樹脂被覆鋸絲和切斷體的製作方法

2023-04-24 21:29:41 1

樹脂被覆鋸絲和切斷體的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種使用鋸絲切斷工件時，加工變質層深度淺，能夠得到平滑的表面的切斷體的樹脂被覆鋸絲。本發明涉及樹脂被覆鋸絲，是一種以鋸床切斷工件時所使用的樹脂被覆鋸絲，其含有：鋼線；和被覆所述鋼線的表面，不含磨粒，並且120℃下的硬度為0.07GPa以上的樹脂皮膜，所述樹脂皮膜，以抑制在切斷工件所噴吹的磨粒侵入樹脂皮膜的方式控制硬度。
【專利說明】樹脂被覆鋸絲和切斷體
【技術領域】
[0001]本發明涉及用鋸床切斷矽和陶瓷等的工件時所使用的鋸絲，和使用該鋸絲切斷工件而得到的切斷體，詳細地說，是涉及在鋼線的表面被覆有規定硬度的樹脂皮膜的樹脂被覆鋸絲和切斷體(也稱為晶片)。
【背景技術】
[0002]矽和陶瓷等的工件，以安裝有鋸絲的鋸床切斷。鋸絲沿一個方向或雙方向(往返方向)運行，使該鋸絲與工件接觸，能夠將工件以任意的寬度切割。
[0003]在切斷工件時，已知有一邊向鋸絲噴吹含有磨粒(以下，稱為游離磨粒。)的漿料一邊切斷工件的方法(現有方法1)，和使用在基底絲的表面附著固定有磨粒的帶固定磨粒鋸絲切斷工件的方法(現有方法2)。在前者的方法中，噴吹的漿料所含的游離磨粒，夾在工件和鋸絲之間，促進工件的磨耗，從而促進工件的磨削加工，工件被切斷。另一方面，在後者的方法中，利用固定在表面的磨粒促進鋸絲與工件的磨耗，從而促進工件的磨削加工，工件被切斷。
[0004]另外，在專利文獻I中，公開有一種使用以含磨粒樹脂皮膜被覆高碳鋼等的鋼線的外周面的鋼絲，一邊埋入磨粒一邊切斷工件的方法(現有方法3)。根據專利文獻I記述，「使含磨粒樹脂皮膜被覆鋼絲的外周面，一邊使噴吹的游離磨粒侵入上述含磨粒樹脂皮膜，一邊將該游離磨粒引入到鋼絲與工件接觸的部分，因為如此形成，所以若實施以游離磨粒方式進行的線鋸切割法，則游離磨粒侵入到比其相對柔軟的上述含磨粒樹脂皮膜，以此狀態被引入工件和鋸絲之間。因此，來自鋸絲的游離磨粒的承載能力提高，能夠將游離磨粒穩定引入(使之導入)到工件和鋸絲之間。其結果是，根據本發明的鋸絲，可以高成品率地生產高品質的製品(切割加工品)。」。此外還記述，「使所述含磨粒樹脂皮膜中混合氧化鋯和氧化鋁等的硬質的無機物質所構成的微粒子的內容也有所記述，在抑制含磨粒樹脂皮膜自身的磨耗的同時，能夠在含磨粒樹脂皮膜中，按照只有樹脂皮膜的部分和有無機微粒子的部分區分出硬度不同的部分，因此能夠期待相結於游離磨粒來說更高一層的承載能力提高。」。
[0005]之後，以鋸絲對矽進行了切斷的切斷體，例如，被作為太陽能電池的基板使用。可是，在切斷體的切斷面，在切斷時會形成加工變質層(也稱為損傷層。)。在該加工變質層殘留的狀態下，對於基板的接合品質變差，被指出無法充分取得作為太陽能電池的性能(專利文獻2)，需要除去該加工變質層。
[0006]先行技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本特開2006 - 179677號公報
[0009]專利文獻2:日本特開2000 - 323736號公報
[0010]圖1表示像上述現有方法I這樣，作為鋸絲使用鋼線，對鋼線噴吹游離磨粒，一邊引入磨粒一邊進行切斷時的情況。根據本
【發明者】們的研究，在此方法中，對於工件沿著鋼線切入的方向引入磨粒，並且磨粒被引入鋼線和工件的切斷面(工件壁面)之間，因此對工件的切斷面也實施磨削加工，可知也形成加工變質層。另外，判明切斷面的表面粗糙度也變粗。
[0011]圖2表示像上述現有方法2、3這樣，在鋸絲的表面固定有固定磨粒，或一邊埋入磨粒一邊切斷工件時的情況。根據本
【發明者】們的研究，在這些方法中，與上述圖1同樣，對於工件的切斷面(工件的壁面)也實施磨削加工，因此很深地形成加工變質層。另外，切斷面的表面粗糙度變粗。
[0012]如上述圖1、圖2所示，在現有方法中，在切斷體的切斷面形成有加工變質層，因此如上述專利文獻2所指出的，在下遊側的工序中，需要除去該加工變質層。如果能夠省略該加工變質層除去工序，則能夠提高切斷體的成品率和生產率。
[0013]另外，上述切斷面除了形成加工變質層以外，由於切斷時所使用的磨粒還導致凹凸形成而變粗。但是切斷體的表面，通常要求平滑，因此在下遊側的工序中，實施蝕刻。如果能夠省略該蝕刻工序，則能夠提高切斷體的生產率。
[0014]以下，關於上述加工變質層除去工序的有用性，此外還有下遊側的蝕刻工序省略的有用性，一邊展示具體例一邊詳細地說明。
[0015]在切斷面形成有加工變質層的切斷體，若以殘留有加工變質層的狀態作為太陽能電池的基板使用，則因太陽光而發生的電子與空穴在加工變質層複合，轉換效率降低。因此在切斷面所形成的加工變質層，在送達製造太陽能電池的工序之前，需要通過蝕刻完全地加以除去。
[0016]另一方面，在太陽能電池用基板表面，為了使太陽光散射而形成有被稱為織構的凹凸。該織構是使用專用的蝕刻液通過蝕刻法而形成。織構形成工序中的蝕刻量，一般為5?10 μ m，但太陽能電池的轉換效率隨著基板的厚度越厚而越提高，因此為了儘可能增厚基板而優選蝕刻量少，近年來正在接近最小的5 μ m。
[0017]在此，表示將由鋸絲切斷而得到的切斷體加工成太陽能電池用基板時的情況的模式圖顯示在圖17 (a)?(b)中。圖17 (a)表示加工變質層深度為15 μ m的情況，圖17 (b)表示加工變質層深度為5 μ m的情況。
[0018]如圖17 (a)所示，形成於切斷體的一面的加工變質層深度深達15 μ m時，首先，需要進行用於除去加工變質層的蝕刻，然後，接下來需要進行用於形成織構的蝕刻。
