雙向雷射焊系統及雙向工作方法與流程

2023-05-24 10:18:42 1

本發明涉及雷射焊領域，具體而言涉及一種雙向雷射焊系統及雙向工作方法。

背景技術：

雷射焊接是雷射材料加工技術應用的重要方面之一。20世紀70年代主要用於焊接薄壁材料和低速焊接，焊接過程屬熱傳導型，即雷射輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制雷射脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。雷射焊發出的雷射束強度高，局部溫度高，一旦發生事故，造成的損傷很嚴重，另外，涉及到焊接工序的焊件較重，人工對位拼接耗時久，產能低下，因此通常採用自動上件部件、自動焊接部件和自動下件部件來實現焊接生產。

即使是採用自動化生產，由於焊件上件、下件和焊接過程是依次進行的，例如，焊件上件時，雷射頭是處於待機狀態的，這種情形明顯造成產能的極大浪費。

技術實現要素：

本發明目的在於提供一種雙向雷射焊系統及雙向工作方法，該雙向雷射焊系統提供兩個工作機臺，其中一個工作機臺完成焊接工序時，另一個工作機臺完成下件和上件工序，從而使得雷射頭處於滿載工作狀態，實現雙倍產能。

該雙向雷射焊系統除了能夠實現整個焊接過程的自動化，提高產能之外，還可以降低事故發生率，保證人員和設備的安全。

本發明的上述目的通過獨立權利要求的技術特徵實現，從屬權利要求以另選或有利的方式發展獨立權利要求的技術特徵。

為達成上述目的，本發明提出一種雙向雷射焊系統，該雙向雷射焊系統用於將第一焊件和第二焊件焊接在一起，所述雙向雷射焊系統包括第一鋼構、雷射頭、第一工作機臺、第二工作機臺以及控制裝置；

所述第一鋼構包括：

第一雷射頭行走軸支撐架，其包括垂直設置在地面上的第一立柱、第二立柱，以及架設連接在第一立柱頂端與第二立柱頂端的第一橫梁，其中，第一立柱與第二立柱之間存在間隙，且第一立柱與第二立柱在豎直方向上的高度相同，第一橫梁與地面平行；

第二雷射頭行走軸支撐架，其包括垂直設置在地面上的第三立柱、第四立柱，以及架設連接在第三立柱頂端與第四立柱頂端的第二橫梁，其中，第三立柱與第四立柱之間存在間隙，且第三立柱、第四立柱在豎直方向上的高度相同，第二橫梁與地面平行，第二橫梁與第一橫梁相互平行且離地高度相同；

雷射頭行走軸，其一端垂直地安裝在所述第一橫梁上，另一端垂直地安裝在所述第二橫梁上，該雷射頭行走軸與地面平行；

所述雷射頭安裝在所述雷射頭行走軸上，被設置成沿雷射頭行走軸移動；

在所述雷射頭行走軸的中點處設置一條基準線，該基準線與所述雷射頭行走軸垂直，與地面平行；

穿過所述雷射頭行走軸的軸中心線並且與地面垂直的平面被定義成第一基準面；

穿過所述基準線且與地面垂直的平面被定義成第二基準面；

所述第一工作機臺位於所述雷射頭行走軸臨近第一橫梁的一端，所述第二工作機臺位於所述雷射頭行走軸臨近第二橫梁的一端；

所述第一工作機臺包括用於將第一焊件和第二焊件對位拼接在一起並實施焊接的工作檯、用於分別自動上件第一焊件和第二焊件的兩個上件組件，以及用於自動下件的下件組件；

所述工作檯位於所述雷射頭行走軸正下方；

所述兩個上件組件相對於所述第一基準面對稱放置；

所述第二工作機臺與所述第一工作機臺結構相同，且所述第一工作機臺與第二工作機臺相對於所述第二基準面對稱放置；

所述第一工作機臺與所述控制裝置連接，被設置成響應於所述雷射頭正在焊接第二工作機臺上的焊件，移離第一工作機臺上焊接完成的焊件，自動上件第一焊件和第二焊件並完成第一焊件和第二焊件的對位，發送第一工作機臺焊件就位指令給控制裝置；

所述第一工作機臺還被設置成響應於位於其上的焊件焊接完成，發送第一工作機臺焊接完成指令給控制裝置；

所述第二工作機臺與所述控制裝置連接，被設置成響應於所述雷射頭正在焊接第一工作機臺上的焊件，移離第二工作機臺上焊接完成的焊件，自動上件第一焊件和第二焊件並完成第一焊件和第二焊件的對位，發送第二工作機臺焊件就位指令給控制裝置；

所述第二工作機臺還被設置成響應於位於其上的焊件焊接完成，發送第二工作機臺焊接完成指令給控制裝置；

所述控制裝置與所述雷射頭連接，被設置成同時響應於第一工作機臺焊件就位指令且第二工作機臺焊接完成指令，控制雷射頭移至第一工作機臺上方，且在移動過程中完成對第一工作機臺上焊件的焊接。

所述控制裝置還被設置成同時響應於第二工作機臺焊件就位指令且第一工作機臺焊接完成指令，控制雷射頭移至第二工作機臺上方，且在移動過程中完成對第二工作機臺上焊件的焊接。

本發明還提供一種採用前述雙向雷射焊系統的的雙向工作方法，包括：

步驟1、系統開啟；

第一工作機臺的兩個上件組件分別將第一焊件和第二焊件從各自所在的上件料箱移至各自對應的對中臺完成預定位，再將完成預定位的第一焊件和第二焊件移至第一工作機臺的工作檯完成對位拼接；

步驟2、雷射頭移至第一工作機臺上方，完成第一工作機臺上焊件的焊接，第一工作機臺發送第一工作機臺焊接完成指令；

在雷射頭完成第一工作機臺上焊件焊接的同時，第二工作機臺的兩個上件組件分別將第一焊件和第二焊件從各自所在的上件料箱移至各自對應的對中臺完成預定位，再將完成預定位的第一焊件和第二焊件移至第二工作機臺的工作檯完成對位拼接，發送第二工作機臺就位指令給控制裝置；

步驟3、控制裝置同時響應第一工作檯焊接完成指令和第二工作機臺就位指令，控制雷射頭移至雷射頭行走軸臨近第一雷射頭行走軸支撐架的一端，使雷射頭由該端向另一端移動，並在移動過程中完成第一工作機臺上焊件的焊接，第一工作機臺發出第一工作機臺焊接完成指令；

