晶片的剝離裝置的製作方法
2023-11-06 04:17:22 4
專利名稱：晶片的剝離裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種剝離裝置，特別是涉及ー種晶片的剝離裝置。
背景技術：
一般的晶片型電阻常如圖1所示地形成於一片狀基板I上，於該基板I上以雷射方式割劃出縱、橫的摺痕11並格設出多個格狀晶片12，然後再以自動化方式進行剝離出如圖2的一條條細長的電阻條13，並將各細長的電阻條13予以收集堆棧成整組，再將整組堆棧完整的電阻條13送至下一個進行折粒成每一格狀晶片12為ー單元的製程；此種將形成晶片型電阻的片狀基板I進行剝離及堆棧的習知技術例如CN2566426「晶片電阻剝條整列機」，其主要利用傳送裝置將晶片基板置入輸送皮帶，使其進入由ニ汽缸所驅動的ニ壓輪組間，以上、下兩個方向作凹折的剝離裝置內進行剝條的作業。
發明內容·上述習知技術對晶片型電阻的片狀基板進行剝離，採用晶片基板置入輸送皮帯，使其進入由ニ汽缸所驅動的ニ壓輪組間，以上、下兩個方向作凹折的剝離方式，由於上下壓輪的輥壓施カ相對摺痕線較不對應，晶片在輸送帶上剝離的質量亦不甚理想。本實用新型的目的，在於提供一種能夠快速而確實剝離晶片電阻的電阻條，並方便調整的晶片剝離裝置。為解決上述技術問題，本實用新型採用的一個技術方案是提供一種晶片的剝離裝置，設有ー剝折機構及一推送機構；剝折機構設有受第一驅動機構所驅動的擺座，擺座上設有夾具，欲受剝折的晶片基板置於夾具中，可受該推送機構推送而使前端進入一定位裝置受定位，第一驅動機構可驅動擺座連動夾具及其上的晶片基板執行偏斜彎折的操作，以剝離晶片基板上的電阻條。本實用新型的優點，由於採用一端定位，一端彎折的方式利用剝離裝置進行剝折，故能夠快速而確實剝離晶片電阻的電阻條，且剝折機構的第一驅動機構驅動偏心輪旋轉驅動連杆連動擺座擺動的幅度可作調整，對於剝離的確實性可有效的調整因應，加上推送機構中第一、ニ感測元件的感測控制與夾持機構之夾推控制，更可使整體剝折操作更自動化及増加剝折的速度。
圖1是一般晶片電阻的剝折前的構造示意圖。圖2是一般晶片電阻所剝折出的電阻條示意圖。圖3是本實用新型剝離裝置在整個剝折及堆棧的製程關係圖。圖4是本實用新型剝離裝置將晶片電阻推入定位裝置嵌槽的放大示意圖。圖5是本實用新型剝離裝置將晶片電阻進行剝折的操作示意圖。圖6是本實用新型剝離裝置剝折出的電阻條受定位裝置移送至堆棧裝置的製程示意圖。圖7是本實用新型剝離裝置立體構造示意圖。圖8是本實用新型剝離裝置中剝折機構立體構造示意圖。圖9是本實用新型剝離裝置中剝折機構正面示意圖。圖10是本實用新型剝離裝置中剝折機構擺座上移偏斜的構造示意圖。圖11是本實用新型剝離裝置中推送機構仰視的立體構造示意圖。圖12是本實用新型剝離裝置中推送機構立體構造示意圖。圖13是本實用新型剝離裝置中推送機構夾臂開閉構造示意圖。圖14是本實用新型剝離裝置中推送機構第二感測元件相關感測構造立體示意圖。附圖中各部件的標記如下1、基板；11、摺痕；12、晶片；13電阻條；2、基板；21、電阻條；3、定位裝直；31、嵌槽；4、剝離裝置；41、剝折機構；411、座架；412、支架；413、擺座；414、夾具；415、導軌；416、區間；417、前限位元件；418、後限位元件；42、推送機構；421、滑軌；422、滑座；423、載座；424、連接件；425、固定件；426、滾珠滑軌組；5、收集裝置；6、第一驅動機構；61、馬達；62、偏心輪；63、連杆；631、調節段；7、第二驅動機構;71、馬達;72、驅動輪；73、固定架；74、轉輪；75、皮帶；81、第一感測元件；82、感測片；83、感測區間；84、感測杆；85、固定座；86、第ニ感測元件；87、感測區間；88、彈性元件；9、夾持機構；91、承載臺；92、固定座；93、夾臂；931、夾壓端；932施力端；933、抵輪；94、鉗座；95、夾ロ ；96、氣壓缸；961、缸杆；962、前端；
