機插電子元器件的pcb板封裝設計方法及pcb板的製作方法
2023-05-02 22:26:01
專利名稱：機插電子元器件的pcb板封裝設計方法及pcb板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種PCB板封裝設計方法，尤其涉及一種機插電子元器件的PCB板封裝設計方法以及採用該封裝設計方法製成的PCB板。
背景技術：
隨著電子產品製造業的不斷發展，PCBA (電路板元件組裝)過程中原有的人工插件模式已滿足不了現代化生產效率的需求，為了提高效率，機器插件方式替代了人工插件方式，由於成本低、效率高，機插方式被廣泛運用。但是機插方式也有其不足之處，主要問題是機插過程中機插電子元器件在PCB板(電子線路板)上布局過於密集，在波峰焊完成後對機插電子元器件的引腳進行彎腳處理時，由於機插電子元器件的引腳過長，導致兩相鄰機插電子元器件的引腳會彼此接觸，從而造成短路故障。通過分析可知，機插電子元器件在PCB板上布局過於密集的原因為本領域中，機插電子元器件的PCB板封裝設計均是以機插電子元器件的產品規格書標註的標準尺寸為準的。如圖1所示，是單個機插電子元器件(如電解電容)的PCB板封裝設計圖，該封裝設計圖通過絲印工藝印刷於PCB板(未示出)上，該封裝設計圖包括用於標識機插電子元器件種類的位號「Ref」，用於安裝機插電子元器件的圓形標識91 (該圓形標識91的直徑和機插電子元器件的標準直徑相同，均為d)，以及分別用於插接機插電子元器件的兩引腳的引腳標識92、93。由於圓形標識91的直徑和機插電子元器件的標準直徑相同，當機插電子元器件在公差範圍的實際直徑比標準直徑大時，機插電子元器件安裝於圓形標識91位置處後，機插電子元器件就會超出圓形標識91的範圍，導致兩相鄰機插電子元器件之間的間隙變小甚至兩相鄰機插電子元器件相接觸，進而導致機插電子元器件在PCB板上布局過於密集，甚至出現兩相鄰機插電子元器件的引腳在進行彎腳處理時會彼此接觸而造成短路故障的問題。
發明內容
本發明的目的在於提供一種機插電子元器件的PCB板封裝設計方法，旨在解決現有的機插電子元器件的引腳在進行彎腳處理時因彼此接觸而造成短路故障的問題。為了解決上述技術問題，本發明提供了一種機插電子元器件的PCB板封裝設計方法，其特徵在於包括如下步驟，
(1)首先，在PCB板的上表面絲印若干同心的第一圓形標識和第二圓形標識，所述第一圓形標識的直徑大於所述第二圓形標識的直徑，所述兩相鄰第一圓形標識之間存在間隙， 所述第一圓形標識的直徑大於機插電子元器件在公差範圍內的最大直徑，所述第二圓形標識的直徑與所述機插電子元器件的標準直徑相同；
(2)然後，分別在所述第二圓形標識的兩相對端部絲印兩引腳標識；
(3)接著，分別在所述兩引腳標識處對所述PCB板進行通孔處理，所述機插電子元器件的兩引腳分別插接於所述兩引腳標識處的通孔內。
進一步地，在步驟(3)之後，還包括防錯步驟分別在所述PCB板的下表面且於所述兩通孔位置處分別絲印兩彎折標識，所述兩彎折標識背離於所述第一圓形標識，所述兩相鄰第一圓形標識鄰近的兩彎折標識之間存在間隙，所述機插電子元器件兩引腳沿著所述兩彎折標識彎折，所述機插電子元器件兩引腳的彎折長度小於所述兩彎折標識的長度。具體地，所述彎折標識的長度為0. 2 2mm。具體地，所述彎折標識的形狀為三角形或扇形。具體地，所述步驟(1)中，所述第一圓形標識的直徑比所述機插電子元器件的標準直徑大2 4mm。本發明還提供了一種PCB板，其上表面設有若干機插電子元器件，所述PCB板的上表面絲印有若干同心的第一圓形標識和第二圓形標識，所述第一圓形標識的直徑大於所述第二圓形標識的直徑，所述兩相鄰第一圓形標識之間存在間隙，所述第一圓形標識的直徑大於所述機插電子元器件在公差範圍內的最大直徑，所述第二圓形標識的直徑與所述機插電子元器件的標準直徑相同；所述第二圓形標識的兩相對端部絲印有兩引腳標識；所述 PCB板的兩引腳標識處開設有通孔，所述機插電子元器件的兩引腳分別插接於所述兩引腳標識處的通孔內。