電連接器以及具有電連接器的組件的製作方法

2023-05-12 22:52:01 2

專利名稱：電連接器以及具有電連接器的組件的製作方法
技術領域：
本實用新型的示意性且非限制性實施例大體上涉及電連接器，並且具體地涉及連接封裝布局(connection footprint)。
背景技術：
在本技術領域中已知具有插入模製的引線框組件(MLA)的電連接器，其中所述插入模製的引線框組件具有接地觸頭以及差分信號對，例如在美國專利文獻No. 7，503，804和No. 7，762，843中所記載的那樣，這些專利文 獻全文結合在此引作參考。

實用新型內容以下內容僅僅是示意性的。所述內容並非是限制性的。根據一個方面，提供了一種電連接器，其包括殼體；多個與所述殼體相連的接地觸頭；以及多個與所述殼體相連的信號觸頭，其中，所述信號觸頭包括差分信號對。所述接地觸頭和所述信號觸頭分別包括位於所述殼體的第一側的第一端以及位於所述殼體的第二側的相對的第二端，以形成直角型連接器。所述第一端包括第一組的三個大體上平行的排，包括處於中間排中的接地觸頭的第一端；處於所述中間排第一側的第一側排上的該組的每個差分信號對的信號觸頭中的第一信號觸頭的第一端；以及處於所述中間排第二相反側的第二側排上的該組的差分信號對的信號觸頭中的第二信號觸頭的第一端，所述接地觸頭的第一端中的至少一個第一端在該組的差分信號對中的兩個差分信號對的第一端之間設置。所述第一端與所述殼體具有直接安裝至子印刷電路板的結構。所述第二端與所述殼體具有能夠拆卸地連接至主印刷電路板上的匹配電連接器的結構。根據另一個方面，提供了一種組件，其包括子印刷電路板，該子印刷電路板包括一組中的成排的電連接器觸頭孔；以及與所述子印刷電路板直接安裝的電連接器。所述電連接器包括接地觸頭以及信號觸頭。所述信號觸頭形成多個差分信號對。所述接地觸頭與所述信號觸頭的第一端在所述電連接器的第一側處設置並且伸入到所述印刷電路板的電連接器觸頭孔中。所述印刷電路板包括位於針對每個所述差分信號對的兩個觸頭孔處的單個反焊盤。每個所述反焊盤具有大體上細長的形狀。位於一排所述反焊盤中的每個大體上細長形狀的反焊盤與相鄰一排所述反焊盤中的對應的一個大體上細長形狀的反焊盤大體上垂直。根據另一個方面，一種方法包括提供具有成排的電連接器觸頭孔的子印刷電路板；並且將直角型電連接器連接至子印刷電路板，其中所述直角型電連接器安裝至所述子印刷電路板，而所述電連接器的接地觸頭與信號觸頭的第一端位於相對應的電連接器觸頭孔中，信號觸頭形成多個差分信號對，子印刷電路板設有位於針對每個所述差分信號對的兩個孔處的單個反焊盤，每個所述反焊盤具有大體上細長的形狀，位於一排所述孔處的大體上細長形狀的反焊盤與相鄰一排所述孔處的對應的反焊盤大體上垂直。具體地講，根據本實用新型提供了一種電連接器，其包括[0008]殼體；多個與所述殼體相連的接地觸頭；以及多個與所述殼體相連的信號觸頭，其中，所述信號觸頭包括差分信號對，其特徵在於，所述接地觸頭和所述信號觸頭分別包括位於所述殼體的第一側的第一端以及位於所述殼體的第二側的相對的第二端，以形成直角型連接器，其中，所述第一端包括第一組的三個大體上平行的排，包括處於中間排中的接地觸頭的第一端；處於所述中間排第一側的第一側排上的該組的每個差分信號對的信號觸頭中的第一信號觸頭的第一端；以及處於所述中間排第二相反側的第二側排上的該組的差分信號對的信號觸頭中的第二信號觸頭的第一端，所述接地觸頭的第一端中的至少一個第一端在該組的差分信號對中的兩個差分信號對的第一端之間設置，所述第一端與所述殼體具有直接安裝至子印刷電路板的結構，並且所述第二端與所述殼體具有能夠拆卸地連接至主印刷電路板上的匹配電連接器的結構。
