一種貼片發光二極體支架及採用該支架的貼片發光二極體的製作方法
2023-05-23 16:42:01 2
專利名稱：一種貼片發光二極體支架及採用該支架的貼片發光二極體的製作方法
技術領域：
一種貼片發光二極體支架及採用該支架的貼片發光二極體
技術領域：
本實用新型涉及發光二極體的封裝支架，特指一種貼片發光二極體支架及採用該支架的貼片發光二極體。
背景技術：
發光二極體(Light Emitting Diode)，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光，並且沒有環境汙染、使用壽命長(10萬小時)，相對於傳統白熾燈可以節約60%以上的電能。現有的發光二極體主要分為直插式(lamp)、貼片式(SMD)食人魚以及大功率四種類型，其中SMD(Surface Mounted Devices)發光二極體以其超薄造型的優勢廣泛應用於裝飾燈、照明、背光源等諸多領域，並保持逐年大幅增長的趨勢，因此貼片發光二極體將是未來最具發展潛力的光源結構。發光效率直接關係到發光二極體的亮度，業界提高貼片發光二極體亮度一般有兩種方式第一種是提升光電轉換效率或者增加晶片個數或者晶片發光面積，第二種是提升發光二極體的光學利用率或者減少光損耗。發光二極體的發光效率越高節能效果就越好， 目前發光二極體的內部量子效率已經達到80%以上，再次提升空間有限，但由於發光二極體封裝技術、結構、材料的限制，其外部量子效率僅為40%左右，因此通過改變發光二極體的封裝結構對於提升出光效率還有極大的提升空間。現有的TOP型貼片發光二極體的支架是由金屬片材與聚鄰苯二醯胺樹脂(簡稱PPA)組成，PPA注塑成一個碗杯狀，發光二極體晶片的光大部分就是靠PPA的杯內壁表面反射到外面的，現有的TOP型貼片發光二極體在 PPA杯內填充的是矽膠，用這種方式製作的發光二極體由於PPA的反光度有限，有很多光線被PPA吸收，發光二極體經過長時間高溫工作後PPA會黃變造成發光二極體出光效率急劇下降，嚴重影響發光二極體的使用壽命。
發明內容為了達到上述技術目的，本實用新型所採取的技術手段是提供一種貼片發光二極體支架，包括導電腳以及固設在導電腳上的基座，所述基座與導電腳形成一杯狀凹腔，其特徵在於所述凹腔內設置有一反光杯，所述反光杯包括杯體以及設置在杯體內表面或者外表面的反光層，所述反光杯為半球形反光杯，所述半球形反光杯的內表面為內凹的球面，所述反光杯的兩側對稱設置有焊線口。本實用新型在基座的凹腔內設置有反光杯，杯體的反光面鍍有反光層，可以顯著提高貼片發光二極體的出光效率，延長使用壽命。所述反光杯的底部中央位置開設有容置LED晶片的缺口，所述焊線口位於所述缺口的兩側。優選地，所述反光杯底部設置有固定LED晶片的平臺，所述焊線口位於所述平臺的兩側。優選地，所述反光杯為半球形反光杯，所述半球形反光杯的內表面為內凹的球面，球面反光杯可最大程度地改變光線的反射角度，避免全反射造成的光損耗。優選地，所述反光杯的杯體為玻璃杯體，所述玻璃杯體的內表面或者外表面設置有金屬反光層，玻璃杯體與封裝膠體可以實現良好的固結性。本實用新型還公開了一種貼片發光二極體，包括導電腳以及固設在導電腳上的基座，所述基座與導電腳形成一杯狀凹腔，LED晶片放置在凹腔內並與導電腳電連接，所述凹腔內填充有覆蓋LED晶片的封裝膠體，其特徵在於所述凹腔與封裝膠體之間還設置有一反光杯，所述反光杯包括杯體以及設置在杯體內表面或者外表面的反射層，所述LED晶片位於反光杯底部的中央位置，所述反光杯的兩側對稱設置有焊線口，所述LED晶片上的焊線穿過焊線口與導電腳電連接。 優選地，所述反光杯的底部中央位置開設有容置LED晶片的缺口，所述LED晶片通過所述缺口固定在導電腳上，所述LED晶片上的焊線穿過焊線口與導電腳電連接。優選地，所述反光杯底部設置有固定LED晶片的平臺，所述LED晶片固定在平臺上，所述焊線口位於平臺的位於所述平臺的兩側，所述LED晶片上的焊線穿過焊線口與導電腳電連接。優選地，所述反光杯為半球形反光杯，所述半球形反光杯的內表面為內凹的球面。所述反光杯的杯體為玻璃杯體，所述玻璃杯體的內表面或者外表面設置有金屬反光層。優選地，所述封裝膠體為螢光膠。優選地，所述LED晶片上還塗覆有一層螢光粉激發層，所述封裝膠體覆蓋螢光粉激發層。本實用新型在基座的凹腔內設置有反光杯，杯體的反光面鍍有反光層，LED晶片的部分被封裝膠體反射回來的光線在經過反光杯的再次反射後便可溢出封裝膠體，以提高貼片發光二極體的出光效率，延長使用壽命。
