Led封裝散熱一體化結構的製作方法
2023-05-01 00:12:36 1
專利名稱：Led封裝散熱一體化結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED散熱結構。
背景技術：
LED晶片的散熱問題，一直是困擾業界的難題，因散熱問題也影響了 LED的使用性能和壽命。
發明內容本實用新型的目的在於提供一種結構合理，散熱效果好的LED封裝散熱一體化結構。
·0004]本實用新型的技術解決方案是一種LED封裝散熱一體化結構，其特徵是包括振動件，振動件表面裝LED晶片，振動件與振膜連接，振膜下方與外殼內腔相通，外殼上設置對流孔。所述振動件包括裝在磁體上的T鐵，T鐵上部套裝動圈；LED晶片封裝在動圈表面，磁體外裝磁屏蔽罩。振膜與外殼上部密閉接觸。本實用新型結構合理，採用類似喇叭的振動結構，將LED晶片封裝在動圈表面，當動圈在電磁力作用下振動時，就會帶動LED與空氣產生相對運動，帶走LED產生的熱量，並從對流孔排出熱量。
以下結合附圖
和實施例對本實用新型作進一步說明。圖I是本實用新型一個實施例的結構示意圖。
具體實施方式
—種LED封裝散熱一體化結構,包括振動件,振動件表面裝LED晶片I,振動件與振膜2連接，振膜下方與外殼3內腔相通，外殼上設置對流孔4。所述振動件包括裝在磁體5上的T鐵6，T鐵上部套裝動圈7，磁體外裝磁屏蔽罩8 ;LED晶片封裝在動圈表面。振膜與外殼上部密閉接觸。
權利要求1.一種LED封裝散熱一體化結構，其特徵是包括振動件，振動件表面裝LED晶片，振動件與振膜連接，振膜下方與外殼內腔相通，外殼上設置對流孔。
2.根據權利要求I所述的LED封裝散熱一體化結構，其特徵是所述振動件包括裝在磁體上的T鐵，T鐵上部套裝動圈，磁體外裝磁屏蔽罩；LED晶片封裝在動圈表面。
3.根據權利要求I或2所述的LED封裝散熱一體化結構，其特徵是振膜與外殼上部密閉接觸。
專利摘要本實用新型公開了一種LED封裝散熱一體化結構，包括振動件，振動件表面裝LED晶片，振動件與振膜連接，振膜下方與外殼內腔相通，外殼上設置對流孔。本實用新型結構合理，採用類似喇叭的振動結構，將LED晶片封裝在動圈表面，當動圈在電磁力作用下振動時，就會帶動LED與空氣產生相對運動，帶走LED產生的熱量，並從對流孔排出熱量。
文檔編號H01L33/64GK202695553SQ201220349228
公開日2013年1月23日 申請日期2012年7月19日 優先權日2012年7月19日
發明者謝曉培 申請人:南通愷譽照明科技有限公司