可選地，所述接地觸頭的第一端大於所述信號觸頭的第一端。可選地，該組的接地觸頭的第一端的長度分別短於該組的信號觸頭的第一端的長度。可選地，每個差分信號對的信號觸頭相對於沿所述中間排的軸線以大約45度的角度布置。可選地，每個差分信號對的信號觸頭相對於所述中間排以一角度布置，並且所述差分信號對中的每個彼此相互平行地布置。可選地，所述第一端包括第二組的三個大體上平行的排，包括處於中間排中的該第二組的接地觸頭的第一端；處於所述中間排第一側的第一側排上的該第二組的每個差分信號對的信號觸頭中的第一信號觸頭的第一端；以及處於所述中間排第二相反側的第二側排上的該第二組的差分信號對的信號觸頭中的第二信號觸頭的第一端，其中，該第二組的接地觸頭的第一端中的至少一個第一端在該第二組的差分信號對中的兩個差分信號對的第一端之間設置，並且，所述第一組與所述第二組彼此相互大體上平行，該第二組的每個差分信號對的信號觸頭相對於該第二組的中間排以一角度布置，並且該第二組的每個差分信號對與該第一組的相應一個差分信號對大體上垂直地布置。可選地，所述電連接器包括多個插入模製的引線框組件、即IMLA，每個IMLA包括插入模製的框，該框形成所述殼體的一部分，並且至少一個MLA包括所述第一組。此外，根據本實用新型還提供了一種組件，其特徵在於，所述組件包括如上所述的電連接器；以及 子印刷電路板，在其上安裝有所述電連接器，其中，所述子印刷電路板包括一組通孔，在所述通孔中安裝有所述第一端，成對的通孔分別具有共用的單個反焊盤，其中每對通孔具有一個所述差分信號對。可選地，每個反焊盤具有大體上長橢圓形的形狀。可選地，所述反焊盤包括成排的反焊盤，相鄰的排中的反焊盤彼此相互成角度地設置。可選地，相鄰的排中的反焊盤彼此相對大體上正交。可選地，所述印刷電路板包括自所述通孔的導線布線通道，所述導線布線通道以提供橫向布線的方式從該組通孔的至少兩個大體上正交側延伸。此外，根據本實用新型還提供了一種組件，其特徵在於，所述組件包括子印刷電路板，該子印刷電路板包括一組中的成排的電連接器觸頭孔；以及與所述子印刷電路板直接安裝的電連接器，所述電連接器包括接地觸頭以及信號觸頭，所述信號觸頭形成多個差分信號對，所述接地觸頭與所述信號觸頭的第一端在所述電連接器的第一側處設置並且伸入到所述印刷電路板的電連接器觸頭孔中，其中，所述印刷電路板包括位於針對每個所述差分信號對的兩個觸頭孔處的單個反焊盤，每個所述反焊盤具有大體上細長的形狀，位於一排所述反焊盤中的每個大體上細長形狀的反焊盤與相鄰一排所述反焊盤中的對應的一個大體上細長形狀的反焊盤大體上垂直。可選地，每個所述反焊盤具有大體上長橢圓形的形狀。 可選地，所述印刷電路板包括自所述信號觸頭的觸頭孔的導線布線通道，所述導線布線通道以提供橫向布線的方式從該組觸頭孔的至少兩個大體上正交側延伸。可選地，所述接地觸頭的第一端大於所述信號觸頭的第一端。可選地，所述接地觸頭的第一端的長度分別短於所述信號觸頭的第一端的長度。可選地，每個差分信號對的信號觸頭相對於沿所述接地觸頭的第一端的相應中間排以大約45度的角度布置。可選地，一排所述差分信號對中的每個差分信號對的第一端相對於所述接地觸頭的第一端的相應的中間排以一角度布置，每個所述差分信號對彼此相互平行地布置。

