層的材料，具體而言可以列舉銅等。其中，在本發明中，優選的是，第二絕緣層的材料為聚醯亞胺樹脂，加強層的材料為銅。這是因為聚醯亞胺樹脂及銅的密接性優異，能夠形成寬度小的形狀保持部的緣故。而且，在加強層為金屬時，通常在聚醯亞胺樹脂用的蝕刻液中不會被蝕刻，因此可以使用加強層作為抗蝕層，能夠容易地形成形狀保持部。而且，在加強層為金屬時，為了防止劣化，加強層可以由上述的鍍金層、鍍Ni層、覆蓋層等覆蓋。而且，這種情況下，在第二絕緣層與加強層的金屬之間也可以形成用於提高密接性的金屬薄膜層。另外，加強層的厚度只要提高第二絕緣層的機械強度即可並未特別限定。如上所述，加強層在與覆蓋層或配線層同時地形成時，有時具有與這些層相同的厚度。而且，在使用加強層作為抗蝕層時，需要作為抗蝕層發揮功能的程度的厚度。加強層的厚度根據加強層的種類而不同，但例如在2iim 30iim的範圍內，優選在4iim 20iim的範圍內，更優選在4 ii m 15 ii m的範圍內。另外，在加強層的材料與覆蓋層的材料相同時，加強層的厚度優選比配線層上(配線層的上表面上)的覆蓋層的厚度厚。具體而言，如後述的圖4(e)所示，加強層2的厚度優選比配線層13上的覆蓋層14的厚度厚。不用將配線層上的覆蓋層的厚度增厚成必要以上，而僅增厚加強層的厚度，由此，能夠實現輕量化及形狀保持部的加強。加強層的厚度(A)與配線層上的覆蓋層的厚度(B)之差(A-B)優選為例如2 以上，更優選在2 6iim的範圍內。2.電路基板的結構接下來，說明本發明的電路基板的結構。在用於本發明的電路基板的金屬支承基板形成有開口區域(圖1(a)中的開口區域X)。本發明中的「開口區域」是指金屬支承基板不存在的區域，是指例如將金屬支承基板的一部分除去的區域。本發明中的開口區域既可以是由金屬支承基板完全包圍的區域，也可以是其一部分敞開的區域。在本發明中，由開口區域分割的金屬支承基板的一方優選是可動區域。這是為了容易發揮形狀保持部具有的形狀保持效果。而且，該可動區域優選是沿電路基板的厚度方向(圖1(b)中的厚度方向)可動的區域。在沿厚度方向(z方向)可動的可動區域中，為了確保z方向的動作，而相對地容易接受平面方向(xy方向)上的位移。因此，通過設置形狀保持部，尤其是能夠實現Xy方向上的形狀的保持 穩定化，能夠抑制Xy方向上的電路基板的變形。作為此種可動區域，例如可以列 舉安裝元件的元件安裝區域。
接下來，說明本發明中的形狀保持部。本發明的形狀保持部在由開口區域分割的金屬支承基板之間架橋。形狀保持部的寬度並未特別限定，但越小越優選。這是為了能夠實現形狀保持部的省空間化，並提高設計自由度。在此，如圖1(c)所示，在形狀保持部10的第二絕緣層I的底部的寬度為W時，W優選為100 y m以下，更優選為70 y m以下，進一步優選50i!m以下。這是因為當W的值過大時無法實現充分的省空間化。另一方面，W優選為30 y m以上，更優選為45 y m以上。這是因為當W的值過小時可能難以保持加強層的緣故。而且，本發明中的第二絕緣層優選具有後述的錐角。本發明中的形成形狀保持部的位置並未特別限定。例如圖2所示，由開口區域X分割的金屬支承基板11的一方是具有元件安裝區域M的金屬支承基板11a，由開口區域X分割的金屬支承基板11的另一方是作為外框的金屬支承基板11b，為了在上述金屬支承基板之間架橋而可以設置形狀保持部10。另外，在本發明中，加強層只要在第二絕緣層上的至少一部分形成即可。