[0019]不過，如圖17 (b)所示，形成於切斷體的一面的加工變質層深度淺至5μπι時，在用於形成織構的蝕刻工序中也能夠一併除去加工變質層，因此能夠省略用於除去加工變質層的蝕刻，生產率大幅提高。
[0020]但是，織構的形成面需要平滑。因此，如圖17 (a)所示，在進行用於除去加工變質層的蝕刻時，切斷體的表面雖然平滑，但如圖17(b)所示，如果省略除去加工變質層的工序，則在剛切斷之後的切斷體的表面性狀的狀態下形成織構。因此剛切斷之後的切斷面的表面粗糙度(Ra)，例如，推薦預先抑制在0.5μπι以下。
[0021]可是，太陽能電池的轉換效率，如上述，越加厚基板的厚度越高，但為了降低製造成本，有效的是減薄基板的厚度(例如，0.1mm左右)。因此，考慮太陽能電池的轉換效率與製造成本的平衡，除去加工變質層，並形成了織構之後的厚度為0.13?0.16mm左右的基板被廣泛使用。
[0022]因此如圖17 (a)所示，形成於切斷面的一面的加工變質層深度，例如，如果是15 μ m,則為了除去加工變質層而進行對於切斷體的兩面合計除去最大30 μ m左右的蝕刻後，為了形成織構而對於兩面合計進行最大10 μ m左右蝕刻，因此最終，相比剛切斷之後的切斷體的厚度，最大減薄40 μ m左右。另一方面,如圖17 (b)所示,如果能夠使形成於切斷面的一面的加工變質層深度例如為5 μ m，相對於剛切斷之後的切斷體的厚度，兩面的合計只最大除去10 μ m左右，則能夠作為太陽能電池的基板使用。
[0023]這表示形成於切斷面的加工變質層深度淺時，能夠使剛切斷之後的切斷體的厚度薄。S卩，在製造厚度為0.14mm的太陽能電池用基板時,若在切斷體的一面以15 μ m的厚度形成有加工變質層，則如上述，需要包含織構的形成在內最大除去40 μ m左右，因此剛切斷之後的切斷體的厚度必須為0.18mm左右。但是，若形成於切斷體的一面的加工變質層深度被抑制在5 μ m左右，則剛切斷之後的切斷體的厚度可以為0.15mm左右。因此在切斷長度300mm的矽錠而製造切斷體時，若使切斷量為0.12mm，則剛切斷之後的切斷體的厚度為
0.18mm時，截止在得到1000件的切斷體，但剛切斷之後的切斷體的厚度為0.15mm時，能夠得到1111件的切斷體。僅這種差量就可以降低切斷體的成本。
[0024]以上，如詳述，如果提供一種可以省略加工變質層除去工序，並進一步省略其下遊的蝕刻工序的工件切斷用鋸絲，則使用該鋸絲得到的切斷體的成品率和生產率等大幅提高，因此期望這樣的技術提供。

【發明內容】

[0025]本發明鑑於這樣的狀況而形成，其目的在於，提供一種使用鋸絲切斷工件時，加工變質層深度淺，能夠得到平滑的表面的切斷體的樹脂被覆鋸絲。
[0026]本發明提供以下的樹脂被覆鋸絲和切斷體。
[0027](I) —種在由鋸床切斷工件時所使用的樹脂皮膜鋸絲，其特徵在於，
[0028]含有:鋼線；和被覆所述鋼線的表面，不含有磨粒且120°C時的硬度為0.07GPa以上的樹脂皮膜，
[0029]所述樹脂皮膜，以抑制在切斷工件時噴吹的磨粒侵入樹脂皮膜方式控制硬度。
[0030](2)根據(I)所述的樹脂被覆鋸絲，其中，所述樹脂皮膜的膜厚為2?15 μ m。
[0031](3)根據(I)所述的樹脂被覆鋸絲，其中，所述鋼線的線徑為130μπι以下。
[0032](4)根據(2)所述的樹脂被覆鋸絲，其中，所述鋼線的線徑為130 μ m以下。
[0033](5)根據(I)所述的樹脂被覆鋸絲，其中，所述樹脂是聚氨酯、聚醯胺醯亞胺或聚醯亞胺。
[0034](6)根據(2)所述的樹脂被覆鋸絲，其中，所述樹脂是聚氨酯、聚醯胺醯亞胺或聚醯亞胺。
[0035](7)根據(3)所述的樹脂被覆鋸絲，其中，所述樹脂是聚氨酯、聚醯胺醯亞胺或聚醯亞胺。
[0036](8)根據(4)所述的樹脂被覆鋸絲，其中，所述樹脂是聚氨酯、聚醯胺醯亞胺或聚醯亞胺。
[0037](9) 一種切斷體，其是對於(I)?(8)中任一項所述的樹脂被覆鋸絲噴吹磨粒，一邊由所述樹脂皮膜抑制磨粒向切斷面與樹脂被覆鋸絲之間的引入，一邊在對於工件切入所述樹脂被覆鋸絲的方向上引入磨粒，從而能夠節斷工件而得到的切斷體，其特徵在於，[0038]工件的切斷面的加工變質層深度為5 μ m以下。
[0039](10)根據(9)所述的切斷體，其中，所述工件的切斷面的表面粗糙度為0.5μπι以下。
[0040](11)根據(9)所述的切斷體，其中，所述工件的切斷量相對於樹脂被覆鋸絲的線徑為I?1.10倍。
[0041](12)根據(10)所述的切斷體，其中，所述工件的切斷量相對於樹脂被覆鋸絲的線徑為I?1.10倍。
[0042](13)根據(9)所述的切斷體,其中，所述工件的總厚度偏差(total thicknessvariation, TTV)為 20 μ m 以下。
[0043](14)根據(10)所述的切斷體,其中，所述工件的總厚度偏差(total thicknessvariation, TTV)為 20 μ m 以下。
[0044](15)根據(11)所述的切斷體,其中，所述工件的總厚度偏差(total thicknessvariation, TTV)為 20 μ m 以下。
[0045](16)根據(12)所述的切斷體,其中，所述工件的總厚度偏差(total thicknessvariation, TTV)為 20 μ m 以下。
