低溫封接玻璃板或真空玻璃的製作方法

2023-05-16 22:17:16

專利名稱：低溫封接玻璃板或真空玻璃的製作方法
低溫封接玻璃板或真空玻璃技術領域
本發明所屬玻璃封接領域，特別是真空平板式太陽能集熱器透明面板或真空玻璃的封接背景技術
現真空玻璃自1997年I月日本板硝子產業化生產，已15年過去了。但真空玻璃的應用並未得到普及。這主要由於封接技術上存在一些重大難題，一直未能克服，導致產品生產成本居高不下:其中主要表現為產品封接溫度高，導致能耗大、生產操作困難、成品率低，使真空玻璃每平米價格達千元以上；另高溫封接後達不到鋼化或半鋼化安全玻璃要求，不能進行夾膠處理來滿足現行安全標準的致命約束因素，也決定了其還很難普應用與發展。在太陽能的應用領域，本人已申請了關於真空平板太陽能集熱器的專利(申請號: 200810181510.8)，雖然發明構思新穎，產品結構獨特科學，但也因封接難度或其它方式封接可靠性問題，一直未能進行產業化生產。以上兩大領域的發展制約因素已經凸顯了玻璃封接技術的重要性與迫切性。發明內容
本發明解決了現有玻璃在高溫封接下，帶來的諸多不利因素，及鋼化強度達不到安全玻璃標準的封接難題。實現對玻璃在較低的溫度下可靠與低成本封接，封接後製得鋼化真空玻璃、帶焊接邊的封接玻璃板。帶焊接邊的封接玻璃板，可方便用作真空平板式太陽能集熱器的透明蓋板。帶焊接邊的封接玻璃板還可進行夾膠處理，再進行二次焊接密封，製得含夾膠層的高安全真空玻璃。
對於上述問題的解決，本發明是採用如下的方法與結構:
低溫封接玻璃板或真空玻璃，有玻璃板、低溫封接玻璃填料、環形金屬條帶組成， 封接步驟是，
I)將玻璃板所需封接的周邊依次與低溫封接玻璃填料、環形金屬條帶依次組合， 形成封閉導電環路的待封接區；
2)加熱升溫組件至設定的基礎溫度後保溫，設定的基礎溫度在低溫封接玻璃填料封接溫度以下300°C範圍以內；
3)對封閉的導電環內部施加交變磁場，也可在保溫之前開始，通過電磁感應使封閉的導電環產生環路交變電流，對低溫封接玻璃填料進行局部加熱，使低溫封接玻璃填料在設定的基礎溫度上進一步升溫達到所需的封接溫度，至玻璃板與環形金屬條帶封接後降溫，完成封接。
所述環形金屬條帶為平面形環狀，一個或多個環形金屬條帶兩側面分別與相鄰兩塊玻璃板周邊側面形成封接，封接後形成的單層真空玻璃或真空層互不連通的多層真空玻3 ο
所述環形金屬條帶 為圓周形環狀，其同側面兩端分別與兩塊玻璃周邊端面形成封接，封接後形成的真空玻璃。
所述環形金屬條帶的截面為平面與圓周複合的「U」形環狀，「U」形內側面兩端分別與兩塊玻璃周邊端面及周邊外平面形成複合封接，封接後形成的真空玻璃。
所述圓周或「U」形環形金屬條帶的截面中部有向兩塊玻璃板間倒角內凹的波折。
所述環形金屬條帶截面形狀為「U」形，「U」形底部突出於封接區的部分為拆疊形或凸起的拱形，在內側截面方向開有排氣槽將「U」形內側底部空間連通起來，外側面分別與兩塊玻璃板周邊內側面形成封接，封接後形成的真空玻璃。
所述帶有焊接邊的封接玻璃板，其一端封接區同上述真空玻璃，條帶的另一端周邊突出於封接區外，形成可進行焊接的環形焊接邊。