圖1所示為現有技術的貼片發光二極體分裝支架結構示意圖；圖2所示為本實用新型貼片發光二極體封裝支架的結構示意圖；圖3所示為本實用新型的反光杯的實施例之一；圖4所示為本實用新型的反光杯的實施例之二 ；圖5所示為本實用新型發光二極體支架的橫截面結構示意圖；圖6所示為本實用新型的貼片發光二極體橫截面示意圖；圖7所示為本實用新型的貼片發光二極體另一實施例的橫截面示意圖；圖8所示為本實用新型的貼片發光二極體的立體剖視圖。
具體實施方式參見圖1至圖4所示，本實用新型公開了一種高出光效率的貼片發光二極體封裝支架，包括導電腳11、12以及固設在導電腳上11、12上的基座2，所述基座2與導電腳11、 12形成一杯狀凹腔21，所述凹腔21內設置有一反光杯3，所述反光杯3包括杯體31以及設置在杯體31內表面的反光層32，該反光層32也可設置在杯體31的外表面，所述反光杯3為半球形反光杯，所述半球形反光杯的內表面為內凹的球面，所述反光杯3的兩側對稱設置有焊線口 3a、3b。由於本實用新型在基座2的凹腔21內設置有反光杯3，杯體31的反光面鍍有反光層32，因此可以顯著提高貼片發光二極體的出光效率，並延長使用壽命。本實用新型的反光杯3的底部中央位置開設有容置LED晶片的缺口 33，所述焊線口 3a、!3b位於所述缺口的兩側。上述焊線口 3a、!3b可以位於反光杯3的開口處，此時可以先固定反光杯3後再固晶(LED晶片)焊線，如圖3所示；當然也可以將焊線口 3a、!3b設置在反光杯3的杯底與缺口 33貫通，此時可以選擇先固晶焊線然後再固定反光杯3(如圖4 所示)。作為本實用新型的另一種實施方式，反光杯3底部設置有固定LED晶片的平臺35， 所述焊線口 3a、!3b位於所述平臺35的兩側。本實用新型的反光杯3的杯體31可以為玻璃杯體，在該玻璃杯體的內表面或者外表面設置有金屬反光層32，優選鍍銀的反光層，本實用新型的玻璃杯體與封裝膠體可以實現良好的固結性，相對於傳統結構中採用塑膠與封裝膠體結合的方式具有不容易脫膠的優
點ο本實用新型還公開了一種貼片發光二極體，包括導電腳11、12以及固設在導電腳上的基座2，所述基座2與導電腳11、12形成一杯狀凹腔21，LED晶片7放置在凹腔21內並與導電腳11、12電連接，所述凹腔21內填充有覆蓋LED晶片7的封裝膠體34，所述凹腔 21與封裝膠體34之間還設置有一反光杯3，所述反光杯3包括杯體31以及設置在杯體31 內表面或者外表面的反射層32，所述LED晶片7位於反光杯3底部的中央位置，所述反光杯 3的兩側對稱設置有焊線口 3a、3b，所述LED晶片7上的焊線61、62穿過焊線口 3a、!3b與導電腳11、12電連接。本實用新型反光杯3的底部中央位置開設有容置LED晶片7的缺口 33，所述LED 晶片7通過所述缺口 33固定在導電腳11上，所述LED晶片7上的焊線61、62穿過焊線口 3a、3b與導電腳11、12電連接。作為本實用新型的另一實施方案，反光杯3的底部可設置有固定LED晶片7的平臺35，所述LED晶片7固定在平臺35上，所述焊線口 3a、北位於平臺35的的兩側，所述LED 晶片7上的焊線61、62穿過焊線口 3a、!3b與導電腳電11、12連接。本實用新型的反光杯3為半球形反光杯，所述半球形反光杯的內表面為內凹的球面，優選反光杯3的杯體31為玻璃杯體，所述玻璃杯體的內表面或者外表面設置有金屬反光層32，金屬反射層優選鍍銀反射層。