參照附圖在以下說明中解釋前述方面以及其它特徵，其中圖1示出了用於組成組件的連接器與部件的透視圖；圖2是用於形成如圖1所示的一個連接器的IMLA之一的側視圖；圖3是如圖2所示的IMLA的俯視圖；圖4是如圖2至3所示的IMLA的一部分的仰視圖；圖4A是並排的IMLA的一部分的仰視圖；圖5是如圖2至4所示的IMLA的觸頭的第一端的端視圖；圖6是如圖1所示的子印刷電路板的一部分的俯視圖；圖7是如圖6所示的子印刷電路板的一部分的放大圖；圖8是如圖6至7所示的子印刷電路板的一部分的俯視圖，示出了布線通道的實例；圖9是替代例的並排的IMLA的底端的局部透視圖；圖9A是如圖9所示的MLA的仰視圖；並且圖10是用於如圖9所示的MLA組件的、與如圖6所示類似的子印刷電路板的一部分的俯視圖。
具體實施方式
參照圖1，局部分離地示出了組件1，該組件包括根據示意性實施例的特徵。儘管將參照在附圖中示出的示意性實施例描述各特徵，但應該理解的是各特徵能夠在多種替代形式的實施例中採用。另外，任何合適的尺寸、形狀或類型的元件或材料可以採用。組件10大體上包括兩個電連接器12、14，所述兩個電連接器用於可拆卸地將兩個部件16、18 (例如印刷電路板)彼此相連。在該實例中，第一連接器12是背板型連接器，並且第二連接器14是直角型連接器。然而，在替代的實施例中，連接器12、14可以是任何合適的直角型或豎直型連接器。在該實例中，兩個連接器都具有觸頭，所述觸頭包括將被定位在印刷電路板16、18的孔內的通孔安裝柱。然而，在替代的實施例中，觸頭可以包括其它類型的部件連接區、例如表面安裝式接觸區。另參看圖2至3，在該示意性實施例中，第二連接器14包括多個在前殼體22上組裝的插入模製的引線框組件(MLA) 20。然而，在替代的實施例中，IMLA子組件可以不被採用。每個MLA包括框24，其插入模製到接地觸頭26和信號觸頭28、29上。觸頭26、28、29優選由金屬片材製成，該金屬片材被衝壓並被成形為隨後用於形成MLA的引線框。信號觸頭28、29設置為差分信號對S-、S+。每個觸頭具有第一端30以及第二端32。第一端30位於連接器14的第一側上。第二端32位於連接器14的第二側上，以提供直角型連接器。在該實例中，直角型連接器14是在第二端32上具有可偏轉的梁的插座型連接器。然而，在替代的實施例中，直角型連接器可以是在第二端32上具有陽接觸片的插頭型連接器。第一端30包括壓配引腳(press-fit tail)、焊接引腳(solder tail)、表面安裝引腳、非焊接柔性引腳或柱。另參看圖4、4A和5,每個IMLA具有成三排布置的第一端30 :即中間排34、第一側排36以及相對的第二側排38。接地觸頭26的第一端30自框24平直延伸並形成中間排34。接地觸頭的第一端中的一個在每個差分信號對28、29的兩對第一端之間定位。每個差分信號對28、29具有位於第一側排36中的一個第一端以及位於第二側排38中的另一個第一端。每個信號觸頭具有彎折區段40，其從框24的底側的中心過渡至兩個橫向間隔的排36、38。信號觸頭28、29的第一端因而距框24比接地觸頭26的第一端長。如圖4所示，每個差分信號對28、29的第一端30通過一個接地觸頭26的第一端30與相鄰的對28、29隔開。接地觸頭26還具有位於各排的每個外端處的第一端30。每個差分信號對的第一端30沿軸線42彼此對正，其中所述軸線42相對於MLA 20的縱向軸線44以及接地觸頭的第一端斜角設置。在所示的示意性實施例中，該斜角的角度是大約45度。然而，在替代實施例中，該角度可以是在20與70度之間。