進一步地，在所述PCB板的下表面且於所述兩通孔位置處分別絲印有兩彎折標識，所述兩彎折標識背離於所述第一圓形標識，所述兩相鄰第一圓形標識鄰近的兩彎折標識之間存在間隙，所述機插電子元器件兩引腳沿著所述兩彎折標識彎折，所述機插電子元器件兩引腳的彎折長度小於所述兩彎折標識的長度。具體地，所述彎折標識的長度為0. 2 2mm。具體地，所述彎折標識的形狀為三角形或扇形。具體地，所述第一圓形標識的直徑比所述機插電子元器件的標準直徑大2 4mm。由於第一圓形標識的直徑大於機插電子元器件在公差範圍內的最大直徑，第二圓形標識的直徑與機插電子元器件的標準直徑相同，這樣，當機插電子元器件安裝於第二圓形標識位置處後，可以保證尺寸在公差範圍內的機插電子元器件不會超出第一圓形標識的範圍，從而解決了現有技術因機插電子元器件超出第一圓形標識的範圍而導致機插電子元器件在PCB板上布局過於密集，進而造成兩相鄰機插電子元器件的引腳進行彎腳處理時會彼此觸而造成短路故障的問題。另外，本發明在PCB板的下表面絲印兩彎折標識，兩彎折標識背離於第一圓形標識，且兩相鄰彎折標識之間存在間隙，機插電子元器件兩引腳分別沿著兩彎折標識的指示方向彎折且彎折長度小於兩彎折標識的長度，進一步保證了兩相鄰機插電子元器件的引腳進行彎腳處理時不會彼此觸，徹底解決了因兩相鄰機插電子元器件的引腳相接觸而造成短路故障的問題，起到了很好的防錯作用。
為了更清楚地說明本發明的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是現有技術提供的單個機插電子元器件的PCB板封裝設計圖。
圖2是本發明實施例提供的單個機插電子元器件的PCB板封裝設計圖。圖3是本發明實施例提供的兩個機插電子元器件的PCB板封裝設計圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。如圖2和圖3所示，本發明實施例提供的一種機插電子元器件的PCB板封裝設計方法，包括如下步驟
(1)首先，在PCB板(未示出)的上表面絲印若干同心的第一圓形標識11和第二圓形標識12，第一圓形標識11的直徑大於第二圓形標識12的直徑，兩相鄰第一圓形標識11之間存在間隙，即根據機插電子元器件(未示出)的種類和大小而間隔一定距離，此距離和現有設計的兩圓形標識間隔的距離相同；第一圓形標識11的直徑D』大於機插電子元器件在公差範圍內的最大直徑，第二圓形標識12的直徑與機插電子元器件的標準直徑相同。這樣， 當機插電子元器件安裝於第二圓形標識12位置處後，可以保證尺寸在公差範圍內的機插電子元器件不會超出第一圓形標識11的範圍，從而解決了現有技術因機插電子元器件超出圓形標識的範圍而導致機插電子元器件在PCB板上布局過於密集，進而造成兩相鄰機插電子元器件的引腳進行彎腳處理時會彼此觸而造成短路故障的問題。(2)然後，分別在第二圓形標識12的兩相對端部絲印兩引腳標識13、14，兩引腳標識13、14用於安裝機插電子元器件的兩引腳。(3)接著，分別在兩引腳標識13、14處對PCB板進行通孔處理，形成通孔15、16，機插電子元器件的兩引腳分別插接於通孔15、16內。(4)最後，分別在所述PCB板的下表面且於兩通孔通孔15、16位置處絲印兩彎折標識17、18，兩彎折標識17、18背離於第一圓形標識11，兩相鄰第一圓形標識11鄰近的兩彎折標識17、18之間存在間隙(如圖3所示)，機插電子元器件兩引腳沿著兩彎折標識17、18 彎折，且機插電子元器件兩引腳的彎折長度小於兩彎折標識17、18的長度M。這樣，當機插電子元器件兩引腳沿著兩彎折標識17、18折，機插電子元器件兩引腳必然位於兩彎折標識 17、18範圍內，進一步保證了兩相鄰機插電子元器件的引腳進行彎腳處理時不會彼此觸，徹底解決了因兩相鄰機插電子元器件的引腳相接觸而造成短路故障的問題，起到了很好的防錯作用。本實施例中，上述步驟(1)中，圓形標識11的直徑D』比機插電子元器件的標準直徑D大2 4mm，即D』= D+2 4mm。