電子部件收納用容器以及電子裝置製造方法
2023-05-18 12:48:36 2
電子部件收納用容器以及電子裝置製造方法
【專利摘要】提供一種安裝所需要的空間少、能小型化的電子部件收納用容器以及電子裝置。本發明的電子部件收納用容器具備：容器體，其在由底板(1)以及以多角形包圍該底板(1)的中央部的側壁(2)構成的凹部(1b)的內側收容電子部件；和輸入輸出端子(3)，其僅在從側壁(2)的一邊(2b)到與該一邊相鄰的另一邊(2c)的2邊貫通側壁(2)而安裝，具有絕緣體以及貫通絕緣體來將側壁(2)的內外電導通的導體(4)。
【專利說明】電子部件收納用容器以及電子裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及用於收納半導體元件等的電子部件的電子部件收納用容器的形狀、以及在該電子部件收納用容器中收容了電子部件的電子裝置，特別涉及具備多端子型輸入輸出端子的電子部件收納用容器以及電子裝置。
【背景技術】
[0002]為了保護半導體元件等的電子部件不受周圍環境影響，將電子部件氣密密封在電子部件收納用容器內來使用。近年來，因在內部收容多個電子部件、或者電子部件的集成度提高等，在電子部件之間，輸入輸出的電信號的數量變多。為此，用於電子部件收納用容器的輸入輸出信號的線路數也處於增大的傾向。在圖5示出收納這樣的電子部件的現有的電子部件收納用容器(以下也僅稱作容器)的示例(例如參考專利文獻I)。
[0003]現有的容器具有:由金屬構成的大致四角板狀的底板101 ;與底板101的上表面接合、包圍底板101的中央部的側壁102 ;和與側壁102接合的輸入輸出端子103。側壁102是前框部102b和側壁部102d被接合的側壁。在前框部102b設置插入光纖的連接器的插入孔102c。側框部102d以U字型沿著除了前框部102b以外的底板101的3邊設置。側框部102b形成為高度低於前框部102b的高度。並且，在側框部102d的上端面經由焊料接合同樣形成為U字型的輸入輸出端子103。
[0004]輸入輸出端子103由陶瓷構成。在向容器內側以及外側突出的由陶瓷構成的架子狀部分103a形成金屬化布線104。在容器外側的金屬化布線104接合引線端子105，引線端子105與外部電路連接。
[0005]另外，在輸入輸出端子103的容器內側，在形成於架子狀部分103a的上表面的金屬化布線104，經由接合線等連接電子部件和基板的端子。通過這些金屬化布線104以及引線端子105來將容器內部的電子部件和外部電路電連接。
[0006]先行技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:JP特開平11-17041號公報
[0009]發明的概要
[0010]發明要解決的課題
[0011]但是，在這樣的現有的容器中，為了做出多端子而向容器的三個方向引出布線。為此，在容器的周圍三個方向上，需要用於進行突出的架子狀部分103a以及引線端子105的連接處理的空間。
[0012]另外，容器的內側，在內側三個方向上，需要用於進行將接合線等連接在突出的架子狀部分103a以及金屬化布線104的處理的空間。如此，現有的容器在容器的三個方向上在容器的內側以及外側需要富餘的空間，這成為省空間化的障礙。
【發明內容】
[0013]因此，本發明鑑於上述現有的問題點而完成，其目的在於，提供所需要的空間少、能小型化的電子部件收納用容器以及電子裝置。
[0014]用於解決課題的手段
[0015]本發明的I個實施方式隨時間的電子部件收納用容器具備:容器體，其在由底板以及以多角形包圍該底板的中央部的側壁構成的凹部的內側收容電子部件；和輸入輸出端子，其僅在從所述側壁的一邊到與該一邊相鄰的另一邊的2邊貫通所述側壁而安裝，具有絕緣體以及貫通該絕緣體來將所述側壁的內外電導通的導體。