在雷射頭完成第一工作機臺上焊件焊接的同時，第二工作機臺依次進行如下操作：

下件組件將第二工作機臺上焊接完成的焊件從工作檯移至下件料箱；

兩個上件組件分別將第一焊件和第二焊件從各自所在的上件料箱移至各自對應的對中臺完成預定位；

再將完成預定位的第一焊件和第二焊件移至工作檯完成對位拼接；

發送第二工作機臺就位指令給控制裝置；

步驟4、控制裝置同時響應第一工作檯焊接完成指令和第二工作機臺就位指令，控制雷射頭移至雷射頭行走軸臨近第二雷射頭行走軸支撐架的一端，由該端向另一端移動，並在移動過程中完成第二工作機臺上焊件的焊接，發送第二工作檯焊接完成指令給控制裝置；

在雷射頭完成第二工作機臺上焊件焊接的同時，第一工作機臺依次進行如下操作：

下件組件將第一工作機臺上焊接完成的焊件從工作檯移至下件料箱；

兩個上件組件分別將第一焊件和第二焊件從各自所在的上件料箱移至各自對應的對中臺完成預定位；

再將完成預定位的第一焊件和第二焊件移至工作檯完成對位拼接；

發送第一工作機臺就位指令給控制裝置；

步驟5、重複以上步驟4-5，直至完成整個焊接生產；

系統關閉。

由以上本發明的技術方案，與現有相比，其顯著的有益效果在於：

1、使雷射頭處於滿載工作狀態，實現雙倍產能。

2、降低事故發生率，保證人員和設備安全。

應當理解，前述構思以及在下面更加詳細地描述的額外構思的所有組合只要在這樣的構思不相互矛盾的情況下都可以被視為本公開的發明主題的一部分。另外，所要求保護的主題的所有組合都被視為本公開的發明主題的一部分。

結合附圖從下面的描述中可以更加全面地理解本發明教導的前述和其他方面、實施例和特徵。本發明的其他附加方面例如示例性實施方式的特徵和/或有益效果將在下面的描述中顯見，或通過根據本發明教導的具體實施方式的實踐中得知。

附圖說明

附圖不意在按比例繪製。在附圖中，在各個圖中示出的每個相同或近似相同的組成部分可以用相同的標號表示。為了清晰起見，在每個圖中，並非每個組成部分均被標記。現在，將通過例子並參考附圖來描述本發明的各個方面的實施例，其中：

圖1是本發明的雙向雷射焊系統的結構示意圖。

圖2是本發明的第一工作機臺的結構示意圖。

圖3是本發明的上件抓手的結構示意圖。

圖4是本發明的精定位抓手的結構示意圖。

圖5是本發明的雷射頭的結構示意圖。

圖6是本發明的取件抓手和下件臺的結構示意圖。

圖7是本發明的下件抓手的結構示意圖。

圖8是本發明的對中臺的結構示意圖。

圖9是本發明的工作檯的結構示意圖。

具體實施方式

為了更了解本發明的技術內容，特舉具體實施例並配合所附圖式說明如下。

在本公開中參照附圖來描述本發明的各方面，附圖中示出了許多說明的實施例。本公開的實施例不必定意在包括本發明的所有方面。應當理解，上面介紹的多種構思和實施例，以及下面更加詳細地描述的那些構思和實施方式可以以很多方式中任意一種來實施，這是因為本發明所公開的構思和實施例並不限於任何實施方式。另外，本發明公開的一些方面可以單獨使用，或者與本發明公開的其他方面的任何適當組合來使用。

結合圖1，本發明提供一種雙向雷射焊系統，該雙向雷射焊系統將雷射頭安裝在雷射頭行走軸上，並且雷射頭被設置成能夠沿雷射頭行走軸往返移動，雷射頭和控制裝置連接，根據控制裝置的控制指令實現移動和發射雷射。在雷射頭行走軸的兩端下方分別設置有兩個工作機臺，其中一個工作機臺完成焊接工序時，另一個工作機臺完成下件和上件工序，從而使得雷射頭處於滿載工作狀態，實現雙倍產能。

為了便於描述，我們將這兩個工作機臺分別定義成第一工作機臺和第二工作機臺，將需要焊接在一起的焊件分別定義成第一焊件和第二焊件，該雙向雷射焊系統的工作方法包括：

步驟1、系統開啟；

第一工作機臺的兩個上件組件分別將第一焊件和第二焊件從各自所在的上件料箱移至各自對應的對中臺完成預定位，再將完成預定位的第一焊件和第二焊件移至第一工作機臺的工作檯完成對位拼接；

步驟2、雷射頭移至第一工作機臺上方，完成第一工作機臺上焊件的焊接，第一工作機臺發送第一工作機臺焊接完成指令；

在雷射頭完成第一工作機臺上焊件焊接的同時，第二工作機臺的兩個上件組件分別將第一焊件和第二焊件從各自所在的上件料箱移至各自對應的對中臺完成預定位，再將完成預定位的第一焊件和第二焊件移至第二工作機臺的工作檯完成對位拼接，發送第二工作機臺就位指令給控制裝置；

步驟3、控制裝置同時響應第一工作檯焊接完成指令和第二工作機臺就位指令，控制雷射頭移至雷射頭行走軸臨近第一雷射頭行走軸支撐架的一端，使雷射頭由該端向另一端移動，並在移動過程中完成第一工作機臺上焊件的焊接，第一工作機臺發出第一工作機臺焊接完成指令；

在雷射頭完成第一工作機臺上焊件焊接的同時，第二工作機臺依次進行如下操作：

下件組件將第二工作機臺上焊接完成的焊件從工作檯移至下件料箱；

兩個上件組件分別將第一焊件和第二焊件從各自所在的上件料箱移至各自對應的對中臺完成預定位；

再將完成預定位的第一焊件和第二焊件移至工作檯完成對位拼接；

發送第二工作機臺就位指令給控制裝置；

步驟4、控制裝置同時響應第一工作檯焊接完成指令和第二工作機臺就位指令，控制雷射頭移至雷射頭行走軸臨近第二雷射頭行走軸支撐架的一端，由該端向另一端移動，並在移動過程中完成第二工作機臺上焊件的焊接，發送第二工作檯焊接完成指令給控制裝置；