之所以這樣設置圓形標識11的直徑D』的尺寸，一方面是因為機插電子元器件的最大公差都小於2mm，而本發明將圓形標識11的直徑D』設為比機插電子元器件的標準直徑D大2mm，保證了尺寸在公差範圍內的機插電子元器件不會超出圓形標識11的範圍；另一方面，如果圓形標識11的直徑比機插電子元器件的標準直徑大 4mm以上，又會浪費PCB板的空間，不利於PCB板的集成設計。因此，本發明選擇第一圓形標識11的直徑D』比機插電子元器件的標準直徑D大2 4mm，既保證了尺寸在公差範圍內的機插電子元器件不會超出第一圓形標識11的範圍，又合理利用PCB板的空間，實現PCB板的集成設計。本實施例中，上述步驟(4)中，彎折標識17、18的長度M為0. 2 2mm，這是因為機插電子機插元器件的引腳的彎折長度一般也在0. 2 2mm。當機插電子機插元器件的引腳的彎折長度小於彎折標識17、18的長度M時，即可保證兩相鄰機插電子元器件的引腳進行彎腳處理時不會彼此接觸，解決了兩相鄰機插電子元器件的引腳進行彎腳處理時因彼此接觸而造成短路故障的問題。另外，彎折標識17、18的形狀為三角形或扇形等形狀，起到便於清楚指示機插電子元器件兩引腳的彎折方向。如圖2和圖3所示，本發明還提供了一種PCB板，其上表面設有若干機插電子元器件，PCB板的上表面絲印有若干同心的第一圓形標識11和第二圓形標識12，第一圓形標識 11的直徑大於第二圓形標識12的直徑，兩相鄰第一圓形標識11之間存在間隙，即根據機插電子元器件(未示出)的種類和大小而間隔一定距離，此距離和現有設計的兩圓形標識間隔的距離相同；第一圓形標識11的直徑D』大於機插電子元器件在公差範圍內的最大直徑，第二圓形標識12的直徑與機插電子元器件的標準直徑相同；第二圓形標識12的兩相對端部絲印有兩引腳標識13、14 ；PCB板的兩引腳標識13、14處開設有通孔15、16，機插電子元器件的兩引腳分別插接於兩引腳標識13、14處的通孔15、16內。當機插電子元器件安裝於第二圓形標識12位置處後，可以保證尺寸在公差範圍內的機插電子元器件不會超出第一圓形標識11的範圍，從而解決了現有技術因機插電子元器件超出圓形標識的範圍而導致機插電子元器件在PCB板上布局過於密集，進而造成兩相鄰機插電子元器件的引腳進行彎腳處理時會彼此觸而造成短路故障的問題。進一步地，在PCB板的下表面且於兩通孔位置處分別絲印有兩彎折標識17、18，兩彎折標識17、18背離於第一圓形標識11，兩相鄰第一圓形標識11鄰近的兩彎折標識17、18 之間存在間隙，機插電子元器件兩引腳沿著兩彎折標識17、18彎折，機插電子元器件兩引腳的彎折長度小於兩彎折標識17、18的長度M。這樣，當機插電子元器件兩引腳沿著兩彎折標識17、18折，機插電子元器件兩引腳必然位於兩彎折標識17、18範圍內，進一步保證了兩相鄰機插電子元器件的引腳進行彎腳處理時不會彼此觸，徹底解決了因兩相鄰機插電子元器件的引腳相接觸而造成短路故障的問題，起到了很好的防錯作用。本實施例中，圓形標識11的直徑D』比機插電子元器件的標準直徑D大2 4mm，即 D』= D+2 4mm。之所以這樣設置圓形標識11的直徑D』的尺寸，一方面是因為機插電子元器件的最大公差都小於2mm，而本發明將圓形標識11的直徑D』設為比機插電子元器件的標準直徑D大2mm，保證了尺寸在公差範圍內的機插電子元器件不會超出圓形標識11的範圍；另一方面，如果圓形標識11的直徑比機插電子元器件的標準直徑大4mm以上，又會浪費 PCB板的空間，不利於PCB板的集成設計。因此，本發明選擇第一圓形標識11的直徑D』比機插電子元器件的標準直徑D大2 4mm，既保證了尺寸在公差範圍內的機插電子元器件不會超出第一圓形標識11的範圍，又合理利用PCB板的空間，實現PCB板的集成設計。本實施例中，彎折標識17、18的長度M為0. 2 2mm，這是因為機插電子機插元器件的引腳的彎折長度一般也在0. 2 2mm。當機插電子機插元器件的引腳的彎折長度小於彎折標識17、18的長度M時，即可保證兩相鄰機插電子元器件的引腳進行彎腳處理時不會彼此接觸，解決了兩相鄰機插電子元器件的引腳進行彎腳處理時因彼此接觸而造成短路故障的問題。另外，彎折標識17、18的形狀為三角形或扇形等形狀，起到便於清楚指示機插電子元器件兩引腳的彎折方向。以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護範圍。