[0016]在上述構成的基礎上，優選在所述側壁的所述一邊或所述相鄰的另一邊的外側，所述輸入輸出端子的所述導體中從所述絕緣體露出的外部端子與所述側壁的外側面大致平行。
[0017]另外，在上述構成的基礎上，優選多個所述外部端子沿所述側壁的所述一邊或所述相鄰的另一邊配置多列。
[0018]另外在上述構成的基礎上，優選將所述側壁的內外電導通的導體從所述側壁的一邊的外側向所述相鄰的另一邊的內側布線，或者從所述側壁的一邊的內側向所述相鄰的另一邊的外側布線。
[0019]另外在上述構成的基礎上，優選所述輸入輸出端子具有沿所述側壁向外側突出的突出部，在該突出部的兩面設置所述導體的外部端子。
[0020]本發明的I個實施方式所涉及的電子裝置的特徵在於，具備上述構成的電子部件收納用容器、和收容在所述凹部的內側的電子部件。
[0021]發明的效果
[0022]根據本發明的I個實施方式所涉及的電子部件收納用容器，由於具備僅在從容器體的側壁的一邊到與該一邊相鄰的另一邊的2邊貫通側壁而安裝的、具有絕緣體以及貫通該絕緣體來將側壁的內外電導通的導體的輸入輸出端子，因此僅在容器體的側壁中的一邊以及另一邊這2個方向安裝輸入輸出端子，能減小容器體的外側的連接處理所需要的空間。另外，由於在容器體的內側也減少了與電子部件等的連接處理所需要的空間，因此能使容器小型。
[0023]另外，在上述構成的基礎上，若在側壁的一邊或相鄰的另一邊的外側，輸入輸出端子的導體中從絕緣體露出的外部端子與側壁的外側面大致平行，則由於不需要用於在與側壁正交的容器體的周邊方向上進行端子連接的空間，因此能減小在容器外側所需要的空間。
[0024]另外，在上述構成的基礎上，若多個外部端子沿側壁的一邊或相鄰的另一邊配置多列，則能使容器的連接端子數增多。
[0025]另外在上述構成的基礎上，若將側壁的內外電導通的導體從側壁的一邊的外側向相鄰的另一邊的內側布線，或者從側壁的一邊的內側向相鄰的另一邊的外側布線，則能增加導體配置的自由度，還能高密度地布線。
[0026]另外在上述構成的基礎上，若輸入輸出端子具有沿側壁向外側突出的突出部，在該突出部的兩面設置導體的外部端子，則能使外部端子數增多。
[0027]本發明的電子裝置通過具備上述構成的電子部件收納用容器、和收容在凹部的內側的電子部件，從而容器的周圍所需要的空間變小，且能實現小型的容器，能提供小型電子目.Ο
【專利附圖】
【附圖說明】
[0028]圖1是表示本發明的電子部件收納用容器的實施方式的一例的立體圖。
[0029]圖2是圖1所示的電子部件收納用容器的分解立體圖。
[0030]圖3Α是圖1所示的電子部件收納用容器的俯視圖。
[0031]圖3Β是圖1所示的電子部件收納用容器的側視圖。
[0032]圖3C是圖1所示的電子部件收納用容器的仰視圖。
[0033]圖4Α是表示本發明的電子部件收納用容器的實施方式的其它示例的立體圖。
[0034]圖4Β是表示本發明的電子部件收納用容器的實施方式的其它示例的立體圖。
[0035]圖4C是表示本發明的電子部件收納用容器的實施方式的其它示例的立體圖。
[0036]圖4D是表示本發明的電子部件收納用容器的實施方式的其它示例的立體圖。
[0037]圖5是表示現有的電子部件收納用容器的示例的立體圖。
【具體實施方式】
[0038]以下詳細說明本發明的電子部件收納用容器以及電子裝置的實施方式的一例。圖1是表示電子部件收納用容器的實施方式的一例的立體圖，圖2是圖1所示的電子部件收納用容器的分解立體圖，圖3Α、圖3Β、圖3C分別是圖1的電子部件收納用容器的俯視圖、側視圖、仰視圖。另外，在這些圖中，為了易於理解，對形成輸入輸出端子3的金屬層的部分施予陰影。這些陰影部分並不表示截面。
