流體關聯功能裝置的製造方法
2023-04-23 05:00:01
流體關聯功能裝置的製造方法
【專利摘要】本發明提供一種能夠得到不鏽鋼製或鋁製的殼體構件與利用電阻焊接接合於該殼體構件的連接部件的接合狀態更加穩定的流體關聯功能裝置的流體關聯功能裝置的製造方法。壓力開關（1）的製造方法中，在利用電阻焊接將外殼（70）接合於殼體構件（81）的焊接工序之前，具有對殼體構件（81）的與外殼（70）接合的接合部位（S）照射雷射，以該接合部位（S）整體的狀態變得均勻的方式進行表面處理的表面處理工序。
【專利說明】流體關聯功能裝置的製造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及例如與供製冷劑等流體流動的配管等連接的壓力開關、壓力傳感器等壓力感應裝置、以及控制在該配管等中流動的流體的流量的閥裝置等具有與流體相關的功能的流體關聯功能裝置的製造方法。
【背景技術】
[0002]以往，作為與供作為流體的製冷劑流動的配管等連接的壓力感應裝置，例如有專利文獻I所公開的壓力開關。該壓力開關具備不鏽鋼製的蓋部件I和黃銅製的連接頭(接頭)2,蓋部件I和連接頭2利用關出部焊接(電阻焊接)實現擴散接合。並且，構成為連接頭2與供製冷劑流動的配管連接，經由連接頭2的中央部的內部孔22和蓋部件I的貫通孔12而向蓋部件I內導入流體。
[0003]現有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本特開2006 - 205231號公報
【發明內容】
[0006]發明所要解決的課題
[0007]然而，在這種壓力開關中，由於蓋部件I是不鏽鋼製，因此在其表面形成有氧化膜，該氧化膜為絕緣體，為了在蓋部件I與連接頭2之間流動用於電阻焊接的電流而需要高電壓。並且，在壓力開關中，需要遍及接合部位整周地以密封的方式進行焊接以免流體從蓋部件I與連接頭2之間洩漏，因此存在下述情況，例如，由於氧化膜的不均等，產生在蓋部件I與連接頭2的接合部位流動的電流量不同的部分。另外，在蓋部件I的接合部位附著有雜物等的情況下，存在雜物等因電流流動而成為火花飛散的情況。因此，存在蓋部件I與連接頭2的接合部位的焊接變得不均勻的情況，在獲得密封性、接合強度等品質穩定的接合狀態的方面尚有改良的餘地。另外，在與配管等連接的閥裝置等具有與流體相關的功能的各種流體關聯功能裝置中也在相同的方面存在改良的餘地。
[0008]因此，本發明的課題在於提供一種能夠得到不鏽鋼製或鋁製的殼體構件與利用電阻焊接接合於該殼體構件的連接部件的接合狀態更加穩定的流體關聯功能裝置的流體關聯功能裝置的製造方法。
[0009]用於解決課題的方法
[0010]為了解決上述課題，方案I所述的發明是一種流體關聯功能裝置的製造方法，該流體關聯功能裝置具有與流體相關的功能並具備金屬制的連接部件和不鏽鋼製或鋁製的殼體構件，該連接部件形成有與供流體流動的配管連接的內孔，該殼體構件在外側面接合上述連接部件，並形成有使該連接部件的內孔與內側面側的空間連通的、貫通上述外側面和上述內側面的貫通孔，上述流體關聯功能裝置的製造方法的特徵在於，包含以下工序:向上述殼體構件的外側面的包圍上述貫通孔的環狀的與上述連接部件接合的接合部位照射雷射，以使該接合部位整體的狀態變得均勻的方式進行表面處理的表面處理工序；以及在使上述連接部件的內孔與上述殼體部件的貫通孔連通的狀態下，在上述表面處理工序中進行了上述表面處理的上述接合部位的整周上，利用電阻焊接來接合上述連接部件的焊接工序。
[0011]方案2所述的發明根據方案I所述的發明，其特徵在於，在上述表面處理工序中，以在上述接合部位整體上形成多個槽的方式，多次掃描地照射雷射。
[0012]方案3所所述的發明根據方案2所述的發明，其特徵在於，在上述表面處理工序中，以在上述接合部位整體上形成相互平行的直線狀的多個槽的方式照射雷射。
[0013]方案4所述的發明根據方案2所述的發明，其特徵在於，在上述表面處理工序中，以在上述接合部位整體上形成環狀且相互不交叉的同心狀的多個槽的方式照射雷射。
[0014]方案5所述的發明根據方案2所述的發明，其特徵在於，在上述表面處理工序中，以在上述接合部位整體上形成相互平行的直線狀的第一多個槽、及在與上述第一多個槽交叉的方向上形成相互平行的直線狀的第二多個槽的方式照射雷射。
