一種金屬基板與印製板燒結工藝的製作方法
2023-05-03 23:04:06 1
專利名稱：一種金屬基板與印製板燒結工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種印製板加工工藝，具體地指一種金屬基板與印製板燒結工藝。
背景技術：
在本發明提出之前，隨著電子技術的快速發展，產品的穩定性越來越重要，而有效散熱是產品穩定性的有效保證，所以電子器件的散熱要求也越來嚴格。為了保證電子器件能有效散熱，設計時通常選用自帶金屬基板的板材加工印製板。但是自帶金屬基本的板材成本高昂，因此現在一般採用非金屬基板的板材加工印製板後，再單獨燒結金屬基板的工藝生產。這樣，在滿足散熱要求的前提下成本增加也不明顯，有效地解決這一矛盾。目前，印製板與金屬基板的燒結工藝一般採用回流焊接(回流爐內操作)。但一方面，由於印製板與金屬基板是通過夾具夾緊後再放置在回流爐內加熱燒結，所以印製板與金屬基板不直接與熱源接觸，同時，由於金屬吸熱，所以在進行金屬基板與印製板燒結時， 需明顯提高回流爐內的溫度設置，這樣能耗也就相對應的提高了，增加了製造成本。另一方面，由於印製板與金屬基板的燒結通常在回流爐內操作，所以要判斷印製板與金屬基板是否燒結成功，只能等出爐後才能觀察，一旦不成功就必須返回爐內重新加熱燒結，從而降低了效率，且進一步增加了能耗。
發明內容
本發明的目的是為了解決上述背景技術存在的不足，提供一種能耗低，結構簡單， 使用方便且能實時觀察燒結是否成功的金屬基板與印製板燒結工藝。為實現上述目的，本發明採用如下技術方案一種金屬基板與印製板燒結工藝，包括以下步驟(1)印刷錫膏，將印製板定位在印刷機上印刷錫膏；(2)裝夾，將金屬基板與印製板夾裝在定位壓緊裝置內；(3)燒結，將夾裝好的金屬基板與印製板放在加熱板上，直接對金屬基板與印製板接觸加熱燒結；(4)卸裝夾，燒結完畢後，從加熱板上取下定位壓緊裝置及金屬基板與印製板，待定位壓緊裝置及金屬基板與印製板冷卻後，從定位壓緊裝置中取出燒結好的金屬基板與印製板。上述方案中，所述加熱板上設有導熱凸臺，所述夾裝好的金屬基板與印製板放在該導熱凸臺上加熱燒結，燒結過程中金屬基板與導熱凸臺緊密貼合，這樣能保證加熱源直接與金屬基板緊密接觸，熱傳導效率高，生產能耗低，且燒接時間短，生產效率高。上述方案中，所述導熱凸臺和定位壓緊裝置的數量分別至少為一個，導熱凸臺和定位壓緊裝置的數量一致，這樣有利於批量生產，提高生產效率。上述方案中，所述定位壓緊裝置包括託板和用於壓緊金屬基板與印製板的壓扣， 所述託板上設有用於擱置金屬基板和印製板的臺階孔，所述託板通過該臺階孔套裝在所述導熱凸臺上；所述壓扣活動安裝在所述託板上；使用時，先將金屬基板和印製板放在所述臺階孔內，然後用壓扣將金屬基板和印製板壓緊在託板上，最後將本定位壓緊裝置連同金屬基板和印製板套裝在所述導熱凸臺上即可；此時，導熱凸臺頂面與所述臺階孔的臺階平齊，由於定位壓緊裝置和金屬基板及印製板的重量，導熱凸臺頂面與所述金屬基板的底面緊密接觸；當然，也可採用其他結構的定位壓緊裝置。所述臺階孔上方的孔的尺寸比所述金屬基板的尺寸略大，臺階孔下方的孔的尺寸比所述金屬基板的尺寸略小。上述方案中，所述壓扣包括螺釘、彈簧和壓片，所述彈簧套裝在螺釘上，所述螺釘通過彈簧將壓片壓裝在所述託板上；使用時，只需稍用力向上將壓片提起，然後旋轉壓片即可完成金屬基板和印製板壓緊或鬆開，操作方便簡單；當然，也可採用其他結構的定位壓緊