所述封接玻璃板或真空玻璃，環形金屬條帶截面形狀為「Y」形，有兩條邊對玻璃板圓周端面及周邊側面形成「U」形或「L」形包圍封接區，另一條邊形成焊接邊，從封接區條帶的中部引出。
所述夾膠封接玻璃板，是將封接玻璃板與其它玻璃板進行夾膠處理，形成帶焊接邊的夾膠封接玻璃板。
所述夾膠封接玻璃板，環形金屬條帶的截面封接邊端部位於夾膠層中。
所述真空玻璃，是使用帶有焊接邊的任意兩塊封接玻璃板焊接周邊，進行二次焊接後形成的。
所述真空玻璃，兩側均有夾膠玻璃板，且夾膠玻璃板比內側封接玻璃板外形大 4 30mm,並對稱分布,形成周邊有2 15mm深的環形凹槽，凹槽中填充粘接材料成型固定。
所述真空玻璃，在封閉的兩塊玻璃板之間真空腔中，至少有一塊未參與封邊的中間玻璃板，中間玻璃板周邊端面可開有加強兩面連通的槽，形成兩個或兩個以上連通的真空層。
所述真空玻璃，吸氣劑放置在未參與封邊的中間層玻璃板上的孔或凹坑內，或邊角處。
所述真空玻璃，未參與封邊的中間玻璃板上，印製有0.05 0.60mm高的凸點或帶缺口的凸圓環作為真空玻璃的支撐，其印製方法是在鋼化前用低溫玻璃油墨絲印或噴印固化後，在鋼化爐中燒結而成，或是在鋼化爐中對軟化的玻璃板表面直接通過模壓形成的。
所述真空玻璃，由兩塊或多塊待封接的玻璃板組成，其中一塊玻璃板比其它外形大0.6 IOmm,並置於外層,相鄰兩塊玻璃板相對的板面邊緣,一塊或兩塊均有倒角，玻璃板對稱疊放後，用環形金屬條帶包於外層大玻璃板外緣，與其它玻璃板形成0.3 5_的環形凹槽，在環形凹槽內填加低溫封接玻璃填料進行封接，形成單層或多層真空玻璃。
所述真空玻璃，封接前，低溫封接玻璃填料可預先固化在玻璃板的封接周邊或環形金屬條帶的封接區結合面上，或兩種以上狀態的混合布置。
所述真空玻璃,其特徵在於:低溫封接玻璃填料的封接區域，在封接前預製成型一個或多個槽、或凸起、或孔，使真空玻璃封閉空間與外部連通排氣，在封結箱內加熱至填料軟化溫度之前完成抽真空，在封接後因低溫封接填料流動融合封閉，製得無抽氣口的真空玻璃。
所述真空玻璃，低溫封接玻璃填料為可導電玻璃填料，形成封閉的導電環路，則環形金屬條帶可要或不要。
以上所述真空玻璃或帶焊接邊的封接玻璃板，是按如下又一封接方法製得:它有封接周邊鍍有可焊金屬化膜層的玻璃板、軟釺焊填料、環形金屬條帶組成，封接步驟是，
I)將封接玻璃板鍍有可焊金屬化膜層的周邊與軟釺焊填料、環形金屬條帶依次組合；
2)將組合件可進行整體預熱，或不預熱，通過對組合形成的封閉導電環內部施加交變磁場，使封閉導電環電磁感應環路交變電流，從而對釺焊填料進行加熱到釺焊溫度封接後降溫，完成封接。
本發明的有益效果是:1)採用整體加熱與封接部位局部重點加熱的方法，不但可進行普通玻璃板的封接，也可使鋼化玻璃保持足夠的鋼化強度下得到封接，避免鋼化玻璃在封接高溫過程中快速去鋼化退火。2)由於整體封接溫度低可以節約能耗，更方便的布放吸氣劑等生產操作。3)可直接生產真空玻璃，也可先行生產出帶有金屬焊接邊的封接玻璃板，封接玻璃板可以方便的焊接組合生產真空玻璃。4)通過金屬條帶連接的真空玻璃，可很好緩解溫差引起兩玻璃板間的應力。5)本發明帶有環形焊接周邊的玻璃板可輕易與其它玻璃板形成夾膠玻璃，再進行真空玻璃焊封，方便生產出符合更高要求的安全玻璃。6)可直接進行對真空平板式太陽能封接，也可使用本發明生產的帶有環形金屬焊接邊的封接玻璃板用作太陽能蓋板，並方便後續進行氣密焊封。


