焊錫球搭載方法及焊錫球搭載裝置的製作方法

2023-04-29 03:58:51

專利名稱：焊錫球搭載方法及焊錫球搭載裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於將用於形成焊錫凸塊的焊錫球搭載於 印刷線路板上的焊錫球搭載方法及焊錫球搭載裝置。
背景技術：
為了將封裝基板和IC晶片電連接而使用焊錫凸塊。焊錫凸
塊通過以下工序形成。
(1) 在形成於封裝基板上的電極上印刷焊劑的工序。
(2) 在印刷了焊劑的電極上搭載焊錫球的工序。
(3) 進行回流焊、由焊錫球形成焊錫凸塊的工序。 在將上述焊錫球搭載於電極上的工序中，例如，在專利文
獻l中公開的，用吸附頭吸附焊錫球而將該焊錫球搭載於電極 上。或者，如在專利文獻2中公開的，使用設有多個開口的球 排列用掩模使焊錫球落下到電極上。
專利文獻l:日本專利1975429號
專利文獻2:曰本特開2001-358450號
專利文獻3:曰本特開2001-267731號
隨著IC的高集成化，要求封裝基板的焊錫凸塊進一 步小徑 化、窄間距化。因此，焊錫^求直徑比直徑小於200pm的石少粒還 小，在上述使用吸附頭的方法中焊錫球的成品率下降，在並用 球排列用掩模和刮板的方法中，由於焊錫凸塊的高度的偏差而 質量下降。
即，當焊錫球小直徑化時，相對於表面積的重量比減小， 產生由分子間力導致的焊錫球的吸附現象。
因此，出現如下問題在使用了上述吸附頭時，即使為了
使焊錫球在電極上方自吸附頭落下而壓送空氣，焊錫球會粘著 於吸附頭上而不落下，未形成焊錫凸塊。
另一方面，在使用球排列用掩模的方法中，由於焊錫球相 互間的吸附現象而凝聚焊錫球。因此，在載置了球排列用掩模 的狀態時即使印刷線路板傾斜，焊錫球也不滾動，也不能使焊 錫球從球排列用掩模的開口落下。即使在不使球排列用掩模傾 斜、而由刮板輸送的情況下，由於使凝聚了的焊錫球接觸刮板 地進行輸送，因此會損傷焊錫球，從而如上所述由於焊錫凸塊 的高度偏差而質量下降。特別是在像積層式多層電路板上那樣 的表面凹凸較多的印刷線路板上難於由刮板不損傷焊錫球地輸 送焊錫球。

發明內容
本發明的目的在於提供一種能將微細的焊錫球搭載於焊盤 上的焊錫球搭載方法及焊錫球搭載裝置。
為了達到上述目的，技術方案l所述的焊錫球搭載方法， 用於使用球排列用掩模將用於形成焊錫凸塊的焊錫球搭載於印 刷線路板的焊盤上，該球排列用掩模具有與印刷線路板的焊盤 相對應的多個開口，其特徵在於，
使具有與上述球排列用掩模相對的開口部的筒構件位於該 球排列用掩模的上方，通過用該筒構件吸引空氣，從而使焊錫 球聚集到該筒構件正下方的球排列用掩模上，
通過使上述球排列用掩模及印刷線路板在水平方向移動， 從而使聚集到上述筒構件正下方的焊錫球通過球排列用掩模的 開口向印刷線路板的焊盤落下。
技術方案2所述的焊錫球搭載裝置，用於將用於形成焊錫 凸塊的焊錫球搭載於印刷線路板的焊盤上，其特徵在於，該焊
錫球搭載裝置具有
球排列用掩模，該球排列用掩模具有與印刷線路板的悍盤
對應的多個開口 ；
筒構件，該筒構件位於球排列用掩模的上方，通過從開口 部吸引空氣，從而使焊錫球聚集到開口部正下方；
移動機構，使上述球排列用掩模及印刷線路板在水平方向 移動，通過使該球排列用掩模及印刷線路板在水平方向移動， 從而使聚集到上述筒構件正下方的焊錫球通過球排列用掩模的 開口向印刷線路板的焊盤落下。