[0046]本發明的樹脂皮膜鋸絲，因為鋼線(基底絲)的表面不含磨粒，並且由調節為規定的硬度的樹脂皮膜被覆，所以，能夠一邊在樹脂被覆鋸絲對於工件切入的方向上引入磨粒而進行切斷，一邊由樹脂皮膜抑制磨粒向切斷面和樹脂被覆鋸絲之間的引入。因此能夠抑制工件的切斷體表面的加工變質層的形成。另外，若使用該樹脂被覆鋸絲切斷工件，則能夠減小工件的切斷面的表面粗糙度，能夠製造具有平滑的表面的切斷體。因此在下遊側的工序中，能夠省略除去加工變質層，或用於使表面平滑的蝕刻工序，能夠提高切斷體的生產率。
[0047]此外，如果使用本發明的樹脂被覆鋸絲，則磨粒向切斷面和樹脂被覆鋸絲之間的引入受到抑制，因此能夠減少工件的切斷量，能夠提高切斷體的生產率。此外，還能夠將作為表示平坦度的尺度之一的工件的總厚度偏差(TTV)抑制得很小。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0048]圖1是表示以鋼線切斷工件時的情況的模式圖。
[0049]圖2是表示以帶有固定磨粒的鋼線切斷工件時的情況的模式圖。
[0050]圖3是表示以樹脂被覆鋸絲切斷工件時的樣子的模式圖。
[0051]圖4A是表示由TMA法測量樹脂皮膜的硬度的溫度依存性的結果的曲線圖。
[0052]圖4B是在圖4A中，拍攝工件切斷後的樹脂被覆鋸絲(比較例)的表面的圖面代用照片。
[0053]圖4C是在圖4A中，拍攝工件切斷後的樹脂被覆鋸絲(發明例)的表面的圖面代用照片。
[0054]圖5是表示用於評價晶片的總厚度偏差(TTV)的厚度的測量點的圖。
[0055]圖6表示測量侵入樹脂的磨粒的個數時的測量區域。
[0056]圖7 (a)?(b)是用於說明測量加工變質層深度的步驟的剖面圖。
[0057]圖8是以光學顯微鏡拍攝工件的切斷面的圖面代用照片。[0058]圖9是以光學顯微鏡拍攝工件的切斷面的圖面代用照片。
[0059]圖10是以光學顯微鏡拍攝工件的切斷面的圖面代用照片。
[0060]圖11是以光學顯微鏡拍攝工件的切斷面的圖面代用照片。
[0061]圖12是以光學顯微鏡拍攝工件的切斷面的圖面代用照片。
[0062]圖13是以光學顯微鏡拍攝工件的切斷面的圖面代用照片。
[0063]圖14是表示120°C下測量的樹脂皮膜的硬度，和侵入樹脂皮膜表面的磨粒的個數的關係的標繪圖。
[0064]圖15是表示120°C時測量的樹脂皮膜的硬度和形成於切斷面的加工變質層的深度的關係的坐標圖。
[0065]圖16是表示侵入樹脂皮膜的磨粒的個數，和形成於切斷面的加工變質層的深度的關係的標繪圖。
[0066]圖17 Ca)?(b)是表示將由鋸絲切斷而得到的切斷體加工成太陽能電池的基板時的情況的模式圖。
【具體實施方式】
[0067]本
【發明者】們為了解決上述課題反覆進行各種研究，其結果發現，一種在鋼線上被覆有樹脂皮膜的樹脂被覆鋸絲，其是不含磨粒且120°C時的樹脂皮膜的硬度調節到
0.07GPa以上的鋸絲，若使用該鋸絲切斷工件，則能夠得到加工變質層深度淺，並且，平滑的表面[算術平均粗糙度(Ra)，和作為晶片的平坦度的指標的TTV小]的切斷體，並且也能夠減小切斷時的切斷量，從而完成了本發明。
[0068]如上述圖1、圖2所示，若作為鋸絲使用鋼線或帶固定磨粒的鋼線，一邊對鋸絲噴吹磨粒一邊切斷工件，則在工件的切斷面會深深地形成加工變質層，切斷面的表面粗糙度變粗。
[0069]相對於此，如果使用本發明的樹脂被覆鋸絲，則能夠使加工變質層淺，使表面平滑。用圖3說明使用樹脂被覆鋸絲切斷工件時的情況。如圖3所示，本發明的樹脂被覆鋸絲，在鋼線的表面不含磨粒，在表面形成有規定硬度的樹脂皮膜，在工件切斷時，表面的樹脂皮膜與切斷面密接，從而能夠防止磨粒被引入到鋸絲和工件切斷面之間。因此，在切斷面難以形成加工變質層，切斷面的表面容易變得平滑。
[0070]可是，若被覆在鋼線的表面的樹脂皮膜的硬度柔軟，則如上述專利文獻I (現有方法3)，磨粒侵入樹脂，如上述圖2，磨粒介於樹脂被覆鋸絲與工件之間，在切斷面形成加工變質層。如前述，上述專利文獻I公開有用於在工件和鋸絲之間穩定引入(使之導入)游離磨粒的技術，被覆於金屬絲的外周面的含磨粒樹脂皮膜，是比游離磨粒相對柔軟的皮膜，以使其對於游離磨粒的攜帶能力提高。此外在專利文獻I中，通過使該含磨粒樹脂皮膜中混合無機物質微粒子，以使其對於游離磨粒的攜帶能力進一步提高。因此，根據專利文獻I的方法，因為工件和鋸絲之間的游離磨粒的介入量大幅增加，所以從切割初期階段來說，作為使切割性能提高的技術也許有用，但卻無法避免切斷面的加工變質層的形成，在工件切斷時，工件的切斷面被引入的游離磨粒磨削，加工變質層形成得深，招致生產率和成品率的顯著降低。如此上述專利文獻I和本發明，因為課題完全不同，所以兩者在樹脂皮膜的硬度上實質有很大不同，根據上述專利文獻1，如本發明這樣將樹脂皮膜的硬度提高到規定以上這樣的想法沒有被提起的餘地。
[0071]鑑於上述情況，本
【發明者】們發現，適當調節被覆在鋼線的表面的樹脂皮膜的硬度，防止磨粒侵入樹脂表面，以樹脂被覆鋸絲切斷工件時，形成於切斷面的加工變質層深度淺，切斷面的表面粗糙度也小，厚度的偏差(TTV)也抑制得很小，從而完成了本發明。
[0072]若使用如此調節為適當的表面硬度的樹脂被覆鋸絲，一邊對該鋸絲噴吹磨粒一邊以樹脂被覆鋸絲切斷工件，則如圖3所示，在樹脂被覆鋸絲對於工件切入的方向上，磨粒被引入，但磨粒向切斷面和樹脂被覆鋸絲之間的引入被樹脂抑制，因此在工件的切斷面幾乎不會形成加工變質層，切斷面平滑。因此根據本發明，能夠省略用於除去加工變質層的蝕刻工序，能夠提高生產率。
[0073]首先，對於本發明的樹脂被覆鋸絲進行說明。