其中，在本發明中，加強層優選以覆蓋開口區域與金屬支承基板的邊界部分的方式形成。這是因為該部分是形狀保持部的變形(褶皺等)容易產生的部分。具體而言，如圖3(a)所示，可以列舉加強層2是以覆蓋開口區域X及金屬支承基板11的邊界部分的方式形成在第二絕緣層I上的結構。這種情況下，加強層2隻要以覆蓋開口區域X及金屬支承基板11的邊界部分的方式形成即可，如圖3(a)所示，既可以分離形成，也可以以填埋其間隙的方式一體形成。而且，在本發明中，如圖3(b)所示，加強層2可以在第二絕緣層I上的整個面上形成。通過整個面形成加強層2，使形狀保持部整體的強度增加，具有防止在其中間部發生切斷的優點。在此所謂「整個面」是指如圖3(b)所示，不僅包括加強層2的端部與第二絕緣層I的端部一致的情況，而且包括加強層2的端部相對於第二絕緣層I的端部的區別為5 y m以下的範圍的情況的概念。例如，在加強層2的端部位於比第二絕緣層I的端部稍靠內側的情況下，這是由製造上的對準誤差產生的，即使在這種狀態下，也相當於上述的「整個面」。另一方面，在本發明中，如圖3(c)所示，加強層2也可以僅形成在開口區域X的第二絕緣層I上。需要說明的是，在本發明中，通過在第二絕緣層上設置加強層，而第二絕緣層的強度提高，能抑制形狀保持部的變形，但例如在形狀保持部僅由第二絕緣層構成時(沒有加強層時)，只要將開口區域與金屬支承基板的邊界部分的第二絕緣層的厚度局部增厚，或將第二絕緣層的寬度局部增寬，就與設有加強層的情況同樣地，能夠抑制形狀保持部的變形。需要說明的是，本發明中的形狀保持部的形狀並未限定為圖I及圖2所示那樣的直線狀的形狀，也可以採用曲線狀、折彎形狀等任意的形狀。尤其是形狀保持部的形狀優選與作為限制器的功能相應的形狀。3.電路基板本發明的電路基板具有上述的構件及結構。而且，如上所述，本發明的電路基板也可以具有元件安裝區域。作為在元件安裝區域安裝的元件，例如可以列舉磁頭滑動件、促動器、半導體等。而且，上述促動器既可以具有磁頭，也可以不具有磁頭。本發明的電路基板優選是具有撓性的柔性基板。而且，作為電路基板的用途，具體而言，可以列舉在HDD等中使用的懸架用基板(彎曲件)、半導體封裝基板、柔性印製基板
坐寸oB.電路基板的製造方法
接下來，說明本發明的電路基板的製造方法。本發明的電路基板的製造方法的特徵在於，具有形成層疊體的層疊體形成工序，該層疊體具有第一金屬層、形成在上述第一金屬層上的絕緣層、形成在上述絕緣層上的加強層及配線層；通過對上述層疊體的絕緣層進行蝕刻，來形成支承上述加強層的第二絕緣層及支承上述配線層的第一絕緣層的絕緣層蝕刻工序；在上述絕緣層蝕刻工序之後，通過對上述第一金屬層進行蝕刻，形成具有開口區域的金屬支承基板，由此，形成具有上述第二絕緣層及上述加強層且在由上述開口區域分割的上述金屬支承基板之間架橋的形狀保持部的金屬層蝕刻工序。圖4是表示本發明的電路基板的製造方法的一例的簡要剖視圖。需要說明的是，圖4是加強層的材料與覆蓋層的材料相同的形態。在圖4中，首先，準備具有第一金屬層11A、絕緣層12A及第二金屬層13A的層疊構件(圖4(a))。接下來，對於第二金屬層13A，進行基於溼刻的圖案化，來形成配線層13 (圖4(b))。接下來，以覆蓋配線層13的方式形成覆蓋層14，與此同時形成加強層2，從而得到層疊體20 (圖4(c))。