根據技術方案1的焊錫球搭載方法、技術方案2的焊錫球搭 載裝置，使筒構件位於球排列用掩模的上方，通過從該筒構件 的開口部吸引空氣來聚集焊錫球，使球排列用掩模及印刷線路 板在水平方向移動，從而使聚集於筒構件正下方的焊錫球在球 排列用掩模上移動，並通過球排列用掩模的開口向印刷線路板 的焊盤落下。因此，可以將微細的焊錫球確實地搭載到印刷線 路板的所有焊盤上。此外，由於使焊錫球以非接觸地方式移動， 因此，與使用刮板的情況不同，可使焊錫球不損傷地搭載到焊 盤上，可使焊錫凸塊的高度均勻。另外，即使對於積層式多層 電路板那樣的、表面凹凸較多的印刷線路板也可適當地將焊錫 球載置於焊盤上。此外，由於固定筒構件而使球排列用掩模及 印刷線路板移動，與使筒構件移動相比較，可以將驅動部配置 於印刷線路板的下側，因此可以避免從具有可動構件的驅動部 側朝向印刷線路板落下異物的危險性。
在技術方案3的焊錫球搭載裝置中，由於對應於印刷線路 板寬度地排列多個筒構件，因此，僅是朝相對於筒構件的列方 向垂直的方向輸送球排列用掩模及印刷線路板，即可將焊錫球 確實地搭載到印刷線路板的所有焊盤上。
在技術方案4的焊錫球搭載裝置中，由於可由吸引筒回收 殘留於球排列用掩模上的焊錫球，因此，不會由於剩餘的焊錫 球殘留而導致故障等問題。
在技術方案5的焊錫球搭載裝置中，當使焊錫球在球排列
用掩模上移動進行輸送時，即使由於相互的撞擊而使焊錫球帶 電，由於筒構件的至少焊錫球接觸部位是由導電性構件構成， 因此，小直徑、輕質量的焊錫球不會由於靜電附著到筒構件上， 可確實地將焊錫球搭載到印刷線路板上。


圖1 ( A)是表示本發明的一個實施方式的焊錫球搭載裝置 的結構的結構圖，圖l (B)是從箭頭B側觀看圖1 ( A)的焊錫 球搭載裝置的向視圖。
圖2 ( A)是多層印刷線路板的定位說明圖，圖2 ( B )是 向搭載筒供給焊錫球的說明圖。
圖3 ( A)是由搭載筒聚集焊錫球的說明圖，圖3(B)是由 搭載筒聚集、引導焊錫球的說明圖。
圖4 ( A)是焊錫球向焊盤落下的說明圖，圖4(B)是由 焊錫球除去筒除去焊錫球的說明圖。
圖5(A)、圖5(B)、圖5 ( C)是多層印刷線路板的製造 工序的說明圖。
圖6是多層印刷線路板的剖視圖。
圖7是將IC晶片安裝於圖6所示的多層印刷線路板上、並載 置到子板的狀態的剖視圖。
圖8是第l實施方式的填充導通孔的說明圖。 附圖標記的簡單說明 10:印刷線路板 12上下移動軸
14.XY6吸引臺
16.球排列用掩模
16a:開口18剩餘量檢測傳感器
20焊錫球搭載裝置
22焊錫球供給裝置
24搭載筒(筒構件)
26吸引箱
44掩模夾具
46才交準照相才幾
61球除去筒
66吸引箱
68吸附焊錫球除去吸引裝置
75焊盤
80焊劑
具體實施例方式
首先，參照圖6及圖7說明使用本發明第1實施例的焊錫球 搭載方法及搭載裝置製造的多層印刷線路板10的結構。圖6表 示該多層印刷線路板10的剖視圖，圖7表示在圖6所示的多層印 刷線路板10上安裝IC晶片90、並載置到子板94的狀態。如圖6 所示，在多層印刷線路板10中，在芯基板30的兩面形成導體電 路34。芯基板30的上表面和背面通過通孔36而連接。
另外，在芯基板30的導體電路34上隔著層間樹脂絕緣層50 形成有形成導體電路層的導體電路58。導體電路58通過導通孔 60與導體電路34連接。在導體電路58上隔著層間樹脂絕緣層 150形成導體電路158。導體電路158通過形成於層間樹脂絕緣 層150上的導通孔160與導體電路58連接。
在導通孔160、導體電路158的上層形成有阻焊層70,在該 阻焊層70的開口 71上設置鍍鎳層72及鍍金層74,從而形成焊盤 75。在上表面的焊盤75上形成焊錫凸塊78U,在下表面的焊盤 75上形成BGA (焊錫球網格陣列)78D。
如圖7中所示，多層印刷線路板10的上表面側的焊錫凸塊 78U連接於IC晶片90的電極92。另一方面，下表面的BGA78D 連接於子板94的連接盤96。