圖1封接玻璃板:電磁感應及環路電流示意圖
圖2封接玻璃板A-A剖截面示意圖:低溫玻璃填料封接結構示意圖
圖3封接玻璃板A-A剖截面示意圖:釺焊填料封接結構示意圖
圖4真空玻璃實施例一示意圖
圖5真空玻璃實施例二示意圖
圖6真空玻璃實施例三示意圖
圖7真空玻璃實施例四示意圖
圖8封接玻璃板實施例一意圖
圖9封接玻璃板實施例二示意圖
圖10真空玻璃實施例五示意圖
圖11帶焊接邊的夾膠封接玻璃板實施例一示意圖
圖12帶焊接邊的夾膠封接玻璃板實施例二示意圖
圖13真空玻璃實施例六示意圖
圖14真空玻璃實施例七示意圖
圖15真空玻·璃實施例八示意圖
圖16玻璃板壓印的支撐凸點示意圖
圖17玻璃板壓印的支撐環示意圖
圖18玻璃板絲印、噴印的支撐凸點示意圖
圖19玻璃板絲印、噴印的支撐環示意圖
圖20真空玻璃實施例九示意圖
圖21真空玻璃排氣口方式一示意圖
圖22真空玻璃排氣口方式二示意圖
圖23真空玻璃實施例十示意圖
圖24真空玻璃實施例1^一示意圖
圖25帶保護邊框的真空玻璃示意圖具體實施方式
下面結合附圖1 圖25對本發明方法與實施作進一步示例說明
本發明以兩種方法實現對玻璃的低溫封接:第一種方法如圖2所示使用低溫封接玻璃填料5封接；第二種方法如圖3所示使用軟釺焊填料6封接。這兩種方法均通過圖1 所示對封接結構形成的封閉導電環內部施加交變磁場1，產生環路交變電流3，對封接部位及填料進行均勻加熱至封接溫度，完成封接後降溫。
上述交變磁場I是通過與封閉導電環同心的外部感應線圈產生的，感應線圈的電源可以是低頻、中頻、高頻或工頻。加熱感應電源可優先使用中頻或低頻。當使用高頻時， 應確保感應頻率產生的電流透入深度遠大於條帶寬度，這樣主要以產生環路交變電流3為主，避免因產生局部渦流或邊緣效應，而發生加熱不均勻現象。當使用工頻電源時，可輔助使用導磁裝置來增加感應偶合強度，提高感應加熱效率；環路交變電流3是指在封接環路中，任意截面流過的電流，同一時間內其大小和方向是相同的。因截面形狀、阻值基本相同， 所以各部分加熱速度也基本相同及均勻。
本發明的第一種方法，如圖2所示，玻璃板2封接周邊與低溫封接玻璃填料5、環形金屬條帶4的封接區相互依次組合，形成如圖1所示的封閉導電環。封接步驟是，將圖1的封接組件在加熱爐中進行整體加熱升溫至設定的基礎溫度並保溫，在升溫的同時或達到設定的基礎溫度保溫後，對封接結構的封閉導電環內部施加交變磁場1，在環形金屬條帶4中產生環路交變電流3，並由此產生電阻熱，通過與低溫封接玻璃填料5及玻璃板2的接觸傳導，對此封接區進一步局部加熱升溫達到低溫封接玻璃填料5的封接溫度，保溫至玻璃板2 與環形金屬條帶4完成封接後降溫，完成封接。