[0074]如前述，本發明的樹脂被覆鋸絲，其特徵在於，在鋼線的表面不含有磨粒，並且被覆有在120°C下的硬度為0.07GPa以上的樹脂皮膜。上述樹脂皮膜，以抑制在切斷工件時噴吹的磨粒侵入樹脂皮膜的方式調整硬度。
[0075]S卩，以樹脂被覆鋸絲切斷工件時，預先使金屬絲以例如線速500m/分移動，金屬絲的磨粒或金屬絲與工件一邊接觸，工件一邊被切斷，因此在金屬絲的表面，發生因摩擦熱造成的溫度上升，認為會超過100°C。實際上漿料中所含的水分的蒸發在切斷中可觀察到。因此推測，需要樹脂皮膜至少在高溫下的耐熱性要優異。
[0076]在本發明的樹脂被覆鋸絲中，使被覆於鋼線的樹脂皮膜的硬度，特別作為在120°C下測量時的硬度的理由，一邊參照圖4A?4C 一邊加以說明。
[0077]圖4A是表示，使用相同的聚氨酯線用清漆，變更清漆的塗布次數等而塗布在鋼線的表面之後，如圖4A所示這樣改變加熱溫度而使樹脂皮膜的硬化溫度變化時，由TMA法(熱機械的分析法)測量玻璃化轉變溫度(Tg)時的針的位移(相當於樹脂皮膜的硬度)會根據加熱溫度怎樣變化(即，樹脂皮膜硬度的溫度依存性)的調查結果。該TMA法是JIS K7196所規定的測量方法，是將針放在試料(樹脂皮膜)上，使樹脂皮膜的溫度徐徐上升時樹脂皮膜變軟，針隨著溫度上升並侵入樹脂皮膜，通過測量針的位移記錄這一狀況，相對地測量樹脂皮膜硬度的溫度依存性的方法。加熱溫度的上升並且樹脂皮膜的硬度急劇降低的溫度稱為Tg (玻璃化轉變溫度或軟化溫度)，是評價樹脂皮膜的耐熱性的指標之一。在上述圖4A中，表示對於長度IOmm的試料附加Igf的載荷，從室溫以5°C /分的比例使試料的溫度升溫，用熱機械分析裝置測量試料的位移的結果。
[0078]圖4A中，所謂「發明例」表示後述的表I的N0.4的結果，所謂「比較例」表示表I的N0.10的結果。另外，製作被覆有這些樹脂皮膜的樹脂被覆鋸絲，以後述的實施例所述的方法實施切斷實驗時的切斷後的樹脂的表面觀察結果，分別顯示在圖4B (比較例)?圖4C(發明例衝。如圖4B所示，可知使用被覆有Tg為95°C的樹脂皮膜的比較例的鋸絲時，切斷後在樹脂皮膜中有金剛石磨粒大量侵入，相對於此，如圖4C所示，使用被覆有Tg為135°C的樹脂皮膜的發明例的鋸絲時，切斷後的樹脂皮膜中未見到磨粒的侵入。即，若使用如比較例這樣基於在大約100°C下測量時的硬度調節樹脂皮膜的硬度的樹脂被覆鋸絲，則無法耐受在實際的工件切斷時發生的摩擦熱，有樹脂皮膜軟化的情況，因此磨粒容易侵入樹脂皮膜，加工變質層的深度大，表面粗糙，另外寬度損失也大。該實驗結果表示，作為用於得到期望的切斷體的樹脂被覆鋸絲，不是單純地使用樹脂皮膜的硬度硬的就行了，使用在規定溫度下的硬度得到適當調整的樹脂皮膜極其重要。因此，在本發明中，基於上述的實驗結果，樹脂皮膜的硬度以120°c下的樹脂皮膜的硬度來進行調整。
[0079]具體來說，以120°C測量時的樹脂皮膜的硬度為0.07GPa以上，優選為0.1GPa以上。通過以上述方式調整以120°C測量時的樹脂皮膜的硬度，能夠將侵入樹脂皮膜表面的磨粒的個數抑制在20個八50 μ mX200 μ m)以下，使形成於切斷體的加工變質層的深度變淺，另外還能夠使切斷體表面平滑。以120°C測量時的樹脂皮膜的硬度，例如，優選為0.5GPa以下。這是由於，若樹脂皮膜過硬，則樹脂皮膜與工件切斷時的切斷面難以密接，磨粒被引入鋸絲和工件切斷面之間，容易在切斷面很深地形成加工變質層。以120°C測量時的樹脂皮膜的硬度，更優選為0.4GPa以下。
[0080]上述樹脂皮膜的硬度，例如，能夠以納米壓痕法測量。
[0081 ] 上述樹脂皮膜，重要的是不含磨粒。這是由於，若樹脂皮膜含有磨粒，則磨粒會導致加工變質層在切斷面形成得深。
[0082]上述樹脂皮膜，其形成方式如上述，一邊抑制在切斷工件時噴吹的磨粒(游離磨粒)侵入樹脂皮膜，一邊抑制游離磨粒引入到切斷面和樹脂被覆鋸絲之間，同時在樹脂被覆鋸絲對於工件切入的方向上引入游離磨粒。即，本發明的樹脂被覆鋸絲，在工件切斷時，因為樹脂皮膜與切斷面密接，所以在切斷工件時噴吹的游離磨粒向樹脂皮膜的侵入得到抑制，能夠防止侵入的磨粒在切斷面形成加工變質層。另外，規定的硬度的樹脂皮膜與切斷面密接，游離磨粒向切斷面和樹脂被覆鋸絲之間的引入得到抑制，因此能夠使形成於切斷面的加工變質層深度淺。因此根據本發明，能夠省略用於除去加工變質層的蝕刻工序，因而能夠提高生產率。另一方面，在樹脂被覆鋸絲對於工件切入的方向上引入游離磨粒，該游離磨粒不侵入樹脂皮膜，而是滯留在工件和樹脂被覆鋸絲之間，因此能夠提高工件的切斷效率，能夠提高生產率。
[0083]作為構成上述樹脂皮膜的樹脂，能夠使用熱硬化性樹脂或熱塑性樹脂，在這樣的樹脂之中，也能夠優選使用酚醛樹脂，醯胺系樹脂、醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺、環氧樹月旨、聚氨酯、縮甲醛、ABS樹脂、氯乙烯、聚酯等。特別是聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺或聚氨酯，因為被覆樹脂皮膜時的成形性，和高溫下的硬度的保持性優異，所以能夠優選使用，其中最優選使用聚醯胺醯亞胺。
[0084]在上述樹脂皮膜，能夠通過在鋼線(後述。)的表面，塗布例如市場銷售的清漆(將樹脂溶解於幹性油和有機溶劑等中的塗料)，通過加熱而形成。清漆也可以分成數次?數十次反覆塗布，由此，能夠調節樹脂皮膜的厚度。另外，為了將120°C下的硬度控制在期望的範圍，例如改變被覆的樹脂和硬化劑(交聯劑)的種類，或改變加熱溫度(硬化溫度)即可。另夕卜，即便使用相同的清漆時，通過改變塗膜的形成條件(例如清漆的塗布次數、硬化劑的種類、加熱溫度等)，也能夠改變樹脂皮膜在120°C下的硬度。