[0039]如這些圖1、圖2、圖3(圖3Α、圖3Β、圖3C)所示那樣，電子部件收納用容器具有:在上側主面的中央部有載置電子部件的載置部la的多角形平板狀的金屬制的底板1 ;和在該底板1的上側主面的外周部包圍載置部la的多角形金屬制的側壁2。在被底板1個側壁2包圍的部分形成凹部lb。在載置部la搭載電子部件，並在凹部lb的內側收容電子部件。以下，以俯視觀察下底板1以及側壁2為長方形的情況為例來進行說明。
[0040]側壁2具有在從底板1離開的中央部貫通的、或將下端或上端切口而貫通的輸入輸出端子3的安裝部2a。圖1、圖2、圖3表示將側壁2的下端切口的安裝部2a的示例。安裝部2a在包含側壁2的一邊的面2b和與其相鄰的包含另一邊的面2c這2個面2b、2c連續一體地設置。
[0041]在該安裝部2a經由焊料等的接合材料來安裝輸入輸出端子3。輸入輸出端子3被形成為在安裝部2a的2個面2b、2c作為連續的一體的構成。另外，輸入輸出端子3具有將側壁2的內外電導通的導體4。在圖1、圖2、圖3所示的示例中，安裝跨2個面2b、2c形成為L字形的輸入輸出端子3。輸入輸出端子3從面2b形成到面2c。輸入輸出端子3與面2b面對、不延伸形成到與面2c相鄰的面2d、或與面2c面對的面。但是，從安裝上的理由出發，能將沒有導體4的連續部延長到面2d而形成。
[0042]另夕卜，在輸入輸出端子3形成多個將側壁2的內外導通的導體4。輸入輸出端子3在側壁2的外側，具有例如圖1?圖3的面2c側的輸入輸出端子3的形狀那樣從側壁2向側壁2的外側以架子狀突出的突出部3a。另外具有從側壁2向側壁2的內側以架子狀突出的突出部3b。導體4的外部端子4a形成在突出部3a的上表面或下表面。內部端子4b形成在突出部3b的上表面。在圖1?圖3中，示出了僅在面2c側設置突出部3a、3b的示例，但在面2b側也可以設置突出部3a、3b，這一點不言自明。但是，鑑於後述的理由，則優選不在面2b的外側設置突出部3a，面2b側的側面被形成為平面。
[0043]並且，在露出到導體4的側壁2的外側的外部端子4a部，接合棒狀金屬制的引線端子等，與外部電路電連接。另外，在露出到導體4的側壁2的內側的內側端子4b部，在電子部件的電極等間電連接接合線等。
[0044]輸入輸出端子3跨2個面2b、2c而設，未設置在面2d。由此，能不在面2d的內外設置突出部3a、3b，能在面2d的內外削減設置突出部3a、3b的空間。另外，不再需要用於在面2d的外側將引線端子與外部端子4a部接合、將該引線端子與外部電路接合這樣的連接處理的空間。進而，也不再需要在內部端子4b部進行接合線等的連接處理的空間。因此，能削減用於面2d的外側的外部電路基板上的連接處理的空間。同時，能使容器小型，小型的量與能削減面2d的內側的空間的量對應。
[0045]外部端子4a例如可以如在圖1、圖2、圖3的面2b側所示的形狀那樣，在與側壁2的面2b平行的方向、例如在容器的上下方向上細長地形成。若如此形成外部端子4a，則由於不設置突出部3a也沒關係，引線端子的接合在與側壁2的面2b平行的方向上進行，因此能減小側壁2的外側的空間。
[0046]進而，伴隨側壁2和輸入輸出端子3的熱膨脹差的熱應力不會集中在突出部3a從側壁2突出的角部。因而，不會在該角部生成裂紋，容易地保持電子部件收納用容器的氣密性。另外，也可以不將輸入輸出端子3的面2b側的側面設置得與面2b為同一面。由此能更加削減面2b的外側的空間。另外，能保持面2b側的輸入輸出端子3的剛性。
[0047]然而，若在向外部端子4a的連接處理中取代使用引線端子而使用柔性基板，則能進一步減小空間。柔性基板由於易於高密度形成布線導體，因此與引線端子的情況相比能取得更高密度的外部端子4a，也易於使布線數較多。
[0048]這種情況下的外部端子4a也可以並不與面2b完全平行，而是具有若干的角度而形成。例如，若相對於面2b以5°?15°的角度朝向上方並向外側擴展地設置外部端子4a，則能緩和從容器的側方連接的柔性基板的彎曲程度。