本實用新型的LED晶片7上還塗覆有一層螢光粉激發層36，所述封裝膠體34覆蓋螢光粉激發層36。作為本實用新型的優選實施例封裝膠體34可直接選用混合有螢光粉的螢光膠，此時可以將點膠與封裝樹脂一步完成，並且由於螢光粉均勻分散在封裝膠體內，減小LED晶片7對螢光粉高溫損耗，可以提高螢光粉的激發效率，進而提高貼片發光二極體的亮度。本實用新型在基座2的凹腔21內設置有反光杯3，杯體的反光面鍍有反光層32， LED晶片7的部分被封裝膠體34反射回來的光線在經過反光杯3的再次反射後便可溢出封裝膠體34，以提高貼片發光二極體的出光效率。由於本發明採用玻璃材質的反光杯，玻璃與封裝膠體具有很好的固結性，可以防止封裝膠體與基座受高溫影響出現脫膠的現象，可延長貼片發光二極體的使用壽命。
權利要求1.一種貼片發光二極體支架，包括導電腳以及固設在導電腳上的基座，所述基座與導電腳形成一杯狀凹腔，其特徵在於所述凹腔內設置有一反光杯，所述反光杯包括杯體以及設置在杯體內表面或者外表面的反光層，所述反光杯為半球形反光杯，所述半球形反光杯的內表面為內凹的球面，所述反光杯的兩側對稱設置有焊線口。
2.根據權利要求1所述的貼片發光二極體支架，其特徵在於所述反光杯的底部中央位置開設有容置LED晶片的缺口，所述焊線口位於所述缺口的兩側。
3.根據權利要求1所述的貼片發光二極體支架，其特徵在於所述反光杯底部設置有固定LED晶片的平臺，所述焊線口位於所述平臺的兩側。
4.根據權利要求1至3任一項所述的貼片發光二極體支架，其特徵在於所述反光杯的杯體為玻璃杯體，所述玻璃杯體的內表面或者外表面設置有金屬反光層。
5.一種貼片發光二極體，包括導電腳以及固設在導電腳上的基座，所述基座與導電腳形成一杯狀凹腔，LED晶片放置在凹腔內並與導電腳電連接，所述凹腔內填充有覆蓋LED晶片的封裝膠體，其特徵在於所述凹腔與封裝膠體之間還設置有一反光杯，所述反光杯包括杯體以及設置在杯體內表面或者外表面的反射層，所述LED晶片位於反光杯底部的中央位置，所述反光杯的兩側對稱設置有焊線口，所述LED晶片上的焊線穿過焊線口與導電腳電連接。
6.根據權利要求5所述的貼片發光二極體，其特徵在於所述反光杯的底部中央位置開設有容置LED晶片的缺口，所述LED晶片通過所述缺口固定在導電腳上，所述LED晶片上的焊線穿過焊線口與導電腳電連接。
7.根據權利要求5所述的貼片發光二極體，其特徵在於所述反光杯底部設置有固定 LED晶片的平臺，所述LED晶片固定在平臺上，所述焊線口位於平臺的位於所述平臺的兩側，所述LED晶片上的焊線穿過焊線口與導電腳電連接。
8.根據權利要求5至7任一項所述的貼片發光二極體，其特徵在於所述反光杯為半球形反光杯，所述半球形反光杯的內表面為內凹的球面。
9.根據權利要求8所述的貼片發光二極體，其特徵在於所述反光杯的杯體為玻璃杯體，所述玻璃杯體的內表面或者外表面設置有金屬反光層。
10.根據權利要求8所述的貼片發光二極體，其特徵在於所述封裝膠體為螢光膠。
11.根據權利要求8所述的貼片發光二極體，其特徵在於所述LED晶片上還塗覆有一層螢光粉激發層，所述封裝膠體覆蓋螢光粉激發層。
專利摘要本實用新型公開了一種貼片發光二極體支架及採用該支架的貼片發光二極體，其中貼片發光二極體支架包括導電腳以及固設在導電腳上的基座，所述基座與導電腳形成一杯狀凹腔，所述凹腔內設置有一反光杯，所述反光杯包括杯體以及設置在杯體內表面或者外表面的反光層，所述反光杯為半球形反光杯，所述半球形反光杯的內表面為內凹的球面，所述反光杯的兩側對稱設置有焊線口。由於本實用新型在基座的凹腔內設置有反光杯，杯體的反光面鍍有反光層，因此可以顯著提高貼片發光二極體的出光效率。
文檔編號H01L33/48GK202049995SQ201120118419
公開日2011年11月23日 申請日期2011年4月19日 優先權日2011年4月19日
發明者樊邦揚 申請人:鶴山麗得電子實業有限公司