上述方法一，設定基礎溫度與封接區溫度之差，或封接過程中玻璃板2的各部分溫度之差，應控制在小於玻璃板2能承受而不破碎的最小極限溫差內。對於鋼化玻璃封 接， 設定的基礎溫度還應滿足鋼化玻璃因溫度退火導致強度下降的控制要求。如，某一低溫封接玻璃填料5的封接溫度為430°C，鋼化玻璃板2的耐受溫差為150°C 320°C，則可設定基礎加熱溫度為350°C。在封接溫度範圍，封接時間控制在一小時以內，這樣封接後的封接玻璃板，其鋼化殘餘應力可保留原應力的80 %以上，可以製得鋼化或半鋼化封接的玻璃產品。
本發明的第二種方法，如圖3所示，玻璃板2周邊鍍有可焊金屬化膜層7、軟釺焊填料6、環形金屬條帶4的封接區相互依次組合，形成如圖1所示的封閉導電環，封接步驟是，根據釺焊溫度與操作環境溫度之差，是否滿足小於玻璃板2能承受的不破碎最小極限溫差，選擇將圖1的封接組件進行整體預熱，或不預熱，對封接結構的封閉導電環內部施加交變磁場1，在環形金屬條帶4、釺焊填料6、可焊金屬化膜層7中產生環路交變電流3，並由此直接在組合封接區產生電阻熱並進行相互熱傳導，對此封接區進行局部均勻加熱升溫達到釺焊填料6的釺焊溫度，至玻璃板2與環形金屬條帶4完成封接後降溫，完成封接。
上述方法二的可焊金屬化膜層7，是通過已知對玻璃金屬化的方法製得。常用方法有:真空鍍膜、陰極濺射、加熱燒結。軟釺焊填料6為低熔點金屬或其合金，常用的有錫或錫合金、金屬銦、鋅合金等焊接溫度小於等於450°C的軟釺焊料。釺焊填料6的選擇應與相焊接的材料匹配。釺焊填料6可以預製成獨立件，也可預鍍覆在其它兩組件的待封接面上，當對其它兩組件封接區分別預鍍覆有釺焊料時可更好改善釺焊條件。在釺焊過程中還可以使用助焊劑以改善可焊接性能，也可以對焊接區施加外力使其組件相互保持良好接觸，保證可靠焊接。
本發明中環形金屬條帶4，在上述方法一中為改善封接性能，可進行已知的預處理，方法如:去油清潔、去氣、表面氧化處理；上述方法二中的已知預處理方式為酸洗去油、 去表面氧化層，清潔乾燥。金屬條帶的厚度一般在0.8mm以內。
現主要以方法一對封接真空玻璃板，或帶有金屬可焊接邊的封接玻璃板實施方式結合圖例進行描述。本發明方法一中的方案同樣可以利用方法二實施，這裡不再重述。
圖4所示真空玻璃實施例一，為平面環形金屬條帶4封接的真空玻璃板，在兩塊玻璃板2之間布置支撐8，兩塊玻璃板2的周邊之間布置環形金屬條帶4，並在金屬條帶4的兩面與玻璃板2之間均填充有低溫封接玻璃填料5，在封接前所形成的封接區組合高度可大於支撐8高度，並相互匹配，按方法一所述封接步驟完成封接。封接過程中因玻璃板2重力或施加的外力，及軟化的低溫封接玻璃填料5流動性，上面玻璃板2下降接觸支撐柱8完成真空玻璃封接。封接中低溫封接填料5向條帶4兩端擴散的同時，也形成對兩玻璃板2 的直接封接。
當對上述玻璃板2多層疊加封接時，可形成多層真空玻璃，如圖23所示雙層真空玻璃。
玻璃板2可以為普通玻璃，鋼化玻璃，或LOW-E玻璃等
環形金屬條帶4的材料為可伐合金、不鏽鋼、無氧銅等金屬。在平面封接時，可選用與玻璃板2材質膨脹係數相近的可伐合金，或硬度較軟的無氧銅等；當圓周封接時，可選用膨脹係數比較大的不鏽鋼或無氧銅等材料。