[0015]方案6所述的發明根據方案I所述的發明，其特徵在於，在上述表面處理工序中，對上述接合部位的整個面照射雷射。
[0016]本發明的效果如下。
[0017]根據方案I所述的發明，在利用電阻焊接將連接部件接合於殼體構件的外側面的焊接工序之前，進行表面處理工序，該工序中，對殼體構件的外側面的包圍其貫通孔的環狀的、與連接部件接合的接合部位照射雷射，以使該接合部位整體的狀態變得均勻的方式進行表面處理。因此，在進行電阻焊接的時候，削去或除去了殼體構件的外側面的與連接部件接合的接合部位的氧化膜，而且除去了雜物等附著物，該接合部位整體的狀態變得均勻。由此，能夠在接合部位整體上均勻地進行電阻焊接，能夠得到不鏽鋼製或鋁製的殼體構件與利用電阻焊接接合於該殼體構件的連接部件的接合狀態更加穩定的流體關聯功能裝置。
[0018]根據方案2所述的發明，在表面處理工序中，以在殼體構件的接合部位整體上形成多個槽的方式，多次掃描地照射雷射。由此，與例如斷續地照射雷射那樣的雷射控制相t匕，能夠通過簡易的雷射控制來進行殼體構件的接合部位的表面處理。
[0019]根據方案3所述的發明，在表面處理工序中，以在殼體構件的接合部位整體上形成相互平行的直線狀的多個槽的方式照射雷射。由此，與例如斷續地照射雷射那樣的雷射控制、以曲線狀照射雷射的雷射控制相比，能夠通過非常簡易的雷射控制來進行與殼體構件接合的接合部位的表面處理。
[0020]根據方案4所述的發明，在表面處理工序中，以在殼體構件的接合部位整體形成環狀且相互不交叉的同心狀的多個槽的方式照射雷射。由此，與例如斷續地照射雷射那樣的雷射控制相比，能夠通過簡易的雷射控制來進行與殼體構件接合的接合部位的表面處理。
[0021]根據方案5所述的發明，在表面處理工序中，以在殼體構件的接合部位整體形成相互平行的直線狀的第一多個槽、及在與該第一多個槽交叉的方向形成相互相互平行的直線狀的第二多個槽的方式照射雷射。由此，與例如斷續地照射雷射那樣的雷射控制、以曲線狀照射雷射的雷射控制相比，能夠通過非常簡易的雷射控制來進行殼體構件的接合部位的表面處理。而且，能夠使殼體構件的接合部位整體的狀態更加均勻。[0022]根據方案6所述的發明，在表面處理工序中，對殼體構件的接合部位的整個面照射雷射。由此，能夠對殼體構件的接合部位的整個面無間隙地實施表面處理,能夠使該接合部位整體的狀態更加均勻。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]圖1是利用本發明的一個實施方式的製造方法製造的壓力開關的縱向剖視圖。
[0024]圖2是表示圖1的壓力開關所具備的帽部件的結構的圖，圖2 (a)是俯視圖，圖2(b)是放大了圖2 (a)的粗面處理部的一部分的圖(粗面處理部由形成於帽部件的外側面的接合部位的相互平行的直線狀的多個槽構成)。
[0025]圖3是說明圖1的壓力開關所具備的接頭及帽部件的焊接工序的圖，圖3 (a)是表示焊接前的狀態的縱向剖視圖，圖3 (b)是表示焊接後的狀態的縱向剖視圖。
[0026]圖4是利用本發明的另一個實施方式的製造方法製造的閥裝置的縱向剖視圖。
[0027]圖5是表示圖4的閥裝置所具備的殼體構件的結構的圖，圖5 Ca)是俯視圖，圖5(b)是放大了圖5 (a)的粗面處理部的一部分的圖(粗面處理部由形成於殼體構件的外側面的接合部位的相互平行的直線狀的多個槽構成)。
[0028]圖6是表示圖1的壓力開關所具備的帽部件的第一變形例的結構的圖，圖6 (a)是俯視圖，圖6 (b)是放大了圖6 (a)的粗面處理部的一部分的圖(粗面處理部由形成於帽部件的外側面的接合部位的同心圓狀的多個槽構成)。
[0029]圖7是表示圖1的壓力開關所具備的帽部件的第二變形例的結構的圖，圖7 (a)是俯視圖，圖7 (b)是放大了圖7 (a)的粗面處理部的一部分的圖(粗面處理部由形成於帽部件的外側面的接合部位的在一個方向上相互平行的直線狀的第一多個槽、和在與一個方向交叉的另一個方向上相互平行的直線狀的第二多個槽構成)。
[0030]圖8是表示圖1的壓力開關所具備的帽部件的第三變形例的結構的俯視圖。
[0031]圖9是表示圖1的壓力開關的變形例的結構的局部剖視圖。
[0032]圖中:
