一種貼膜以及貼膜機的製作方法

2023-05-21 00:05:11 2

專利名稱：一種貼膜以及貼膜機的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子技術，特別涉及一種貼膜以及貼膜機。
背景技術：
在日常使用電子設備的過程中，為了保護電子設備，以及保持電子設備的使用壽命，往往會在電子設備的表面貼膜進行保護，比如在手機或是PAD產品的屏幕上貼上貼膜，而在現有技術中，為電子設備貼膜往往是人工進行的，首先會用包裝內附送的小纖維布擦乾淨電子設備表面的灰塵，然後將貼膜對準電子設備需要貼膜的地方小心地貼下去，在貼的同時，一邊貼膜一邊壓緊排除掉貼面下的空氣，一邊推壓，貼完之後，撕掉最上面不需要的膜層就可以了。 而本申請人在實現本實用新型的技術方案中，發現現有技術中的人工貼膜至少存在以下問題在現有技術中，電子設備使用的貼膜往往構造若是使用機器貼膜，和貼膜的設備不匹配，且，往往會貼不準，或是有氣泡產生。進一步的，在現有技術中，電子設備使用人工貼膜時，也會有貼膜貼不準以及氣泡等問題，且人工貼膜耗費時間長，操作繁瑣，在有大量電子設備需要貼膜的情況下，操作不方便。

實用新型內容本實用新型提供一種貼膜以及貼膜機，用以解決現有技術中存在的貼膜不能和貼膜機匹配，以及人工貼中存在的膜耗費時間長，操作繁瑣的問題。—方面，本實用新型通過本申請的一個實施例，提供一種貼膜，所述貼膜包括至少兩層，具體包括第一層，包括上表面和下表面，其中，所述第一層的下表面為在對電子設備進行貼膜時，貼合所述電子設備表面的表面，所述第一層包括第一端和第二端；第二層，包括第三端、第四端以及至少一個定位孔，其中，所述定位孔設置在所述第四端上，所述定位孔提供給一用於貼膜的設備上的定位結構穿設所用。可選的，所述第二層還包括上表面和下表面，其中，所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合，且所述第一層未覆蓋所述至少一個定位孔。可選的，當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第一層位於所述第二層上表面所在的區域範圍之內。可選的，當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第二端的邊緣線與所述第四端的邊緣線不重疊。可選的，當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第一端的邊緣線與所述第三端的邊緣線重疊。可選的，當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第一端的邊緣線與所述第三端的邊緣線不重疊，且在所述第一端的邊緣線落在所述第二層上表面所在區域範圍內。可選的，當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第二層對應的邊緣線具體為鋸齒狀，且在所述邊緣線附近的第二層上設置所述至少一個定位孔；或當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第二層對應的邊緣線具體為矩形狀，且在所述邊緣線附近的第二層上設置所述至少一個定位孔；或當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第二層對應的邊緣線具體為波浪狀，其中，所述波浪狀中具有與所述定位結構對應的定位孔。另一方面，本實用新型通過本申請的另一實施例提供 一種貼膜機，所述貼膜機用於給所述電子設備貼膜，所述貼膜機包括定位結構，所述定位結構具有至少一個定位孔，其中，所述定位結構穿設於貼膜中的第二層中的定位孔中，用於定位且用於所述貼膜，且分離所述貼膜中用於貼合所述電子設備的第一層以及所述第二層；載膜面，與所述定位結構連接，其中，所述載膜面用於放置所述貼膜，且所述載膜面的上表面與所述第二層的下表面接觸；其中，當所述載膜面開始移動時，帶動所述定位結構也開始移動，使所述貼膜的所述第一層與所述第二層進行分離，以使所述第一層貼合於所述電子設備的表面。