在雷射頭完成第二工作機臺上焊件焊接的同時，第一工作機臺依次進行如下操作：

下件組件將第一工作機臺上焊接完成的焊件從工作檯移至下件料箱；

兩個上件組件分別將第一焊件和第二焊件從各自所在的上件料箱移至各自對應的對中臺完成預定位；

再將完成預定位的第一焊件和第二焊件移至工作檯完成對位拼接；

發送第一工作機臺就位指令給控制裝置；

步驟5、重複以上步驟4-5，直至完成整個焊接生產；

系統關閉。

通過上述步驟，雷射頭在系統開機後一直處於滿載工作狀態，產能處於最大化狀態。

下面結合圖示詳細說明該雙向雷射焊系統各部件的結構以及各生產步驟的工作原理。

結合圖1，首先在地面上設置第一鋼構，第一鋼構具有一條雷射頭行走軸和支撐在該雷射頭行走軸兩端下方的雷射頭行走軸支撐架，其中，雷射頭行走軸與地面平行，每個雷射頭行走軸支撐架包括兩條與地面垂直設置的等高的立柱和一條架設在兩條立柱頂端且與地面平行的橫梁，雷射頭行走軸就固定在這兩條橫梁上，每個雷射頭行走軸支撐架的兩條立柱之間存在間隙，該間隙被用來作為下件通道，因此該間隙應當不小於焊接後的焊件寬度。

雷射頭安裝在雷射頭行走軸上，被設置成沿雷射頭行走軸移動，雷射頭被設置成由控制裝置控制發出雷射，因此它的行進路徑就是焊縫的形成路徑。

為了便於描述整體結構，我們設置了兩個基準面，其中，穿過所述雷射頭行走軸的軸中心線並且與地面垂直的平面被定義成第一基準面；在所述雷射頭行走軸的中點處設置一條基準線，該基準線與所述雷射頭行走軸垂直，與地面平行，穿過所述基準線且與地面垂直的平面被定義成第二基準面。

前述第一工作機臺和第二工作機臺設置在雷射頭行走軸下方，兩者相對於第二基準面對稱放置，第一工作機臺和第二工作機臺的結構可以相同也可以不相同，但是兩個工作機臺的焊縫形成路徑必然設置在在雷射頭行走軸正下方。

通常為了簡化生產工序，也為了便於設備的維護管理，第一工作機臺和第二工作機臺被設置成結構相同且相對於第二基準面對稱放置。第一工作機臺包括用於將第一焊件和第二焊件對位拼接在一起並實施焊接的工作檯、用於分別自動上件第一焊件和第二焊件的兩個上件組件，以及用於自動下件的下件組件。工作檯位於雷射頭行走軸正下方，兩個上件組件結構相同，且相對於第一基準面對稱放置。

如前所述，雷射頭移至第一工作機臺上方焊接時，第二工作機臺做好新一輪焊接的準備工作，準備工作包括：下件組件將第二工作機臺上已經完成焊接的焊件從工作檯移至下件料箱，上件組件分別將第一焊件、第二焊件從各自所在的上件料箱移至對中臺完成預定位，以及使第一焊件和第二焊件在工作檯上完成對位拼接。在第一工作機臺上焊件焊接完成後，雷射頭立刻移至第二工作機臺上方繼續焊接，此時第一工作機臺繼續執行焊接準備工作，如此實現雷射頭的滿載工作，實現產能最大化生產。

上件組件包括用於存放未焊接焊件的上件料箱、用於預定位焊件的對中臺、用於將焊件從上件料箱移至對中臺的上件抓手、用於將焊件從對中臺移至工作檯的精定位抓手，以及用於輔助上件抓手、精定位抓手移動的第二鋼構。

所述第二鋼構包括上件抓手行走軸立柱和上件抓手行走軸，其中，抓手行走軸立柱垂直地固定在地面上；上件抓手行走軸平行於地面，其一端垂直地固定在所述上件抓手行走軸立柱上，另一端垂直地固定在所述雷射頭行走軸上。

上件料箱放置在地面上，被用作放置尚未焊接的焊件，焊件堆疊放置，上件料箱四周設置多個磁性分張器，使重疊放置的焊件之間存有空隙，減小相鄰焊件之間的吸附力。

由於一次焊接過程涉及到兩種焊件，因此前述的上件組件至少需要準備2套，這兩套上件組件以第一基準面為基準對稱擺放在工作檯兩側，具體尺寸和規格設定以與焊件匹配為準，例如較大的焊件可以使用面積較大的對中臺、上件料箱和吸力更大的上件抓手、精定位抓手。

以兩套為例，連續生產過程中，工作檯上的焊件完成焊接後移走，分布放置在兩個對中臺上且已經預定位好的焊件立刻平移至工作檯上進行焊接，兩個上件抓手再分別從各自一側的上件料箱中抓取新的焊件，分別移送至兩個對中臺上進行預定位，準備下一輪焊接生產，從而大幅提高了雷射頭的利用率，提高生產效率。

考慮到焊件尺寸的多樣性，我們採用以下兩種方式調整磁性分張器的位置。

作為一種調整磁性分張器位置的方式，上件料箱的邊緣設置多個凹槽，每個凹槽內固定設置有一延伸方向垂直於該凹槽所對應邊的導軌，磁性分張器垂直地安裝在導軌上，磁性分張器沿導軌移動，從而適應不同尺寸的焊件。

作為另一種調整磁性分張器位置的方式，上件料箱上表面分布設置多個孔洞，磁性分張器可拆卸地安裝在該多個孔洞中，通過選擇不同的孔洞以使得磁性分張器適應不同尺寸的焊件。

上件抓手的底端安裝有若干吸盤，通過氣缸調整吸盤的吸附狀態以抓取或者鬆開焊件。由於焊件堆疊在上件料箱內，為了上件抓手能夠順利地逐層抓取焊件，上件抓手被設置為能夠在垂直於地面的方向上移動；另外，由於上件料箱通常位於對中臺一側，因此上件抓手還被設置為能夠在水平於地面的方向移動，即沿上件抓手行走軸水平移動。

上件抓手實現水平於地面方向移動的方式如下：

上件抓手行走軸朝上的一側上設置有第一齒條，上件抓手固定安裝在第一支撐架上，第一支撐架上還固定安裝有第一齒輪和第一電機，我們通過將第一齒輪嚙合在第一齒條上的方式以使得上件抓手安裝在上件抓手行走軸上，第一齒輪被設置為在第一電機的驅動下沿第一齒條移動，從而使得上件抓手能夠沿上件抓手行走軸移動。