[0033]I一壓力開關(壓力感應裝置、流體關聯功能裝置)，2—閥裝置(流體關聯功能裝直)，10—接頭(連接部件)，IOA一接頭的內孔，11一接頭王體部，12一壁部，13一圓筒部，14一突出部，20—帽部件(殼體構件)，21a—外側面(殼體構件的外側面)，21b —內側面(殼體構件的內側面)，23—貫通孔，24—壓力室(殼體構件的內側面側的空間)，25、25A、25B、25C —粗面處理部，26、26A—多個槽，30 —圓板，40—限位部，50—開關部，60—外罩，61—外殼，70—外殼(連接部件)，70A—外殼的內孔，71—外殼主體部，73—圓筒部，74—突出部，75—閥室，80—殼體，81一殼體構件，8Ia—殼體構件的外側面，8Ib—殼體構件的內側面，82—殼體主體，83—貫通孔，84—內側空間(殼體構件的內側面側的空間)，85—粗面處理部，90—銅管(連接部件)，91一銅管主體，92—凸緣部，93—圓筒部，94一突出部，S—接合部位。
【具體實施方式】
[0034](第一實施方式)
[0035]以下，參照圖1?圖3對利用本發明的一個實施方式的製造方法製造的壓力開關及其製造方法進行說明。該壓力開關是作為具有與流體相關的功能的流體關聯功能裝置的壓力感應裝置的一個例子，與供作為檢測對象的流體流動的配管連接，根據流體的壓力開閉開關接點。
[0036]圖1是利用本發明的一個實施方式的製造方法製造的壓力開關的縱向剖視圖。圖2是表示圖1的壓力開關所具備的帽部件的結構的圖，圖2 Ca)是俯視圖，圖2 (b)是放大了圖2 (a)的粗面處理部的一部分的圖(粗面處理部由形成於帽部件的外側面的接合部位的相互平行的直線狀的多個槽構成)。圖3是說明圖1的壓力開關所具備的接頭及帽部件的焊接工序的圖，圖3 (a)是表示焊接前的狀態的縱向剖視圖，圖3 (b)是表示焊接後的狀態的縱向剖視圖。此外，以下的說明中的「上下」的概念與圖1中的上下對應，表示各部件的相對的位置關係，不表示絕對的位置關係。
[0037]如圖1所示，本實施方式的壓力開關(圖中由符號I表示)具有作為連接部件的接頭10、作為殼體構件的帽(々^ 〃 7°)部件20、圓板30、限位部40、開關部50、外罩60、以及外殼61。這些部件配置成軸心與軸線L重合。
[0038]接頭10例如以黃銅等金屬為材料而構成。構成接頭10的材料除了黃銅以外，只要是能夠與不鏽鋼、鋁、銅、銅合金等構成的後述的帽部件20的材料(不鏽鋼或鋁)進行電阻焊接的金屬，則其種類是任意的。接頭10 —體地具有接頭主體部11、壁部12、圓筒部13、以及突出部14。
[0039]接頭主體部11例如形成為螺母狀的六角筒狀，在其內周面形成有與未圖示的供流體流動的配管螺紋結合的內螺紋11a。
[0040]壁部12以堵塞接頭主體部11的圖中上端的方式與該接頭主體部11 一體設置。在壁部12設有與後述的帽部件20相對置的平坦面12a，另外，在壁部12的中央附近，設有貫通壁部12的外側和接頭主體部11的內側空間Ilb的導通路12b。
[0041]圓筒部13與接頭主體部11同軸配置，一端13a連接於壁部12的平坦面12a。圓筒部13的內側空間13b與壁部12的導通路12b連通。此外，接頭10也可以為省略圓筒部13的結構。
[0042]突出部14是以包圍圓筒部13的圓環狀且截面為山形的方式形成於壁部12的平坦面12a的突部。突出部14配置成其中心與軸線L重合。突出部14的前端遍及其整周地利用焊接接合於後述的帽部件20。
[0043]在接頭10中，接頭主體部11的內側空間lib、壁部12的導通路12b以及圓筒部13的內側空間13b相互連通而構成接頭10的內孔IOA0
[0044]帽部件20例如以不鏽鋼為材料而構成。構成帽部件20的材料除了不鏽鋼以外還可以為鋁(包含鋁合金)。帽部件20 —體地具有碗狀的碗狀部21及其外周的圓環狀的凸緣部22。在碗狀部21的中心形成有貫通其外側面21a和內側面21b的貫通孔23。在帽部件20的貫通孔23插通有接頭10的圓筒部13。由此，接頭10的內孔IOA與後述的壓力室24(也就是帽部件20的內側面21b側的空間)連通。
