共模電感排的製作方法
2023-11-09 04:52:17 1
共模電感排的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種共模電感排，包括層疊的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板；所述第二基板與第四基板表面設有對應共軛的共模線圈組，所述共模線圈組包括並排設置的多個共模線圈，於第二基板、第四基板側邊對應每個共模線圈設置有與其電連接的焊盤。本實用新型的有益效果在於：提供了一種可多個共模電感一體封裝的共模電感排，通過在兩個不同的基材表面設置共模電感組的共軛線圈，兩基材間設置隔離基材的方式形成了一種扁平結構，產品小巧且適於大數據線路的高密度小體積應用需求。
【專利說明】共模電感排
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種電子元器件，尤其是指一種共模電感排。
【背景技術】
[0002]共模電感(Common mode Choke),也叫共模扼流圈，常用於電腦的開關電源中過濾共模的電磁幹擾信號。在板卡設計中，共模電感也是起EMI濾波的作用，用於抑制高速信號線產生的電磁波向外輻射發射。隨著時下電子產品的集成度越來越高，對體積要求的越來越小，而傳統的共模電感由於需要設置共模繞線圈因此體積難以做小，不能滿足小型化的時代需求。此外，共模電感在過濾共模的電磁幹擾信號是常見器件，但現有的共模電感均為單顆粒封裝，限於單體規格因此無法應用於諸如大數據線路的高密度電路中。
實用新型內容
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是:體積小巧且適用於高密度電路的共模電感排。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型採用的技術方案為:一種共模電感排，包括層疊的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板；所述第二基板與第四基板表面設有對應共軛的共模線圈組，所述共模線圈組包括並排設置的多個共模線圈，於第二基板、第四基板側邊對應每個共模線圈設置有與其電連接的焊盤；
[0005]上述結構中，所述第一基板與第四基板由鐵氧體粉料製成；所述第三基板由陶瓷材料製成；
[0006]上述結構中，所述第二基板與第四基板的焊盤設置於不同側；
[0007]上述結構中，所述第二基板及第四基板表面通過銀漿布線形成所述共模線圈組的共模線圈；
[0008]上述結構中，所述第二基板及第四基板表面的共模線圈組的共模線圈呈回形設置；
[0009]上述結構中，所述焊盤於高度方向覆蓋層疊的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板。
[0010]本實用新型的有益效果在於:提供了一種可多個共模電感一體封裝的共模電感排，通過在兩個不同的基材表面設置共模電感組的共軛線圈，兩基材間設置隔離基材的方式形成了一種扁平結構，產品小巧且適於大數據線路的高密度小體積應用需求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]下面結合附圖詳述本實用新型的具體結構
[0012]圖1為本實用新型的結構爆炸圖；
[0013]圖2為本實用新型的結構側視圖。
[0014]1-第一基板；2_第二基板；3_第二基板；4_第四基板；5_第五基板；6_共模電感組；61-共模線圈；62-焊盤。
【具體實施方式】
[0015]為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特徵、所實現目的及效果，以下結合實施方式並配合附圖詳予說明。
[0016]請參閱圖1以及圖2，一種共模電感排，包括層疊的第一基板1、第二基板2、第三基板3、第四基板4及第五基板5。所述第二基板2與第四基板4表面設有對應共軛的共模線圈組6，所述共模線圈組6包括並排設置的多個共模線圈61，於第二基板2、第四基板4側邊對應每個共模線圈61設置有與其電連接的焊盤62。
[0017]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在於:提供了一種可多個共模電感一體封裝的共模電感排，通過在兩個不同的基材表面設置共模電感組的共軛線圈，兩基材間設置隔離基材的方式形成了一種扁平結構，產品小巧且適於大數據線路的高密度小體積應用需求。
[0018]實施例1:
[0019]上述結構中，所述第一基板I與第四基板4由鐵氧體粉料製成；所述第三基板3由陶瓷材料製成。
[0020]實施例2:
[0021]上述結構中，所述第二基板2與第四基板4的焊盤62設置於不同側。不同側的設置焊盤62不僅可充分利用產品整體的空間，且可使得每個焊盤62設計的儘量大，以便於小型化後應用的焊接方便。
[0022]實施例3:
[0023]上述結構中，所述第二基板2及第四基板4表面通過銀漿布線形成所述共模線圈組6的共模線圈61。採用銀漿布線形式形成共模線圈的最大好處是可以在厚度上最大限度輕薄化。
[0024]實施例4:
[0025]上述結構中，所述第二基板2及第四基板4表面的共模線圈組6的共模線圈61呈回形設置。共模線圈61採用回形結構不僅滿足功能需求，且可充分利用有限的基材空間。
[0026]實施例5:
[0027]上述結構中，所述焊盤62於高度方向覆蓋層疊的第一基板1、第二基板2、第三基板3、第四基板4及第五基板5。將焊盤62設計成如此形狀可最大限度利用整體產品的體積，方便小型化時產品於電路中的焊接配置。
[0028]以上所述僅為本實用新型的實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。
【權利要求】
1.一種共模電感排，其特徵在於:包括層疊的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板；所述第二基板與第四基板表面設有對應共軛的共模線圈組，所述共模線圈組包括並排設置的多個共模線圈，於第二基板、第四基板側邊對應每個共模線圈設置有與其電連接的焊盤。
2.如權利要求1所述的共模電感排，其特徵在於:所述第一基板與第四基板由鐵氧體粉料製成；所述第三基板由陶瓷材料製成。
3.如權利要求1所述的共模電感排，其特徵在於:所述第二基板與第四基板的焊盤設置於不同側。
4.如權利要求1所述的共模電感排，其特徵在於:所述第二基板及第四基板表面通過銀漿布線形成所述共模線圈組的共模線圈。
5.如權利要求1所述的共模電感排，其特徵在於:所述第二基板及第四基板表面的共模線圈組的共模線圈呈回形設置。
6.如權利要求1所述的共模電感排，其特徵在於:所述焊盤於高度方向覆蓋層疊的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板。
【文檔編號】H01F37/00GK204178904SQ201420616969
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年10月23日 優先權日:2014年10月23日
【發明者】張海道, 鍾裕祥 申請人:深圳市瑞勁電子有限公司