低溫封接玻璃填料5可為預製坯件，或玻璃粉，或膏狀物，其形式可為獨立件，也可以預塗覆或網印固化在其它兩組件的待封接面上，這樣可簡化生產操作過程。
圖5所示真空玻璃實施例二，為圓周環形金屬條帶4封接的真空玻璃板，環形金屬條帶4其內側面兩端分別與兩塊玻璃板2周邊端面相對，在其中間由低溫玻璃填料5形成封接。
圖5中每塊玻璃板2的端面有兩個倒角。現以圖中上玻璃板2來表述使用情況， 上倒角與環形金屬條帶4形成的開口向外逐漸增大，可方便填充填料5，下倒角為容納環形金屬條帶4截面中間的波折4b設置。波折4b的設置是用來緩解兩塊玻璃板2溫差引起的引力。同時波折4b與玻璃板2倒角相互接觸，有利於防止低溫玻璃封接填料5過度滲入兩玻璃板2之間。
圖6所示真空·玻璃實施例三，為「U」形截面環形金屬條帶4在玻璃板2的外側面封接結構，「U」形條帶4對單塊玻璃板2圓周與平面進行「L」形的複合封接，在整塊真空玻璃中，環形金屬條帶4形成「U」形封接，相對實施例二(圖5)，保持對玻璃板2端面的封接同時，增加了對平面的組合封接，有利於增強封接的強度及密封效果。
圖7所示真空玻璃實施例四，為「U」形截面環形金屬條帶4在兩塊玻璃板2的內側面封接結構，「U」形截面的環形金屬條帶4的兩端外側面，分別對兩玻璃板2周邊相對的內側面進行封接。「U」形底部在封接區外，形成凸起的拱形波折4b。如拱形波折4b被壓合後，則會形成內側面相互貼合的摺疊形狀。
圖7中封接區玻璃板2的封接面是相對玻璃板2平面作下沉處理的，這是為了使封接區厚度適應真空層13厚度的要求。對於其它的封結結構也適用，不在贅述。
環形金屬條帶4的「U」形內側截面方向開有排氣槽9，將「U」形底部空間連通起來，在抽真空時可快速排除環形金屬條帶4內側殘餘空氣。排氣槽9可以是貫通整個條帶截面，可以是單個的，多個的，或雙排交錯布置的。
以上例舉了本發明直接封接的真空玻璃封接結構。
本發明另一種製作真空玻璃的方式是:先對玻璃板2與環形金屬條帶4進行氣密封接，並使環形金屬條帶4 一端周邊突出於封接區外，形成帶二次封接的焊接邊4a的封接玻璃板。再對有焊接邊4a的兩塊封接玻璃板進行合片，對合片後的兩塊封接玻璃板兩焊接邊4a進行密封焊接。其焊接過程可以是在真空室內先抽真空再焊接，也可先焊接後再經過抽氣口或預留的一段未封閉的焊接邊進行抽真空後，再密封焊接。
焊接的方法可以是雷射焊接，電阻縫焊，低溫釺焊等。
抽氣口可以是設置在封接玻璃板2上的玻璃抽氣口，也可以是設置在環形金屬條帶4上的抽氣口。設置在環形金屬條帶4上的抽氣口可以是直接切口，也可以是焊接在環形金屬條帶4上連通的金屬管。
帶焊接邊封接 玻璃板的封接結構形式，與封接方法同上述真空玻璃，類同將環形金屬條帶4與其中一塊玻璃板2的封接一端，預留作為焊接邊4a即可。
圖8、圖9封接玻璃板實施例中，封接玻璃板的環形金屬條帶4的截面形狀為「Y」 形，其中有兩條邊對玻璃板2圓周端面及周邊側面形成「U」形(圖9)或「L」形(圖8)包圍封接，另一條邊形成焊接邊4a,焊接邊4a從封接區條帶的中部引出，避免了焊接邊4a根部的應力變形在封接區脆弱端部引起集中，產生撕裂性疲勞裂紋。這樣的結構同樣適用於直接或間接封接的真空玻璃，這裡不再展開表述。
