金屬層疊體及其製造方法和用途的製作方法

2023-05-17 14:21:46

專利名稱：：金屬層疊體及其製造方法和用途的製作方法
技術領域：
：本發明涉及聚醯亞胺金屬層疊體，更具體地涉及用於柔性配線板、硬碟驅動器的無線懸架等的聚醯亞胺金屬層疊體。技術背景近年來硬碟驅動器的小型化、高性能化急速發展，硬碟懸架也正在採用有利於輕量和小型化的硬碟懸架。具體而言，連接磁頭和前置放大器之間的傳輸線路也從有線狀的懸架轉向採用在懸架上作為電路形成了銅配線的無線懸架。作為無線懸架的材料通常採用由銅合金層/聚醯亞胺系樹脂層/不鏽鋼(例如SUS304)層形成的聚醯亞胺金屬層疊體。進而，硬碟驅動器的記錄容量顯著地增大，磁頭讀寫時需要在短時間內處理大量的數據，從而需要比以往更高的記錄再生頻率。但是，對於現有的銅合金層/聚醯亞胺系樹脂層/不鏽鋼層這樣的構成來說，記錄再生頻率顯著高的情況，可能會產生記錄再生線路的傳輸損失，或者在配線間產生串擾。因此，正在研究在聚醯亞胺系樹脂層和不鏽鋼層之間插入導體層作為接地層(ground)的基材。如上所述，在不鏽鋼層和聚醯亞胺系樹脂層之間插入導體層的應對高頻率的無線懸架的研究中，嘗試了通過在不鏽鋼層和聚醯亞胺系樹脂層間設置導體層，來減小傳輸線路中的傳輸損失，提高電學特性，實現傳輸線路的阻抗平坦化(例如參照專利文獻1)。另夕卜，作為防止電磁幹擾的對策進行了如下研究在不鏽鋼層和聚醯亞胺系樹脂層間設置導體層，使讀取和寫入的信號間的相互作用減少，從而使串擾最小化(例如參照專利文獻2)。在上述兩個文獻中，在硬碟懸架配線中實施了電學特性的模擬，表明通過插入作為接地層的導體層可以取得一定的效果。但是，並沒有對於由不鏽鋼層/導體層/聚醯亞胺系樹脂層/金屬(銅)層形成的金屬層疊體在實際上製成基材而實施評價，並沒有進行關於該基材實用性的研究。專利文獻l:特開2005-11387號公報專利文獻2:特開2004-55126號公報
發明內容本發明人針對包含不鏽鋼層/導體層/聚醯亞胺系樹脂層/金屬(銅)層的金屬層疊體研究了各層的密合性，結果發現了存在得不到充分的密合強度的情況，以及這種情況是由於聚醯亞胺系樹脂層和導體層的密合性低而引起等問題。從而，本發明的目的在於提供一種聚醯亞胺金屬層疊體，其在不鏽鋼層和聚醯亞胺系樹脂層間插入導體層作為接地層以解決傳輸損失、電磁幹擾這樣的電學特性，並且在導體層和聚醯亞胺系樹脂層之間具有牢固的密合性，能夠耐受作為硬碟懸架的加工及使用。本發明人進行深入研究的結果發現，在插入了改善傳輸損失、電磁幹擾這樣的電學特性的導體層的聚醯亞胺金屬層疊體中，通過使導體層的與聚醯亞胺系樹脂層接觸的面變得不平滑，可提高導體層與聚醯亞胺系樹脂層的密合性。基於該認識，通過對導體層的與聚醯亞胺系樹脂層接觸的面進行表面處理優選酸處理，使導體層表面變得粗糙，從而完成了本發明。即，本申請的第一發明為如下所述的金屬層疊體。[l]一種金屬層疊體，包括不鏽鋼層、配置於上述不鏽鋼層的至少一個面上的導體層、配置於上述導體層的面上的聚醯亞胺系樹脂層以及配置於上述聚醯亞胺系樹脂層的面上的金屬層，上述導體層的與聚醯亞胺系樹脂層接觸的面不平滑。[2]上述[1]所述的金屬層疊體，上述導體層的與聚醯亞胺系樹脂層接觸的面的十點平均粗糙度Rz為0.5微米以上，並且為從上述導體層的厚度減去0.3孩i米的值以下。[3]上述[1]所述的金屬層疊體，上述導體層的與聚醯亞胺系樹脂層接觸的面被進行酸處理。[4]上述[3]所述的金屬層疊體，上述酸處理為利用包含曱酸的溶液或者包含^5危酸和過氧化物的溶液的處理。[5]上述[1]所述的金屬層疊體，上述導體層的厚度為0.520微米。上述[1]所述的金屬層疊體，上述導體層由銅或銅合金構成。[7]上述[1]所述的金屬層疊體，上述聚醯亞胺系樹脂層包括非熱塑性聚醯亞胺層及分別配置於上述非熱塑性聚醯亞胺層的兩個面上的熱塑性聚醯亞胺層。本申請的第二發明為如下所述的金屬層疊體的製造方法。[8]—種金屬層疊體的製造方法，所述金屬層疊體包括不鏽鋼層、配置於上述不鏽鋼層的至少一個面上的導體層、配置於上述導體層的面上的聚醯亞胺系樹脂層以及配置於上述聚醯亞胺系樹脂層的面上的金屬層，所述製造方法包括加熱壓接包括不鏽鋼層和導體層的不鏽鋼層/導體層層疊板的導體層及包括金屬層和聚醯亞胺系樹脂層的聚醯亞胺金屬層疊板的聚醯亞胺系樹脂層的步驟，上述不鏽鋼層/導體層層疊板為對在不鏽鋼箔上通過鍍覆法形成的導體層的表面進行酸處理而得到的層疊板。[9]一種金屬層疊體的製造方法，所述金屬層疊體包括不鏽鋼層、配置於上述不^t秀鋼層的至少一個面上的導體層、配置於上述導體層的面上的聚醯亞胺系樹脂層以及配置於上述聚醯亞胺系樹脂層的面上的金屬層，所述製造方法包括在包括不鏽鋼層和導體層的不鏽鋼層/導體層層疊板的導體層上形成聚醯亞胺系樹脂層的步驟以及對形成的聚醯亞胺系樹脂層加熱壓接金屬箔的步驟，上述不鏽鋼層/導體層層疊板為對在不鏽鋼箔上通過鍍覆法形成的導體層的表面進行酸處理而得到的層疊板。