直ο上述方案中，所述導熱凸臺的上表面面積與金屬基板底面面積相適應，這樣有利於將加熱板的熱量迅速傳遞給金屬基板，從而達到降低能耗的目的。本發明通過採用加熱板直接給金屬基板與印製板加熱燒結的工藝替換原有的回流焊接工藝，一方面，由於加熱板和導熱凸臺直接將加熱源與金屬基板接觸加熱，熱傳導效率高，生產能耗低，且燒接時間短，提高了效率，方便靈活；另一方面，由於本工藝可以在完全開放的空間內實施，所以可以在燒結步驟中很方便地實時觀察判斷印製板與金屬基板是否燒結成功；再一方面，所述定位壓緊裝置通過壓扣和臺階孔的設計，實現了金屬基板和印製板的快速定位和壓平，結構簡單，操作方便；最後，加熱板上可以布置多套導熱凸臺和定位壓緊裝置批量生產，生產效率高。本發明具有能耗低，結構簡單，使用方便且能實時觀察燒結是否成功等特點。
圖1為本發明的結構示意圖；圖2為本發明中託板的結構示意圖。其中，加熱板1，導熱凸臺2，金屬基板3，印製板4，定位壓緊裝置5，託板51，壓扣 52，螺釘521，彈簧522，壓片523，臺階孔53。
具體實施例方式以下結合附圖和具體實施例對本發明作進一步的詳細說明本實施例包括以下步驟(1)印刷錫膏，將印製板4定位在印刷機上印刷錫膏。(2)裝夾，將金屬基板3與印製板4夾裝在定位壓緊裝置5內；具體地，如圖1所示，所述定位壓緊裝置5包括託板51和用於壓緊金屬基板3與印製板4的壓扣52，所述託板51上設有用於擱置金屬基板3和印製板4的臺階孔53，所述託板51通過該臺階孔53套裝在所述導熱凸臺2上；所述壓扣52活動安裝在所述託板51 上；所述壓扣52包括螺釘521、彈簧522和壓片523，所述彈簧522套裝在螺釘521上，所述螺釘521通過彈簧522將壓片523壓裝在所述託板51上；使用時，只需稍用力向上將壓片 523提起，然後旋轉壓片523即可完成金屬基板3和印製板4壓緊或鬆開，操作方便簡單； 當然，也可採用其他結構的定位壓緊裝置。
裝夾時，先將金屬基板3放置在定位壓緊裝置5的臺階孔53上方的孔內；然後，將印刷好錫膏的印製板4也放在所述臺階孔53上方的孔內，壓在金屬基板3上；接著，稍用力向上將壓片523提起，並旋轉壓片523將金屬基板3和印製板4壓緊在所述臺階孔53內即可。當然，也可採用其他結構的定位壓緊裝置(參見圖2)。(3)燒結，將夾裝好的金屬基板3與印製板4放在導熱凸臺2上，使導熱凸臺2與金屬基板3緊密貼合，讓導熱凸臺2直接對金屬基板3與印製板4接觸加熱燒結；具體地，通過所述臺階孔53下方的孔將定位壓緊裝置5連同金屬基板3和印製板 4套裝在所述導熱凸臺2上，並控制所述加熱板1加熱燒結即可；此時，導熱凸臺2頂面與所述臺階孔53的臺階平齊，由於定位壓緊裝置5和金屬基板3及印製板4的重量，所以導熱凸臺2頂面與所述金屬基板3的底面緊密接觸，直接將加熱源(導熱凸臺2)與金屬基板 3接觸加熱；在本步驟中，可實時觀察燒結是否成功，燒結不成功的可繼續燒結或調整後再繼續燒結。(4)卸裝夾，燒結完畢後，從導熱凸臺2上取下定位壓緊裝置5及金屬基板3與印製板4，待定位壓緊裝置5及金屬基板3與印製板4冷卻後，從定位壓緊裝置5中取出燒結好的金屬基板3與印製板4。在上述工藝過程中，可設計多套導熱凸臺2和定位壓緊裝置5，這樣有利於批量生產，提高生產效率。所述導熱凸臺2的上表面面積與金屬基板3底面面積相適應，這樣有利於將加熱板2的熱量迅速傳遞給金屬基板3，從而達到降低能耗的目的。