圖5是表示在多層印刷線路板10上形成焊錫凸塊的工序的 說明圖。
如圖5( A)所示，在將焊盤75形成於表面的阻焊層70的開 口 71處的多層印刷線路板10的表面上印刷焊劑80。如圖5 ( B ) 所示，使用後述的焊錫球搭載裝置將微小的焊錫球78s (例如 日立金屬公司制、夕厶，公司制，直徑40iim以上、小於200!im) 搭載於多層印刷線路板10上側的焊盤75上。為了對應精細化， 最好是直徑小於200pm的焊錫球。若焊錫球直徑小於40iim， 則由於焊錫球過輕而難於落下到焊盤上。另一方面，當焊錫球 直徑超過200pm時，反而由於過重而不能使焊錫球聚集到筒構 件內，容易出現未載有焊錫球的焊盤。
此後，如圖5(C)所示，用在專利文獻l中公開的以往技 術中的吸附頭吸附通常直徑(直徑250iim)的焊錫球78L,將 其載置於多層印刷線路板10下側的焊盤75上。此後，在回流焊 爐中加熱，如圖6所示那樣在多層印刷線路板10上側以6Opm ~ 150pm的間距形成例如2000個焊錫凸塊78U,在下側以2mm的 間距形成例如250個BGA78D。當間距小於60iim時，難於製造 適於該間距的焊錫球。當間距超過150pm時，雖然在本方法中
可沒有任何問題地製造，但即使由以往技術的方法也可製造。
另外，如圖7所示，通過回流焊而通過焊錫凸塊78U搭載IC芯 片90後，通過BGA78D將搭載了 IC晶片90的多層印刷線路板IO 安裝於子板94上。
參照圖l說明將微小(直徑小於200pm)的焊錫球78s搭載 於參照圖5 (B)所述的多層印刷線路板的焊盤上的焊錫球搭載 裝置。
圖1 ( A)是表示本發明的一個實施方式的焊錫球搭載裝置 的結構的結構圖，圖l (B)是從箭頭B側觀看圖1 ( A)的焊錫 球搭載裝置的向視圖。
焊錫球搭載裝置2 0包括定位保持多層印刷線路板10的 XY6吸引臺14;升降該XY6吸引臺14的上下移動軸12;具有 與多層印刷線路板的焊盤75對應的開口的球排列用掩模16;引 導焊錫球的搭載筒(筒構件)24;對搭載筒24施加負壓的吸引 箱26;用於回收剩餘的焊錫球的球除去筒61;對該球除去筒61 施加負壓的吸引箱66;保持回收了的焊錫球的球除去吸引裝置 68;夾持球排列用掩模16的掩模夾具44;用於對多層印刷線路 板10進行攝像的校準照相機4 6;檢測位於4荅載筒2 4下方的焊錫 球殘餘量的殘餘量檢測傳感器18;及根據由殘餘量檢測傳感器 18檢測出的殘餘量將焊錫球向搭載筒24側供給的焊錫球供給 裝置22。
對應於焊盤區域的大小朝Y方向排列多個搭載筒24及球除 去筒61。另外，搭載筒24及球除去筒61也可形成為與多個焊盤 區域對應的大小。在此，Y方向是比較方便的，也可朝X方向排 列。XY 6吸引臺14對搭載焊錫球的多層印刷線路板10進行定 位、吸附、保持、修正、輸送。在此，在印刷線路板10上輸送 時，XY6吸引臺14也可以同時輸送被掩模夾具44夾持的球排
列用掩模16。校準照相機46檢測XY6吸引臺14上的多層印刷 線路板10的校準標記，根據檢測出的位置，調整多層印刷線路 板10和球排列用掩模16的位置。殘餘量檢測傳感器18通過光學 的方法檢測焊錫球的殘餘量。
第l實施方式的焊錫球搭載裝置20，由於固定搭載筒24而 使球排列用掩模16及印刷線路板IO移動，與使搭載筒24移動相 比較，可以將驅動部(XY6吸引臺14)配置於印刷線路板IO 的下側，因此可以避免乂人具有可動構件的驅動部側朝向印刷線 路板落下異物的危險性。
下面，參照圖2~圖4說明由焊錫球搭載裝置20進行的焊錫 球的搭載工序。
(1)多層印刷線路板的位置識別、修正。