本申請的第三發明為如下所述的硬碟用懸架。[IO]—種硬碟用懸架，含有上述[1][7]中的任意一項所述的金屬層疊體的工件。根據本發明，可以提供一種金屬層疊體，其由不鏽鋼層/導體層/聚醯亞胺系樹脂層/金屬層形成，通過使導體層的與聚醯亞胺系樹脂層接觸的面變得不平滑，導體層和聚醯亞胺系樹脂層牢固地密合。由於該金屬層疊體中插入了能夠發揮接地層功能的導體層，從而可以適宜地用作電學特性優異的硬碟驅動器懸架材料。進而，本發明的金屬層疊體由於可以利用輥工藝來生產，從而可以提供可實現廉價、高密度化的帶電路的懸架。具體實施方式以下詳細地說明本發明的金屬層疊體、其製造方法及其用途。1.本發明的金屬層疊體本發明的金屬層疊體的特徵在於，包括不鏽鋼層、配置於不鏽鋼層的面上的導體層、配置於導體層的面上的聚醯亞胺系樹脂層以及配置於聚醯亞胺系樹脂層的面上的金屬層，並且導體層的與聚醯亞胺系樹脂層接觸的面不平滑。(1)不鏽鋼層作為本發明的金屬層疊體的構成要素的不鏽鋼層只要是由不鏽鋼形成的層就沒有特別限制，考慮到將金屬層疊體用作懸架時，從懸架所必需的彈簧特性和尺寸穩定性的角度來看，優選為SUS304不鏽鋼，更優選為在300。C以上的溫度實施了張力退火處理的SUS304不鏽鋼。不鏽鋼層的優選厚度範圍為1070微米，更優選為15~30微米。(2)導體層作為本發明的金屬層疊體的構成要素的導體層配置在不鏽鋼層的至少一個面、優選任意一個面上。"配置在面上"是指不鏽鋼層和導體層接觸而配置或者夾著中間層而配置。將本發明的金屬層疊體用作電路基板(例如硬碟驅動器懸架)的基材的情況，導體層能夠具有接地層的功能。通過接地層可以減少傳輸線路間的電磁幹擾，並且可以減少傳輸線路內的傳輸損失。近年來，對於硬碟懸架，傳輸線路的高密度化、記錄密度提高所引起的讀寫信號的高頻率化正在發展，上述的電磁幹擾和傳輸損失這樣的問題比較顯著。針對這樣的問題，包含導體層作為接地層的金屬層疊體是有效的。作為本發明的金屬層疊體的構成要素的導體層的材質優選為導電率大的金屬，優選例包括金、銀、銅、鎳、不鏽鋼和鋁等。考慮到導體層的導電性和金屬層疊體的生產率時，更優選的材質為銅或銅合金。導體層的厚度只要是可以發揮接地層作用的厚度就沒有特別限制，從電學特性和機械特性的角度考慮，優選為0.520.0微米，更優選為0.85.0微米。導體層由於其表面不平滑，其厚度過薄時，存在底層(不鏽鋼層)露出的情況。另外，考慮到作為懸架的用途時，從剛度的角度考慮優選為20微米以下。本發明的金屬層疊體的特徵在於導體層的與聚醯亞胺系樹脂層接觸的面不平滑。在本發明中"不平滑"是指優選十點平均粗糙度Rz為0.5微米以上。在此，十點平均粗糙度Rz為從截面曲線挑選出基準長度，測定通過第三高的山頂和第三深的谷底的平行線的間隔而得到的值。說起來，在十點平均粗糙度l.O微米以下的不鏽鋼層上通過鍍覆法形成的導體層為非常平滑的表面狀態。通常即使在該平滑的面上層疊聚醯亞胺系樹脂層也會產生在導體層和樹脂的界面難以粘接的問題。特別是通過電鍍形成的導體層(例如銅層)與在其上層疊的樹脂層的粘接性有時非常差。本發明人發現這是由於在該導體層的最表層部分形成有金屬間結合弱的非常脆弱的層，即使在該導體層上層疊聚醯亞胺系樹脂層，也由於導體層內部的脆性破壞，而容易產生剝離。由這些認識本發明人發現了，為了在導體層和聚醯亞胺系樹脂層間具有充分的粘接性，就適宜使導體層表面成為不平滑而存在凹凸的狀態，進而除去存在於導體層的最表層的脆弱層。聚醯亞胺系樹脂層可以牢固地密合於具有不平滑表面的導體層。為了確保更牢固的密合性，導體層表面的十點平均粗糙度Rz優選為0.5微米以上。另一方面，粗糙度Rz即使遠大於0.5微米，與聚醯亞胺系樹脂層的密合性也沒有問題，但在多數情況下導體層是通過鍍覆法形成，並且多為薄層，從而需要考慮到不至於使導體層完全被蝕刻而露出底層。例如導體層的厚度為2.0微米的情況，需要使十點平均粗糙度Rz為1.7微米以下，確保0.3微米左右的餘量以使導體層不至於完全被蝕刻。即，導體層表面的十點平均粗糙度Rz優選為0.5微米以上、並且從導體層的厚度減去0.3微米的值以下。關於使導體層表面變得不平滑即進行粗糙化處理的手段在後面說明。如上所述，導體層優選其表面不平滑，並且適當地除去位於最表層部分的脆弱部分。通過適當地蝕刻處理導體層表面就可以除去該脆弱部分，關於該蝕刻處理也在後面il明。如上所述，也可以在本發明的金屬層疊體的不鏽鋼層和導體層之間配置中間層。特別是在不鏽鋼層上直接鍍覆(關於鍍覆方法在後面說明)將成為導體層的金屬的情況，在不鏽鋼層和導體層的界面可能會沒有密合性。因此，在不鏽鋼層和導體層之間可以設置粘合兩者的層(粘接層)。