[0085]作為上述鋼線(基底絲)，優選使用抗拉強度為3000MPa以上的鋼線。作為抗拉強度為3000MPa以上的鋼線，例如，能夠使用含有C為0.5?1.2%的高碳鋼線。作為高碳鋼線，例如，能夠使用JIS G3502所規定的鋼琴線材。
[0086]上述鋼線的直徑(芯線直徑)，在可耐受切斷時所賦予的載荷的範圍內儘可能地縮小，例如在130 μ m以下，優選為110 μ m以下，更優選為100 μ m以下。通過縮小鋼線的直徑，能夠減小切斷量，能夠提高切斷體的生產率。但是，若鋼線的直徑過小，則斷線的危險性增，優選鋼線的直徑為50 μ m以上。
[0087]另外，作為本發明所使用的上述清漆，能夠使用由東特塗料株式會社和宇部興產株式會社等在市場銷售的漆包線用清漆和由京瓷株式會社在市場銷售電線用清漆等。
[0088]作為上述漆包線用清漆，例如能夠使用如下。
[0089](a)聚氨酯清漆(「TPU F1」、「TPU F2 — NC，，、「TPU F2 — NCA，，、「TPU6200，，、「 TPU5100 」、「 TPU5200 」、「 TPU5700 」、「 TPU K5132 」、「 TPU3000K」、「 TPU3000EA」等；東特塗料株式會社制的商品。)
[0090](b)聚醯胺醯亞胺清漆(「Neoheat Al 一 00C」等；東特塗料株式會社制的商品。)
[0091](C)聚醯亞胺清漆(「U—清漆」等；宇部興產株式會社的商品。)
[0092](d)聚酯清漆(「LIT0N2100S，，、「LIT0N2100P，，、「LIT0N3100F，，、「LIT0N3200BF，，、「LIT0N3300」、「LIT0N3300KF」、「LIT0N3500SLD」、「Neoheat8200K2」等;東特塗料株式會社制的商品。)
[0093]Ce)聚酷酸亞胺清漆(「Neoheat8600A，，、「Neoheat8600AY，，、「Neoheat8600，，、「Neaheat8600H3」、「Neoheat8625」、「Neoheat8600E2」 等；東特塗料株式會社制的商品。) [0094]作為上述電線用清漆，例如，耐熱氨基甲酸乙酯銅線用清漆，能夠使用如下:(「TVE5160 - 27」等，環氧改性縮甲醛樹脂)、縮甲醛樹脂銅線用清漆(「TVE5225A」等，縮甲醛樹脂)，耐熱縮甲醛樹脂銅線用清漆(「TVE5230 — 27」等，環氧改性縮甲醛樹脂)，聚酯銅線用清漆(「TVE5350系列」，聚酯樹脂)等(均是京瓷株式會社制的商品。)。
[0095]在上述鋼線的表面塗布上述清漆之後，例如，在250°C以上(優選為300°C以上)加熱，使之熱硬化，以樹脂皮膜被覆鋼線的表面即可。如前述，上述樹脂皮膜在120°C下的硬度，例如，能夠通過改變被覆的樹脂和硬化劑(交聯劑)的種類，或改變樹脂皮膜的形成條件(清漆的塗布次數，和塗布後的加熱溫度等)來調整。
[0096]上述樹脂皮膜的膜厚，例如為2~15 μ m即可。若樹脂皮膜過薄，則難以在鋼線的表面均勻地形成樹脂皮膜。另外，若樹脂皮膜過薄，則在切斷初期的階段樹脂皮膜磨損，因此芯線(鋼線)露出，芯線磨耗而容易斷線。因此樹脂皮膜的膜厚優選為2 μ m以上，更優選為3μπ?以上，特別優選為4μπ?以上。但是若樹脂皮膜過厚，則樹脂被覆鋸絲的直徑變大，因此切斷量變大，生產率劣化。另外，因為樹脂在樹脂被覆鋸絲整體中所佔的比例過大，所以樹脂被覆鋸絲整體的強度降低。因此，若想要提高生產率而加大金屬絲的線速，則有容易斷線的傾向。因此樹脂皮膜的膜厚優選為15μπ?以下，更優選為13μπ?以下，特別優選為IOym以下。
[0097]上述樹脂被覆鋸絲的直徑(線的外徑)沒有特別限定，但通常為100~300 μ m左右(優選為100~150 μ m)。
[0098]作為上述樹脂被覆鋸絲切斷對象的工件，例如，能夠使用矽、陶瓷、水晶、半導體構件、磁性體材料等。
[0099]接下來，對於使用上述樹脂被覆鋸絲切斷工件而製造切斷體時的條件進行說明。
[0100]以上述被覆鋸絲切斷工件，一邊對鋸絲噴吹磨粒一邊切斷工件。作為此磨粒，只要是工件切斷時通常使用便沒有特別限定，例如，能夠使用碳化矽磨粒(SiC磨粒)和金剛石磨粒等。特別是為了使切斷面平滑，優選使用金剛石磨粒。
[0101]作為上述金剛石磨粒，例如，能夠使用住石7 r -J T <株式會社制的「SCM 7 rP夕' H (商品名）」。作為金剛石磨粒，能夠使用多晶型或單晶型，但選使用單晶型。這 是由於單晶型在切削時難以破壞。
[0102]上述磨粒的平均粒徑沒有特別限定，例如，為2?15 ii m (優選為4?10 ii m，更優 選為4?7 y m)即可。
[0103]上述磨粒的平均粒徑，例如，能夠以日機裝株式會社制的4々口卜9 〃々HRA (裝置名）」進行測量。
[0104]上述磨粒，通常，噴吹使之分散在加工液中的漿料。作為上述加工液，能夠使用水 溶性的加工液或油性的加工液。作為水溶性的加工液，能夠使用二 口化學工業株式會 社制的乙二醇系加工液「H4」、三洋化成工業株式會社制的丙二醇系加工液「？、4 ^夕^卜 TMD (商品名）」等。作為油性的加工液，能夠使用二 口化學工業株式會社「二 '> 口 >才4 ^ (商品名）」等。
[0105]上述漿料中的磨粒的濃度，例如，能夠使用5?50質量％ (優選為5?30質量％， 更優選為5?10質量％)的。
[0106]上述漿料的溫度，例如為10?30°C (優選為20?25°C)即可。
[0107]以上述樹脂被覆鋸絲切斷工件時的條件，例如，使工件的切斷速度為0. 1?