圖10所示為真空玻璃實施例五，為使用帶焊接邊的封接玻璃板，焊接10密封后形成的真空玻璃板。
帶焊接邊的封接玻璃板可以進行夾膠處理。如圖11所示，封接玻璃板與其它玻璃板12經過已知的夾膠處理形成帶封接邊的夾膠玻璃板。中間夾膠層11可以為PVB膜層。
圖12所示帶焊接邊的夾膠封接玻璃板，環形金屬條帶4的封接邊端部埋設在夾膠層中的結構。有利於對封接部位保護與加強封接結構。
對上述帶有焊接邊4a的封接玻璃板可以任意組合成普通真空玻璃、單面或雙面帶夾膠的真空玻璃。封接玻璃板的封接邊位置布放、或焊接邊4a的搭接方式均可按需配置。如圖13所示為封接邊同在玻璃板2內側，焊接邊4a齊頭焊接10形成的單面帶夾膠玻璃的真空玻璃。圖15為焊接邊4a交錯焊接10方式的真空玻璃。
圖14雙面夾膠玻璃板12比中間的封接玻璃板外形大4 30mm，並對稱布置，進行夾膠處理、真空封接後，在兩塊夾膠玻璃板12與封接玻璃板形成的凹槽中填充粘接材料14 固定成型。形成可保護和加強封接玻璃板的結構。
在以上所述的直接封接與二次焊接的任一真空玻璃板的真空腔中，均可設置一塊或多塊中間玻璃板15，中間玻璃板15不參與密封封接，其周邊端面可開設用來加強中間玻璃板15兩面連通的槽18，即在一個真空腔中形成兩個或兩個以上的真空層13。如圖15所示，為帶夾膠玻璃的雙層真空玻璃。
為延長真空玻璃的使用壽命，可在中間玻璃板15上預製儲放吸氣劑16的孔17，或凹坑，或將吸氣劑16放置在中間玻璃板的邊角缺口處。
還可以在中間玻璃板15或封接的玻璃板2上印製0.05 0.60mm高的凸點或帶缺口的凸圓環作為真空玻璃的支撐8。中間玻璃板15的支撐點8可以是雙面的。在雙面布置時，可以是對稱，或是交錯的。對稱布置時中間玻璃板所受彎曲應力小，而交錯布置時，則真空玻璃板絕熱性能好。
其印製方法是在鋼化前用低溫玻璃製成的油墨絲印或噴印固化後，在鋼化爐中燒結而成的，或是在鋼化爐中對軟化的玻璃板表面直接通過模壓形成的。如圖16所示為壓印支撐點19，圖17所示為帶通氣口的壓印支撐環20，圖18所示為絲印或噴印的支撐點21，圖 19所示為絲印或噴印的帶缺口的支撐環22。
圖20所示真空玻璃實施例九，有兩塊待封接的玻璃板2，其中一塊玻璃板比另一塊外形大0.6 IOmm,兩塊相鄰的玻璃板2內側邊緣,一塊或兩塊均有倒角，玻璃板2對稱疊放後，用環形金屬條帶4包於大玻璃板2外緣，形成0.3 5mm的環形凹槽，在環形凹槽內填加低溫封接玻璃填料5進行封接，形成真空玻璃。當有多塊玻璃板2同時進行封接後， 可形成多層真空層13互不連通的真空玻璃，如圖24所示為雙層真空玻璃。
當低溫封接玻璃填料5為可導電玻璃材料，並可通過封閉環形導電玻璃對相鄰兩塊玻璃板2形成連接時，則環形金屬條帶可要或不要，可以直接對兩塊或多塊玻璃板周邊進行封接。如圖4、圖20、圖21、圖22、圖23、圖24所示真空玻璃均可使用導電玻璃填料，而不必用環形金屬條帶4實施真空玻璃封接。