為進一步降低能耗，可將託板51和壓片523採用不導熱耐高溫材料製作。本發明通過採用加熱板1直接給金屬基板3與印製板4加熱燒結的工藝替換原有的回流焊接工藝，一方面，由於加熱板1和導熱凸臺2直接將加熱源與金屬基板3接觸加熱，熱傳導效率高，生產能耗低，且燒接時間短，提高了效率，方便靈活；另一方面，由於本工藝可以在完全開放的空間內實施，所以可以在燒結步驟中很方便地實時觀察判斷印製板4 與金屬基板3是否燒結成功；再一方面，所述定位壓緊裝置5通過壓扣52和臺階孔53的設計，實現了金屬基板3和印製板4的快速定位和壓平，結構簡單，操作方便；最後，加熱板1 上可以布置多套導熱凸臺2和定位壓緊裝置5批量生產，生產效率高。本發明能耗低，結構簡單，使用方便且能實時觀察燒結是否成功。以上所述僅為本發明的較佳實施例，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種金屬基板與印製板燒結工藝，其特徵是，包括以下步驟(1)印刷錫膏，將印製板定位在印刷機上印刷錫膏；(2)裝夾，將金屬基板與印製板夾裝在定位壓緊裝置內；(3)燒結，將夾裝好的金屬基板與印製板放在加熱板上，直接對金屬基板與印製板接觸加熱燒結；(4)卸裝夾，燒結完畢後，從加熱板上取下定位壓緊裝置及金屬基板與印製板，待定位壓緊裝置及金屬基板與印製板冷卻後，從定位壓緊裝置中取出燒結好的金屬基板與印製板。
2.根據權利要求1所述的一種金屬基板與印製板燒結工藝，其特徵是，所述加熱板上設有導熱凸臺，所述夾裝好的金屬基板與印製板放在該導熱凸臺上加熱燒結，燒結過程中金屬基板與導熱凸臺緊密貼合。
3.根據權利要求2所述的一種金屬基板與印製板燒結工藝，其特徵是，所述導熱凸臺和定位壓緊裝置的數量分別至少為一個，導熱凸臺和定位壓緊裝置的數量一致。
4.根據權利要求2或3所述的一種金屬基板與印製板燒結工藝，其特徵是，所述定位壓緊裝置包括託板和用於壓緊金屬基板與印製板的壓扣，所述託板上設有用於擱置金屬基板和印製板的臺階孔，所述託板通過該臺階孔套裝在所述導熱凸臺上；所述壓扣活動安裝在所述託板上。
5.根據權利要求4所述的一種金屬基板與印製板燒結工藝，其特徵是，所述壓扣包括螺釘、彈簧和壓片，所述彈簧套裝在螺釘上，所述螺釘通過彈簧將壓片壓裝在所述託板上。
6.根據權利要求2或3所述的一種金屬基板與印製板燒結工藝，其特徵是，所述導熱凸臺的上表面面積與金屬基板底面面積相適應。
全文摘要
本發明公開了一種金屬基板與印製板燒結工藝，包括以下步驟(1)印刷錫膏，將印製板定位在印刷機上印刷錫膏；(2)裝夾，將金屬基板與印製板夾裝在定位壓緊裝置內；(3)燒結，將夾裝好的金屬基板與印製板放在加熱板上，直接對金屬基板與印製板接觸加熱燒結；(4)卸裝夾，燒結完畢後，從加熱板上取下定位壓緊裝置及金屬基板與印製板，待定位壓緊裝置及金屬基板與印製板冷卻後，從定位壓緊裝置中取出燒結好的金屬基板與印製板。本發明通過採用加熱板直接給金屬基板與印製板加熱燒結的工藝，直接將加熱源與金屬基板接觸加熱，熱傳導效率高，生產能耗低，燒接時間短，效率高。本發明能耗低，且能實時觀察燒結是否成功。適合用於印製板的加工。
文檔編號H05K3/00GK102355797SQ20111031638
公開日2012年2月15日 申請日期2011年10月18日 優先權日2011年10月18日
發明者梁傲平 申請人:武漢凡谷電子技術股份有限公司