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型較佳實施例進行詳細闡述，以使實用新型的優點和特徵能更易於被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護範圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖3、4，本實用新型實施例對其上設有晶片電阻的基板2進行剝離的方式，系使基板2 —端被嵌入一定位裝置3的ー嵌槽31中，然後使載有該基板2的剝離裝置4執行如圖5所示向ー側偏斜的彎折操作，以使基板2欲折切的電阻條21被剝離，並如圖6所示，剝離後的電阻條21嵌於定位裝置3嵌槽31中，經由定位裝置3旋轉180度至另ー側，以被ー收集裝置5所攫取並堆棧收集；其中，該定位裝置3及收集裝置5並非本實用新型的特徵，以下僅針對本實用新型所主張的剝離裝置4詳細作說明。請參閱圖7，本實用新型的剝離裝置4設有ー剝折機構41及一設於剝折機構41上的推送機構42 ;其中，請配合參閱圖8，該剝折機構41設有一座架411，其上設相隔適當間距的ニ支架412，在ニ支架412間樞設ー擺座413，擺座413上設有ー夾具414，夾具414由相隔適當間距的ニ導軌415所構成，ニ導軌415間形成一可供待剝折基板2置設之區間416，並於由ニ導軌415所構成的夾具414前方設有前限位元件417，而夾具414後方則設有二分別設於各導軌415後方呈相對應角件形態的後限位元件418 ;請配合參閱圖8、9、10，擺座413受ー呈間歇性反覆運動的第一驅動機構6所驅動，而可以擺座413與ニ支架412的樞接處，呈上、下反覆擺動；該第一驅動機構6包括由馬達61所帶動旋轉的偏心輪62,以及一端樞接點偏置於偏心輪62旋轉圓心外而另一端與擺座413 —側樞接的連杆63，連杆63上設有ー調節段631，可藉螺轉調節段631而使整體連杆63伸長或縮短，以改變偏心輪62旋轉驅動連杆63連動擺座413上、下擺動的擺幅，相對影響擺座413載設基板2的前端剝折的能力。請參閱圖7，該推送機構42系設於剝折機構41上，並以ー滑軌421固設在擺座413所凸伸的ー懸臂419上；滑軌421上設有ー滑座422，滑座422受ー第二驅動機構7所驅動，該第二驅動機構7包括一固設於擺座413下方的馬達71，馬達71的轉軸上設有驅動輪72，在所述懸臂419上設有固定架73，其上設有ー轉輪74，所述驅動輪72與轉輪74間套設有一皮帶75 ；請參閱圖11，ー個呈I形的載座423固設於滑座422上，載座423以ー L形連接件424配合一固定件425夾設該皮帶75位於上方的ー側，使馬達71轉動而以驅動輪72帶動皮帶75位移時，可連動該載座423藉滑座422在所述滑軌421作前後往復位移；載座423上以ー滾珠滑軌組426(上方為滑座，下方為滑軌，其間設有排設的滾珠，滑軌及滑座可作相對滑動位移；由於為一市售之部件及非本實用新型特徵，僅以一長方體示意)在上方固 設ー夾持機構9之承載臺91 ；請參閱圖12、13，固定架73上設有第一感測元件81，載座423固設ー感測片82可移入所述第一感測元件81缺空狀之感測區間83 ;該夾持機構9於承載臺91上的一固定座92樞設ー夾臂93，其一夾壓端931與承載臺91前端的ー鉗座94形成ー夾ロ 95，夾臂93相對於夾壓端931的另ー施力端932上設有抵輪933，承載臺91後端設有氣壓缸96，其凸伸的缸杆961前端962可受推伸前移而抵至抵輪933，使該施カ端932被抵推而下壓，相對使夾壓端931上啟夾ロ 95 ；請配合參閱圖14，承載臺91後端設有ー感測杆84及一 L型固定座85，感測杆84後伸經該L型固定座85而凸伸於L型固定座85後，感測杆84末端並可伸入L型固定座85上所設ー第二感測元件86的缺空狀的感測區間87，同時在承載臺91後端與L型固定座85間的感測杆84上套設ー彈簧所構成的弾性元件88。在實施上，受輸送至剝離裝置4的基板2將被送到剝折機構41中擺座413的夾具414中，而置放在ニ導軌415上，並位於區間416的前限位元件417與後限位元件418間，藉由推送機構42中第二驅動機構7驅動，使夾持機構9前移並利用承載臺91上的夾臂93夾壓端931與鉗座94形成的夾ロ 95夾推基板2前進，此時固定架73上的第一感測元件81將因載座423上感測片82移出感測區間83，而傳遞ー訊號記載基板2的剝折次數記錄，直到基板2前端抵於所述定位裝置3嵌槽31中而無法繼續前進時，此時推送機構42中第二驅動機構7的驅動カ將促使載座423連動L型固定座85及第ニ感測元件86前移，藉由滾珠滑軌組426，此時滾珠滑軌組426上方的承載臺91與滾珠滑軌組426下方的載座423將產生相對錯動，除弾性元件88將被壓縮外，此時感測杆84末端亦將進入第二感測元件86的感測區間87，使產生ー令第二驅動機構7停止驅動推送機構42前移之訊號，並進行使第ー驅動機構6驅動偏心輪62旋轉驅動連杆63連動擺座413往上擺動，以對擺座413載設的基板2進行剝折操作，並在完成剝折操作而推送機構42退回原位時，將再因載座423上感測片82移入感測區間83，使第一感測元件81感應到而傳遞訊號記載基板2完成一次剝折操作；經由以上操作反覆實施，當基板2上各電阻條21都完成剝折後，下一基板2才繼續送入剝折機構41續行剝折作業。