[0049]圖4(圖4A，圖4B，圖4C，圖4D)對這樣的外部端子4a的配置示出各種示例。若取代圖1、圖2、圖3所示那樣的沿側壁2的環繞方向橫向配置1列外部端子4a而配置多列外部端子4a，則能使外部端子4a更高密度而增加外部端子4a的數量。
[0050]圖4A表示在容器的上下方向配置2列面2b側的外部端子4a的示例。能在輸入輸出端子3高密度地設置與內側端子4b導通的各個外部端子4a。另外，配置為上下2列的外部端子4a也可以是將相同的信號端子一分為二來配置。通過分割引線端子或柔性基板、與外部端子4a的接合部，在以焊料將引線端子或柔性基板與外部端子4a接合時，各自的釺焊面積變小，產生的應力減小。
[0051]圖4B表示在容器的上下方向上配置2列面2b側的外部端子4a、形成為外部端子4a的左右方向的長度長於上下方向的長度的示例。由此，能難以引起在將引線端子或柔性基板與外部端子4a接合時產生的左右方向的偏離所導致的連接不良。
[0052]圖4C表示面2b側的各個外部端子4a分別在容器的上下方向被分割為上側部和下側部、並且按照在上下方向不重合的方式配置為方格花紋的示例。由此，在經由焊料等的導電部件將引線端子或柔性基板與外部端子4a接合時，能在接近的外部端子4a間難以產生短路等的連接不良。
[0053]圖4D表示面2b側的外部端子4a在容器的上下方向上分上側部和下側部配置2列、並且按照在上下方向上不重合的方式配置，同時形成為外部端子4a的左右方向的長度長於上下方向的長度的示例。由此，在經由焊料等的導電部件將引線端子或柔性基板與外部端子4a接合時，能在接近的外部端子4a間難以產生短路等的連接不良。另外，能難以產生在將引線端子或柔性基板與外部端子4a接合時產生的左右方向的偏離所引起的連接不良。
[0054]導體4也可以在層疊的輸入輸出端子3的內層遊走式地布線。可以如圖3A所示那樣，配置在面2c的外側的外部端子4a的一部分貫通面2c並就這樣與面2c的內側端子4b連接，也可以一部分與面2b的內側的突出部3b上的內側端子4b連接。反之，也可以面2b的外側的外部端子4a與面2c的內側端子4b連接。如此，將面2b以及面2c各自的外部端子4a與面2b以及面2c各自的內側端子4b間連接的輸入輸出端子4內部的布線能自由地遊走。
[0055]如從圖3A獲知的那樣，在輸入輸出端子3，面2b的內側的突出部3b形成在從面2c離開的位置，另一方面，與面2c間的部分的寬度狹窄地形成。並且，與底板I的接合寬度也在有突出部3b的部分變寬，在面2c與突出部3b間的部分比有突出部3b的部分狹窄地形成。
[0056]由此，在輸入輸出端子3，在由於底板I與側壁2以及輸入輸出端子3的熱膨脹差而處於應力集中的傾向的突出部3b，輸入輸出端子3的剛性提高而使得裂紋等難以產生。另一方面，在突出部3b與面2c間的部分，底板I以及側壁2與輸入輸出端子3的接合面積變小，能使由於熱膨脹差而產生的應力變小。
[0057]另外，輸入輸出端子3從面2b形成到面2c，不延伸形成到與面2b面對的面2d或與面2c面對的面為好。由此，抑制了由於底板I與側壁2以及輸入輸出端子3的熱膨脹差而產生的應力集中在角部，抑制了與此相伴而產生的裂紋或各部件的剝落。
[0058]在上述容器的I個實施方式的示例中，底板I是由例如鐵(Fe)-鎳(Ni)-鈷(Co)合金、Fe-Ni合金、銅(Cu)-鶴(W)合金、Cu-鉬(Mo)合金、Cu等的金屬構成的平板形狀。對例如由Fe-N1-Co合金等構成的鑄塊(塊)施予壓延加工法或衝壓加工法等過去周知的金屬加工法，由此底板I被形成為四角形等的給定的形狀以及尺寸。然後，將底板I的上表面中央部作為載置半導體元件等的電子部件4的載置部la。