上件抓手實現垂直於地面方向移動的方式如下：

前述第一支撐架由與地面平行的第一連接板和垂直地設置在第一連接板一端的第二連接板構成，上件抓手通過另一組齒輪齒條嚙合的方式安裝在第二連接板上，具體的，上件抓手的懸臂上固定設置有第二齒條，第二齒條的延伸方向垂直於地面，第二連接板上另外設置有第二齒輪以及用於驅動第二齒輪的第二電機，第二齒輪嚙合在第二齒條上，第二電機驅動第二齒輪轉動，由於第一支撐架被固定在上件抓手行走軸上，因此在相對力的作用下，第二齒條攜帶上件抓手沿垂直於地面的方向移動。

精定位抓手沿上件抓手行走軸的移動方式和上件抓手類似，但精定位抓手被設置成只可以平移，因此只需要配置一套電機齒輪，使該齒輪如第一齒輪一般嚙合在第一齒條上，該齒輪在對應的電機驅動下，攜帶精定位抓手沿上件抓手行走軸平移。

考慮到工序的緊湊性，焊件通常在對中臺上先完成預定位，再平移至工作檯上完成和另一種焊件的對位。為了完成焊件的預定位，我們在對中臺上設置了兩個互相垂直的凹槽，凹槽內埋設有行進方向均與地面平行的直線型驅動機構，例如氣缸、直線電機，其中一個直線型驅動機構運動部的行進方向和雷射頭的行進方向一致，另一個直線型驅動機構運動部的行進方向與雷射頭的行進方向垂直，兩個直線型驅動機構的固定部均位於對中臺側邊，不影響焊件放置，兩個直線型驅動機構的運動部上各自固定一個推動板，推動板的初始位置均位於對中臺側邊，與推動板相對應的另外兩個側邊設置有擋板或者定位銷。推動板在各自直線型驅動機構的作用下移動，使被放置在對中臺上的焊件也隨之移動，直至焊件與兩個擋板或者定位銷完全貼緊，焊件完成預定位。

同時，由於預定位完成的焊件還需要被移送到工作檯上，所以對中臺與工作檯臨近一側的擋板或者定位銷被設置為能夠在氣缸的驅動下自由升降，即預定位時擋板或者定位銷升起，凸出於對中臺上表面，輔助焊件定位，預定位完成後，擋板或者定位銷降下，隱藏在對中臺內，不影響焊件移送到工作檯，擋板或者定位銷的升降由氣缸驅動完成。為了保證預對位效果，兩個上件組件的對中臺不與工作檯接觸或者平行的兩條側邊被設置成平齊。

焊件完全預對位之後，下一步是將焊件移送至工作檯上進行焊接前的對位拼接。由於工作檯面積較小，為了不影響整個焊接過程的自動化流程，我們在對中臺和工作檯之間增加了一個緩衝臺，如此，焊接的焊件，焊接端部分位於工作檯上，其餘部分位於緩衝臺上，此時，對中臺空出，下一個焊接的焊件移送至對中臺預對位，準備下一輪生產。

焊件由對中臺移送至工作檯是由精定位抓手完成，為了便於描述，用於上件第一焊件的上件組件被定義成第一上件組件，用於上件第二焊件的上件組件被定義成第二上件組件，第一上件組件包括第一上件抓手行走軸、第一上件抓手、第一精定位抓手、第一對中臺，第二上件組件包括第二上件抓手行走軸、第二上件抓手、第二精定位抓手、第二對中臺。第一精定位抓手被設置成沿第一上件抓手行走軸移動，第二精定位抓手被設置成沿第二上件抓手行走軸移動。第一上件抓手行走軸、第二上件抓手行走軸垂直地設置在雷射頭行走軸兩側，且第一上件抓手行走軸與第二上件抓手行走軸位於同一條直線上，該直線與雷射頭行走軸垂直交叉。

由於第一焊件、第二焊件已經分別在第一對中臺、第二對中臺上完成了預定位，接下來只需要通過兩個精定位抓手將兩個焊件分別平移至工作檯上，讓設計焊接在一起的兩個端面正好拼接在雷射頭行進路徑正下方，使雷射頭髮出的雷射束照射在端面上，完成焊接。

下面先介紹工作檯和精定位抓手的結構：

工作檯分為兩個半區，假定左側的為第一半區，右側為第二半區，在第一半區臨近第二半區的側邊設置一排可升降的定位杆，該定位杆排列成一條直線，該直線方向與雷射頭的行進方向一直，定位杆的底端固定在同一個連杆上，連杆隱藏在工作檯下方，連杆上還連接設置有一氣缸，連杆被設置成在該氣缸的驅動下升降，使固定在連杆上的定位杆部分地凸出於工作檯上表面或者完全降至工作檯內。

為了完全固定放置在工作檯上的焊件，我們還在工作檯上設置有兩列電磁鐵，電磁鐵的排列方向均勻雷射頭的行進方向一致，這兩列電磁鐵分別位於前述定位銷的兩側，臨近定位銷，焊件對位拼接完成前，電磁鐵不工作，焊件對位拼接完成後，電磁鐵通電啟動，產生吸力，使焊件緊緊吸附在工作檯上。

精定位抓手同上件抓手類似，其底端安裝有若干吸盤，通過氣缸調整吸盤的吸附狀態以抓取或者鬆開焊件，除此之外精定位抓手還設置了一個可升降的固定壓塊，該固定壓塊同樣通過氣缸驅動的方式實現升降，用來施加一個壓力在焊件上，使焊件固定在工作檯上，可以承受一定的側向推力不發生位移。兩個精定位抓手中至少一個裝有該固定壓塊。