需要說明的是，圖4(c)中的覆蓋層14及加強層2的厚度的關係只不過是例示，並未特別限定。接下來，在覆蓋層14及加強層2的蝕刻率充分小於絕緣層12A的蝕刻率時，可以將覆蓋層14及加強層2作為抗蝕層，進行絕緣層12A的蝕刻。由此，形成支承加強層2的第二絕緣層I及支承配線層13的第一絕緣層12 (圖4(d))。需要說明的是，在覆蓋層14及加強層2的蝕刻率未充分小於絕緣層12A的蝕刻率時，可以經由圖案化的DFR(幹膜抗蝕劑)，進行絕緣層12A的蝕刻。最後，通過對第一金屬層IlA進行蝕刻，而形成具有開口區域X的金屬支承基板11，由此，形成具有第二絕緣層I及加強層2且在由開口區域X分割的金屬支承基板11之間架橋的形狀保持部10，從而得到電路基板(圖4(e))。如上所述，在本發明中，通過對第一金屬層IlA進行蝕刻來形成金屬支承基板11，通過對絕緣層12A進行蝕刻來形成第一絕緣層12及第二絕緣層1，通過對第二金屬層13A進行蝕刻來形成配線層13。另一方面，圖5是表示本發明的電路基板的製造方法的另一例的簡要剖視圖。需要說明的是，圖5是加強層的材料與配線層的材料相同的形態。在圖5中，首先，準備具有第一金屬層11A、絕緣層12A及第二金屬層13A的層疊構件(圖5(a))。接下來，在進行第二金屬層13A的圖案化時，與配線層13同時地形成加強層2，得到層疊體20 (圖5 (b))。然後，除了未利用覆蓋層14的材料形成加強層2以外與圖4相同，從而得到電路基板(圖5(c) (e))。
如此，根據本發明，通過形成形狀保持部，而能夠得到形狀穩定性優異的電路基板。以下，按工序來說明本發明的電路基板的製造方法。I.層疊體形成工序首先，說明本發明的層疊體形成工序。本發明的層疊體形成工序是形成層疊體的工序，該層疊體具有第一金屬層、形成在上述第一金屬層上的絕緣層、形成在上述絕緣層上的加強層及配線層。層疊體的形成方法只要是能夠得到所希望的層疊體的方法即可並未特別限定。作為層疊體的形成方法的一例，可以列舉使用圖4(a)及圖5(a)所示的層疊構件的方法。而且，在本發明中，也可以利用添加法來形成層疊體。本發明的層疊體還可以具有覆蓋配線層的覆蓋層。需要說明的是，關於用於層疊 體的各構件，與上述「A.電路基板」所記載的內容相同，因此省略此處的記載。另外，在本發明中，如圖4(a) (C)所示，作為層疊體的準備工序，優選進行準備具有第一金屬層、絕緣層、第二金屬層的層疊構件的準備工序；對所述第二金屬層進行溼亥IJ，來形成配線層的配線層形成工序；同時形成覆蓋所述配線層的覆蓋層及在作為第二絕緣層的部分的所述絕緣層上形成的加強層的覆蓋層/加強層同時形成工序。通過同時形成覆蓋層及加強層，能夠實現製造工序的簡化。而且，在覆蓋層/加強層同時形成工序中，優選以加強層的厚度比配線層上的覆蓋層的厚度厚的方式形成加強層及覆蓋層。不用將配線層上的覆蓋層的厚度增厚成必要以上，僅增厚加強層的厚度，由此能夠實現輕量化及形狀保持部的加強。而且，為了設置此種厚度之差，例如優選將覆蓋層及加強層的材料的樹脂(紫外線硬化前或熱硬化前的樹脂)的粘度調整得較低。若使用粘度低的樹脂，則如圖6(a)所示，在圖案化的配線層13中，樹脂從配線層13的上表面流出。其結果是，配線層13上的覆蓋層14的厚度減薄樹脂流出的量。另一方面，在未圖案化的絕緣層12A中，即使在使用粘度低的樹脂的情況下，樹脂也不會流出，從而能夠得到更厚的加強層2。需要說明的是，圖6(a)是與上述的圖4(c)相當的剖視圖。