如圖2 ( A )所示，由校準照相機4 6識別多層印刷線路板10 的校準標記34M,由XY6吸引臺14相對於球排列用掩模16修 正多層印刷線路板10的位置。即，調整位置，以使球排列用掩 模16的開口 16a分另'J與多層印刷線路板10的焊盤75對應。另夕卜， 在此為了圖示方便，僅表示出l張多層印刷線路板10,但是實 際上，焊錫球搭載到多張構成多層印刷線路板的工作單尺寸的 多層印刷線路板上，形成焊錫凸塊後再被切分成單片的多層印 刷線路板。
(2) 供給焊錫球
如圖2 ( B)所示，從焊錫球供給裝置22向搭載筒24側定量 供給焊錫球78s。
(3) 搭載焊錫球
如圖3 ( A)所示，使搭載筒24位於在球排列用掩模16的上 方並且與該球排列用掩模保持規定的間隙(例如焊錫球直徑的 100% ~ 300%)，通過從吸引部24B吸引空氣，使搭載筒和印刷
線路板間的間隙的流速為5m/sec ~ 50m/sec,使焊錫球78s聚集 到該搭載筒24的開口部24A正下方的球排列用掩模16上。此後， 如圖3(B)、圖4(A)及圖1(B)和圖1(A)所示，通過XY 6吸引臺14將印刷線路板10與球排列用掩模16沿X軸朝水平方 向輸送。由此，隨著球排列用掩模16及印刷線路板10的輸送使 聚集到搭載筒24正下方的焊錫球78s移動，並通過球排列用掩 模16的開口 16 a使焊錫球7 8 s向多層印刷線路板10的焊盤7 5落 下，從而搭載到多層印刷線路板10的焊盤75上。由此，在多層 印刷線路板10側的所有焊盤上依次排列焊錫球78s。 (4)除去附著焊錫球
如圖4 (B)所示，通過輸送印刷線路板10及球排列用掩模 16,將剩餘的焊錫球78s引導至在球排列用掩模16上沒有開口 16a的位置後，由球除去筒61將其吸引除去。 (5 )取出基板 從XY6吸引臺14拆下多層印刷線路板10。 根據本實施方式的焊錫球搭載方法、焊錫球搭載裝置2 0 ， 通過使搭載筒24位於球排列用掩模16的上方，從該搭載筒24 的開口部24B吸引空氣，從而聚集焊錫球78s,通過朝水平方向 輸送球排列用掩模16及印刷線路板10 ，從而使聚集了的焊錫球 78s在球排列用掩模16上移動，通過球排列用掩模16的開口 16a 使焊錫球78s向多層印刷線路板10的焊盤75落下。由此，可確 實地將微細的焊錫球7 8 s搭載到多層印刷線路板10的所有焊盤 75上。另外，由於使焊錫球78s以非接觸的方式移動，因此， 與使用刮板的情況不同，可不損傷焊錫球地將其搭載於焊盤75 上，可使焊錫凸塊78U的高度均勻。由此，IC等電子部件的安 裝性優良、安裝後的熱循環試驗、高溫高溼試驗等耐環境試驗 性優良。另外，由於不依存於產品的平面度，因此，即使是表面具有較多凹凸的印刷線路板，也可將焊錫球適當地載置到焊 盤上。另外，由於可將微小的焊錫球確實地載置到焊盤上，因
此，即使焊盤間距為60 ~ 150tim間距、阻焊劑的開口直徑為 40 ~ lOOiim的印刷線路板上，也可在所有凸塊上形成凸塊高度 穩定的焊錫凸塊。
另外，由於是由吸引力引導焊錫球，因此，可防止焊錫球 的凝聚、附著。另外，通過調整搭載筒24的數量，從而可對應 各種大小的工件(工作單尺寸的多層印刷線路板)，因此，可靈 活地適用於多品種、少量生產。
如圖1(B)所示，在本實施方式的焊錫球搭載裝置中，由 於與工件(工作單尺寸的多層印刷線路板)寬度對應地沿Y方向 排列多個搭載筒24,因此，只要朝相對於搭載筒24的列方向垂 直的方向(X方向)輸送球排列用掩模16及印刷線路板10，即 可使焊錫球確實地搭載於多層印刷線路板10的所有焊盤75上。
另外，由於可以由球除去筒61回收殘留在球排列用掩模16 上的焊錫球78s，因此，不會由於剩餘的焊錫球殘留而導致故 障等問題。