另參看圖6，示出了子印刷電路板18的一部分的俯視圖。板18具有用於連接電連接器14的區域46。區域46具有多個用於接收觸頭26、28、29的第一端30的通孔48、50。在該實例中，通孔以特殊的圖案布置，該特殊的圖案對應於連接器14的IMLA 20內的觸頭26、28、29的第一端30的圖案。在該實例中，連接器14具有八(8)個頂LA。因而，區域46具有八(8 )個對應排52、54的通孔48、50。另參看圖7，在該實例中，第一通孔48大於第二通孔50。這些較大尺寸的通孔48容納接地觸頭26的尺寸較大的第一端50。第二通孔50的尺寸和形狀設置成在其中壓配信號觸頭28、29的較小尺寸的第一端。第二通孔50沿軸線42'在每排中成對設置。每個軸線42'相對於其對應排的中間線44'以大約45度的角度斜角設置。然而,在替代的實施例中，該角度可以是在20與70度之間。[0056]在該示意性實施例中，差分信號對的每對通孔50具有單個反焊盤(antipad) 56。如圖所示，每個反焊盤56具有大體長橢圓形的形狀或任何適宜的形狀。大體長橢圓形的形狀沿中心軸線42'布置。每排中的差分信號對的通孔50的中線軸線42'彼此相互平行。然而，相鄰的排中的差分信號對的通孔50的中心軸線42 ^大體上彼此正交。在替代的實施例中，角度可以大於或小於90度。另參看圖8，能夠在具有這種類型的通孔與反焊盤結構的子印刷電路板18中採用的一個特徵是對於每個差分信號對28、29自第二通孔50的導線布線通道。印刷電路板18可以具有自通孔50的成對的導線布線通道58、60或封裝布局，所述導線布線通道從通孔組的至少兩個大體正交的側62、64延伸，從而提供橫向布線。在附圖中示出的實例示出了子卡PCB布置結構，其允許理論上零封裝布局串擾並且還允許雙向跟蹤布線。這種封裝布局還提供了比現有的設計更高的信號密度。事先正交中置封裝布局設計根本不允許布線並且不能應用於子卡。該構思可以應用於下一代40Gbp背板連接器，並且為高速背板連接器提供PCB封裝布局。一排內的對間距可以是列間距(排之間的間距)的兩倍(2x)，以在將來允許共用的孔正交方案(例如，連接器具有1. 8mm的列間距以及每排中的3. 6mm的對間距)。封裝布局可以是電學「隔離的」，從而反射損失以及串擾可以儘可能地接近「零」。如果封裝阻抗接近連接器與跡線阻抗，則反射損失被最小化。這例如可以用於85歐姆連接器方案。在100歐姆的方案中85歐姆的跡線/連接器/封裝布局的SI優點可以提供，然後這可以是一個大賣點(並且可以節省提供100和85歐姆連接器的開發/加工成本)。在相鄰的信號反焊盤被彼此相互垂直地布置時，串擾被最小化(理論上為零)；較大的接地針腳也是有幫助的。較大的接地針腳也提供了機械方面的優點。額外的保持力被提供。在信號觸頭28、29連接施加至它們對應的通孔50的過程中，為較小的信號針腳提供了預對正。差分布線是可行的。所有相鄰的反焊盤可以是垂直的，以最小化串擾。如圖6所示的封裝布局可以是方形的，從而橫向可布線性與豎直可布線性相同· O. 40mm 完工信號過孔(finished signal via) (O. 5mm 鑽孔；O. 75Iiim 焊接區；1. OOmm反焊盤直徑/寬度)· O. 50mm 完工接地過孔(finished ground via) (O. 6mm 鑽孔；O. 85mm 焊接區)·1. 8mm 列間距·每排中的3. 6mm對間距·相鄰的反焊盤之間分開O. 88mm (這並非布線通道的最窄部分)·每個信號過孔與最近的接地過孔之間中心線間隔1. 