而且，若使用粘度高的樹脂，則如圖6(b)所示，配線層13上的覆蓋層14的厚度與加強層2的厚度之差減小。2.絕緣層蝕刻工序接下來，說明本發明的絕緣層蝕刻工序。本發明的絕緣層蝕刻工序是通過對上述層疊體的絕緣層進行蝕刻，而形成支承上述加強層的第二絕緣層及支承上述配線層的第一絕緣層的工序。對絕緣層進行蝕刻的方法並未特別限定，但具體而言，可以列舉溼刻等。在溼刻中使用的蝕刻液的種類優選根據絕緣層的種類適當選擇，例如在絕緣層的材料為聚醯亞胺樹脂時，可以使用鹼系蝕刻液等。在本發明中，在絕緣層蝕刻工序中，優選使用加強層作為抗蝕層。由於能夠使用加強層作為抗蝕層，而無須另外設置抗蝕層。具體而言，如圖7(a)所示，使用在絕緣層12A上形成的加強層2作為抗蝕層，能夠進行絕緣層12A的蝕刻。這種情況下，加強層的材料優選比絕緣層的材料的蝕刻率低的材料。這是為了作為抗蝕層有用。另外，在本發明中，可以不使用加強層作為抗蝕層。這種情況下，為了覆蓋加強層而需要另外設置抗蝕層，但也可以不考慮加強層的材料的蝕刻率等，而具有材料選擇的範圍變寬的優點。作為未使用加強層作為抗蝕層的情況的具體例子，如圖7(b)所示，可以列舉設置覆蓋加強層2的抗蝕層(例如DFR層)，而進行絕緣層12A的蝕刻的情況。在本發明中，在加強層的材料為聚醯亞胺樹脂時，既可以使用加強層作為抗蝕層，也可以另外設置覆蓋加強層的抗蝕層。另一方面，在加強層的材料為銅時，通常在聚醯亞胺樹脂用的蝕刻液中未被蝕刻，因此另外設置抗蝕層的必要性低。需要說明的是，在層疊體具有覆蓋配線層的覆蓋層的情況下，在絕緣層蝕刻工序時，可以根據需要來設置保護覆蓋層的抗蝕層。另外，本發明的加強層的材料優選是對絕緣層的密接性高的材料。這是為了能夠形成寬度更小的形狀保持部。以往，在絕緣層的蝕刻時，若使用溶劑型光致抗蝕劑或鹼性顯影剝離型光致抗蝕劑作為抗蝕層，則尤其是通常作為聚醯亞胺樹脂的蝕刻液而使用的鹼系蝕刻液使抗蝕層溶解，而絕緣層與抗蝕層的密接性有時會下降。因此，蝕刻液浸透絕緣層與 抗蝕層之間，浸透的部分的絕緣層由於蝕刻，而絕緣層的錐形狀變得顯著，有時難以減小絕緣層的寬度。具體而言，如圖8(a)所示，在使用以往的抗蝕層15時，得到的第二絕緣層I的底部的錐角a減小，為了保留第二絕緣層I的頂部，有時需要增大第二絕緣層I的寬度
W1O相對於此，在使用比以往的抗蝕層對絕緣層的密接性高的加強層作為抗蝕層時，蝕刻液難以浸透到絕緣層與加強層之間，從而能夠減小絕緣層的寬度。具體而言，如圖8 (b)所示，在使用密接性高的加強層2作為抗蝕層時，得到的第二絕緣層I的底部的錐角a變大，從而能夠減小第二絕緣層I的寬度W2。錐角a例如優選為30°以上，更優選為35°以上，進一步優選為60°以上，特別優選為70°以上。由此，能夠得到細線化的形狀保持部。3.金屬層蝕刻工序接下來，說明本發明的金屬層蝕刻工序。本發明的金屬層蝕刻工序是在上述絕緣層蝕刻工序之後，通過對上述第一金屬層進行蝕刻，而形成具有開口區域的金屬支承基板，由此，形成具有上述第二絕緣層及上述加強層且在由上述開口區域分割的上述金屬支承基板之間架橋的形狀保持部的工序。對第一金屬層進行蝕刻的方法並未特別限定，但具體而言可以列舉溼刻等。在溼刻中使用的蝕刻液的種類優選根據第一金屬層的種類適當選擇，例如在第一金屬層的材料為SUS時，可以使用氯化鐵系蝕刻液等。而且，其他層在利用上述蝕刻液進行蝕刻時，優選根據需要進行保護以免接觸蝕刻液。4.其他工序在本發明中，在金屬層蝕刻工序之後，也可以具有將上述加強層除去的除去工序。例如，加強層為金屬層且形狀保持部的機械強度過強時，將加強層除去而能夠提高形狀保持部的柔軟性。即便在這樣的情況下，也能夠得到寬度小的形狀保持部(第二絕緣層)。C.懸架用基板接下來，說明本發明的懸架用基板。本發明的懸架用基板的特徵在於是上述的電路基板。根據本發明，通過使用上述的電路基板，而能夠形成為形狀穩定性優異的懸架用基板。