應當理解，固定壓塊除了可以用升降的方式來實現施加力或者撤銷力之外，還可以通過翻轉的方式實現同樣的目的。

下面簡要說明兩個焊件在工作檯上對位拼接的過程，假設只有第二精定位抓手安裝了固定壓塊：

將工作檯上的定位杆升起至部分地凸出工作檯上表面；

第二精定位抓手移至第二對中臺上方，抓取第二焊件；

攜帶第二焊件的第二精定位抓手平移至工作檯上方，使第二焊件將要焊接的端面與定位杆貼緊；

第二精定位抓手上的固定壓塊降下，施加一個壓力在第二焊件上，使第二焊件固定在工作檯上；

工作檯上的定位杆降下至工作檯內；

第一精定位抓手移至第一對中臺上方，抓取第一焊件；

攜帶第一焊件的第一精定位抓手平移至工作檯上方，使第一焊件將要焊接的端面與固定在工作檯上的第二焊件貼緊；

電磁鐵通電啟動，將第一焊件、第二焊件吸附在工作檯上，準備焊接。

通過以上過程，首先以升起的定位銷作為基準，使第二焊件移至設定位置，通過設置在第二精定位抓手上的固定壓塊將第二焊件固定在設定位置，再以第二焊件為基準，將第一焊件移至設定位置，完成對位拼接，第一焊件、第二焊件需要焊接的端面固定在雷射頭行進路徑上。

若兩個精定位抓手都安裝了固定壓塊，可以在對位之後降下，輔助電磁鐵將兩個焊件固定在工作檯上，以免在生產過程中發生位移或不能貼緊等不良因素。

應當理解，工作檯、緩衝臺、對中臺的高度應當相同，為了便於焊件移動，我們通常在對中臺、緩衝臺上分布設置若干萬向滾輪，萬向滾輪的作用除了承載焊件的重量之外，更重要的是協助焊件移動，萬向滾輪的頂點高度應當一致，且和工作檯上表面平齊。考慮到臺面對焊件的劃傷影響，我們還可以在對中臺、緩衝臺上鋪設毛氈。

下件組件包括用於臨時放置已完成焊接的焊件的下件臺、用於收集完成焊接的焊件的下件料箱、用於將已完成焊接的焊件從工作檯移送至下件臺的取件抓手、用於將已完成焊接的焊件從下件臺移送至下件料箱的下件抓手，以及用於輔助下件抓手移動的第三鋼構。

該下件組件的工作方法如下：

工作檯上的焊件完成焊接，控制裝置控制取件抓手抓取焊件後將焊件從工作檯移送至下件臺；

取件抓手鬆開焊件，並移至下件臺遠離工作檯的一端；

下件抓手移至下件臺正上方，抓取焊件後將焊件從下件臺移到下件料箱正上方；

下件抓手下降到設定高度，鬆開焊件，將焊件放入下件料箱。

下面從結構上簡單描述該下件組件。

下件臺與工作檯相鄰的一端設置有取件抓手，下件臺上設置有第四齒條，第四齒條的延伸方向與雷射頭行進方向一致，取件抓手通過第五齒輪嚙合在第四齒條上的方式以安裝在第四齒條上，第五齒輪與第五電機連接，在第五電機的驅動下攜帶取件抓手沿第四齒條移動。

焊件完成焊接後，控制裝置控制取件抓手抓取已完成焊接的焊件並攜帶焊件沿第四齒條移動，由於第四齒條被設置為部分地延伸出下件臺，取件抓手將焊件放置在下件臺設定位置，再移至第四齒條遠離工作檯的一端，此時取件抓手本體、第五電機和第五齒輪已經完全離開下件臺，不影響焊件的下一步移送工序。

下件臺上分布設置有多個萬向滾輪，支撐焊件並輔助焊件移動。

下件料箱放置在地面上，位於下件臺第二端面一側，被用作放置已經焊接好的焊件，下件料箱四周設置有多個鋼杆，這些鋼杆的作用是為了鎖位，防止焊件滑落。下件料箱上還設置有多個凹槽或者孔洞，減輕下件料箱的重量，節省鋼材。

地面上設置有第三鋼構，第三鋼構包括兩個垂直於地面的下件抓手軸立柱以及架設在下件抓手軸立柱頂端的下件抓手軸，下件抓手安裝在下件抓手軸上，下件抓手被設置為可以沿抓手行走軸水平移動以及完成垂直於地面的升降運動，從而將焊件從下件臺移送至下件料箱。

下件抓手的實現兩種移動方式的方法與前述上件抓手類似，也是通過兩組電機、齒輪、齒條的方式實現，下面具體實施例再做詳細說明。

該雙向雷射焊系統涉及多個部件的移動，每個移動方式都通過一組到位停止傳感器來實現精確定位停止。具體如下：

每組到位停止傳感器均包括兩個傳感器，分布在移動路徑上，其中被探測物在移動路徑上遇到的第一個傳感器用來告知控制裝置發出降速指令，在移動路徑上遇到的第二個傳感器用來告知控制裝置發出停止指令，為了防止誤操作，還可以設置第三個傳感器，放置在第一個傳感器之前，將控制裝置設置為只有被探測物同時被第一個傳感器和第三個傳感器探測到，控制裝置發出降速指令。該到位停止傳感器組涉及的傳感器可以使用位置傳感器或者紅外傳感器中的任意一種。由於取件抓手在停止之前需要先放開焊件，比之另外兩種，需要多設置一個傳感器。綜上所述，該到位停止傳感器的原理就是在移動路徑上根據需要設置多個節點位置，每個節點位置設置一個傳感器，當探測物到達該節點位置時，控制裝置發送指令給移動物，控制其減速、停止、鬆開焊件等。

下面結合附圖所示並根據本發明的目的，示例性地描述前述雙向雷射焊系統的實現。

結合圖1，本發明提出一種雙向雷射焊系統，該雙向雷射焊系統用於將第一焊件和第二焊件焊接在一起，所述雙向雷射焊系統包括第一鋼構1、雷射頭、第一工作機臺200、第二工作機臺以及控制裝置。

所述第一鋼構1包括第一雷射頭行走軸支撐架、第二雷射頭行走軸支撐架以及雷射頭行走軸。

第一雷射頭行走軸支撐架，其包括垂直設置在地面上的第一立柱、第二立柱，以及架設連接在第一立柱頂端與第二立柱頂端的第一橫梁，其中，第一立柱與第二立柱之間存在間隙，且第一立柱與第二立柱在豎直方向上的高度相同，第一橫梁與地面平行。

第二雷射頭行走軸支撐架，其包括垂直設置在地面上的第三立柱、第四立柱，以及架設連接在第三立柱頂端與第四立柱頂端的第二橫梁，其中，第三立柱與第四立柱之間存在間隙，且第三立柱、第四立柱在豎直方向上的高度相同，第二橫梁與地面平行，第二橫梁與第一橫梁相互平行且離地高度相同。