456mm ;這轉換成反焊盤與接地區之間的O. 53mm寬布線通道；這應當允許緊密關聯的5密耳跡線(5_5_5)或鬆散關聯的4密耳(4-6-4)跡線布線；在任何線跡與任何焊接區/反焊盤之間設定3密耳離距 信號套(signal barrel)之間分開 O. 63mm·信號套與相鄰的接地套(ground barrel)之間分開O. 906_。在第二類新的實例中，以下情況可以提供· O. 40mm完工信號過孔(O. 5mm鑽孔；0· 75mm焊接區；1· OOmm反焊盤直徑/寬度)· O. 50mm完工接地過孔(O. 6mm鑽孔；0· 85mm焊接區)[0073]· 2. Omm 列間距·每排中的4. Omm對間距·所有相鄰的反焊盤是垂直的，以最小化串擾·封裝布局優選是方形的，從而橫向可布線性與豎直可布線性相同·相鄰的反焊盤之間分開1. 26mm (這並非布線通道的最窄部分)·每個信號過孔與最近的接地過孔之間中心線間隔1. 649mm ;這轉換成反焊盤與接地區之間的O. 72mm寬布線通道；這應當允許緊密關聯的7密耳跡線(7_8_7)或鬆散關聯的6密耳(6-10-6)跡線布線；在任何線跡與任何焊接區/反焊盤之間設定3密耳離距·信號套之間分開O. 63mm·信號套與相鄰的接地套之間分開1. 099mm。優點例如可以包括·更加堅固的壓配引腳，並且在連接器施加的過程中更小可能性碰觸引腳·由於反焊盤的垂直布置導致的更低封裝布局串擾·封裝布局需要更少的接地過孔·較大的過孔將允許更厚的背板，以及更低的電鍍縱橫比 橫向布線是可行的·因為對間距是列間距的兩倍，所以本發明的構思本身導致正交結構·更高的線性信號密度·對於5對的卡邊緣的每英寸63. 5對(I "卡間距)。在一種類型的實例中，電連接器14可以設置成包括前殼體22和框24 ;多個與框24相連的接地觸頭26 ;以及多個與框24相連的信號觸頭28、29，其中，信號觸頭包括差分信號對。接地觸頭和信號觸頭分別包括位於框24的第一側的第一端30以及位於框24的第二側的相對的第二端32，以形成具有前殼體22的直角型連接器。第一端30包括第一組的三個大體上平行的排，其包括處於中間排34中的接地觸頭的第一端、處於中間排的第一側的第一側排36中的該組的每個差分信號對的信號觸頭中的第一信號觸頭的第一端；以及處於中間排的相反第二側的第二側排38上的該組的差分信號對的信號觸頭中的第二信號觸頭的第一端，其中接地觸頭26的第一端中的至少一個在該組的差分信號對28、29中的兩個的第一端之間設置。接地觸頭26的第一端可以大於信號觸頭28、29的第一端。該組的接地觸頭26的第一端的長度分別短於該組的信號觸頭28、29的第一端的長度。每個差分信號對的信號觸頭28、29相對於沿中間排的軸線以大約45度的角度布置。每個差分信號對S-、S+的信號觸頭28、29可以相對於中間排以一角度布置，並且差分信號對中的每個彼此相互平行地布置。第一端30包括第二組的三個大體平行的排，其包括處於中間排中的第二組的接地觸頭的第一端；處於中間排的第一側的第一側排中的第二組的每個差分信號對的信號觸頭中的第一信號觸頭的第一端；以及處於中間排的相反的第二側的第二側排中的第二組的每個差分信號對的信號觸頭中的第二信號觸頭的第一端，其中，第二組的接地觸頭的第一端中的至少一個在第二組的差分信號對中的兩個的第一端之間設置，這兩組大體上彼此相互平行，而第二組的每個差分信號對的信號觸頭相對於第二組的中間排以一角度布置，並且第二組的每個差分信號對大體上與第一組的相應一個差分信號對垂直地布置。