下面，說明按照實施例的焊錫球搭載方法製造的焊錫凸塊 與按照以往技術的方法製造的焊錫凸塊進行比較試驗的結果。 實施例 (1) 印刷線路板的製作
使用雙面覆銅層疊板(例如日立化成工業林式會社製造的 MCL-E-67)作為原始材料，用公知的方法在該基板上形成通 孔導體及導體電路。此後，用公知的方法(例如2000年6月20 日由日刊工業報社發行的"積層式多層印刷線路板，，(高木清 著))交替地層疊層間絕緣層和導體電路層，在最外層的導體電 路層中形成用於與IC電連接的、由直徑150jim、間距150iim、
50 x 50個(格子狀配置)焊盤構成的焊盤組。在其上形成市場 上出售的阻焊劑，在焊盤上用照相法形成直徑100iim的開口 。 在此，由導通孔構成的連接焊盤(在導通孔的上方並與其相鄰 地形成焊錫凸塊)最好是填充導通孔(filled via)，其表面的 凹下量、凸出量相對於導體電路158的導體厚度為，如圖8(A) 所示，凹下量(自上端面凹入的凹入量)Pl最好為-51im以下 的範圍，以及如圖8(B)所示，凸出量(從上部平坦面突出的 突出量)P2最好為+5nm以下的範圍。當填充導通孔的凹下量 超過5pm ( -5tim)時，由焊錫球和填充導通孔構成的連接焊盤 的觸點減少，因此，當形成焊錫凸塊時，潤溼性變差，容易在 焊錫內巻入空穴，或容易成為未搭載狀態(遺漏凸塊)。另一方 面，由於當超過5iim時，導體電i 各158的厚度變厚，因此，不 利於精細化。
(2)搭載焊錫球
在由(1)製作的印刷線路板的表面(IC安裝面)塗覆市 場出售的松香系焊劑。此後，將其搭載到上述本發明的焊錫球 搭載裝置的吸附臺上，使用C C D照相機識別印刷線路板及焊錫 球搭載用掩模的校準標記，並使印刷線路板與焊錫球搭載用掩 模對位。在此，焊錫球搭載用掩模使用在與印刷線路板的焊盤 對應的位置具有直徑110pm開口的Ni制金屬掩模，該金屬掩模 的厚度為25pm 50iim，此外也可使用SUS制或聚醯亞胺制的 焊錫球搭載用掩模。另外，形成於焊錫球搭載用掩模上的開口 直徑最好是所使用的焊錫球直徑的l.l ~ 1.5倍。然後，以與焊 盤區域對應的大小(是焊盤區域的1.2 3倍)，保持2倍焊錫球 直徑的間隙地使高度200mm的搭載筒位於印刷線路板上，將焊 錫球直徑80pm的Sn63Pb37焊錫球(日立金屬公司制)載置到 搭載筒周圍近旁的焊錫球搭載用掩模上。
在本實施例中，焊錫球使用Sn/Pb焊錫，但也可是從Sn和 Ag、 Cu、 In、 Bi、 Zn等的範圍裡選擇的無Pb焊錫。然後，從 搭載筒上部24B吸引空氣，將搭載筒與印刷線路板間的間隙的 流速調整為5~ 35m/sec,使焊錫球聚集到搭載筒內。此後，以 移動速度40mm/sec輸送球排列用掩模16及印刷線路板10來使 焊錫球移動，使焊錫球從焊錫球搭載用掩模的開口部落下並且 將焊錫球搭載到焊盤上。然後，除去焊錫球搭載用掩模的多餘 的焊錫球後，從焊錫球搭載裝置分另'j拆下焊錫球搭載用掩模和 印刷線路板。最後，將上述製作的印刷線路板投入到設定為230 度的回流焊中形成焊錫凸塊。
比專交例1
除了改變在實施例中的將焊錫球供給到焊盤的方法以外， 其餘與實施例相同。
即，使用以往技術的方法，使用刮板使焊錫球移動，從而 使焊錫球從焊錫球搭載用的開口部落下而將焊錫球搭載到焊盤 上。
評價試驗
在回流焊後，使用KEYENCE公司制的雷射顯微鏡 VX-8500隨機地測定50個自阻焊劑上表面起的凸塊高度。 結果
凸塊平均高度 凸塊高度偏差 實施例 35.22pm 1.26
比壽交侈J 32.64pm 2.00