0.35mm/分，使樹脂被覆鋸絲的線速為300m/分以上(優選為500m/分以上，更優選為800m/ 分以上）即可。
[0108]另外，施加到樹脂被覆鋸絲上的張力（單位：N)，優選以滿足下式（1)的範圍的方 式設定，下式（1)基於芯線(被覆樹脂之前的鋼線）的抗拉強度計算。在下式（1)中，對於鋼 線的抗拉強度(單位：N)之所以為50?70%的範圍，是為了在切斷時不發生斷線，之所以為 「一 5. 0」，是由於切斷時施加到樹脂被覆鋸絲上的切斷載荷和從工件拉拔樹脂被覆鋸絲時 施加的拉拔載荷加在一起的合計大約是5. 0N。
[0109]抗拉強度X 0.5 — 5.0≥張力≥抗拉強度X 0.7 — 5.0…(1)
[0110]還有，鋼線的抗拉強度，根據鋼線的成分組成和線徑而有所不同，但例如，使用JIS G3522所規定的鋼琴線（A種)時，線徑100 u m的鋼線的抗拉強度為24. 3N,線徑120 u m的鋼 線的抗拉強度為34. 4N,線徑130 u m的鋼線的抗拉強度為39. 7N,使用鋼琴線（B種)時，線徑 100 u m的鋼線的抗拉強度為26. 5N,線徑120 u m的鋼線的抗拉強度為37. 7N,線徑130 u m 的鋼線的抗拉強度為45. 7N。
[0111]以上述樹脂被覆鋸絲切斷工件而得到的切斷體，表面性狀極其優異。即，因為工件 的切斷面的加工變質層深度被抑制得很小，在5 y m以下(優選為4 y m以下，更優選為3 u m 以下)，所以能夠適合作為例如太陽能電池用的原材使用。
[0112]加工變質層深度，對於切斷面進行蝕刻，測量在工件切斷時所導入的轉移的蝕坑 深度即可。
[0113]另外，工件的切斷面的表面粗糙度(算術平均粗糙度Ra)，優選控制在0.5 以下 (更優選為0.4iim以下，進一步優選為0. 3iim以下)。
[0114]表面粗糙度，用株式會社S 卜3制「CS - 3200 (裝置名）」測量算術平均粗糙度 (Ra)即可。
[0115]另外，工件的切斷量，相對於樹脂被覆鋸絲的線徑(直徑)，優選抑制在大約1?
1.10倍(更優選為1?1. 05倍，進一步優選為1?1. 04倍，更進一步優選為1?1. 03倍)。由此能夠使切斷體的生產率提高。
[0116]S卩，根據本發明的樹脂被覆鋸絲，因為適當調節了 120°C下的樹脂皮膜的硬度，所以即使對於樹脂被覆鋸絲噴吹磨粒，磨粒向切斷面和樹脂被覆鋸絲之間的引入也會被上述樹脂抑制，因此切斷量變小。
[0117]相對於此，如上述現有方法1，作為鋸絲使用鋼線時的切斷量，為鋼線的直徑，加上磨粒的平均直徑的3倍左右的長度的寬度。因此為了使生產率提高，需要減小鋼線的直徑，但使鋼線不發生斷線而提高強度存在極限，因此減小切斷量也有限度。
[0118]另外，如上述現有方法3，若使在工件切斷時噴吹的游離磨粒侵入含磨粒樹脂皮膜，則鋸絲的線徑(直徑)變大，因此工件的切斷量變大。
[0119]還有，如上述現有方法2，使用帶固定磨粒的鋼線切斷工件時的切斷量，因為與帶固定磨粒的鋼線的直徑相等，所以為了減少切斷量，認為要縮小鋼線的直徑，或縮小固定磨粒的直徑。但是，若過於縮小鋼線的直徑，則強度不足，無法耐受切斷時被賦予的切斷載荷，有可能發生斷線。另外，若減小固定磨粒的直徑，則工件難以磨削，因此生產率劣化。
[0120]另夕卜，在本發明的切斷體中，工件的總厚度偏差(total thicknessvariation, TTV)優選抑制在20 μ m以下，這滿足一般的太陽能電池用晶片的規格(20 μ m以下)。更優選的TTV為15 μ m以下，進一步優選為10 μ m以下。在此，所謂TTV是評價晶片等的切斷體的平坦度的項目之一，以晶片的背面基準面能夠測量基準面的厚度方向的高度，以晶片整個面的最大值和最小值的差(總厚度偏差)表示。在後述的表I中，從切斷的多個晶片，連續提取工件的中央部的晶片3枚，使用晶片厚度測量儀測量圖5所示的厚度測量位置(合計15點)的厚度，根據最大值與最小值的差計算TTV。在晶片的厚度測量中，能夠使用例如株式會社東京精密制的電測微計。
[0121]以圖4A?4C所示的兩種樹脂被覆鋸絲[發明例(N0.4)和比較例(N0.10)]切斷的晶片的厚度偏差(TTV)的測量結果，顯示在後述的表I中。上述發明例的TTV是7μπι，大幅低於一般的太陽能電池用晶片的規格(20 μ m以下)，相對於此，比較例的TTV為201 μ m,可見很大的偏差。
[0122]以下，列舉實施例更具體地說明本發明，但本發明當然不受下述實施例限制，在能夠符合前、後述的宗旨的範圍，當然也可以適當加以變更實施，這些均包含在本發明的技術範圍內。
[0123]實施例
[0124]實施例1
[0125]在下述實施例中，在加工臺上安裝工件(單晶矽)，並且使表I所述的各種鋸絲搭在工件的上方，一邊對鋸絲噴吹磨粒，一邊使加工臺上升，由運行的金屬絲切斷工件而製造切斷體，對於這時在切斷面所形成的加工變質層深度、表面粗糙度(Ra)、切斷量(kerf loss:截口損失)、切斷量對於鋸絲的線徑(直徑)的比和TTV進行調查。
[0126](關於N0.1 ?17)
[0127]在N0.1?17中，作為鋸絲，使用以表I所述的厚度在鋼線的表面被覆有表I所述的各種樹脂皮膜的樹脂被覆鋸絲。作為鋼線，是JIS G3502所規定的鋼琴線材(A種，相當於「SWRS82A」的線材。具體來說，是含有C:0.82質量％、S1:0.19質量％、Mn:0.49質量％，餘量是鐵和不可避免的雜質構成的線材。)，在N0.1?4、6、7、9?13中，使用拉絲至直徑(表I中為芯線直徑)130 μ m的鋼線，在N0.5中使用拉絲至直徑110 μ m的鋼線，在N0.8、14、16、17中使用拉絲至直徑120 μ m的鋼線，在N0.15中使用拉絲至直徑100 μ m的鋼線。