粘接層的優選例包括觸擊電鍍鎳這樣的0.1微米以下的鎳層。這種由鎳或鎳合金形成的底鍍層厚度為0.1微米以下是足夠的。(3)聚醯亞胺系樹脂層作為本發明的金屬層疊體的構成要素的聚醯亞胺系樹脂層優選直接接觸在上述導體層上而設置。聚醯亞胺系樹脂層能夠牢固地密合於不平滑的導體層表面。聚醯亞胺系樹脂層能夠發揮使導體層和金屬層電絕緣的絕緣層的功能。聚醯亞胺系樹脂層由包含聚醯亞胺的樹脂組合物形成，其厚度只要在7250微米範圍內即可。聚醯亞胺系樹脂層可以為多層結構，優選為三層結構。聚醯亞胺系樹脂層更優選具有包括非熱塑性聚醯亞胺層、分別配置於該非熱塑性聚醯亞胺層的兩個面的熱塑性聚醯亞胺層的結構(熱塑性聚醯亞胺層/非熱塑性聚醯亞胺層/熱塑性聚醯亞胺層)。如果使聚醯亞胺系樹脂層為這樣的三層結構，可以使得與導體層和金屬層接觸的面為熱塑性聚醯亞胺層，除此以外的層(內部層)為非熱塑性聚醯亞胺層。從本發明的金屬層疊體的使用環境多數要求耐熱性的角度考慮，能夠包括在聚醯亞胺系樹脂層中的構成非熱塑性聚醯亞胺層的樹脂組合物中優選含有非熱塑性聚醯亞胺，進而還可以含有填充材料。非熱塑性聚醯亞胺層的厚度沒有特別限制，優選6150微米，更優選12.5~100微米，進一步優選12.575微米。非熱塑性聚醯亞胺層可以是市售的膜，作為具體的商品名可舉出例如Kapton(註冊商標)SuperV、Kapton(註冊商標)V、Kapton(註冊商標)E、Kapton(註冊商標)EN、Kapton(註冊商標)H(以上均為東麗杜邦抹式會社製造)，Upilex(註冊商標)S、Upilex(註冊商標)SGA(以上均為宇部興產抹式會社製造),Apical(註冊商標)AH、Apical(註冊商標)NPI、ApicalHP(以上均為KANEKA抹式會社製造)等，這些在市場上可以容易地獲得，可以適宜地利用於本發明。進而，包含在非熱塑性聚醯亞胺層中的非熱塑性聚醯亞胺，可以是直接醯亞胺化羧酸二酐和二胺而形成的聚醯亞胺。成為非熱塑性聚醯亞胺的原料的羧酸二酐的第一例為均苯四酸二酐衍生物，包括均苯四S臾二酐、3-氟均苯四酸二酐、3,6-二氟均苯四酸二酐、3，6-二(三氟曱基)均苯四酸二酐等。成為非熱塑性聚醯亞胺的原料的羧酸二酐的第二例為二酞酸二酐衍生物，包括亞甲基-4，4，-二酞酸二酐、l,l-亞乙基-4,4，-二酞酸二酐、2,2-亞丙基-4,4，-二酞酸二酐、1,2-亞乙基-4，4，-二酞酸二酐、1,3-三亞甲基-4，4，-二酞酸二肝、1,4-四亞曱基-4,4，-二酞酸二酐、1，5-五亞曱基-4，4，-二酞酸二酐、二氟亞曱基-4,4，-二酞酸二酐、1,1，2,2-四氟-1，2-亞乙基-4,4，-二酞酸二酐、1,1,2，2，3,3-六氟-13-三亞曱基-4，4，-二酞酸二酐、1，1,2,2,3，3，4，4-八氟-1，4-四亞曱基-4，4，-二酞酸二酐、1，1,2,2,3,3，4，4，5，5-十氟-1，5-五亞曱基-4，4，-二酞酸二酐、氧-4,4，-二酞酸二酐、硫一4,4，-二酞酸二酐、磺醯基-4，4，-二酞酸二酐、1,2,3,4-苯四羧酸二酐、2,2，,3,3，-二苯曱酮四羧酸二酐、3，3，,4，4，-聯苯四羧酸二酐、3，3",4,4"-三聯苯四羧酸二酐、3，3，，，,4,4，"-四聯苯四羧酸二酐、3，3，，,，,4，4""-五聯苯四羧酸二酐、2,2，,3，3，-聯苯四羧酸二酐、3，3，-二氟-4,4，-二酞酸二酐、5，5，-二氟-4，4,-二酞酸二酐、6,6，-二氟匿4,4，-二酞酸二酐、3，3，,5,5，,6,6，-六氟-4,4，-二酞酸二酐、3，3，-二(三氟甲基)氧_4，4,-二酞酸二酐、5,5，-二(三氟曱基)氧-4,4，-二酞酸二酐、6,6,-二(三氟曱基)氧-4，4，-二酞酸二酐、3，3，，5,5，-四(三氟曱基)氧-4,4，-二酞酸二酐、3,3，,6,6，-四(三氟曱基)氧-4，4，-二酞酸二酐、5,5，，6，6，-四(三氟曱基)氧-4,4，-二酞酸二肝、3,3，,5,5，,6,6，-六(三氟曱基)氧-4，4'-二酞酸二酐、3,3，-二(氟磺醯基)_4,4，-二酞酸二酐、5，5,-二(氟磺醯基)-4,4,-二酞酸二酐、6,6,-二(氟磺醯基)-4,4'-二酞酸二酐、3,3，,5，5，,6,6，-六(氟磺醯基)-4,4，-二酞酸二酐、3,3，-二(三氟曱基)磺醯基-4，4，-二酞酸二酐、5,5，-二(三氟曱基)磺醯基-4,4，-二酞酸二酐、6，6'-二(三氟曱基)磺醯基-4,4,-二酞酸二肝、3,3,,5,5,-四(三氟曱基)磺醯基_4，4，-二酞酸二酐、3,3，，6，6，-四(三氟曱基)磺醯基-4，4，-二酞酸二酐、5,5，,6,6，-四(三氟甲基)磺醯基-4，4，-二酞酸二酐、3,3，，5，5，,6,6，-六(三氟曱基)磺醯基-4，4，-二酞酸二酐、3