[0032]本實用新型在設計上，由於採用一端定位，一端彎折的方式利用剝離裝置4進行剝折，故能夠快速而確實剝離晶片電阻的電阻條，且剝折機構41的第一驅動機構6驅動偏心輪62旋轉驅動連杆63連動擺座413擺動的幅度可作調整，對於剝離的確實性可有效的調整因應，加上推送機構42中弟一、_■感測兀件81、86的感測控制與夾持機構9之夾推控制，更可使整體剝折操作更自動化及増加剝折的速度。 以上所述僅為本實用新型的實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。
權利要求1.一種晶片的剝離裝置，其特徵在於設有一剝折機構及一推送機構；剝折機構設有受第一驅動機構所驅動的擺座，擺座上設有夾具，欲受剝折的晶片基板置於夾具中，可受該推送機構推送而使前端進入一定位裝置受定位，第一驅動機構可驅動擺座連動夾具及其上的晶片基板執行偏斜彎折的操作，以剝離晶片基板上的電阻條。
2.根據權利要求1所述的 晶片剝離裝置，其特徵在於更包括一座架，其上設相隔適當間距的二支架，在二支架間樞設該擺座。
3.根據權利要求1所述的晶片剝離裝置，其特徵在於該夾具由相隔適當間距的二導軌所構成，二導軌間形成一可供待剝折基板置設之區間。
4.根據權利要求1所述的晶片剝離裝置，其特徵在於該夾具前方設有前限位元件，而夾具後方則設有後限位元件。
5.根據權利要求2所述的晶片剝離裝置，其特徵在於該第一驅動機構呈間歇性反覆運動而驅動擺座與二支架的樞接處，呈上、下反覆擺動。
6.根據權利要求1所述的晶片剝離裝置，其特徵在於該第一驅動機構包括由馬達所帶動旋轉的偏心輪，以及一端樞接點偏置於偏心輪旋轉圓心外而另一端與擺座一側樞接的連杆。
7.根據權利要求6所述的晶片剝離裝置，其特徵在於該連杆上設有一調節段，可藉螺轉調節段而使整體連杆伸長或縮短，以改變偏心輪旋轉驅動連杆連動擺座上、下擺動的擺幅。
8.根據權利要求1所述的晶片剝離裝置，其特徵在於該推送機構系設於剝折機構上，並以一滑軌固設在擺座所凸伸的一懸臂上；滑軌上設有一滑座，滑座受一第二驅動機構所驅動，滑座上設有一載座，載座上設有在上方上固設一夾持機構之承載臺。
9.根據權利要求8所述的晶片剝離裝置，其特徵在於該第二驅動機構包括一固設於擺座下方的馬達，馬達的轉軸上設有驅動輪，在所述懸臂上設有固定架，其上設有一轉輪，所述驅動輪與轉輪間套設有一皮帶。
10.根據權利要求9所述的晶片剝離裝置，其特徵在於該載座以一連接件配合一固定件夾設該皮帶位於上方的一側，使馬達轉動而以驅動輪帶動皮帶位移時，可連動該載座藉滑座在所述滑軌作前後往復位移。
11.根據權利要求8所述的晶片剝離裝置，其特徵在於該載座上以一滾珠滑軌組在上方固設該承載臺。
12.根據權利要求9所述的晶片剝離裝置，其特徵在於該固定架上設有第一感測元件，載座固設一感測片可移入所述第一感測元件之感測區間。
13.根據權利要求8所述的晶片剝離裝置，其特徵在於該夾持機構於承載臺上的一固定座樞設一夾臂，其一夾壓端與承載臺前端的一鉗座形成一夾口，夾臂相對於夾壓端的另一施力端上設有抵輪，承載臺後端設有氣壓缸，其凸伸的缸杆前端可受推伸前移而抵至抵輪，使該施力端被抵推而下壓，相對使夾壓端上啟夾口。
14.根據權利要求8所述的晶片剝離裝置，其特徵在於該承載臺後端設有一感測杆及一固定座，感測杆後伸經該固定座而凸伸於固定座後，感測杆末端並可伸入固定座上所設一第二感測元件的感測區間，同時在承載臺後端與固定座間的感測杆上套設一彈簧所構成的彈性元件。
專利摘要本實用新型公開了一種晶片的剝離裝置，其設有一剝折機構及一推送機構；剝折機構設有受第一驅動機構所驅動的擺座，擺座上設有夾具，欲受剝折的晶片基板置於夾具中，可受該推送機構推送而使前端進入一定位裝置受定位，第一驅動機構可驅動擺座連動夾具及其上的晶片基板執行偏斜彎折的操作，以剝離晶片基板上的電阻條。
文檔編號H01C17/00GK202839187SQ20122033885
公開日2013年3月27日 申請日期2012年7月13日 優先權日2012年7月13日
發明者張祝維 申請人:萬潤科技精機(崑山)有限公司