雷射頭行走軸，其一端垂直地安裝在所述第一橫梁上，另一端垂直地安裝在所述第二橫梁上，該雷射頭行走軸與地面平行。

所述雷射頭安裝在所述雷射頭行走軸上，被設置成沿雷射頭行走軸移動。

在所述雷射頭行走軸的中點處設置一條基準線100，該基準線100與所述雷射頭行走軸垂直，與地面平行。

穿過所述雷射頭行走軸的軸中心線並且與地面垂直的平面被定義成第一基準面。

穿過所述基準線且與地面垂直的平面被定義成第二基準面。

所述第一工作機臺200位於所述雷射頭行走軸臨近第一橫梁的一端，所述第二工作機臺位於所述雷射頭行走軸臨近第二橫梁的一端。

結合圖1、圖2，所述第一工作機臺200包括用於將第一焊件和第二焊件對位拼接在一起並實施焊接的工作檯2、用於分別自動上件第一焊件和第二焊件的兩個上件組件，以及用於自動下件的下件組件。

所述工作檯2位於所述雷射頭行走軸正下方。

所述兩個上件組件相對於所述第一基準面對稱放置。

所述第二工作機臺與所述第一工作機臺200結構相同，且所述第一工作機臺200與第二工作機臺相對於所述第二基準面對稱放置。

所述第一工作機臺200與所述控制裝置連接，被設置成響應於所述雷射頭正在焊接第二工作機臺上的焊件，移離第一工作機臺200上焊接完成的焊件，自動上件第一焊件和第二焊件並完成第一焊件和第二焊件的對位，發送第一工作機臺焊件就位指令給控制裝置。

所述第一工作機臺200還被設置成響應於位於其上的焊件焊接完成，發送第一工作機臺焊接完成指令給控制裝置。

所述第二工作機臺與所述控制裝置連接，被設置成響應於所述雷射頭正在焊接第一工作機臺200上的焊件，移離第二工作機臺上焊接完成的焊件，自動上件第一焊件和第二焊件並完成第一焊件和第二焊件的對位，發送第二工作機臺焊件就位指令給控制裝置。

所述第二工作機臺還被設置成響應於位於其上的焊件焊接完成，發送第二工作機臺焊接完成指令給控制裝置。

所述控制裝置與所述雷射頭連接，被設置成同時響應於第一工作機臺焊件就位指令且第二工作機臺焊接完成指令，控制雷射頭移至第一工作機臺200上方，且在移動過程中完成對第一工作機臺上200焊件的焊接。

所述控制裝置還被設置成同時響應於第二工作機臺焊件就位指令且第一工作機臺焊接完成指令，控制雷射頭移至第二工作機臺上方，且在移動過程中完成對第二工作機臺上焊件的焊接。

結合圖2，所述上件組件包括用於存放未焊接焊件的上件料箱34、用於預定位焊件的對中臺35、用於將焊件從上件料箱34移至對中臺35的上件抓手32、用於將焊件從對中臺35移至工作檯3的精定位抓手33，以及用於輔助上件抓手32、精定位抓手33移動的第二鋼構31。

所述第二鋼構31包括上件抓手行走軸立柱和上件抓手行走軸，其中，上件抓手行走軸立柱垂直地固定在地面上；上件抓手行走軸平行於地面，其一端垂直地固定在所述上件抓手行走軸立柱上，另一端垂直地固定在所述雷射頭行走軸上。

所述上件料箱34位於所述上件抓手行走軸下方，臨近所述上件抓手行走軸立柱。

所述對中臺35位於所述工作檯2臨近所述上件抓手行走軸立柱的一側，與所述工作檯2相鄰放置。

所述上件抓手32可移動地設置在所述上件抓手行走軸上，具有兩個移動方式，分別為沿上件抓手行走軸水平移動和垂直於地面移動。

所述精定位抓手33可移動地設置在所述上件抓手行走軸上，且位於上件抓手32與雷射頭行走軸之間，沿上件抓手行走軸水平移動。

所述控制裝置與所述上件抓手32連接，被設置成響應於對中臺35上沒有焊件，控制上件抓手32將焊件從上件料箱34運輸至對中臺35。

所述控制裝置與所述精定位抓手33連接，被設置為響應於工作檯2上沒有焊件，控制精定位抓手33將焊件從所述對中臺35移送至所述工作檯2。

結合圖3，所述上件抓手行走軸上設置有第一齒條。

所述上件抓手32包括第一支撐平臺322、上件抓手本體、第一齒輪以及第一電機324。

所述第一支撐平臺322包括與地面平行的第一連接板以及垂直地設置在第一連接板一端的第二連接板。

所述第一齒輪固定設置在所述第一連接板上，且與所述第一齒條嚙合。

所述第一電機324固定設置在所述第一連接板上並與所述第一齒輪連接，該第一電機324被設置成根據所述控制裝置的控制信號而運行以驅動第一齒輪轉動，使第一齒輪攜帶所述第一支撐平臺322沿所述第一齒條移動。

所述上件抓手本體固定安裝在第二連接板上，包括第一懸臂321、第二齒輪、第二電機325以及第一抓手。

第一懸臂321，其安裝在所述第二連接板上，與地面垂直，第一懸臂321的一側設置有第二齒條321a，第二齒條321a的延伸方向與地面垂直。

第二齒輪，其固定在所述第二連接板上，嚙合在所述第一懸臂321的第二齒條321a上。

第二電機325，其固定在所述第二連接板上且與所述第二齒輪連接，該第二電機325被設置成根據控制裝置的控制信號運行以驅動第二齒輪轉動，使第二齒條321a攜帶所述第一懸臂321升降。

第一抓手，其固定在所述第一懸臂321底端，包括第一抓手框架323、第一吸盤組326以及第一氣缸。

所述第一抓手框架323與地面平行，固定連接在所述第一懸臂321底端。

所述第一吸盤組326，包括J個吸盤、J個支氣管以及第一總氣管，其中，該J個吸盤吸附面朝下，分布設置在所述第一抓手框架323底端，每個吸盤後端對應連接設置有一個支氣管，該J個支氣管匯總連接到所述第一總氣管上。