,3，-二氟-2,2-全氟亞丙基-4,4，-二酞酸二酐、5，5，-二氟-2,2-全氟亞丙基-4，4，-二酞酸二酐、6，6，-二氟-2,2-全氟亞丙基-4,4，-二酞酸二酐、3，3，，5,5，，6，6，-六氟-2，2-全氟亞丙基-4,4,-二酞酸二酐、3，3，-二(三氟曱基)-2，2-全氟亞丙基-4，4，-二酞酸二酐、5,5，-二(三氟曱基)-2，2-全氟亞丙基-4，4，-二酞酸二酐、6,6，-二氟-2,2-全氟亞丙基-4,4，-二酞酸二酐、3,3，,5,5，-四(三氟曱基)-2,2-全氟亞丙基-4,4，-二酞酸二酐、3,3,,6,6,-四(三氟曱基)-2，2-全氟亞丙基—4,4，-二酞酸二酐、5，5，，6，6，-四(三氟曱基)-2,2-全氟亞丙基-4，4，-二酞酸二酐、3，3，,5,5，,6,6，-六(三氟曱基)-2,2-全氟亞丙基-4,4，-二酞酸二酐等。成為非熱塑性聚醯亞胺的原料的羧酸二酐的第三例為聯苯四羧酸二酐衍生物，包括2,2，-二氟-3,3，，4，4，-聯苯四羧酸二酐、5，5，-二氟-3,3，,4，4，-聯苯四羧酸二酐、6,6，-二氟-3，3，,4,4，-聯苯四羧酸二酐、2,2，，5,5，,6,6，-六氟-3,3，，4，4，-聯苯四羧酸二酐、2,2，-二(三氟曱基)-3,3，,4,4，-聯苯四羧酸二酐、5,5，-二(三氟曱基)-3，3，,4,4，-聯苯四羧酸二酐、6，6，-二(三氟曱基)-3,3，,4，4，-聯苯四羧酸二酐、2,2，,5,5，-四(三氟曱基)-3,3,，4,4，-聯苯四羧酸二酐、2，2，,6,6，-四(三氟曱基)-3，3，,4,4，-聯苯四羧酸二酐、5,5，,6,6，-四(三氟曱基)-3,3，,4，4，-聯苯四羧酸二酐、2，2，，5,5，，6，6，-六(三氟甲基)-3，3，,4,4,-聯苯四羧酸二酐等。成為非熱塑性聚醯亞胺的原料的羧酸二酐的第四例為二(環己烷-l,2-二羧酸)二酐衍生物，包括羰基-4，4，-二(環己烷-l,2-二羧酸)二酐、亞曱基-4,4，-二(環己烷-l，2-二羧酸)二酐、1,2-亞乙基-4，4，-二(環己烷-l,2-二羧酸)二酐、1,1-亞乙基-4，4，-二(環己烷-l,2-二羧酸)二酐、2,2-亞丙基-4,4，-二(環己烷-1,2-二羧酸)二酐、1,1,1，3，3,3-六氟-2,2-亞丙基-4,4，-二(環己烷-l,2-二羧酸)二酐、氧_4,4，-二(環己烷-l,2-二羧酸)二酐、硫-4，4，-二(環己烷-l,2-二羧酸)二肝、磺醯基-4,4，-二(環己烷-l,2-二羧酸)二酐等。成為非熱塑性聚醯亞胺的原料的羧酸二酐的第五例可舉出1,3-二(3,4-二羧基苯基)-1，1，3，3-四曱基二矽氧烷二酐、1,3-二(3,4-二羧基苯基)苯二酐、1,4-二(3,4-二羧基苯基)苯二酐、1,3-二(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐、1,4-二(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐、1,3-二[2-(3,4-二羧基苯基)-2-丙基]苯二酐、1,4-二[2-(3,4-二羧基苯基)-2-丙基]苯二酐、二[3-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]曱烷二酐、二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]曱烷二酐、2,2-二[3-(3,4陽二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、2,2-二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、2,2-二[3-(3，4-二羧基苯氧基)苯基]-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷二酐、2，2-二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、2，2-二(3,4-二羧基苯基)-1，1，1，3，3,3-六氟丙烷二酐、二(3,4-二羧基苯氧基)二曱基矽烷二肝、1,3-二(3,4-二羧基苯氧基)-1，1,3,3-四曱基二矽氧烷二酐、2，3，6，7-萘四羧酸二酐、1,2，5，6-萘四羧酸二酐、3,4,9,10-二萘嵌苯四羧酸二酐、2,3,6,7-蒽四羧酸二酐、1,2，7，8-菲四羧酸二酐、1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、環戊烷四羧酸二酐、環己烷-l,2,3,4-四羧酸二酐、環己烷-1,2,4,5-四羧酸二酐、3，3，,4,4，-二環己基四羧酸二酐、9-苯基_9-(三氟曱基)咕噸-2，3，6,7-四羧酸二酐、9,9-二(三氟曱基)咕噸-2,3，6，7-四羧酸二酐、二環[2,2，2]辛-7-烯-2,3，5,6-四羧酸二酐、9,9-二[4-(3,4-二羧基)苯基]芴二酐、9，9-二[4-(2,3-二羧基)苯基]芴二酐等。