[0045] 在帽部件20的碗狀部21的朝向接頭10側的外側面21a中的與該接頭10的接合部位S，如圖2(a)所示，形成有通過雷射照射而進行了表面處理的圓環狀的粗面處理部25。該粗面處理部25形成為內徑、外徑分別與包圍貫通孔23的上述突出部14的內徑、外徑大致相同的圓環狀。粗面處理部25與接合部位S重疊在一起。[0046]在本實施方式中，如圖2(b)所示，粗面處理部25由在帽部件20的碗狀部21的外側面21a形成為相互平行的直線狀的多個槽26構成。這多個槽26通過對雷射照射位置逐一偏移槽間距的量並沿規定的一個方向進行多次掃描而形成。多個槽26的深度為Iym?5 μ m左右。帽部件20為不鏽鋼製(或鋁製)，因此在表面形成有氧化膜，但在粗面處理部25，整體地被均勻削去了氧化膜或者除去了雜物等附著物，粗面處理部25整體的狀態變得均勻。該粗面處理部25利用焊接而與接頭10的突出部14的前端接合。在接頭10的突出部14與帽部件20的粗面處理部25之間形成有用雙點劃線表示的焊接部α。
[0047]圓板30例如由薄膜狀的不鏽鋼等金屬構成，其中央部分形成為大曲率半徑的球面形狀，外周部形成為平坦的圓板狀。圓板30以其中央部分向帽部件20側凸出的方式與帽部件20的圖中上側重疊配置。另外，通過圓板30與帽部件20重疊，從而在圓板30的碗狀部21與圓板30之間形成壓力室24。
[0048]限位部40以例如不鏽鋼等金屬為材料而構成，外徑與圓板30大致相同，形成為在中央設有開口 41的圓環狀。限位部40配置為與圓板30的圖中上側重疊。在壓力室24內的壓力不滿預先設定的設定壓力時，圓板30保持其中央部分的球面形狀，由此在限位部40與圓板30之間形成間隙。另外，在壓力室24內的壓力為上述設定壓力以上時，圓板30的中央部分的球面形狀變形而與限位部40重疊，限位部40與圓板30之間的間隙消失。即、限位部40限制圓板30的變形。帽部件20、圓板30以及限位部40依次重疊配置，並且各自的外周部遍及整周地相互焊接為一體。
[0049]開關部50具有:在中央形成有軸孔51a的導向件51 ;嵌插於導向件51的軸孔51a中的軸52 ;以及嵌合於導向件51的周圍的圓筒狀的端子臺53。在端子臺53上固定有第一端子54和第二端子55，在第一端子54安裝有接點板54a。並且，在接點板54a安裝有第一接點54b，在第二端子55安裝有第二接點55a。開關部50重疊配置在限位部40的圖中上偵U。另外，在圖1所示的壓力開關I的設置狀態(具體而言，相對於軸52、接點板54a處於鉛直方向上方，圓板30處於鉛直方向下方的設置狀態)下,開關部50的軸52的圖中上側的一端設有若干空隙(間隔)地與接點板54a接近，圖中下側的另一端抵接於圓板30的中央。
[0050]外罩60例如由不鏽鋼製或銅製的薄板構成，通過鉚接而固定連接帽部件20、圓板30、限位部40以及端子臺53各自的外周部。
[0051]外殼61以例如合成樹脂等為材料而構成，嵌入有開關部50的從外罩60突出的部分。在外殼61設有一對引線62、63，通過嵌入開關部50,從而開關部50的第一端子54及第二端子55與這一對引線62、63連接。
[0052]根據以上結構，壓力開關I經由接頭10將流體導入到帽部件20的壓力室24內，圓板30與流體的壓力相應地變形而按壓軸52。並且，當壓力達到預先設定的設定壓力時，第一接點54b與軸52連動而從第二接點55a離開，開關關閉(OFF)。由此，能夠檢測出流體的壓力達到了設定壓力。
[0053]接著，參照圖2、圖3對上述的壓力開關的製造方法的一個例子進行說明。
[0054](1:表面處理工序)首先，如圖2 (a)、圖2 (b)所示，對帽部件20的的碗狀部21的朝向接頭10側的外側面21a中的與該接頭10接合的接合部位S照射雷射，形成圓環狀的粗面處理部25。具體而言，對雷射照射位置逐一偏移槽間距的量並沿規定的一個方向進行多次掃描，在接合部位S整體形成相互平行的直線狀的多個槽26，從而形成由這多個槽26構成的粗面處理部25。
[0055]在通過上述表面處理工序形成的粗面處理部25，整體上均勻地削去了氧化膜且除去了雜物等附著物，使粗面處理部25整體的狀態變得均勻。
[0056](2:焊接工序)接著，如圖3 (a)所示，將接頭10的圓筒部13插通帽部件20的貫通孔23，使接頭10的突出部14的前端與帽部件20的粗面處理部25抵接。然後，在該狀態下向接頭10及帽部件20施加電壓。由此，電流通過接頭10的突出部14的前端及帽部件20的粗面處理部25向接頭10及帽部件20流動，接頭10的突出部14的前端與帽部件20的粗面處理部25利用該電流引起的發熱而熔融並相互焊接(即、電阻焊接)而被接合。