所述第一氣缸，與所述第一總氣管連接，與所述控制裝置連接，被設置為用於調整所述J個吸盤的吸附狀態。

J為正整數。

結合圖4，所述精定位抓手33包括第二支撐平臺331、精定位抓手本體、第三齒輪以及第三電機333。

所述第二支撐平臺331包括與地面平行的第三連接板以及垂直地設置在第三連接板一端的第四連接板。

所述第三齒輪固定設置在所述第三連接板上，且與所述第一齒條嚙合。

所述第三電機333固定設置在所述第三連接板上並與所述第三齒輪連接，該第三電機333被設置成根據控制裝置的控制信號而運行以驅動第三齒輪轉動，使得第三齒輪攜帶第二支撐平臺331沿第一齒條移動。

所述精定位抓手本體安裝在第四連接板上，包括第二懸臂和第二抓手。

第二懸臂332，其安裝在所述第四連接板上，與地面垂直。

第二抓手，其固定在所述第二懸臂底端，包括第二抓手框架336、第二吸盤組334、第二氣缸。

所述第二抓手框架336與地面平行，固定連接在所述第二懸臂332底端。

所述第二吸盤組334，包括K個吸盤、K個支氣管以及第二總氣管，其中，該K個吸盤吸附面朝下，分布設置在所述第二抓手框架336底端，每個吸盤後端對應連接設置有一個支氣管，該K個支氣管匯總連接到所述第二總氣管上。

所述第二氣缸，與所述第二總氣管連接，與所述控制裝置連接，被設置為用於調整所述K個吸盤的吸附狀態。

K為正整數。

所述精定位抓手本體上還設置有固定壓塊，該固定壓塊包括第三氣缸335、固定壓塊框架337和若干個壓塊338。

第三氣缸335，其固定安裝在第二抓手框架336上。

固定壓塊框架337，其安裝在第二抓手框架336上，與第三氣缸335連接，該固定壓塊框架337被設置成在第三氣缸335的驅動下沿垂直於地面的方向運動。

若干個壓塊338，其固定在固定壓塊框架337底端，該若干個壓塊338被設置成當固定壓塊框架337降到最低時，其與焊件接觸，並施加一個向下的壓力在焊件上。

結合圖5，所述雷射頭行走軸上設置有第三齒條。

所述雷射頭包括第三支撐平臺51、保護罩52、雷射頭本體、第四齒輪和第四電機。

第三支撐平臺51，其包括與地面平行的第五連接板以及垂直地設置在第五連接板一端的第六連接板。

保護罩52，其安裝在第六連接板上，其朝向地面的一側設置有開孔。

雷射頭本體，其安裝在保護罩52內，該雷射頭本體的光束髮射端被設置成位於保護罩開孔的正上方，使發出的雷射束穿過保護罩開孔照射在焊件上。

第四齒輪，其固定設置在所述第五連接板上，且與所述第三齒條嚙合。

第四電機，其固定設置在所述第五連接板上並與所述第四齒輪連接，該第四電機被設置成根據控制裝置的控制信號而運行以驅動第四齒輪轉動，使得第四齒輪攜帶第三支撐平臺51沿第三齒條移動。

所述雷射頭本體與所述控制裝置連接，被設置成根據控制裝置的控制信號發射雷射束。

結合圖2，所述下件組件包括用於臨時放置已完成焊接的焊件的下件臺45、用於收集完成焊接的焊件的下件料箱44、用於將已完成焊接的焊件從工作檯2移送至下件臺45的取件抓手42、用於將已完成焊接的焊件從下件臺45移送至下件料箱44的下件抓手43，以及用於輔助下件抓手43移動的第三鋼構41。

所述下件臺45穿過所述第一立柱與第二立柱之間的間隙，與所述工作檯2相鄰放置，該下件臺45與工作檯2接觸的端面被定義為第一端面，與第一端面相對的端面被定義為第二端面。

所述第三鋼構包括第一下件抓手行走軸立柱、第二下件抓手行走軸立柱和下件抓手行走軸。

第一下件抓手行走軸立柱，其垂直地固定在地面上，位於下件臺45臨近第一立柱的一側。

第二下件抓手行走軸立柱，其垂直地固定在地面上，位於下件臺45臨近第二立柱的一側，該第二下件抓手行走軸立柱與所述第一下件抓手行走軸立柱在豎直方向上的高度相同。

下件抓手行走軸，其平行於地面，一端垂直地固定在所述第一下件抓手行走軸立柱上，另一端垂直地固定在所述第二下件抓手行走軸立柱上，該下件抓手行走軸與所述雷射頭行走軸垂直。

所述取件抓手42可移動地設置在所述下件臺45上，其移動方向與雷射頭行走方向一致，在第一端面與第二端面之間移動。

所述下件料箱44位於所述下件抓手行走軸正下方，位於所述下件臺第二端面的一側，臨近所述第一下件抓手行走軸立柱。

所述下件抓手43可移動地設置在所述下件抓手行走軸上。

所述控制裝置與所述取件抓手42連接，被設置為響應於焊接完成，控制取件抓手42將焊件從所述工作檯2移送至所述下件臺45。

所述控制裝置與所述下件抓手43連接，被設置為響應於所述取件抓手42攜帶焊件移至所述下件臺第二端面處，下件抓手43將焊件從所述下件臺45移送至所述下件料箱44。

結合圖6，所述下件臺45上設置有一貫穿整個下件臺45的凹槽，凹槽的一端位於所述第一端面，另一端位於所述第二端面，且凹槽與第一端面垂直。

所述凹槽底部固定安裝一延伸方向與雷射頭行進方向一致的第四齒條45d，第四齒條45d不凸出下件臺45上表面，且部分地延伸出下件臺45。

所述取件抓手包括第四支撐平臺42c、取件抓手本體、第五齒輪以及第五電機45b。

第四支撐平臺42c，其包括與地面平行的第七連接板以及垂直地設置在第七連接板一端的第八連接板。

第五齒輪，其固定設置在所述第七連接板上，且與所述第四齒條45d嚙合。

第五電機45b，其固定設置與所述第七連接板上，與所述第五齒輪連接，與所述控制裝置連接，用於驅動第五齒輪轉動以使得所述第五齒輪攜帶所述取件抓手本體沿所述第四齒條45d移動。