權利要求
1.一種機插電子元器件的PCB板封裝設計方法，其特徵在於包括如下步驟，(1)首先，在PCB板的上表面絲印若干同心的第一圓形標識和第二圓形標識，所述第一圓形標識的直徑大於所述第二圓形標識的直徑，所述兩相鄰第一圓形標識之間存在間隙， 所述第一圓形標識的直徑大於機插電子元器件在公差範圍內的最大直徑，所述第二圓形標識的直徑與所述機插電子元器件的標準直徑相同；(2)然後，分別在所述第二圓形標識的兩相對端部絲印兩引腳標識；(3)接著，分別在所述兩引腳標識處對所述PCB板進行通孔處理，所述機插電子元器件的兩引腳分別插接於所述兩引腳標識處的通孔內。
2.根據權利要求1所述的機插電子元器件的PCB板封裝設計方法，其特徵在於，在步驟 (3)之後，還包括防錯步驟分別在所述PCB板的下表面且於所述兩通孔位置處分別絲印兩彎折標識，所述兩彎折標識背離於所述第一圓形標識，所述兩相鄰第一圓形標識鄰近的兩彎折標識之間存在間隙，所述機插電子元器件兩引腳沿著所述兩彎折標識彎折，所述機插電子元器件兩引腳的彎折長度小於所述兩彎折標識的長度。
3.根據權利要求2所述的機插電子元器件的PCB板封裝設計方法，其特徵在於，所述彎折標識的長度為0. 2 2mm。
4.根據權利要求2所述的機插電子元器件的PCB板封裝設計方法，其特徵在於，所述彎折標識的形狀為三角形或扇形。
5.根據權利要求1、任一項所述的機插電子元器件的PCB板封裝設計方法，其特徵在於，所述步驟(1)中，所述第一圓形標識的直徑比所述機插電子元器件的標準直徑大 2 4mmο
6.一種PCB板，其上表面設有若干機插電子元器件，其特徵在於，所述PCB板的上表面絲印有若干同心的第一圓形標識和第二圓形標識，所述第一圓形標識的直徑大於所述第二圓形標識的直徑，所述兩相鄰第一圓形標識之間存在間隙，所述第一圓形標識的直徑大於所述機插電子元器件在公差範圍內的最大直徑，所述第二圓形標識的直徑與所述機插電子元器件的標準直徑相同；所述第二圓形標識的兩相對端部絲印有兩引腳標識；所述PCB板的兩引腳標識處開設有通孔，所述機插電子元器件的兩引腳分別插接於所述兩引腳標識處的通孔內。
7.根據權利要求6所述的PCB板，其特徵在於，在所述PCB板的下表面且於所述兩通孔位置處分別絲印有兩彎折標識，所述兩彎折標識背離於所述第一圓形標識，所述兩相鄰第一圓形標識鄰近的兩彎折標識之間存在間隙，所述機插電子元器件兩引腳沿著所述兩彎折標識彎折，所述機插電子元器件兩引腳的彎折長度小於所述兩彎折標識的長度。
8.根據權利要求6所述的PCB板，其特徵在於，所述彎折標識的長度為0.2 2mm。
9.根據權利要求6所述的PCB板，其特徵在於，所述彎折標識的形狀為三角形或扇形。
10.根據權利要求6所述的PCB板，其特徵在於，所述第一圓形標識的直徑比所述機插電子元器件的標準直徑大2 4mm。
全文摘要
一種機插電子元器件的PCB板封裝設計方法，在PCB板的上表面絲印若干同心的第一圓形標識和第二圓形標識，第一圓形標識的直徑大於第二圓形標識的直徑，兩相鄰第一圓形標識之間存在間隙，第一圓形標識的直徑大於機插電子元器件在公差範圍內的最大直徑，第二圓形標識的直徑與所述機插電子元器件的標準直徑相同。該封裝設計方法保證了尺寸在公差範圍內的機插電子元器件不會超出第一圓形標識的範圍，從而解決了現有技術因機插電子元器件超出圓形標識的範圍而導致機插電子元器件在PCB板上布局過於密集，進而造成兩相鄰機插電子元器件的引腳進行彎腳處理時會彼此觸而造成短路故障的問題。本發明還提供了一種採用上述封裝設計方法製成的PCB板。
文檔編號H05K3/30GK102438407SQ201110304499
公開日2012年5月2日 申請日期2011年10月10日 優先權日2011年10月10日
發明者石裕輝, 郭素娟 申請人:深圳創維數位技術股份有限公司