[0057]在上述焊接工序中，由於在其之前的表面處理工序中使粗面處理部25整體的狀態變得均勻，因此在接頭10的突出部14的前端與帽部件20的粗面處理部25之間均勻地流動電流而進行焊接。由此，在接頭10的突出部14與帽部件20的粗面處理部25之間形成焊接部α。
[0058](3:組裝工序)然後，外罩60內依次重疊地容納帽部件20、圓板30及限位部40相互一體焊接而成的焊接體及開關部50的一部分，並且鉚接外罩60的兩端部而對這些部件進行固定。並且，在外殼61內嵌入開關部50的從外罩60突出的部分,開關部50的第一端子54及第二端子55與這一對引線62、63連接。這樣，完成了壓力開關I。
[0059]如以上說明的那樣，本實施方式的壓力開關I的製造方法是具備黃銅製的接頭10和不鏽鋼製的帽部件20的壓力開關的製造方法，該接頭10形成有與供流體流動的配管連接的內孔IOA ;該帽部件20在外側面21a接合接頭10，形成有使該接頭10的內孔IOA與內側面21b側的壓力室24連通的、貫通外側面21a和內側面21b的貫通孔23。並且，該製造方法包含以下工序:向帽部件20的外側面21a的包圍貫通孔23的環狀的與接頭10接合的接合部位S照射雷射，以使該接合部位S整體的狀態變得均勻的方式進行表面處理的表面處理工序；以及在使接頭10的內孔IOA與帽部件20的貫通孔23連通的狀態下，在由表面處理工序進行了上述表面處理後的接合部位S的整周上，利用電阻焊接來接合接頭10的焊接工序。
[0060]另外，在表面處理工序中，以在接合部位S整體形成多個槽26的方式，多次掃描地照射雷射而形成粗面處理部25。
[0061]另外，在表面處理工序中，在接合部位S整體形成由相互平行的直線狀的多個槽26構成的粗面處理部25。
[0062]如上所述，根據本實施方式，在利用電阻焊接在帽部件20上接合接頭10的焊接工序之前，具有向帽部件20的與接頭10接合的接合部位S照射雷射，並以使該接合部位S整體的狀態變得均勻的方式進行表面處理的表面處理工序。因此，在進行電阻焊接的時候，削去或者了除去了帽部件20的與接頭10接合的接合部位S的氧化膜，而且除去了雜物等附著物，從而該接合部位S整體的狀態變得均勻。由此，能夠在接合部位S整體上均勻地進行電阻焊接，能夠得到不鏽鋼製的帽部件20與利用電阻焊接接合於該帽部件20上的接頭10的接合狀態更加穩定的壓力開關I。
[0063]另外，在表面處理工序中，以在帽部件20的接合部位S整體形成多個槽26的方式，多次掃描地照射雷射。由此，例如與斷續地照射雷射那樣的雷射控制相比，能夠通過簡易的雷射控制來進行帽部件20的接合部位S的表面處理。[0064]另外，在表面處理工序中，以在帽部件20的接合部位S整體形成相互平行的直線狀的多個槽26的方式照射雷射。由此，例如與斷續地照射雷射那樣的雷射控制、曲線狀地照射雷射的雷射控制相比，能夠通過非常簡易的雷射控制來進行帽部件20的接合部位S的表面處理。
[0065](第二實施方式)
[0066]以下，參照圖4、圖5對利用本發明的一個實施方式的製造方法製造的閥裝置及其製造方法進行說明。作為該流體關聯功能裝置的閥裝置，與供流體流動的配管連接，控制在該配管中流動的流體的流量。
[0067]圖4是利用本發明的另一個實施方式的製造方法製造的閥裝置的縱向剖視圖。圖5是表示圖4的閥裝置所具備的殼體構件的結構的圖，圖5 Ca)是俯視圖，圖5 (b)是放大了圖5 (a)的粗面處理部的一部分的圖(粗面處理部由形成於殼體構件的外側面的接合部位的相互平行的直線狀的多個槽構成)。此外，以下說明中的「上下」的概念與圖4中的上下對應，表示各部件的相對的位置關係，不表示絕對的位置關係。
[0068]如圖4所不,本實施方式的閥裝置(圖中由符號2表不)具有作為連接部件的外殼70和殼體80。這些部件配置成軸心與軸線L重合。
[0069]外殼70以例如黃銅等金屬為材料構成為大致圓柱狀。構成外殼70的材料除了黃銅以外，只要是能夠與不鏽鋼、鋁、銅、銅合金等構成後述的殼體80的材料(不鏽鋼或鋁)進行電阻焊接，則其種類是任意的。外殼70具有外殼主體部71、圓筒部73、以及突出部74。