這些酸二酐可以單獨或者混合2種以上而使用。另一方面，作為成為非熱塑性聚醯亞胺的原料的二胺可舉出例如曱氧基二氨基苯、4,4，-氧化二笨胺、3，4，-氧化二苯胺、3,3，-氧化二苯胺、二苯胺基甲烷、3，3，-二氨基二苯曱酮、二(對氨基苯氧基苄基)碸、二(間氨基苯氧基苄基)碸、二(對氨基苯氧基節基)酮、二(間氨基苯氧基苄基)酮、二(對氨基苯氧基千基)六氟丙烷、二(間氨基苯氧基苄基)六氟丙烷、二(間氨基苯氧基千基)六氟丙烷、二(對氨基苯氧基節基)丙烷、二(鄰氨基苯氧基千基)丙烷、二(間氨基苯氧基千基)丙烷、二(對氨基苯氧基苄基)硫醚、二(間氨基苯氧基千基)硫醚、茚滿二胺等。這些二胺可以單獨或者混合2種以上而使用。上述非熱塑性聚醯亞胺系樹脂一般通過如下製造在N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二曱基曱醯胺(DMF)、二甲基乙醯胺(DMAc)、二曱基亞碸(DMSO)、硫酸二曱酯、環丁碸、丁內酯、曱酚、笨酚、卣化苯酚、環己烷、二嗜烷、四氬呋喃(THF)、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二曱醚等溶劑中，以規定比例混合上述羧酸二酐和上述二胺，在反應溫度0100。C範圍內進行反應，從而得到作為聚醯亞胺系樹脂的前驅體的聚醯胺酸溶液，進而在200500。C熱處理該溶液。能夠包含在聚醯亞胺系樹脂層中的構成熱塑性聚醯亞胺層的樹脂組合物優選含有熱塑性聚醯亞胺。熱塑性聚醯亞胺是在主鏈具有醯亞胺結構的聚合物，是指玻璃化溫度在15(K350。C範圍內，並且在該溫度區域彈性模量急劇降低的聚合物。上述熱塑性聚醯亞胺優選為縮聚選自由1，3-二(3-氨基苯氧基)苯、4,4，-二(3-氨基苯氧基)聯苯及3,3，-二氨基二苯曱酮形成的組中的至少一種二胺和選自由3，3，，4,4，-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3，,4,4，-二苯基醚四羧酸二酐、均苯四酸二酐及3，3，，4,4，-聯苯四羧酸二酐形成的組中的至少一種四羧酸二酐而得到的熱塑性聚醯亞胺。導體層側和金屬層側的任意一方的熱塑性聚醯亞胺層的厚度均優選與金屬層同樣地薄，優選為0.550微米，更優選為11(H鼓米。這是為了實現^吏用金屬層疊體的電器的小型化和輕量化。(4)金屬層作為本發明的金屬層疊體的構成要素的金屬層，是配置在聚醯亞胺系樹脂層上，優選配置在聚醯亞胺系樹脂層中包含的熱塑性聚醯亞胺層上。構成金屬層的金屬的種類沒有特別限制，可舉出銅、銅合金、鋁、鎳、不鏽鋼、鈦、鐵等。金屬層在進行電路圖案處理後能形成電子電路，因此構成金屬層的金屬優選為導電率高的金屬。由該角度考慮，金屬層優選為包含銅的層。金屬層的厚度優選為150微米，更優選為320微米。2.關於本發明的金屬層疊體的製造方法本發明的金屬層疊體可以用任意方法來製造，例示出例如以下2種方法(A方法和B方法)。A方法準備層疊了不鏽鋼層和導體層，並且導體層表面不平滑的不鏽鋼層/導體層層疊板，另一方面，準備層疊了金屬層和聚醯亞胺系樹脂層的聚醯亞胺金屬層疊板，對不鏽鋼層/導體層層疊板的導體層和聚醯亞胺金屬層疊板的聚醯亞胺系樹脂層進行加熱壓接。B方法準備層疊了不鏽鋼層和導體層，並且導體層表面不平滑的不鏽鋼層/導體層層疊板，在導體層上形成聚醯亞胺系樹脂層，進而對聚醯亞胺系樹脂層加熱壓接金屬箔。上述任意一種製造方法中都是準備層疊了不鏽鋼層和導體層的不鏽鋼層/導體層層疊板，不鏽鋼層/導體層層疊板例如可以通過在不鏽鋼箔上層疊導體層而製作。作為在不鏽鋼箔上層疊導體層的方法可舉出對作為導體層材質的金屬進行濺射的方法或鍍覆的方法。考慮到導體層和不鏽鋼層的密合性和成膜的容易性，更優選通過鍍覆法形成導體層。進而考慮到生產率，優選通過電鍍法形成導體層。電鍍法為公知的技術，製造方法沒有特別限制，例如在《多層印刷配線版步驟365(多層7。!i乂卜配線版7亍:y:7。365)工業調查會》中就記載了該方法，可以按照該方法進行鍍覆。另外，層疊導體層的不鏽鋼箔上可以事先層疊有能夠提高與導體層的密合性的粘接層。粘接層的例子包括鎳層，鎳層可以通過觸擊電鍍來形成。接著，使層疊於不鏽鋼箔上(優選通過鍍覆法層疊)的導體層的表面變得不平滑，即進行表面粗糙化處理。特別是由鍍覆法形成的導體層的表面通常平滑性高，從而需要進行粗糙化處理。