以上所述低溫封接玻璃填料5及封接玻璃板2的封接區域，在封接前的任一組件上，可預製成型一個或多個槽(如圖21所示中24)或凸起(如圖22所示中25)，或孔(如圖20所示中23)，使真空玻璃封閉空間與外部連通排氣，在封結箱內加熱至封接玻璃填料 5軟化溫度之前完成抽真空，在封接後因低溫封接填料流動融合封閉，製得無抽氣口的真空玻璃。
為保護封接區及固定制得的真空玻璃板，如圖25所示，可對周邊進行加保護框26 及填粘接膠14固定。保護框26可為金屬材料或有機塑料材料，內部粘接材料14可為聚氨酷等。
以上所述方法與結構製得的真空玻璃或帶焊接邊的封接玻璃板，均可按方法2進行封接，形成的真空玻璃只是在玻璃板封接區的封接形式與封接方式不同。
以上實例只限於用來對本發明解述，對其非建設性技術的改變，都屬本發明保護的範疇。如組件材料選用，對組件進行非建設性的形狀、大小處 理等。
權利要求
1.低溫封接玻璃板或真空玻璃，其特徵在於有玻璃板、低溫封接玻璃填料、環形金屬條帶組成，封接步驟是，1)將玻璃板所需封接的周邊依次與低溫封接玻璃填料、環形金屬條帶依次組合，形成封閉導電環路的待封接區；2)加熱升溫組件至設定的基礎溫度後保溫，設定的基礎溫度在低溫封接玻璃填料封接溫度以下300°C範圍以內；3)對封閉的導電環內部施加交變磁場，也可在保溫之前開始，通過電磁感應使封閉的導電環產生環路交變電流，對低溫封接玻璃填料進行局部加熱，使低溫封接玻璃填料在設定的基礎溫度上進一步升溫達到所需的封接溫度，至玻璃板與環形金屬條帶封接後降溫， 完成封接。
2.低溫封接玻璃板或真空玻璃，其特徵在於有封接周邊鍍有可焊金屬化膜層的玻璃板、軟釺焊填料、環形金屬條帶組成，封接步驟是，1)將封接玻璃板鍍有可焊金屬化膜層的周邊與軟釺焊填料、環形金屬條帶依次組合；2)將組合件可進行整體預熱，或不預熱，通過對組合形成的封閉導電環內部施加交變磁場，使封閉導電環電磁感應環路交變電流，從而對釺焊填料進行加熱到釺焊溫度封接後降溫，完成封接。
3.根據權利要求I所述的真空玻璃，其特徵在於環形金屬條帶為平面形環狀，一個或多個環形金屬條帶兩側面分別與相鄰兩塊玻璃板周邊側面形成封接，封接後形成的單層真空玻璃或真空層互不連通的多層真空玻璃。
4.根據權利要求I所述的真空玻璃，其特徵在於環形金屬條帶為圓周形環狀，其同側面兩端分別與兩塊玻璃周邊端面形成封接，封接後形成的真空玻璃。
5.根據權利要求I所述的真空玻璃，其特徵在於環形金屬條帶的截面為平面與圓周複合的「U」形環狀，「U」形內側面兩端分別與兩塊玻璃周邊端面及周邊外平面形成複合封接，封接後形成的真空玻璃。
6.根據權利要求4-5所述的真空玻璃，其特徵在於環形金屬條帶的截面中部有向兩塊玻璃板間倒角內凹的波折。
7.根據權利要求I所述的真空玻璃，其特徵在於環形金屬條帶截面形狀為「U」形，「U」 形底部突出於封接區的部分為拆疊形或凸起的拱形，在內側截面方向開有排氣槽將「U」形內側底部空間連通起來，外側面分別與兩塊玻璃板周邊內側面形成封接，封接後形成的真空玻璃。
8.根據權利要求I所述的封接玻璃板，其特徵在於環形金屬條帶的一端封接區同權利要求3-7的真空玻璃，條帶的另一端周邊突出於封接區外，形成可進行焊接的環形焊接邊。