[0070]外殼主體部71形成為例如圓筒狀，在內側形成有閥室75。另外，在外殼主體部71的周壁71a，以通過第一口 76與閥室75連通的方式固定安裝有第一配管H1。在外殼主體部71的圖中下方的壁部71b，以通過第二口 77與閥室75連通的方式固定安裝有第二配管H2。另外，外殼主體部71的圖中上方的端面71c為平坦面。
[0071]圓筒部73與外殼主體部71同軸配置，一端73a連接於端面71c。圓筒部73的內側空間73b與閥室75連通。此外，外殼70也可以是省略了圓筒部73的結構。
[0072]突出部74是以包圍圓筒部73的圓環狀且截面為山形的方式形成於外殼主體部的端面71c的突部。突出部74以其中心與軸線L重合的方式配置。突出部74的前端遍及其整周通過焊接接合於後述的殼體構件81。
[0073]在外殼70中，外殼主體部71的閥室75、第一口 76及第二口 77、以及圓筒部73的內側空間73b構成外殼70的內孔70A。
[0074]殼體80例如以不鏽鋼為材料構成為大致圓筒狀。構成殼體80的材料除了不鏽鋼以外，也可以是鋁(包含鋁合金)。殼體80具有圓板狀的殼體構件81和杯形狀的殼體主體
82。就殼體主體82而言，杯形狀的底部位於圖中上方，以閉塞圖中下方的端部的開口的方式，殼體構件81通過焊接等固定安裝在該端部。在殼體構件81的中心開口有貫通其外側面81a和內側面81b的貫通孔83。在殼體構件81的貫通孔83插通有外殼70的圓筒部73。由此，外殼70的內孔70A與殼體主體82的內側空間84 (也就是殼體構件81的內側面81b側的空間)連通。
[0075]在殼體構件81的朝向外殼70側的外側面81a中的與該外殼70接合的接合部位S，如圖5 (a)所示，形成有通過雷射照射而進行了表面處理的圓環狀的粗面處理部85。該粗面處理部85形成為內徑、外徑分別與包圍貫通孔83的上述突出部74的內徑、外徑大致相同的圓環狀。粗面處理部85與接合部位S重合。
[0076]在本實施方式中，如圖5 (b)所示，粗面處理部85由形成為相互平行的直線狀的多個槽86構成。這多個槽86通過對雷射照射位置逐一偏移槽間距的量並沿規定的一個方向進行多次掃描而形成。多個槽86的深度為Ιμπι?5μπι左右。殼體構件81為不鏽鋼製(或鋁製)，因此在表面形成有氧化膜，但在粗面處理部85，整體上均勻地削去了氧化膜或者除去了雜物等附著物，使粗面處理部85整體的狀態變得均勻。該粗面處理部85通過焊接與外殼70的突出部74的前端接合。在外殼70的突出部74與殼體構件81的粗面處理部85之間形成有用雙點劃線表示的焊接部α。
[0077]另外，閥裝置2在外殼70的閥室75內配設有未圖示的閥體，在殼體80的殼體主體82內配設有驅動閥體的未圖示的驅動機構等。
[0078]根據以上的結構，閥裝置2利用未圖示的驅動機構驅動閥體。並且，在該閥體處於關閉作為閥口的第二口 77的閉閥位置時，從第一配管Hl導入到外殼70的閥室75內的流體積存在閥室75內，向第二配管Η2的流動被阻止。另外，在閥體處於打開第二口 77的開閥位置時，從第一配管Hl導入到外殼70的閥室75內的流體通過第二口 77向第二配管Η2流動。
[0079]其次，參照圖5 (a)、圖5 (b)對上述的閥裝置的製造方法的一個例子進行說明。
[0080](1:表面處理工序)首先，如圖5 (a)、(b)所示，對殼體構件81的朝向外殼70側的外側面81a中的與該外殼70接合的接合部位S照射雷射，形成圓環狀的粗面處理部85。具體而言，通過對雷射照射位置逐一偏移槽間距的量並沿規定的一個方向進行多次掃描，在整個接合部位S上形成相互平行的直線狀的多個槽26，從而形成由這多個槽86構成的粗面處理部85。
[0081]由上述表面處理工序形成的粗面處理部85，整體上均勻地削去了氧化膜並除去了雜物等附著物，使粗面處理部85整體的狀態變得均勻。
[0082](2:焊接工序)接著，將外殼70的圓筒部73插通被安裝至殼體主體82之前的殼體構件81的貫通孔83，並使外殼70的突出部74的前端與殼體構件81的粗面處理部85抵接。然後，在該狀態下，對外殼70及殼體構件81施加電壓。由此，電流通過外殼70的突出部74的前端及殼體構件81的粗面處理部85而向外殼70及殼體構件81流動，由於該電流引起的發熱，外殼70的突出部74的前端與殼體構件81的粗面處理部85熔融而相互焊接(即、電阻焊接)接合。