圖9是表示本發明的懸架用基板的一例的簡要俯視圖。需要說明的是，為了便於說明，而省略了覆蓋層的記載。圖9所示的懸架用基板30在一方的前端具有用於安裝元件的元件安裝區域21，在另一方的前端具有用於進行與其他的電路基板的連接的連接區域
22。而且，懸架用基板30具有用於連接元件安裝區域21與連接區域22的配線層23 (配線層23a 23d)。配線層23a及23b、以及配線層23c及23d分別形成配線對，一方是記錄用，另一方是再生用。關於本發明的構成懸架用基板的各構件，與上述「A.電路基板」所記載的內容相同，因此省略此處的記載。D.懸架接下來，說明本發明的懸架。本發明的懸架的特徵在於包含上述的懸架用基板。
根據本發明，通過使用上述的懸架用基板，能夠形成為形狀穩定性優異的懸架。圖10是表不本發明的懸架的一例的簡要俯視圖。圖10所不的懸架40具有上述的懸架用基板30 ;在形成有元件安裝區域21的表面的相反側的懸架用基板30的表面設置的負載梁31。本發明的懸架至少具有懸架用基板，通常還具有負載梁。關於懸架用基板，與上述「C.懸架用基板」所記載的內容相同，因此省略此處的記載。而且，負載梁可以使用與通常的在懸架中使用的負載梁相同的負載梁。E.帶元件懸架接下來，說明本發明的帶元件懸架。本發明的帶元件懸架的特徵在於，具有上述的懸架；安裝在上述懸架的元件安裝區域上的元件。根據本發明，通過使用上述的懸架，而能夠形成為形狀穩定性優異的懸架。圖11是表示本發明的帶元件懸架的一例的簡要俯視圖。圖11所示的帶元件懸架50具有上述的懸架40 ;安裝在懸架40的元件安裝區域21上的元件41。本發明的帶元件懸架至少具有懸架及元件。關於懸架，與上述「D.懸架」所記載的內容相同，因此省略此處的記載。而且，關於元件，與上述「A.電路基板」所記載的內容相同，因此省略此處的記載。F.硬碟驅動器接下來，說明本發明的硬碟驅動器。本發明的硬碟驅動器的特徵在於包含上述的帶元件懸架。根據本發明，通過使用上述的帶元件懸架，而能夠形成為更高功能化的硬碟驅動器。圖12是表示本發明的硬碟驅動器的一例的簡要俯視圖。圖12所示的硬碟驅動器60具有上述的帶元件懸架50 ;帶元件懸架50進行數據的寫入及讀入的盤51 ;使盤51旋轉的主軸電動機52 ;使帶元件懸架50的元件移動的臂53及音圈電動機54 ;對上述的構件進行密閉的殼體55。本發明的硬碟驅動器至少具有帶元件懸架，通常還具有盤、主軸電動機、臂及音圈電動機。關於帶元件懸架，與上述「E.帶元件懸架」所記載的內容相同，因此省略此處的記載。而且，關於其他的構件，也可以使用與通常的在硬碟驅動器中使用的構件相同的構件。需要說明的是，本發明並未限定為上述實施方式。上述實施方式是例示，具有與本發明的權利要求書的範圍所記載的技術思想實質上相同的結構且起到同樣的作用效果的實施方式無論何種情況都包含在本發明的技術範圍中。實施例以下，使用實施例，更具體地說明本發明。