[0059]另外，包圍載置部Ia而設的側壁2與底板I相同地由Fe-N1-Co合金、Fe-Ni合金、Cu-W合金、Cu-Mo合金、Cu等的金屬構成，與底板I 一體成形，或經由Ag焊料等的焊料釺焊在底板1，或者通過用縫焊等的焊接法接合來設置在底板I的上表面的外周部。例如通過對由Fe-N1-Co合金等構成的鑄塊(塊)施予壓延加工法或衝壓加工法等過去周知的金屬加工法，由此上述那樣的側壁2被形成為給定的形狀以及尺寸。
[0060]在該側壁2的側部除了形成嵌裝輸入輸出端子3的安裝部2a以外，還根據需要形成輸入輸出光信號的窗5。在窗5接合透光性的窗部件，將窗5氣密密封。另外，在窗5的外側接合安裝光學部件的部件5a。
[0061]另外，在安裝部2a嵌裝輸入輸出端子3。例如事先在輸入輸出端子3的嵌裝輸入輸出端子3的部分形成金屬層。並且，在安裝部2a嵌入輸入輸出端子3並配置Ag釺料等的封接材料，然後，進行加熱使封接材料熔融，通過毛細現象使熔融了的封接材料填充到輸入輸出端子3和安裝部2a的內面的間隙，由此輸入輸出端子3經由封接材料被嵌裝到安裝部2a。
[0062]在圖1、圖2、圖3的示例中，外周金屬層3c除了形成在與輸入輸出端子3的安裝部2a接合的面，還形成在其周圍的側面外周部。封接劑潤溼擴散到外周金屬層3c，從而更強力地將側壁2和輸入輸出端子3接合。
[0063]輸入輸出端子3具有在安裝部2a將容器氣密密封、並將電信號導通到容器的內外的功能。電信號既可以是直流，也可以是交流。輸入輸出端子3例如由長方體狀的平板部和立壁部構成，其中平板部從突出部4a的上表面的一邊側到對置的另一邊側的突出部3b形成有導體4，由電介質構成，立壁部接合在平板部的上表面，在其間夾著導體4的中央部並使導體4的兩端露出，由電介質構成。在輸入輸出端子3的側壁2的外側，在導體4的外部端子4a接合金屬制的引線端子，或接合柔性基板，來與外部電路連接。
[0064]輸入輸出端子3由電絕緣體、例如陶瓷構成，貫通該陶瓷而形成導體4。該輸入輸出端子3例如通過將陶瓷母基板分割為多個的製作法、基於所謂多腔的製作法來製作，由A1203質陶瓷、A1N質陶瓷、3A1 203.2S102質陶瓷等陶瓷構成。
[0065]在例如由A1203質陶瓷構成的情況下，以下那樣進行製作。在氧化鋁(A1 203)、氧化矽(Si02)、氧化鎂(MgO)、氧化鈣(CaO)等的原料粉末中添加混合適當的有機粘合劑、有機溶劑、增塑劑、分散劑等而成為漿狀，用過去周知的刮刀法將其形成為薄片狀，由此得到多片陶瓷生片。
[0066]接下來，準備多片成為平板部的陶瓷生片，施予適當的衝裁加工，並在成為上層的陶瓷生片的表面用絲網印刷法、凹版印刷法等將在W、Mo、錳(Μη)等的金屬粉末中混合適當的粘合劑、溶劑而構成的導體膏印刷塗布成導體4的給定圖案。另外，在成為與輸入輸出端子3的底板1以及側壁2接合的面的陶瓷生片，塗布形成上述導體膏，用於釺焊。
[0067]接下來，準備多片成為立壁部的陶瓷生片，在成為上層的陶瓷生片的與側壁2接合的面，通過絲網印刷法、凹版印刷法等將在釺焊用的W、Μο、Μη等的金屬粉末中混合適當的粘合劑、溶劑而構成的導體膏印刷塗布成給定圖案。
[0068]接下來，在成為平板部的層疊體層疊壓接成為立壁部的層疊體，得到成為輸入輸出端子3的層疊體。在得到的層疊體的側面印刷塗布成為與安裝部2a的內面接合的金屬層的導體膏、成為側面2b的外部端子4a的導體膏等，最後在1500°C?1600°C程度的高溫下進行燒成，由此製作出輸入輸出端子3。
[0069]在輸入輸出端子3的導體4等的導體層的表面為了防止氧化腐蝕，為了提高引線接合性，為了減小電阻，進而為了提高焊接性，優選在表面通過鍍法粘附厚度0.5?9 μ m的Ni層或厚度0.5?5 μπι的Au層等的金屬層。
[0070]通過以上，能製作小型且外部電路基板所佔的空間少的電子部件收納用容器。