作為粗糙化處理的手段有電化學表面粗糙化、鉻酸鹽處理、螯合劑處理、利用蝕刻的表面粗糙化處理等，考慮到處理的生產率和處理後的加工性，優選利用蝕刻的表面粗糙化處理。利用蝕刻的表面粗糙化處理的方法只要是能對導體層進行期望的粗糙化處理就沒有特別限制，利用蝕刻的表面粗糙化處理例如通過將層疊板浸漬到蝕刻液中或者在層疊板的導體層表面噴霧或塗布蝕刻液來進行。進而，通過電鍍法形成的導體層、特別是導體層的成分為銅的情況，由於其最表層面為非常脆弱的層，優選適當地除去該脆弱層。為了除去這種脆弱的部位，優選利用酸性蝕刻液的處理。酸性蝕刻液的優選例可舉出含有石克酸和過氧化物(例如過氧化氫)的蝕刻液、含有曱酸的蝕刻液等。包含在硫酸過氧化物系蝕刻液中的硫酸和過氧化物的濃度適宜被調節成可使導體層適當處理，例如硫酸的濃度可以為10~30重量％左右(例如23重量％),過氧化氫的濃度為520重量％左右(例如13重量％)。同樣，包含在蝕刻液中的曱酸的濃度也適宜被調節成例如10重量％以上。另外，只要是能夠適當處理導體層，酸性蝕刻液中就可以包含其它任意成分。許多公司在銷售這種酸性蝕刻液。例如作為疏酸.過氧化物系蝕刻液，可以容易地獲得新布朗NBDII(淨才:/，々^NBDII)(荏原電產抹式會社製造)、V-BondBO7770V(日本MEC抹式會社製造)、CPE-900(三菱瓦斯化學抹式會社製造)等，作為包含曱酸的蝕刻液可以容易地獲得CZ-8100(日本MEC抹式會社製造)等。優選將需要進行表面處理的層疊板浸漬到這些酸性蝕刻液中。浸漬的條件沒有特別限制，通常溫度為205(TC左右，時間為10120秒左右，可以才艮據期望的粗糙化程度控制條件。上述的A方法中聚醯亞胺金屬層疊板能夠通過在成為金屬層的金屬箔(例如銅箔)上形成聚醯亞胺系樹脂層來製作。當聚醯亞胺系樹脂層為包括非熱塑性樹脂層和配置在其兩面的熱塑性樹脂層的三層結構時，在金屬箔上塗布作為熱塑性聚醯亞胺系樹脂的前驅體的聚醯胺酸並進行乾燥而形成層後，進而同樣地依次塗布並乾燥非熱塑性聚醯亞胺、作為熱塑性聚醯亞胺的前驅體的聚醯胺酸，形成各層。層疊三層而乾燥後，在200。C以上的高溫進行熱處理，使各層作為聚醯亞胺層。重疊所得的聚醯亞胺金屬層疊板的聚醯亞胺系樹脂層和上述的不鏽鋼層/導體層層疊板的導體層，使用真空壓力機，在大約250。C加熱壓接1小時左右，從而可以製造出不鏽鋼層/導體層/聚醯亞胺系樹脂層/金屬層的金屬層疊體。另外，如上述的B方法所述，也可以在上述的不鏽鋼層/導體層層疊板上形成聚醯亞胺系樹脂層而製作出不鏽鋼層/導體層/聚醯亞胺系樹脂層的層疊板。形成聚醯亞胺系樹脂層時，塗布並乾燥作為其前驅體的聚醯胺酸清漆後，在200。C以上進行熱處理。在得到的不鏽鋼層/導體層/聚醯亞胺系樹脂層的層疊板的聚醯亞胺系樹脂層上重疊金屬箔並加熱壓接，從而可以得到本發明的金屬層疊體。與A方法同樣，也可以使聚醯亞胺系樹脂層為三層結構。此時，為了在導體層上依次形成熱塑性聚醯亞胺層、非熱塑性聚醯亞胺層、熱塑性聚醯亞胺層，可以依次塗布、乾燥各自的前驅體而形成聚醯亞胺系樹脂層。另外，通過在具有非熱塑性特性的聚醯亞胺膜(可以使用市售品)的兩面塗布並乾燥作為熱塑性樹脂前驅體的聚醯胺酸清漆，製作三層結構的聚醯亞胺樹脂板。在製作的樹脂板的一側的熱塑性樹脂層上貼合不鏽鋼層/導體層層疊板的導體層而層疊，在製作的樹脂板的另一側的熱塑性樹脂層上重疊金屬箔，進行加熱壓接，也可以得到本發明的金屬層疊體。3.關於本發明的金屬層疊體的用途本發明的金屬層疊體能夠用於任意用途，如果對金屬層進行電路圖案處理，則可以用作電路基板。優選可以用作硬碟用懸架、柔性配線板的基材。硬碟用懸架是搭載了具有磁讀取功能的磁頭部的、具有彈性的部件，但可以不搭載磁頭或者一部分與其它部件一體化。另外，也包括旨在用作載荷臂等其他部件的硬碟懸架用彎曲部分等部件。這些的製造方法沒有特別限制，可以通過公知的方法製造，例如參照特開平11-284294號公報等中的公知方法進行製造。進而，由本發明的金屬層疊體得到的電路基板，即使高密度地形成電路圖案也不易發生幹擾，並且由於各層的密合性高，可以有效地用作柔性配線板。實施例以下通過實施例更具體地說明本發明，但本發明並不限於這些實施例。這裡說明實施例中使用的酸酐、二胺及溶劑的筒稱。〈酸酐〉PMDA:均苯四酸二酐，BPDA:3,3，,4，4，-聯苯四羧酸二酐〈二胺〉PPD:對苯二胺，m-BP:4，4，-二(3-氨基苯氧基)聯苯，ODA:4,4，-二氨基二苯基醚〈溶劑〉DMAc:N,N，-二曱基乙醯胺，NMP:N-曱基吡咯烷酮〈合成例非熱塑性聚醯亞胺前驅體的合成〉作為二胺成分稱量5.36gPPD,作為四羧酸二酐成分稱量10.05gBPDA和3.19gPMDA,將這些成分溶解在NMP(74.4ml)中。攪拌、混合所得的溶液，在反應溫度23i:反應6小時。得到的反應溶液的固體成分濃度為20重量％。