可選的，所述貼膜機還包括鏈條，所述鏈條設置於所述載膜面的兩側，並用於固定所述定位結構，以使在所述載膜面進行移動時，帶動所述定位結構移動。可選的，所述貼膜機還包括平載面，其中，所述平載面用於放置所述電子設備。可選的，所述貼膜機還包括壓膜棍，所述壓膜棍設置於所述平載面上，並與所述平載面以及所述定位結構相平行，用於使貼膜平整，光滑的貼於所述電子設備上。上述技術方案中的一個或多個技術方案，具有如下技術效果或優點通過在貼膜的第二層上設置定位孔，來設計一種貼膜滿足貼膜機特殊的要求，在貼膜機對電子設備進行貼膜時，該定位孔能夠和貼膜機上的定位結構配合，使貼膜對準電子設備，並能夠和貼膜機配合使貼膜機快速、準確的對電子設備進行貼膜，避免了現有技術的貼膜與貼膜機不匹配的問題。進一步的，本申請中的貼膜，第一層的膜層包含於第二層膜層區域範圍之內，且第一層的層面積小或等於第二層的層面積，能有效保證第一層不和放膜的平臺形成粘接。進一步的，對於貼膜機，貼膜機上設置有載膜面以及定位結構，能夠和特質的貼膜進行配合，高速、準確的對電子設備進行貼膜。進一步的，貼膜機上還設置了鏈條，能夠在載膜面進行移動時，通過鏈條帶動定位結構進行移動。進一步的，貼膜機上還設置了壓膜棍，能夠在對電子設備進行貼膜的時候，使貼膜平整，光滑的貼於所述電子設備上，沒有氣泡產生。

圖I為本申請實施例中貼膜的結構圖；圖2為本申請實施例中貼膜的結構圖；圖3. I為本申請實施例中貼膜中第二層上的邊緣線的結構圖；圖3. 2為本申請實施例中貼膜中第二層上的邊緣線的結構圖；圖4為本申請實施例中貼膜中第二層上的邊緣線的結構圖；[0029]圖5為貼膜機的結構示意圖。
具體實施方式
為了解決現有技術中存在的使用機器貼膜，往往會貼不準，或是有氣泡產生以及人工貼膜耗費時間長，操作繁瑣等問題，本實用新型提供一種貼膜以及貼膜機，下面結合說明書附圖對本實用新型實施例的主要實現原理、具體實施過程及其對應能夠達到的有益效果進行詳細的闡述。請參考圖1，圖I描述了一種貼膜，該貼膜包括至少兩層，具體包括第一層，包括上表面和下表面，其中，所述第一層的下表面為在對電子設備進行貼膜時，貼合所述電子設備表面的表面，所述第一層包括第一端和第二端。第二層，包括第三端、第四端以及至少一個定位孔，其中，所述定位孔設置在所述第四端上，所述定位孔提供給一用於貼膜的設備上的定位結構穿設所用。 進一步的，所述第二層還包括上表面和下表面，其中，所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合，且所述第一層未覆蓋所述至少一個定位孔。進一步的，當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第一層位於所述第二層上表面所在的區域範圍之內。圖I詳細的描述了上述貼膜的結構，且，當第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，第二端的邊緣線以及第四端的邊緣線不重疊。圖I中描述的為當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第一端的邊緣線與所述第三端的邊緣線不重疊，且在所述第一端的邊緣線落在所述第二層上表面所在區域範圍內的結構圖。而在圖I所示的結構圖的基礎上，圖2中描述的為當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第一端的邊緣線與所述第三端的邊緣線重疊的結構圖。而當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，第二層上面具有的邊緣線可以有多種形狀，而本實用新型實施例中具體的描述了邊緣線的三種情況。第一種所述第二層對應的邊緣線具體為鋸齒狀，且在所述邊緣線附近的第二層上設置所述至少一個定位孔，請參看圖3. 1，圖3. 2，圖3. I與圖3. 2都描述了第二層為鋸齒狀的邊緣線，且具有至少一個定位孔，該定位孔的位置關係與所述定位結構上的穿設用的孔對應。