[0083]在上述焊接工序中，由於在其之前的表面處理工序中使粗面處理部85整體的狀態變得均勻，因此在外殼70的突出部74的前端與殼體構件81的粗面處理部85之間均勻地流動電流而進行焊接。由此，在外殼70的突出部74與殼體構件81的粗面處理部85之間形成焊接部α。
[0084](3:組裝工序)之後，在殼體主體82內配設未圖示的驅動機構之後，在該驅動機構安裝未圖示的閥體。並且，以閉塞殼體主體82的開口的方式，利用雷射焊接等將殼體構件81焊接於殼體主體82。這樣，完成了閥裝置2。
[0085]如以上說明的那樣，本實施方式的閥裝置2的製造方法是具備黃銅製的外殼70和不鏽鋼製的殼體構件81的閥裝置2的製造方法，該外殼70形成有與供流體流動的配管連接的內孔70Α ;該殼體構件81在外側面81a接合外殼70』形成有使該外殼70的內孔70A與內側面81b側的殼體主體82的內側空間84連通並貫通外側面81a與內側面81b的貫通孔
83。並且，該製造方法包含以下工序:向殼體構件81的外側面81a的包圍貫通孔83的環狀的與外殼70接合的接合部位S照射雷射，以使該接合部位S整體的狀態變得均勻的方式進行表面處理的表面處理工序；以及在使外殼70的內孔70A與殼體構件81的貫通孔83連通的狀態下，在表面處理工序中進行了上述表面處理的接合部位S的整周上，利用電阻焊接來接合外殼70的焊接工序。
[0086]另外，在表面處理工序中，以在接合部位S整體上形成多個槽的方式，多次掃描地照射雷射而形成粗面處理部85。
[0087]另外，在表面處理工序中，在接合部位S整體上形成由相互平行的直線狀的多個槽26構成的粗面處理部85。
[0088]如上所述，根據本實施方式，在利用電阻焊接將外殼70接合於殼體構件81的焊接工序之前，具有向殼體構件81的與外殼70接合的接合部位S照射雷射，並以該接合部位S整體的狀態變得均勻的方式進行表面處理的表面處理工序。因此，在進行電阻焊接的時候，削去或者除去了殼體構件81的與外殼70接合的接合部位S的氧化膜，而且除去了雜物等附著物，從而該接合部位S整體的狀態變得均勻。由此，能夠在整個接合部位S均勻地進行電阻焊接，能夠得到不鏽鋼製的殼體構件81與利用電阻焊接接合於該殼體構件81上的外殼70的接合狀態更加穩定的閥裝置2。
[0089]另外，在表面處理工序中，以在殼體構件81的接合部位S整體上形成多個槽26的方式，多次掃描地照射雷射。由此，例如與斷續地照射雷射那樣的雷射控制相比，能夠通過簡易的雷射控制來進行殼體構件81的接合部位S的表面處理。
[0090]另外，在表面處理工序中，以在殼體構件81的接合部位S整體形成相互平行的直線狀的多個槽26的方式照射雷射。由此，例如與斷續地照射雷射那樣的雷射控制、曲線狀地照射雷射的雷射控制相比，能夠通過非常簡單的雷射控制來進行殼體構件81的接合部位S的表面處理。
[0091]以上，以優選的實施方式為例對本發明進行了說明，但本發明的流體關聯功能裝置的製造方法並不限定於上述實施方式的結構。
[0092]例如，在上述的第一實施方式中，是在表面處理工序中，以在接合部位S整體上形成相互平行的直線狀的多個槽的方式照射雷射的製造方法，但並不限定於此。
[0093]在上述的表面處理工序中，也可以以在接合部位S整體上形成環狀且相互不交叉的同心狀的多個槽的方式照射雷射。通過這樣，如圖6 (a)、圖6 (b)所示，形成由環狀且相互不交叉的同心狀的多個槽26A構成的粗面處理部25A。由此，例如與斷續地照射雷射那樣的雷射控制相比，能夠通過簡易的雷射控制來進行接合部位S的表面處理。
[0094]或者，在表面處理工序中，也可以以在接合部位S整體上形成相互平行的直線狀的第一多個槽261、及在與第一多個槽261交叉的方向上相互平行的直線狀的第二多個槽262的方式照射雷射。通過這樣，如圖7 (a)、圖7 (b)所示，形成由相互平行的直線狀的第一多個槽261、在與第一多個槽261交叉的方向上相互平行的直線狀的第二多個槽262構成的粗面處理部25B。由此，例如與斷續地照射雷射那樣的雷射控制、曲線狀地照射雷射的雷射控制相比，能夠以非常簡易的雷射控制來進行接合部位S的表面處理。而且，能夠使接合部位S整體的狀態更加均勻。[0095]或者，在表面處理工序中，也可以對接合部位S的整面照射雷射。通過這樣，如圖8所示,形成削去了接合部位S的整個面的粗面處理部25C。由此，能夠對接合部位S的整個面無間隙地實施表面處理，因此能夠使該接合部位S整體的狀態更加均勻。