另外，得到的反應溶液的25。C粘度為30000cps，適於塗布。將其設定為聚醯胺酸清漆A。作為二胺成分稱量4.73gm-BP和6.00gODA,作為四羧酸二肝成分稱量9.20gPMDA,將這些成分溶解在DMAc(79.7ml)中。混合所得的溶液，在反應溫度23。C反應6小時。得到的反應溶液的固體成分濃度為20重量％。另外，得到的反應溶液的25。C粘度為20000cps,適於塗布。將其設定為聚醯胺酸清漆B。以77:23(重量比)混合聚醯胺酸清漆A和聚醯胺酸清漆B而得到非熱塑性聚醯亞胺前驅體。在後述的實施例中使用該非熱塑性聚醯亞胺前驅體。〈在不鏽鋼箔上形成導體層〉在25微米SUS304H箔(新日鐵抹式會社製造)的一個面層疊掩蔽膜以免被進行鎳觸擊電鍍處理，在另一個面上進行鎳觸擊電鍍處理，形成約0.10微米的底部鎳層。4臬觸擊電鍍處理是在含有濃度100g/l的氯化鎳、濃度125g/l的鹽酸的水溶液中以電流密度4.0A/dm2進行30秒鐘。接著，在鎳層上通過電鍍法層疊銅層。電鍍法是在包含200g/1的硫酸銅、50g/l硫酸的水溶液中以電流密度5.0A/dm2、液溫30。C進行15分鐘。用接觸式厚度計(海德漢公司製造)測定銅層的厚度，結果約為3.0微米。〈導體層表面的蝕刻處理〉在將市售的硫酸'過氧化物系蝕刻液新布朗NBDII(荏原電產抹式會社製造)的濃度稀釋至1/2的水溶液(35°C)中，浸漬不鏽鋼層/導體層層疊板15秒鐘。目測觀察粗糙化處理面的結果，底層的不鏽鋼沒有露出，僅銅層被蝕刻，判斷為沒有過蝕刻。用Nanopics(精工電子有限公司製造)觀察浸漬後的銅層表面，進行表面粗糙度的解析的結果，十點平均粗糙度Rz為1.5微米。〈在銅箔上形成聚醯亞胺系樹脂層〉在市售的銅蕩(商品名NK120、日礦金屬林式會社製造、厚度12微米)上用輥塗布器(井上金屬工業抹式會社製造)塗布熱塑性樹脂組合物Larc-TPI(三井化學抹式會社製造)，在130。C進行乾燥(層厚1.0微米)。用同樣的方法塗布並千燥上述合成例中合成的非熱塑性聚醯亞胺前驅體(層厚8.0微米)。進而，塗布並乾燥熱塑性樹脂組合物PI-A(三井化學抹式會社製造)(層厚2.0微米)。隨後，以10。C/min升溫到300。C使其醯亞胺化，得到聚醯亞胺金屬層疊體。〈不鏽鋼層/導體層(銅層)和聚醯亞胺系樹脂層/金屬層(銅層)的加熱壓接〉重疊上述得到的不鏽鋼層/導體層的導體層和聚醯亞胺系樹脂層/金屬層的聚醯亞胺系樹脂層，利用壓力機(北川精機株式會社製造)在30CTC、80kgf/cm2、1小時的條件下進行加熱壓接。〈剝離強度測定方法〉對不鏽鋼層進行3.2mm寬x40mm的蝕刻掩模處理。接著，通過氯化鐵水溶液蝕刻除去不需要部位的不鏽鋼層和其下層的導體層，製作不鏽鋼層3.2mm寬的測定試樣。剝離殘留的不鏽鋼層的箔的前端，使用拉伸試驗機(康井精機抹式會社製造)測定剝離強度(在90度方向剝離金屬箔)。結果示於表1中。[實施例2]施例i同樣的方法製作聚醯亞胺金屬層疊體，進行評價。通過新布朗n處理，底層的不鏽鋼層沒有露出，判斷為沒有過蝕刻。蝕刻處理後的銅層表面的十點平均粗糙度Rz為1.8微米。結果示於表l中。[實施例3]除了在形成為導體層的銅層表面進行30秒鐘新布朗II處理以外，以與實施例1同樣的方法製作聚醯亞胺金屬層疊體，進行評價。通過新布朗II處理，底層的不鏽鋼層沒有露出，判斷為沒有過蝕刻。蝕刻處理後的銅層表面的十點平均粗糙度Rz為2.6微米。結果示於表l中。[實施例4]除了在不鏽鋼箔上通過鍍覆形成導體層的工序中使鍍覆時間為10分鐘以外，以與實施例1同樣的方法製作聚醯亞胺金屬層疊體，進行評價。通過新布朗II處理，底層的不鏽鋼層沒有露出，判斷為沒有過蝕刻。蝕刻處理後的銅層表面的十點平均粗糙度為1.4微米。結果示於表l中。[實施例5]除了在不鏽鋼箔上通過鍍覆形成導體層的工序中使鍍覆時間為80分鐘以外，以與實施例1同樣的方法製作聚醯亞胺金屬層疊體，進行評價。通過蝕刻處理，底層的不鏽鋼層沒有露出，判斷為沒有過蝕刻。蝕刻處理後的銅層表面的十點平均粗糙度為1.5微米。結果示於表l中。[實施例6]代替利用硫酸.過氧化物系蝕刻液新布朗NBDII的處理，在市售的曱酸系蝕刻液CZ-8100(日本MEC株式會社製造)中在35。C浸漬不鏽鋼層/導體層層疊板15秒鐘，進而作為後處理在室溫下在CL8301(日本MEC抹式會社製造)中浸漬上述層疊板30秒鐘，除此以外，以與實施例1同樣的方法製作聚醯亞胺金屬層疊體，進行評價。目測觀察粗糙化處理面的結果，底層的不鏽鋼沒有露出，僅銅層被蝕刻，判斷為沒有過蝕刻。處理後的銅層表面的十點平均粗糙度Rz為1.5微米。結果示於表l中。[比較例1]除了在形成為導體層的銅層表面不進行蝕刻處理以外，以與實施例1同樣的方法製作聚醯亞胺金屬層疊體，進行評價。