[0128]詳細地說，上述樹脂皮膜，是在上述鋼線的表面塗布下述清漆之後以，表I所述的加熱溫度進行加熱，使之硬化而形成。具體來說，在形成樹脂皮膜之前，先對鋼線進行脫脂處理，之後，將塗布次數分為4?10次，塗覆下述清漆直至表I的厚度(作為樹脂被覆鋸絲的厚度)，對其加熱使之硬化，在鋼線的表面形成樹脂皮膜。在表I中還記述有樹脂被覆後的鋸絲的直徑(線的外徑)。還有，上述樹脂皮膜均不含磨粒。
[0129]在N0.1?10中，使用JIS C2351所規定的聚氨酯線用清漆「W143」(東特塗料株式會社制，漆包線用清漆「TPU Fl (商品名)」，烘烤後的塗膜組成為聚氨酯)。
[0130]在N0.11、12、15?17中，使用聚醯胺醯亞胺線用清漆(東特塗料株式會社制，漆包線用清漆「Neoheat Al — OOC (商品名)」，烘烤後的塗膜組成為聚醯胺醯亞胺)。
[0131]在N0.13,14中，使用聚醯亞胺清漆(宇部興產株式會社制，聚醯亞胺清漆「U —清漆(商品名)」，烘烤後的塗膜組成為聚醯亞胺)。
[0132]對於上述的樹脂被覆鋸絲，以納米壓痕法測量樹脂的硬度。硬度在室溫(23°C)或120°C下測量。具體的的測量條件如下。
[0133]《室溫和120°CT共通的測量條件》
[0134]測量裝置:AgilentTechnologies 制「Nano Indenter XP/DCM」
[0135]分析軟體:AgilentTechnologies 制「Test Works4」
[0136]Tip:XP
[0137]應變速度:0.05/秒
[0138]測量點間隔:30 μ m
[0139]標準試料:熔融石英
[0140]《室溫下的測量條件》
[0141]測量模式:CSM (連續剛性測量法)
[0142]激發振動頻率:45Hz
[0143]激發振幅:2nm
[0144]壓陷深度:至500nm
[0145]測量點:15點
[0146]測量環境:以空調裝置保持室溫23°C
[0147]室溫下的硬度測量以連續剛性測量法進行，測量距樹脂皮膜的最表面的壓陷深度為400?450nm的範圍下的硬度。硬度測量在15點進行，將測量結果平均而計算硬度。還有，在硬度的測量時，以下述事項為基本進行，在本實施例中，沒有這樣異常值。
[0148]測量結果之中，如果有異常值(相對於平均值為3倍以上或1/3以下的值)，則以如下方式進行調整:除去異常值，加上重新測量的結果，使測量點的合計為15點。
[0149]《120°C下的測量條件》
[0150]測量模式:Basic (負荷除去測量法)
[0151]壓陷深度:至450nm
[0152]測量點:10點
[0153]測量環境:以電阻加熱器使試樣盤保持在120°C[0154]120°C下的硬度測量以負荷除去測量法進行，測量距樹脂皮膜的最表面的壓陷深度為450nm這一位置的硬度。即，一邊加熱試樣一邊測量硬度時，不能像室溫下測量硬度這樣採用連續剛性測量法，因此，調整載荷，使測量位置為距最表面的壓陷深度為450nm位置而進行硬度測量。
[0155]120°C下的硬度測量，是將上述樹脂被覆鋸絲以陶瓷系粘接劑貼在金屬制的納米壓痕用試樣盤上，以電阻加熱器加熱試樣盤，一邊保持在120°C—邊進行。
[0156]120°C下的硬度測量，在10點進行，平均測量結果而計算硬度。還有，在硬度的測量時，以下述事項為基本進行，但在本實施例中，沒有這樣的異常值。
[0157]測量結果之中，如果有異常值(相對於平均值為3倍以上或1/3以下的值)時，以如下方式調整:將異常值除去，加上重新測量的結果而使測量點的合計為10點。
[0158](關於N0.18 ?20)
[0159]這些是沒有實施樹脂皮膜的比較例，使用將上述N0.1?17中所用的相同鋼琴線材拉絲至直徑120 μ m (N0.18)或160 μ m (N0.19，20)的鋼線。
[0160](關於N0.21)
[0161]這些是粘合有磨粒的帶固定磨粒的金屬絲的現有例，使用了帶固定磨粒的金屬絲，其在將上述N0.1?17所用的相同鋼琴線材拉絲至直徑120 μ m的鋼線的表面，實施鍍Ni，在此Ni鍍層上粘合最大直徑為17.5μπι的金剛石磨粒。帶固定磨粒的金屬絲的直徑為155 μ m。
[0162]接下來，使用上述N0.1?21的鋸絲，以多線鋸(株式會社安永制，「D — 500」)切斷(切割加工)單晶娃(60mmX 20mmX 50mm)。切割加工,在N0.1?20中，對於鋸絲與單晶娃之間，一邊噴吹使表I所示的平均粒徑的SiC磨粒(信濃電氣制煉株式會社制> f ) P夕' A (商品名)」)或金剛石磨粒(住石7 r r )V文株式會社制，「SCM 7 r 4 >夕'4 Y (商品名)」)懸浮於加工液(二'> 口化學工業社制的「乙二醇系水溶液」)的漿料一邊進行。還有，在N0.21中，一邊對於鋸絲與單晶矽之間，作為加工液噴吹不含磨粒的乙二醇系水溶液一邊進行切割加工。
[0163]漿料中的SiC磨粒濃度為50質量％，金剛石磨粒濃度均為5質量％，漿料的溫度為20?25°C，漿料的供給量為100L/分。
[0164]載有工件的加工臺的上升速度(切斷速度)，如表I所示，在0.1?0.3mm/分的範圍內使之變化，並且樹脂被覆鋸絲的線速為500m/分，樹脂被覆鋸絲的張力為25N，樹脂被覆鋸絲的圈數為41圈，樹脂被覆鋸絲的線圈間距設定為1mm。
[0165](關於切斷量對於鋸絲的線徑(直徑)的比的算出)