第二種第二層對應的邊緣線具體為矩形狀，且在所述邊緣線附近的第二層上設置所述至少一個定位孔，請參看圖1，圖I中描述的即為該種情況。第三種所述第二層對應的邊緣線具體為波浪狀，其中，所述波浪狀中具有與所述定位結構對應的定位孔，請參看圖4，圖4中描述的即為波浪狀的邊緣線，且具有與定位結構對應的定位孔。在上述實施例中，清楚詳盡的描述了一種貼膜，以及這種貼膜的具體結構，這種貼膜是專門為適應貼膜機而設計的一種貼膜，而本實用新型實施例中描述的貼膜，是基於最簡單的兩層貼膜進行描述的，而在實際應用中的貼膜，以實際為準，本實用新型不做限制。[0047]而除此之外，貼膜上具有定位孔的邊緣線可以有多種情況，本實施例例舉了三種情況進行說明，在實際情況中，完全可以具有其他的設計來達到本實用新型實施例的效果，因此處也應屬於本實用新型的保護範圍之內。實施例二 在實施例二中，描述了一種貼膜機，所述貼膜機用於給所述電子設備貼膜，請參看圖5，所述貼膜機包括定位結構501,所述定位結構具有至少一個定位孔,其中，所述定位結構穿設於貼膜中的第二層中的定位孔中，用於定位且用於所述貼膜，且分離所述貼膜中用於貼合所述電子設備的第一層以及所述第二層；載膜面502，與所述定位結構連接，其中，所述載膜面用於放置所述貼膜，且所述載膜面的上表面與所述第二層的下表面接觸；其中，當所述載膜面開始移動時，帶動所述定位結構也開始移動，使所述貼膜的所述第一層與所述第二層進行分離，以使所述第一層貼合 於所述電子設備的表面。進一步的，所述貼膜機還包括鏈條503，所述鏈條設置於所述載膜面的兩側，並用於固定所述定位結構，以使在所述載膜面進行移動時，帶動所述定位結構移動。進一步的，貼膜機還包括平載面504，其中，所述平載面用於放置所述電子設備。進一步的，貼膜機還包括壓膜棍505，所述壓膜棍設置於所述平載面上，並與所述平載面以及所述定位結構相平行，用於使貼膜平整，光滑的貼於所述電子設備上。在圖5中，描述了貼膜機具體的結構，其中，圖5中的定位結構501與壓膜棍505平行，圖中的定位結構501在載膜面502的下方。而貼膜機的貼膜過程如下在貼膜放置在載膜面上時，圖5中的定位結構501會穿設貼膜上的定位孔，以使貼膜和需要進行貼膜的電子設備對準位置。當位置對準時，鏈條503會帶動載膜面502開始移動，這時，載膜面502和圖中描述的處於圖中描述的平載面504的上方，而平載面504中放置了需要進行貼膜的電子設備。而當載膜面502移動時，會帶動定位結構501移動，用以分離貼膜上不需要使用的第二層膜層，此時，貼膜上的第一層就開始貼在電子設備上。當載膜面502繼續移動，則會繼續分離貼膜上的第一層和第二層，直到分離結束。而為了達到更好的貼膜的技術效果，壓膜棍505在貼膜機開始進行貼膜時，會將貼膜的第一層平整、光滑的壓制在電子設備上。通過本實用新型的一個或多個實施例，可以實現如下技術效果通過在貼膜的第二層上設置定位孔，來設計一種貼膜滿足貼膜機特殊的要求，在貼膜機對電子設備進行貼膜時，該定位孔能夠和貼膜機上的定位結構配合，使貼膜對準電子設備，並能夠和貼膜機配合使貼膜機快速、準確的對電子設備進行貼膜，避免了現有技術的貼膜與貼膜機不匹配的問題。進一步的，本申請中的貼膜，第一層的膜層包含於第二層膜層區域範圍之內，且第一層的層面積小或等於第二層的層面積，能有效保證第一層不和放膜的平臺形成粘接。進一步的，對於貼膜機，貼膜機上設置有載膜面以及定位結構，能夠和特質的貼膜進行配合，高速、準確的對電子設備進行貼膜。[0065]進一步的，貼膜機上還設置了鏈條，能夠在載膜面進行移動時，通過鏈條帶動定位結構進行移動。進一步的，貼膜機上還設置了壓膜棍，能夠在對電子設備進行貼膜的時候，使貼膜平整，光滑的貼於所述電子設備上，沒有氣泡產生。顯然，本領域的技術人員可以對本實用 新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和範圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬於本實用新型權利要求及其等同技術的範圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