根據該結果可知，即使是使用相同的焊錫球，在本發明的 實施例中，凸塊高度高，凸塊高度的偏差小。這是因為，在本 發明的實施例中，由於焊錫球不會被刮板等削去一部分，因此， 維持初始的焊錫球原來的體積地將其搭載於焊盤上。 另外，準備100個由實施例及比較例得到的印刷線路板並 搭載了IC。進行IC搭載基板的導通檢測，求出其成品率。結果，
實施例的印刷線鴻^反的成品率為100%,而比4交例的成品率為 76%。此後，從正品隨機地各取10個試樣，進行1000次的-55 x 5分鐘^125 x 5分鐘的熱循環試驗，從印刷線路板的背面(與 IC安裝面相反的面)通過IC再次測定與印刷線路板背面相連的 特定電路的連接電阻的變化量。連接電阻的變化量是((熱循環 後的連接電阻-初始值的連接電阻)/初始值的連接電阻)x 100。 該值超過10%時為不合格。
不合格的個數
實施例 0
比專交例 3
根據該結果可知，在本發明中，由於凸塊高度的偏差較小， 因此，凸塊的連接可靠性高。
另外，在本實施例中，搭載筒24由SUS不鏽鋼、Ni、 Cu 等導電性金屬構成，在焊錫球搭載裝置20側接地。在此，當使 焊錫球在球排列用掩模16上移動地進行輸送時，即使由於相互 的撞擊而使焊錫球帶電，小直徑、輕質量的焊錫球也不會由於 靜電附著到搭載筒2 4上，可確實地將焊錫球搭載到印刷線路板 上。並且，搭載筒24可以使用混入了石墨粉的導電性樹脂製造， 還可以使用在樹脂構件表面通過蒸鍍等被覆鋁等的導電性金屬 膜23而成的構件，還可以使用在樹脂構件21的下端及內周面上 粘貼了銅箔等導電性金屬箔23f而成的構件。
權利要求
1.一種焊錫球搭載方法，其使用球排列用掩模將用於形成焊錫凸塊的焊錫球搭載於印刷線路板的焊盤上，該球排列用掩模具有與印刷線路板的焊盤相對應的多個開口，其特徵在於，使具有與上述球排列用掩模相對的開口部的筒構件位於該球排列用掩模的上方，通過用該筒構件吸引空氣，從而使焊錫球聚集到該筒構件正下方的球排列用掩模上，通過使上述球排列用掩模及印刷線路板在水平方向移動，從而使聚集到上述筒構件正下方的焊錫球通過球排列用掩模的開口向印刷線路板的焊盤落下。
2. —種焊錫球搭載裝置，其將用於形成焊錫凸塊的焊錫球搭載於印刷線路板的焊盤上，其特徵在於，該焊錫球搭載裝置 具有球排列用掩模，該球排列用掩模具有與印刷線路板的焊盤對應的多個開口 ；筒構件，該筒構件位於球排列用掩模的上方，通過從開口 部吸引空氣，從而使焊錫球聚集到開口部正下方；移動機構，使上述球排列用掩模及印刷線路板在水平方向 移動，通過使該球排列用掩模及印刷線路板在水平方向移動， 從而使聚集到上述筒構件正下方的焊錫球通過球排列用掩模的 開口向印刷線路板的焊盤落下。
3. 根據權利要求2所述的焊錫球搭載裝置，其特徵在於， 對應於印刷線路板的寬度排列了多個上述筒構件。
4. 根據權利要求2或3所述的焊錫球搭載裝置，其特徵在於，具有用於回收殘留於上述球排列用掩模上的焊錫球的吸引過 同。
5. 根據權利要求2~ 4中任一項所述的焊錫球搭載裝置，其 特徵在於，上述筒構件的至少焊錫球接觸部位由導電性材料構成。
全文摘要
本發明提供一種焊錫球搭載方法及焊錫球搭載裝置，能將微細的焊錫球搭載於電極上。通過從位於球排列用掩模(16)的上方的搭載筒(24)吸引空氣，從而聚集焊錫球(78s)。通過使印刷線路板(10)及球排列用掩模(16)在水平方向移動，從而使聚集於搭載筒(24)正下方的焊錫球(78s)在球排列用掩模(16)上移動，使焊錫球(78s)通過球排列用掩模(16)的開口(16a)向多層印刷線路板(10)的電極(75)落下。
文檔編號H01L21/60GK101356866SQ200780001118
公開日2009年1月28日 申請日期2007年1月26日 優先權日2006年1月27日
發明者丹野克彥, 川村洋一郎 申請人:揖斐電株式會社