不進行蝕刻處理的銅層表面的十點平均粗糙度為0.3微米。結果示於表1中。[比較例2]除了在形成為導體層的銅層表面進行40秒鐘蝕刻處理以外，以與實施例1同樣的方法製作聚醯亞胺金屬層疊體，進行評價。蝕刻處理後的導體層表面的十點平均粗糙度為2.8微米。目測確認導體層表面時，可以看到底層的不鏽鋼箔，導體層被過蝕刻。結果示於表l中。[比較例3]代替利用石克酸'過氧化物系蝕刻液新布朗NBDII的蝕刻處理，在1重量％的過硫S臾銨水溶液(35。C)中浸漬不鏽鋼層/導體層層疊板20秒鐘，除此以外，以與實施例1同樣的方法製作聚醯亞胺金屬層疊體，進行評價。通過蝕刻處理，底層的不鏽鋼層沒有露出，判斷為沒有過蝕刻。另外，蝕刻處理後的導體層表面的十點平均粗糙度為0.3微米。結果示於表1中。表ltableseeoriginaldocumentpage19如表1所示，可以知道蝕刻處理導體層後的金屬層疊體(實施例16和比較例2~3)與沒有蝕刻處理的金屬層疊體(比較例1)相比，密合力高。這是由於導體層和聚醯亞胺樹脂層的密合性高。並且，可以知道比較例3的金屬層疊體與實施例16相比時密合力低。從而，可以知道用酸性蝕刻液進行處理比用過硫酸銨水溶液進行處理更有效。另外，對於比較例3的金屬層疊體來說，儘管導體層的表面粗糙度(十點平均粗糙度)與蝕刻處理前(比較例1)相比沒有變化，但看到密合力有所提高。這被推測是由於導體層的最表層部分的脆弱層被除去。進而，比較例2的金屬層疊體與實施例15相比密合力同等，但是由於導電層被過蝕刻，從而導電層不能充分發揮接地層的功能，用作電路基板的基材時被認為不能充分地減少幹擾等。產業上利用的可能性根據本發明，可以製造出導體層和聚醯亞胺系樹脂層得以牢固密合的不鏽鋼層/導體層/聚醯亞胺系樹脂層/金屬層的金屬層疊體，能夠用作電學特性優異的硬碟懸架。本申請基於2005年4月18日提出的申請號JP2005/119315主張優先權。記載在該申請說明書中的內容全部被引用在本申請說明書中。權利要求1.一種金屬層疊體，包括不鏽鋼層、配置於所述不鏽鋼層的至少一個面上的導體層、配置於所述導體層的面上的聚醯亞胺系樹脂層以及配置於所述聚醯亞胺系樹脂層的面上的金屬層，所述導體層的與聚醯亞胺系樹脂層接觸的面不平滑。2.根據權利要求1所述的金屬層疊體，其中，所述導體層的與聚醯亞胺系樹脂層接觸的面的十點平均粗糙度Rz為0.5微米以上，並且為從所述導體層的厚度減去0.3微米的值以下。3.根據權利要求1所述的金屬層疊體，其中，所述導體層的與聚醯亞胺系樹脂層接觸的面被進行酸處理。4.根據權利要求3所述的金屬層疊體，其中，所述酸處理為利用含有曱酸的溶液或者含有石克酸和過氧化物的溶液的處理。5.根據權利要求1所述的金屬層疊體，其中，所述導體層的厚度為0.520微米。6.根據權利要求1所述的金屬層疊體，其中，所述導體層由銅或銅合金構成。7.根據權利要求1所述的金屬層疊體，其中，所述聚醯亞胺系樹脂層包括非熱塑性聚醯亞胺層及分別配置於所述非熱塑性聚醯亞胺層的兩個面上的熱塑性聚醯亞胺層。8.—種金屬層疊體的製造方法，所述金屬層疊體包括不鏽鋼層、配置於所述不鏽鋼層的至少一個面上的導體層、配置於所述導體層的面上的聚醯亞胺系樹脂層以及配置於所述聚醯亞胺系樹脂層的面上的金屬層；所述製造方法包括對包括不鏽鋼層及導體層的不鏽鋼層/導體層層疊板的導體層和包括金屬層及聚醯亞胺系樹脂層的聚醯亞胺金屬層疊板的聚醯亞胺系樹脂層進行加熱壓接的步驟；所述不鏽鋼層/導體層層疊板為對在不鏽鋼箔上通過鍍覆法形成的導體層的表面進行酸處理而得到的層疊板。9.一種金屬層疊體的製造方法，所述金屬層疊體包括不鏽鋼層、配置於所述不鏽鋼層的至少一個面上的導體層、配置於所述導體層的面上的聚醯亞胺系樹脂層以及配置於所述聚醯亞胺系樹脂層的面上的金屬層；所述製造方法包括在包括不鏽鋼層和導體層的不鏽鋼層/導體層層疊板的導體層上形成聚醯亞胺系樹脂層的步驟以及對形成的聚醯亞胺系樹脂層加熱壓接金屬箔的步驟；所述不鏽鋼層/導體層層疊板為對在不鏽鋼箔上通過鍍覆法形成的導體層的表面進行酸處理而得到的層疊板。10.—種硬碟用懸架，含有權利要求1所述的金屬層疊體的工件。全文摘要本發明提供一種聚醯亞胺金屬層疊體，其是在不鏽鋼層和聚醯亞胺系樹脂層間插入導體層作為接地層的，包括不鏽鋼層/導體層/聚醯亞胺系樹脂層/金屬層的金屬層疊體，並且在導體層和聚醯亞胺系樹脂層之間具有牢固的密合性，能夠耐受作為硬碟懸架的加工及使用。具體而言，本發明的金屬層疊體的特徵在於導體層的與聚醯亞胺系樹脂層接觸的面不平滑(優選十點平均粗糙度為0.5微米以上)。文檔編號B32B15/08GK101160207SQ200680012760公開日2008年4月9日申請日期2006年4月14日優先權日2005年4月18日發明者廣田幸治,橫澤修一,田原修二申請人:三井化學株式會社