[實施例1-1]首先，準備圖4(a)所示的層疊構件。在此，第一金屬層IlA是厚度SUS304，絕緣層12A是厚度10 ii m的聚醯亞胺樹脂，第二金屬層13A是厚度12 y m的電解銅箔。接下來，如圖4(b) (d)所示，進行第二金屬層13A的蝕刻、覆蓋層14及加強層2的形成、絕緣層12A的蝕刻。在此，在覆蓋層14中使用比絕緣層12A中的聚醯亞胺樹脂的蝕刻率低的聚醯亞胺樹脂。而且，第二絕緣層I的寬度為80 ym。接下來，為了進行第一金屬層IlA的蝕刻，而使用DFR在未進行蝕刻的部分形成抗 蝕層。此時，在加強層2的表面上也形成了抗蝕層。然後，如圖4(e)所示，使用氯化鐵系蝕刻液，進行了從抗蝕層露出的第一金屬層IlA的蝕刻。最後，使用鹼系剝離液，在流量I. 2升/min.、處理時間40sec.的條件下進行處理，剝離抗蝕層，得到了電路基板。需要說明的是，該剝離條件為剝離條件I。[實施例1-2，1-3]除了使鹼系剝離液的流量為2倍以外，與實施例1-1同樣而得到了電路基板(實施例1-2)。需要說明的是，該剝離條件為剝離條件2。而且，除了使鹼系剝離液的流量為2倍且使處理時間為2倍以外，與實施例1-1同樣而得到了電路基板(實施例1-3)。需要說明的是，該剝離條件為剝離條件3。[實施例 2-1 2-3,3-1 3-3,4-1 4-3，5-1 5-3]除了使第二絕緣層I的線寬為70 Pm以外，與實施例1-1 1-3同樣而得到了電路基板(實施例2-1 2-3)。而且，除了使第二絕緣層I的線寬為60 y m以外，與實施例1-1 1-3同樣而得到了電路基板(實施例3-1 3-3)。而且，除了使第二絕緣層I的線寬為50 ii m以外，與實施例1-1 1-3同樣而得到了電路基板(實施例4-1 4-3)。而且，除了使第二絕緣層I的線寬為40 以外，與實施例1-1 1-3同樣而得到了電路基板(實施例5-1 5-3)。[比較例1-1 1-3]除了未形成加強層2以外，與實施例1-1 1-3同樣而得到了電路基板。該電路基板具有僅由第二絕緣層2構成的形狀保持部10。[比較例 2-1 2-3，3-1 3-3，4-1 4-3,5-1 5-3]除了使第二絕緣層I的線寬為70 Pm以外，與比較例1-1 1-3同樣而得到了電路基板(比較例2-1 2-3)。而且，除了使第二絕緣層I的線寬為60 以外，與比較例1-1 1-3同樣而得到了電路基板(比較例3-1 3-3)。而且，除了使第二絕緣層I的線寬為50 y m以外，與比較例1-1 1-3同樣而得到了電路基板(比較例4-1 4-3)。而且，除了使第二絕緣層I的線寬為40i!m以外，與比較例1-1 1-3同樣而得到了電路基板(比較例5-1 5-3)。[評價I]利用50倍的實體顯微鏡來觀察在上述的實施例及比較例中得到的電路基板，確認在開口區域與金屬支承基板的邊界部分的形狀保持部10是否發生褶皺，並評價其發生率。結果如表I所不。[表 I][表 I]
權利要求
1.一種電路基板，具有金屬支承基板；形成在所述金屬支承基板上的第一絕緣層；形成在所述第一絕緣層上的配線層，所述電路基板的特徵在於， 在所述金屬支承基板形成有開口區域， 具有形狀保持部，該形狀保持部具有與所述金屬支承基板相接的第二絕緣層、形成在所述第二絕緣層上的加強層，且在由所述開口區域分割的所述金屬支承基板之間架橋。