電連接器可以包括多個插入模製的引線框組件(MLA)20，而每個IMLA包括插入模製的框，其形成了殼體的一部分，並且至少一個IMLA包括所述第一組。在另一實例中，可以提供一組件，該組件包括如上所述的電連接器以及在其上安裝有電連接器的印刷電路板，印刷電路板包括一組通孔，在所述通孔中安裝有所述第一端，成對的通孔(每對具有一個差分信號對)分別具有共用的單個反焊盤56。反焊盤56可以分別具有大體上長橢圓形的形狀，而相鄰的排中的反焊盤彼此相互成角度地設置。相鄰的排中的反焊盤56可以彼此相對大體上正交。印刷電路板可以包括自通孔的導線布線通道58、60，其從該組的通孔的至少兩個大體上正交的側54、56延伸，從而提供了橫向布線。在一種類型的實例中，可以提供一組件，該組件包括印刷電路板，其中所述印刷電路板包括位於一組內的成排的電連接器觸頭孔；以及安裝至所述印刷電路板的直角型電連接器，其中，電連接器包括接地觸頭以及信號觸頭，所述信號觸頭形成多個差分信號對，接地觸頭與信號觸頭的第一端在電連接器的第一側設置，並且伸入到印刷電路板的電連接器觸頭孔中，其中，印刷電路板包括針對每個差分信號對的兩個觸頭孔處的單個反焊盤，每 個反焊盤具有大體上細長的形狀，其中，在一排反焊盤中的大體細長形狀的每個反焊盤大體上垂直於相鄰的一排反焊盤中的對應一個大體細長形狀的反焊盤。每個反焊盤可以具有大體長橢圓形的形狀。印刷電路板可以包括自信號觸頭的觸頭孔的導線布線通道，其從這組觸頭孔的至少兩個大體正交的側延伸，從而提供了橫向布線。接地觸頭的第一端可以大於信號觸頭的第一端。接地觸頭的第一端的長度分別短於信號觸頭的第一端的長度。每個差分信號對的信號觸頭可以相對於沿接地觸頭的第一端的對應中間排的軸線以大約45度的角度布置。在一排差分信號對中的每個差分信號對的第一端可以相對於接地觸頭的第一段的對應中間排以一角度布置，並且每個差分信號對彼此相互平行地布置。一個實例方法包括提供印刷電路板，其中所述印刷電路板包括成排的電連接器觸頭孔；並且將直角型電連接器連接至印刷電路板，其中，所述直角型電連接器安裝至印刷電路板，而電連接器的接地觸頭與信號觸頭的第一端位於電連接器觸頭孔中的相應孔中，信號觸頭形成多個差分信號對，印刷電路板在針對每個差分信號對的兩個孔上設有單個反焊盤，每個反焊盤具有大體上細長的形狀，位於一排孔上的大體細長形狀的反焊盤大體上垂直於相鄰排的孔上的反焊盤。另參看圖9和9A，示出了替代例的IMLA 200的各部分。在該實例中，每個IMLA200具有接地觸頭226以及信號觸頭228、229。接地觸頭226的引腳326是通孔型引腳。另一方面，信號觸頭228、229的引腳328、329是表面安裝型引腳。當安裝在印刷電路板上時，引腳328、329是可偏轉的。這提供了具有壓配接地針腳與壓裝型信號引腳的混合方法。該實例仍提供了一種這樣的頂LA，其具有一組三個大體上平行排的觸頭引腳，包括位於中間排中的接地觸頭的第一端、位於中間排的第一側的第一側排上的該組的每個差分信號對的信號觸頭中的第一信號觸頭的第一端、以及位於中間排的第二側的第二側排上的該組的差分信號對的信號觸頭中的第二觸頭的第一端，其中，接地觸頭的第一端中的至少一個在該組的兩個差分信號對的第一端之間設置，第一端與殼體被構造成直接安裝至第一印刷電路板，第二端和殼體被構造成可拆卸地連接至第二印刷電路板上的匹配的電連接器。[0098]另參看圖10，示出了與圖6類似地示出了用於如圖9所示的MLA200的印刷電路板400的俯視圖。