權利要求1.一種貼膜，所述貼膜包括至少兩層，其特徵在於，具體包括 第一層，包括上表面和下表面，其中，所述第一層的下表面為在對電子設備進行貼膜時，貼合所述電子設備表面的表面，所述第一層包括第一端和第二端； 第二層，包括第三端、第四端以及至少一個定位孔，其中，所述定位孔設置在所述第四端上，所述定位孔提供給一用於貼膜的設備上的定位結構穿設所用。
2.如權利要求I所述的貼膜，其特徵在於，所述第二層還包括上表面和下表面，其中，所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合，且所述第一層未覆蓋所述至少一個定位孔。
3.如權利要求2所述的貼膜，其特徵在於，當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第一層位於所述第二層上表面所在的區域範圍之內。
4.如權利要求3所述的貼膜，其特徵在於，當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第二端的邊緣線與所述第四端的邊緣線不重疊。
5.如權利要求4所述的貼膜，其特徵在於，當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第一端的邊緣線與所述第三端的邊緣線重疊。
6.如權利要求4所述的貼膜，其特徵在於，當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第一端的邊緣線與所述第三端的邊緣線不重疊，且在所述第一端的邊緣線落在所述第二層上表面所在區域範圍內。
7.如權利要求4所述的貼膜，其特徵在於，當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第二層對應的邊緣線具體為鋸齒狀，且在所述邊緣線附近的第二層上設置所述至少一個定位孔；或 當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第二層對應的邊緣線具體為矩形狀，且在所述邊緣線附近的第二層上設置所述至少一個定位孔；或 當所述第二層的上表面和所述第一層的下表面緊密貼合時，所述第二層對應的邊緣線具體為波浪狀，其中，所述波浪狀中具有與所述定位結構對應的定位孔。
8.一種貼膜機，所述貼膜機用於給所述電子設備貼膜，其特徵在於，所述貼膜機包括 定位結構，所述定位結構具有至少一個定位孔，其中，所述定位結構穿設於貼膜中的第二層中的定位孔中，用於定位且用於所述貼膜，且分離所述貼膜中用於貼合所述電子設備的第一層以及所述第二層； 載膜面，與所述定位結構連接，其中，所述載膜面用於放置所述貼膜，且所述載膜面的上表面與所述第二層的下表面接觸； 其中，當所述載膜面開始移動時，帶動所述定位結構也開始移動，使所述貼膜的所述第一層與所述第二層進行分離，以使所述第一層貼合於所述電子設備的表面。
9.如權利要求8所述的貼膜機，其特徵在於，所述貼膜機還包括鏈條，所述鏈條設置於所述載膜面的兩側，並用於固定所述定位結構，以使在所述載膜面進行移動時，帶動所述定位結構移動。
10.如權利要求8所述的貼膜機，其特徵在於，所述貼膜機還包括平載面，其中，所述平載面用於放置所述電子設備。
11.如權利要求8所述的貼膜機，其特徵在於，所述貼膜機還包括壓膜棍，所述壓膜棍設置於所述平載面上，並與所述平載面以及所述定位結構相平行，用於使貼膜平整，光滑的貼於 所述電子設備上。
專利摘要本申請提供了一種貼膜以及貼膜機，其中該貼膜包括至少兩層，具體包括第一層，包括上表面和下表面，其中，所述第一層的下表面為在對電子設備進行貼膜時，貼合所述電子設備表面的表面，所述第一層包括第一端和第二端；第二層，包括第三端、第四端以及至少一個定位孔，其中，所述定位孔設置在所述第四端上，所述定位孔提供給一用於貼膜的設備上的定位結構穿設所用。
文檔編號B32B37/00GK202540839SQ20122010417
公開日2012年11月21日 申請日期2012年3月19日 優先權日2012年3月19日
發明者楊宇光, 胡鶴雲 申請人:聯想(北京)有限公司