所述取件抓手本體安裝在第八連接板上，包括第三懸臂和第三抓手。

第三懸臂，平行於所述第四齒條45d，其一端連接在所述第八連接板上。

第三抓手，其包括第三抓手框架42a、第三吸盤組42b以及第四氣缸42c。

所述第三抓手框架42a與地面平行，固定連接在所述第三懸臂不與第八連接板連接的一端上。

所述第三吸盤組42b，包括L個吸盤、L個支氣管以及第三總氣管，該L個吸盤吸附面朝下，分布設置在所述第三框架底端，每個吸盤後端對應連接設置有一個支氣管，該L個支氣管匯總連接到所述第三總氣管上。

所述第四氣缸42c，與所述第三總氣管連接，與所述控制裝置連接，被設置為用於調整所述L個吸盤的吸附狀態。

L為正整數。

下件臺45上表面還設置有萬向滾輪45a，用來減小焊件在下件臺45上移動時產生的摩擦力，便於焊件移動。

結合圖7，所述下件抓手行走軸上設置有第五齒條。

所述下件抓手43包括第五支撐平臺432、下件抓手本體、第六齒輪以及第六電機433。

第五支撐平臺432，其包括與地面平行的第九連接板以及垂直地設置在第九連接板一端的第十連接板。

第六齒輪，其固定設置在所述第九連接板上，且與所述第五齒條嚙合。

第六電機433，其固定設置在所述第九連接板上並與所述第六齒輪連接，該第六電機433被設置成根據控制裝置的控制信號而運行以驅動第六齒輪轉動，使得第六齒輪攜帶第五支撐平臺432沿第五齒條移動。

所述下件抓手本體安裝在第十連接板上，包括第四懸臂431、第七齒輪、第七電機434和第四抓手。

第四懸臂431，其安裝在所述第十連接板上，與地面垂直，第四懸臂431的一側設置有第六齒條431a，第六齒條431a的延伸方向與地面垂直。

第七齒輪，其固定在所述第十連接板上，與所述第四懸臂的第六齒條431a嚙合。

第七電機，其固定設置在所述第十連接板上並與所述第七齒輪連接，該第六電機434被設置成根據控制裝置的控制信號而運行以驅動第七齒輪轉動，使得所述第六齒條431a攜帶所述第四懸臂431升降。

第四抓手，其固定在所述第四懸臂431底端，包括第四抓手框架435、第四吸盤組436以及第五氣缸437。

所述第四抓手框架435與地面平行，固定連接在所述第四懸臂431底端。

所述第四吸盤組436，包括M個吸盤、M個支氣管以及第四總氣管，其中，該M個吸盤吸附面朝下，分布設置在所述第四抓手框架底端，每個吸盤後端對應連接設置有一個支氣管，該M個支氣管匯總連接到所述第四總氣管上。

所述第五氣缸437，與所述第四總氣管連接，與所述控制裝置連接，被設置為用於調整所述M個吸盤的吸附狀態。

M為正整數。

結合圖8，所述對中臺35與工作檯2相鄰的側邊被定義為第一側邊，與第一側邊相對的側邊被定義為第二側邊，與雷射頭起始位置臨近的側邊被定義為第三側邊，與第三側邊相對的側邊被定義為第四側邊。

所述對中臺35上設置有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的一端位於第四側邊，另一端位於對中臺35內，第一凹槽內設置有第一直線型驅動機構351；第二凹槽與第一凹槽垂直，第二凹槽的一端位於第二側邊，另一端位於對中臺35內，第二凹槽內設置有第二直線型驅動機構354。

所述第一直線型驅動機構351包括第一固定部和第一運動部，第一固定部位於第四側邊外側，第一運動部上固定設置有第一推動板352，第一推動板352部分地凸出於所述對中臺35表面，且第一推動板352被設置為在第一直線型驅動機構351的驅動下沿第一凹槽移動，移動方向與雷射頭的行進方向平行。

所述第二直線型驅動機構354包括第二固定部和第二運動部，第二固定部位於第二側邊外側，第二運動部上設置有第二推動板355，第二推動板355部分地凸出於所述對中臺35表面，且第二推動板355被設置為在第二直線型驅動機構354的驅動下沿第二凹槽移動，移動方向與雷射頭的行進方向垂直且與地面平行。

所述對中臺35在第三側邊處設置有擋板353，擋板353凸出於對中臺35上表面。

所述對中臺35在第一側邊處設置有N個可升降的定位銷356，該N個定位銷356排列成一條直線，該直線方向與雷射頭的行進方向一致，定位銷356的底端固定在同一個連杆上，該連杆被定義成第一連杆，第一連杆位於對中臺35下方。

所述對中臺35下方還設置有活塞行進方向與地面垂直的第六氣缸，該第六氣缸與所述第一連杆連接，用於驅動第一連杆升降，從而使得所述N個定位銷356部分地凸出於對中臺35上表面或者完全降至對中臺35內。

所述N為正整數，且N大於等於2。

結合圖9，所述工作檯2被劃分成第一半區2a和第二半區2b，第一半區2a與第二半區2b相接觸的端面位於所述雷射頭髮出的光束正下方。

所述第一半區2a在臨近第二半區2b的一側設置有H個可升降的定位杆2c，該H個定位杆2c排列成一條直線，該直線方向與雷射頭的行進方向一致，定位杆2c的底端固定在同一個連杆上，該連杆被定義成第二連杆，第二連杆位於工作檯2下方。

所述工作檯2下方還設置有活塞行進方向與地面垂直的第七氣缸，該第七氣缸與所述第二連杆連接，用於驅動第二連杆升降，從而使得所述H個定位杆2c部分地凸出於工作檯2上表面或者完全降至工作檯2內。

所述H為正整數，且H大於等於2。

所述第一半區2a和第二半區2b上各設置有一列電磁鐵2d，兩列電磁鐵2d的排列方向均與雷射頭的行進方向一致，且兩列電磁鐵2d均臨近定位杆2c。

所述電磁鐵2d與所述控制裝置連接，被設置成響應於第一焊件與第二焊件在工作檯2上完成對位拼接，通電啟動，使第一焊件和第二焊件吸附在工作檯2上。

所述電磁鐵2d還被設置為響應於焊接完成，斷電關閉，消除施加在第一焊件和第二焊件上的吸附力。

從而，本發明提供兩個工作機臺，其中一個工作機臺完成焊接工序時，另一個工作機臺完成下件和上件工序，從而使得雷射頭處於滿載工作狀態，實現雙倍產能。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾。因此，本發明的保護範圍當視權利要求書所界定者為準。