[0096]或者，在表面處理工序中，也可以一邊使雷射燈定速移動一邊對接合部位S整體斷續地照射雷射。通過這樣，形成由相互隔開間隔地設置的水珠花紋狀的多個孔構成的粗面處理部。
[0097]另外，關於這些表面處理工序的變形，也能夠同樣地適用於上述的第二實施方式。
[0098]另外，在上述的第一實施方式中，將作為連接部件的接頭10電阻焊接於帽部件20，但並限定於此，也可以如圖9中表示的一個例子那樣，代替接頭10，而將作為連接部件的銅管90電阻焊接於帽部件20。該銅管90具有銅管主體91、設置在該圖中上方的端部的凸緣部92、設置在該端部的圓筒部93、以及設置在凸緣部92的朝向帽部件20側的面上的突出部94。
[0099]然後，將銅管90的圓筒部93插通帽部件20的貫通孔23，使銅管90的突出部94的前端與帽部件20的粗面處理部25抵接。然後，在該狀態下對銅管90及帽部件20施加電壓。由此，電流通過銅管90的突出部94的前端及帽部件20的粗面處理部25而在銅管90及帽部件20流動，因該電流引起的發熱，銅管90的突出部94的前端與帽部件20的粗面處理部25熔融而相互焊接(即、電阻焊接)並接合。這樣，只要不違背本發明的目的，則連接部件的結構是任意的。
[0100]另外，在第一實施方式中，作為流體關聯功能裝置的壓力感應裝置的一個例子，對壓力開關進行了說明，但是，例如在壓力傳感器中也具備接頭10和帽部件20的相同的結構中，也能夠將本發明應用於作為壓力感應裝置的壓力傳感器。
[0101]此外，上述的實施方式只不過表示了本發明的代表性的方式，本發明並不限定於實施方式。即、本領域人員根據以往公知的知識和見解，在不脫離本發明的主旨的範圍內能夠進行各種變更並實施。根據該變形，只要仍然具備本發明的流體關聯功能裝置的製造方法的結構，當然包含於本發明的範疇內。
【權利要求】
1.一種流體關聯功能裝置的製造方法，該流體關聯功能裝置具有與流體相關的功能並具備金屬制的連接部件和不鏽鋼製或鋁製的殼體構件，該連接部件形成有與供流體流動的配管連接的內孔，該殼體構件在外側面接合上述連接部件，並形成有使該連接部件的內孔與內側面側的空間連通的、貫通上述外側面和上述內側面的貫通孔，上述流體關聯功能裝置的製造方法的特徵在於， 包含以下工序: 向上述殼體構件的外側面的包圍上述貫通孔的環狀的與上述連接部件接合的接合部位照射雷射，以使該接合部位整體的狀態變得均勻的方式進行表面處理的表面處理工序；以及 在使上述連接部件的內孔與上述殼體部件的貫通孔連通的狀態下，在上述表面處理工序中進行了上述表面處理的上述接合部位的整周上，利用電阻焊接來接合上述連接部件的焊接工序。
2.根據權利要求1所述的流體關聯功能裝置的製造方法，其特徵在於， 在上述表面處理工序中，以在上述接合部位整體上形成多個槽的方式，多次掃描地照射雷射。
3.根據權利要求2所述的流體關聯功能裝置的製造方法，其特徵在於， 在上述表面處理工序中，以在上述接合部位整體上形成相互平行的直線狀的多個槽的方式照射雷射。
4.根據權利要求2所述的流體關聯功能裝置的製造方法，其特徵在於， 在上述表面處理工序中，以在上述接合部位整體上形成環狀且相互不交叉的同心狀的多個槽的方式照射雷射。
5.根據權利要求2所述的流體關聯功能裝置的製造方法，其特徵在於， 在上述表面處理工序中，以在上述接合部位整體上形成相互平行的直線狀的第一多個槽、及在與上述第一多個槽交叉的方向上形成相互平行的直線狀的第二多個槽的方式照射雷射。
6.根據權利要求1所述的流體關聯功能裝置的製造方法，其特徵在於，在上述表面處理工序中，對上述接合部位的整個面照射雷射。
【文檔編號】B23K26/352GK103962722SQ201410040050
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年1月27日 優先權日:2013年1月29日
【發明者】石川琢郎, 濱邊義弘 申請人:株式會社鷺宮製作所