9.根據權利要求I所述的封接玻璃板或真空玻璃，其特徵在於環形金屬條帶截面形狀為「Y」形，有兩條邊對玻璃板圓周端面及周邊側面形成「U」形或「L」形包圍封接區，另一條邊形成焊接邊，從封接區條帶的中部引出。
10.根據權利要求8-9所述的封接玻璃板，其特徵在於將封接玻璃板與其它玻璃板進行夾膠處理，形成帶焊接邊的夾膠封接玻璃板。
11.根據權利要求I所述的真空玻璃，其特徵在於是使用權利要求8-10帶有焊接邊的任意兩塊封接玻璃板焊接周邊，進行二次焊接後形成的。
12.根據權利要求4-7及11所述的真空玻璃，其特徵在於在封閉的兩塊玻璃板之間真空腔中，至少有一塊未參與封邊的中間玻璃板，中間玻璃板周邊端面可開有加強兩面連通的槽，形成兩個或兩個以上連通的真空層的多層真空玻璃。
13.根據權利要求12所述的真空玻璃，其特徵在於吸氣劑放置在未參與封邊的中間層玻璃板上的孔或凹坑內，或邊角處。
14.根據權利要求12-13所述的真空玻璃，其特徵在於未參與封邊的中間玻璃板上， 印製有O. 05-0. 60_高的凸點或帶缺口的凸圓環作為真空玻璃的支撐，其印製方法是在鋼化前用低溫玻璃油墨絲印或噴印固化後，在鋼化爐中燒結而成，或是在鋼化爐中對軟化的玻璃板表面直接通過模壓形成的。
15.根據權利要求I所述的真空玻璃，其特徵在於由兩塊或多塊待封接的玻璃板組成，其中一塊玻璃板比其它外形大O. 6-10mm,並置於外層,相鄰兩塊玻璃板相對的板面邊緣，一塊或兩塊均有倒角，玻璃板對稱疊放後，用環形金屬條帶包於外層大玻璃板外緣，與其它玻璃板形成O. 3-5mm的環形凹槽，在環形凹槽內填加低溫封接玻璃填料進行封接，形成單層或多層真空玻璃。
16.根據權利要求3-5、7所述的真空玻璃，其特徵在於低溫封接玻璃填料的封接區域，在封接前預製成型一個或多個槽、或凸起、或孔，使真空玻璃封閉空間與外部連通排氣， 在封結箱內加熱至填料軟化溫度之前完成抽真空，在封接後因低溫封接填料流動融合封閉，製得無抽氣口的真空玻璃。
17.根據以上權利要求所述真空玻璃，其特徵在於低溫封接玻璃填料為可導電玻璃填料，形成封閉的導電環路，則環形金屬條帶可要或不要。
18.根據以上權利要求所述真空玻璃或帶焊接邊的封接玻璃板，其特徵在於封接區的形式與封接方式是按權利要求2所述進行封接完成的。
全文摘要
低溫封接玻璃板或真空玻璃，所屬玻璃封接領域，特別是真空平板式太陽能集熱器透明面板或真空玻璃的封接。本發明通過對真空玻璃或玻璃板周邊含有封閉導電環路封接區的環路內部，施加交變磁場，產生環路交變電流，對封接部位及填料進行均勻同步加熱至封接溫度，完成封接後降溫。在封接過程中使組件整體溫度小於封接區溫度的方法，因此可製作鋼化或半鋼化的真空玻璃。還可對封接後的封接玻璃板進行夾膠處理，再焊封后製作帶夾膠的安全真空玻璃。封接後帶金屬焊接邊的玻璃板還可方便應用於如太陽能等需真空封接的領域。同時因封接過程中整體環境溫度較低，還可方便生產操作和節能降耗。
文檔編號C03B23/203GK103253855SQ20131006940
公開日2013年8月21日 申請日期2013年2月18日 優先權日2012年2月21日
發明者俞祖文 申請人:俞祖文