[0166]在上述N0.1?21中，測量以上述條件進行切割加工時的切斷量，並且在N0.1?20中，計算切斷量和鋸絲的線徑(直徑)的差(寬度損失)，和切斷量對於鋸絲的線徑(直徑)的比。在本實施例中，以上述方式計算出的切斷量的比為I?1.10倍的評價為合格。
[0167](樹脂被覆鋸絲表面的觀察)
[0168]目視觀察N0.1?8、11?17的樹脂被覆鋸絲的表面的結果，幾乎未確認到磨粒的侵入。相對於此，在N0.9、10所用的樹脂被覆鋸絲的表面，確認到有磨粒的侵入。為了參考，拍攝了 N0.4的樹脂被覆鋸絲(本發明例)，和N0.10的樹脂被覆鋸絲(比較例)的表面的附圖代用照片顯示在圖4B?4C中。[0169](侵入樹脂表面的磨粒的個數的測量)
[0170]對於N0.1~17所用的樹脂被覆鋸絲，按以下步驟測量侵入樹脂表面的磨粒的個數。即，用光學顯微鏡，以400倍對於使用過的樹脂被覆鋸絲的表面進行照片拍攝，目視測量在樹脂被覆鋸絲的中心附近的50 μ mX 200 μ m的區域內所觀察到的磨粒的個數。測量區域以虛線顯示在圖6中。
[0171](加工變質層深度，和切斷面的表面粗糙度的測量)
[0172]對於使用N0.1~21的鋸絲，以上述方式進行切割加工而得到切斷體，測量在切斷面所形成的加工變質層深度，和切斷面的表面粗糙度。
[0173]《加工變質層深度》
[0174]形成於切斷面的加工變質層的深度，如圖7 (a)所示，將切斷體相對於水平方向傾斜4°的方式埋入樹脂，如圖7 (b)所示，使切斷體的切斷面露出而研磨切斷體和樹脂。接著，用下述表2所示的組成的蝕刻液蝕刻露出面，用光學顯微鏡觀察工件切斷時所形成的加工變質層(工件切斷時被導入的轉移的蝕坑)。在本實施例中，加工變質層深度在5μπι以下的評價為合格。
[0175]用光學顯微鏡拍攝工件的切斷面的照片顯示在圖8~圖13中。圖8表示N0.4的附圖代用照片，圖9表示N0.6的附圖代用照片，圖10表示N0.10的附圖代用照片，圖11表示N0.18的附圖代用照片，圖12表示N0.20的附圖代用照片，圖13表示N0.21的附圖代用照片。
[0176]以光學顯微鏡觀察時，加工變質層由黑色表示，測量其深度(厚度)。
[0177]《表面粗糙度》`
[0178]切斷面的表面粗糙度，使用株式會社S 卜3制「CS - 3200 (裝置名)」，對於切斷方向(切入的深度方向)跨越IOmm測量算術平均粗糙度Ra。在本實施例中，Ra在0.5 μ m以下的評價為平滑性優異(合格)。
[0179]《TTV》
[0180]基於前述方法，對於N0.1~21測量TTV。在本實施例中，TTV在20 μ m以下的評價為合格。
[0181 ] 這些結果一併顯示在表1中。
[0182][表1]
[0183]
【權利要求】
1.一種樹脂被覆鋸絲，其特徵在於，是用鋸床切斷工件時所使用的樹脂皮膜鋸絲，其包括:鋼線；和被覆所述鋼線的表面，不含磨粒且120°c時的硬度為0.07GPa以上的樹脂皮膜， 其中，所述樹脂皮膜以抑制在切斷工件時所噴吹的磨粒侵入樹脂皮膜的方式來控制硬度。
2.根據權利要求1所述的樹脂被覆鋸絲，其中，所述樹脂皮膜的膜厚為2?15μπι。
3.根據權利要求1所述的樹脂被覆鋸絲，其中，所述鋼線的線徑在130μπι以下。
4.根據權利要求2所述的樹脂被覆鋸絲，其中，所述鋼線的線徑在130μπι以下。
5.根據權利要求1所述的樹脂被覆鋸絲，其中，所述樹脂是聚氨酯、聚醯胺醯亞胺或聚醯亞胺。
6.根據權利要求2所述的樹脂被覆鋸絲，其中，所述樹脂是聚氨酯、聚醯胺醯亞胺或聚醯亞胺。
7.根據權利要求3所述的樹脂被覆鋸絲，其中，所述樹脂是聚氨酯、聚醯胺醯亞胺或聚醯亞胺。
8.根據權利要求4所述的樹脂被覆鋸絲，其中，所述樹脂是聚氨酯、聚醯胺醯亞胺或聚醯亞胺。
9.一種切斷體，其特徵在於，是如下而得到的切斷體:對於權利要求1?8中任一項所述的樹脂被覆鋸絲噴吹磨粒，通過所述樹脂皮膜抑制磨粒向切斷面和樹脂被覆鋸絲之間的引入，同時在所述樹脂被覆鋸絲相對於工件的切入方向上引入磨粒，由此切斷工件而得到切斷體，其中， 工件的切斷面的加工變質層深度為5 μ m以下。
10.根據權利要求9所述的切斷體，其中，所述工件的切斷面的表面粗糙度在0.5 μ m以下。
11.根據權利要求9所述的切斷體，其中，所述工件的切斷量相對於樹脂被覆鋸絲的線徑為I?1.10倍。
12.根據權利要求10所述的切斷體，其中，所述工件的切斷量相對於樹脂被覆鋸絲的線徑為I?1.10倍。
13.根據權利要求9所述的切斷體,其中，所述工件的總厚度偏差(totalthicknessvariation, TTV)在 20 μ m 以下。
14.根據權利要求10所述的切斷體,其中，所述工件的總厚度偏差(totalthicknessvariation, TTV)在 20 μ m 以下。
15.根據權利要求11所述的切斷體,其中,所述工件的總厚度偏差(totalthicknessvariation, TTV)在 20 μ m 以下。
16.根據權利要求12所述的切斷體,其中，所述工件的總厚度偏差(totalthicknessvariation, TTV)在 20 μ m 以下。
【文檔編號】B28D5/04GK103764345SQ201280040082
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2012年8月17日 優先權日:2011年8月18日
【發明者】吉川一男, 家口浩, 藤澤和久, 阿南匡範, 浦塚昭典, 松島義武 申請人:株式會社鋼臂功科研