[0071]並且，在載置部la經由Au-矽(Si)等的粘結劑載置固定電子部件，並經由接合線將電子部件的電極和位於輸入輸出端子3的容器內側的導體4的內側端子4b電連接，通過釺焊法或縫焊法等的焊接法在側壁2的上表面接合由Fe-N1-Co合金、Fe_Ni合金等的金屬構成的蓋體，在由底板1、側壁2以及蓋體構成的容器內部收容電子部件，並氣密地進行密封，由此完成作為製品的電子裝置。
[0072]該電子裝置被用於下述目的等:電子部件對經由輸入輸出端子3從外部電路提供給電子部件的電信號進行處理，經由輸入輸出端子3輸出給外部電路。還能為下述的光半導體裝置:電子部件使用半導體發光元件等、從設於側壁2等的窗5輸入輸出光信號。
[0073]另外，本發明並不限定於以上的實施方式的示例，在不脫離本發明的要旨的範圍內實施各種變更沒有任何障礙。例如，在底板1、側壁2、蓋體等中也可以使用陶瓷或樹脂等的絕緣物。
[0074]另外，底板1、側壁2的俯視形狀除了圖1、圖2、圖3所示的四角形狀以外，也可以是八角形等的多角形，能設為各種俯視形狀。
[0075]另外，載置於內部的電子部件4除了運用由GaAs或S1、Ge、SiC等構成的半導體元件以外，還能運用振蕩器或電阻、電容器等其它用在電路中的各種電子部件。
[0076]另外，在圖1、圖2、圖3中，示出從側面2b到側面2c設置輸入輸出端子3的示例，但也可以從側面2d到側面2c設置輸入輸出端子3。若使用從側面2b到側面2c設置了輸入輸出端子3的電子部件收納用容器、和從側面2d到側面2c設置了輸入輸出端子3的電子部件收納用容器，則能使各個電子部件收納用容器左右接近來配置，能適於作為例如TOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly)、ROSA (Receiver Optical Sub-Assembly)用途而使用的電子部件收納用容器。
[0077]標號的說明
[0078]I 底板
[0079]2 側壁
[0080]2a安裝部
[0081]2b包含一邊的面
[0082]2c包含另一邊的面
[0083]3輸入輸出端子
[0084]3a (外側)突出部
[0085]3b (內側)突出部
[0086]4 導體
[0087]4a外部端子
[0088]4b內側端子
[0089]5 窗
【權利要求】
1.一種電子部件收納用容器，具備: 容器體，其在由底板以及以多角形包圍該底板的中央部的側壁構成的凹部的內側，收容電子部件；和 輸入輸出端子，其僅在從所述側壁的一邊到與該一邊相鄰的另一邊的2邊貫通所述側壁而安裝，具有絕緣體以及貫通該絕緣體將所述側壁的內外電導通的導體。
2.根據權利要求1所述的電子部件收納用容器，其特徵在於， 在所述側壁的所述一邊或所述相鄰的另一邊的外側，所述輸入輸出端子的所述導體中從所述絕緣體露出的外部端子與所述側壁的外側面大致平行。
3.根據權利要求2所述的電子部件收納用容器，其特徵在於， 多個所述外部端子沿所述側壁的所述一邊或所述相鄰的另一邊配置多列。
4.根據權利要求1?3中任一項所述的電子部件收納用容器，其特徵在於， 將所述側壁的內外電導通的導體從所述側壁的一邊的外側向所述相鄰的另一邊的內側布線，或者從所述側壁的一邊的內側向所述相鄰的另一邊的外側布線。
5.根據權利要求1?4中任一項所述的電子部件收納用容器，其特徵在於， 所述輸入輸出端子具有沿所述側壁向外側突出的突出部，在該突出部的兩面設置有所述導體的外部端子。
6.一種電子裝置，具備: 權利要求1?5中任一項所述的電子部件收納用容器；和 收容在所述凹部的內側的電子部件。
【文檔編號】H01L23/04GK104428888SQ201380034302
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月19日 優先權日:2012年10月30日
【發明者】柴山博司, 高谷茂典 申請人:京瓷株式會社