2.根據權利要求I所述的電路基板，其特徵在於， 由所述開口區域分割的所述金屬支承基板的一方是沿所述電路基板的厚度方向可動的可動區域。
3.根據權利要求I所述的電路基板，其特徵在於， 所述第二絕緣層的材料與所述第一絕緣層的材料相同。
4.根據權利要求I所述的電路基板，其特徵在於， 所述第二絕緣層的材料是聚醯亞胺樹脂。
5.根據權利要求I所述的電路基板，其特徵在於， 還具有覆蓋所述配線層的覆蓋層。
6.根據權利要求5所述的電路基板，其特徵在於， 所述加強層的材料與所述覆蓋層的材料相同。
7.根據權利要求6所述的電路基板，其特徵在於， 所述加強層的厚度比所述配線層上的所述覆蓋層的厚度厚。
8.根據權利要求I所述的電路基板，其特徵在於， 所述加強層的材料是聚醯亞胺樹脂。
9.根據權利要求I所述的電路基板，其特徵在於， 所述加強層的材料與所述配線層的材料相同。
10.根據權利要求I所述的電路基板，其特徵在於， 所述加強層的材料是銅。
11.根據權利要求I所述的電路基板，其特徵在於， 所述加強層形成在所述第二絕緣層上的整個面。
12.—種電路基板的製造方法，其特徵在於，具有 形成層疊體的層疊體形成工序，該層疊體具有第一金屬層、形成在所述第一金屬層上的絕緣層、形成在所述絕緣層上的加強層及配線層； 通過對所述層疊體的絕緣層進行蝕刻，來形成支承所述加強層的第二絕緣層及支承所述配線層的第一絕緣層的絕緣層蝕刻工序； 在所述絕緣層蝕刻工序之後，通過對所述第一金屬層進行蝕刻，形成具有開口區域的金屬支承基板，由此，形成具有所述第二絕緣層及所述加強層且在由所述開口區域分割的所述金屬支承基板之間架橋的形狀保持部的金屬層蝕刻工序。
13.根據權利要求12所述的電路基板的製造方法，其特徵在於， 在所述絕緣層蝕刻工序中，使用所述加強層作為抗蝕層。
14.根據權利要求12所述的電路基板的製造方法，其特徵在於， 所述加強層的材料是比所述絕緣層的材料的蝕刻率低的材料。
15.根據權利要求12所述的電路基板的製造方法，其特徵在於，所述加強層的材料是聚醯亞胺樹脂或銅。
16.根據權利要求12所述的電路基板的製造方法，其特徵在於，所述絕緣層的材料是聚醯亞胺樹脂。
17.根據權利要求12所述的電路基板的製造方法，其特徵在於，在所述金屬層蝕刻工序之後，具有將所述加強層除去的除去工序。
18.—種懸架用基板，其特徵在於，是權利要求I所述的電路基板。
19.一種懸架，其特徵在於，包含權利要求18所述的懸架用基板。
20.一種帶元件懸架，其特徵在於，具有權利要求19所述的懸架；在所述懸架的元件安裝區域安裝的元件。
21.一種硬碟驅動器，其特徵在於，包含權利要求20所述的帶元件懸架。
全文摘要
本發明的課題在於提供一種維持機械強度且具有能夠細線化的形狀保持部的電路基板。本發明提供一種電路基板，具有金屬支承基板；形成在上述金屬支承基板上的第一絕緣層；形成在上述第一絕緣層上的配線層，上述電路基板的特徵在於，在上述金屬支承基板形成有開口區域，具有形狀保持部，該形狀保持部具有與上述金屬支承基板相接的第二絕緣層、形成在上述第二絕緣層上的加強層，且在由上述開口區域分割的上述金屬支承基板之間架橋，由此，能夠解決上述課題。
文檔編號G11B21/21GK102656630SQ20108005419
公開日2012年9月5日 申請日期2010年12月24日 優先權日2009年12月24日
發明者三浦陽一, 千代永純一, 長井陽一, 高津博徑 申請人:大日本印刷株式會社