該實例允許與如圖6所示的過孔50相比小得多的信號過孔或第二通孔250。該示意性實施例改進了布線布局信號引線性能。最大100Ω的阻抗是可行的。布線布局串擾可以接近零。過孔尺寸可以基於阻抗目標而不必改變連接器地被調整。這允許雙向布線(例如6-9-6或7-7-7)。這還允許與焊接連接相比更容易的連接器修復。這可以直接轉變成正交中面連接器解決方案。每對信號過孔250形成了具有對角反焊盤56的過孔的差分信號對。每個信號過孔250可以具有位於板400的頂表面上的表面安裝型焊盤252。引腳328、329可以壓靠著相應一個焊盤252的頂表面。相鄰的MLA中的觸頭的引腳的中心線排之間的間距254可以是例如大約1. 8mmο與如圖6所示的示意性實施例類似,印刷電路板400設有位於針對每個差分信號對的兩個孔處的單個反焊盤，其中每個反焊盤56具有大體細長的形狀，其中，處於一排孔處的大體細長形狀的反焊盤56a大體上垂直於處於相鄰一排的孔處的反焊盤56b ο 應該理解的是前述說明僅僅是示意性的。本領域技術人員可以清楚各種不同的替換和改型。例如，在不同的從屬權利要求中所提到的特徵能夠以任何適宜的組合方式彼此相互組合。另外，如上所述不同實施例的特徵能夠選擇性組合為新的實施例。因此，說明書將涵蓋所有落入權利要求書的範圍中的替代、改型和變型。
權利要求1.一種電連接器，其包括殼體； 多個與所述殼體相連的接地觸頭；以及多個與所述殼體相連的信號觸頭，其中，所述信號觸頭包括差分信號對，其特徵在於，所述接地觸頭和所述信號觸頭分別包括位於所述殼體的第一側的第一端以及位於所述殼體的第二側的相對的第二端，以形成直角型連接器，其中，所述第一端包括第一組的三個大體上平行的排，包括處於中間排中的接地觸頭的第一端；處於所述中間排第一側的第一側排上的該組的每個差分信號對的信號觸頭中的第一信號觸頭的第一端；以及處於所述中間排第二相反側的第二側排上的該組的差分信號對的信號觸頭中的第二信號觸頭的第一端，所述接地觸頭的第一端中的至少一個第一端在該組的差分信號對中的兩個差分信號對的第一端之間設置，所述第一端與所述殼體具有直接安裝至子印刷電路板的結構，並且所述第二端與所述殼體具有能夠拆卸地連接至主印刷電路板上的匹配電連接器的結構。
2.根據權利要求1所述的電連接器，其特徵在於，所述接地觸頭的第一端大於所述信號觸頭的第一端。
3.根據權利要求1所述的電連接器，其特徵在於，該組的接地觸頭的第一端的長度分別短於該組的信號觸頭的第一端的長度。
4.根據權利要求1所述的電連接器，其特徵在於，每個差分信號對的信號觸頭相對於沿所述中間排的軸線以大約45度的角度布置。
5.根據權利要求1所述的電連接器，其特徵在於，每個差分信號對的信號觸頭相對於所述中間排以一角度布置，並且所述差分信號對中的每個彼此相互平行地布置。
6.根據權利要求5所述的電連接器，其特徵在於，所述第一端包括第二組的三個大體上平行的排，包括處於中間排中的該第二組的接地觸頭的第一端；處於所述中間排第一側的第一側排上的該第二組的每個差分信號對的信號觸頭中的第一信號觸頭的第一端；以及處於所述中間排第二相反側的第二側排上的該第二組的差分信號對的信號觸頭中的第二信號觸頭的第一端，其中，該第二組的接地觸頭的第一端中的至少一個第一端在該第二組的差分信號對中的兩個差分信號對的第一端之間設置，並且，所述第一組與所述第二組彼此相互大體上平行，該第二組的每個差分信號對的信號觸頭相對於該第二組的中間排以一角度布置，並且該第二組的每個差分信號對與該第一組的相應一個差分信號對大體上垂直地布置。
7.根據權利要求1所述的電連接器，其特徵在於，所述電連接器包括多個插入模製的引線框組件、即IMLA，每個IMLA包括插入模製的框，該框形成所述殼體的一部分，並且至少一個IMLA包括所述第一組。
8.—種組件，其特徵在於，所述組件包括根據權利要求1所述的電連接器；以及子印刷電路板，在其上安裝有所述電連接器，其中，所述子印刷電路板包括一組通孔， 在所述通孔中安裝有所述第一端，成對的通孔分別具有共用的單個反焊盤，其中每對通孔具有一個所述差分信號對。
9.根據權利要求8所述的組件，其特徵在於，每個反焊盤具有大體上長橢圓形的形狀。
10.根據權利要求9所述的組件，其特徵在於，所述反焊盤包括成排的反焊盤，相鄰的排中的反焊盤彼此相互成角度地設置。
11.根據權利要求10所述的組件，其特徵在於，相鄰的排中的反焊盤彼此相對大體上正交。
12.根據權利要求8所述的組件，其特徵在於，所述印刷電路板包括自所述通孔的導線布線通道，所述導線布線通道以提供橫向布線的方式從該組通孔的至少兩個大體上正交側延伸。
13.—種組件，其特徵在於，所述組件包括子印刷電路板，該子印刷電路板包括一組中的成排的電連接器觸頭孔；以及與所述子印刷電路板直接安裝的電連接器，所述電連接器包括接地觸頭以及信號觸頭，所述信號觸頭形成多個差分信號對，所述接地觸頭的第一端與所述信號觸頭的第一端在所述電連接器的第一側處設置並且伸入到所述印刷電路板的電連接器觸頭孔中，其中，所述印刷電路板包括位於針對每個所述差分信號對的兩個觸頭孔處的單個反焊盤，每個所述反焊盤具有大體上細長的形狀，位於一排所述反焊盤中的每個大體上細長形狀的反焊盤與相鄰一排所述反焊盤中的對應的一個大體上細長形狀的反焊盤大體上垂直。
14.根據權利要求13所述的組件，其特徵在於，每個所述反焊盤具有大體上長橢圓形的形狀。
15.根據權利要求13所述的組件，其特徵在於，所述印刷電路板包括自所述信號觸頭的觸頭孔的導線布線通道，所述導線布線通道以提供橫向布線的方式從該組觸頭孔的至少兩個大體上正交側延伸。
16.根據權利要求13所述的組件，其特徵在於，所述接地觸頭的第一端大於所述信號觸頭的第一端。
17.根據權利要求13所述的組件，其特徵在於，所述接地觸頭的第一端的長度分別短於所述信號觸頭的第一端的長度。
18.根據權利要求13所述的組件，其特徵在於，每個差分信號對的信號觸頭相對於沿所述接地觸頭的第一端的相應中間排以大約45度的角度布置。
19.根據權利要求13所述的組件，其特徵在於，一排所述差分信號對中的每個差分信號對的第一端相對於所述接地觸頭的第一端的相應的中間排以一角度布置，每個所述差分信號對彼此相互平行地布置。
專利摘要本實用新型涉及一種電連接器，其包括殼體；接地觸頭；以及信號觸頭。信號觸頭為差分信號對。電連接器是直角型連接器。接地觸頭的第一端位於中間排中。每個差分信號對的第一個的第一端位於中間排第一側的第一側排上。每個差分信號對的第二個的第一端位於中間排第二側的第二側排上。接地觸頭的至少一個第一端在兩個差分信號對的第一端之間設置。提供了一種組件，該組件包括所述電連接器以及所述電連接器安裝在其上的印刷電路板。所述印刷電路板具有通孔，其具有與一個差分信號對相應的共用的單個反焊盤。
文檔編號H01R13/02GK202840018SQ20122031861
公開日2013年3月27日 申請日期2012年7月2日 優先權日2011年7月1日
發明者S·E·米尼奇 申請人:Fci公司